JP2002014058A - Method and apparatus for checking - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and an apparatus for checking capable of uniformly illuminating a image pickup range, when picking up image and checking a stereoscopic pattern to be checked by a one-dimensional CCD image pickup element and obtaining a proper image of the pattern to be checked on a work. SOLUTION: In the method for checking, by combining line illuminating means 11 to 14 from four directions in the photographing range 5 in the work 1 and illuminating the work 1 so that the intensity of the light input to the one-dimensional CCD 3 of the light diffused in the pattern to be checked on the work 1 becomes uniform, the proper image of the stereoscopic pattern to be checked is made obtainable.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルにおけ
る液晶の封止材のような立体的な形状をしたパターンの
検査を行う場合や、ガラスなどの平坦な検査対象に対し
て異物・傷などの異常が無いかを検査する場合に有効な
検査方法及び装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a case of inspecting a three-dimensional pattern such as a sealing material for liquid crystal in a liquid crystal panel, and a method of inspecting a flat object to be inspected such as glass. The present invention relates to an inspection method and apparatus effective for inspecting whether there is any abnormality in the inspection.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、ガラスなどの平坦なワーク表面に
立体的に入射光を拡散し易い材料を用いて形成されてい
るパターンを検査する場合には、図７に示すように、リ
ング照明を用いて光を斜め方向から照射する方法が用い
られている。2. Description of the Related Art Conventionally, when inspecting a pattern formed on a flat work surface such as glass using a material which easily diffuses incident light three-dimensionally, as shown in FIG. And a method of irradiating light from an oblique direction.

【０００３】図７において、２１はワークで、ガラス板
２１ａ上に検査対象の封止材パターン２１ｂが形成され
ている。２２は認識カメラで、１次元ＣＣＤ２３などの
１次元撮像素子と撮像レンズ系２４を備えている。２５
は１次元ＣＣＤ２３による撮像範囲で、この撮像範囲２
５の上部にリング照明手段２６が配設され、撮像範囲２
５を全方向から照明するように構成されている。２７
は、ワーク２１を支持する受け面である。そして、リン
グ照明手段２６にて撮像範囲２５を照明して１次元ＣＣ
Ｄ２３にて画像を取り込み、画像処理によって封止材パ
ターン２１ｂの検査を行っている。In FIG. 7, reference numeral 21 denotes a work on which a sealing material pattern 21b to be inspected is formed on a glass plate 21a. A recognition camera 22 includes a one-dimensional image sensor such as a one-dimensional CCD 23 and an imaging lens system 24. 25
Is an imaging range of the one-dimensional CCD 23.
5, ring illumination means 26 is provided, and an imaging range 2
5 is configured to be illuminated from all directions. 27
Is a receiving surface that supports the work 21. Then, the imaging range 25 is illuminated by the ring illuminating means 26 and the one-dimensional CC
The image is captured at D23, and the sealing material pattern 21b is inspected by image processing.

【０００４】このような検査方法によると、ワーク２１
の封止材パターン２１ｂ以外の背景部分へ照射された光
はワーク２１の表面で正反射され、その正反射光３０は
１次元ＣＣＤ２３に入射せず、封止材パターン２１ｂ部
分に入射した光は拡散してその拡散光２９が１次元ＣＣ
Ｄ２３に入射するため、１次元ＣＣＤ２３にて封止材パ
ターン２１ｂ部分のみ輝度が上がった画像が得られる。
また、一方向から照明した場合には、封止材パターン２
１ｂが立体的であるため影になって光が照射されない部
分が出てくるが、全方向から光が照射されるために封止
材パターン２１ｂの方向に関わらず輝度が得られる。According to such an inspection method, the work 21
The light irradiated to the background portion other than the sealing material pattern 21b is specularly reflected on the surface of the work 21, and the specularly reflected light 30 does not enter the one-dimensional CCD 23, and the light incident on the sealing material pattern 21b is Diffuse and the diffused light 29 is one-dimensional CC
Since the light is incident on D23, an image in which the brightness is increased only in the sealing material pattern 21b by the one-dimensional CCD 23 is obtained.
When the illumination is performed from one direction, the sealing material pattern 2
Since 1b is three-dimensional, a portion that is not irradiated with light appears as a shadow. However, since light is irradiated from all directions, luminance can be obtained regardless of the direction of the sealing material pattern 21b.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成においては、次のような問題がある。However, the above conventional configuration has the following problems.

