JPH0750232A - 電気二重層コンデンサ - Google Patents
電気二重層コンデンサInfo
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- JPH0750232A JPH0750232A JP5193404A JP19340493A JPH0750232A JP H0750232 A JPH0750232 A JP H0750232A JP 5193404 A JP5193404 A JP 5193404A JP 19340493 A JP19340493 A JP 19340493A JP H0750232 A JPH0750232 A JP H0750232A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric double
- view
- electrode plate
- double layer
- layer capacitor
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
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- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】小形で、実装時に極性による実装方向を考える
必要がなく、実装安定性が得られ、かつ一対の電極板の
形状を同一にし、電極板の打抜き加工効率を向上させる
ことができる表面実装型電気二重層コンデンサを提供す
る。 【構成】それぞれに複数のリード端子部を有する上下一
対の電極板の間に電気二重層コンデンサ素子積層体を配
置し、上下電極板を介して素子積層体を加圧、保持した
状態で、周囲を絶縁樹脂で被覆してなる電気二重層コン
デンサにおいて、素子積層体８の上下面に設ける電極板
が、相対する辺より点対称に突出したリード端子部を有
する上部電極板５と上部電極板を反転させた形の下部電
極板６であることを特徴とする。
必要がなく、実装安定性が得られ、かつ一対の電極板の
形状を同一にし、電極板の打抜き加工効率を向上させる
ことができる表面実装型電気二重層コンデンサを提供す
る。 【構成】それぞれに複数のリード端子部を有する上下一
対の電極板の間に電気二重層コンデンサ素子積層体を配
置し、上下電極板を介して素子積層体を加圧、保持した
状態で、周囲を絶縁樹脂で被覆してなる電気二重層コン
デンサにおいて、素子積層体８の上下面に設ける電極板
が、相対する辺より点対称に突出したリード端子部を有
する上部電極板５と上部電極板を反転させた形の下部電
極板６であることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気二重層コンデンサに
関し、特に表面実装型の電気二重層コンデンサのリード
端子部構造に関する。
関し、特に表面実装型の電気二重層コンデンサのリード
端子部構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気二重層コンデンサを利用して大容量
のコンデンサを得る手段の一つとして米国特許第３５３
９６３号明細書にて開示されているように、カーボン粉
末と電解液とを接触させて、電気二重層を発生させるこ
とを利用したものがある。
のコンデンサを得る手段の一つとして米国特許第３５３
９６３号明細書にて開示されているように、カーボン粉
末と電解液とを接触させて、電気二重層を発生させるこ
とを利用したものがある。
【０００３】図１１は電気二重層コンデンサ素子（以下
素子と称す）の断面図である。図１１において、１３は
電子伝導性でかつイオン不浸透性の導電性セパレータ、
１４は粉末活性炭と電解質溶液からなるカーボンペース
ト電極、１５はカーボンペースト電極間の導通を防止す
るために設けたイオン透過性で、かつ非電子伝導性を有
する多孔性セパレータ、１６はカーボンペースト電極を
保持し、かつ外界から遮断するために設けた非導電性ガ
スケットである。
素子と称す）の断面図である。図１１において、１３は
電子伝導性でかつイオン不浸透性の導電性セパレータ、
１４は粉末活性炭と電解質溶液からなるカーボンペース
ト電極、１５はカーボンペースト電極間の導通を防止す
るために設けたイオン透過性で、かつ非電子伝導性を有
する多孔性セパレータ、１６はカーボンペースト電極を
保持し、かつ外界から遮断するために設けた非導電性ガ
スケットである。
【０００４】図１２は従来の表面実装型電気二重層コン
デンサの斜視図，図１３は従来の表面実装型電気二重層
コンデンサの上面図，図１４は従来の表面実装型電気二
重層コンデンサの断面図である。図１４において１８は
絶縁性を有する外装熱可塑性樹脂，１９及び２０はそれ
ぞれリード端子部１９ａ及び２０ａを有する上部電極板
