JPH0755720A - Defect inspecting apparatus for transparent and opaque films - Google Patents
Defect inspecting apparatus for transparent and opaque filmsInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、透明および不透明フィ
ルムまたはシートに存在する欠点を検出する方法に関す
る。なお、本明細書において、透明フィルムは半透明フ
ィルムをも含んで意味するものとする。FIELD OF THE INVENTION This invention relates to a method of detecting defects present in transparent and opaque films or sheets. In addition, in this specification, a transparent film shall mean including a translucent film.
【０００２】[0002]
【従来の技術】現在、ポリエステル、ポリプロピレン等
のフィルムやシートは、例えば包装用資材、工業用資材
等として広範囲にわたって使用されている。これらフィ
ルムの製造過程において、フィルムに各種の欠点（欠
陥）が発生する場合がある。例えば、樹脂の炭化物ま
たは異物混入による黒点、異物、機械油、フィルム添
加物に含まれる油分の付着による油汚れ、ロールに付
着した油の転写による白汚れ、樹脂漏れ等による樹脂
付着、加熱不足によるフィルムの厚み不良、凸凹とい
った未延伸、フィルム組成内の厚み不良によるフィッ
シュアイ、フィルムの穴、等の欠点である。フィルム
用途によってはこれらの欠点が品質上の問題となるた
め、フィルムの欠点の有無の検査が行われている。2. Description of the Related Art At present, films and sheets of polyester, polypropylene and the like are widely used as packaging materials, industrial materials and the like. In the manufacturing process of these films, various defects (defects) may occur in the films. For example, black spots due to resin carbide or foreign matter contamination, foreign matter, machine oil, oil stains due to oil content contained in film additives, white stains due to transfer of oil on rolls, resin adhesion due to resin leakage, insufficient heating, etc. There are defects such as defective film thickness, non-stretching such as unevenness, fish eyes due to defective thickness in the film composition, and holes in the film. Since these defects pose a quality problem depending on the film application, the film is inspected for defects.
【０００３】従来、透明または半透明フィルムの欠点の
有無を検査する装置は、被検体フィルムに光を照射する
光源がフィルム下方に配置され、フィルム上方にはフィ
ルムの透過光を受光し映像信号に変換する固体撮像デバ
イスが配置されているものである。そして、固体撮像デ
バイスで得られた映像信号を処理してフィルムの欠点の
有無を判定する信号処理装置を備えている。この装置構
成において、フィルムに欠点が存在する場合は、フィル
ム透過光の変化が生じるので、その変化を固体撮像デバ
イスで検出することによって、欠点の存在を確認する。Conventionally, in a device for inspecting a transparent or semi-transparent film for defects, a light source for irradiating an object film with light is disposed below the film, and above the film, light transmitted through the film is received to generate a video signal. A solid-state image pickup device for conversion is arranged. Further, it is provided with a signal processing device for processing a video signal obtained by the solid-state image pickup device to determine whether or not there is a defect in the film. In this apparatus configuration, when there is a defect in the film, a change in light transmitted through the film occurs. Therefore, the presence of the defect is confirmed by detecting the change with a solid-state imaging device.
【０００４】また、不透明フィルムの欠点の有無を検査
する装置では、フィルム透過光による検査をできないの
で、光源と固体撮像デバイスが、フィルム面の同じ側に
配置され、固体撮像デバイスでフィルム面の反射光を受
光するようになされている。フィルムに欠点が存在する
場合は、フィルム反射光の変化が生じるので、その変化
を固体撮像デバイスで検出することによって、欠点の存
在を確認する。Further, since an apparatus for inspecting the opaque film for defects does not allow inspection by light transmitted through the film, the light source and the solid-state image pickup device are arranged on the same side of the film surface, and the solid-state image pickup device reflects the film surface. It is designed to receive light. When the film has a defect, a change in the light reflected by the film occurs, and therefore the presence of the defect is confirmed by detecting the change with a solid-state imaging device.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このように、透明フィ
ルムと不透明フイルムとでは、同一の検査方式をとれな
いために、従来、検査装置は、透明フィルム用と、不透
明フイルム用の２台が必要である。As described above, since the transparent film and the opaque film cannot have the same inspection method, conventionally, the inspection apparatus requires two units for the transparent film and the opaque film. Is.
