JPH0750487A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0750487A JPH0750487A JP3286094A JP3286094A JPH0750487A JP H0750487 A JPH0750487 A JP H0750487A JP 3286094 A JP3286094 A JP 3286094A JP 3286094 A JP3286094 A JP 3286094A JP H0750487 A JPH0750487 A JP H0750487A
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- JP
- Japan
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- hole
- layer
- printed wiring
- blind via
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気的特性に優れたブラインド・バイアホー
ルを有する多層プリント配線板を提供すること。 【構成】 内層導体パターン１２を設けた内層基板７に
接着層４を介して一体的に接合した外層基板５とよりな
ると共に，該外層基板５には上記内層導体パターン１２
に開口したブラインド・バイアホール１４を有し，かつ
該ブラインド・バイアホール１４にはその内面と上記内
層導体パターン１２と外層導体パターン１１との三者を
一体的かつ電気的に接続する化学銅めっき１０を有する
多層プリント配線板において，上記ブラインド・バイア
ホール１４は，その側壁が上記外層基板５と上記接着層
４を貫通して形成された貫通孔により構成され，また，
上記接着層４はノンフロータイプのプリプレグを用いて
なる。
ルを有する多層プリント配線板を提供すること。 【構成】 内層導体パターン１２を設けた内層基板７に
接着層４を介して一体的に接合した外層基板５とよりな
ると共に，該外層基板５には上記内層導体パターン１２
に開口したブラインド・バイアホール１４を有し，かつ
該ブラインド・バイアホール１４にはその内面と上記内
層導体パターン１２と外層導体パターン１１との三者を
一体的かつ電気的に接続する化学銅めっき１０を有する
多層プリント配線板において，上記ブラインド・バイア
ホール１４は，その側壁が上記外層基板５と上記接着層
４を貫通して形成された貫通孔により構成され，また，
上記接着層４はノンフロータイプのプリプレグを用いて
なる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，各種電子機器の電子部
品を実装するために使用される多層プリント配線板に関
し，特に非貫通孔（以下，ブラインド・バイアホールと
称す）を有する多層プリント配線板に関する。
品を実装するために使用される多層プリント配線板に関
し，特に非貫通孔（以下，ブラインド・バイアホールと
称す）を有する多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来技術】従来のプリント配線板は，部品挿入用の孔
やバイアホールを貫通させて，めっき等によって孔内壁
に導体層を形成するのが一般的である。しかし，近年，
電子機器の性能上及び経済上のニーズから実装の高密度
化が進んでおり，プリント配線板においてもより一層高
密度化への要求が高まってきている。
やバイアホールを貫通させて，めっき等によって孔内壁
に導体層を形成するのが一般的である。しかし，近年，
電子機器の性能上及び経済上のニーズから実装の高密度
化が進んでおり，プリント配線板においてもより一層高
密度化への要求が高まってきている。
【０００３】ところが，バイアホールを貫通孔で設ける
従来の多層プリント配線板にあっては，このバイアホー
ルによって，高密度化のための配線密度が著しく阻害さ
れるという問題が生じる。また，高多層化を招来して，
アスペクト比（外層基材の厚さと当該外層基材に穴明け
する穴径の比）が増加し，スルーホールの信頼性ならび
経済性も必ずしも満足するものではなかった。
従来の多層プリント配線板にあっては，このバイアホー
ルによって，高密度化のための配線密度が著しく阻害さ
れるという問題が生じる。また，高多層化を招来して，
アスペクト比（外層基材の厚さと当該外層基材に穴明け
する穴径の比）が増加し，スルーホールの信頼性ならび
経済性も必ずしも満足するものではなかった。
【０００４】これに対して，ブラインド・バイアホール
によって配線密度を向上させる設計が提案されており，
これをブラインド・バイアホールの製造上から考慮する
と，次の２つの試みがなされている。
によって配線密度を向上させる設計が提案されており，
これをブラインド・バイアホールの製造上から考慮する
と，次の２つの試みがなされている。
【０００５】即ち，その第１の試みは，ドリルによって
ブラインド・バイアホールを形成する方法であり，この
