JPH076828A - 同軸用コネクタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な作業で製造でき、且つ低コスト化でき
る同軸用コネクタ装置を提供すること。 【構成】 筒状コンタクトと、この筒状コンタクトの略
中心位置に併設される棒状コンタクトとを有するコンタ
クト２と、前記筒状コンタクト及び棒状コンタクトの一
方の端部に設けた突出する棒状成形部１１ａ，１２ａが
半田付けで接続固定されるスルーホール１４ａ，１５ａ
が設けられ、前記コンタクトと略垂直となる平面状のプ
リント基板３とを有する構造にしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、同軸線との接続が容易
な同軸用コネクタ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、各種の電子回路が実装された複
数の電子機器の間を接続する場合には一方の機器のコネ
クタ受けに、他方の機器から延出したケーブルの端部に
設けたコネクタを接続して電気的な接続を行う。

【０００３】図１０は従来例の同軸用コネクタ装置を用
いた画像処理装置７０のリアパネル７１付近を示す。こ
の画像処理装置７０内の基板７２には複数の同軸線７３
からなるケーブル７４の一方の端部には基板取付用コネ
クタ７５が接続され、このケーブル７４の他端には雌側
コネクタ７６が接続される。この雌側コネクタ７６のシ
ェル７７はリアパネル７２にネジで固定されるようにな
っており、リアパネル７２の後方から複数の同軸線のケ
ーブル７８の端部に設けた雄側コネクタ８０が接続され
る。

【０００４】上記雄側コネクタ８０及び雌側コネクタ７
６にはシールド機能を有する複数のコンタクトが設けら
れている。図１１はケーブル７８における１本の同軸線
７９と、雄側コネクタ８０を形成する１つの雄側コンタ
クト８１との接続構造を示す。 同軸線７９はシールド
機能を有するように、中心部分に形成された芯線８２を
絶縁体８３を介して外側の被覆導体８４で被覆してい
る。

【０００５】被覆導体８４は筒状のコンタクト部材８５
に半田付け或いは圧着により接続される。また、芯線８
２は筒状のコンタクト部材８５の中心付近に絶縁体８６
を介してコンタクト部材８５と一体化して保持された棒
状コンタクト部材８７に半田付け或いは圧着により接続
される。

【０００６】図１２は１本の同軸線７３と、雌側コネク
タ７６を形成する１つの雌側コンタクト８８との接続構
造を示す。同軸線７３はシールド機能を有するように、
中心部分に形成された芯線８９を絶縁体９０を介して外
側の被覆導体９１で被覆している。

【０００７】被覆導体９１は筒状のコンタクト部材９２
に半田付け或いは圧着により接続される。また、芯線８
９は筒状のコンタクト部材９２の中心付近に絶縁体９３
を介してコンタクト部材９２と一体化して保持された棒
状コンタクト部材９４に半田付け或いは圧着により接続
される。図１１及び図１２の両コンタクト８１、８８は
図１３のように嵌合させて電気的接続を維持することが
できる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら図９及び
図１０に示した構造では同軸線との接続のための半田付
け等の作業が行いにくく、時間がかかるためにコストが
嵩むという欠点があった。

【０００９】又、従来例では例えば図１２の同軸線７３
の芯線８９に棒状コンタクト部材９４を取り付けた後
に、その上から絶縁体９３と筒状のコンタクト部材９２
とからなる部材を取り付ける圧着の作業を行うようにし
ていたので、絶縁体９３の中央の孔は棒状コンタクト部
材９４の直径より僅かに大きくなければ、絶縁体９３と
筒状のコンタクト部材９２とからなる部材を取付けにく
い。要するに、絶縁体９３の中央の孔開けに厳密さが要
求されるという問題があった。

