JPH0741206B2 - 硬化ポリイミド樹脂被覆物の製造方法 - Google Patents
硬化ポリイミド樹脂被覆物の製造方法Info
- Publication number
- JPH0741206B2 JPH0741206B2 JP60096972A JP9697285A JPH0741206B2 JP H0741206 B2 JPH0741206 B2 JP H0741206B2 JP 60096972 A JP60096972 A JP 60096972A JP 9697285 A JP9697285 A JP 9697285A JP H0741206 B2 JPH0741206 B2 JP H0741206B2
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- JP
- Japan
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- polyimide resin
- formula
- solvent
- coating
- copper alloy
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は硬化ポリイミド樹脂被覆物の製造方法に関する
ものである。詳しくは本発明は、コイル状に巻回された
帯状の基板を巻出し、巻取り装置にて移動させながら、
該基板の少なくとも一部に溶媒可溶型ポリイミド樹脂を
塗布して被覆物を得る方法に関するものである。
ものである。詳しくは本発明は、コイル状に巻回された
帯状の基板を巻出し、巻取り装置にて移動させながら、
該基板の少なくとも一部に溶媒可溶型ポリイミド樹脂を
塗布して被覆物を得る方法に関するものである。
従来、電子材料用の部品等の精密塗布の要求される分
野、たとえば、大型のコンピユータ用のシールドコネク
タでは銅合金板の一部にポリイミド層がコーテイングさ
れており、これを所定のケースに何枚も嵌合してコネク
タの一部が構成されているものがあるが、このようなポ
リイミド層の付いた銅合金板は、従来、接着剤付ポリイ
ミドフイルムを貼り付けて製造したものであつた。しか
し、このような方法で製造されたものは、コネクタ製造
工程中におけるNaOH等による洗浄工程においてポリイミ
ドとは異る化学構造を持つ接着剤が溶解して密着性が低
下する等という問題点があつた。
野、たとえば、大型のコンピユータ用のシールドコネク
タでは銅合金板の一部にポリイミド層がコーテイングさ
れており、これを所定のケースに何枚も嵌合してコネク
タの一部が構成されているものがあるが、このようなポ
リイミド層の付いた銅合金板は、従来、接着剤付ポリイ
ミドフイルムを貼り付けて製造したものであつた。しか
し、このような方法で製造されたものは、コネクタ製造
工程中におけるNaOH等による洗浄工程においてポリイミ
ドとは異る化学構造を持つ接着剤が溶解して密着性が低
下する等という問題点があつた。
本発明者達はこれらの事情に鑑み、ポリイミドそのもの
を直接銅合金に密着せしめる事を鋭意検討した結果、銅
合金板の一部表面に溶媒可溶型ポリイミド樹脂を塗布
し、適当な条件で熱処理後、加熱硬化させることにより
本発明に到達した。
を直接銅合金に密着せしめる事を鋭意検討した結果、銅
合金板の一部表面に溶媒可溶型ポリイミド樹脂を塗布
し、適当な条件で熱処理後、加熱硬化させることにより
本発明に到達した。
すなわち、本発明の要旨は帯状基板を移動させながら該
基板の一部表面に下記式で表わされる溶媒可溶型ポリイ
ミド樹脂の溶媒溶液を塗布し、まず、温度50〜120℃で
５〜120秒加熱処理を行ない、次いで、更に温度250〜45
0℃で15秒〜６分加熱することによりポリイミド樹脂を
硬化させることを特徴とする硬化ポリイミド樹脂被覆物
の製造方法。
基板の一部表面に下記式で表わされる溶媒可溶型ポリイ
ミド樹脂の溶媒溶液を塗布し、まず、温度50〜120℃で
５〜120秒加熱処理を行ない、次いで、更に温度250〜45
0℃で15秒〜６分加熱することによりポリイミド樹脂を
硬化させることを特徴とする硬化ポリイミド樹脂被覆物
の製造方法。
約20％の式 の繰り返し単位、および残り約80％の式 の繰り返し単位を有するポリイミド、あるいは、 約80％の式 の繰り返し単位、および残り約20％の式 の繰り返し単位を有する共ポリアミドイミドに存する。
以下に本発明を詳しく説明する。
本発明で基板とは通常コイル状に巻き取れるもので耐熱
性の高いもの、例えば金属薄板、プラスチツクシート等
