JPH0751768B2 - 建築用地盤改良工法 - Google Patents
建築用地盤改良工法Info
- Publication number
- JPH0751768B2 JPH0751768B2 JP62113137A JP11313787A JPH0751768B2 JP H0751768 B2 JPH0751768 B2 JP H0751768B2 JP 62113137 A JP62113137 A JP 62113137A JP 11313787 A JP11313787 A JP 11313787A JP H0751768 B2 JPH0751768 B2 JP H0751768B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ground
- soil
- sand
- reinforcing material
- construction
- Prior art date
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Landscapes
- Consolidation Of Soil By Introduction Of Solidifying Substances Into Soil (AREA)
- Investigation Of Foundation Soil And Reinforcement Of Foundation Soil By Compacting Or Drainage (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、建築用地盤の改良工法に関する。
（従来の技術） 従来、セメント系固化材を用いて地盤の表土を改良する
工法（従来例１という）、補強材を入れて地盤を強化す
る工法（従来例２という）、盛土中に補強材を入れて地
盤を強化する工法（従来例３という）等があった。
工法（従来例１という）、補強材を入れて地盤を強化す
る工法（従来例２という）、盛土中に補強材を入れて地
盤を強化する工法（従来例３という）等があった。
（発明が解決しようとする問題点） 従来例１は、圧縮強度は高まるが引張り強度がなく、例
えば地盤に垂直方向の圧縮力がかかった場合、地盤に容
易にクラックが入る等の問題があった。
えば地盤に垂直方向の圧縮力がかかった場合、地盤に容
易にクラックが入る等の問題があった。
従来例２は、補強材を入れるときに土を乱してしまって
圧縮強度を弱めるという問題があった。
圧縮強度を弱めるという問題があった。
従来例３は、盛土中に補強材を入れるため、地盤の締め
固め不足が生じる等の問題があった。
固め不足が生じる等の問題があった。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、建築用地全域にわたる現状地盤を掘削して表
土を取除き、この表土を取除いた地盤のベース底に適量
の固化材を散布し、この固化材と適当な深さに掘削した
ベース底を混合攪拌した後に転圧を行って下地盤を構成
し、この下地盤の上に格子状、網目状等に形成した補強
材を配設し、この補強材の上に質のよい新たな土砂を適
当な厚さに敷設し、この新たな土砂と適量の固化材を混
合攪拌した後に転圧することによって上地盤を構成して
建築用地盤となす建築用地盤改良工法である。
土を取除き、この表土を取除いた地盤のベース底に適量
の固化材を散布し、この固化材と適当な深さに掘削した
ベース底を混合攪拌した後に転圧を行って下地盤を構成
し、この下地盤の上に格子状、網目状等に形成した補強
材を配設し、この補強材の上に質のよい新たな土砂を適
当な厚さに敷設し、この新たな土砂と適量の固化材を混
合攪拌した後に転圧することによって上地盤を構成して
建築用地盤となす建築用地盤改良工法である。
（作用） 地盤改良した下地盤と上地盤との間に補強材を配設する
ことにより、地盤の圧縮強度・剪断強度とともに引張強
度を高める。
ことにより、地盤の圧縮強度・剪断強度とともに引張強
度を高める。
（実施例） 図面は、本発明建築用地盤改良工法の実施例を示したも
のである。
のである。
まず、掘削機（図示省略）等を用いて建築用地盤全域の
現状地盤１を掘削して約300mm〜500mmくらいの深さの表
土２を取除く（第２図参照）。取除く表土２の厚さは表
土２の軟弱性を考慮して200mmでよい場合もあるし、700
mmくらい必要である場合もある。
現状地盤１を掘削して約300mm〜500mmくらいの深さの表
土２を取除く（第２図参照）。取除く表土２の厚さは表
土２の軟弱性を考慮して200mmでよい場合もあるし、700
mmくらい必要である場合もある。
このように表土２を取除いた地盤のベース底３に適量の
固化材４を散布する（第３図参照）。固化材４として、
地盤安定化処理剤やセメント等が単独あるいは混合して
用いられる。地盤安定化処理剤として、例えば、フジベ
トン（京王科研工業株式会社の商品名）あるいはアサノ
クリーンセット1140（日本セメント株式会社の商品名）
等が好適である。
固化材４を散布する（第３図参照）。固化材４として、
地盤安定化処理剤やセメント等が単独あるいは混合して
用いられる。地盤安定化処理剤として、例えば、フジベ
