JP2006203185A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導体層2を支持体1の表面に導体ペーストを印刷することによって形成した電子部品の製造方法であって、セラミックスラリーの溶解度パラメータと導体層の溶解度パラメータとの差を1.0乃至7.0に設定する。また、導体層付きセラミックグリーンシート4の貫通穴加工は、YAGレーザーを照射することで行ない、支持体1にはUV吸収材を含有させる。
【選択図】図1
Description
前記セラミック積層体を焼成する工程Eと、を含むセラミック電子部品の製造方法において、前記セラミックスラリーの溶解度パラメータと前記導体層の溶解度パラメータとの差が1.0乃至7.0であることを特徴とするものである。
ンテレフタレート(PET)やポリブチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体等
のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレ
フィン樹脂、ポリフッ化エチレン系樹脂、セルロース系樹脂、アクリル樹脂等の樹脂を用
いた樹脂成形物を用いることができる。
することが容易となる。
−B2O3−Al2O3系,SiO2−B2O3−Al2O3−MO系(ただし、MはCa,Sr,Mg,BaまたはZnを示す),SiO2−Al2O3−M1O−M2O系(ただし、M1およびM2は同じまたは異なってCa,Sr,Mg,BaまたはZnを示す),SiO2−B2O3−Al2O3−M1O−M2O系(ただし、M1およびM2は上記と同じである),SiO2−B2O3−M3 2O系(ただし、M3はLi、NaまたはKを示す),SiO2−B2O3−Al2O3−M3 2O系(ただし、M3は上記と同じである),Pb系ガラス,Bi系ガラス等が挙げられる。
2・・・導体層
3・・・セラミックグリーンシート
4・・・導体層付きセラミックグリーンシート
5・・・セラミック積層体
Claims (7)
- 支持体上に導体ペーストを塗布して導体層を形成する工程Aと、
該導体層を形成した前記支持体上にセラミックスラリーを塗布してセラミックグリーンシート層を形成することにより導体層付きセラミックグリーンシートを得る工程Bと、
該導体層付きセラミックグリーンシートに貫通穴を穿設し、該貫通穴内に導体ペーストを充填する工程Cと、
前記導体層付きセラミックグリーンシートを加熱しつつ複数枚積層することによりセラミック積層体を形成する工程Dと、
前記セラミック積層体を焼成する工程Eと、を含むセラミック電子部品の製造方法において、
前記セラミックスラリーの溶解度パラメータと前記導体層の溶解度パラメータとの差が1.0乃至7.0であることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 - 前記支持体がUV吸収材を含有して成り、前記工程Cにおいて前記貫通穴がYAGレーザーの照射により穿設されることを特徴とする請求項1に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記工程Bは、前記セラミックグリーンシート層上に前記工程Dにおける加熱によって溶融する溶融成分を含んだ第2のセラミックグリーンシート層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記第2のセラミックグリーンシート層が前記工程Aにおいて塗布されたセラミックスラリー上に第2のセラミックスラリーを塗布し、乾燥することにより形成されており、前記セラミックスラリーの溶解度パラメータと第2のセラミックスラリーの溶解度パラメータの差が2以上であることを特徴とする請求項3に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記工程Bにおいて前記第2のセラミックグリーンシート層が前記セラミックグリーンシート層上に積層して加熱することによって形成されており、前記溶融成分は前記工程B及び前記工程Dにおける加熱によって溶融状態となることを特徴とする請求項4に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記溶融成分の融点が35及至100℃の範囲内にあることを特徴とする請求項3及至請求項5のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記YAGレーザーが第三高調波のYAGレーザーであり、前記セラミックグリーンシートに含まれるセラミック粉末の個数積算粒度分布における90%粒径(D90)が10μm以下であることを特徴とする請求項2に記載の電子部品の製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009234074A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Kyocera Corp | セラミックグリーンシートのレーザー加工方法 |
US8585842B2 (en) | 2008-03-28 | 2013-11-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic substrate and composite sheet |
KR20150083097A (ko) | 2012-11-06 | 2015-07-16 | 가부시키가이샤 노리타케 캄파니 리미티드 | 도전성 페이스트 조성물 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0236512A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JPH03290990A (ja) * | 1990-04-06 | 1991-12-20 | Hitachi Chem Co Ltd | リジッドフレキシブル配線板の製造方法 |
JPH0692741A (ja) * | 1992-07-28 | 1994-04-05 | Kyocera Corp | ガラスセラミック基板の焼成用治具及びガラスセラミック基板の製造方法 |
JPH0766558A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-10 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法 |
JPH09142939A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-03 | Toray Ind Inc | パターン形成されたセラミックグリーンシートの製造方法 |
JPH10330167A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-12-15 | Toray Ind Inc | セラミックス・グリーンシート |
JP2000185941A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-04 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラス粉末 |
JP2001313466A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
JP2003022711A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Nippon Zeon Co Ltd | 電気絶縁膜、回路基板及び硬化性組成物 |
JP2003060347A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Nippon Zeon Co Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
JP2003142793A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Victor Co Of Japan Ltd | コイル素子を有するプリント基板 |
JP2004319529A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-11-11 | Kyocera Corp | セラミック多層配線基板の製造方法 |
JP2004335787A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Koa Corp | 積層基板およびその製造方法 |
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2005
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Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0236512A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JPH03290990A (ja) * | 1990-04-06 | 1991-12-20 | Hitachi Chem Co Ltd | リジッドフレキシブル配線板の製造方法 |
JPH0692741A (ja) * | 1992-07-28 | 1994-04-05 | Kyocera Corp | ガラスセラミック基板の焼成用治具及びガラスセラミック基板の製造方法 |
JPH0766558A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-10 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法 |
JPH09142939A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-03 | Toray Ind Inc | パターン形成されたセラミックグリーンシートの製造方法 |
JPH10330167A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-12-15 | Toray Ind Inc | セラミックス・グリーンシート |
JP2000185941A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-04 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラス粉末 |
JP2001313466A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
JP2003022711A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Nippon Zeon Co Ltd | 電気絶縁膜、回路基板及び硬化性組成物 |
JP2003060347A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Nippon Zeon Co Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
JP2003142793A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Victor Co Of Japan Ltd | コイル素子を有するプリント基板 |
JP2004319529A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-11-11 | Kyocera Corp | セラミック多層配線基板の製造方法 |
JP2004335787A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Koa Corp | 積層基板およびその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009234074A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Kyocera Corp | セラミックグリーンシートのレーザー加工方法 |
US8585842B2 (en) | 2008-03-28 | 2013-11-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic substrate and composite sheet |
KR20150083097A (ko) | 2012-11-06 | 2015-07-16 | 가부시키가이샤 노리타케 캄파니 리미티드 | 도전성 페이스트 조성물 |
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