【０００６】１） ワーク２１に対する撮像範囲２５を
広げて検査しようとした場合、図８に示すように、リン
グ照明手段２６からの照明光２８のワーク２１表面での
正反射光３０が１次元ＣＣＤ２３に入射し、封止材パタ
ーン２１ｂのない部分の輝度も高い状態で撮像され、リ
ング照明手段２６の大きさに比して撮像範囲２５が小さ
く、装置が大型化するという問題がある。1) When an inspection is performed with the imaging range 25 of the work 21 widened, as shown in FIG. 8, regular reflection light 30 of the illumination light 28 from the ring illumination means 26 on the surface of the work 21 is converted to a one-dimensional CCD 23. And the image is captured in a state where the luminance of the portion without the sealing material pattern 21b is high, and the imaging range 25 is smaller than the size of the ring illuminating means 26.

【０００７】２） 封止材パターン２１ｂと照明の距離
が異なり、場所によっては照射される光の角度の偏りが
大きくなり、そのため１次元ＣＣＤ２３による封止材パ
ターン２１ｂの画像の輝度が、場所によって異なる場合
がある。図９を参照して説明すると、図９（ａ）は認識
カメラ２２側からワーク２１を見た状態を示し、図９
（ｂ）はその際の画像パターンを示しており、撮像範囲
２５の中央の封止材パターン２１ｂの画像パターン３１
は全方向からの照明がほぼ均等に照射されて均一な輝度
分布の適正な画像パターンが得られているが、撮像範囲
２５の端部の封止材パターン２１ｂの画像パターン３２
は左から右に照射される光の成分が大きいため、左側３
２ａは右側３２ｂの部分より輝度が明るい状態の画像パ
ターンとなってしまう。2) The distance between the sealing material pattern 21b and the illumination is different, and depending on the location, the deviation of the angle of the illuminated light becomes large. Therefore, the brightness of the image of the sealing material pattern 21b by the one-dimensional CCD 23 varies depending on the location. May be different. Referring to FIG. 9, FIG. 9A shows a state where the work 21 is viewed from the recognition camera 22 side.
(B) shows the image pattern at that time, and the image pattern 31 of the sealing material pattern 21b at the center of the imaging range 25 is shown.
Although the illumination from all directions is almost uniformly emitted, an appropriate image pattern having a uniform luminance distribution is obtained, but the image pattern 32 of the sealing material pattern 21b at the end of the imaging range 25 is obtained.
Is large because the component of light emitted from left to right is large.
2a is an image pattern in which the luminance is higher than the right 32b.

【０００８】３） リング照明手段２６からの照明光２
８が、図１０（ａ）に示すように、ガラス板２１ａを通
過して受け面２７で拡散し、その拡散光３３の影響で封
止材パターン２１ｂのない部分の輝度も高い状態で撮像
されることになる。これに対して、図１０（ｂ）に示す
ように、受け面２７上に反射防止材３４を貼り付けるな
どの対策を講じられることがあるが、図１１（ａ）に示
すように、受け面２７上に貼り付けた反射防止材３４上
にワーク２１を支持させて検査を行った後、図１１
（ｂ）に示すように、ワーク２１を取り外す際に、ワー
ク２１に剥離帯電が生じて問題となる場合がある。例え
ば、ワーク２１が石英ガラス、反射防止材３４がポリフ
ェノールである場合などは剥離帯電による帯電量が大き
くなる。3) Illumination light 2 from ring illumination means 26
As shown in FIG. 10A, the light 8 is diffused on the receiving surface 27 through the glass plate 21a, and is imaged in a state where the luminance of the portion without the sealing material pattern 21b is high due to the influence of the diffused light 33. Will be. On the other hand, as shown in FIG. 10B, measures such as attaching an anti-reflection material 34 on the receiving surface 27 may be taken. However, as shown in FIG. After inspecting the work 21 by supporting the work 21 on the anti-reflection material 34 stuck on 27, FIG.
As shown in (b), when the work 21 is detached, peeling electrification may occur on the work 21 and may cause a problem. For example, when the work 21 is made of quartz glass and the antireflection material 34 is made of polyphenol, the charge amount due to the peeling charge increases.