トン（京王科研工業株式会社の商品名）あるいはアサノ
クリーンセット1140（日本セメント株式会社の商品名）
等が好適である。
適量の固化材４を散布したベース底３を同じく掘削機で
役300mm〜600mmくらいの深さに掘削して掘削土５と固化
材４を混合攪拌することによって第一改良土６とする
（第４図参照）。
役300mm〜600mmくらいの深さに掘削して掘削土５と固化
材４を混合攪拌することによって第一改良土６とする
（第４図参照）。
このように混合攪拌した第一改良土６の表面を、例えば
掘削機のハゲット等によって均らすとともに、第一改良
土６を仮転圧する。
掘削機のハゲット等によって均らすとともに、第一改良
土６を仮転圧する。
仮転圧が終了後、第一改良土６のレベルを測定し、レベ
ル差が大きいところ、あるいは混合むらがあるところな
どを作業者によって修正する。
ル差が大きいところ、あるいは混合むらがあるところな
どを作業者によって修正する。
このレベル差等の修正の後、第一改良土６をローラ等
（図示省略）を用いて本転圧する。
（図示省略）を用いて本転圧する。
本転圧終了後に、第一改良土６の上に水を散布して含水
比を調整する。
比を調整する。
適当な養生期間をとることによって下地盤７が構成され
る。
る。
この下地盤７の上に格子状、網目状等に形成した補強材
８を配設する（第５図参照）。
８を配設する（第５図参照）。
補強材８として、例えばプラスチック、鉄筋、竹、ロー
プ、布等が用いられる。補強材８は、格子状、網目状に
形成されたものを基本とするが、その他、単一方向に組
まれたものであってもよい。
プ、布等が用いられる。補強材８は、格子状、網目状に
形成されたものを基本とするが、その他、単一方向に組
まれたものであってもよい。
このように補強材８を配設した下地盤７の上に、質のよ
い新たな土砂９を適当な厚さ敷設するとともに、この新
たな土砂９の上に適量の固化材10を散布する（第６図参
照）。
い新たな土砂９を適当な厚さ敷設するとともに、この新
たな土砂９の上に適量の固化材10を散布する（第６図参
照）。
固化材10は、前記した固化材４と同じものでよい。質の
よい新たな土砂９として、水はけのよい山砂、川砂、海
砂、まさ土等の単体あるいは混合されたものが好適であ
る。
よい新たな土砂９として、水はけのよい山砂、川砂、海
砂、まさ土等の単体あるいは混合されたものが好適であ
る。
適量の固化材10を散布した新たな土砂９を同じく掘削機
を用いて混合攪拌することによって第二改良土11とする
（第７図参照）。
を用いて混合攪拌することによって第二改良土11とする
（第７図参照）。
このように混合攪拌した第二改良土11の表面を、例えば
掘削機の掘削バケット等によって均らすとともに、第二
改良土11を仮転圧する。
掘削機の掘削バケット等によって均らすとともに、第二
改良土11を仮転圧する。
仮転圧が終了後、第二改良土11のレベルを測定し、レベ
ル差が大きいところ、あるいは混合むらがあるところな
どを作業者によって修正する。さらにローラ等を用いて
第二改良土11の本転圧を行う。
ル差が大きいところ、あるいは混合むらがあるところな
どを作業者によって修正する。さらにローラ等を用いて
第二改良土11の本転圧を行う。
本転圧終了後に、第二改良土11のレベルの再確認をし、
この第二改良土11の上に水を散布して含水比を調整す
る。
この第二改良土11の上に水を散布して含水比を調整す
る。
そして、適当な養生期間をとることによって上地盤12を
構成する。
構成する。
このように補強材８を中間に介在した下地盤７と上地盤
12とによって建築用地盤13が構成される。この建築用地
盤13上に基礎等が構築される。
12とによって建築用地盤13が構成される。この建築用地
盤13上に基礎等が構築される。
第９図は、このように構成した建築用地盤13が不等沈下
等によって曲がった状態を示している。図中の符号A,B,
Cに特に引張力が発生する。
等によって曲がった状態を示している。図中の符号A,B,
Cに特に引張力が発生する。
このように地盤が曲がっても、補強材８が分担して土の
引張力を抑えるため、地盤としての剛性が高まり、クラ
ックは発生しない。
引張力を抑えるため、地盤としての剛性が高まり、クラ
ックは発生しない。
（発明の効果） 軟弱な地盤である表土を取除いた現状地盤を適当な深さ
改良して下地盤となし、この下地盤の上に質のよい新た
な土砂を敷設して改良した上地盤となし、これら下地盤
と上地盤との間に格子状、網目状等の補強材を介在させ
る。従って、圧縮強度・剪断強度を高めるとともに、引
張強度をも高めた建築用地盤となすことができる。
改良して下地盤となし、この下地盤の上に質のよい新た
な土砂を敷設して改良した上地盤となし、これら下地盤
と上地盤との間に格子状、網目状等の補強材を介在させ
る。従って、圧縮強度・剪断強度を高めるとともに、引
張強度をも高めた建築用地盤となすことができる。
建築用地の全域にわたって地盤を改良しているから、基
礎の部分のみならず、沓石を設置する部分の地盤も強度
が高い。
礎の部分のみならず、沓石を設置する部分の地盤も強度
が高い。
この地盤は、例えば不等沈下が生じても、引張強度があ
るため、地盤にクラック等が入らない。従って、このよ