方法は，多層基板を形成後，ドリルによって必要なブラ
インド・バイアホールを形成するものである。この場合
には，多層基板の厚み方向に対してドリルの深さを制御
する必要がある。しかし，多層基板の製造時にはロット
間の板の厚みの変動は避けられず，ブラインド・バイア
ホールの底部と次の層の導体回路との距離が変動し，電
気的特性の変動が大きくなるという欠点がある。また，
片面ずつ穴明けし，さらに貫通孔を穴明けせざるを得な
いという制約があり，量産するには不向きであった。
ブラインド・バイアホールを形成する方法であり，この
方法は，多層基板を形成後，ドリルによって必要なブラ
インド・バイアホールを形成するものである。この場合
には，多層基板の厚み方向に対してドリルの深さを制御
する必要がある。しかし，多層基板の製造時にはロット
間の板の厚みの変動は避けられず，ブラインド・バイア
ホールの底部と次の層の導体回路との距離が変動し，電
気的特性の変動が大きくなるという欠点がある。また，
片面ずつ穴明けし，さらに貫通孔を穴明けせざるを得な
いという制約があり，量産するには不向きであった。
【０００６】第２の試みは，あらかじめバイアホールを
設けたプリント配線板を，プリプレグを介して積層する
方法である。しかし，この方法は，最外層にバイアホー
ルを設けたプリント配線板を使用するため，最外層の銅
めっき厚みが大きくなって，ファインパターンには不適
当であり，また，経済的にもニーズを満足するものでは
なかった。
設けたプリント配線板を，プリプレグを介して積層する
方法である。しかし，この方法は，最外層にバイアホー
ルを設けたプリント配線板を使用するため，最外層の銅
めっき厚みが大きくなって，ファインパターンには不適
当であり，また，経済的にもニーズを満足するものでは
なかった。
【０００７】また，上記プリプレグの接着層を用いる場
合においても，基板を積層し，加熱圧着したとき，この
接着層がブラインド・バイアホール用の貫通孔内に流出
し，貫通孔の直下の導体パターンが接着層で汚れて（覆
われる）しまうことがあった。
合においても，基板を積層し，加熱圧着したとき，この
接着層がブラインド・バイアホール用の貫通孔内に流出
し，貫通孔の直下の導体パターンが接着層で汚れて（覆
われる）しまうことがあった。
【０００８】上記の導体パターンが，流出した接着層で
汚れると，貫通孔及びその直下の導体パターン上にブラ
インド・バイアホール用の化学銅めっきを施したとき，
この化学銅めっきが形成されない部分を生ずる。そのた
め内層基板の導体パターンとブラインド・バイアホール
との間の電気的接続性が低下し，ブラインド・バイアホ
ールの電気的特性が悪化してしまう。
汚れると，貫通孔及びその直下の導体パターン上にブラ
インド・バイアホール用の化学銅めっきを施したとき，
この化学銅めっきが形成されない部分を生ずる。そのた
め内層基板の導体パターンとブラインド・バイアホール
との間の電気的接続性が低下し，ブラインド・バイアホ
ールの電気的特性が悪化してしまう。
【０００９】
【解決しようとする課題】本発明は，かかる従来の問題
点に鑑み，電気的特性に優れたブラインド・バイアホー
ルを有する多層プリント配線板を提供しようとするもの
である。
点に鑑み，電気的特性に優れたブラインド・バイアホー
ルを有する多層プリント配線板を提供しようとするもの
である。
【００１０】
【課題の解決手段】本発明は，表面側に内層導体パター
ンを設けた内層基板と，該内層基板の表面側に接着層を
介して一体的に接合した外層基板とよりなると共に，該
外層基板には上記内層導体パターンに開口したブライン
ド・バイアホールを有し，かつ該ブラインド・バイアホ
ールにはその内面と上記内層導体パターンと外層基板上
の外層導体パターンとの三者を一体的かつ電気的に接続
する化学銅めっきを有する多層プリント配線板におい
て，上記ブラインド・バイアホールは，その側壁が上記
外層基板と上記接着層を貫通して形成された貫通孔によ
り構成され，また，上記接着層はノンフロータイプのプ
リプレグを用いてなることを特徴とする多層プリント配
線板にある。
ンを設けた内層基板と，該内層基板の表面側に接着層を
介して一体的に接合した外層基板とよりなると共に，該
外層基板には上記内層導体パターンに開口したブライン
ド・バイアホールを有し，かつ該ブラインド・バイアホ
ールにはその内面と上記内層導体パターンと外層基板上
の外層導体パターンとの三者を一体的かつ電気的に接続
する化学銅めっきを有する多層プリント配線板におい
て，上記ブラインド・バイアホールは，その側壁が上記
外層基板と上記接着層を貫通して形成された貫通孔によ
り構成され，また，上記接着層はノンフロータイプのプ
リプレグを用いてなることを特徴とする多層プリント配
線板にある。
【００１１】次に，本発明の多層プリント配線板につい
て，その製造方法と共に，図面を用いて詳細に説明す
る。図１は，片面銅張積層板３の樹脂基材２側に，前記