と下部電極板，８は素子１７を積層した素子積層体であ
る。従来の電気二重層コンデンサは素子積層体８の上下
面に、リード端子部１９ａを有する上部電極板１９，リ
ード端子部２０ａを有する下部電極板２０をリード端子
部が相対する方向に突出するように配置した状態でモー
ルド成形金型にセットし、電極板の上下方向に所定の圧
力を加えた状態で、モールド成形金型に熱可塑性樹脂等
の絶縁樹脂を注入して成形を行っていた。
デンサの斜視図，図１３は従来の表面実装型電気二重層
コンデンサの上面図，図１４は従来の表面実装型電気二
重層コンデンサの断面図である。図１４において１８は
絶縁性を有する外装熱可塑性樹脂，１９及び２０はそれ
ぞれリード端子部１９ａ及び２０ａを有する上部電極板
と下部電極板，８は素子１７を積層した素子積層体であ
る。従来の電気二重層コンデンサは素子積層体８の上下
面に、リード端子部１９ａを有する上部電極板１９，リ
ード端子部２０ａを有する下部電極板２０をリード端子
部が相対する方向に突出するように配置した状態でモー
ルド成形金型にセットし、電極板の上下方向に所定の圧
力を加えた状態で、モールド成形金型に熱可塑性樹脂等
の絶縁樹脂を注入して成形を行っていた。
【０００５】また従来の表面実装型電気二重層コンデン
サを含む小形電子部品は、複数のリード端子部を有する
一対の電極板が同形状ではなかった。（例えば実開平２
−０３７０２６号公開及び図１４）
サを含む小形電子部品は、複数のリード端子部を有する
一対の電極板が同形状ではなかった。（例えば実開平２
−０３７０２６号公開及び図１４）
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の表面実
装型電気二重層コンデンサは、リード端子部が正極，負
極一対のみであったため、製品を左右反転させると極性
に注意する必要があるという問題点があった。また複数
のリード端子部を有する一対の電極板の形状が違ってい
たため、それぞれ別の金型で打ち抜かねばならず加工効
率が悪いという問題点があった。
装型電気二重層コンデンサは、リード端子部が正極，負
極一対のみであったため、製品を左右反転させると極性
に注意する必要があるという問題点があった。また複数
のリード端子部を有する一対の電極板の形状が違ってい
たため、それぞれ別の金型で打ち抜かねばならず加工効
率が悪いという問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、小形で、実装時に極性に
よる実装方向を考える必要がなく実装の安定性がよく、
かつ複数のリード端子部を有する一対の電極板の形状が
同一で、電極板の打抜き加工効率を向上させることがで
きる電気二重層コンデンサを提供することにある。
よる実装方向を考える必要がなく実装の安定性がよく、
かつ複数のリード端子部を有する一対の電極板の形状が
同一で、電極板の打抜き加工効率を向上させることがで
きる電気二重層コンデンサを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電気二重層コン
デンサは、絶縁樹脂にてモールド成形してなる電気二重
層コンデンサにおいて、電気二重層コンデンサ素子積層
体の上下面に、相対する辺より点対称に突出したリード
端子部を有する上部電極板と上部電極板を反転させた形
の下部電極板とを備えている。
デンサは、絶縁樹脂にてモールド成形してなる電気二重
層コンデンサにおいて、電気二重層コンデンサ素子積層
体の上下面に、相対する辺より点対称に突出したリード
端子部を有する上部電極板と上部電極板を反転させた形
の下部電極板とを備えている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図６は本発明の一実施例の表面実装型電気二重層コ
ンデンサの正面図，左側面図，右側面図および上面図で
あり、図１は本発明の一実施例の構成並びに製造方法を
説明するためのモールド成形金型へセット直前の状態を
示す斜視図である。又図２は図１の外部リードの成形を
変えたものの正面図，左側面図，右側面図および下面図
である。本実施例の製造に当たっては、図２に示す電極
板斜視図に示すように、まず１辺が９ｍｍの正方形で、
その相対する２辺より点対称に幅２ｍｍ，長さ６ｍｍの
リード端子部５ａを有する厚さ０．３ｍｍで金属製の上
部電極板５と、上部電極板５のリード端子が突出してい
る方向を軸として反転させた形状で、リード端子６ａの
幅，厚みが上部電極板５と同じである下部電極板６を、
それぞれリード端子部に曲げ加工を施し、外径８ｍｍ，
厚さ０．５ｍｍの素子６枚を積層した素子積層体８の上
下に上部より見て上部電極板のリード端子部と下部電極
板のリード端子部が端子部が重ならないよに配置する。
図１は樹脂射出成形用の上金型７，および下金型１０の
間に素子積層体８，素子積層体８の上部にリード端子５
ａを有する上部電極板５，素子積層体８の下面にリード
端子６ａを有する下部電極６を配置した位置関係を示す
斜視図である。又図３は図１のＡ−Ａ線における断面図
であり、又図４は図３の加圧状態を示す断面図である。
図１〜図３に示すように、素子積層体８と上部電極板
５及び下部電極板６を温度１３０℃に保持した加圧ピン
９を有する射出成形用下金型１０に配置し、上方より温
度１３０℃に保持した加圧ピン９を有する射出成形用上
金型７をかぶせ、加圧ピン９は図４において素子積層体
８を約２０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力にて加圧する長さに設計
してあり、射出成形用上金型及び下金型７，１０を型締
め力７０ｔにて閉じた後、約３１０℃に加熱して溶解さ
せたポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂を最大
射出圧６００ｋｇ／ｃｍ2 で樹脂射出口１１より圧入
し、圧入後１０秒の冷却後、射出成形用上金型７及び下
金型１０それぞれを開いて、図５（ａ）の斜視図に示す
ような成形した縦・横１０ｍｍ，厚さ５ｍｍの電気二重
層コンデンサを得た。
る。図６は本発明の一実施例の表面実装型電気二重層コ
ンデンサの正面図，左側面図，右側面図および上面図で
あり、図１は本発明の一実施例の構成並びに製造方法を
説明するためのモールド成形金型へセット直前の状態を
示す斜視図である。又図２は図１の外部リードの成形を
変えたものの正面図，左側面図，右側面図および下面図
である。本実施例の製造に当たっては、図２に示す電極
板斜視図に示すように、まず１辺が９ｍｍの正方形で、
その相対する２辺より点対称に幅２ｍｍ，長さ６ｍｍの
リード端子部５ａを有する厚さ０．３ｍｍで金属製の上
部電極板５と、上部電極板５のリード端子が突出してい
る方向を軸として反転させた形状で、リード端子６ａの
幅，厚みが上部電極板５と同じである下部電極板６を、
それぞれリード端子部に曲げ加工を施し、外径８ｍｍ，
厚さ０．５ｍｍの素子６枚を積層した素子積層体８の上
下に上部より見て上部電極板のリード端子部と下部電極
板のリード端子部が端子部が重ならないよに配置する。
図１は樹脂射出成形用の上金型７，および下金型１０の
間に素子積層体８，素子積層体８の上部にリード端子５
ａを有する上部電極板５，素子積層体８の下面にリード
端子６ａを有する下部電極６を配置した位置関係を示す
斜視図である。又図３は図１のＡ−Ａ線における断面図
であり、又図４は図３の加圧状態を示す断面図である。
図１〜図３に示すように、素子積層体８と上部電極板
５及び下部電極板６を温度１３０℃に保持した加圧ピン
９を有する射出成形用下金型１０に配置し、上方より温
度１３０℃に保持した加圧ピン９を有する射出成形用上
金型７をかぶせ、加圧ピン９は図４において素子積層体
８を約２０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力にて加圧する長さに設計
してあり、射出成形用上金型及び下金型７，１０を型締
め力７０ｔにて閉じた後、約３１０℃に加熱して溶解さ
せたポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂を最大
射出圧６００ｋｇ／ｃｍ2 で樹脂射出口１１より圧入
し、圧入後１０秒の冷却後、射出成形用上金型７及び下
金型１０それぞれを開いて、図５（ａ）の斜視図に示す
ような成形した縦・横１０ｍｍ，厚さ５ｍｍの電気二重
層コンデンサを得た。
【０００９】その後、図５（ａ）の成形品を曲げ金型に
て２段階に曲げ加工を施し、本発明の第１の実施例の図
５（ｂ）および図５（ｃ）に示す表面実装型電気二重層
コンデンサを得た。なお図５（ｂ）及び（ｃ）の外形を
より明確にするために図６，図７を示したことは前記し
たとおりである。
て２段階に曲げ加工を施し、本発明の第１の実施例の図
５（ｂ）および図５（ｃ）に示す表面実装型電気二重層
コンデンサを得た。なお図５（ｂ）及び（ｃ）の外形を
より明確にするために図６，図７を示したことは前記し
たとおりである。
【００１０】図８は本発明の他の実施例の正面図、左側
面図，右側面図及び上面図であり、また図９は図８の外
部リードの形を変えたものの正面図、左側面図，右側面
図及び下面図である。本第２の実施例においては、第１
の実施例と異なる点はリード端子と点対象で各辺より突
出させている。
面図，右側面図及び上面図であり、また図９は図８の外
部リードの形を変えたものの正面図、左側面図，右側面
図及び下面図である。本第２の実施例においては、第１
の実施例と異なる点はリード端子と点対象で各辺より突
出させている。
【００１１】図１０は本発明の第１の実施例の初期実装
