JPH0574644B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0574644B2 JPH0574644B2 JP61285717A JP28571786A JPH0574644B2 JP H0574644 B2 JPH0574644 B2 JP H0574644B2 JP 61285717 A JP61285717 A JP 61285717A JP 28571786 A JP28571786 A JP 28571786A JP H0574644 B2 JPH0574644 B2 JP H0574644B2
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- JP
- Japan
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- ground
- soil
- improved soil
- solidification material
- excavate
- Prior art date
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- Expired - Fee Related
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Landscapes
- Consolidation Of Soil By Introduction Of Solidifying Substances Into Soil (AREA)
- Investigation Of Foundation Soil And Reinforcement Of Foundation Soil By Compacting Or Drainage (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、軟弱地盤に起因する建物の不等沈
下、あるいはコンクリート基礎の破壊防止等を目
的とした建築用地盤改良工法に関する。
下、あるいはコンクリート基礎の破壊防止等を目
的とした建築用地盤改良工法に関する。
（従来の技術）
従来、軟弱地盤に住宅等を築造する場合、べた
基礎、くい基礎等で地盤対策を行つていた。
基礎、くい基礎等で地盤対策を行つていた。
（発明が解決しようとする問題点）
べた基礎は砂質地盤においては効果があり、粘
土性地盤においては接地厚が軽減できる効果はあ
るものの、工費が極めて高く不経済である。
土性地盤においては接地厚が軽減できる効果はあ
るものの、工費が極めて高く不経済である。
また、くい基礎は打ち込み時の騒音と震動とに
よる環境公害問題が生じ、施工費用が建物総費用
と比べてかなり高くなつて不経済な工法である。
よる環境公害問題が生じ、施工費用が建物総費用
と比べてかなり高くなつて不経済な工法である。
（問題点を解決するための手段）
本発明建築用地盤改良工法は、建築用地全域に
わたる現状地盤を掘削して約300〜500mmくらいの
厚さの表土を取除き、このように表土を取除いた
地盤のベース底に適量の固化材を散布した後、こ
のベース底を約300〜600mmくらいの深さに掘削し
て掘削土と固化材を混合攪拌し、このように混合
攪拌した改良土の表面を均らして仮転圧を行い、
次いで改良土表面のレベル調整を行つた後に本転
圧を行い、本転圧した改良土に散水して水分の調
整を行つて養生するものである。
わたる現状地盤を掘削して約300〜500mmくらいの
厚さの表土を取除き、このように表土を取除いた
地盤のベース底に適量の固化材を散布した後、こ
のベース底を約300〜600mmくらいの深さに掘削し
て掘削土と固化材を混合攪拌し、このように混合
攪拌した改良土の表面を均らして仮転圧を行い、
次いで改良土表面のレベル調整を行つた後に本転
圧を行い、本転圧した改良土に散水して水分の調
整を行つて養生するものである。
（作用）
一般的に軟弱である表土を建築用地全域にわた
つて取除き、この取除いた地盤のベース底に適量
の固化材を散布して、この固化材とベース底を掘
削した掘削土を混合攪拌して建築用地盤の改良を
行う。
つて取除き、この取除いた地盤のベース底に適量
の固化材を散布して、この固化材とベース底を掘
削した掘削土を混合攪拌して建築用地盤の改良を
行う。
（実施例）
図面は本発明建築用地盤改良工法の実施例を示
したものである。
したものである。
まず、掘削機１を用いて建築用地全域の現状地
盤２を掘削して約300〜500mmくらいの厚さの表土
３を取除く。取除く表土３の厚さは表土３の軟弱
性を考慮して200mmでよい場合もあるし、700mmく
らい必要である場合もある。
盤２を掘削して約300〜500mmくらいの厚さの表土
３を取除く。取除く表土３の厚さは表土３の軟弱
性を考慮して200mmでよい場合もあるし、700mmく
らい必要である場合もある。
このように表土３を取除いた地盤のベース底４
に適量の固化材５を散布する。固化材５として、
地盤安定化処理剤やセメント等が単独あるいは混
合して用いられる。地盤安定化処理剤として、例
えば、フジベトン（京王科研工業株式会社の商品
名）あるいはアサノクリーンセツト1140（日本セ
メント株式会社の商品名）等が好適である。
に適量の固化材５を散布する。固化材５として、
地盤安定化処理剤やセメント等が単独あるいは混
合して用いられる。地盤安定化処理剤として、例
えば、フジベトン（京王科研工業株式会社の商品
名）あるいはアサノクリーンセツト1140（日本セ
メント株式会社の商品名）等が好適である。
適量の固化材５を散布したベース底４を同じく
掘削機１で約300〜600mmくらいの深さに掘削して
掘削土６と固化材５を混合攪拌することによつて
改良土７とする（第３図参照）。
掘削機１で約300〜600mmくらいの深さに掘削して
掘削土６と固化材５を混合攪拌することによつて
改良土７とする（第３図参照）。
このように混合攪拌した改良土７の表面を、例
えば掘削機１の掘削バケツト１ａ等によつて均ら
すとともに、改良土７を仮転圧する。
えば掘削機１の掘削バケツト１ａ等によつて均ら
すとともに、改良土７を仮転圧する。
仮転圧が終了後、改良土７のレベルを測定し、
レベル差が大きいところ、あるいは混合むらがあ
るところなどを作業者によつて修正する。
レベル差が大きいところ、あるいは混合むらがあ
るところなどを作業者によつて修正する。
