JPH0758228B2 - 温度検知器 - Google Patents

温度検知器

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JPH0758228B2
JPH0758228B2 JP63190807A JP19080788A JPH0758228B2 JP H0758228 B2 JPH0758228 B2 JP H0758228B2 JP 63190807 A JP63190807 A JP 63190807A JP 19080788 A JP19080788 A JP 19080788A JP H0758228 B2 JPH0758228 B2 JP H0758228B2
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JP
Japan
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pyroelectric
temperature detector
pyroelectric element
electrodes
material layers
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JP63190807A
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JPH0238933A (ja
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信宏 伊藤
康信 米田
行雄 坂部
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、温度変化を生じる被検知体の温度変化率
を、焦電体の焦電効果を利用して、電気信号として取出
す、温度検知器に関するものである。
[関連技術の説明] 本件出願人は、先に出願した特願昭62−102478号「温度
検知器」(昭和62年4月25日出願)において、たとえ
ば、Ni−Cd電池に代表される2次電池の充電完了を検知
するための検知器として、焦電体の焦電効果を利用し
て、充電完了時の電池温度上昇を検知するのに適した温
度検知器を提案している。この温度検知器は、第4図に
示すような構成を有している。
第4図において、被検知体(図示せず)の温度変化を受
けるように配置された焦電素子1は、被検知体の温度変
化率に相当する大きさの焦電流を発生する。この焦電流
は、電界効果トランジスタ2、ゲート抵抗Rgおよびソー
ス抵抗Rsからなるインピーダンス変換回路によって電圧
信号に変換され、この電圧信号は、Vout端子とGND端子
との間から取出される。
[発明が解決しようとする課題] 第4図に示すような構成を有する温度検知器において、
検知感度を上げるためには、 焦電素子1の検知面積を大きくする。
電界効果トランジスタ2としてドレイン飽和電流の大
きなものを用いる。なぜなら、このドレイン飽和電流に
よって、検知電圧レベルが左右されるためである。
熱結合効率を高める。
などの方策がある。
しかしながら、上記した方策には、いずれも、解決され
なければならない問題点がある。すなわち、によれ
ば、温度検知器が大型化する。によれば、電界効果ト
ランジスタ2のドレイン飽和電流のばらつきが大きくな
り、その管理が煩雑となるとともに、ばらつきのために
かえって検知感度を下げる結果をもたらす場合がある。
は、焦電素子1の厚みを薄くすることによって達成さ
れるが、このように厚みを薄くすると、機械的強度が低
下するばかりでなく、焦電素子1の容量が上がり、応答
性が悪くなる。
そこで、この発明は、上述した問題点に遭遇することな
く、検知感度が高められた温度検知器を提供しようとす
るものである。
[課題を解決するための手段] この発明は、温度変化を生じる被検知体の温度変化率
を、焦電体の焦電効果を利用して、電気信号として取出
す、温度検知器に向けられるものであって、前述した関
連技術と同様、被検知体の温度変化を受ける焦電素子
と、前記焦電素子に生じた焦電流を電圧信号に変換する
手段とを備えるものであるが、上述した技術的課題を解
決するため、次のような構成を備えることが特徴であ
る。
すなわち、前記焦電素子は、複数の焦電材料層の積層構
造を有する焦電体と、前記焦電材料層の各々を介して互
いに対向する複数対の対向電極と、前記対向電極の交互
に位置するものを互いに接続するように前記対向電極の
関連のものに接続される1対の端子電極とを備える。こ
こで、各焦電材料層の分極方向は、すべて、一方の端子
電極に接続される対向電極から他方の端子電極に接続さ
れる対向電極へ向かう方向とされる。また、前記焦電流
を電圧信号に変換する手段は、OPアンプを含む電流−電
圧変換回路を備える。
[発明の作用および効果] この発明において、焦電素子は、1個の焦電体内に位置
する複数対の対向電極を有する、いわゆる積層型とさ
れ、かつ各焦電材料層の分極方向が、1対の端子電極に
対して互いに同じ方向とされる。従って、1個の焦電素
子において熱を受ける電極の有効面積が、同じ体積の焦
電体を有する従来のものに比べて、増加する。ところ
で、所定の温度勾配を印加したとき、焦電素子から発生
する焦電流Ipは、次の式で表わされる。
Ip=P×S×(dT/dt) 上記式中、Pは焦電材料の焦電係数、Sは焦電素子の電
極の有効面積、(dT/dt)は温度勾配値である。従っ
て、(dT/dt)およびPが同一ならば、たとえば、9×1
0mmの単層の焦電素子と同一の電極有効面積を得るため
には、3×3mmの対向電極を有する焦電材料層を10枚積
層すればよいことになる。すなわち、同じ温度勾配値に
対して、同じ焦電流を得ようとする場合には、焦電素子
の小型化を図ることができ、他方、同じ大きさの焦電素
子とした場合には、同じ温度勾配に対して、より大きな
焦電流を得ることができる。また、焦電素子は、積極型