【０００６】しかしながら、検査装置を各々のフイルム
用に設置することは可能ではあるが、装置の設置に大き
なスペースと資金が必要になり、また、装置の保守管理
の面でも時間とコストを要するという問題がある。However, although it is possible to install the inspection device for each film, it requires a large space and funds for the installation of the device, and also requires time and cost for maintenance of the device. There's a problem.
【０００７】本発明の目的は、上記従来技術の問題を解
決し、透明フィルムおよび不透明フィルムの両者の欠点
の検査を実施できる装置を提供することにある。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art and to provide an apparatus capable of inspecting defects of both a transparent film and an opaque film.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の透明および不透
明フィルムの欠点検査装置は、被検体フィルムを順次移
送する手段と、被検体フィルムに光を照射する透過用光
源および反射用光源と、フィルムの透過光または反射光
を受光し映像信号に変換する固体撮像デバイスと、固体
撮像デバイスで得られた映像信号を処理してフィルムの
欠点の有無を判定する信号処理装置とにより構成され、
透過用光源と反射用光源は互いにフィルムを介して両側
に配置され、かつ両光源は、被検体フィルムが透明であ
るか不透明であるかに応じて、切替えて光照射できるよ
うになされており、固体撮像デバイスが反射用光源と同
じ側に配置されていることを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION A defect inspection apparatus for transparent and opaque films according to the present invention comprises means for sequentially transferring an object film, a light source for transmission and a light source for reflection for irradiating the object film with light, and a film. A solid-state imaging device that receives the transmitted light or reflected light of the above and converts it into a video signal, and a signal processing device that processes the video signal obtained by the solid-state imaging device to determine the presence or absence of defects in the film,
The light source for transmission and the light source for reflection are arranged on both sides of each other through a film, and both light sources are configured to be capable of switching and irradiating light depending on whether the subject film is transparent or opaque, The solid-state imaging device is arranged on the same side as the light source for reflection.
【０００９】本発明において、固体撮像デバイスとは、
例えば、ＣＣＤ型デバイス、ＭＯＳ型デバイス、ＣＩＤ
型デバイスである。In the present invention, the solid-state image pickup device is
For example, CCD type device, MOS type device, CID
Type device.
【００１０】[0010]
【作用】本発明の欠点検査装置は、透過用光源および反
射用光源が互いに被検体フィルムを介して両側に配置さ
れ、かつ両光源は、被検体フィルムが透明であるか不透
明であるかに応じて、切替えて光照射できるようになさ
れており、固体撮像デバイスが反射用光源と同じ側に配
置されているので、被検体フィルムが透明である場合に
は、透過用光源からフィルムに光照射を行い、フィルム
の透過光を固体撮像デバイスで受光することにより、一
方、被検体フィルムが不透明である場合には、反射用光
源からフィルムに光照射を行い、フィルムの反射光を固
体撮像デバイスで受光することにより、透明フィルムお
よび不透明フィルムの両者の欠点の検査を実施できる。According to the defect inspection apparatus of the present invention, the light source for transmission and the light source for reflection are arranged on both sides of each other through the specimen film, and both light sources depend on whether the specimen film is transparent or opaque. Therefore, the solid-state imaging device is arranged on the same side as the light source for reflection, so that when the subject film is transparent, the light source for transmission irradiates the film with light. Then, the transmitted light of the film is received by the solid-state imaging device. On the other hand, when the sample film is opaque, the film is illuminated from the light source for reflection and the reflected light of the film is received by the solid-state imaging device. By doing so, inspection of defects in both the transparent film and the opaque film can be performed.
【００１１】[0011]
【実施例】次に、実施例により本発明を具体的に説明す
る。なお、図面の説明において、図１の上方を上、下方
を下、左方を左、右方を右とそれぞれ称する。EXAMPLES Next, the present invention will be described in detail with reference to examples. In the description of the drawings, the upper side of FIG. 1 is referred to as the upper side, the lower side is referred to as the lower side, the left side is referred to as the left side, and the right side is referred to as the right side.
【００１２】図１は、本発明の欠点検査装置の構成の概
略を示す図である。また、図２は、図１の装置における
光学系を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing the outline of the configuration of the defect inspection apparatus of the present invention. 2 is a diagram showing an optical system in the apparatus shown in FIG.
【００１３】図１において、被検体フィルム(5) の移送
手段としてベースロール(6a)と巻取ロール(6b)が同じ高
さ位置にそれぞれ水平に設けられている。両ロール(6a)
(6b)間の左右方向の中間点が、フィルム(5) の検査位置
(A) とされている。In FIG. 1, a base roll (6a) and a take-up roll (6b) are horizontally provided at the same height position as a means for transferring the subject film (5). Both rolls (6a)
The midpoint in the left-right direction between (6b) is the inspection position of the film (5).
(A).
【００１４】フィルム検査位置(A) 下方のフィルム(5)
からの距離(L1)２９０mmの位置に透過用光源として蛍光
灯(1) が設けられている。透過用光源(1) は、照射光が
フィルム(5) 面に垂直に入射するように向けられてい
る。フィルム(5) を挟んで透過用光源(1) と対向状に、
ＣＣＤラインセンサー(3) が、フィルム(5) からの距離
(L3)１２５３mmの位置に設けられている。ＣＣＤライン
センサー(3) は、被検体フィルム(5) の幅が広い場合に
は、検査能力向上のため、フィルム幅方向に複数台設置
されることが好ましい。また、反射用光源として２つの
蛍光灯(2a)(2b)が、検査位置(A) からそれぞれ左右に５
０mm離れたフィルム上方のフィルム(5) からの距離(L2)
５０mmの位置に設けられている。反射用光源(2a)(2b)
は、照射光がフィルム(5) 面の検査位置(A) に入射する
ように向けられている。すなわち、反射用光源(2a)(2b)
からの照射光のフィルム(5) 面への入射角（θ）は４５
°に設定されている。両光源(1)(2a)(2b) は、被検体フ
ィルム(5) が透明であるか不透明であるかに応じて、切
替えて光照射できるようになされている。そして、信号
処理装置(4) が、ＣＣＤラインセンサー(3) の出力と接
続されている。なお、ここで示した(L1)(L2)(L3)等の距
離は、一例を示したものであって、被検体フィルム(5)
の幅と、ＣＣＤラインセンサー(3) の設置台数とによっ
て（すなわち、ＣＣＤラインセンサー１台あたりに、ど
れだけのフィルム幅を検査させるかによって）、変化す
る値である。Film inspection position (A) Lower film (5)
A fluorescent lamp (1) is provided as a light source for transmission at a position at a distance (L1) of 290 mm from. The transmissive light source (1) is oriented so that the irradiation light is incident perpendicularly on the film (5) surface. Face the transmissive light source (1) across the film (5),
The CCD line sensor (3) is at a distance from the film (5)
It is provided at a position of (L3) 1253 mm. When the subject film (5) has a wide width, a plurality of CCD line sensors (3) are preferably installed in the film width direction in order to improve the inspection capability. In addition, two fluorescent lamps (2a) and (2b) are used as the light sources for reflection and are placed on the left and right from the inspection position (A).
Distance (L2) from film (5) above film 0 mm away
It is provided at a position of 50 mm. Light source for reflection (2a) (2b)
Are directed so that the irradiation light is incident on the inspection position (A) on the film (5) surface. That is, the light source for reflection (2a) (2b)
The incident angle (θ) of the irradiation light from the film (5) surface is 45
It is set to °. Both light sources (1), (2a) and (2b) can be switched and irradiated with light depending on whether the subject film (5) is transparent or opaque. The signal processing device (4) is connected to the output of the CCD line sensor (3). Note that the distances such as (L1), (L2), (L3) shown here are merely examples, and the subject film (5)
And the number of installed CCD line sensors (3) (that is, how many film widths are inspected per CCD line sensor).
【００１５】このような装置構成において、透明フィル
ム(5) を検査する場合について説明する。光源は、透過
用光源(1) を使用する。フィルム(5) は、ベースロール
(6a)側から巻取ロール(6b)側に一定速度で移送される。
図１中の破線で示すように、透過用光源(1) からフィル
ム(5) の検査位置(A) に向けて光を照射する。フィルム
(5) の色相や透明度に応じて、照射された光の一定量が
透過してＣＣＤラインセンサー(3) で受光される。フィ
ルム(5) に何らかの欠点が存在すると、透過光に変化を
生じ、その変化がＣＣＤラインセンサー(3) で観測され
る。ＣＣＤラインセンサー(3) では、受光した透過光を
映像信号（電圧信号）に変換して、信号処理装置(4) に
出力する。A case of inspecting the transparent film (5) in such an apparatus structure will be described. A light source for transmission (1) is used as a light source. Film (5) is a base roll
It is transferred from the (6a) side to the winding roll (6b) side at a constant speed.
As shown by the broken line in FIG. 1, light is emitted from the transmissive light source (1) toward the inspection position (A) of the film (5). the film
Depending on the hue and transparency of (5), a certain amount of the irradiated light is transmitted and received by the CCD line sensor (3). If there is some defect in the film (5), the transmitted light changes, and the change is observed by the CCD line sensor (3). The CCD line sensor (3) converts the received transmitted light into a video signal (voltage signal) and outputs it to the signal processing device (4).
【００１６】そして、信号処理装置(4) では、図３に示
すように、まず、映像ＡＧＣ回路で映像信号のレベル補
正処理を行い、続いて微分強調処理を行い、判定回路で
欠点の有無の判別を行う。ＡＧＣ回路では、一定周期に
て現状映像信号レベルと前周期の映像信号レベルとを比
較して補正を連続実施する。このようにレベル補正処理
を行うのは、ＣＣＤラインセンサー(3) からの信号には
素子によるバラツキがあり、また、被検体フィルム(5)
によって透過率が異なり信号レベルに差があるからであ
る。微分強調回路では、フィルム(5) の欠点による映像
信号変化は微小であるので、映像信号変化を微分強調し
て、判定回路で欠点の判別を行う。Then, in the signal processing device (4), as shown in FIG. 3, first, the video AGC circuit performs level correction processing of the video signal, and then differential emphasis processing is performed, and the determination circuit determines whether there is a defect. Make a distinction. In the AGC circuit, the current video signal level is compared with the video signal level of the previous cycle in a constant cycle to continuously perform the correction. The level correction process is performed in this way because the signal from the CCD line sensor (3) has variations due to the elements, and the object film (5)
This is because the transmissivity differs depending on the signal level. In the differential emphasizing circuit, the change of the video signal due to the defect of the film (5) is minute, so the differential emphasizing of the change of the video signal is carried out, and the judging circuit judges the defect.
