JPH0745684A - 半導体製造装置の処理室 - Google Patents
半導体製造装置の処理室Info
- Publication number
- JPH0745684A JPH0745684A JP20464793A JP20464793A JPH0745684A JP H0745684 A JPH0745684 A JP H0745684A JP 20464793 A JP20464793 A JP 20464793A JP 20464793 A JP20464793 A JP 20464793A JP H0745684 A JPH0745684 A JP H0745684A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bottom plate
- plate
- lid
- semiconductor manufacturing
- lid plate
- Prior art date
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体製造装置の処理室の開閉を安全に且容易
に行え、而もメンテナンス作業性を向上させる。 【構成】囲繞壁部に対して、底板2、蓋板3が開閉可能
な構成を有する半導体製造装置の処理室に於いて、底
板、蓋板をそれぞれ昇降機9,13を介して昇降可能と
し、メンテナンス時には昇降機を介して底板を下降さ
せ、又昇降機を介して蓋を上昇させ、底板、蓋板を開放
させる。
に行え、而もメンテナンス作業性を向上させる。 【構成】囲繞壁部に対して、底板2、蓋板3が開閉可能
な構成を有する半導体製造装置の処理室に於いて、底
板、蓋板をそれぞれ昇降機9,13を介して昇降可能と
し、メンテナンス時には昇降機を介して底板を下降さ
せ、又昇降機を介して蓋を上昇させ、底板、蓋板を開放
させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置の処理
室、特に枚葉式の処理室に関するものである。
室、特に枚葉式の処理室に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図2に於いて、従来の半導体製造装置の
処理室について説明する。
処理室について説明する。
【0003】側壁を構成する囲繞壁部1の下端には底板
2が固着され、前記囲繞壁部1の上端には蓋板3が固着
される。又、前記底板2には処理基板を載置する為の基
板載置台等の下部構成部品4が設けられ、前記蓋板3に
は上電極、反応ガス導入板等の上部構成部品5が設けら
れた構成となっており、処理室内の清掃等メンテナンス
時には前記底板2を下方に取外し、前記蓋板3を上方に
取外していた。
2が固着され、前記囲繞壁部1の上端には蓋板3が固着
される。又、前記底板2には処理基板を載置する為の基
板載置台等の下部構成部品4が設けられ、前記蓋板3に
は上電極、反応ガス導入板等の上部構成部品5が設けら
れた構成となっており、処理室内の清掃等メンテナンス
時には前記底板2を下方に取外し、前記蓋板3を上方に
取外していた。
【0004】又、図3は他の従来例を示し、囲繞壁部1
に対して底板2、蓋板3をそれぞれヒンジを介して開閉
可能に取付けたものであり、メンテナンス時には前記底
板2を下方に回転させ、或は前記蓋板3を上方に回転さ
せて処理室を開放していた。
に対して底板2、蓋板3をそれぞれヒンジを介して開閉
可能に取付けたものであり、メンテナンス時には前記底
板2を下方に回転させ、或は前記蓋板3を上方に回転さ
せて処理室を開放していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
では以下に述べる不具合があった。
では以下に述べる不具合があった。
【0006】先ず、底板2、蓋板3をそれぞれ着脱する
前者の方式のものでは、底板2、蓋板3ともそれぞれ重
量物であり、着脱に多大な労力を要し、又危険を伴って
いた。又、着脱の際、底板2、蓋板3に取付けられた部
品を破損させる虞れがある。更に、底板2、蓋板3は完
全に取外す為、取外した底板2、蓋板3を置く為の余分
な作業スペースを必要とする。更に、底板2、蓋板3を
回転させ開放するものは、底板2については下部構成部
品4装着面が下向きになり、又蓋板3についても完全に
は上向きとはならない為、メンテナンス作業がやりにく
いという問題があった。
前者の方式のものでは、底板2、蓋板3ともそれぞれ重
量物であり、着脱に多大な労力を要し、又危険を伴って
いた。又、着脱の際、底板2、蓋板3に取付けられた部
品を破損させる虞れがある。更に、底板2、蓋板3は完
全に取外す為、取外した底板2、蓋板3を置く為の余分
な作業スペースを必要とする。更に、底板2、蓋板3を
回転させ開放するものは、底板2については下部構成部
品4装着面が下向きになり、又蓋板3についても完全に
は上向きとはならない為、メンテナンス作業がやりにく
いという問題があった。
【0007】本発明は斯かる実情に鑑み、半導体製造装
置の処理室の開閉が安全に且容易に行え、而もメンテナ
ンス作業性の向上を図るものである。
置の処理室の開閉が安全に且容易に行え、而もメンテナ
ンス作業性の向上を図るものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、囲繞壁部に対
して、底板、蓋板が開閉可能な構成を有する半導体製造
装置の処理室に於いて、底板、蓋板をそれぞれ昇降機を
介して昇降可能としたことを特徴とするものである。
して、底板、蓋板が開閉可能な構成を有する半導体製造
装置の処理室に於いて、底板、蓋板をそれぞれ昇降機を
介して昇降可能としたことを特徴とするものである。
【0009】
【作用】メンテナンス時には昇降機を介して底板を下降
させ、又昇降機を介して蓋板を上昇させ、底板、蓋板を
開放させる。
させ、又昇降機を介して蓋板を上昇させ、底板、蓋板を
開放させる。
【0010】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【0011】尚、図1中、図2中で示したものと同様な
構成要素には同符号を付してある。
構成要素には同符号を付してある。