【００１０】さらに、例えば図１２の同軸線７３の芯線
８９と棒状コンタクト部材９４との接触不良か否かの判
断がしにくい等の欠点があった。

【００１１】本発明は、上述した点にかんがみてなされ
たもので、組立作業を容易に行えたり、製造が簡単であ
る等の利点を有する同軸用コネクタ装置を提供すること
を目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段及び作用】筒状導電体と、
前記筒状導電体の略中心位置に前記筒状導電体の長手方
向に略平行に併設される棒状導電体とを有するコンタク
ト部材と、前記筒状導電体及び棒状導電体の一方の端部
に設けた突出部がそれぞれ接続固定される導電部が設け
られ、前記筒状導電体及び棒状導電体と略垂直となる平
面基板とを有する構造にすることによって、筒状導電体
と棒状導電体とを有するコンタクト部材を絶縁体を介し
て一体成形を可能にして製造を簡単化できると共に、コ
ンタクト部材と平面基板との接続作業も簡単にできるよ
うにしている。

【００１３】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図１ないし図５は本発明の第１実施例に係り、図
１は本発明の第１実施例の同軸用コネクタ装置を分解し
て示し、図２は同軸状コンタクト及びプリント基板を示
し、図３は同軸状コンタクトを斜視図で示し、図４はプ
リント基板にコンタクトを接続した状態を斜視図で示
し、図５は第１実施例の同軸用コネクタ装置を電子機器
に適用した画像処理装置のリアパネル付近を示す。

【００１４】図１に示すように第１実施例の同軸用コネ
クタ装置１は雌側同軸用コネクタ装置であり、この同軸
用コネクタ装置１は複数の同軸状コンタクト（以下、コ
ンタクトと記す）２，２，…と、複数のコンタクト２，
２，…の基端が接続される平板状のプリント基板３と、
複数のコンタクト２，２，…を絶縁して保持する孔４
ａ，４ａ，…が形成され、前面側に他方の（雄側）コネ
クタが接続される接続部が設けられたシェル４とから構
成される。

【００１５】プリント基板３及びシェル４には取付用孔
６が例えば４隅に設けてあり、例えば図５のようにリア
パネル７１等にネジ７による取り付け固定できる。図２
はコンタクト２及びこのコンタクト２が接続固定される
プリント基板３を示す。なお、図２では簡単化のため、
プリント基板３には１つのコンタクト２のみを接続する
接続部を示している。

【００１６】図２（ａ）に示すようにコンタクト２は金
属等の導電性部材で形成された筒状コンタクト部材１１
と、この筒状コンタクト部材１１の中心付近に配置さ
れ、金属等の導電性部材で形成された棒状コンタクト部
材１２と、筒状コンタクト部材１１及び棒状コンタクト
部材１２の間に配置され、両コンタクト部材１１、１２
を絶縁保持するリング状の絶縁体１３とから構成され
る。

【００１７】この実施例では雌側のコンタクトであり、
従って棒状コンタクト部材１２の先端側には雄側コンタ
クトを形成する棒状コンタクト部材の先端が圧入される
圧入用凹部が形成され、この圧入により両棒状コンタク
ト部材が導通する。

【００１８】また、筒状コンタクト部材１１の先端は雄
側コンタクトを形成する筒状コンタクト部材の先端が圧
入され、この圧入により両筒状コンタクト部材は導通
し、内側に配置された棒状コンタクト部材側をシールド
する。図２等では雌側コンタクトの構造を示している
が、雄側コンタクトの構造を有するコネクタ装置を構成
することも可能である。

【００１９】図３にも示すように筒状コンタクト部材１
１と棒状コンタクト部材１２の基端側にはそれぞれ棒状
成形部１１ａ，１２ａが突出するように例えば一体成形
され、図２（ｂ）に示すように各棒状成形部１１ａ，１
２ａをプリント基板３に設けた接続用孔となるスルーホ
ール１４ａ，１５ａに通して、半田付け等で接続固定す
ることができるようにしてある。

【００２０】図２（ｃ）に示すようにスルーホール１４
ａ，１５ａはそれぞれ棒状成形部１１ａ，１２ａを挿入
可能な孔径にしてあり、各スルーホール１４ａ，１５ａ
はプリント基板３に形成したストリップライン１６ａ，
１７ａのランド部と接続され、各ストリップライン１６
ａ，１７ａの他端側は例えば下方に延出され、例えば図
５に示すようにフラットケーブル６１と接続できるよう
にしてある。