であるので、機械的強度を高めることもできる。
上述のように、この発明によれば、焦電素子から得られ
る焦電流を大きくすることができるので、前述した先顔
において開示された関連技術のように、インピーダンス
変換回路を用いることなく、OPアンプを含む電流−電圧
変換回路によって、焦電流を電圧信号に変換することが
できる。従ってインピーダンス変換回路のように、検知
電圧レベルが電界効果トランジスタのドレイン飽和電流
に左右されないため、ダイナミックレンジを広くとるこ
とができる。
[実施例の説明] 第1図は、この発明の一実施例の温度検知器を示す回路
図である。第2図は、第1図に示された焦電素子11の構
造を示す断面図である。
まず、第2図を参照して、焦電素子11の構造について説
明する。焦電素子11は、複数の焦電材料層12の積層構造
を有する焦電体13と、焦電材料層12の各々を介して互い
に対向する複数対の対向電極14,15と、対向電極14,15の
交互に位置するものを互いに接続するように対向電極1
4,15の関連のものにそれぞれ接続される1対の端子電極
16,17とを備える。すなわち、一方の端子電極16は、対
をなす一方の対向電極14に接続され、他方の対向電極17
は、対をなす他方の対向電極15に接続される。このよう
にして、各対をなす対向電極14,15およびそれらの間に
位置する焦電材料層12をもって構成された単位素子は、
端子電極16,17によって電気的に並列接続される。第1
図において、このような単位素子は、「18」で示されて
いる。
上述した焦電素子11は、より具体的には、次のように得
ることができる。たとえば、PZT焦電材料に有機バイン
ダと分散剤を混合し、ドクターブレードによってシート
を成形する。このシートを矩形状にカットし、対向電極
14,15となるべきAg−Pd、ワニスおよび溶剤からなる電
極ペーストをスクリーン印刷する。次に、これらを積重
ねて熱圧着する。そして、これをカットして、1100℃〜
1200℃で焼成する。このようにして、まず、対向電極1
4,15を形成した焦電体13が得られる。次に、端子電極1
6,17となるべき銀ペーストを焦電体13の両端部に塗布
し、次いで焼付ける。その後、適当な直流電界をかけ
て、焦電体13の分極操作を行なう。このようにして、各
焦電材層12の分極方向が、すべて、一方の端子電極16ま
たは17に接続される対向電極14または15から他方の端子
電極17または16に接続される対向電極15または14へ向か
う方向とされた焦電素子11が得られる。
第1図を参照して、焦電素子11の端子電極16,17は、そ
れぞれ、OPアンプ19の入力端子に接続される。OPアンプ
19には、電源として、たとえば+5Vの電圧が印加され
る。また、OPアンプ19の出力端子Voutと一方の入力端子
との間には、帰還抵抗Rfおよび帰還容量Cfが接続され
る。また、OPアンプ19の電源端子間には、分圧抵抗R1,R
2が接続される。このようにして、焦電素子11において
発生した焦電流は、OPアンプ19によって電圧信号に変換
され、出力端子Voutから取出される。
第1図に示した温度検知器は、たとえば第3図に概略的
に示すように、絶縁基板20上で組立てられる。すなわ
ち、絶縁基板20の一方面には、焦電素子11が実装され、
同じく他方面には、OPアンプ19、チップコンデンサ21お
よびリード端子22等を含む回路要素が実装される。この
多方面には、図示しないが、抵抗体となるべき印刷抵抗
が形成される。なお、絶縁基板20の一方面に実装された
焦電素子11と同じく多方面に実装された回路要素とは、
互いにスルーホール23を介して電気的に接続される。
このように、絶縁基板20によって、焦電素子11と他の回
路要素とを分離すれば、焦電素子11に与えられる熱的影
響を、回路要素に伝わることを有利に防止できる。な
お、絶縁基板20としては、たとえばアルミナ基板のほ
か、ポリイミド系樹脂からなるフレキシブル基板を用い
てもよい。さらに、防湿対策として、第3図に示した構
造物を樹脂コーティングしてもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例の温度検知器を示す回路
図である。第2図は、第1図に示した焦電素子11の具体
的構造を示す端面図である。第3図は、第1図に示した
温度検知器の具体的構造を示す正面図である。第4図
は、この発明にとって関連ある先願において開示された
温度検知器を示す回路図である。 図において、11は焦電素子、12は焦電材料層、13は焦電
体、14,15は対向電極、16,17は端子電極、19はOPアンプ
である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】温度変化を生じる被検知体の温度変化率
    を、焦電体の焦電効果を利用して、電気信号として取出
    す、温度検知器であって、 被検知体の温度変化を受ける焦電素子と、 前記焦電素子に生じた焦電流を電圧信号に変換する手段
    と、 を備え、 前記焦電素子は、複数の焦電材料層の積層構造を有する
    焦電体と、前記焦電材料層の各々を介して互いに対向す
    る複数対の対向電極と、前記対向電極の交互に位置する
    ものを互いに接続するように前記対向電極の関連のもの
    にそれぞれ接続される1対の端子電極とを備え、 各前記焦電材料層の分極方向は、すべて、一方の前記端
    子電極に接続される対向電極から他方の前記端子電極に
    接続される対向電極へ向かう方向とされ、 前記焦電流を電圧信号に変換する手段は、OPアンプを含
    む電流−電圧変換回路を備える、 ことを特徴とする、温度検知器。
JP63190807A 1988-07-29 1988-07-29 温度検知器 Expired - Lifetime JPH0758228B2 (ja)

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