【0012】囲繞壁部1をフレーム等の構造部材7に取
付け、該囲繞壁部1の側面にブロック8を固着し、前記
ブロック8に底板昇降機9を設ける。該底板昇降機9は
垂直下方に向かって伸縮する底板開閉ロッド10を有
し、該底板開閉ロッド10は前記底板昇降機9の上端に
設けた底板昇降レバー11を回転することで伸縮し、又
底板昇降レバー11は着脱可能となっている。前記底板
開閉ロッド10の下端は、底板保持ブロック12を介し
て前記底板2に連結してある。
付け、該囲繞壁部1の側面にブロック8を固着し、前記
ブロック8に底板昇降機9を設ける。該底板昇降機9は
垂直下方に向かって伸縮する底板開閉ロッド10を有
し、該底板開閉ロッド10は前記底板昇降機9の上端に
設けた底板昇降レバー11を回転することで伸縮し、又
底板昇降レバー11は着脱可能となっている。前記底板
開閉ロッド10の下端は、底板保持ブロック12を介し
て前記底板2に連結してある。
【0013】又、前記ブロック8に蓋板昇降機13を設
ける。前記蓋板昇降機13は垂直上方に向かって伸縮す
る蓋板開閉ロッド14を有し、該蓋板開閉ロッド14は
前記蓋板昇降機13の下端に設けた蓋板昇降レバー15
を回転することで伸縮し、又蓋板昇降レバー15は着脱
可能となっている。
ける。前記蓋板昇降機13は垂直上方に向かって伸縮す
る蓋板開閉ロッド14を有し、該蓋板開閉ロッド14は
前記蓋板昇降機13の下端に設けた蓋板昇降レバー15
を回転することで伸縮し、又蓋板昇降レバー15は着脱
可能となっている。
【0014】前記蓋板開閉ロッド14の上端には蓋板保
持ブロック16を固着し、該蓋板保持ブロック16にブ
ラケット17を水平軸(図示せず)を介して回転自在に
設け、前記ブラケット17に前記蓋板3を取付ける。
又、前記水平軸には回転レバー18を固着し、該回転レ
バー18により前記蓋板3を水平軸を中心に回転可能と
する。
持ブロック16を固着し、該蓋板保持ブロック16にブ
ラケット17を水平軸(図示せず)を介して回転自在に
設け、前記ブラケット17に前記蓋板3を取付ける。
又、前記水平軸には回転レバー18を固着し、該回転レ
バー18により前記蓋板3を水平軸を中心に回転可能と
する。
【0015】尚、図1には特に図示していないが、底板
2、蓋板3には下部構成部品4、上部構成部品5が設け
られている。
2、蓋板3には下部構成部品4、上部構成部品5が設け
られている。
【0016】図1は底板2、蓋板3を開放した状態を示
しており、囲繞壁部1、底板2、蓋板3の清掃、或は下
部構成部品4、上部構成部品5のメンテナンスを行う場
合は、更に前記回転レバー18を180°回転し前記蓋
板3の内面を上向きにする。
しており、囲繞壁部1、底板2、蓋板3の清掃、或は下
部構成部品4、上部構成部品5のメンテナンスを行う場
合は、更に前記回転レバー18を180°回転し前記蓋
板3の内面を上向きにする。
【0017】この開放状態で前記底板2は底板開閉ロッ
ド10介し、前記蓋板3は蓋板開閉ロッド14を介しそ
れぞれ支持され、更に下部構成部品4、上部構成部品5
のメンテナンスは上向きの状態で行えるので清掃作業、
メンテナンス作業は著しく容易であり、作業者は重量物
である底板2、蓋板3の運搬、移動を行う必要がなく、
安全であり、開放した底板、蓋板の置き場所を確保する
必要もない。
ド10介し、前記蓋板3は蓋板開閉ロッド14を介しそ
れぞれ支持され、更に下部構成部品4、上部構成部品5
のメンテナンスは上向きの状態で行えるので清掃作業、
メンテナンス作業は著しく容易であり、作業者は重量物
である底板2、蓋板3の運搬、移動を行う必要がなく、
安全であり、開放した底板、蓋板の置き場所を確保する
必要もない。
【0018】次に、底板2、蓋板3を閉じる場合は、前
記回転レバー18により前記蓋板3を回転して図示の如
くし、前記蓋板昇降レバー15を回転させ、前記蓋板開
閉ロッド14を介して前記蓋板3を降下させ、更に囲繞
壁部1に密着させる。図示しない所要のロック手段で蓋
板3を囲繞壁部1に気密に固着する。
記回転レバー18により前記蓋板3を回転して図示の如
くし、前記蓋板昇降レバー15を回転させ、前記蓋板開
閉ロッド14を介して前記蓋板3を降下させ、更に囲繞
壁部1に密着させる。図示しない所要のロック手段で蓋
板3を囲繞壁部1に気密に固着する。
【0019】前記底板昇降レバー11を回転し、前記底
板開閉ロッド10を介して前記底板2を上昇させ、囲繞
壁部1に密着させる。図示しない所要のロック手段で底
板2を囲繞壁部1に気密に固着する。
板開閉ロッド10を介して前記底板2を上昇させ、囲繞
壁部1に密着させる。図示しない所要のロック手段で底
板2を囲繞壁部1に気密に固着する。
【0020】底板2、蓋板3を開放させるには前記底板
昇降レバー11、蓋板昇降レバー15を前記閉じ方向と
逆に回せばよい。
昇降レバー11、蓋板昇降レバー15を前記閉じ方向と
逆に回せばよい。
【0021】尚、底板昇降機9、蓋板昇降機13は、ス
クリュー機構、シリンダ等種々の機構が考えられる。
クリュー機構、シリンダ等種々の機構が考えられる。
【0022】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、下記の
優れた効果を発揮する。
優れた効果を発揮する。
【0023】 底板、蓋板に取付けられた各種構成部
品のメンテナンスを上方向から行うことができる為、作
業効率が向上する。
品のメンテナンスを上方向から行うことができる為、作
業効率が向上する。
【0024】 重量物である底板、蓋板を昇降機構に
より容易に開閉できるので、1人作業が可能となり、省
力化を図ることができる。
より容易に開閉できるので、1人作業が可能となり、省
力化を図ることができる。
【0025】 底板、蓋板が急激に閉じたり、ずれた
りする心配がなく、取付け部品を破損する危険性がな
い。
りする心配がなく、取付け部品を破損する危険性がな
い。
【0026】 底板、蓋板を取外して作業する必要が
ないので、余分な作業スペースを必要としない。
ないので、余分な作業スペースを必要としない。
【図1】本発明の一実施例を示す説明斜視図である。
【図2】従来例の説明図である。
【図3】他の従来例の説明図である。
1 囲繞壁部 2 底板 3 蓋板 9 底板昇降機 10 底板開閉ロッド 13 蓋板昇降機 14 蓋板開閉ロッド
Claims (2)
- 【請求項1】 囲繞壁部に対して、底板、蓋板が開閉可
能な構成を有する半導体製造装置の処理室に於いて、底
板、蓋板をそれぞれ底板昇降機を介して昇降可能とした
ことを特徴とする半導体製造装置の処理室。 - 【請求項2】 蓋板を水平軸を中心に回転可能とした請
求項1の半導体製造装置の処理室。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20464793A JPH0745684A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 半導体製造装置の処理室 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20464793A JPH0745684A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 半導体製造装置の処理室 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0745684A true JPH0745684A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16493951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20464793A Pending JPH0745684A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 半導体製造装置の処理室 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0745684A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004235226A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Kyocera Corp | 真空チャンバ装置と真空ステージ装置 |
KR100497880B1 (ko) * | 1999-12-22 | 2005-06-29 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 반도체 처리용 진공 처리 장치 |
JP2007067218A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理システム |
JP2011151098A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
JP2012009620A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2012015261A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2012074480A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置およびそのメンテナンス方法 |
JP2012121641A (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Daifuku Co Ltd | 板状体搬送装置 |
CN112735979A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-30 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺腔室 |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP20464793A patent/JPH0745684A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100497880B1 (ko) * | 1999-12-22 | 2005-06-29 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 반도체 처리용 진공 처리 장치 |
JP2004235226A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Kyocera Corp | 真空チャンバ装置と真空ステージ装置 |
JP2007067218A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理システム |
JP4642608B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理システム |
JP2011151098A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
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CN102420156A (zh) * | 2010-09-28 | 2012-04-18 | 东京毅力科创株式会社 | 处理装置和其维修方法 |
JP2012121641A (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Daifuku Co Ltd | 板状体搬送装置 |
TWI510422B (zh) * | 2010-12-06 | 2015-12-01 | Daifuku Kk | 板狀體搬送裝置 |
CN112735979A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-30 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺腔室 |
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