JPH0741040A - Production of carrier tape - Google Patents
Production of carrier tapeInfo
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- JPH0741040A JPH0741040A JP20558793A JP20558793A JPH0741040A JP H0741040 A JPH0741040 A JP H0741040A JP 20558793 A JP20558793 A JP 20558793A JP 20558793 A JP20558793 A JP 20558793A JP H0741040 A JPH0741040 A JP H0741040A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品や精密機械
部品等の微細な部品を巻取収容するキャリアテープの製
造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a carrier tape for winding and containing fine parts such as electronic parts and precision machine parts.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子回路基板等への電子部品の装
着はインサートマシン等の自動機によって行われる。こ
のような自動機に用いられる電子部品はキャリアテープ
に巻取保持され、キャリアテープに巻取保持された状態
で輸送、保管、収納される。そして、自動機において
は、キャリアテープをスプール等に回転自在に装着して
引き出し、この引き出したキャリアテープから電子部品
を取り出す。2. Description of the Related Art In recent years, mounting of electronic components on an electronic circuit board or the like has been performed by an automatic machine such as an insert machine. Electronic components used in such an automatic machine are wound and held on a carrier tape, and are transported, stored, and housed while being wound and held on the carrier tape. Then, in an automatic machine, a carrier tape is rotatably mounted on a spool or the like and pulled out, and an electronic component is taken out from the pulled carrier tape.
【０００３】従来、上述したようなキャリアテープとし
ては、図１４に示すように、熱可塑性樹脂からなる長尺
状シート（テープ）１に多数の凹部２を長手方向に連設
し、これら凹部２にそれぞれ１つの電子部品Ｐを収容す
るものが知られる。そして、これら凹部２には、底面中
央位置に浅底の台部分３が突設、すなわち、底面に浅底
部分３と深底部分４とが形成され、また、台部分３の縁
部にリブ５が一体に突設される。そして、電子部品Ｐの
パッケージ（本体）Ｐａを台部分３上に載置してリブ５
により位置決めし、また、電子部品ＰのリードＰｂを深
底部分４に延ばして曲げ等の不都合の発生を防止してい
た。Conventionally, as a carrier tape as described above, as shown in FIG. 14, a long sheet (tape) 1 made of a thermoplastic resin is provided with a large number of recesses 2 continuously in the longitudinal direction. It is known that each accommodates one electronic component P. Then, in these recesses 2, a shallow base portion 3 is provided so as to project at the center position of the bottom surface, that is, a shallow bottom portion 3 and a deep bottom portion 4 are formed on the bottom surface, and ribs are provided at the edges of the base portion 3. 5 are integrally projected. Then, the package (main body) Pa of the electronic component P is placed on the base portion 3 and the ribs 5 are formed.
The lead Pb of the electronic component P is extended to the deep bottom portion 4 to prevent inconvenience such as bending.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のキャリ
アテープにあっては、プレス成形や真空成形あるいは圧
空成形や圧空真空成形等でリブ５をも含めて凹部２全体
を一体に成形するが、成形型との関連でリブ５の内側面
の傾斜角度θを小さくすることが困難であり、結果とし
てリブ５の太さ寸法ｗが大きくなり電子部品Ｐの本体Ｐ
ａとリードＰｂとの間にリブ５が嵌合しやすく、リブ５
が嵌合した場合に部品Ｐの取出が困難となり、また、リ
ードＰｂに曲げ等の不都合を生じるおそれが大きいとい
う問題があった。特に、上述したようなリブ５は剛性も
大きいため上述した問題も顕著であり、さらに、リード
Ｐｂが電子部品ＰのリードＰｂと干渉、接触した場合等
にリードＰｂが曲げ等の不都合を生じやすいという問題
もあった。この発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
で、電子部品のリードの曲げ等の不都合が生じることを
確実に防止できる新規なキャリアテープの製造方法を提
供することを目的とする。In the above-mentioned conventional carrier tape, the entire recess 2 including the rib 5 is integrally formed by press molding, vacuum molding, pressure forming, pressure air vacuum forming or the like. It is difficult to reduce the inclination angle θ of the inner surface of the rib 5 in relation to the molding die, and as a result, the thickness dimension w of the rib 5 increases and the body P of the electronic component P increases.
It is easy to fit the rib 5 between the a and the lead Pb.
There is a problem in that it is difficult to take out the component P when they are fitted together, and there is a great possibility that the lead Pb may be inconveniently bent or the like. In particular, since the rib 5 as described above has a large rigidity, the above-mentioned problem is also remarkable, and further, when the lead Pb interferes with or comes into contact with the lead Pb of the electronic component P, the lead Pb is likely to have a problem such as bending. There was also a problem. The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a novel method for manufacturing a carrier tape that can reliably prevent inconveniences such as bending of leads of electronic components.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、熱可塑性樹脂の長尺状シ
ートに部品が収容可能な多数の部品収容用凹部をシート
長手方向に連設するとともに、該凹部にそれぞれ前記部
品と係合する壁部を起設して構成されるキャリアテープ
の製造方法において、前記凹部の底面に多角形の一辺を
除く形状にスリットを形成しつつ該スリットにより形成
された断片を引き起こし、該断片を引き起こした切り起
こし片で前記壁部を構成するようにした。In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 has a large number of component accommodating recesses in the longitudinal direction of the sheet in which a component can be accommodated in a long sheet of thermoplastic resin. In a method of manufacturing a carrier tape, which is continuously provided and in which recesses are respectively provided with wall portions that engage with the parts, a slit is formed on the bottom surface of the recess in a shape excluding one side of a polygon. The fragment formed by the slit was caused to cause the wall portion to be constituted by the cut-and-raised piece that caused the fragment.