うな地盤に築いた建物は安定する。
るため、地盤にクラック等が入らない。従って、このよ
うな地盤に築いた建物は安定する。
第１図ないし第８図は本発明建築用地盤改良工法の実施
手順を示し、第１図は建築用地の断面図、第２図は建築
用地全域にわたる現状地盤の表土を取除いた断面図、第
３図は表土を取除いた地盤のベース底に固化材を散布し
た断面図、第４図は第一改良土の断面図、第５図は下地
盤上に補強材を敷設した断面図、第６図は補強材を敷設
した下地盤上に質のよい新たな土砂を入れこの新たな土
砂の上に固化材を散布した断面図、第７図は質のよい新
たな土砂と固化材を混合攪拌した第二改良土の断面図、
第８図は上地盤を構成して完成させた建築用地盤の断面
図であり、第９図はこのようにして完成された建築用地
盤が不等沈下しても補強材によって土の引張力を抑える
ことを示す断面図である。 １…現状地盤、２…表土 ３…ベース底、4,10…固化材 ５…掘削土、６…第一改良土 ７…下地盤、８…補強材 ９…質のよい新たな土砂、11…第二改良土 12…上地盤、13…建築用地盤 A,B,C…引張力
手順を示し、第１図は建築用地の断面図、第２図は建築
用地全域にわたる現状地盤の表土を取除いた断面図、第
３図は表土を取除いた地盤のベース底に固化材を散布し
た断面図、第４図は第一改良土の断面図、第５図は下地
盤上に補強材を敷設した断面図、第６図は補強材を敷設
した下地盤上に質のよい新たな土砂を入れこの新たな土
砂の上に固化材を散布した断面図、第７図は質のよい新
たな土砂と固化材を混合攪拌した第二改良土の断面図、
第８図は上地盤を構成して完成させた建築用地盤の断面
図であり、第９図はこのようにして完成された建築用地
盤が不等沈下しても補強材によって土の引張力を抑える
ことを示す断面図である。 １…現状地盤、２…表土 ３…ベース底、4,10…固化材 ５…掘削土、６…第一改良土 ７…下地盤、８…補強材 ９…質のよい新たな土砂、11…第二改良土 12…上地盤、13…建築用地盤 A,B,C…引張力
Claims (1)
- 【請求項１】建築用地全域にわたる現状地盤を掘削して
表土を取除き、この表土を取除いた地盤のベース底に適
量の固化材を散布し、この固化材と適当な深さに掘削し
たベース底を混合攪拌した後に転圧を行って下地盤を構
成し、 この下地盤の上に格子状、網目状等に形成した補強材を
配設し、 この補強材の上に質のよい新たな土砂を適当な厚さに敷
設し、この新たな土砂と適量の固化材を混合攪拌した後
に転圧することによって上地盤を構成して建築用地盤と
なすことを特徴とする建築用地盤改良工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62113137A JPH0751768B2 (ja) | 1987-05-09 | 1987-05-09 | 建築用地盤改良工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62113137A JPH0751768B2 (ja) | 1987-05-09 | 1987-05-09 | 建築用地盤改良工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63277316A JPS63277316A (ja) | 1988-11-15 |
| JPH0751768B2 true JPH0751768B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=14604495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62113137A Expired - Fee Related JPH0751768B2 (ja) | 1987-05-09 | 1987-05-09 | 建築用地盤改良工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0751768B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2742862B2 (ja) * | 1993-04-30 | 1998-04-22 | 利根地下技術株式会社 | 低層構築物基礎地盤改良工法 |
| JP3758871B2 (ja) * | 1998-12-28 | 2006-03-22 | 日立造船株式会社 | 高架橋の基礎構造 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5426821A (en) * | 1977-07-30 | 1979-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Inorganic base plate |
-
1987
- 1987-05-09 JP JP62113137A patent/JPH0751768B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63277316A (ja) | 1988-11-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |