JPH077044A - アウタリ−ドボンディング装置および方法 - Google Patents
アウタリ−ドボンディング装置および方法Info
- Publication number
- JPH077044A JPH077044A JP14471593A JP14471593A JPH077044A JP H077044 A JPH077044 A JP H077044A JP 14471593 A JP14471593 A JP 14471593A JP 14471593 A JP14471593 A JP 14471593A JP H077044 A JPH077044 A JP H077044A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer lead
- suction nozzle
- bonding tool
- wiring pattern
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＣＰ部品のアウタリ−ドボンディングを良
好に行うことができるアウタリ−ドボンディング装置を
提供することを目的とするものである。 【構成】 吸着ノズル１５に吸着保持されたＴＣＰ部品
１のアウタリ−ド３の下面を検出し、最も低く位置する
アウタリ−ド３の高さを検出する工程（図１（ａ））
と、検出されたアウタリ−ド３の高さに基づいて、上記
吸着ノズル１５を上昇駆動し、すべてのアウタリ−ド３
の上面を加熱チップ１７の下端面１７ａに当接させる工
程（ｂ）と、上記吸着ノズル１５と加熱チップ１７を一
体的に下降駆動し、上記ＴＣＰ部品１のアウタリ−ド３
を上記プリント基板６に設けられた配線パタ−ン７に加
圧しつつ加熱することでこのアウタリ−ド３を上記配線
パタ−ン７に接続する工程（ｃ）とからなるものであ
る。
好に行うことができるアウタリ−ドボンディング装置を
提供することを目的とするものである。 【構成】 吸着ノズル１５に吸着保持されたＴＣＰ部品
１のアウタリ−ド３の下面を検出し、最も低く位置する
アウタリ−ド３の高さを検出する工程（図１（ａ））
と、検出されたアウタリ−ド３の高さに基づいて、上記
吸着ノズル１５を上昇駆動し、すべてのアウタリ−ド３
の上面を加熱チップ１７の下端面１７ａに当接させる工
程（ｂ）と、上記吸着ノズル１５と加熱チップ１７を一
体的に下降駆動し、上記ＴＣＰ部品１のアウタリ−ド３
を上記プリント基板６に設けられた配線パタ−ン７に加
圧しつつ加熱することでこのアウタリ−ド３を上記配線
パタ−ン７に接続する工程（ｃ）とからなるものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＴＣＰ部品
（Tape Carrier Package）のアウタリ−ドをプリント基
板の配線パタ−ンに接続するアウタリ−ドボンディング
装置に関するものである。
（Tape Carrier Package）のアウタリ−ドをプリント基
板の配線パタ−ンに接続するアウタリ−ドボンディング
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体電子部品の高機能化、小型
薄型化の要請に応え、ＴＡＢ（TapeAutomated Bonding
）の技術を用いて製造されるＴＣＰ部品（Tape Carrie
r Package）が、特に薄型の電子機器に組み込まれるよ
うになっている。
薄型化の要請に応え、ＴＡＢ（TapeAutomated Bonding
）の技術を用いて製造されるＴＣＰ部品（Tape Carrie
r Package）が、特に薄型の電子機器に組み込まれるよ
うになっている。
【０００３】ＴＣＰ部品は図２に１で示すようなもの
で、インナ−リ−ド２およびアウタリ−ド３が形成され
たシネフィルム状のフィルムキャリア４を用いる。この
ＴＣＰ部品１は、上記フィルムキャリア４のインナ−リ
−ド３に半導体素子５をボンディングした後、上記アウ
タリ−ド３にそってこのフィルムキャリア４を打ち抜
き、上記アウタリ−ド３をガルウイング形状にフォ−ミ
ングして製造される。
で、インナ−リ−ド２およびアウタリ−ド３が形成され
たシネフィルム状のフィルムキャリア４を用いる。この
ＴＣＰ部品１は、上記フィルムキャリア４のインナ−リ
−ド３に半導体素子５をボンディングした後、上記アウ
タリ−ド３にそってこのフィルムキャリア４を打ち抜
き、上記アウタリ−ド３をガルウイング形状にフォ−ミ
ングして製造される。
【０００４】そして、このＴＣＰ部品１は、上記各アウ
タリ−ド３…をプリント基板６（基板）の配線パタ−ン
７…上に当接させて載置され、上記アウタリ−ド３を上
記配線パタ−ン７に接合（アウタリ−ドボンディング）
することで、このプリント基板６上に実装される。
タリ−ド３…をプリント基板６（基板）の配線パタ−ン
７…上に当接させて載置され、上記アウタリ−ド３を上
記配線パタ−ン７に接合（アウタリ−ドボンディング）
することで、このプリント基板６上に実装される。
【０００５】このようなＴＣＰ部品１によれば、多ピン
狭ピッチ化を容易に実現することが容易である。しか
し、上記フィルムキャリア４は、上述したようにシネフ