時の上面図，９０°回転させた時の上面図および１８０
°回転させて再び基板に実装したときの上面図である。
これより明らかなように、１８０°回転させても極性が
変化せず、また実装安定性の改善にもつながる。
時の上面図，９０°回転させた時の上面図および１８０
°回転させて再び基板に実装したときの上面図である。
これより明らかなように、１８０°回転させても極性が
変化せず、また実装安定性の改善にもつながる。
【００１２】又、図８，図９に示す本発明の第２の実施
例によれば、上部及び下部電極板の垂直方向を軸に９０
°，１８０°，２７０°回転させても極性が変化せず、
また第１の実施例の表面実装他電気二重層コンデンサ以
上の実装安定性を有する。
例によれば、上部及び下部電極板の垂直方向を軸に９０
°，１８０°，２７０°回転させても極性が変化せず、
また第１の実施例の表面実装他電気二重層コンデンサ以
上の実装安定性を有する。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、それぞれ
に複数本のリード端子部を点対称に有し、そのため複数
組の極性を有することとなる上下一対の電極板の間に電
気二重層コンデンサ素子積層体を配置し、リード端子部
に曲げ加工を施した後、電極板の上下方向ら所定の圧力
を加えた状態で、溶融させた樹脂にて射出成形すること
により、リード端子部の極性が点対称となる電気二重層
コンデンサができ、その結果、実装方向を考える必要が
ないという効果を有する。
に複数本のリード端子部を点対称に有し、そのため複数
組の極性を有することとなる上下一対の電極板の間に電
気二重層コンデンサ素子積層体を配置し、リード端子部
に曲げ加工を施した後、電極板の上下方向ら所定の圧力
を加えた状態で、溶融させた樹脂にて射出成形すること
により、リード端子部の極性が点対称となる電気二重層
コンデンサができ、その結果、実装方向を考える必要が
ないという効果を有する。
【００１４】また、本発明の電極板は複数本のリード端
子部を点対称に有し、下部電極板は上部電極板を反転さ
せて用いるため、上下リード端子板の形状が同じである
ので、上下リード端子板は同じ金型で打ち抜け、加工効
率がよく、また生産コストも低くできるという効果を有
する。
子部を点対称に有し、下部電極板は上部電極板を反転さ
せて用いるため、上下リード端子板の形状が同じである
ので、上下リード端子板は同じ金型で打ち抜け、加工効
率がよく、また生産コストも低くできるという効果を有
する。
【図１】本発明の一実施例のモールド成形金型にセット
する直前の状態を示す斜視図である。
する直前の状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に使用する上部電極板及び下
部電極板の斜視図である。
部電極板の斜視図である。
【図３】本発明の一実施例の図１のＡ−Ａ線における断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の一実施例の図１を成形するために金型
にセットした直後の断面図である。
にセットした直後の断面図である。
【図５】本発明の一実施例のモールド成形直後の斜視図
及び外部端子曲げ加工後の斜視図である。
及び外部端子曲げ加工後の斜視図である。
【図６】本発明の一実施例の正面図，左側面図，右側面
図及び上面図である。
図及び上面図である。
【図７】本発明の一実施例の外部リードの曲げ加工が図
６と異なる場合その正面図，左側面図，右側面図及び下
面図である。
６と異なる場合その正面図，左側面図，右側面図及び下
面図である。
【図８】本発明の他の実施例の正面図，左側面図，右側
面図及び上面図である。
面図及び上面図である。
【図９】本発明の他の実施例で外部リード加工が図８と
異なる場合の正面図，左側面図，右側面図及び下面図で
ある。
異なる場合の正面図，左側面図，右側面図及び下面図で
ある。
【図１０】本発明の第１の実施例の実装説明図で（ａ）
は初期実装時、（ｂ）は９０°回転時、（ｃ）は１８０
°回転して実装した時の上面図である。
は初期実装時、（ｂ）は９０°回転時、（ｃ）は１８０
°回転して実装した時の上面図である。
【図１１】電気二重層コンデンサ素子の断面図である。
【図１２】従来の表面実装型電気二重層コンデンサの斜
視図である。
視図である。
【図１３】図１２に示す従来の表面実装型電気二重層コ
ンデンサの上面図である。
ンデンサの上面図である。
【図１４】従来の表面実装型電気二重層コンデンサの断
面図である。
面図である。
１，２，１８ 樹脂外装 ３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，１９ａ，２０ａ リード端