【０００９】４） ワーク２１が、図１２に示すよう
に、透明なガラス板２１ａ上に反射率が高い金属パター
ン２１ｃが印刷されている場合、透明な部分にある封止
材パターン２１ｂでは、このパターン部分に照射された
照明光２８が拡散し、その拡散光２９の内の１次元ＣＣ
Ｄ２３に向かう方向成分しか１次元ＣＣＤ２３に入光し
ないのに対し、金属パターン２１ｃ上に形成された封止
材パターン２１ｂでは、それに加えて透明なガラス板２
１ａ部分では下方に抜けていた拡散光２９も金属パター
ン２１ｃ部分で反射されて１次元ＣＣＤ２３に入光する
ため、ワーク２１の表面状態が場所によって異なる場合
に、封止材パターン２１ｂが場所によって輝度が異なる
状態で撮像されることになる。4) When the metal pattern 21c having a high reflectance is printed on the transparent glass plate 21a as shown in FIG. 12, the sealing material pattern 21b in the transparent portion The illumination light 28 applied to the pattern portion is diffused, and one-dimensional CC of the diffused light 29 is diffused.
While only the direction component toward D23 enters the one-dimensional CCD 23, the sealing material pattern 21b formed on the metal pattern 21c additionally includes a transparent glass plate 2b.
In the portion 1a, the diffused light 29 that has escaped downward is also reflected by the metal pattern 21c and enters the one-dimensional CCD 23. Therefore, when the surface state of the work 21 varies depending on the location, the sealing material pattern 21b may have a different luminance depending on the location. Are captured in different states.

【００１０】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、撮像
範囲に対して均等に照明できてワーク上の検査対象の適
正な画像を得ることができ、またワークの受け面での拡
散光の影響及びワークを受け面から取り外す際に剥離帯
電が生じることがなく、またワーク表面に反射面を有す
る場合にも検査対象の適正な画像を得ることができる検
査方法及び装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of the above-described conventional problems, and can provide an appropriate image of an inspection target on a work by uniformly illuminating an imaging range, and can also diffuse light on a work receiving surface. It is an object of the present invention to provide an inspection method and apparatus capable of preventing occurrence of influence and peeling electrification when the work is removed from a receiving surface, and capable of obtaining an appropriate image of an inspection object even when the work surface has a reflective surface. And

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明の検査方法は、ワ
ーク表面上の立体的な検査対象を撮像レンズ系を介して
１次元撮像素子で撮像して検査する際に、１次元撮像素
子によるライン状の撮像範囲に対してライン照明にて４
方向から均等に照明するものであり、ライン状の撮像範
囲の立体的な検査対象が４方向から均等に照明されるた
め、検査対象で拡散して撮像素子に入力する光強度を均
一にすることができ、適正な検査対象の画像が得られて
正確な検査を行うことができる。According to the inspection method of the present invention, when a three-dimensional object to be inspected on a work surface is imaged and inspected by a one-dimensional image sensor through an imaging lens system, the inspection is performed by the one-dimensional image sensor. 4 with line illumination for line-shaped imaging range
Since illumination is performed evenly from the direction, and the three-dimensional inspection object in the linear imaging range is uniformly illuminated from four directions, the light intensity diffused by the inspection object and input to the image sensor is made uniform. Thus, an image of an appropriate inspection object can be obtained, and an accurate inspection can be performed.

【００１２】また、ワークとその受け面の間に空間を形
成すると、ワークが光透過性の場合に受け面での拡散光
が１次元撮像素子に入光するのを低減でき、主として検
査対象での散乱光が１次元撮像素子に入光するようにで
きるので、適正な検査対象の画像が得られ、かつワーク
と受け面の間に空間が存在することによりワークを取り
外す際に剥離帯電が生じることがなく、帯電による悪影
響を受けない。Further, when a space is formed between the work and its receiving surface, it is possible to reduce the incidence of diffused light on the receiving surface to the one-dimensional image pickup device when the work is light-transmitting. Scattered light can enter the one-dimensional imaging device, so that an appropriate image of the object to be inspected can be obtained, and due to the space between the work and the receiving surface, separation charging occurs when the work is removed. It is not affected by charging.

【００１３】また、ワーク表面の一部に反射面を有し、
検査対象の一部がその反射面上に形成されている場合
に、ワークの受け面に鏡面処理を行い、撮像レンズ系に
テレセントリックレンズを用いると、受け面での拡散光
を無くして検査対象画像の表面状態の違いによるコント
ラスト差を低減することができ、かつ撮像範囲外での正
反射光が１次元撮像素子に入光するのを防止されるの
で、適正な画像を得ることができる。[0013] Further, the work surface has a reflection surface on a part thereof,
When a part of the inspection target is formed on its reflective surface, the receiving surface of the work is subjected to mirror finishing, and if a telecentric lens is used for the imaging lens system, diffused light on the receiving surface is eliminated, and the inspection target image is removed. The difference in contrast due to the difference in the surface state can be reduced, and the specularly reflected light outside the imaging range is prevented from entering the one-dimensional imaging device, so that an appropriate image can be obtained.

【００１４】また、以上の検査方法は、好適には液晶の
封止材パターンの検査に適用でき、またガラス表面の異
物・傷の検査にも適用できる。The above-described inspection method can be preferably applied to inspection of a sealing material pattern of liquid crystal, and can also be applied to inspection of foreign substances and scratches on a glass surface.