【００１７】次に、図４および図５を参照して、判定回
路での欠点の判別について詳しく説明する。微分強調回
路で得られた微分信号の電圧と欠点サイズとは一般に正
比例するので、検知すべきサイズ以上の欠点に対してス
レッシュ電圧を予め設定しておく。そしてスレッシュ電
圧と微分信号の電圧とを比較する。スレッシュ電圧以上
の微分信号について欠点と判別する。このスレッシュ電
圧以上の微分信号については、クロックパルスと同期さ
せ２値化を実施して、ビット数によつて欠点の幅判定を
行う（図４）。また、２値化信号の継続時間から欠点の
長さ判定を行う（図５）。このように、判定回路によっ
て、欠点の存在のみならず、欠点の幅判定および長さ判
定をも行うことができる。Next, with reference to FIGS. 4 and 5, the determination of defects in the determination circuit will be described in detail. Since the voltage of the differential signal obtained by the differential emphasizing circuit and the defect size are generally directly proportional to each other, the threshold voltage is set in advance for a defect larger than the size to be detected. Then, the threshold voltage is compared with the voltage of the differential signal. Differentiated signals above the threshold voltage are identified as defects. The differential signal having a voltage equal to or higher than the threshold voltage is binarized in synchronization with the clock pulse, and the width of the defect is determined based on the number of bits (FIG. 4). In addition, the length of the defect is determined from the duration of the binarized signal (FIG. 5). As described above, the determination circuit can determine not only the presence of a defect but also the width and length of the defect.
【００１８】上記装置において、不透明フィルム(5) を
検査する場合について説明する。光源は、反射用光源(2
a)(2b)を使用する。図１中の破線で示すように、反射用
光源(2a)(2b)からフィルム(5) の検査位置(A) に向けて
光を照射する。フィルム(5)面で反射された光の一定量
がＣＣＤラインセンサー(3) で受光される。フィルム
(5) に何らかの欠点が存在すると、透過光に変化を生
じ、その変化がＣＣＤラインセンサー(3) で観測され、
ＣＣＤラインセンサー(3) から映像信号を信号処理装置
(4) に出力する。以降の信号処理は透明フィルムの場合
と同様であるので、説明を省略する。A case of inspecting the opaque film (5) in the above apparatus will be described. The light source is a reflection light source (2
Use a) (2b). As shown by the broken line in FIG. 1, light is emitted from the reflection light sources (2a) and (2b) toward the inspection position (A) of the film (5). A certain amount of light reflected by the film (5) surface is received by the CCD line sensor (3). the film
If there is any defect in (5), the transmitted light changes, and the change is observed by the CCD line sensor (3),
Signal processing device for video signal from CCD line sensor (3)
Output to (4). Subsequent signal processing is the same as in the case of the transparent film, and therefore its explanation is omitted.
【００１９】なお、本装置では、不透明フィルム(5) の
上面のみしか検査できないが、フィルム(5) の下方に
も、１組の反射用光源とＣＣＤラインセンサーを設置す
ることによって、フィルム(5) の上下両面を同時に検査
することができる。In this apparatus, only the upper surface of the opaque film (5) can be inspected. However, by installing a pair of reflection light source and CCD line sensor below the film (5), the film (5 ) Can be inspected on both upper and lower sides at the same time.
【００２０】[0020]
【発明の効果】本発明の欠点検査装置によると、透明フ
ィルムおよび不透明フィルムの両者の欠点の検査を確実
に実施できるので、検査装置の設置の省スペース化と省
コスト化が可能である。According to the defect inspection apparatus of the present invention, it is possible to reliably inspect the defects of both the transparent film and the opaque film, so that it is possible to save the installation space and cost of the inspection apparatus.
【図１】本発明の装置の概略を示す図である。FIG. 1 is a schematic view of an apparatus of the present invention.
【図２】本発明における光学系を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an optical system in the present invention.
【図３】本発明における信号処理装置の概略を示す図で
ある。FIG. 3 is a diagram showing an outline of a signal processing device according to the present invention.
【図４】本発明における欠点判別方法を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a defect determination method according to the present invention.
【図５】本発明における欠点判別方法を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a defect determination method according to the present invention.
【符号の説明】 (1) …透過用光源 (2a)(2b)…反射用光源 (3) …固体撮像デバイス (4) …信号処理装置 (5) …被検体フィルム (6a)(6b)…移送手段[Explanation of reference numerals] (1) ... transmission light source (2a) (2b) ... reflection light source (3) ... solid-state imaging device (4) ... signal processing device (5) ... subject film (6a) (6b) ... Transfer means
Claims (1)
点を検査する装置であって、被検体フィルム(5) を順次
移送する手段(6a)(6b)と、フィルム(5) に光を照射する
透過用光源(1) および反射用光源(2a)(2b)と、フィルム
(5) の透過光または反射光を受光し映像信号に変換する
固体撮像デバイス(3) と、固体撮像デバイス(3) で得ら
れた映像信号を処理してフィルム(5) の欠点の有無を判
定する信号処理装置(4) とにより構成され、透過用光源
(1) と反射用光源(2a)(2b)は互いにフィルム(5) を介し
て両側に配置され、かつ両光源(1)(2a)(2b) は、被検体
フィルム(5) が透明であるか不透明であるかに応じて、
切替えて光照射できるようになされており、固体撮像デ
バイス(3) が反射用光源(2a)(2b)と同じ側に配置されて
いることを特徴とする、透明および不透明フィルムの欠
点検査装置。1. An apparatus for inspecting defects of a transparent film and an opaque film, which comprises means (6a) (6b) for sequentially transferring an object film (5) and a transmission means for irradiating the film (5) with light. Light source (1) and reflective light source (2a) (2b), and film
The solid-state imaging device (3) that receives the transmitted light or reflected light of (5) and converts it into a video signal, and the video signal obtained by the solid-state imaging device (3) are processed to check the film (5) for defects. A light source for transmission, which comprises a signal processing device (4) for judging
(1) and the light sources for reflection (2a) and (2b) are placed on both sides of each other via the film (5), and both light sources (1), (2a) and (2b) are such that the sample film (5) is transparent. Depending on whether it is or is opaque
A defect inspecting apparatus for transparent and opaque films, characterized in that the solid-state image pickup device (3) is arranged on the same side as the reflection light sources (2a) and (2b) so that light can be switched and emitted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20740993A JPH0755720A (en) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | Defect inspecting apparatus for transparent and opaque films |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20740993A JPH0755720A (en) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | Defect inspecting apparatus for transparent and opaque films |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0755720A true JPH0755720A (en) | 1995-03-03 |
Family
ID=16539268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20740993A Pending JPH0755720A (en) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | Defect inspecting apparatus for transparent and opaque films |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0755720A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10315255A (en) * | 1997-05-15 | 1998-12-02 | Teijin Ltd | Method and apparatus for manufacturing film |
| JP2010052255A (en) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Mayekawa Mfg Co Ltd | Flash detection device for resin molded article |
| WO2010106584A1 (en) * | 2009-03-19 | 2010-09-23 | 株式会社ヒューテック | Optical examining device |
| JP4777359B2 (en) * | 2005-11-16 | 2011-09-21 | 日本たばこ産業株式会社 | Mixture identification system |
| KR20200101038A (en) * | 2019-02-19 | 2020-08-27 | (주)쎄미시스코 | Apparatus and Method for inspecting defect of object including opacity area |
-
1993
- 1993-08-23 JP JP20740993A patent/JPH0755720A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10315255A (en) * | 1997-05-15 | 1998-12-02 | Teijin Ltd | Method and apparatus for manufacturing film |
| JP4777359B2 (en) * | 2005-11-16 | 2011-09-21 | 日本たばこ産業株式会社 | Mixture identification system |
| JP2010052255A (en) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Mayekawa Mfg Co Ltd | Flash detection device for resin molded article |
| WO2010106584A1 (en) * | 2009-03-19 | 2010-09-23 | 株式会社ヒューテック | Optical examining device |
| KR20200101038A (en) * | 2019-02-19 | 2020-08-27 | (주)쎄미시스코 | Apparatus and Method for inspecting defect of object including opacity area |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030812 |