【００２１】従って、図２（ａ）に示すコンタクト２の
基端側の棒状成形部１１ａ，１２ａを図２（ｂ）に示す
プリント基板３のスルーホール１４ａ，１５ａにそれぞ
れ通し、図２（ｄ）に示すようにスルーホール１４ａ，
１５ａの裏面側に突出した棒状成形部１１ａ，１２ａを
半田１８、１８でそれぞれプリント基板３に固定でき、
この固定により筒状コンタクト部材１１及び棒状コンタ
クト部材１２はそれぞれストリップライン１６ａ，１７
ａと電気的に導通する。

【００２２】プリント基板３に複数のコンタクト２，
２，…を接続した状態を図４に示す。この後、このコン
タクト２，２，…の先端側をシェル４の孔４ａ，４ａ，
…に挿入しネジ７，７，…によってプリント基板３とシ
ェル４とを接続固定することができる。

【００２３】この同軸用コネクタ装置１にケーブルを接
続する場合には、複数の同軸線をそれぞれ接続しても良
いし、図５に示すようにフラットケーブル６１を接続し
ても良い。この図５は図８に示す従来例のコネクタ７６
の代わりに第１実施例を適用した例を示す。

【００２４】この第１実施例によれば、コンタクト２の
基端側をプリント基板３に半田付けする作業のみでほぼ
同軸用コネクタ装置１を製造できる、この半田付けの作
業も容易であるので、簡単な作業で済み、短時間に製造
できる。従って、低コスト化できることになる。

【００２５】一方、従来例では芯線を棒状コンタクト部
材に半田付けする作業を行った後、この棒状コンタクト
部材を筒状のコンタクト部材側（の絶縁体の孔）に上述
のように圧着する作業が必要になる。この圧着の作業は
両部材の製造精度が十分に高くないと困難になる。

【００２６】また、この実施例によれば、コンタクト２
の基端側をプリント基板３に半田付けする構造にするこ
とによって、従来例における例えば図１２の棒状コンタ
クト部材９４と、絶縁体９３及び筒状コンタクト部材９
２との２つの部材に分ける必要がなく、一体成形が可能
になる。

【００２７】この構造により、従来例に対し、この実施
例では例えば図２における絶縁体１３と棒状コンタクト
部材１２との間には僅かの隙間を設ける必要がない（従
来例では圧入できるように僅かの隙間が必要になると共
に、あまり大きな隙間であると、がたつき、他方のコネ
クタとの接続が困難になる）。

【００２８】さらにこの実施例ではコンタクト２とプリ
ント基板３との接続状態を簡単に視認できる（従来例で
は芯線とこれに接続される棒状コンタクト部材との接続
不良であるか否かは視認できない）。

【００２９】図５では第１実施例の同軸用コネクタ装置
１がコネクタ受け側に使用した例で示してあるが、逆に
することもできる。つまり、図５のケーブル７８が接続
される雄コネクタとして第１実施例の同軸用コネクタ装
置１を使用し、図５のコネクタ８０側を図１０のケーブ
ル７４を介して基板７２側に取り付けるようにしても良
い。

【００３０】又、第１実施例ではコンタクト２の基端側
が接続されるプリント基板３にはスルーホール１４ａ，
１５ａが設けてあると説明したが、裏面のランド部に形
成した単なる孔でも良い。

【００３１】図６は本発明の第２実施例におけるコンタ
クト２及びこのコンタクト２が接続固定されるプリント
基板３を示す。なお、図６でも簡単化のため、プリント
基板３には１つのコンタクト２のみを接続する場合で示
している。

【００３２】この実施例におけるコンタクト２は筒状コ
ンタクト部材１１と棒状コンタクト部材１２の基端側に
は棒状成形部１１ａ，１２ａの代わりに、長手方向に対
し、略直角となるように折り曲げた、つまりＬ字状に折
り曲げたＬ字状成形部１１ａ′，１２ａ′が形成されて
いる。