【００１５】また、本発明の検査装置は、ワーク表面上
の立体的な検査対象を撮像レンズ系を介して１次元撮像
素子で撮像して検査する検査装置において、１次元撮像
素子によるライン状の撮像範囲に対して４方向からそれ
ぞれ均等に照明する４つのライン照明手段を設けたもの
であり、上記のように検査対象で拡散して１次元撮像素
子に入力する光強度を均一にすることができ、適正な検
査対象の画像が得られて正確な検査を行うことができ
る。Further, the inspection apparatus according to the present invention is an inspection apparatus for inspecting a three-dimensional inspection object on a work surface by imaging with a one-dimensional imaging element through an imaging lens system. Four line illuminating means for uniformly illuminating the imaging range from each of the four directions are provided. As described above, it is possible to diffuse the light in the inspection target and make the light intensity input to the one-dimensional imaging element uniform. As a result, an appropriate inspection target image is obtained, and an accurate inspection can be performed.

【００１６】また、ワークをその受け面との間に空間を
設けて支持するように構成すると、上記のようにワーク
が光透過性の場合にも適正な検査対象の画像が得られ、
かつワークを取り外す際に剥離帯電が生じることがな
く、帯電による悪影響を受けない。Further, if the work is configured to be provided with a space between the work and its receiving surface to support the work, an appropriate image to be inspected can be obtained even when the work is light transmissive as described above.
In addition, there is no occurrence of peeling charging when the work is removed, and there is no adverse effect due to charging.

【００１７】また、ワークの受け面を鏡面に形成すると
ともに、撮像レンズ系にテレセントリックレンズを用い
ると、上記のようにワーク表面の一部に反射面を有し、
検査対象の一部がその反射面上に形成されている場合に
も、検査対象画像の表面状態の違いによるコントラスト
差を低減でき、かつ撮像範囲外での正反射光が撮像素子
に入光するのを防止できて適正な画像を得ることができ
る。Further, when the receiving surface of the work is formed as a mirror surface and a telecentric lens is used for the imaging lens system, the work surface has a reflecting surface as described above,
Even when a part of the inspection target is formed on the reflection surface, a contrast difference due to a difference in surface state of the inspection target image can be reduced, and specularly reflected light outside the imaging range enters the imaging element. And a proper image can be obtained.

【００１８】[0018]

【発明の実施の形態】以下、本発明の検査方法及び装置
を液晶の封止材パターンの検査に適用した第１の実施形
態について、図１、図２を参照して説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment in which the inspection method and apparatus of the present invention are applied to inspection of a sealing material pattern of a liquid crystal will be described below with reference to FIGS.

【００１９】図１において、受け面１０上に支持されて
いるワーク１の上方に、１次元撮像素子である１次元Ｃ
ＣＤ３と撮像レンズ系４を有する認識カメラ２が配設さ
れ、この認識カメラ２の四側方に１次元ＣＣＤ３による
ライン状の撮像範囲５に向けて４方向から照明光を照射
するライン照明手段１１〜１４が配設されている。ワー
ク１は、図２に示すように、液晶のカラーフィルタ６上
に検査対象である封止材パターン７が塗布されたもので
あり、カラーフィルタ６には封止材パターン７が塗布さ
れる前に金属パターン８が形成されており、封止材パタ
ーン７は金属パターン８の存在しない部分だけでなく、
存在する部分にも塗布されている。In FIG. 1, a one-dimensional C, which is a one-dimensional image pickup device, is provided above a work 1 supported on a receiving surface 10.
A recognition camera 2 having a CD 3 and an imaging lens system 4 is provided, and line illuminating means 11 for irradiating illumination light from four directions to a linear imaging range 5 by a one-dimensional CCD 3 on four sides of the recognition camera 2. To 14 are provided. As shown in FIG. 2, the work 1 has a sealing material pattern 7 to be inspected applied on a liquid crystal color filter 6 and before the sealing material pattern 7 is applied to the color filter 6. The metal pattern 8 is formed in the sealing material pattern 7 not only in the portion where the metal pattern 8 does not exist,
It is also applied to existing parts.