【０００６】また、請求項２に記載の発明は、熱可塑性
樹脂の長尺状シートに部品が収容可能な多数の部品収容
用凹部をシート長手方向に連設するとともに、該凹部の
底面に中央位置で前記部品を載置可能な台部分を突設
し、該台部分の上面周辺部にそれぞれ前記部品と係合す
る壁部を起設して構成されるキャリアテープの製造方法
において、前記凹部を前記台部分と一体に形成する第一
工程と、該第一工程に続いて、前記凹部の台部分の上面
に多角形状の一辺を除いた形にスリットを形成しつつ同
時に該スリットにより区画される断片を引き起こす第二
工程とを備え、前記断片を引き起こした切り起こし片で
前記壁部を構成するようにした。According to the second aspect of the present invention, a large number of component accommodating recesses capable of accommodating components are continuously provided in a long sheet of a thermoplastic resin in the longitudinal direction of the sheet, and the recesses have a center on the bottom surface thereof. In the method of manufacturing a carrier tape, a base portion on which the component can be mounted is projected at a position, and a wall portion that engages with the component is provided at a peripheral portion of an upper surface of the base portion. Is formed integrally with the base portion, and subsequently to the first step, a slit is formed on the upper surface of the base portion of the concave portion in a shape excluding one side of a polygonal shape, and at the same time, is divided by the slit. And a second step of causing the fragments, and the cut-and-raised pieces that caused the fragments constitute the wall portion.
【０００７】さらに、請求項３に記載の発明は、熱可塑
性樹脂の長尺状シートに部品が収容可能な多数の部品収
容用凹部をシート長手方向に連設するとともに、該凹部
の底面に中央位置で前記部品を載置可能な台部分を突設
し、前記凹部の底面に前記台部分の周りで前記部品と係
合する壁部を起設して構成されるキャリアテープの製造
方法において、前記凹部を前記台部分と一体に形成する
第一工程と、該第一工程に続いて、前記凹部の前記台部
分の周りの底面に多角形状の一辺を除いた形にスリット
を形成しつつ同時に該スリットにより区画される断片を
引き起こす第二工程とを備え、前記断片を引き起こした
切り起こし片で前記壁部を構成するようにした。Further, according to the invention of claim 3, a long sheet of thermoplastic resin is provided with a large number of recesses for accommodating components, which are capable of accommodating the components, in the longitudinal direction of the sheet, and the bottom surface of the recesses has a center. In a method of manufacturing a carrier tape, which is configured to project a table portion on which the component can be placed at a position, and to provide a wall portion that engages with the component around the table portion on the bottom surface of the recessed portion. A first step of forming the concave portion integrally with the base portion, and, simultaneously with the first step, simultaneously forming slits on the bottom surface of the concave portion around the base portion while removing one side of a polygonal shape. A second step of causing a fragment demarcated by the slit, and the cut-and-raised piece causing the fragment constitutes the wall portion.
【０００８】そして、各請求項に記載の発明は、前記凹
部の形成と同時あるいは前記凹部の形成前に走行駆動用
のスプロケットホイール歯が噛合するスプロケットホー
ルを形成する態様に、また、前記切り起こし片の形成と
同時あるいは前記切り起こし片を形成した後に前記部品
の種類認識用の穴を所定位置に形成する態様に構成する
ことができる。Further, the invention described in each claim is an embodiment in which a sprocket hole in which sprocket wheel teeth for traveling drive are meshed is formed at the same time as the formation of the recess or before the formation of the recess, and the cut-and-raised portion is formed. It can be configured such that a hole for recognizing the type of the component is formed at a predetermined position at the same time as the formation of the piece or after the cut and raised piece is formed.