【００３３】一方、プリント基板３には、スルーホール
１４ａ，１５ａでなく、Ｌ字状成形部１１ａ′，１２
ａ′の先端とそれぞれ接触するランド部２１，２２が、
一方の面に設けてある。ランド部２１，２２は例えば図
６（ｂ）に示すように長方形であり、プリントパターン
により形成される。このプリントパターンの末端（下
端）に同軸線等を取り付けできる。

【００３４】この実施例によれば、単にプリントパター
ンによりコンタクト２との接続部を形成できる。その他
の効果は第１実施例と同様である。

【００３５】図７は本発明の第３実施例を分解して示
す。この実施例はシェル４とコンタクト２との間を防水
構造にするものである。シェル４の各孔４ａに収納され
るコンタクト２との間に絶縁チューブ３１を介在させる
ようにしている。図８（ａ）は簡略化したシェルの断面
図を示し、図８（ｂ）は正面図を示す。

【００３６】なお、図８でも簡単化のため、シェル４に
は１つのコンタクト２のみを実装した場合で示してい
る。

【００３７】第１実施例とか第２実施例においてもコン
タクト２をシェル４の孔４ａに収納する場合、絶縁体１
３を浸透性の極めて低い高分子化合物を用い、筒状コン
タクト部材１１と棒状コンタクト１２との隙間を埋める
様な形状にし、絶縁体１３と両コンタクト部材１１、１
２とを密着させることにより、防水性の機能を有するよ
うにできる。この実施例ではさらに図６に示すコンタク
ト２をシェル４の孔４ａに収納する場合、絶縁チューブ
３１を介在させることにより、シェル４と筒状コンタク
ト部材１１との間を防水構造にしている。

【００３８】つまり、図８に示すようにシェル４の孔４
ａと筒状コンタクト部材１１との隙間には絶縁チューブ
３１が密着して介装され、この絶縁チューブ３１の材料
を浸透性の低い高分子化合物で熱可塑性のものを用い、
組み立てた後に熱を加えることにより、固形化してシェ
ル４と筒状コンタクト部材１１との間を防水構造にして
いる。

【００３９】この実施例は防水機能を有する以外は第１
実施例とほぼ同様の効果を有する。図９は本発明の第４
実施例におけるプリント基板３を示す。なお、図９でも
簡単化のため、プリント基板３には２つのコンタクト２
が接続される場合で示している。この実施例は静電保護
用ダイオード４１を各コンタクト２の接続部に設けたも
のである。

【００４０】例えば図２（ｃ）に示すスルーホール１４
ａ，１５ａはダイオード４１を面実装するためのランド
部４２ａ，４３ａとパターンで接続され、ランド部４２
ａ，４３ａにはダイオード４１が半田で接続される。他
方のスルーホール１４ａ，１５ａにも同様の構造になっ
ている。

【００４１】この実施例では面実装しているが、プリン
ト基板にスルーホール等を形成してリード付きダイオー
ドを実装しても良い。又、ダイオードを固定しないで、
実装用スルーホール１４ａ，１５ａ近傍から半田付けに
よりリード線を介してダイオード電極に接続しても良
い。

【００４２】この実施例の効果は第１実施例の効果の他
に以下のような効果を有する。周知の如く、着脱自在の
コネクタに関しては素手でコネクタピンに触れることが
高く、人間自体に充電された静電気がコネクタピンを介
して電気回路に流入し、その回路を破壊する可能性があ
る。その対策として保護用ダイオードを同軸線のアース
電位側と信号電位との間に挿入することが行われる。

【００４３】本実施例は保護用ダイオードを設けてその
ような静電破壊から防止する機能を付加したものであ
る。なお、上述の各実施例ではプリント基板のストリッ
プラインの端部等に、同軸線（同軸ケーブル）とかフラ
ットケーブルを接続すると説明したが、本発明はこれに
限定されるものでなく、プリント基板に信号処理する回
路基板の機能を設けるようにしても良い。

【００４４】例えば、図５に示すプリント基板３におけ
るストリップラインの端部はフラットケーグル６１を介
して基板７２に接続されているが、基板７２に実装され
る図示しない回路部分をプリント基板３の例えば裏面に
設けるようにしても良い。この場合には図５に示すプリ
ント基板３と基板７２とを接続するフラットケーブルの
本数が少なくできたり、不必要にできる場合がある。

【００４５】また、共通のプリント基板に入力信号用と
出力信号用のコンタクトを取付け、プリント基板に実装
された電子回路を介して導通させるようにすることによ
り、プリント基板には同軸線の接続を不要にする構造に
することもできる。

【００４６】なお、コンタクトの基端側が接続される基
板はガラスエポキシ等を用いたリジッドな基板に限定さ
れるものでなく、フレキシブル基板でも良い。上述した
各実施例を部分的等で組み合わせたものも本発明に属す
る。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、同
軸状のコンタクトの基端側を平板状の基板に取り付けら
れる構造にしているので、簡単な半田付け作業で同軸用
コネクタ装置を製造でき、低コスト化も可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の同軸用コネクタ装置を分
解して示す斜視図。

【図２】同軸状コンタクト及びプリント基板の構造等を
示す説明図。

【図３】同軸状コンタクトを示す斜視図。

【図４】プリント基板にコンタクトを接続した状態を示
す斜視図。

【図５】第１実施例の同軸用コネクタ装置を電子機器に
適用した画像処理装置のリアパネル付近を示す斜視図。

【図６】本発明の第２実施例における同軸状コンタクト
及びプリント基板の構造等を示す説明図。

【図７】本発明の第３実施例の同軸用コネクタ装置を分
解して示す斜視図。

【図８】第３実施例における同軸状コンタクト及びプリ
ント基板の構造等を示す説明図。

【図９】本発明の第４実施例におけるプリント基板の構
造を示す説明図。

【図１０】従来例の同軸用コネクタ装置を用いた画像処
理装置のリアパネル付近を示す斜視図。

【図１１】従来例における同軸線と雄側同軸状コンタク
トとの接続部の構造を示す図。

【図１２】従来例における同軸線と雌側同軸状コンタク
トとの接続部の構造を示す図。

【図１３】雄側同軸状コンタクトと雌側同軸状コンタク
トとを接続した様子を示す図。

【符号の説明】

１…同軸用コネクタ装置 ２…コンタクト ３…プリント基板 ４…シェル ６…取付用孔 ７…ネジ １１…筒状コンタクト １２…棒状コンタクト １１ａ，１２ａ…棒状成形部 １３…絶縁体 １４ａ，１５ａ…スルーホール １６ａ，１７ａ…ストリップライン １８…半田

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【手続補正書】

【提出日】平成５年８月２３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００３

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００３】図１０は従来例の同軸用コネクタ装置を用
いた画像処理装置７０のリアパネル７１付近を示す。こ
の画像処理装置７０内の基板７２には複数の同軸線７３
からなるケーブル７４の一方の端部には基板取付用コネ
クタ７５が接続され、このケーブル７４の他端には雌側
コネクタ７６が接続される。この雌側コネクタ７６のシ
ェル７７はリアパネル７１にネジで固定されるようにな
っており、リアパネル７１の後方から複数の同軸線のケ
ーブル７８の端部に設けた雄側コネクタ８０が接続され
る。

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【手続補正３】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図４

【補正方法】変更

【補正内容】

【図４】

【手続補正４】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図７

【補正方法】変更

【補正内容】

【図７】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筒状導電体と、前記筒状導電体の略中心
   位置に前記筒状導電体の長手方向に略平行に併設される
   棒状導電体とを有するコンタクト部材と、前記筒状導電
   体及び棒状導電体の一方の端部に設けた突出部がそれぞ
   れ接続固定される導電部が設けられ、前記筒状導電体及
   び棒状導電体と略垂直となる平面基板とを有することを
   特徴とする同軸用コネクタ装置。