さらに改良土７をランマ８、ローラ９等を用い
ることによつて本転圧を行う。
ることによつて本転圧を行う。
本転圧終了後に改良土７のレベルの再確認を
し、この改良土７の上に水を散布して含水比を調
整する。
し、この改良土７の上に水を散布して含水比を調
整する。
そして、適当な養生期間をとることにより地盤
の改良は完了する。
の改良は完了する。
上記のように改良した地盤上に基礎を構築す
る。
る。
（発明の効果）
本発明建築用地盤改良工法は、建築用地全域に
わたる現状地盤の表土を適当な深さで取除いて、
この表土を取除いた地盤を固化材を用いて改良す
る。従つて、軟弱な地盤である表土を取除いてい
るから改良効果が高まり、安定した地盤の上に建
物を築造することができる。
わたる現状地盤の表土を適当な深さで取除いて、
この表土を取除いた地盤を固化材を用いて改良す
る。従つて、軟弱な地盤である表土を取除いてい
るから改良効果が高まり、安定した地盤の上に建
物を築造することができる。
図面は本発明建築用地盤改良工法の実施例を示
し、第１図は掘削機を用いて現状地盤を掘削する
断面図、第２図は掘削した地盤のベース底に固化
材を散布した拡大断面図、第３図は固化材を散布
したベース底を適当な深さ掘削しつつ混合攪拌し
て改良土を形成する断面図、第４図は改良土の表
面を作業者が均らしている断面図、第５図はラン
マを用いて改良土を転圧している断面図、第６図
はローラを用いて改良土を転圧している断面図で
ある。 １……掘削機、２……現状地盤、３……表土、
４……ベース底、５……固化材、６……掘削土、
７……改良土、１ａ……掘削バケツト、８……ラ
ンマ、９……ローラ。
し、第１図は掘削機を用いて現状地盤を掘削する
断面図、第２図は掘削した地盤のベース底に固化
材を散布した拡大断面図、第３図は固化材を散布
したベース底を適当な深さ掘削しつつ混合攪拌し
て改良土を形成する断面図、第４図は改良土の表
面を作業者が均らしている断面図、第５図はラン
マを用いて改良土を転圧している断面図、第６図
はローラを用いて改良土を転圧している断面図で
ある。 １……掘削機、２……現状地盤、３……表土、
４……ベース底、５……固化材、６……掘削土、
７……改良土、１ａ……掘削バケツト、８……ラ
ンマ、９……ローラ。
Claims (1)
- １ 建築用地全域にわたる現状地盤を掘削して約
300〜500mmくらいの厚さの表土を取除き、このよ
うに表土を取除いた地盤のベース底に適量の固化
材を散布した後、このベース底を約300〜600mmく
らいの深さに掘削して掘削土と固化材を混合攪拌
し、このように混合攪拌した改良土の表面を均ら
して仮転圧を行い、次いで改良土表面のレベル調
整を行つた後に本転圧を行い、本転圧した改良土
に散水して水分の調整を行つて養生することを特
徴とする建築用地盤改良工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28571786A JPS63138014A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | 建築用地盤改良工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28571786A JPS63138014A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | 建築用地盤改良工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63138014A JPS63138014A (ja) | 1988-06-10 |
| JPH0574644B2 true JPH0574644B2 (ja) | 1993-10-18 |
Family
ID=17695113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28571786A Granted JPS63138014A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | 建築用地盤改良工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63138014A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9064639B2 (en) | 2013-04-26 | 2015-06-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2437960B (en) | 2006-05-08 | 2008-08-13 | Aqs Holdings Ltd | Ground engineering method |
| CN104264655A (zh) * | 2014-10-16 | 2015-01-07 | 中化岩土工程股份有限公司 | 预成孔深层水下夯实法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5496207A (en) * | 1978-01-14 | 1979-07-30 | Sekisui House Kk | Method of improving surface soil of ground for building |
-
1986
- 1986-11-29 JP JP28571786A patent/JPS63138014A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5496207A (en) * | 1978-01-14 | 1979-07-30 | Sekisui House Kk | Method of improving surface soil of ground for building |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9064639B2 (en) | 2013-04-26 | 2015-06-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63138014A (ja) | 1988-06-10 |
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