ィルム状のものであるから変形し易く、また、上記アウ
タリ−ド３は微細であるため簡単に変形してしまうとい
う欠点もある。
狭ピッチ化を容易に実現することが容易である。しか
し、上記フィルムキャリア４は、上述したようにシネフ
ィルム状のものであるから変形し易く、また、上記アウ
タリ−ド３は微細であるため簡単に変形してしまうとい
う欠点もある。
【０００６】従来、このようなＴＣＰ部品１をプリント
基板６に実装するアウタリ−ドボンディング装置は、図
３（ａ）に示すような構成であった。図中８は、このＴ
ＣＰ部品１の上面を吸着することでこのＴＣＰ部品１を
保持する吸着ノズルである。この吸着ノズル８の径方向
外側には、このＴＣＰ部品１のアウタリ−ド３をプリン
ト基板６に加熱すると共に加圧するボンディングツ−ル
９と、このボンディングツ−ル９を保持するホルダ１０
が設けられている。
基板６に実装するアウタリ−ドボンディング装置は、図
３（ａ）に示すような構成であった。図中８は、このＴ
ＣＰ部品１の上面を吸着することでこのＴＣＰ部品１を
保持する吸着ノズルである。この吸着ノズル８の径方向
外側には、このＴＣＰ部品１のアウタリ−ド３をプリン
ト基板６に加熱すると共に加圧するボンディングツ−ル
９と、このボンディングツ−ル９を保持するホルダ１０
が設けられている。
【０００７】一般に、上記吸着ノズル８と、上記ボンデ
ィングツ−ル９を保持するホルダ１０は、共に、図示し
ないスプリングを介して、同一駆動源に接続されてい
る。したがって、上記吸着ノズル８とボンディングツ−
ル９は同時に上下駆動される。しかし、下降中に例えば
上記吸着ノズル８の動きが規制された場合にはこの吸着
ノズル８に取り付けれたスプリングが圧縮されるだけ
で、上記ボンディングツ−ル９はそのまま下降し続ける
ことができる。
ィングツ−ル９を保持するホルダ１０は、共に、図示し
ないスプリングを介して、同一駆動源に接続されてい
る。したがって、上記吸着ノズル８とボンディングツ−
ル９は同時に上下駆動される。しかし、下降中に例えば
上記吸着ノズル８の動きが規制された場合にはこの吸着
ノズル８に取り付けれたスプリングが圧縮されるだけ
で、上記ボンディングツ−ル９はそのまま下降し続ける
ことができる。
【０００８】次に、アウタリ−ドボンディング工程につ
いて図３（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。図３
（ａ）に示すように、上記プリント基板６上には、この
ＴＣＰ部品１の各アウタリ−ド３…に対応する配線パタ
−ン７…が形成されている。この配線パタ−ン７…上に
は、図４（ａ）に示すように、あらかじめハンダ材１１
が供給されている。
いて図３（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。図３
（ａ）に示すように、上記プリント基板６上には、この
ＴＣＰ部品１の各アウタリ−ド３…に対応する配線パタ
−ン７…が形成されている。この配線パタ−ン７…上に
は、図４（ａ）に示すように、あらかじめハンダ材１１
が供給されている。
【０００９】ついで、図３（ｂ）に示すように、上記Ｔ
ＣＰ部品を吸着保持した吸着ノズル８およびボンディン
グツ−ル９は、この配線パタ−ン７の上方に位置決めさ
れ、下降することで、上記ＴＣＰ部品１のアウタリ−ド
３…を上記配線パタ−ン７のハンダ材８に当接させる。
ＣＰ部品を吸着保持した吸着ノズル８およびボンディン
グツ−ル９は、この配線パタ−ン７の上方に位置決めさ
れ、下降することで、上記ＴＣＰ部品１のアウタリ−ド
３…を上記配線パタ−ン７のハンダ材８に当接させる。
【００１０】この状態で上記吸着ノズル８の下降は停止
するが、上記ボンディングツ−ル９は、さらに下降し、
図３（ｃ）に示すように、上記アウタリ−ド３の上面に
当接する。そして、上記図示しないスプリングの弾性力
により上記アウタリ−ド３…を上記配線パタ−ン７…
（ハンダ材１１）に押し付けると共に加熱し、上記ハン
ダ材１１を溶融させることで、上記すべてのアウタリ−
ド３…を配線パタ−ン７…に一括的に熱圧着する。この
ことで、上記ＴＣＰ部品１は上記プリント基板６にアウ
タリ−ドボンディングされる。
するが、上記ボンディングツ−ル９は、さらに下降し、
図３（ｃ）に示すように、上記アウタリ−ド３の上面に
当接する。そして、上記図示しないスプリングの弾性力
により上記アウタリ−ド３…を上記配線パタ−ン７…
（ハンダ材１１）に押し付けると共に加熱し、上記ハン
ダ材１１を溶融させることで、上記すべてのアウタリ−
ド３…を配線パタ−ン７…に一括的に熱圧着する。この
ことで、上記ＴＣＰ部品１は上記プリント基板６にアウ
タリ−ドボンディングされる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来例のア
ウタリ−ドボンディング装置は、以下説明する解決すべ
き課題がある。すなわち、上記ＴＣＰ部品１は多ピン
（多端子）大型化しているが、そのような大型ＴＣＰ部
品１は、上記フィルムキャリア４が可撓性であるため、
それ自体で反りなどの変形を生じやすい。このフィルム
キャリア４が反ると、図４（ａ）に示すように、上記各
アウタリ−ド３…の先端部の高さに差が生じることとな
る。
ウタリ−ドボンディング装置は、以下説明する解決すべ
き課題がある。すなわち、上記ＴＣＰ部品１は多ピン
（多端子）大型化しているが、そのような大型ＴＣＰ部
品１は、上記フィルムキャリア４が可撓性であるため、
それ自体で反りなどの変形を生じやすい。このフィルム
キャリア４が反ると、図４（ａ）に示すように、上記各
アウタリ−ド３…の先端部の高さに差が生じることとな
る。
【００１２】このようなアウタリ−ド３すべてを上記配
線パタ−ン７に供給されたハンダ材１１上に当接させる
場合には、図に示す中央部のアウタリ−ド３ほど上記ハ
ンダ材１１に強くかつ長時間押し付けられることにな
る。
線パタ−ン７に供給されたハンダ材１１上に当接させる
場合には、図に示す中央部のアウタリ−ド３ほど上記ハ
ンダ材１１に強くかつ長時間押し付けられることにな
る。
【００１３】上記ハンダ材１１は、かまぼこ形状に供給
されているため、上述のように強く押し付けられたアウ
タリ−ド３は図４（ｂ）に示すように上記ハンダ材１１
の表面に沿って横ずれし、隣のアウタリ−ド３に接触し
たり、接合強度が不十分になったりする場合がある。
されているため、上述のように強く押し付けられたアウ
タリ−ド３は図４（ｂ）に示すように上記ハンダ材１１
の表面に沿って横ずれし、隣のアウタリ−ド３に接触し
たり、接合強度が不十分になったりする場合がある。
【００１４】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、ＴＣＰ部品のアウタリ−ドボンディングを
良好に行うことができるアウタリ−ドボンディング装置
を提供することを目的とするものである。
れたもので、ＴＣＰ部品のアウタリ−ドボンディングを
良好に行うことができるアウタリ−ドボンディング装置
を提供することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、ＴＣＰ部品を吸着保持する吸着ノズルと、下端面で
上記ＴＣＰ部品のアウタリ−ドを基板に設けられた配線
パタ−ンに加圧、加熱し、この配線パタ−ンに接合する
ボンディングツ−ルとを具備するアウタリ−ドボンディ
ング装置において、上記吸着ノズルを上下駆動する吸着
ノズル駆動手段と、上記ボンディングツ−ルを上下駆動
するボンディングツ−ル駆動手段と、上記吸着ノズルに
保持されたＴＣＰ部品のリ−ドを検出し、上記ボンディ
ングツ−ルの下端面と上記リ−ドのこのボンディングツ
−ルの下端面が当接される面とを当接させるのに必要な
上記ボンディングツ−ルと吸着ノズルの相対的駆動量を
求めるアウタリ−ド検出手段とを具備することを特徴と
するアウタリ−ドボンディング装置である。
は、ＴＣＰ部品を吸着保持する吸着ノズルと、下端面で
上記ＴＣＰ部品のアウタリ−ドを基板に設けられた配線
パタ−ンに加圧、加熱し、この配線パタ−ンに接合する
ボンディングツ−ルとを具備するアウタリ−ドボンディ
ング装置において、上記吸着ノズルを上下駆動する吸着
ノズル駆動手段と、上記ボンディングツ−ルを上下駆動
するボンディングツ−ル駆動手段と、上記吸着ノズルに
保持されたＴＣＰ部品のリ−ドを検出し、上記ボンディ
ングツ−ルの下端面と上記リ−ドのこのボンディングツ
−ルの下端面が当接される面とを当接させるのに必要な
上記ボンディングツ−ルと吸着ノズルの相対的駆動量を
求めるアウタリ−ド検出手段とを具備することを特徴と
するアウタリ−ドボンディング装置である。
【００１６】第２の手段は、吸着ノズルで吸着保持した
ＴＣＰ部品のアウタリ−ドを、ボンディングツ−ルを用
いて加熱し加圧することで、基板に設けられた配線パタ
−ンに接続するアウタリ−ドボンディング方法におい
て、吸着ノズルに吸着保持されたＴＣＰ部品のアウタリ
−ドの上記配線パタ−ンに接する面を検出し、この面が
最も上記基板側に位置するアウタリ−ドの高さを検出す
る第１の工程と、検出されたアウタリ−ドの高さに基づ
いて、上記吸着ノズルとボンディングツ−ルとを相対的
に移動させ、上記アウタリ−ドを上記ボンディングツ−
ルの押圧面に当接させる第２の工程と、上記吸着ノズル
とボンディングツ−ルを一体的に下降駆動し、上記ＴＣ
Ｐ部品のアウタリ−ドを上記基板に設けられた配線パタ
−ンに加圧、加熱することでこのアウタリ−ドを上記配
線パタ−ンに接続する第３の工程とからなることを特徴
とするアウタリ−ドボンディング方法である。
ＴＣＰ部品のアウタリ−ドを、ボンディングツ−ルを用
いて加熱し加圧することで、基板に設けられた配線パタ
−ンに接続するアウタリ−ドボンディング方法におい
て、吸着ノズルに吸着保持されたＴＣＰ部品のアウタリ
−ドの上記配線パタ−ンに接する面を検出し、この面が
最も上記基板側に位置するアウタリ−ドの高さを検出す
る第１の工程と、検出されたアウタリ−ドの高さに基づ
いて、上記吸着ノズルとボンディングツ−ルとを相対的
に移動させ、上記アウタリ−ドを上記ボンディングツ−
ルの押圧面に当接させる第２の工程と、上記吸着ノズル
とボンディングツ−ルを一体的に下降駆動し、上記ＴＣ
Ｐ部品のアウタリ−ドを上記基板に設けられた配線パタ
−ンに加圧、加熱することでこのアウタリ−ドを上記配
線パタ−ンに接続する第３の工程とからなることを特徴
とするアウタリ−ドボンディング方法である。
【００１７】