【０００９】[0009]
【作用】この発明によれば、凹部を形成した後におい
て、多角形の一辺を除いた形にスリットを形成し、この
スリットにより確定される断片を引き起こして壁部を形
成するため、壁部を容易に形成することができる。そし
て、壁部は打ち抜き・引き起しで形成され、剛性も小さ
いため、電子部品と接触してもリードに曲げ等の不都合
を生じさせるおそれも少なく、また、電子部品が過大な
力で保持されることがなく電子部品の取出も容易であ
る。According to the present invention, after forming the concave portion, a slit is formed in a shape excluding one side of the polygon, and a fragment defined by the slit is caused to form the wall portion. It can be easily formed. Further, since the wall is formed by punching and pulling up and has low rigidity, there is little possibility of causing inconvenience such as bending of the lead even if it comes into contact with the electronic component, and the electronic component is held by excessive force. It is easy to take out electronic parts without any trouble.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。図１から図８にはこの発明の一実施例を示し、
図１がキャリアテープの一部拡大斜視図、図２が模式断
面図、図３が同キャリアテープの製造工程を示す模式断
面図、図４が図３に続く工程の模式断面図、図５が図４
に続く工程の模式断面図、図６が図５に続く工程の模式
断面図、図７ａ，ｂ，ｃが一部分の変形例を示す模式
図、図８が製造に用いる金型装置の模式断面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 8 show an embodiment of the present invention,
1 is a partially enlarged perspective view of a carrier tape, FIG. 2 is a schematic sectional view, FIG. 3 is a schematic sectional view showing a manufacturing process of the carrier tape, FIG. 4 is a schematic sectional view of a step following FIG. 3, and FIG. Figure 4
6 is a schematic cross-sectional view of the process following FIG. 6, FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the process following FIG. 5, FIGS. 7a, b, and c are schematic views showing a partial modification example, and FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a mold device used for manufacturing. Is.
【００１１】図１および図２において、１１は塩化ビニ
ール等の熱可塑性樹脂シートから構成されたキャリアテ
ープであり、キャリアテープ１１は電子部品収容用の多
数の凹部１２が長手方向Ｌに連設されている。具体的に
は、このキャリアテープ１１はポリ塩化ビニール製シー
ト １３７８ＢＨＲ（信越ポリマー（株）製 商品名）
の厚みが０．３ｍｍのもの等が用いられる。凹部１２に
は、底面中央部に平面視矩形状の台部分１２ａが突設さ
れ、この台部分１２ａの廻りに矩形溝状のリード逃がし
部分１２ｂが形成されている。なお、図１中、１９はテ
ープ長手方向に沿って連設されたスプロケットホールで
あり、このスプロケットホール１９には図示しないテー
プ走行駆動用のスプロケットホイールの歯が噛合する。In FIGS. 1 and 2, reference numeral 11 denotes a carrier tape made of a thermoplastic resin sheet such as vinyl chloride. The carrier tape 11 has a large number of recesses 12 for accommodating electronic parts arranged in the longitudinal direction L. ing. Specifically, this carrier tape 11 is a polyvinyl chloride sheet 1378BHR (trade name of Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.).
A thickness of 0.3 mm or the like is used. In the recess 12, a base portion 12a having a rectangular shape in plan view is provided at the center of the bottom surface, and a rectangular groove-shaped lead escape portion 12b is formed around the base portion 12a. In FIG. 1, 19 is a sprocket hole that is continuously provided along the tape longitudinal direction, and teeth of a sprocket wheel for tape running drive (not shown) mesh with this sprocket hole 19.
【００１２】台部分１２ａには、上面に４辺の周辺位置
で矩形状の壁片（壁部）１５が切り起こし形成され、ま
た、中央に部品種類識別用の穴１７が形成されている。
図２に示すように、この台部分１２ａには上面に電子部
品Ｐが載置され、この電子部品Ｐの４面に各壁片１５が
部品Ｐを挟み込むように自身の弾性で接触している。電
子部品Ｐは、本体Ｐａに４方向から壁片１５が当接して
位置決めされ、また、リードＰｂがリード逃がし部分１
２ｂに延在する。なお、台部分１２ａには図１３に示す
ように剛性の向上等の目的で上面中央に底上げ部分１２
ｅを形成することができる。In the base portion 12a, rectangular wall pieces (wall portions) 15 are cut and raised on the upper surface at peripheral positions of four sides, and a hole 17 for identifying the type of component is formed in the center.
As shown in FIG. 2, an electronic component P is placed on the upper surface of the base portion 12a, and the wall pieces 15 are in contact with the four surfaces of the electronic component P by their elasticity so as to sandwich the component P therebetween. . The electronic component P is positioned by contacting the wall piece 15 with the main body Pa from four directions, and the lead Pb has the lead escape portion 1.
Extends to 2b. As shown in FIG. 13, the base portion 12a has a raised bottom portion 12 at the center of the upper surface for the purpose of improving rigidity.
e can be formed.
【００１３】なお、図２中、２１はキャリアテープ１１
の表面に貼着されたトップテープであり、トップテープ
２１は凹部１２を閉塞する。このトップテープ２１は、
部品Ｐの上面に接触し、部品Ｐを凹部１２内に保持す
る。そして、キャリアテープ１１の凹部１２の寸法は、
収納された部品Ｐとトップテープ２１との間隔（クリア
ランス）δが０、あるいはトップテープ２１が部品Ｐを
直接に押さえ込むことができるように定めることが望ま
しい。In FIG. 2, 21 is a carrier tape 11.