ノンフロータイプの接着シート４からなる接着層を仮接
着した後に，ドリルによって穴明けした外層基材５を示
した部分拡大断面図である。ここに重要なことは，上記
接着層として，ノンフロータイプのプリプレグを用いた
ことである。また，上記貫通孔６がブラインド・バイア
ホールを形成する穴であり，最外層の外層導体パターン
１１と次の層の内層導体パターン１２とを電気的に接続
する孔である。
て，その製造方法と共に，図面を用いて詳細に説明す
る。図１は，片面銅張積層板３の樹脂基材２側に，前記
ノンフロータイプの接着シート４からなる接着層を仮接
着した後に，ドリルによって穴明けした外層基材５を示
した部分拡大断面図である。ここに重要なことは，上記
接着層として，ノンフロータイプのプリプレグを用いた
ことである。また，上記貫通孔６がブラインド・バイア
ホールを形成する穴であり，最外層の外層導体パターン
１１と次の層の内層導体パターン１２とを電気的に接続
する孔である。
【００１２】図２は，前記外層基材５を，公知の方法に
より形成された内層基板７上の所望の導体パターンに位
置合わせして積み重ねた後加熱加圧して接着し，目的の
層数の積層基板８を形成する工程を示した部分拡大断面
図である。図３は，公知の方法により，前記積層基板８
にスルーホール９を穴明けし，銅めっき１０を行なって
外層導体パターンを形成した，目的とする多層プリント
配線板の部分拡大断面図である。なお，本発明に示す内
層基板７は，少なくとも一層の導体回路を有する基板を
意味するものである。
より形成された内層基板７上の所望の導体パターンに位
置合わせして積み重ねた後加熱加圧して接着し，目的の
層数の積層基板８を形成する工程を示した部分拡大断面
図である。図３は，公知の方法により，前記積層基板８
にスルーホール９を穴明けし，銅めっき１０を行なって
外層導体パターンを形成した，目的とする多層プリント
配線板の部分拡大断面図である。なお，本発明に示す内
層基板７は，少なくとも一層の導体回路を有する基板を
意味するものである。
【００１３】
【作用及び効果】本発明にあっては，外層基材と内層基
板との接合に当たって，接着層としてノンフロータイプ
のプリプレグを用いている。そのため，内層基板と外層
基材とを加熱圧着する場合においては，従来の接着剤の
ごとく流出することがない。そのため，接着層が内層基
板の導体パターンに開口している上記貫通孔の内部，つ
まり該貫通孔の直下にある内層基板の導体パターン上に
は，接着層が流出して来ていない。
板との接合に当たって，接着層としてノンフロータイプ
のプリプレグを用いている。そのため，内層基板と外層
基材とを加熱圧着する場合においては，従来の接着剤の
ごとく流出することがない。そのため，接着層が内層基
板の導体パターンに開口している上記貫通孔の内部，つ
まり該貫通孔の直下にある内層基板の導体パターン上に
は，接着層が流出して来ていない。
【００１４】それ故，貫通孔内の上記化学銅めっきは貫
通孔の側壁面は勿論のこと，該貫通孔の直下の導体パタ
ーン上にも連続して形成されている。したがって，ブラ
インド・バイアホールは電気的特性に優れている。した
がって，本発明によれば，電気的特性に優れたブライン
ド・バイアホールを有する多層プリント配線板を提供す
ることができる。
通孔の側壁面は勿論のこと，該貫通孔の直下の導体パタ
ーン上にも連続して形成されている。したがって，ブラ
インド・バイアホールは電気的特性に優れている。した
がって，本発明によれば，電気的特性に優れたブライン
ド・バイアホールを有する多層プリント配線板を提供す
ることができる。
【００１５】
【実施例】次に本発明の実施例につき，図１〜図３を用
いて説明する。本例の多層プリント配線板は図２，図３
に示すごとく，表面側に内層導体パターン１２を設けた
内層基板７と，該内層基板７の表面側に接着層（ノンフ
ロータイプのプリプレグの接着シート４）を介して一体
的に接合した外層基板５とよりなると共に，該外層基板
５には上記内層導体パターン１２に開口したブラインド
・バイアホール１４を有する。
いて説明する。本例の多層プリント配線板は図２，図３
に示すごとく，表面側に内層導体パターン１２を設けた
内層基板７と，該内層基板７の表面側に接着層（ノンフ
ロータイプのプリプレグの接着シート４）を介して一体
的に接合した外層基板５とよりなると共に，該外層基板
５には上記内層導体パターン１２に開口したブラインド
・バイアホール１４を有する。
【００１６】該ブラインド・バイアホール１４にはその
内面と内層導体パターン１２と外層基板５上の外層導体
パターン１１との三者を一体的かつ電気的に接続する化
学銅めっき１０を有する。そして，ここに注目すべきこ
とは，上記ブラインド・バイアホール１４は，その側壁
が上記外層基板５と上記接着層とを貫通して形成された
貫通孔６により構成され，また上記接着層はノンフロー
タイプのプリプレグからなる接着シート４を用いている
ことである。
内面と内層導体パターン１２と外層基板５上の外層導体
パターン１１との三者を一体的かつ電気的に接続する化
学銅めっき１０を有する。そして，ここに注目すべきこ
とは，上記ブラインド・バイアホール１４は，その側壁
が上記外層基板５と上記接着層とを貫通して形成された
貫通孔６により構成され，また上記接着層はノンフロー
タイプのプリプレグからなる接着シート４を用いている
ことである。
【００１７】上記多層プリント配線板についてその製法
を示せば，まず，ガラスエポキシ片面銅張積層板（０．
１ｍｍ厚，銅箔厚さ１８μｍ）３を用い，その樹脂基材
２側に，ノンフロータイプのプリプレグであって厚さ４
０μｍの接着シート４（ニッカン工業製，商品名：ＳＡ
Ｆ）を一枚，５０℃の温度で，１０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力
を約２０分間かけて仮接着させた。これにより，片面銅
張積層板３の樹脂基材２側に接着シート４からなる接着
層を仮接着した。
を示せば，まず，ガラスエポキシ片面銅張積層板（０．
１ｍｍ厚，銅箔厚さ１８μｍ）３を用い，その樹脂基材
２側に，ノンフロータイプのプリプレグであって厚さ４
０μｍの接着シート４（ニッカン工業製，商品名：ＳＡ
Ｆ）を一枚，５０℃の温度で，１０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力
を約２０分間かけて仮接着させた。これにより，片面銅
張積層板３の樹脂基材２側に接着シート４からなる接着
層を仮接着した。
【００１８】その後，外層基材５における所定の位置
に，直径０．４ｍｍの貫通孔６をドリルによって穴明け
し，図１に示す外層基材５を得た。なお，図１におい
て，符号１は銅箔である。一方，厚さ０．４ｍｍ（銅箔
厚さ１８μｍ）のガラスエポキシ銅張積層板に，テンテ
ィング法で内層導体パターン１２（図３）を形成した２
枚の基板７ａを，ガラスエポキシプリプレグ７ｂを介し
て積層し，加熱圧着して厚さ１．２ｍｍの内層基板７を
得た。
に，直径０．４ｍｍの貫通孔６をドリルによって穴明け
し，図１に示す外層基材５を得た。なお，図１におい
て，符号１は銅箔である。一方，厚さ０．４ｍｍ（銅箔
厚さ１８μｍ）のガラスエポキシ銅張積層板に，テンテ
ィング法で内層導体パターン１２（図３）を形成した２
枚の基板７ａを，ガラスエポキシプリプレグ７ｂを介し
て積層し，加熱圧着して厚さ１．２ｍｍの内層基板７を
得た。
【００１９】次に，基準穴にピンを立てて外層基材５の
上記貫通孔６と，内層基板７の所望の内層導体パターン
１２とを位置合わせして積層した後，１５０℃の温度
で，２０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力をかけて，２０分間加熱圧
着して積層基板８とした（図２）。その後，図３に示す
ごとく，上記積層基板８における所定の位置にスルーホ
ール９をドリルによって穴明けした。次いで，公知の化
学銅めっき１０及び電気銅めっき１０を施し，エッチン
グ処理によって，積層基板８の最外層の外層導体パター
ン１１を形成した。
上記貫通孔６と，内層基板７の所望の内層導体パターン
１２とを位置合わせして積層した後，１５０℃の温度
で，２０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力をかけて，２０分間加熱圧
着して積層基板８とした（図２）。その後，図３に示す
ごとく，上記積層基板８における所定の位置にスルーホ
ール９をドリルによって穴明けした。次いで，公知の化
学銅めっき１０及び電気銅めっき１０を施し，エッチン
グ処理によって，積層基板８の最外層の外層導体パター
ン１１を形成した。
【００２０】これにより，前記したごとき，本発明に係
る６層の多層プリント配線板（図３）を得た。上記のご
とく，本例においては，接着層としてノンフロータイプ
のプリプレグからなる接着シート４を用いている。その
ため，上記加熱圧着時に接着層がブラインド・バイアホ
ール及びその直下の内層基板の導体パターン上に流出し
ていない。そのため，ブラインド・バイアホール用の化
学銅めっきは，連続して均一に形成できる。それ故，電
気的特性に優れたブラインド・バイアホールを有する多
層プリント配線板を提供することができる。
る６層の多層プリント配線板（図３）を得た。上記のご
とく，本例においては，接着層としてノンフロータイプ
のプリプレグからなる接着シート４を用いている。その
ため，上記加熱圧着時に接着層がブラインド・バイアホ
ール及びその直下の内層基板の導体パターン上に流出し
ていない。そのため，ブラインド・バイアホール用の化
学銅めっきは，連続して均一に形成できる。それ故，電
気的特性に優れたブラインド・バイアホールを有する多
層プリント配線板を提供することができる。
【図１】実施例における多層プリント配線板の製造工程
を示す説明図。
を示す説明図。
【図２】図１に続く工程の説明図。
【図３】実施例において得られた多層プリント配線板の
断面図。
断面図。
