JPH0745980Y2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH0745980Y2 JPH0745980Y2 JP1989077487U JP7748789U JPH0745980Y2 JP H0745980 Y2 JPH0745980 Y2 JP H0745980Y2 JP 1989077487 U JP1989077487 U JP 1989077487U JP 7748789 U JP7748789 U JP 7748789U JP H0745980 Y2 JPH0745980 Y2 JP H0745980Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- electrode land
- component
- circuit board
- insulating glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は実装密度を向上させた混成集積回路用回路基板
に関する。
に関する。
［従来の技術］ 近年、混成集積回路基板の高密度実装のために、チップ
部品等の部品電極ランドとスルーホール電極ランドとが
増々近接して設けられるようになってきた。そのよう
に、スルーホール接続部の近傍にチップ部品等を実装す
る際、溶融した半田がスルーホール入口部にまで達し、
時にスルーホールに入ることがあり、スルーホール部分
の電極導電体が例えばAgまたはAg-Pd等の場合、半田中
にそのAg成分が拡散溶解するいわゆる「Ag食われ」現象
により導通不良等の欠陥を生じる可能性があった。
部品等の部品電極ランドとスルーホール電極ランドとが
増々近接して設けられるようになってきた。そのよう
に、スルーホール接続部の近傍にチップ部品等を実装す
る際、溶融した半田がスルーホール入口部にまで達し、
時にスルーホールに入ることがあり、スルーホール部分
の電極導電体が例えばAgまたはAg-Pd等の場合、半田中
にそのAg成分が拡散溶解するいわゆる「Ag食われ」現象
により導通不良等の欠陥を生じる可能性があった。
このため、従来の回路基板では部品電極ランドとスルー
ホール電極ランドとの間に一定の距離を設け、スルーホ
ール電極ランド上をガラス絶縁層で完全に被覆してい
た。
ホール電極ランドとの間に一定の距離を設け、スルーホ
ール電極ランド上をガラス絶縁層で完全に被覆してい
た。
すなわち、スルーホール接続部を有する従来の混成集積
回路基板の構造は第４図（同図（ａ）は上面図、同図
（ｂ）は断面図である）に示すように、絶縁性基板１上
に設けられている部品電極ランド４及び４′は導体が露
出した状態となっているがそれらから一定の距離を置い
て設けられているスルーホール２の部分の電極ランド
（スルーホール電極ランド）３はガラス絶縁層５により
完全に被覆されている。これは、部品電極ランド４及び
４′上にそれぞれクリーム半田６を印刷し、チップ部品
７を搭載した後、リフロー加熱処理してチップ部品を接
続固定するときに、溶融半田がスルーホール２に流入し
てスルーホール電極ランドに接触することがないように
するためである。
回路基板の構造は第４図（同図（ａ）は上面図、同図
（ｂ）は断面図である）に示すように、絶縁性基板１上
に設けられている部品電極ランド４及び４′は導体が露
出した状態となっているがそれらから一定の距離を置い
て設けられているスルーホール２の部分の電極ランド
（スルーホール電極ランド）３はガラス絶縁層５により
完全に被覆されている。これは、部品電極ランド４及び
４′上にそれぞれクリーム半田６を印刷し、チップ部品
７を搭載した後、リフロー加熱処理してチップ部品を接
続固定するときに、溶融半田がスルーホール２に流入し
てスルーホール電極ランドに接触することがないように
するためである。
［考案が解決しようとする課題］ 最近のプリント配線基板における部品実装密度の高水準
化は部品の小型化と相まって益々強く要求されてきてい
るが、スルーホール接続部を有する回路基板を用いてス
ルーホールの近傍に部品を実装する場合にはAg食われや
部品ランド間の半田ショートの可能性があるため、スル
ーホール接続部を有する従来の回路基板の構造では高密
度化が図れないという課題があった。
化は部品の小型化と相まって益々強く要求されてきてい
るが、スルーホール接続部を有する回路基板を用いてス
ルーホールの近傍に部品を実装する場合にはAg食われや
部品ランド間の半田ショートの可能性があるため、スル
ーホール接続部を有する従来の回路基板の構造では高密
度化が図れないという課題があった。
本考案は、上記のような実装部品の高密度化を阻害する
要因を排除して実装密度を向上させることのできる回路
基板を提供するものである。
要因を排除して実装密度を向上させることのできる回路
基板を提供するものである。
［課題を解決するための手段及び作用］ そこで本考案は、内壁面に導体層が形成された少なくと
も１つのスルーホール、該スルーホールを中央部に持つ