が挙げられる。中でも銅薄板、ステンレス薄板等の金属
薄板が良好に用いられる。このような基板を張力をかけ
て巻き取りながら該基板を移動させ、その表面に溶媒可
溶型ポリイミド樹脂を塗布する。
性の高いもの、例えば金属薄板、プラスチツクシート等
が挙げられる。中でも銅薄板、ステンレス薄板等の金属
薄板が良好に用いられる。このような基板を張力をかけ
て巻き取りながら該基板を移動させ、その表面に溶媒可
溶型ポリイミド樹脂を塗布する。
樹脂としては溶媒溶液となし得る合成樹脂であれば何ん
でもよいが電気的絶縁性、耐熱性からポリイミドが好適
である。
でもよいが電気的絶縁性、耐熱性からポリイミドが好適
である。
本発明においてポリイミドとは、溶媒可溶型のものであ
り、約20％の式 の繰り返し単位、および残り約80％の式 の繰り返し単位を有するポリイミド、あるいは、 約80％の式 の繰り返し単位、および残り約20％の式 の繰り返し単位を有する共ポリアミドイミド等が挙げら
れる。
り、約20％の式 の繰り返し単位、および残り約80％の式 の繰り返し単位を有するポリイミド、あるいは、 約80％の式 の繰り返し単位、および残り約20％の式 の繰り返し単位を有する共ポリアミドイミド等が挙げら
れる。
本発明でポリイミド溶液とは、上記の共ポリイミドある
いは共ポリアミドイミドを、溶媒としてジメチルホルム
アミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン等に溶解したもの等が挙げられる。
いは共ポリアミドイミドを、溶媒としてジメチルホルム
アミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン等に溶解したもの等が挙げられる。
塗布の方法としては、スクリーン印刷法、グラビアロー
ル印刷法、Ｔダイ法等が挙げられるが、これらの塗膜の
端部、特に基板の全面に塗布せず、一部に塗布した場合
の塗布部と未塗布部の境界部分は塗布直後には中央部と
比べて盛り上る傾向がある。この状態のまま乾燥させる
と両端の盛り上つた塗膜が形成されることになり電子部
品として組み立てるに当り不都合を生ずることとなる。
そこで、本発明においては、たとえばＴダイ等で塗布
後、50〜120℃、好ましくは60〜90℃で、５〜120秒間、
好ましくは20〜60秒間加熱処理を行なう。こうすること
により塗布面端部の盛り上りを消滅させるとともに、塗
膜全体の平面性を向上させることができる。
ル印刷法、Ｔダイ法等が挙げられるが、これらの塗膜の
端部、特に基板の全面に塗布せず、一部に塗布した場合
の塗布部と未塗布部の境界部分は塗布直後には中央部と
比べて盛り上る傾向がある。この状態のまま乾燥させる
と両端の盛り上つた塗膜が形成されることになり電子部
品として組み立てるに当り不都合を生ずることとなる。
そこで、本発明においては、たとえばＴダイ等で塗布
後、50〜120℃、好ましくは60〜90℃で、５〜120秒間、
好ましくは20〜60秒間加熱処理を行なう。こうすること
により塗布面端部の盛り上りを消滅させるとともに、塗
膜全体の平面性を向上させることができる。
この後、温度を徐々に上昇させながら250〜450℃、好ま
しくは275〜425℃で加熱硬化させる。
しくは275〜425℃で加熱硬化させる。
加熱温度は、樹脂のガラス転移点付近あるいはそれ以上
であればよい。たとえばポリイミドであれば250〜450℃
程度、好ましくは300〜400℃程度、ポリアミドイミドで
あれば250〜375℃程度、好ましくは275〜350℃程度であ
る。
であればよい。たとえばポリイミドであれば250〜450℃
程度、好ましくは300〜400℃程度、ポリアミドイミドで
あれば250〜375℃程度、好ましくは275〜350℃程度であ
る。
加熱時間は塗布液の種類、濃度、濃厚等により異なる
が、溶媒がジメチルホルムアミド、溶液中の固形分濃度
20〜25wt（重量）％、膜厚10〜40μ（乾燥時換算）の場
合、加熱硬化温度が275〜350℃程度であれば１〜６分、
350〜400℃程度であれば30秒〜４分、400〜450℃程度で
あれば15秒〜２分が適当である。
が、溶媒がジメチルホルムアミド、溶液中の固形分濃度
20〜25wt（重量）％、膜厚10〜40μ（乾燥時換算）の場
合、加熱硬化温度が275〜350℃程度であれば１〜６分、
350〜400℃程度であれば30秒〜４分、400〜450℃程度で
あれば15秒〜２分が適当である。
溶媒としては、ジメチルホルムアミドの他、ジメチルア
セトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、クレゾール
等が用いられるが、沸点のちがいにより、ベーキング温
度、時間に影響するので、上述のジメチルホルムアミド
の場合に準じて用いればよい。
セトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、クレゾール
等が用いられるが、沸点のちがいにより、ベーキング温
度、時間に影響するので、上述のジメチルホルムアミド
の場合に準じて用いればよい。
このようにして得られた塗膜は基板に直接的に接着して
おり、耐NaOH性が格段に改良されている。例えばコネク
タ用の部品等の電子材料用材料としてきわめて好適であ
る。なお、銅合金は圧延したままで塗布してもよいが、
ブラシ研摩、バフ研摩、スクラブ研摩等の物理的表面処
理、塩化第二鉄溶液等による化学的表面処理により表面
を微小に粗化することにより、ポリイミド塗膜との密着
性が一層向上する。
おり、耐NaOH性が格段に改良されている。例えばコネク
タ用の部品等の電子材料用材料としてきわめて好適であ
る。なお、銅合金は圧延したままで塗布してもよいが、
ブラシ研摩、バフ研摩、スクラブ研摩等の物理的表面処
理、塩化第二鉄溶液等による化学的表面処理により表面
を微小に粗化することにより、ポリイミド塗膜との密着
性が一層向上する。
上述の塗膜は基板の一方の面だけに形成させてもよい
し、両方の面に形成させてもよい。
し、両方の面に形成させてもよい。
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明する。
実施例１ ポリイミド樹脂としては 約80％の式 の繰返し単位、および残りの20％式 の繰返し単位を有する共ポリアミドイミドの22wt％溶液
（溶媒はジメチルホルムアミド）を用いた。
（溶媒はジメチルホルムアミド）を用いた。
銅合金としてはCu−9Ni−2.3Sn系のものであり、幅15ミ
リメートル、厚さ0.35ミリメートル、長さ200メートル
のコイル状に巻回された薄板状のものを用いた。
リメートル、厚さ0.35ミリメートル、長さ200メートル
のコイル状に巻回された薄板状のものを用いた。
このような銅合金の薄板を巻出し、巻取機、Ｔダイ（幅
10ミリ）、をそなえた連続塗布装置により銅合金の中央
部に幅10ミリの塗布幅で上記共ポリアミドイミド溶液を
塗布した。この後、80℃で30秒間加熱処理を行つたあ
と、温度を徐々に昇温させ300℃で２分間加熱硬化させ
た。形成された塗膜の厚さは25μであつた。この銅合金
の一部を切りとつて、塗膜上にカツターナイフで五盤目
状に傷をつけたあと80℃で50g/のNaOH水溶液に５分間
浸漬した。このあと水洗して、銅合金と塗膜との接着部
分を観察したが、剥離現象はみられなかつた。
10ミリ）、をそなえた連続塗布装置により銅合金の中央
部に幅10ミリの塗布幅で上記共ポリアミドイミド溶液を
塗布した。この後、80℃で30秒間加熱処理を行つたあ
と、温度を徐々に昇温させ300℃で２分間加熱硬化させ
た。形成された塗膜の厚さは25μであつた。この銅合金
の一部を切りとつて、塗膜上にカツターナイフで五盤目
状に傷をつけたあと80℃で50g/のNaOH水溶液に５分間
浸漬した。このあと水洗して、銅合金と塗膜との接着部
分を観察したが、剥離現象はみられなかつた。
実施例２ ポリイミド樹脂としては 約20％の式 の繰り返し単位、および残りの80％の式 の繰り返し単位を有する共ポリイミドの22wt％溶液（溶
媒はジメチルホルムアミド））を用いた。
媒はジメチルホルムアミド））を用いた。
銅合金としてはCu−qNi−2.3Sn系のものであり、幅15ミ
リメートル、厚さ0.35ミリメートル、長さ200メートル
のコイル状に巻回された薄板状のものを用いた。
リメートル、厚さ0.35ミリメートル、長さ200メートル
のコイル状に巻回された薄板状のものを用いた。
このような銅合金の薄板を巻出し、巻取機、Ｔダイ（幅
10ミリ）をそなえた連続塗布装置により銅合金の中央部
に幅10ミリの塗布幅で上記共ポリイミド溶液を塗布し
た。この後、80℃で30秒間加熱処理を行つたあと、温度
を徐々に昇温させ320℃で２分間加熱硬化させた。形成
された塗膜の厚さは25μであつた。この銅合金の一部を
切りとって、塗膜上にカッターナイフで五盤目状に傷を
つけたあと80℃で50g/のNaOH水溶液に５分間浸漬し
た。このあと水洗して、銅合金と塗膜との接着部分を観
察したが、剥離現象はみられなかつた。
10ミリ）をそなえた連続塗布装置により銅合金の中央部
に幅10ミリの塗布幅で上記共ポリイミド溶液を塗布し
た。この後、80℃で30秒間加熱処理を行つたあと、温度
を徐々に昇温させ320℃で２分間加熱硬化させた。形成
された塗膜の厚さは25μであつた。この銅合金の一部を
切りとって、塗膜上にカッターナイフで五盤目状に傷を
つけたあと80℃で50g/のNaOH水溶液に５分間浸漬し
た。このあと水洗して、銅合金と塗膜との接着部分を観
察したが、剥離現象はみられなかつた。
本発明の方法によれば基板の表面に均一な厚さのポリイ
ミド樹脂膜を連続的に形成することができ、コネクター
等の部品として使用し得る被覆物が容易に得られる。
ミド樹脂膜を連続的に形成することができ、コネクター
等の部品として使用し得る被覆物が容易に得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 酒井 静枝 神奈川県横浜市緑区鴨志田町1000番地 三 菱化成工業株式会社総合研究所内 (56)参考文献 特開 昭56−103257（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】帯状基板を移動させながら該基板の一部表
面に下記式で表わされる溶媒可溶型ポリイミド樹脂の溶
媒溶液を連続的に塗布し、まず、温度50〜120℃で５〜1
20秒加熱処理を行ない、次いで、更に温度250〜450℃で
15秒〜６分加熱することによりポリイミド樹脂を硬化さ
せることを特徴とする硬化ポリイミド樹脂被覆物の製造
方法。 約20％の式 の繰り返し単位、および残り約80％の式 の繰り返し単位を有する共ポリイミド、あるいは、 約80％の式 の繰り返し単位、および残り約20％の式 の繰り返し単位を有する共ポリアミドイミド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60096972A JPH0741206B2 (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | 硬化ポリイミド樹脂被覆物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60096972A JPH0741206B2 (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | 硬化ポリイミド樹脂被覆物の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61257271A JPS61257271A (ja) | 1986-11-14 |
| JPH0741206B2 true JPH0741206B2 (ja) | 1995-05-10 |
Family
ID=14179133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60096972A Expired - Lifetime JPH0741206B2 (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | 硬化ポリイミド樹脂被覆物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0741206B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0785792B2 (ja) * | 1986-05-07 | 1995-09-20 | 三菱化学株式会社 | 硬化ポリイミド樹脂被覆物の製造方法 |
| JPH0649185B2 (ja) * | 1988-12-29 | 1994-06-29 | 新日鐵化学株式会社 | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56103257A (en) * | 1980-01-21 | 1981-08-18 | Daikin Ind Ltd | Undercoating composition for fluororesin coating |
-
1985
- 1985-05-08 JP JP60096972A patent/JPH0741206B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61257271A (ja) | 1986-11-14 |
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