３・・・片面銅張積層板， ４・・・接着シート， ５・・・外層基材， ６・・・ブラインド・バイアホール， ７・・・内層基板， ８・・・積層基板， １０・・・銅めっき， １１・・・外層導体パターン， １２・・・内層導体パターン，
Claims (1)
- 【請求項１】 表面側に内層導体パターンを設けた内層
基板と，該内層基板の表面側に接着層を介して一体的に
接合した外層基板とよりなると共に，該外層基板には上
記内層導体パターンに開口したブラインド・バイアホー
ルを有し，かつ該ブラインド・バイアホールにはその内
面と上記内層導体パターンと外層基板上の外層導体パタ
ーンとの三者を一体的かつ電気的に接続する化学銅めっ
きを有する多層プリント配線板において，上記ブライン
ド・バイアホールは，その側壁が上記外層基板と上記接
着層を貫通して形成された貫通孔により構成され，ま
た，上記接着層はノンフロータイプのプリプレグを用い
てなることを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3286094A JPH0750487A (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3286094A JPH0750487A (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | 多層プリント配線板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62193360A Division JPH0671143B2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750487A true JPH0750487A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=12370608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3286094A Pending JPH0750487A (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750487A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8093506B2 (en) | 2006-12-21 | 2012-01-10 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer wiring board and power supply structure to be embedded in multilayer wiring board |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59181761A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-16 | Toshiba Electric Equip Corp | インタ−ホン装置 |
| JPS6084899A (ja) * | 1983-10-15 | 1985-05-14 | 松下電工株式会社 | 多層回路板の製造法 |
| JPS60133033A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-16 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 低流動性プリプレグの製法 |
| JPS60133032A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-16 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 低流動性プリプレグの製法 |
| JPS60240741A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-29 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 低流動性プリプレグの製法 |
-
1994
- 1994-02-03 JP JP3286094A patent/JPH0750487A/ja active Pending
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| JPS60240741A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-29 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 低流動性プリプレグの製法 |
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