露出した導体からなるスルーホール電極ランド、及びこ
れに隣接する部品電極ランドを有してなる混成集積回路
用回路基板であって、スルーホールの穴部内壁はこれに
内接する絶縁性ガラスの中空円柱が形成されるように絶
縁性ガラス層で被覆されており、該ガラス中空円柱はそ
の両末端部がラッパ状に開いていて基板の両表面にスル
ーホールの開口部を内周円とし、それより大きい同心円
を外周円とする薄い絶縁性ガラス層の環状体を形成して
おり、該環状体は前記スルーホール電極ランドの中央部
を横切ってスルーホール電極ランド上に塗布された帯状
の絶縁性ガラス層によってスルーホール電極ランド周囲
の絶縁層と連接されており、前記スルーホール電極ラン
ドのガラス被覆されていない部分が前記隣接部分電極ラ
ンドと共同して、スルーホールの真上もしくはスルーホ
ールに接近した位置にチップ部品を搭載するための部品
電極ランドとして使用できる構造となっていることを特
徴とする回路基板を提供するものである。
も１つのスルーホール、該スルーホールを中央部に持つ
露出した導体からなるスルーホール電極ランド、及びこ
れに隣接する部品電極ランドを有してなる混成集積回路
用回路基板であって、スルーホールの穴部内壁はこれに
内接する絶縁性ガラスの中空円柱が形成されるように絶
縁性ガラス層で被覆されており、該ガラス中空円柱はそ
の両末端部がラッパ状に開いていて基板の両表面にスル
ーホールの開口部を内周円とし、それより大きい同心円
を外周円とする薄い絶縁性ガラス層の環状体を形成して
おり、該環状体は前記スルーホール電極ランドの中央部
を横切ってスルーホール電極ランド上に塗布された帯状
の絶縁性ガラス層によってスルーホール電極ランド周囲
の絶縁層と連接されており、前記スルーホール電極ラン
ドのガラス被覆されていない部分が前記隣接部分電極ラ
ンドと共同して、スルーホールの真上もしくはスルーホ
ールに接近した位置にチップ部品を搭載するための部品
電極ランドとして使用できる構造となっていることを特
徴とする回路基板を提供するものである。
本考案の混成集積回路基板では、スルーホール電極ラン
ドの中央部にスルーホールがあり、基板表面にあるスル
ーホールの末端部はスルーホールの穴径より10〜20％程
大きい径を持つ同心円を外周としスルーホールの開孔円
を内周とするドーナツ状のガラス絶縁層パターンで被覆
されていて、スルーホール電極ランドはこのドーナツ環
とスルーホール電極ランド周囲のガラス絶縁層とを連結
する帯状のガラス絶縁層で左右に分割された形となって
いるが、上記絶縁層で被覆されないで露出しているスル
ーホール電極ランドをスルーホールの真上もしくは極め
てスルーホールに近接した位置にチップ部品を搭載する
ための部品電極ランドとして使用することができるの
で、スルーホール電極のAg食われや部品電極ランド間の
ショート不良を招く恐れのない高密度の混成集積回路が
得られるのである。以下実施例により本考案をさらに説
明する。
ドの中央部にスルーホールがあり、基板表面にあるスル
ーホールの末端部はスルーホールの穴径より10〜20％程
大きい径を持つ同心円を外周としスルーホールの開孔円
を内周とするドーナツ状のガラス絶縁層パターンで被覆
されていて、スルーホール電極ランドはこのドーナツ環
とスルーホール電極ランド周囲のガラス絶縁層とを連結
する帯状のガラス絶縁層で左右に分割された形となって
いるが、上記絶縁層で被覆されないで露出しているスル
ーホール電極ランドをスルーホールの真上もしくは極め
てスルーホールに近接した位置にチップ部品を搭載する
ための部品電極ランドとして使用することができるの
で、スルーホール電極のAg食われや部品電極ランド間の
ショート不良を招く恐れのない高密度の混成集積回路が
得られるのである。以下実施例により本考案をさらに説
明する。
［実施例］ 第１図ないし第３図は本考案の混成集積回路構造を説明
するものでそれぞれ（ａ）は回路基板の上面図、（ｂ）
はその断面図である。これら図面を参照して上記構造を
説明する。
するものでそれぞれ（ａ）は回路基板の上面図、（ｂ）
はその断面図である。これら図面を参照して上記構造を
説明する。
先ず絶縁性基板１上に、スルーホール２を中央部に有す
る露出導体領域であるスルーホール電極ランド３及びそ
れとは別の部品電極ランド４をスクリーン印刷により形
成する。次いで、スルーホール２の内壁面とその延長部
分に図示の如くガラス絶縁層（ホウケイ酸ガラス）５を
スクリーン印刷する（以上第１図参照）。
る露出導体領域であるスルーホール電極ランド３及びそ
れとは別の部品電極ランド４をスクリーン印刷により形
成する。次いで、スルーホール２の内壁面とその延長部
分に図示の如くガラス絶縁層（ホウケイ酸ガラス）５を
スクリーン印刷する（以上第１図参照）。
次に、クリーム半田６を部品電極ランド４及びスルーホ
ール電極ランド３の絶縁層５′によって被覆されていな
い領域の一部（図では左半分）にスクリーン印刷する
（第２図参照）。
ール電極ランド３の絶縁層５′によって被覆されていな