子部 ５，１９ 上部電極板 ６，２０ 下部電極板 ７ 上金型 ８ 素子積層体 ９ 加圧ピン １０ 下金型 １１ 樹脂射出出口 １２ 上金型位置合わせピン １３ 導電性セパレータ １４ カーボンペースト電極 １５ 多孔性セパレータ １６ 非導電性ガスケット １７ 素子 ２１ 基板側負極端子 ２２ 基板側正極端子 ５ａ 電気二重層コンデンサ側負極端子 ６ａ 電気二重層コンデンサ側正極端子
子部 ５，１９ 上部電極板 ６，２０ 下部電極板 ７ 上金型 ８ 素子積層体 ９ 加圧ピン １０ 下金型 １１ 樹脂射出出口 １２ 上金型位置合わせピン １３ 導電性セパレータ １４ カーボンペースト電極 １５ 多孔性セパレータ １６ 非導電性ガスケット １７ 素子 ２１ 基板側負極端子 ２２ 基板側正極端子 ５ａ 電気二重層コンデンサ側負極端子 ６ａ 電気二重層コンデンサ側正極端子
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁樹脂にてモールド成形されてなる電
気二重層コンデンサにおいて、電気二重層コンデンサ素
子積層体の上下面に、相対する辺より点対象に突出し、
モールド成形時の導出位置に合わせて曲げ加工されたリ
ードを有する上部電極板と、該上部電極板の中心軸に関
して反転させた形を有しリードが成形時の導出位置に合
わせて曲げ加工された下部電極板が配置され、前期電気
二重層コンデンサ素子およびリードの一部を除く上部電
極，下部電極がモールド樹脂により加圧・成形されてい
ることを特徴とする電気二重層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5193404A JPH0750232A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | 電気二重層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5193404A JPH0750232A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | 電気二重層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750232A true JPH0750232A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16307394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5193404A Pending JPH0750232A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | 電気二重層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750232A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100603052B1 (ko) * | 1999-03-11 | 2006-07-24 | (주)에스와이하이테크 | 칩형 전기 이중층 캐패시터의 제조방법 |
| KR100688467B1 (ko) * | 2005-11-04 | 2007-03-02 | 삼화전기주식회사 | 고체 콘덴서용 리드 프레임 |
| JP2018064051A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | 株式会社トーキン | 電気二重層コンデンサ |
-
1993
- 1993-08-04 JP JP5193404A patent/JPH0750232A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100603052B1 (ko) * | 1999-03-11 | 2006-07-24 | (주)에스와이하이테크 | 칩형 전기 이중층 캐패시터의 제조방법 |
| KR100688467B1 (ko) * | 2005-11-04 | 2007-03-02 | 삼화전기주식회사 | 고체 콘덴서용 리드 프레임 |
| JP2018064051A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | 株式会社トーキン | 電気二重層コンデンサ |
| US10566146B2 (en) | 2016-10-14 | 2020-02-18 | Tokin Corporation | Electric double-layer capacitor including a terminal having a protruding portion in an exterior body thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990921 |