The top tape 21 is a top tape adhered to the surface of the above, and the top tape 21 closes the recess 12. This top tape 21 is
It contacts the upper surface of the component P and holds the component P in the recess 12. The size of the recess 12 of the carrier tape 11 is
It is desirable that the clearance (clearance) δ between the housed component P and the top tape 21 is 0, or that the top tape 21 can press the component P directly.
【００１４】この実施例のキャリアテープ１１は、以下
に記載するようにして製造される。すなわち、先ず、第
一工程において凹部１２がプレス金型装置３１によりプ
レス成形され、この後、第二工程において壁片１５が打
ち抜き金型装置４１により切り起こし成形される。そし
て、第一工程においては、長尺状すなわちテープ状に裁
断された熱可塑性樹脂シート２２を軟化点温度以上に加
熱（予備加熱）し、また、プレス金型装置３１を所定の
温度に設定する。具体的には、樹脂シート２２を表面温
度が１４０°Ｃで軟化した状態に、また、金型温度を４
０°Ｃに設定し、樹脂シート２２をプレス金型装置３１
に送り出す。なお、図中明示しないが、第一工程におい
て、あるいは第一工程の前にシート２２にはスプロケッ
トホール１９が形成される。The carrier tape 11 of this embodiment is manufactured as described below. That is, first, in the first step, the concave portion 12 is press-molded by the press die device 31, and then, in the second step, the wall piece 15 is cut and raised by the punching die device 41 to be formed. Then, in the first step, the thermoplastic resin sheet 22 cut into a long shape, that is, a tape shape is heated (preheated) to a softening point temperature or higher, and the press die device 31 is set to a predetermined temperature. . Specifically, the resin sheet 22 is softened at a surface temperature of 140 ° C., and the mold temperature is set to 4
The resin sheet 22 is set to 0 ° C. and the press die device 31 is used.
Send to. Although not clearly shown in the drawing, the sprocket hole 19 is formed in the seat 22 in the first step or before the first step.
【００１５】ここで、プレス金型装置３１は、図３およ
び図４に示すように、雄型３２と雌型３３とを有するも
のが用いられる。雌型３３は、ダイス３５と２つの型部
材３３Ａ，３３Ｂとを備え、型部材３３Ａが図中上下動
可能に組み付けられる。この雌型３３は、型部材３３Ｂ
が台部分１２ａに対応して型部材３３Ａから突出し、こ
の型部材３３Ｂとダイス３５との間に凹部１２ｂに対応
した凹部３３ａが形成される。また、雄型３２は、突部
３３ｂに対応した凹部３２ａが形成され、全体として凹
部３３ａに嵌合可能な形状を有する。このプレス金型装
置３１は、雄型３２を雌型３３に向かって移動させ、シ
ート２２に台部分１２ａを備える凹部１２を形成する
（図４参照）。そして、凹部１２が成形された後は、雌
型３３の型部材３３Ａを上動させて凹部１２をダイス３
５から離型する。Here, as the press die device 31, as shown in FIGS. 3 and 4, one having a male die 32 and a female die 33 is used. The female die 33 includes a die 35 and two die members 33A and 33B, and the die member 33A is assembled so as to be vertically movable in the drawing. This female mold 33 is a mold member 33B.
Projects from the die member 33A corresponding to the base portion 12a, and a recess 33a corresponding to the recess 12b is formed between the die member 33B and the die 35. Further, the male die 32 is formed with a recess 32a corresponding to the protrusion 33b, and has a shape capable of being fitted into the recess 33a as a whole. The press die device 31 moves the male die 32 toward the female die 33 to form the recessed portion 12 having the base portion 12a on the sheet 22 (see FIG. 4). Then, after the recess 12 is formed, the die member 33A of the female die 33 is moved upward to move the recess 12 into the die 3.
Release from 5.
【００１６】なお、上述した凹部１２の成形に際して
は、壁片１５の立ち上がり角度を安定的に維持するため
には台部分１２ａの側壁を垂直に立ち上げることが望ま
しく、このためには、プレス金型装置３１の型３２，３
３のクリアランス、例えば、凹部３２ａと突部３３ｂと
の間のクリアランスＣ（Ｃ＝（ａ1 −ａ2 ）／２）をシ
ート２２の厚みｔに対して５０％〜１００％に設定、よ
り望ましくは、５０％〜６５％（０．５０ｔ≦Ｃ≦０．
６５ｔ）に設定する。具体的には、例えば、寸法ａ1 が
２０．６０ｍｍであれば寸法ａ2 を２０．２０ｍｍに設
定する。In forming the above-mentioned recess 12, it is desirable to raise the side wall of the base portion 12a vertically in order to maintain the rising angle of the wall piece 15 stably. Mold 32,3 of mold device 31
3 clearance, for example, the clearance C (C = (a 1 −a 2 ) / 2) between the recess 32a and the protrusion 33b is set to 50% to 100% with respect to the thickness t of the sheet 22, and more preferably Is 50% to 65% (0.50t ≦ C ≦ 0.
65t). Specifically, for example, if the dimension a 1 is 20.60 mm, the dimension a 2 is set to 20.20 mm.
【００１７】次に、第二工程においては、凹部１２を形
成された熱可塑性シート２２は打ち抜き金型装置４１に
導かれる。打ち抜き金型装置４１は、図５および図６に
示すように、雄型４２、雌型４３およびシート押さえ部
材４５を有し、雄型４２に対し雌型４３を昇降可能に配
置して構成される。雄型４２は、ダイス４４と２つの型
部材４２Ａ，４２Ｂとを備え、凹部１２に対応した凹部
４４ａを形成する。型部材４２Ａは上下動可能に組み付
けられ、型部材４２Ｂには前述した壁片１５と対応して
クサビ型様の４つの打ち抜き刃４２ａが形成され、これ
ら打ち抜き刃４２ａが台部分１２ａに対応して凹部４３
ａ内に突出する。また、雌型４３は、雄型４２の型部材
４２Ｂに対応した凹部４３ａおよび凹部４３ａ内に突出
する突部４３ｂを有し、全体として凹部４４ａ内に嵌入
可能な形状に成形されている。Next, in the second step, the thermoplastic sheet 22 having the recess 12 formed therein is guided to the punching die device 41. As shown in FIGS. 5 and 6, the punching die device 41 has a male die 42, a female die 43, and a sheet pressing member 45, and is configured such that the female die 43 can be moved up and down with respect to the male die 42. It The male die 42 includes a die 44 and two die members 42A and 42B, and forms a recess 44a corresponding to the recess 12. The mold member 42A is assembled so as to be movable up and down, and the mold member 42B is formed with four wedge-shaped punching blades 42a corresponding to the wall pieces 15 described above, and these punching blades 42a correspond to the base portion 12a. Recess 43
project into a. Further, the female mold 43 has a recess 43a corresponding to the mold member 42B of the male mold 42 and a protrusion 43b protruding into the recess 43a, and is formed into a shape that can be fitted into the recess 44a as a whole.
【００１８】この打ち抜き金型装置４１は、雄型４２の
凹部４４ａ底面と雌型４３の先端面との間のクリアラン
スＤ1 をシート２２の厚みの５０％〜１００％に、雄型
４２の型部材４２Ｂの先端面と雌型４３の先端面との間
のクリアランスＤ2 をシート２２の厚みの約７０％以上
に設定され、また、クリアランスｂ1 −ｂ2 をスリット
の精度向上とバリの発生防止のため片側で５／１０００
〜２０／１０００ｍｍ、好ましくは５／１０００〜１０
／１０００ｍｍに、さらに、クリアランスｃ2−ｃ1 を
壁片１５を垂直に立ち上げるためにシート２２の台部分
１２ａの厚みに対して片側で６０％〜８０％程度に設定
する。また、打ち抜き刃４２ａは、任意の形状に成形す
ることができるが、くさび形形状に成形した場合はその
傾斜角度α（図８参照）を２０°〜８０°の範囲、好ま
しくは４５°前後に設定する。In this punching die device 41, the clearance D 1 between the bottom surface of the concave portion 44a of the male die 42 and the tip surface of the female die 43 is set to 50% to 100% of the thickness of the sheet 22, and the die of the male die 42 is used. The clearance D 2 between the front end surface of the member 42B and the front end surface of the female die 43 is set to about 70% or more of the thickness of the sheet 22, and the clearances b 1 -b 2 are improved in slit accuracy and occurrence of burrs. 5/1000 on one side for prevention
~ 20/1000 mm, preferably 5 / 1000-10
/ To 1000 mm, further, set to be about 60% to 80% on one side with respect to the thickness of the base portion 12a of the sheet 22 to bring up the clearance c 2 -c 1 a Kabehen 15 vertically. Further, the punching blade 42a can be formed into any shape, but when formed into a wedge shape, the inclination angle α (see FIG. 8) is in the range of 20 ° to 80 °, preferably around 45 °. Set.
【００１９】この第二工程においては、図５に示すよう
に、打ち抜き金型装置４１に熱可塑性シート２２が定置
され、熱可塑性シート２２に打ち抜き金型装置４１によ
って壁片１５を形成する。すなわち、打ち抜き金型装置
４１は雄型４２を雌型４３に向けて下動させて打ち抜き
刃４２ａで四角形の一辺を残した形にスリットを入れつ
つ、換言すれば、四角形状の断片を形成しつつ、この断
片を立ち上げる。したがって、この第二工程により熱可
塑性シート２２には壁片１５が形成される。なお、この
第二工程においては、上述した第一工程と同様に、熱可
塑性シート２２を所定の温度に加熱して加工することも
可能である。In the second step, as shown in FIG. 5, the thermoplastic sheet 22 is placed on the punching die device 41, and the wall piece 15 is formed on the thermoplastic sheet 22 by the punching die device 41. That is, the punching die device 41 moves the male die 42 downward toward the female die 43 to form a slit in a shape in which one side of the quadrangle is left by the punching blade 42a, in other words, forms a quadrangular fragment. While launching this fragment. Therefore, the wall piece 15 is formed on the thermoplastic sheet 22 by this second step. In the second step, the thermoplastic sheet 22 can be heated to a predetermined temperature and processed in the same manner as the above-mentioned first step.