【作用】このような構成によれば、すべてのアウタリ−
ドの高さを揃えた後に、すべてのアウタリ−ドを配線パ
タ−ンに略同時に押圧し一括的に接続することができ
る。
ドの高さを揃えた後に、すべてのアウタリ−ドを配線パ
タ−ンに略同時に押圧し一括的に接続することができ
る。
【００１８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。なお、従来例で説明した構成要素と同一の構
成要素には同一符号を付してその説明は省略する。図１
（ａ）に示すように、この発明のアウタリ−ドボンディ
ング装置は、上記ＴＣＰ部品１（図２参照）の上面を吸
着可能な吸着ノズル１５と、この吸着ノズル１５の径方
向外側に配置され、上記ＴＣＰ部品１の４方向に突出す
るアウタリ−ド３…に対応するように設けられた４個の
ボンディングツ−ル１６（図には２個のみ図示）とを具
備する。
説明する。なお、従来例で説明した構成要素と同一の構
成要素には同一符号を付してその説明は省略する。図１
（ａ）に示すように、この発明のアウタリ−ドボンディ
ング装置は、上記ＴＣＰ部品１（図２参照）の上面を吸
着可能な吸着ノズル１５と、この吸着ノズル１５の径方
向外側に配置され、上記ＴＣＰ部品１の４方向に突出す
るアウタリ−ド３…に対応するように設けられた４個の
ボンディングツ−ル１６（図には２個のみ図示）とを具
備する。
【００１９】各ボンディングツ−ル１６は、給電される
ことで加熱する加熱チップ１７と、この加熱チップ１７
の上部を保持するホルダ１８とからなる。また、この加
熱チップ１７の下端面１７ａは上記アウタリ−ド３…を
外部基板例えばプリント基板６に設けられた配線パタ−
ン７…に押圧する押圧面となっている。
ことで加熱する加熱チップ１７と、この加熱チップ１７
の上部を保持するホルダ１８とからなる。また、この加
熱チップ１７の下端面１７ａは上記アウタリ−ド３…を
外部基板例えばプリント基板６に設けられた配線パタ−
ン７…に押圧する押圧面となっている。
【００２０】また、上記吸着ノズル１５は、図示しない
スプリングを介して、この吸着ノズル１５を上下駆動す
る吸着ノズル駆動手段１９に接続されている。一方、上
記ボンディングツ−ル１６は、同じく、図示しないスプ
リングを介して、このボンディングツ−ル１６を上下駆
動するボンディングツ−ル駆動手段２０に接続されてい
る。つまり、従来例と異なり、上記吸着ノズル１５と上
記ボンディングツ−ル１６はそれぞれ上記駆動手段１
５、１６とによって各々独立に上下駆動されるようにな
っている。
スプリングを介して、この吸着ノズル１５を上下駆動す
る吸着ノズル駆動手段１９に接続されている。一方、上
記ボンディングツ−ル１６は、同じく、図示しないスプ
リングを介して、このボンディングツ−ル１６を上下駆
動するボンディングツ−ル駆動手段２０に接続されてい
る。つまり、従来例と異なり、上記吸着ノズル１５と上
記ボンディングツ−ル１６はそれぞれ上記駆動手段１
５、１６とによって各々独立に上下駆動されるようにな
っている。
【００２１】一方、このアウタリ−ドボンディング装置
は、図１（ａ）に２２で示すアウタリ−ド検出手段、２
３で示すプリント基板検出装置を具備する。アウタリ−
ド検出手段２２は、レ−ザ光Ｌを走査し、その反射レ−
ザ光Ｌ´を観察することで上記ＴＣＰ部品１の各アウタ
リ−ド３…の下面の高さを検出する。プリント基板検出
手段２３は、同じく、レ−ザ光Ｌを走査することで上記
プリント基板６の上面の高さを検出する。
は、図１（ａ）に２２で示すアウタリ−ド検出手段、２
３で示すプリント基板検出装置を具備する。アウタリ−
ド検出手段２２は、レ−ザ光Ｌを走査し、その反射レ−
ザ光Ｌ´を観察することで上記ＴＣＰ部品１の各アウタ
リ−ド３…の下面の高さを検出する。プリント基板検出
手段２３は、同じく、レ−ザ光Ｌを走査することで上記
プリント基板６の上面の高さを検出する。
【００２２】また、上記アウタリ−ド検出手段２２は、
演算制御部２４に接続されている。この演算制御部２４
は、このアウタリ−ド検出手段２２から上記アウタリ−
ド３の高さ信号を受取り、最も低く位置するアウタリ−
ド３の高さを求め、これに基づく駆動信号を上記吸着ノ
ズル駆動手段１９に送出するようになっている。
演算制御部２４に接続されている。この演算制御部２４
は、このアウタリ−ド検出手段２２から上記アウタリ−
ド３の高さ信号を受取り、最も低く位置するアウタリ−
ド３の高さを求め、これに基づく駆動信号を上記吸着ノ
ズル駆動手段１９に送出するようになっている。
【００２３】次に、このボンディング装置の動作を図１
（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。まず、上記アウタ
リ−ドボンディング装置は、上記吸着ノズル１５を用い
て、図示しないＴＣＰ部品搬送手段から、このＴＣＰ部
品１を吸着保持することで受け取る。
（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。まず、上記アウタ
リ−ドボンディング装置は、上記吸着ノズル１５を用い
て、図示しないＴＣＰ部品搬送手段から、このＴＣＰ部
品１を吸着保持することで受け取る。
