JPH077137U - 基板処理装置用処理液供給・回収装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 構造を簡素化し、機器レイアウトの自由度を
広げ、かつ装置を小型化する。 【構成】 処理液供給装置１４は、基板処理装置１の基
板処理槽１３に対し薬液を供給・回収するものであっ
て、昇温槽１５とポンプ２４と処理液供給・回収部２３
とを備えている。昇温槽１５は薬液を温度調節しながら
貯溜する。ポンプ２４は薬液を圧送する。処理液供給・
回収部２３は、ポンプ２４により、昇温槽１５から基板
処理槽１３へと薬液を供給し、基板処理槽１３から昇温
槽１５へと薬液を回収し、昇温槽１５から昇温槽１５へ
と薬液を循環させ、昇温槽１５から薬液を排出し、基板
処理槽１３から薬液を排出するため、５つのバルブ５１
〜５５を有している。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は処理液供給・回収装置、特に、基板処理装置の基板処理槽に対し処理 液を供給・回収する基板処理装置用処理液供給・回収装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体基板や液晶用ガラス基板等の薄板状の被処理基板（以下、単に基板と記 す）を表面処理する場合には、基板を処理槽内に浸漬して処理する浸漬型の基板 処理装置が一般に用いられる。 この種の装置は、基板の表面処理を行うための基板処理槽と、処理液を基板処 理槽へ供給する処理液供給部とから構成されている。処理液供給部は、薬液を貯 溜して温調する密閉型の昇温槽と、昇温槽から薬液を基板処理槽に圧送するため のポンプと、ポンプから吐出された薬液を濾過するフィルターと、フィルターと 基板処理槽との間に配置された薬液投入バルブと、薬液投入バルブとフィルター との間から分岐して昇温槽に戻る循環配管の途中に配置された循環バルブとを備 えている。昇温槽には、内部を減圧するためのアスピレータが接続されている。 アスピレータは、市水により減圧する構成となっている。

【０００３】 この装置では、薬液投入時には、薬液投入バルブを開きポンプによって薬液を 昇温槽から基板処理槽に圧送する。また、薬液循環時には、薬液投入バルブを閉 じ薬液循環バルブを開いて、ポンプにより薬液を昇温槽から昇温槽へと循環させ る。さらに、薬液回収時には、アスピレータにより昇温槽内を減圧し、薬液循環 バルブ及び薬液投入バルブを開いて、基板処理槽から昇温槽に薬液を回収してい る。このアスピレータは、薬液回収の他に基板処理槽の薬液の排出や昇温槽内の 薬液の排出にも用いられる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

前記従来の構成では、薬液の回収時に昇温槽内を減圧する必要があるので、昇 温槽の気密性を向上させなければならず、昇温槽の構造が複雑になる。またアス ピレータにより減圧しているので、アスピレータの位置や配管の圧損等の条件を 考慮しないと正常に回収できなくなり、機器のレイアウトが限定される。さらに アスピレータ用の空間やアスピレータ用の市水が必要であるので、配管スペース が大きくなり装置が大型化する。

【０００５】 本考案の目的は、構造を簡素化し、機器レイアウトの自由度を広げ、かつ装置 を小型化することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案に係る処理液供給・回収装置は、基板処理装置の基板処理槽に対し処理 液を供給・回収する装置であって、貯溜槽と圧送手段と供給手段と回収手段と循 環手段とを備えている。 貯溜槽は処理液を貯溜するものである。圧送手段は、処理液を圧送するもので ある。供給手段は、前記圧送手段により、貯溜槽から基板処理槽へと処理液を供 給するものである。回収手段は、前記圧送手段により、基板処理槽から貯溜槽へ と処理液を回収するものである。循環手段は、前記圧送手段により貯溜槽から貯 溜槽へと処理液を循環させるものである。

【０００７】

【作用】

本考案に係る処理液供給・回収装置では、貯溜槽に貯溜された処理液の供給時 には、圧送手段により、貯溜槽から基板処理槽へ処理液が供給される。また、回 収時には、圧送手段により、基板処理槽から貯溜槽へと処理液が回収される。さ らに循環時には、圧送手段により、貯溜槽から貯溜槽へと処理液が循環させられ る。

【０００８】 ここでは、処理液の供給・回収・循環時に、同じ圧送手段が処理液を圧送する ので、構造が簡素であり、また、アスピレータ使用時のような機器レイアウトの 制約がなくなり、機器レイアウトの自由度が広がる。さらに、配管スペースが小 さくてすむようになり、装置を小型化できる。

【０００９】

【実施例】

図１において、本考案の一実施例が採用された浸漬型基板処理装置１は、搬入 ・搬出部２と、基板移載装置３と、基板洗浄装置４と、横軸回転型の乾燥装置５ と、基板搬送ロボット６とを備えている。 搬入・搬出部２は、基板を収納するためのキャリアＣを搬入・搬出するための ものであり、キャリアＣを搬送する基板移載ロボット１０が設けられている。基 板移載ロボット１０は、昇降及び回転が可能であり、また図１の矢印Ａで示す方 向に移動可能である。基板移載装置３、基板洗浄装置４及び乾燥装置５は、左右 方向に並設されている。基板搬送ロボット６は、基板を把持するための１対のア ーム１１を有している。また基板搬送ロボット６は、矢印Ｂで示す方向に移動可 能であり、かつ昇降可能である。この基板搬送ロボット６により基板を各装置３ 〜５間で搬送可能である。また、基板洗浄装置４には、処理液内に基板を浸漬す るための基板保持部１２が設けられている。

【００１０】 基板洗浄装置４は、図２に示すように、基板処理槽１３と、基板処理槽１３に 薬液及び純水を供給する処理液供給装置１４とを主に備えている。 基板処理槽１３は、石英ガラス製であり、側面視略Ｖ字状，平面視略矩形状に 形成されている。なお、基板処理槽１３は石英ガラス製に限られず、例えば、洗 浄液としてフッ酸を用いる場合には、４フッ化エチレン樹脂等の樹脂製でもよい 。

【００１１】 基板処理槽１３の底面には、処理液に均一な上昇流を形成する処理液供給口２ ９が設けられている。基板処理槽１３の奥側の側面には、図３に示すように、槽 内の処理液を急速に排出するための大径の急速排出口２８が形成されている。急 速排出口２８は、開閉可能なプラグ２７により封止されている。プラグ２７は、 エアシリンダ２６により開閉駆動される。

【００１２】 基板処理槽１３の周囲には、ドレインバット２１が設けられている。ドレイン バット２１は、急速排出口２８から排出された処理液及びオーバーフローした処 理液を受けるためのものである。ドレインバット２１の底部には排出口３０が設 けられている。排出口３０は、排液配管３２に接続されている。 基板処理槽１３の上方には、処理液を排出する際に基板Ｗへ付着する異物を除 去するためのノズル装置３１が配置されている。この急速排出口２８と、ノズル 装置３１とを設けることにより処理液排出時に基板Ｗへ異物が付着しにくい。

【００１３】 処理液供給装置１４は、薬液を温調して貯溜する昇温槽１５と、処理液給排部 ２２と、処理液供給・回収部２３と、処理液圧送用のポンプ２４と、処理液濾過 用のフィルタ２５とを主に有している。 昇温槽１５は、薬液を温度調節しながら貯溜するための容器であり、内部には ヒータ１６が設けられている。また、昇温槽１５には、薬液供給配管１７及び薬 液循環・回収配管１８が接続されている。薬液供給配管１７は、昇温槽１５の底 部近傍まで達しており、薬液循環・回収配管１８は、昇温槽１５の上部に開口し ている。

【００１４】 処理液給排部２２は、純水供給配管３３に接続された純水供給バルブ３５と、 排液配管３２に接続された排液バルブ３６と、処理液供給・回収部２３に接続さ れた薬液供給バルブ３７とを有している。これらの３つのバルブ３５〜３７は、 エアアクチュエータ３５ａ〜３７ａ（図５）によって開閉駆動される。処理液給 排部２２において、純水供給バルブ３５の一次側と排液バルブ３６の二次側との 間にはドレインバルブ３８が配置されている。ドレインバルブ３８は、死水（通 路内に滞留した水）を防止するためである。

【００１５】 処理液給排部２２は、図４〜図６に示すように、３つのバルブ３５〜３７を一 体化するためのバルブボディ４０を有している。バルブボディ４０は、例えば４ フッ化エチレン樹脂製の直方体形状の部材であり、その一端（図４上部）には純 水供給口４１が、他端（図４下部）には基板処理槽１３への接続口４２が、一側 部（図４左側部）には薬液供給口４３がそれぞれ配置されている。

【００１６】 バルブボディ４０の内部には、図５の左右方向に純水が流通する流体通路４４ が形成されている。流体通路４４は、純水供給口４１と接続口４２とを連絡して いる。この流体通路４４の上流側には、純水供給バルブ３５の弁体４６が配置さ れており、この流体通路４４を開閉可能となっている。また流体通路４４の中央 には、その下端に開口可能な排液排出口４５が形成されている。そして、純水供 給口４１と排液排出口４５との間には、９０°に折れ曲がったドレイン流路４７ が形成されており、このドレイン流路４７の折れ曲がり部分にドレインバルブ３ ８が配置されている。このドレインバルブ３８により、ドレイン流路４５を流れ る純水の流量を適量に絞れる。なお、ドレインバルブ３８は、通常、僅かに純水 が流れ得るように開放されている。排液排出口４５は、排液バルブ３６の弁体４ ８により開閉可能である。流体通路４４の排液排出口４５より下流側には、薬液 供給口４３に連なる薬液供給通路４９が開口している（図６）。薬液供給通路４ ９は薬液供給バルブ３７の弁体５０により開閉される。なお各バルブ３５〜３７ の弁体４６，４８，５０の上部と下部との間は、それぞれダイヤフラム４６ａ， ４８ａ，５０ａにより液密状態で分離されている。

【００１７】 このように構成された処理液給排部２２は、純水供給口４１がバルブボディ４ ０の一端に、接続口４２がバルブボディ４０の他端に配置されているので、純水 供給時に流体通路４４が純水により洗浄され、流体通路４４を流れる処理液の汚 染が防止できる。また、排液排出口４５が流体通路４４の下端に開口しているの で、排液時に流体通路４４に処理液が滞留しない。このため流体通路４４を流れ る処理液の汚染をより確実に防止できる。さらにドレインバルブ３８が設けられ ているので、純水供給口４１や純水供給配管３２での死水がなくなり、滞留によ る純水の劣化も防止できる。

【００１８】 処理液供給・回収部２３は、昇温槽１５に貯溜された薬液を供給及び循環する ための薬液供給・循環バルブ５１と、基板処理槽１３に投入された薬液を回収す るための薬液回収バルブ５２と、薬液の供給に用いる薬液供給バルブ５３と、薬 液を循環及び回収するための薬液循環・回収バルブ５４と、薬液の排出に用いる 排液バルブ５５とを有している。これらの５つのバルブ５１〜５５は、エアアク チュエータ５１ａ〜５５ａ（図８）により開閉駆動される。

【００１９】 また、処理液供給・回収部２３は、図７及び図８に示すように、５つのバルブ ５１〜５５を一体化するためのバルブボディ５０を有している。バルブボディ５ ０は、例えば４フッ化エチレン樹脂製の直方体形状の部材である。バルブボディ ５０の長手方向の両端には、ポンプ２４の吸入配管６２（図２）に接続される吸 入接続口６０と、フィルタ２５を介してポンプ２４の吐出口に接続される吐出接 続口６１とが配置されている。バルブブロック５０の図７上面には、排液配管３ ２に接続される排液接続口５８と、薬液循環・回収配管１８に接続される循環接 続口５７とが配置されている。またバルブボディ５０の図７下面には、処理液給 排部２２に接続される薬液投入口５６と、薬液供給配管１７に接続される薬液供 給口５９とが配置されている。

【００２０】 バルブボディ５０の内部には、図８に示すように、図８の左右方向に長い第１ 及び第２流体通路６３，６４が形成されている。第１流体通路６３の一端は吸入 接続口６０に連結されている。第１流体通路６３には、薬液供給・循環バルブ５ １及び薬液回収バルブ５２の二次側流路が開口している。第２流体通路６４の一 端は、吐出接続口６１に連結されている。第２流体通路６４には、薬液供給バル ブ５３、薬液循環・回収バルブ５４及び排液バルブ５５の二次側流路が開口して いる。

【００２１】 薬液供給・循環バルブ５１の一次側流路は、図９に示すように薬液供給口５９ に接続されている。また排液バルブ５５の一次側流路は排液接続口５８に接続さ れている。さらに、薬液循環・回収バルブ５４の一次側流路は図１０に示すよう に循環接続口５７に接続されている。そして図１１に示すように、薬液回収バル ブ５２及び薬液供給バルブ５３の一次側流路は、薬液投入口５６に一括接続され ている。これらの５つのバルブ５１〜５５の接続は、図１２に示すような回路図 で表される。

【００２２】 また、この基板処理装置１はマイクロコンピュータからなる制御部７０を有し ている。制御部７０には、図１３に示すように、処理液給排部２２内の各バルブ ３５〜３７の各エアアクチュエータ３５ａ〜３７ａ及び処理液供給・回収部２３ 内の各バルブ５１〜５５の各エアアクチュエータ５１ａ〜５５ａを個別に動作さ せるためのバルブ駆動部７１と、ポンプ２４を駆動するポンプ駆動部７２と、昇 温槽１５内に配置されたヒータ１６をオンオフするためのヒータ駆動部７３とが 接続されている。さらに、制御部７０には、各種のセンサと他の入出力部とが接 続されている。

【００２３】 次に、基板処理装置１の動作を、図１４〜図１６に示す制御フローチャートに したがって説明する。 まずステップＳ１で初期設定を行う（後述）。ステップＳ２では、基板を収納 したキャリアＣが基板搬入搬出部２に搬入されてきたか否かを判断する。基板が 搬入されてきた場合にはステップＳ３に移行し、基板移載ロボット１０によりキ ャリアＣを基板移載装置３に搬入する。基板移載装置３では、キャリアＣから複 数の基板を一括して受け取り、これを基板搬送ロボット６のアーム１１により保 持する。そして、受け取った複数の基板を基板処理槽４の基板保持具１２に引き 渡す。

【００２４】 次にステップＳ４では、基板処理槽１３内で基板に対して各種の表面処理及び 洗浄処理を行う（後述）。一連の処理が終了すれば、ステップＳ５に移行する。 ステップＳ５では、基板処理槽１３から基板を乾燥装置５に移し、乾燥処理を行 う。乾燥処理が終了した基板は、ステップＳ６の搬出処理によって外部に搬出さ れる。

【００２５】 初期設定では、図１５のステップＳ２１で、昇温槽１５の温調循環処理を行う 。この温調循環処理では、図１７に示すように薬液供給・循環バルブ５１と薬液 回収バルブ５２とを開き、他のバルブを閉じる。なお図１７では、バルブの開状 態を「Ｏ」で、閉状態を「Ｃ」でそれぞれ表している。この結果、温調循環処理 では、ヒータ１６により昇温された薬液は、薬液供給配管１７、薬液供給口５９ 及び薬液供給・循環バルブ５１を介してポンプ２４で吸い上げられ、フィルタ２ ５、吐出接続口６１及び薬液循環・回収バルブ５４を介し、循環接続口５７及び 薬液循環・回収配管１８に吐出され、昇温槽１５に戻される。この経路を循環す ることにより、薬液は昇温されるとともにフィルタ２５により連続的に濾過され る。このため、薬液７の温度が一定となり、また薬液７に含まれる異物が除去さ れる。

【００２６】 ステップＳ２２では、処理槽１３内に充填されていた処理液を排出する。この 排出時には、図１７に示すように、温調循環を行いながら排液バルブ３６を開状 態にする。この結果、処理槽１３内の液が処理液供給口２９、排液バルブ３６を 介して排液配管３２に排出される。この処理槽排水処理では、図１８（Ａ）に示 すように、処理液給排部２２の排液排出口４５が流体通路４４の下端に開口して いるので、処理槽１３から排出された液が流体通路４４に滞留しない。このため 、次に薬液を投入する際や純水を投入する際の汚染を防止できる。ステップＳ２ ３では、他の一般的な初期設定処理を行いメインルーチンに戻る。

【００２７】 ステップＳ４の基板処理では、図１６のステップＳ３１で薬液の投入を行う。 この薬液の投入処理の際には、図１７に示すように、薬液供給バルブ３７、薬液 供給バルブ５３及び薬液供給・循環バルブ５１を開状態にする。この結果、昇温 槽１５内に貯溜された薬液は、薬液供給配管１７、薬液供給口５９、薬液供給・ 循環バルブ５１、吸入接続口６０及び吸入管６２を介してポンプ２４に吸入され 、ポンプ２４からフィルタ２５、吐出接続口６１、薬液供給バルブ５３、薬液投 入口５６及び薬液供給バルブ３７を介して基板処理槽１３の処理液供給口２９に 供給される。このとき、処理液給排部２２では、図１８（Ｃ）に示すように、薬 液供給バルブ３７から薬液は流体通路４４の図左側部分を経て供給される。

【００２８】 基板処理槽１３への薬液の投入が終了するとステップＳ３２に移行する。ステ ップＳ３２では基板洗浄処理が実行される。ここでは、図１７に示すように、す べてのバルブを閉状態にする。そして所定時間の経過を待つ。 所定時間経過するとステップＳ３３に移行する。ステップＳ３３では薬液回収 処理を実行する。この薬液回収処理では、図１７に示すように、薬液供給バルブ ３７、薬液回収バルブ５２及び薬液循環・回収バルブ５４を開状態にする。この 結果、薬液供給バルブ３７、薬液投入口５６及び薬液回収バルブ５２を介して処 理槽１３内の薬液がポンプ２４に吸入され、ポンプ２４からフィルター２４、吐 出接続口６１、薬液循環・回収バルブ５４及び循環接続口５７を介して薬液循環 ・回収配管に吐出され、昇温槽１５に回収される。

【００２９】 回収処理が終了し、基板処理槽１３内の処理液が昇温槽１５に回収されるとス テップＳ３４に移行する。ステップＳ３４では、水洗処理を実行する。この水洗 処理では、図１７に示すように、純水供給バルブ３５、薬液供給・循環バルブ５ １及び薬液循環・回収バルブ５４を開状態にする。この結果、昇温槽１５の薬液 が循環されるとともに、純水供給配管３３から純水供給バルブ３５を介して処理 槽１３に純水が供給される。ここでは、図１８（Ｂ）に示すように、処理液給排 部２２において、純水供給配管３３から供給された純水は、純水供給口４１、純 水供給バルブ３５を介して接続口４２から処理槽１３に供給される。このため、 流体通路４４の全体が純水で洗浄され、次に薬液を投入する際の汚染を防止でき る。なお、これらの各処理中においては、ドレインバルブ３８が適量開放されて いるので、純粋供給配管３３内の純水はドレイン流路４７を介して常に排出され ている。このため純水供給配管３３内で死水が生じない。

【００３０】 水洗が終了するとステップＳ３５に移行する。ステップＳ３５では、処理槽排 液処理を行う必要があるか否かを判断する。通常、続いて別の基板を処理する場 合は、新たに薬液を投入するために処理槽排液処理が必要であるので、この判断 は「ＹＥＳ」となり、ステップＳ３６に移行する。また、１日の作業の終了時に は処理槽１３内に微量の純水をオーバーフローし続けて処理槽１３の汚染を防止 する。このためステップＳ３５での判断が「ＮＯ」になり、ステップＳ３７に移 行する。

【００３１】 ステップＳ３６では、処理槽排液処理を実行する。処理槽排液処理では、図１ ７に示すように、薬液供給バルブ３７、薬液回収バルブ５２、薬液循環・回収バ ルブ５４を開状態にする。この結果、処理槽１３内の液は処理液供給口２９、薬 液供給バルブ３７、薬液回収バルブ５２を介してポンプ２４で吸入され、ポンプ ２４からフィルタ２５、排液バルブ５５を介して排液配管３２に排出される。な おこのとき、急速排出口２８を介してドレインパッド２１に液を排出してもよい 。この場合には、エアシリンダ２６によりプラグ２７を後退させればよい。この 急速排出による液の排出または処理槽排液処理による液の排出の際には、ノズル 装置３１から純水を噴霧する。これにより処理槽１３及び基板の汚染を防止でき る。

【００３２】 ステップＳ３７では、回収された昇温槽１５内の薬液が所定回数の処理に使用 されたか否かにより薬液の疲労を判断し、昇温槽１５内の排液を行う必要がある か否かを判断する。薬液の廃棄が必要な場合にはステップＳ３８に移行し、昇温 槽排液処理を実行する。この昇温槽排液処理では、図１７に示すように、薬液供 給・循環バルブ５１及び排液バルブ５５を開状態にする。この結果、昇温槽１５ 内の薬液は、薬液供給配管１７、薬液供給口５９、薬液供給・循環バルブ５１を 介してポンプ２４に吸入され、ポンプ２４からフィルタ２５、排液バルブ５５を 介して排液配管３２に排出される。これらの処理が終了するとメインルーチンに 戻る。

【００３３】 ここでは、処理液給排部２２において、排液排出口４５が流体通路４４の下端 に開口しているので、排液時に流体通路４４に液が残留しない。このため基板処 理槽１３へ液を再び供給する際の汚染を防止できる。また、純粋供給口４１と接 続口４２とがバルブボディ４０の両端に配置されており、純水供給時に流体通路 ４４の全体が洗浄されるので、処理液の汚染がより確実に防止できる。

【００３４】 さらに、処理液供給・回収部２３では、ポンプ２４を用いて処理液の回収・循 環・供給と、昇温槽１５及び基板処理槽１３の液の排出とを行えるので、アスピ レータ等の別の手段を用いることなくコンパクトにこれらの５つの機能を実現で きる。 〔他の実施例〕 （ａ） 処理液供給・回収部２３の５つの二方弁を各々別体とし配管で接続する ようにしてもよい。ただし、この場合には配管や継手が多くなり、前記実施例に 比べてスペース面で劣る。 （ｂ） 処理液供給・回収部２３を、２方弁で構成する代わりに、図１９に示す ように４方弁８１と３方弁８２とで構成してもよい。この場合には、４方弁８１ を駆動するエアアクチュエータを中間停止可能なものにする必要があるが、エア アクチュエータの数を５個から２個に削減できる。 （ｃ） 処理液供給・回収バルブ２３を、２方弁で構成する代わりに、図２０に 示すように２つの３方弁８３，８４と１つの２方弁８５とで構成してもよい。こ の場合には、エアアクチュエータを中間停止させる必要はない。これにより、エ アアクチュエータの数を５個から３個に削減できる。

【００３５】

【考案の効果】

本考案に係る処理液供給・回収装置では、処理液の供給・回収・循環時に同じ 圧送手段が処理液を圧送するので、構造が簡素化するとともに、アスピレータ使 用時のような機器レイアウトの制約がなくなり、機器レイアウトの自由度が広が る。さらに、配管スペースが小さくなり、装置を小型化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を採用した基板処理装置の斜
視外形図。

【図２】基板洗浄装置の配管回路図。

【図３】基板処理槽の断面模式図。

【図４】処理液給排部の平面図。

【図５】その一部切欠き側面図。

【図６】図５のVI−VI断面図。

【図７】処理液供給・回収部の平面図。

【図８】その一部切欠き側面図。

【図９】図８のIX−IX断面図。

【図１０】図８のＸ−Ｘ断面図。

【図１１】図８のXI−XI断面図。

【図１２】処理液供給・回収部の配管回路図。

【図１３】基板処理装置の制御構成を示すブロック模式
図。

【図１４】その制御フローチャート。

【図１５】その制御フローチャート。

【図１６】その制御フローチャート。

【図１７】各処理における各バルブの開閉状態を示す
図。

【図１８】処理液給排部の液の流れを示す模式図。

【図１９】他の実施例の図２に相当する図。

【図２０】さらに他の実施例の図２に相当する図。

【符号の説明】

１３ 基板処理槽 １４ 処理液供給装置 １５ 昇温槽 ２３ 処理液供給・回収部 ２４ ポンプ ５１ 薬液供給・循環バルブ ５２ 薬液回収バルブ ５３ 薬液供給バルブ ５４ 薬液循環・回収バルブ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板処理装置の基板処理槽に対し処理液を
   供給・回収する基板処理装置用処理液供給・回収装置で
   あって、 前記処理液を貯溜する貯溜槽と、 前記処理液を圧送する圧送手段と、 前記圧送手段により、前記貯溜槽から前記基板処理槽へ
   と前記処理液を供給する供給手段と、 前記圧送手段により、前記基板処理槽から前記貯溜槽へ
   と前記処理液を回収する回収手段と、 前記圧送手段により、前記貯溜槽から前記貯溜槽へと前
   記処理液を循環させる循環手段と、 を備えた基板処理装置用処理液供給・回収装置。