【００２０】次に、壁片１５が形成された熱可塑性シー
ト２２は、第三工程で凹部１２の台部分１２ａの上面中
央部に部品認識用の穴１７が形成され、以上の一連の工
程を繰り返し行うことでキャリアテープ１１が完成す
る。Next, in the thermoplastic sheet 22 on which the wall pieces 15 are formed, a hole 17 for recognizing a component is formed in the center of the upper surface of the base portion 12a of the recess 12 in the third step, and the above series of steps are performed. The carrier tape 11 is completed by repeating it.
【００２１】そして、このように製造されたキャリアテ
ープ１１は壁片１５が切り起こしで成形されるため、厚
肉化すること無く構成でき、電子部品Ｐの本体Ｐａとリ
ードＰｂとの間に嵌合する等の不都合が防止でき、ま
た、剛性を小さくでき接触によりリードＰｂに曲げ等を
生じさせることもない。Since the wall piece 15 is formed by cutting and raising the carrier tape 11 thus manufactured, the carrier tape 11 can be formed without increasing the thickness and is fitted between the body Pa of the electronic component P and the lead Pb. It is possible to prevent inconveniences such as fitting, and to reduce the rigidity so that the lead Pb is not bent or the like due to contact.
【００２２】なお、上述した実施例では、四角形の一辺
を除く形にスリットを入れて断片を形成するが、この断
片の形状は図７ａに示す長方形、図７ｂに示す角部をＲ
面取りした長方形、図７ｃに示すように角部をＣ面取り
した長方形に形成することもでき、また、６角形等の多
角形あるいは円形（半円形）等の形状に設定することも
可能である。上述した図７では、スリットを実線で、折
れ線を破線で表している。In the above-described embodiment, a slit is formed in a shape excluding one side of a quadrangle to form a fragment. The fragment has a rectangular shape shown in FIG. 7a and a corner portion shown in FIG.
The chamfered rectangle can be formed into a chamfered rectangle, or the corner portion can be formed into a C-chamfered rectangle as shown in FIG. 7C, or a polygon such as a hexagon or a circle (semicircle) can be set. In FIG. 7 described above, the slit is shown by a solid line and the broken line is shown by a broken line.
【００２３】図９から図１２にはこの発明の他の実施例
を示し、図９がキャリアテープの要部の斜視図、図１０
が同キャリアテープの模式断面図、図１１および図１２
が製造工程を示す模式断面図である。なお、以下に述べ
る実施例では、上述した実施例と同一の部分には同一の
番号を付して説明を省略する。9 to 12 show another embodiment of the present invention. FIG. 9 is a perspective view of an essential part of a carrier tape, and FIG.
Is a schematic cross-sectional view of the carrier tape, FIG. 11 and FIG.
FIG. 3A is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process. In the embodiments described below, the same parts as those in the above-mentioned embodiments are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００２４】この実施例のキャリアテープ１１にあって
は、凹部１２の台部分１２ａが上述した実施例よりも小
さな寸法に形成され、凹部１２の底面、すなわち、台部
分１２ａの廻りのリード逃がし部１２ｂの底面に壁片１
５が切り起こしによって形成されている。In the carrier tape 11 of this embodiment, the base portion 12a of the recess 12 is formed to have a size smaller than that of the embodiment described above, and the lead escape portion around the bottom surface of the recess 12, that is, the base portion 12a. Wall piece 1 on the bottom of 12b
5 is formed by cutting and raising.
【００２５】この実施例にあっても、上述した実施例と
同様に、第一工程から第三工程までを経て制作される。
すなわち、第一工程でシート２２に台部分１２ａを有す
る凹部１２が形成され、第二工程で壁片１５が切り起こ
しによって形成され、第三工程で凹部１２の台部分１２
ａの上面中央に部品識別用の穴１７が形成される。この
キャリアテープ１１も、壁片１５の薄肉化、低剛性化が
図れるため、電子部品ＰのリードＰｂの曲げ等の不都合
の発生が防止される。Also in this embodiment, similarly to the above-described embodiment, the production is performed through the first step to the third step.
That is, the recess 12 having the base portion 12a is formed in the sheet 22 in the first step, the wall piece 15 is formed by cutting and raising in the second step, and the base portion 12 of the recess 12 is formed in the third step.
A hole 17 for identifying a component is formed in the center of the upper surface of a. Also in the carrier tape 11, since the wall piece 15 can be made thin and the rigidity thereof can be reduced, it is possible to prevent occurrence of inconvenience such as bending of the lead Pb of the electronic component P.
【００２６】ここで、第二工程においては、上述した実
施例と同様に、雄型４２と雌型４３とを有する打ち抜き
金型装置４１によって壁片１５を切り起こし成形する。
図１１および図１２に示すように、この打ち抜き金型装
置４１は、雄型４２が型部材４２Ａのシート２２の逃が
し部１２ｂと対応した位置に打ち抜き刃４２ａを有し、
雌型４３を下動させて壁片１５を切り起こし成形する。
すなわち、上述した実施例と同様に、打ち抜き刃４２ａ
で四角形の一辺を除く形にスリットを形成し、このスリ
ットにより確定される断片を立ち上げて壁片１５を形成
する。In the second step, the wall piece 15 is cut and raised by the punching die device 41 having the male die 42 and the female die 43, as in the above-described embodiment.
As shown in FIGS. 11 and 12, in the punching die device 41, the male die 42 has a punching blade 42a at a position corresponding to the escape portion 12b of the sheet 22 of the die member 42A,
The female die 43 is moved downward to cut and raise the wall piece 15 for molding.
That is, as in the above-described embodiment, the punching blade 42a
A slit is formed in a shape excluding one side of the quadrangle, and the piece defined by this slit is raised to form the wall piece 15.
【００２７】なお、上述した各実施例では、キャリアフ
ィルム１１を構成する熱可塑性樹脂として塩化ビニール
を例示するが、塩化ビニール等の塩化ビニール系の樹脂
に限らず、ポリスチレン、アモルファスポリエチレンテ
レフタレートなどのポリエステル、ポリカーボネート、
ポリプロピレン等の樹脂、また、これらの樹脂に導電性
付与のためカーボン等を練り込んだもの、さらには、こ
れらの樹脂からなるシートの表面に導電コートをを施し
たもの等を採用することが可能である。In each of the above-mentioned embodiments, vinyl chloride is exemplified as the thermoplastic resin forming the carrier film 11, but it is not limited to vinyl chloride resin such as vinyl chloride, and polyester such as polystyrene or amorphous polyethylene terephthalate. , Polycarbonate,
It is possible to employ a resin such as polypropylene, a resin in which carbon or the like is kneaded in order to impart conductivity, and a sheet made of these resins with a conductive coating on the surface. Is.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、凹部内への部品の収納を円滑かつ確実に行うことが
でき、しかも、凹部に収納した部品がテープ巻取や輸送
に伴う振動を受けた場合にもリードに曲げ等の不都合が
生じることを防止でき、さらに、部品の取出が容易なキ
ャリアテープを容易かつ効率的に製造できるという効果
が得られる。As described above, according to the present invention, it is possible to smoothly and reliably store a component in the recess, and the component accommodated in the recess vibrates due to tape winding or transportation. Even when receiving the lead, it is possible to prevent inconvenience such as bending of the lead, and further, it is possible to easily and efficiently manufacture a carrier tape from which components can be easily taken out.
【図１】この発明の一実施例にかかるキャリアテープの
要部の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a main part of a carrier tape according to an embodiment of the present invention.
【図２】同キャリアテープの模式断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the carrier tape.
【図３】同キャリアテープの凹部の成形工程を示す模式
断面図であるFIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a step of forming a recess of the carrier tape.
【図４】同成形工程の図３に続く状態の模式断面図であ
る。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a state following FIG. 3 in the molding process.
【図５】同キャリアテープの壁片の切り起こし工程を示
す模式断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a step of cutting and raising a wall piece of the carrier tape.
【図６】同切り起こし工程の図５に続く状態の模式断面
図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a state following FIG. 5 in the same cutting and raising process.
【図７】同キャリアテープの壁片の他の態様を示す模式
平面図である。FIG. 7 is a schematic plan view showing another aspect of the wall piece of the carrier tape.
【図８】切り起こし工程に用いられる金型装置の要部の
拡大模式断面図である。FIG. 8 is an enlarged schematic cross-sectional view of a main part of a mold device used in a cutting and raising process.
【図９】この発明の他の実施例にかかるキャリアテープ
の要部の斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a main part of a carrier tape according to another embodiment of the present invention.
【図１０】同キャリアテープの模式断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the carrier tape.
【図１１】同キャリアテープの壁片の切り起こし工程を
説明する模式断面図である。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view illustrating a step of cutting and raising a wall piece of the carrier tape.
【図１２】同切り起こし工程の図１１に続く状態の模式
断面図である。FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing a state following FIG. 11 in the same cutting and raising process.
【図１３】同キャリアテープの要部の他の態様を示す斜
視図である。FIG. 13 is a perspective view showing another aspect of the main part of the carrier tape.
【図１４】従来のキャリアテープの模式断面図である。FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of a conventional carrier tape.
１１ キャリアテープ １２ 凹部 １２ａ 台部分 １２ｂ リード逃がし部分 １５ 壁片 １７ 部品種類認識用の穴 １９ スプロケットホール ３１ プレス金型装置 ４１ 打ち抜き金型装置 ４２ａ 打ち抜き刃 Ｐ 部品 Ｐａ 部品本体 Ｐｂ リード 11 Carrier Tape 12 Recess 12a Stand Part 12b Lead Relief Part 15 Wall Piece 17 Hole for Part Type Recognition 19 Sprocket Hole 31 Press Die Device 41 Punching Die Device 42a Punching Blade P Component Pa Component Body Pb Lead
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮内 勉 埼玉県北葛飾郡栗橋町小右衛門1333 浦和 ポリマー株式会社栗橋工場内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Tsutomu Miyauchi 1333 Koemon, Kurihashi-cho, Kitakatsushika-gun, Saitama Urawa Polymer Co., Ltd. Kurihashi Plant
Claims (5)
容可能な多数の部品収容用凹部をシート長手方向に連設
するとともに、該凹部にそれぞれ前記部品と係合する壁
部を起設して構成されるキャリアテープの製造方法にお
いて、 前記凹部の底面に多角形の一辺を除く形状にスリットを
形成しつつ該スリットにより形成された断片を引き起こ
し、該断片を引き起こした切り起こし片で前記壁部を構
成するようにしたことを特徴とするキャリアテープの製
造方法。1. A long sheet of thermoplastic resin is provided with a large number of component accommodating recesses for accommodating components in the longitudinal direction of the sheet, and a wall portion engaging with the component is provided in each of the recesses. In the method for producing a carrier tape configured as described above, while causing a slit formed in a shape except one side of a polygon on the bottom surface of the recess to cause a fragment formed by the slit, the cut-and-raised piece causing the fragment A method of manufacturing a carrier tape, characterized in that a wall portion is constituted.
容可能な多数の部品収容用凹部をシート長手方向に連設
するとともに、該凹部の底面に中央位置で前記部品を載
置可能な台部分を突設し、該台部分の上面周辺部にそれ
ぞれ前記部品と係合する壁部を起設して構成されるキャ
リアテープの製造方法において、 前記凹部を前記台部分と一体に形成する第一工程と、 該第一工程に続いて、前記凹部の台部分の上面に多角形
状の一辺を除いた形にスリットを形成しつつ同時に該ス
リットにより区画される断片を引き起こす第二工程とを
備え、前記断片を引き起こした切り起こし片で前記壁部
を構成するようにしたことを特徴とするキャリアテープ
の製造方法。2. A long sheet of thermoplastic resin is provided with a large number of recesses for accommodating components, which can be accommodated in the longitudinal direction of the sheet, and the components can be placed at the center of the bottom surface of the recesses. In a method of manufacturing a carrier tape, which is configured by projecting a base portion and arranging a wall portion that engages with the component in a peripheral portion of an upper surface of the base portion, the recess is formed integrally with the base portion. A first step, and, following the first step, a second step in which a slit is formed on the upper surface of the base portion of the recess in a shape excluding one side of a polygonal shape and at the same time a fragment partitioned by the slit is caused. A method of manufacturing a carrier tape, characterized in that the wall portion is constituted by a cut-and-raised piece that causes the fragment.
容可能な多数の部品収容用凹部をシート長手方向に連設
するとともに、該凹部の底面に中央位置で前記部品を載
置可能な台部分を突設し、前記凹部の底面に、前記台部
分の周りで前記部品と係合する壁部を起設して構成され
るキャリアテープの製造方法において、 前記凹部を前記台部分と一体に形成する第一工程と、 該第一工程に続いて、前記凹部の前記台部分の周りの底
面に多角形状の一辺を除いた形にスリットを形成しつつ
同時に該スリットにより区画される断片を引き起こす第
二工程とを備え、前記断片を引き起こした切り起こし片
で前記壁部を構成するようにしたことを特徴とするキャ
リアテープの製造方法。3. A long sheet of thermoplastic resin is provided with a large number of component accommodating recesses for accommodating components in the longitudinal direction of the sheet, and the component can be placed at a central position on the bottom surface of the recess. A method of manufacturing a carrier tape, comprising projecting a base portion and arranging a wall portion around the base portion that engages with the component on the bottom surface of the recess, wherein the recess is integrated with the base portion. And a step of forming a slit in the bottom surface around the base portion of the recess in a shape excluding one side of a polygonal shape, and at the same time, forming a fragment divided by the slit. A second step of causing, wherein the wall portion is constituted by a cut-and-raised piece that causes the fragment.
の形成前に走行駆動用のスプロケットホイール歯が噛合
するスプロケットホールを形成するようにした請求項
１、請求項２または請求項３記載のキャリアテープの製
造方法。4. The carrier according to claim 1, wherein a sprocket hole in which sprocket wheel teeth for traveling drive mesh is formed at the same time as the formation of the recess or before the formation of the recess. Tape manufacturing method.
前記切り起こし片を形成した後に前記部品の種類認識用
の穴を所定位置に形成するようにした請求項１、請求項
２または請求項３記載のキャリアテープの製造方法。5. The hole for recognizing the kind of the component is formed at a predetermined position at the same time as the formation of the cut and raised piece or after the cut and raised piece is formed. A method for manufacturing the carrier tape described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20558793A JPH0741040A (en) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | Production of carrier tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20558793A JPH0741040A (en) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | Production of carrier tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0741040A true JPH0741040A (en) | 1995-02-10 |
Family
ID=16509356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20558793A Pending JPH0741040A (en) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | Production of carrier tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
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