【００２４】ついで、このアウタリ−ドボンディング装
置は、上記吸着ノズル１５を回転させることで、このＴ
ＣＰ部品１の姿勢を補正した後、上記ＴＣＰ部品１を上
記プリント基板６の上方に搬送し、図１（ａ）に示すよ
うに、上記アウタリ−ド３と各配線パタ−ン７とを対向
位置決めする。
置は、上記吸着ノズル１５を回転させることで、このＴ
ＣＰ部品１の姿勢を補正した後、上記ＴＣＰ部品１を上
記プリント基板６の上方に搬送し、図１（ａ）に示すよ
うに、上記アウタリ−ド３と各配線パタ−ン７とを対向
位置決めする。
【００２５】上記アウタリ−ド３と配線パタ−ン７とが
位置決めされたならば、上記アウタリ−ド検出手段２２
は、レ−ザ光Ｌを走査し、各アウタリ−ド３にレ−ザ光
Ｌを照射する。そして、反射レ−ザ光を観察すること
で、各アウタリ−ド３の高さを求める。
位置決めされたならば、上記アウタリ−ド検出手段２２
は、レ−ザ光Ｌを走査し、各アウタリ−ド３にレ−ザ光
Ｌを照射する。そして、反射レ−ザ光を観察すること
で、各アウタリ−ド３の高さを求める。
【００２６】上記演算制御部２４は、このアウタリ−ド
検出手段２２からの信号に基づき上記ＴＣＰ１の各アウ
タリ−ド３…のうち最も低く位置するアウタリ−ド３を
決定する。そして、上記加熱チップ１７の下端面１７ａ
と、このアウタリ−ド３の相対的位置関係から、この最
も低く位置するアウタリ−ド３の上面を上記加熱チップ
１７の下端面１７ａに当接させるのに必要な上記吸着ノ
ズル１５の上昇量を求める。そして、この上昇量１５を
上記吸着ノズル駆動手段１９に入力する。
検出手段２２からの信号に基づき上記ＴＣＰ１の各アウ
タリ−ド３…のうち最も低く位置するアウタリ−ド３を
決定する。そして、上記加熱チップ１７の下端面１７ａ
と、このアウタリ−ド３の相対的位置関係から、この最
も低く位置するアウタリ−ド３の上面を上記加熱チップ
１７の下端面１７ａに当接させるのに必要な上記吸着ノ
ズル１５の上昇量を求める。そして、この上昇量１５を
上記吸着ノズル駆動手段１９に入力する。
【００２７】ついで、この吸着ノズル駆動手段１９は、
上記上昇量だけ上記吸着ノズル１５を上昇駆動する。こ
のことにより、上記ＴＣＰ部品１は、上記最も低いアウ
タリ−ド３の上面が上記加熱チップ１７の下端面１７ａ
に当接するまで上昇する。このように、最も低いアウタ
リ−ド３の上面を上記加熱チップ１７の下端面１７ａに
当接させることで、図１（ｂ）に示すようにすべてのア
ウタリ−ド３…を上記加熱チップ１７ａの下端面１７ａ
に当接させることができる。このことにより、すべての
アウタリ−ド３…の高さは揃えられる。
上記上昇量だけ上記吸着ノズル１５を上昇駆動する。こ
のことにより、上記ＴＣＰ部品１は、上記最も低いアウ
タリ−ド３の上面が上記加熱チップ１７の下端面１７ａ
に当接するまで上昇する。このように、最も低いアウタ
リ−ド３の上面を上記加熱チップ１７の下端面１７ａに
当接させることで、図１（ｂ）に示すようにすべてのア
ウタリ−ド３…を上記加熱チップ１７ａの下端面１７ａ
に当接させることができる。このことにより、すべての
アウタリ−ド３…の高さは揃えられる。
【００２８】一方、上記プリント基板検出手段２３は、
同じくレ−ザ光Ｌを走査することで、上記プリント基板
６（配線パタ−ン７）の高さを検出する。このことで上
記アウタリ−ド３と上記プリント基板６の高さの差、す
なわち、上記ボンディングツ−ル１６が上記アウタリ−
ド３を上記配線パタ−ン７に押圧するのに必要な下降量
が決定される。
同じくレ−ザ光Ｌを走査することで、上記プリント基板
６（配線パタ−ン７）の高さを検出する。このことで上
記アウタリ−ド３と上記プリント基板６の高さの差、す
なわち、上記ボンディングツ−ル１６が上記アウタリ−
ド３を上記配線パタ−ン７に押圧するのに必要な下降量
が決定される。
【００２９】ついで、上記吸着ノズル駆動手段１９およ
び上記ボンディングツ−ル駆動手段２０は上記プリント
基板検出手段２３からの検出信号に基づいて作動し、上
記吸着ノズル１５およびボンディングツ−ル１６は同時
にかつ同じ速さで下降駆動される。そして、上記ボンデ
ィングツ−ル１６は、図１（ｃ）に示すように、上記Ｔ
ＣＰ部品１のアウタリ−ド３を上記プリント基板６の配
線パタ−ン７に加熱しつつ押圧する。
び上記ボンディングツ−ル駆動手段２０は上記プリント
基板検出手段２３からの検出信号に基づいて作動し、上
記吸着ノズル１５およびボンディングツ−ル１６は同時
にかつ同じ速さで下降駆動される。そして、上記ボンデ
ィングツ−ル１６は、図１（ｃ）に示すように、上記Ｔ
ＣＰ部品１のアウタリ−ド３を上記プリント基板６の配
線パタ−ン７に加熱しつつ押圧する。
【００３０】このとき上記すべてのアウタリ−ド３は、
高さが揃えられているので、略同時に上記配線パタ−ン
７に当接することとなる。そして、同時に同じ力で上記
配線パタ−ン７に押し付けられ、この配線パタ−ン７に
ボンディングされる。
高さが揃えられているので、略同時に上記配線パタ−ン
７に当接することとなる。そして、同時に同じ力で上記
配線パタ−ン７に押し付けられ、この配線パタ−ン７に
ボンディングされる。
【００３１】このような構成によれば、アウタリ−ド３
によって、押圧されている時間が異なったり、上記配線