い領域の一部（図では左半分）にスクリーン印刷する
（第２図参照）。
次に、チップ部品７を載せた後、リフロー加熱処理によ
り半田付けする（第３図参照）。
り半田付けする（第３図参照）。
上記の方法でスルーホールの真上にも、チップ部品を実
装した高密度の混成集積回路をつくることができる。
装した高密度の混成集積回路をつくることができる。
［考案の効果］ 以上説明したように、本考案の混成集積回路用基板を用
いることにより、実装密度が高くかつスルーホール電極
導体のAg食われや部品電極ランド間のショートの発生の
可能性が低い混成集積回路をつくることができる。
いることにより、実装密度が高くかつスルーホール電極
導体のAg食われや部品電極ランド間のショートの発生の
可能性が低い混成集積回路をつくることができる。
第１図ないし第３図は本考案の混成集積回路構造を説明
するもので、それぞれ図（ａ）は回路基板の上面図、図
（ｂ）はその断面図である。第４図は従来の混成集積回
路構造を示し、図（ａ）は上面図、図（ｂ）はその断面
図である。 符号の説明 １……絶縁性基板 ２……スルーホール ３……スルーホール電極ランド ４、４′……部品電極ランド ５、５′……ガラス絶縁層 ６……クリーム半田 ７……チップ部品
するもので、それぞれ図（ａ）は回路基板の上面図、図
（ｂ）はその断面図である。第４図は従来の混成集積回
路構造を示し、図（ａ）は上面図、図（ｂ）はその断面
図である。 符号の説明 １……絶縁性基板 ２……スルーホール ３……スルーホール電極ランド ４、４′……部品電極ランド ５、５′……ガラス絶縁層 ６……クリーム半田 ７……チップ部品
Claims (1)
- 【請求項１】内壁面に導体層が形成された少なくとも１
つのスルーホール、該スルーホールを中央部に持つ露出
した導体からなるスルーホール電極ランド、およびこれ
に隣接する部品電極ランドを有してなる混成集積回路用
回路基板であって、スルーホール導体が形成された穴部
内壁はこれに内接する絶縁性ガラスの中空円柱が形成さ
れるように絶縁性ガラス層で被覆されており、該ガラス
中空円柱はその両末端部がラッパ状に開いていて基板の
両表面にスルーホールの開口部を内周円とし、それより
大きい同心円を外周円とする薄い絶縁性ガラス層の環状
体を形成しており、該環状体は前記スルーホール電極ラ
ンドの中央部を横切ってスルーホール電極ランド上に塗
布された帯状の絶縁性ガラス層によってスルーホール電
極ランド周囲の絶縁層と連接されており、前記スルーホ
ール電極ランドのガラス被覆されていない部分が前記隣
接部品電極ランドと共同して、スルーホールの真上もし
くはスルーホールに接近した位置にチップ部品を搭載す
るための部品電極ランドとして使用できる構造となって
いることを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989077487U JPH0745980Y2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989077487U JPH0745980Y2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0317668U JPH0317668U (ja) | 1991-02-21 |
| JPH0745980Y2 true JPH0745980Y2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=31619920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989077487U Expired - Lifetime JPH0745980Y2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745980Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50127706U (ja) * | 1974-04-02 | 1975-10-20 | ||
| JP4966810B2 (ja) * | 2007-07-13 | 2012-07-04 | シャープ株式会社 | 素子搭載基板、電子部品、発光装置、液晶バックライト装置、電子部品の実装方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54101469U (ja) * | 1977-12-28 | 1979-07-17 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP1989077487U patent/JPH0745980Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0317668U (ja) | 1991-02-21 |
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