【００２０】ライン照明手段１１〜１４の配置及び構成
を詳細に説明すると、各ライン照明手段１１〜１４は１
次元ＣＣＤ３と平行に配設され、これらライン照明手段
１１〜１４がそれぞれライン状の撮像範囲５上をライン
状に照明するように構成されている。即ち、ライン照明
手段１１、１２は１次元ＣＣＤ３の延長線上両側に、ラ
イン照明手段１３、１４は１次元ＣＣＤ３の中心を通り
かつ垂直に交わる平面上にその中心が位置するように配
設され、かつライン照明手段１１と１２、１３と１４が
１次元ＣＣＤ３の中心点を中心として等距離となるよう
に配設されている。また、ライン照明手段１１、１２は
その照明光の正反射光が１次元ＣＣＤ３に入射しないよ
うに、図１（ｂ）のハッチング領域の外側に位置するよ
うに配置されている。The arrangement and configuration of the line illuminators 11 to 14 will be described in detail.
The line illuminators 11 to 14 are arranged in parallel with the three-dimensional CCD 3, and are configured to illuminate the linear imaging range 5 linearly. That is, the line illuminating means 11 and 12 are arranged on both sides on the extension of the one-dimensional CCD 3, and the line illuminating means 13 and 14 are arranged such that their centers are located on a plane passing through the center of the one-dimensional CCD 3 and intersecting vertically, In addition, the line illumination means 11 and 12, 13 and 14 are arranged so as to be equidistant about the center point of the one-dimensional CCD 3. The line illuminating units 11 and 12 are arranged outside the hatched area in FIG. 1B so that the specular reflected light of the illuminating light does not enter the one-dimensional CCD 3.

【００２１】また撮像レンズ系４の中心軸９と、ワーク
１が交わる点にライン照明手段１１〜１４の照明光の中
心軸線が交わるように、ライン照明手段１１〜１４は角
度を持って配設されている。ライン照明手段１３、１４
は、全長にわたって撮像範囲５との距離が等しいので、
全体の光量を等しくしている。一方、ライン照明手段１
１、１２は、撮像範囲５との距離が場所によって異なっ
ており、かつライン照明に集光レンズを用いても完全な
平行光とはならずに拡散してしまうため、距離が遠い程
照度は低くなるので、これを補正するため１１ａ、１２
ａから１１ｂ、１２ｂに向かって光量が多くなるように
光量分布を持たせている。こうすることで、撮像範囲５
の全体が均等な照度で照明され、１次元ＣＣＤ３により
全体が均一な輝度の均一な画像が得られる。The line illuminating means 11 to 14 are arranged at an angle such that the central axis of the illuminating light of the line illuminating means 11 to 14 intersects a point where the center axis 9 of the imaging lens system 4 and the workpiece 1 intersect. Have been. Line illumination means 13, 14
Is equal in distance to imaging range 5 over the entire length,
The total light amount is made equal. On the other hand, line lighting means 1
In Nos. 1 and 12, the distance from the imaging range 5 varies depending on the location, and even if a condensing lens is used for line illumination, the light does not become completely parallel light but diffuses. 11a, 12a to correct this
The light intensity distribution is provided so that the light intensity increases from a to 11b and 12b. By doing so, the imaging range 5
Are illuminated with uniform illuminance, and the one-dimensional CCD 3 obtains a uniform image with uniform luminance over the entirety.

【００２２】次に、本発明の第２の実施形態について、
図３を参照して説明する。Next, a second embodiment of the present invention will be described.
This will be described with reference to FIG.

【００２３】図３において、ワーク１の下面における物
体が接しても良い部分にスペーサ（図示せず）が介装さ
れ、ワーク１とその受け面１０の間に空間１５が設けら
れている。なお、ワーク１が撓んでしまうような場合に
は、撮像レンズ系４の被写界深度を十分大きくして撓み
を吸収できるようにする必要がある。In FIG. 3, a spacer (not shown) is interposed in a portion of the lower surface of the work 1 where an object may come into contact, and a space 15 is provided between the work 1 and its receiving surface 10. In the case where the work 1 is bent, it is necessary to make the depth of field of the imaging lens system 4 sufficiently large to absorb the bending.

【００２４】こうすることで、ワーク１を取り除くとき
に、ワーク１と受け面１０との間で剥離帯電するのを防
止することができる。さらに、ワーク１と受け面１０間
の距離を十分に大きくとれる場合には、照明による受け
面１０への照射光は図３（ａ）に示すように撮像される
部分には照射されず、１次元ＣＣＤ３に入射される受け
面１０での散乱光も低減されるため、受け面１０に反射
防止材を設ける必要も無くなる。かくして、受け面１０
での散乱光の影響も無くすことができる。By doing so, when the work 1 is removed, it is possible to prevent the separation charge between the work 1 and the receiving surface 10. Further, when the distance between the work 1 and the receiving surface 10 can be made sufficiently large, the irradiation light to the receiving surface 10 by the illumination is not applied to the imaged portion as shown in FIG. Since the scattered light entering the three-dimensional CCD 3 on the receiving surface 10 is also reduced, it is not necessary to provide an anti-reflection material on the receiving surface 10. Thus, receiving surface 10
The effect of the scattered light at the point can be eliminated.

【００２５】次に、本発明の第３の実施形態について、
図４、図５を参照して説明する。なお、基本構成は上記
第２の実施形態と同一であり、相違点のみを説明する。Next, a third embodiment of the present invention will be described.
This will be described with reference to FIGS. The basic configuration is the same as that of the second embodiment, and only different points will be described.

【００２６】図４において、本実施形態では受け面１０
が鏡面処理を施した鏡面処理受け面１６にて構成されて
いる。これにより、封止材パターン７の下に金属パター
ン８が印刷されていない部分においても、下方に抜けた
散乱光１７の一部が鏡面処理受け面１６で反射され、ま
た封止材パターン７に直接照明されなかった照射光１８
も鏡面処理受け面１６で反射されて下方から封止材パタ
ーン７に照射される。そのため、金属パターン８が下に
印刷されていない封止材パターン７においても金属パタ
ーン８が印刷された部分と同等の輝度が得られることと
なる。In FIG. 4, in the present embodiment, the receiving surface 10
Is a mirror surface receiving surface 16 which has been subjected to mirror surface processing. As a result, even in a portion where the metal pattern 8 is not printed below the sealing material pattern 7, a part of the scattered light 17 that has escaped downward is reflected by the mirror-finished processing receiving surface 16, and Irradiation light 18 not directly illuminated
Is also reflected by the mirror-finished processing receiving surface 16 and irradiates the sealing material pattern 7 from below. Therefore, even in the encapsulant pattern 7 on which the metal pattern 8 is not printed below, the same brightness as the portion where the metal pattern 8 is printed can be obtained.

【００２７】ただし、図５（ａ）のように、封止材パタ
ーン７から下方に抜けた散乱光１７の一部が鏡面処理受
け面１６で反射され、１次元ＣＣＤ３の方向へ向かうた
め、その撮像画像に、図５（ｂ）に示すように、正規パ
ターン２０の側部にゴーストパターン１９が現れる恐れ
があるため、撮像レンズ系４はテレセントリックな光学
系にして光軸と平行な光のみを１次元ＣＣＤ３に入射さ
れるように構成している。こうすることで、金属パター
ン８の有無によって輝度が異なってしまうのを防止でき
るとともに、受け面１０での散乱光も低減することがで
きる。また、ワーク１の材質がガラスの場合、受け面１
０にステンレス、アルミなどを用いることができ、それ
によって剥離帯電を生じることもない。However, as shown in FIG. 5A, a part of the scattered light 17 that has escaped downward from the sealing material pattern 7 is reflected by the mirror-finished receiving surface 16 and goes in the direction of the one-dimensional CCD 3. As shown in FIG. 5B, a ghost pattern 19 may appear on the side of the regular pattern 20 in the captured image, so that the imaging lens system 4 is a telecentric optical system and only emits light parallel to the optical axis. It is configured to be incident on the one-dimensional CCD 3. By doing so, it is possible to prevent the luminance from being different depending on the presence or absence of the metal pattern 8 and to reduce the scattered light on the receiving surface 10. When the material of the work 1 is glass, the receiving surface 1
For example, stainless steel, aluminum, or the like can be used for 0, and thereby, no peeling charging occurs.

【００２８】以上の実施形態では、液晶の封止材パター
ンの検査を行う例を説明したが、本発明は、同様にガラ
ス基板上の異物、突起、傷などを検出する場合にも同様
に適用することができる。その際、方向性のある傷や異
物などを検出する場合に、従来例では、図６（ａ）に示
すように、矢印で示すように１方向の照明光が強い場合
に正確な形状や大きさで検出できない場合が起こり得る
のに対して、本発明では、図６（ｂ）に示すように、４
方向から均等に照明されるので、正確な形状及び実際の
大きさに対応した面積検出することができる。In the above embodiment, an example in which the sealing material pattern of the liquid crystal is inspected has been described. However, the present invention is similarly applied to the case of detecting foreign matter, projections, scratches, etc. on a glass substrate. can do. At that time, when detecting a directional flaw or foreign matter, in the conventional example, as shown in FIG. 6A, when the illumination light in one direction is strong as shown by an arrow, an accurate shape and size are obtained. However, in the present invention, a case where detection is not possible may occur, but in the present invention, as shown in FIG.
Since the illumination is performed uniformly from the direction, it is possible to detect the area corresponding to the accurate shape and the actual size.

【００２９】[0029]

【発明の効果】本発明の検査方法及び装置によれば、以
上のようにワーク表面上の立体的な検査対象を撮像レン
ズ系を介して１次元撮像素子で撮像して検査する際に、
１次元撮像素子によるライン状の撮像範囲に対してライ
ン照明にて４方向から均等に照明するようにしたので、
ライン状の撮像範囲の立体的な検査対象が４方向から均
等に照明され、検査対象で拡散して撮像素子に入力する
光強度を均一にすることができ、適正な検査対象の画像
が得られて正確な検査を行うことができる。According to the inspection method and apparatus of the present invention, when a three-dimensional inspection object on a work surface is imaged and inspected by a one-dimensional imaging device via an imaging lens system as described above,
Since the line illumination is evenly illuminated from four directions with respect to the linear imaging range of the one-dimensional imaging device,
A three-dimensional inspection object in a line-shaped imaging range is evenly illuminated from four directions, the light intensity diffused by the inspection object and input to the image sensor can be made uniform, and an appropriate image of the inspection object can be obtained. And accurate inspection can be performed.

【００３０】また、ワークとその受け面の間に空間を形
成すると、ワークが光透過性の場合に受け面での拡散光
が撮像素子に入光するのを低減でき、主として検査対象
での散乱光が撮像素子に入光するようにできるので、適
正な検査対象の画像が得られ、かつワークと受け面の間
に空間が存在することによりワークを取り外す際に剥離
帯電が生じることがなく、帯電による悪影響を受けな
い。Further, when a space is formed between the work and its receiving surface, it is possible to reduce the diffusion light on the receiving surface from entering the image pickup device when the work is light-transmitting, and it is possible to reduce the scattering mainly at the inspection object. Since light can enter the image sensor, an appropriate inspection target image can be obtained, and peeling charging does not occur when removing the work due to the presence of a space between the work and the receiving surface, It is not adversely affected by charging.

【００３１】また、ワーク表面の一部に反射面を有し、
検査対象の一部がその反射面上に形成されている場合
に、ワークの受け面に鏡面処理を行い、撮像レンズ系に
テレセントリックレンズを用いると、受け面での拡散光
を無くして検査対象画像の表面状態の違いによるコント
ラスト差を低減することができ、かつ撮像範囲外での正
反射光が撮像素子に入光するのは防止されるので、適正
な画像を得ることができる。Further, the workpiece has a reflection surface on a part of the surface thereof,
When a part of the inspection target is formed on its reflective surface, the receiving surface of the work is subjected to mirror finishing, and if a telecentric lens is used for the imaging lens system, diffused light on the receiving surface is eliminated, and the inspection target image is removed. The difference in contrast due to the difference in the surface state can be reduced, and specularly reflected light outside the imaging range is prevented from entering the imaging device, so that an appropriate image can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の検査装置の第１の実施形態の概略構成
を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視
図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視図である。FIG. 1 shows a schematic configuration of a first embodiment of an inspection apparatus of the present invention, wherein (a) is a plan view, (b) is a view taken along the line AA of (a), and (c) is (a). FIG.

【図２】同実施形態におけるワークの部分拡大断面図で
ある。FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view of a work according to the embodiment.

【図３】本発明の検査装置の第２の実施形態の概略構成
を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。FIG. 3 shows a schematic configuration of a second embodiment of the inspection apparatus of the present invention, where (a) is a front view and (b) is a side view.

【図４】本発明の検査装置の第３の実施形態の要部の部
分拡大正面図である。FIG. 4 is a partially enlarged front view of a main part of a third embodiment of the inspection apparatus of the present invention.

【図５】同実施形態において解消すべき課題を示し、
（ａ）は要部の部分拡大正面図、（ｂ）はその撮像画面
の説明図である。FIG. 5 shows problems to be solved in the embodiment;
(A) is a partial enlarged front view of a main part, and (b) is an explanatory view of an imaging screen thereof.

【図６】本発明を他の検査対象に適用した場合の例を示
し、（ａ）は従来例における検出すべき欠陥とその撮像
画像を示し、（ｂ）は本発明における検出すべき欠陥と
その撮像画像を示す説明図である。6A and 6B show an example in which the present invention is applied to another inspection object. FIG. 6A shows a defect to be detected in a conventional example and a captured image thereof, and FIG. 6B shows a defect to be detected in the present invention. It is an explanatory view showing the captured image.

【図７】従来例の検査装置の概略構成を示す正面図であ
る。FIG. 7 is a front view showing a schematic configuration of a conventional inspection apparatus.

【図８】従来例において検査範囲を広げた場合の問題点
を示す正面図である。FIG. 8 is a front view showing a problem when the inspection range is widened in the conventional example.

【図９】従来例における問題点を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）はその撮像画面の平面図である。9A and 9B show a problem in the conventional example, in which FIG. 9A is a plan view, and FIG. 9B is a plan view of the imaging screen.

【図１０】従来例における問題点とその解消手段を示
し、（ａ）は受け面での散乱光の状態を示す正面図、
（ｂ）は反射防止材により散乱光を無くした状態の正面
図である。10A and 10B are a front view showing a state of scattered light on a receiving surface, and FIG.
(B) is a front view of the state where scattered light was eliminated by the antireflection material.

【図１１】従来例における反射防止材を設けた場合の問
題点を示し、（ａ）はワークの支持状態を示す縦断正面
図、（ｂ）はワークを取り外した時の状態を示す縦断正
面図である。11A and 11B show a problem in the case where an anti-reflection material is provided in a conventional example, where FIG. 11A is a longitudinal sectional front view showing a support state of a work, and FIG. 11B is a longitudinal sectional front view showing a state where a work is removed. It is.

【図１２】従来例における問題点を示すワークの要部の
拡大縦断正面図である。FIG. 12 is an enlarged vertical sectional front view of a main part of a work showing a problem in a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ワーク ３ １次元ＣＣＤ（１次元撮像素子） ４ 撮像レンズ系 ７ 封止材パターン（検査対象パターン） ８ 金属パターン １０ 受け面 １１〜１４ ライン照明手段 １５ 空間 １６ 鏡面処理受け面 REFERENCE SIGNS LIST 1 work 3 one-dimensional CCD (one-dimensional image sensor) 4 imaging lens system 7 sealing material pattern (pattern to be inspected) 8 metal pattern 10 receiving surface 11 to 14 line illumination means 15 space 16 mirror processing receiving surface

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 湯川 典昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2G051 AA73 AB07 BA02 BB02 CA03 CB01 CC09 2G086 EE10  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Noriaki Yukawa, Inventor No. 1006 Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture F-term (reference) 2G051 AA73 AB07 BA02 BB02 CA03 CB01 CC09 2G086 EE10

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ワーク表面上の立体的な検査対象を撮像
レンズ系を介して１次元撮像素子で撮像して検査する際
に、１次元撮像素子によるライン状の撮像範囲に対して
ライン照明にて４方向から均等に照明することを特徴と
する検査方法。When a three-dimensional inspection object on a work surface is imaged and inspected by a one-dimensional imaging device via an imaging lens system, a line illumination is applied to a line-shaped imaging range of the one-dimensional imaging device. Inspection method characterized by uniformly illuminating from four directions. 【請求項２】 ワークとその受け面の間に空間を形成す
ることを特徴とする請求項１記載の検査方法。2. The inspection method according to claim 1, wherein a space is formed between the work and its receiving surface. 【請求項３】 ワーク表面の一部に反射面を有し、検査
対象の一部がその反射面上に形成されている場合に、ワ
ークの受け面に鏡面処理を行い、撮像レンズ系にテレセ
ントリックレンズを用いることを特徴とする請求項１又
は２記載の検査方法。3. When a part of the surface of the work has a reflection surface and a part of the inspection object is formed on the reflection surface, the work receiving surface is mirror-finished and the imaging lens system is telecentric. The inspection method according to claim 1, wherein a lens is used. 【請求項４】 請求項１〜３の何れかに記載の方法を用
いて、液晶の封止材パターンの検査を行うことを特徴と
する検査方法。4. An inspection method for inspecting a sealing material pattern of a liquid crystal using the method according to claim 1. 【請求項５】 請求項１〜３の何れかに記載の方法を用
いて、ガラス表面の異物・傷の検査を行うことを特徴と
する検査方法。5. An inspection method using the method according to any one of claims 1 to 3 for inspecting foreign matter and flaws on a glass surface. 【請求項６】 ワーク表面上の立体的な検査対象を撮像
レンズ系を介して１次元撮像素子で撮像して検査する検
査装置において、１次元撮像素子によるライン状の撮像
範囲に対して４方向からそれぞれ均等に照明する４つの
ライン照明手段を設けたことを特徴とする検査装置。6. An inspection apparatus for inspecting a three-dimensional inspection object on a work surface by imaging with a one-dimensional imaging device via an imaging lens system in four directions with respect to a linear imaging range of the one-dimensional imaging device. An inspection apparatus characterized in that four line illumination means for uniformly illuminating each of the lines are provided. 【請求項７】 ワークをその受け面との間に空間を設け
て支持するように構成したことを特徴とする請求項６記
載の検査装置。7. The inspection apparatus according to claim 6, wherein a space is provided between the work and its receiving surface to support the work. 【請求項８】 ワークの受け面を鏡面に形成するととも
に、撮像レンズ系にテレセントリックレンズを用いたこ
とを特徴とする請求項６又は７記載の検査装置。8. The inspection apparatus according to claim 6, wherein the receiving surface of the work is formed as a mirror surface, and a telecentric lens is used for the imaging lens system.