パタ−ン７に押し付けられる力が異なるということがな
いので、従来例のようにアウタリ−ド３が横ずれするこ
とが有効に防止される。このことによって、ＴＣＰ部品
１の良好なボンディングを行うことが可能になる。
によって、押圧されている時間が異なったり、上記配線
パタ−ン７に押し付けられる力が異なるということがな
いので、従来例のようにアウタリ−ド３が横ずれするこ
とが有効に防止される。このことによって、ＴＣＰ部品
１の良好なボンディングを行うことが可能になる。
【００３２】また、上記すべてのアウタリ−ド３は、上
記加熱チップ１７の下端面１７ａに当接していて、あら
かじめ所定の温度に加熱されているので、瞬時にハンダ
材１１を溶融させることができる。このことにより接合
性も良くなる。
記加熱チップ１７の下端面１７ａに当接していて、あら
かじめ所定の温度に加熱されているので、瞬時にハンダ
材１１を溶融させることができる。このことにより接合
性も良くなる。
【００３３】なお、この発明は、上記一実施例に限定さ
れるものではなく発明の要旨を変更しない範囲で種々変
形可能である。上記一実施例では、上記ＴＣＰ部品１の
すべてのアウタリ−ド３を加熱チップ１７（ボンディン
グツ−ル１６）の下端面１７ａに当接させるために、吸
着ノズル１５（ＴＣＰ部品１）を上昇駆動したが、これ
に限定されるものではない。
れるものではなく発明の要旨を変更しない範囲で種々変
形可能である。上記一実施例では、上記ＴＣＰ部品１の
すべてのアウタリ−ド３を加熱チップ１７（ボンディン
グツ−ル１６）の下端面１７ａに当接させるために、吸
着ノズル１５（ＴＣＰ部品１）を上昇駆動したが、これ
に限定されるものではない。
【００３４】例えば、上記吸着ノズル１５（ＴＣＰ部品
１）を駆動せずに、ボンディングツ−ル１６を下降駆動
して、加熱チップ１７の下端面１７ａを上記アウタリ−
ド３に当接させるようにしても良い。あるいは、上記ボ
ンディングツ−ル１６を下降駆動すると共に上記吸着ノ
ズル１５を上昇駆動して、上記ＴＣＰ部品１のアウタリ
−ド３と上記加熱チップ１７の下端面１７ａとを当接さ
せるようにしても同様の効果を得ることができる。
１）を駆動せずに、ボンディングツ−ル１６を下降駆動
して、加熱チップ１７の下端面１７ａを上記アウタリ−
ド３に当接させるようにしても良い。あるいは、上記ボ
ンディングツ−ル１６を下降駆動すると共に上記吸着ノ
ズル１５を上昇駆動して、上記ＴＣＰ部品１のアウタリ
−ド３と上記加熱チップ１７の下端面１７ａとを当接さ
せるようにしても同様の効果を得ることができる。
【００３５】
【発明の効果】以上述べたように、この発明の第１の手
段は、ＴＣＰ部品を吸着保持する吸着ノズルと、下端面
で上記ＴＣＰ部品のアウタリ−ドを基板に設けられた配
線パタ−ンに加圧、加熱し、この配線パタ−ンに接合す
るボンディングツ−ルとを具備するアウタリ−ドボンデ
ィング装置において、上記吸着ノズルを上下駆動する吸
着ノズル駆動手段と、上記ボンディングツ−ルを上下駆
動するボンディングツ−ル駆動手段と、上記吸着ノズル
に保持されたＴＣＰ部品のリ−ドを検出し、上記ボンデ
ィングツ−ルの下端面と上記リ−ドのこのボンディング
ツ−ルの下端面が当接される面とを当接させるのに必要
な上記ボンディングツ−ルと吸着ノズルの相対的駆動量
を求めるアウタリ−ド検出手段とを具備するアウタリ−
ドボンディング装置である。
段は、ＴＣＰ部品を吸着保持する吸着ノズルと、下端面
で上記ＴＣＰ部品のアウタリ−ドを基板に設けられた配
線パタ−ンに加圧、加熱し、この配線パタ−ンに接合す
るボンディングツ−ルとを具備するアウタリ−ドボンデ
ィング装置において、上記吸着ノズルを上下駆動する吸
着ノズル駆動手段と、上記ボンディングツ−ルを上下駆
動するボンディングツ−ル駆動手段と、上記吸着ノズル
に保持されたＴＣＰ部品のリ−ドを検出し、上記ボンデ
ィングツ−ルの下端面と上記リ−ドのこのボンディング
ツ−ルの下端面が当接される面とを当接させるのに必要
な上記ボンディングツ−ルと吸着ノズルの相対的駆動量
を求めるアウタリ−ド検出手段とを具備するアウタリ−
ドボンディング装置である。
【００３６】第２の手段は、吸着ノズルで吸着保持した
ＴＣＰ部品のアウタリ−ドを、ボンディングツ−ルを用
いて加熱し加圧することで、基板に設けられた配線パタ
−ンに接続するアウタリ−ドボンディング方法におい
て、吸着ノズルに吸着保持されたＴＣＰ部品のアウタリ
−ドの上記配線パタ−ンに接する面を検出し、この面が
最も上記基板側に位置するアウタリ−ドの高さを検出す
る第１の工程と、検出されたアウタリ−ドの高さに基づ
いて、上記吸着ノズルとボンディングツ−ルとを相対的
に移動させ、上記アウタリ−ドを上記ボンディングツ−
ルの押圧面に当接させる第２の工程と、上記吸着ノズル
とボンディングツ−ルを一体的に下降駆動し、上記ＴＣ
Ｐ部品のアウタリ−ドを上記基板に設けられた配線パタ
−ンに加圧、加熱することでこのアウタリ−ドを上記配
線パタ−ンに接続する第３の工程とからなるアウタリ−
ドボンディング方法である。
ＴＣＰ部品のアウタリ−ドを、ボンディングツ−ルを用
いて加熱し加圧することで、基板に設けられた配線パタ
−ンに接続するアウタリ−ドボンディング方法におい
て、吸着ノズルに吸着保持されたＴＣＰ部品のアウタリ
−ドの上記配線パタ−ンに接する面を検出し、この面が
最も上記基板側に位置するアウタリ−ドの高さを検出す
る第１の工程と、検出されたアウタリ−ドの高さに基づ
いて、上記吸着ノズルとボンディングツ−ルとを相対的
に移動させ、上記アウタリ−ドを上記ボンディングツ−
ルの押圧面に当接させる第２の工程と、上記吸着ノズル
とボンディングツ−ルを一体的に下降駆動し、上記ＴＣ
Ｐ部品のアウタリ−ドを上記基板に設けられた配線パタ
−ンに加圧、加熱することでこのアウタリ−ドを上記配
線パタ−ンに接続する第３の工程とからなるアウタリ−
ドボンディング方法である。
【００３７】このような構成によれば、上記すべてのア
ウタリ−ドは接合前に高さが揃えられるので、略同時に
同じ力で上記配線パタ−ンに押し付けられ、配線パタ−
ンにボンディングされるから、各アウタリ−ドによっ
て、押圧される時間が異なったり、上記配線パタ−ンに
押し付けられる力が異なるということがないので、アウ
タリ−ドが横擦れすることが有効に防止される。このこ
とによって、ＴＣＰ部品の良好なボンディングを行うこ
とが可能になる。
ウタリ−ドは接合前に高さが揃えられるので、略同時に
同じ力で上記配線パタ−ンに押し付けられ、配線パタ−
ンにボンディングされるから、各アウタリ−ドによっ
て、押圧される時間が異なったり、上記配線パタ−ンに
押し付けられる力が異なるということがないので、アウ
タリ−ドが横擦れすることが有効に防止される。このこ
とによって、ＴＣＰ部品の良好なボンディングを行うこ
とが可能になる。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、この発明の一実施例を示す
工程図。
工程図。
【図２】一般的なＴＣＰ部品を示す斜視図。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、従来例を示す工程図。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、同じく、拡大して示す工程
図。
図。
１…ＴＣＰ部品、３…アウタリ−ド、６…プリント基板
（基板）、７…配線パタ−ン、１５…吸着ノズル、１６
…ボンディングツ−ル、１７ａ…下端面、１９…吸着ノ
ズル駆動手段、２０…ボンディングツ−ル駆動手段、２
２…アウタリ−ド検出手段、２４…演算制御部（アウタ
リ−ド検出手段）。
（基板）、７…配線パタ−ン、１５…吸着ノズル、１６
…ボンディングツ−ル、１７ａ…下端面、１９…吸着ノ
ズル駆動手段、２０…ボンディングツ−ル駆動手段、２
２…アウタリ−ド検出手段、２４…演算制御部（アウタ
リ−ド検出手段）。
Claims (2)
- 【請求項１】 ＴＣＰ部品を吸着保持する吸着ノズル
と、下端面で上記ＴＣＰ部品のアウタリ−ドを基板に設
けられた配線パタ−ンに加圧、加熱し、この配線パタ−
ンに接合するボンディングツ−ルとを具備するアウタリ
−ドボンディング装置において、 上記吸着ノズルを上下駆動する吸着ノズル駆動手段と、
上記ボンディングツ−ルを上下駆動するボンディングツ
−ル駆動手段と、上記吸着ノズルに保持されたＴＣＰ部
品のリ−ドを検出し、上記ボンディングツ−ルの下端面
と上記リ−ドのこのボンディングツ−ルの下端面が当接
される面とを当接させるのに必要な上記ボンディングツ
−ルと吸着ノズルの相対的駆動量を求めるアウタリ−ド
検出手段とを具備することを特徴とするアウタリ−ドボ
ンディング装置。 - 【請求項２】 吸着ノズルで吸着保持したＴＣＰ部品の
アウタリ−ドを、ボンディングツ−ルを用いて加熱し加
圧することで、基板に設けられた配線パタ−ンに接続す
るアウタリ−ドボンディング方法において、 吸着ノズルに吸着保持されたＴＣＰ部品のアウタリ−ド
の上記配線パタ−ンに接する面を検出し、この面が最も
上記基板側に位置するアウタリ−ドの高さを検出する第
１の工程と、検出されたアウタリ−ドの高さに基づい
て、上記吸着ノズルとボンディングツ−ルとを相対的に
移動させ、上記アウタリ−ドを上記ボンディングツ−ル
の押圧面に当接させる第２の工程と、上記吸着ノズルと
ボンディングツ−ルを一体的に下降駆動し、上記ＴＣＰ
部品のアウタリ−ドを上記基板に設けられた配線パタ−
ンに加圧、加熱することでこのアウタリ−ドを上記配線
パタ−ンに接続する第３の工程とからなることを特徴と
するアウタリ−ドボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14471593A JP3253761B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | アウタリ−ドボンディング装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14471593A JP3253761B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | アウタリ−ドボンディング装置および方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077044A true JPH077044A (ja) | 1995-01-10 |
| JP3253761B2 JP3253761B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=15368619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14471593A Expired - Fee Related JP3253761B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | アウタリ−ドボンディング装置および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3253761B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08320715A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-12-03 | Nec Corp | Ｔｃｐ実装装置 |
| JPH09116079A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-05-02 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置の表面実装方法 |
-
1993
- 1993-06-16 JP JP14471593A patent/JP3253761B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08320715A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-12-03 | Nec Corp | Ｔｃｐ実装装置 |
| JPH09116079A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-05-02 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置の表面実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3253761B2 (ja) | 2002-02-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10261673A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法およびそれに使用されるボンディング装置 | |
| WO2005122237A1 (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置 | |
| JPH077044A (ja) | アウタリ−ドボンディング装置および方法 | |
| US6712111B2 (en) | Bonding method and apparatus | |
| JPH0793305B2 (ja) | バンプ形成方法およびバンプ形成装置 | |
| JP4847843B2 (ja) | 基板実装装置及び基板実装方法 | |
| JPH088294A (ja) | アウタリ−ドボンディング方法 | |
| JP2009212258A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3850351B2 (ja) | 電子部品素子の実装方法 | |
| JP4130140B2 (ja) | 電子部品接合装置及び方法、並びに電子部品実装装置 | |
| JP2004087670A (ja) | 絶縁性封止樹脂のフィレット及び電子部品の装着方法 | |
| JPH0236556A (ja) | ピングリッドアレイおよび半導体素子塔載方法 | |
| JP4601844B2 (ja) | ボンディング装置及びボンディンク方法 | |
| JP4308444B2 (ja) | 部品接合装置 | |
| JP3996412B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP7262008B2 (ja) | Ａｃｆ貼付装置及びａｃｆ貼付方法 | |
| JP4098178B2 (ja) | ボンディング装置および半導体装置の実装方法 | |
| KR102284943B1 (ko) | 본딩 장치 및 본딩 방법 | |
| JP2000183114A (ja) | ボンディング装置 | |
| JP3208846B2 (ja) | タブデバイスのボンディング方法 | |
| JPH05198624A (ja) | Ｉｃチップ実装装置 | |
| JPH0590306A (ja) | 基板搬送位置決め装置 | |
| JP2001284407A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2001127083A (ja) | 半導体実装装置 | |
| JPH11204563A (ja) | 実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |