JPH0740385A - 電磁波遮蔽性成形品の製造方法 - Google Patents
電磁波遮蔽性成形品の製造方法Info
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- JPH0740385A JPH0740385A JP20841393A JP20841393A JPH0740385A JP H0740385 A JPH0740385 A JP H0740385A JP 20841393 A JP20841393 A JP 20841393A JP 20841393 A JP20841393 A JP 20841393A JP H0740385 A JPH0740385 A JP H0740385A
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1703—Introducing an auxiliary fluid into the mould
- B29C45/1704—Introducing an auxiliary fluid into the mould the fluid being introduced into the interior of the injected material which is still in a molten state, e.g. for producing hollow articles
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- B29C45/1711—Introducing an auxiliary fluid into the mould the fluid being introduced into the interior of the injected material which is still in a molten state, e.g. for producing hollow articles and removing excess material from the mould cavity by the introduced fluid, e.g. to an overflow cavity
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表皮層を製造するための成形装置を別途設備
しなくても、端壁に至るまで電磁波遮蔽性に優れた電磁
波遮蔽性成形品を製造できるようにする。 【構成】 一方の型１および他方の型２を型締めして電
磁波遮蔽性中空成形品１１の外面を規制するキャビティ
３とこれに連通路５によって連通された樹脂逃げ部４を
形成し、キャビティ３へ射出ノズル６より外層樹脂８を
射出する。ついで、前記外層樹脂８の内部へ内層樹脂９
を射出しつつあるいは射出したのち加圧流体を内層樹脂
９の内部へ圧入して小中空部１０を形成し、引続き加圧
流体を圧入することによって小中空部１０を拡大させて
いくことにより、樹脂逃げ部４へ順次外層樹脂８および
内層樹脂９を押し出して端壁１１ｂを横断するように内
層９ａが介在した電磁波遮蔽性中空成形品１１を製造す
る。
しなくても、端壁に至るまで電磁波遮蔽性に優れた電磁
波遮蔽性成形品を製造できるようにする。 【構成】 一方の型１および他方の型２を型締めして電
磁波遮蔽性中空成形品１１の外面を規制するキャビティ
３とこれに連通路５によって連通された樹脂逃げ部４を
形成し、キャビティ３へ射出ノズル６より外層樹脂８を
射出する。ついで、前記外層樹脂８の内部へ内層樹脂９
を射出しつつあるいは射出したのち加圧流体を内層樹脂
９の内部へ圧入して小中空部１０を形成し、引続き加圧
流体を圧入することによって小中空部１０を拡大させて
いくことにより、樹脂逃げ部４へ順次外層樹脂８および
内層樹脂９を押し出して端壁１１ｂを横断するように内
層９ａが介在した電磁波遮蔽性中空成形品１１を製造す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パーソナルコンピュー
タ、ワードプロセッサ、電子計測器、電子楽器のハウジ
ング等の電磁波シールド性の良好性が要求される電磁波
遮蔽性成形品の製造方法に関するものである。
タ、ワードプロセッサ、電子計測器、電子楽器のハウジ
ング等の電磁波シールド性の良好性が要求される電磁波
遮蔽性成形品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、異種の材料からなる外層と内層と
を備えた積層成形品の製造方法としては、次に説明する
（イ）および（ロ）等の方法が提案されている。
を備えた積層成形品の製造方法としては、次に説明する
（イ）および（ロ）等の方法が提案されている。
【０００３】（イ） 図５の（ａ）に示すように、一方
の金型１０１に予め編んだり織られたメッシュを有する
導電性材料１０４を配置して型締めし、ついでキャビテ
ィ１０３内に他方の金型１０２の樹脂注入孔１０７より
溶融樹脂１０５を注入して冷却させる電磁波シールド成
形品の製造方法（特開昭６２−２７６８９５号公報参
照）。
の金型１０１に予め編んだり織られたメッシュを有する
導電性材料１０４を配置して型締めし、ついでキャビテ
ィ１０３内に他方の金型１０２の樹脂注入孔１０７より
溶融樹脂１０５を注入して冷却させる電磁波シールド成
形品の製造方法（特開昭６２−２７６８９５号公報参
照）。
【０００４】（ロ） 図６の（ａ）に示すように、型締
めした金型２０１，２０２のキャビティ２０３内へスプ
ル２０５を通して外層樹脂２０６の射出を開始したの
ち、図６の（ｂ）に示すように内層樹脂２０７の射出を
開始して、内層樹脂２０７の周囲を外層樹脂２０６で被
覆した状態で所定量をキャビティ２０３内へ射出し、つ
いで図６の（ｃ）に示すようにガス吹込孔２０８より圧
縮ガスを内層樹脂２０７の内部へ吹込むことにより、図
６の（ｄ）に示すようにキャビティ２０３に沿って内層
樹脂層２０７ａの周囲が外層樹脂層２０６ａで覆われた
中空樹脂成形品２１０を製造する方法（特開平３−２８
４９１５号公報参照）。
めした金型２０１，２０２のキャビティ２０３内へスプ
ル２０５を通して外層樹脂２０６の射出を開始したの
ち、図６の（ｂ）に示すように内層樹脂２０７の射出を
開始して、内層樹脂２０７の周囲を外層樹脂２０６で被
覆した状態で所定量をキャビティ２０３内へ射出し、つ
いで図６の（ｃ）に示すようにガス吹込孔２０８より圧
縮ガスを内層樹脂２０７の内部へ吹込むことにより、図
６の（ｄ）に示すようにキャビティ２０３に沿って内層
樹脂層２０７ａの周囲が外層樹脂層２０６ａで覆われた
中空樹脂成形品２１０を製造する方法（特開平３−２８
４９１５号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来の技術
のうち、（イ）は、メッシュを有する導電性材料を編ん
だり織ったりするための成形装置を別途設備する必要が
あるため、設備コストが高くなる。
のうち、（イ）は、メッシュを有する導電性材料を編ん
だり織ったりするための成形装置を別途設備する必要が
あるため、設備コストが高くなる。
【０００６】また、（ロ）は、内層樹脂の周囲を外層樹
脂で被覆した状態で前記内層樹脂の内部へ圧縮ガスを吹
込んでキャビティ内でのみ流動させて中空部を形成する
ので、中空成形品の周囲の端壁の外側がすべて外層樹脂
層で覆われてしまい、前記端壁の外側の外層樹脂層を横
断して内層樹脂層を介在させることが困難であるため、
端壁の部分も電磁波遮蔽性に優れていることが要求され
る電磁波遮蔽性成形品を製造することが困難である。
脂で被覆した状態で前記内層樹脂の内部へ圧縮ガスを吹
込んでキャビティ内でのみ流動させて中空部を形成する
ので、中空成形品の周囲の端壁の外側がすべて外層樹脂
層で覆われてしまい、前記端壁の外側の外層樹脂層を横
断して内層樹脂層を介在させることが困難であるため、
端壁の部分も電磁波遮蔽性に優れていることが要求され
る電磁波遮蔽性成形品を製造することが困難である。
【０００７】本発明は、上記従来の技術の有する問題点
に鑑みてなされたものであって、表皮層を製造するため
の成形装置を別途設備しなくても、端壁に至るまで電磁
波遮蔽性に優れた電磁波遮蔽性成形品の製造方法を実現
することを目的とするものである。
に鑑みてなされたものであって、表皮層を製造するため
の成形装置を別途設備しなくても、端壁に至るまで電磁
波遮蔽性に優れた電磁波遮蔽性成形品の製造方法を実現
することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電磁波遮蔽性成形品の製造方法は、電磁波
遮蔽性に優れた樹脂からなる内層と表面外観性に優れた
樹脂からなる外層とが積層された電磁波遮蔽性成形品を
製造する方法であって、前記電磁波遮蔽性成形品の外面
を規制するキャビティと前記キャビティのうちの前記電
磁波遮蔽性成形品の端壁を規制する部位に連通された樹
脂逃げ部を備えた分割形式の金型を用い、前記金型を型
締めしたのち、前記キャビティ内へ前記表面外観性に優
れた樹脂からなる外層を構成する溶融樹脂を射出し、つ
いでその内部へ前記電磁波遮蔽性に優れた樹脂からなる
内層を構成する溶融樹脂を射出しつつまたは射出したの
ち、その内部へ加圧流体を圧入して中空部を形成するこ
とによって前記キャビティに沿って成形すると同時に順
次余剰の前記外層を構成する溶融樹脂および前記内層を
構成する溶融樹脂を前記樹脂逃げ部へ押し出すことを特
徴とするものである。
に、本発明の電磁波遮蔽性成形品の製造方法は、電磁波
遮蔽性に優れた樹脂からなる内層と表面外観性に優れた
樹脂からなる外層とが積層された電磁波遮蔽性成形品を
製造する方法であって、前記電磁波遮蔽性成形品の外面
を規制するキャビティと前記キャビティのうちの前記電
磁波遮蔽性成形品の端壁を規制する部位に連通された樹
脂逃げ部を備えた分割形式の金型を用い、前記金型を型
締めしたのち、前記キャビティ内へ前記表面外観性に優
れた樹脂からなる外層を構成する溶融樹脂を射出し、つ
いでその内部へ前記電磁波遮蔽性に優れた樹脂からなる
内層を構成する溶融樹脂を射出しつつまたは射出したの
ち、その内部へ加圧流体を圧入して中空部を形成するこ
とによって前記キャビティに沿って成形すると同時に順
次余剰の前記外層を構成する溶融樹脂および前記内層を
構成する溶融樹脂を前記樹脂逃げ部へ押し出すことを特
徴とするものである。
【０００９】また、内層を構成する溶融樹脂を樹脂逃げ
部へ押し出す手段として、加圧流体を用いず内層を構成
する溶融樹脂の射出によって行うことを特徴とする。
部へ押し出す手段として、加圧流体を用いず内層を構成
する溶融樹脂の射出によって行うことを特徴とする。
【００１０】
【作用】表面外観性に優れた樹脂からなる外層を構成す
る溶融樹脂の内部へ射出された電磁波遮蔽性に優れた樹
脂からなる内層を構成する溶融樹脂の内部へ加圧流体を
圧入することによって中空部を形成するが、該中空部が
拡大するにつれて余剰の前記外層を構成する溶融樹脂が
樹脂逃げ部へ押し出され、前記中空部がキャビティに沿
う形状に拡大したときに前記内層を構成する溶融樹脂も
樹脂逃げ部に押し出される。その結果、電磁波遮蔽性成
形品の端壁と壁との境界部近傍の前記外層を横断するよ
うに前記内層が介在した状態の電磁波遮蔽性成形品を製
造することができる。
る溶融樹脂の内部へ射出された電磁波遮蔽性に優れた樹
脂からなる内層を構成する溶融樹脂の内部へ加圧流体を
圧入することによって中空部を形成するが、該中空部が
拡大するにつれて余剰の前記外層を構成する溶融樹脂が
樹脂逃げ部へ押し出され、前記中空部がキャビティに沿
う形状に拡大したときに前記内層を構成する溶融樹脂も
樹脂逃げ部に押し出される。その結果、電磁波遮蔽性成
形品の端壁と壁との境界部近傍の前記外層を横断するよ
うに前記内層が介在した状態の電磁波遮蔽性成形品を製
造することができる。
【００１１】また、この加圧流体を用いない場合、内層
を構成する溶融樹脂の射出によってキャビティ内は加圧
されるが、樹脂量が増大するにつれて樹脂逃げ部に押し
出すことによって同様の成形が達成される。
を構成する溶融樹脂の射出によってキャビティ内は加圧
されるが、樹脂量が増大するにつれて樹脂逃げ部に押し
出すことによって同様の成形が達成される。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を図面に基いて説明する。
【００１３】（第１実施例）先ず、本実施例で使用する
金型について説明する。
金型について説明する。
【００１４】図１に示すように、金型は一方の型１およ
び他方の型２からなる分割型式の金型であって、一方の
型１には電磁波遮蔽性成形品である電磁波遮蔽性中空成
形品１１の一方の壁１１ａおよび端壁１１ｂの外面を規
制する凹部１ａと凹部１ａを囲む環状凹部１ｂが設けら
れ、他方の型２には射出ノズル６より射出される後述す
る表面外観性に優れた樹脂からなる外層を構成する溶融
樹脂（以下、「外層樹脂」という。）８と電磁波遮蔽性
に優れた樹脂からなる内層を構成する溶融樹脂（以下、
「内層樹脂」という。）９を導入する導入口７および電
磁波遮蔽性中空成形品１１の他方の壁１１ｃの外面を規
制するキャビティ面２ａが設けられている。これによ
り、型締めしたときに電磁波遮蔽性中空成形品１１の外
面を規制するキャビティ３とキャビティ３の内の電磁波
遮蔽性中空成形品１１の端壁１１ｂを規制する部位に連
通路５によって連通された樹脂逃げ部４が形成される。
び他方の型２からなる分割型式の金型であって、一方の
型１には電磁波遮蔽性成形品である電磁波遮蔽性中空成
形品１１の一方の壁１１ａおよび端壁１１ｂの外面を規
制する凹部１ａと凹部１ａを囲む環状凹部１ｂが設けら
れ、他方の型２には射出ノズル６より射出される後述す
る表面外観性に優れた樹脂からなる外層を構成する溶融
樹脂（以下、「外層樹脂」という。）８と電磁波遮蔽性
に優れた樹脂からなる内層を構成する溶融樹脂（以下、
「内層樹脂」という。）９を導入する導入口７および電
磁波遮蔽性中空成形品１１の他方の壁１１ｃの外面を規
制するキャビティ面２ａが設けられている。これによ
り、型締めしたときに電磁波遮蔽性中空成形品１１の外
面を規制するキャビティ３とキャビティ３の内の電磁波
遮蔽性中空成形品１１の端壁１１ｂを規制する部位に連
通路５によって連通された樹脂逃げ部４が形成される。
【００１５】次に、本実施例の工程について説明する。
【００１６】 図１の（ａ）に示すように、一方の型
１および他方の型２を型締めしておき、キャビティ３へ
射出ノズル６より外層樹脂８をキャビティ３内に所定量
射出する。
１および他方の型２を型締めしておき、キャビティ３へ
射出ノズル６より外層樹脂８をキャビティ３内に所定量
射出する。
【００１７】 ついで、図１の（ｂ）に示すように、
前記外層樹脂８の内部へ射出ノズル６より内層樹脂９を
射出しつつあるいは射出したのち、加圧した空気や窒素
ガス等の加圧流体を前記内層樹脂９の内部へ圧入するこ
とによって小中空部１０を形成するが、この小中空部１
０の形成によって少量の外層樹脂８が連通路５を通して
樹脂逃げ部４へ押し出される。
前記外層樹脂８の内部へ射出ノズル６より内層樹脂９を
射出しつつあるいは射出したのち、加圧した空気や窒素
ガス等の加圧流体を前記内層樹脂９の内部へ圧入するこ
とによって小中空部１０を形成するが、この小中空部１
０の形成によって少量の外層樹脂８が連通路５を通して
樹脂逃げ部４へ押し出される。
【００１８】 そののち、内層樹脂９を射出しつつあ
るいは射出したのち引続き加圧流体を圧入することによ
って小中空部１０を拡大させることにより、図１の
（ｃ）に示すようにキャビティ３に沿う形状の中空部１
０ａを有する電磁波遮蔽性中空成形品１１を成形する
が、前記小中空部１０が拡大して行くにつれて余剰の外
層樹脂８が連通路５を通して樹脂逃げ部４へ押し出さ
れ、キャビティ３に沿う形状に中空部１０ａが拡大した
ときに内層樹脂９も連通路５を通して樹脂逃げ部４へ押
し出される。このため、電磁波遮蔽性中空成形品１１の
端壁１１ｂと他方の壁１１ｃの境界部近傍に内層９ａが
介在した状態の電磁波遮蔽性中空成形品１１が成形され
る。
るいは射出したのち引続き加圧流体を圧入することによ
って小中空部１０を拡大させることにより、図１の
（ｃ）に示すようにキャビティ３に沿う形状の中空部１
０ａを有する電磁波遮蔽性中空成形品１１を成形する
が、前記小中空部１０が拡大して行くにつれて余剰の外
層樹脂８が連通路５を通して樹脂逃げ部４へ押し出さ
れ、キャビティ３に沿う形状に中空部１０ａが拡大した
ときに内層樹脂９も連通路５を通して樹脂逃げ部４へ押
し出される。このため、電磁波遮蔽性中空成形品１１の
端壁１１ｂと他方の壁１１ｃの境界部近傍に内層９ａが
介在した状態の電磁波遮蔽性中空成形品１１が成形され
る。
【００１９】（第２実施例）先ず、本実施例で使用する
金型について説明する。
金型について説明する。
【００２０】図２に示すように、分割型式の金型は一方
の型２１および他方の型２２からなり、一方の型２１に
は、電磁波遮蔽性成形品である電磁波遮蔽性中空成形品
３１の一方の壁３１ａおよび樹脂逃げ部２４を形成する
ための段付きの凹部２１ａと、該凹部２１ａの段部近傍
に設けられた挿入孔２５ａにスライド自在に嵌挿される
ことによって他方の型２２のキャビティ面２２ａに向け
て進退自在なスライド部材２５が配設されており、他方
の型２２には射出ノズル２６より射出される外層樹脂２
８と内層樹脂２９を導入する導入口２７および電磁波遮
蔽性中空成形品３１の他方の壁３１ｃの外面を規制する
キャビティ面２２ａが設けられている。これにより、型
締めしてスライド部材２５を他方の型２２のキャビティ
面２２ａに当接するように進出させたとき、電磁波遮蔽
性中空成形品３１の外面を規制するキャビティと樹脂逃
げ部２４とに前記段付きの凹部２１ａが区画される。
の型２１および他方の型２２からなり、一方の型２１に
は、電磁波遮蔽性成形品である電磁波遮蔽性中空成形品
３１の一方の壁３１ａおよび樹脂逃げ部２４を形成する
ための段付きの凹部２１ａと、該凹部２１ａの段部近傍
に設けられた挿入孔２５ａにスライド自在に嵌挿される
ことによって他方の型２２のキャビティ面２２ａに向け
て進退自在なスライド部材２５が配設されており、他方
の型２２には射出ノズル２６より射出される外層樹脂２
８と内層樹脂２９を導入する導入口２７および電磁波遮
蔽性中空成形品３１の他方の壁３１ｃの外面を規制する
キャビティ面２２ａが設けられている。これにより、型
締めしてスライド部材２５を他方の型２２のキャビティ
面２２ａに当接するように進出させたとき、電磁波遮蔽
性中空成形品３１の外面を規制するキャビティと樹脂逃
げ部２４とに前記段付きの凹部２１ａが区画される。
【００２１】次に、本実施例の工程について説明する。
【００２２】 図２の（ａ）に示すように、一方の型
２１および他方の型２２を型締めするとともにスライド
部材２５を図示しない駆動手段によって進出させてスラ
イド部材２５の先端を他方の型２２のキャビティ面２２
ａに当接させるかあるいは外層樹脂２８が流れ込まない
間隙が生じる程度まで接近させることによって段付きの
凹部２１ａを前記キャビティと樹脂逃げ部２４とに区画
しておき、外層樹脂２８を射出ノズル２６より前記キャ
ビティ内に所定量射出する。
２１および他方の型２２を型締めするとともにスライド
部材２５を図示しない駆動手段によって進出させてスラ
イド部材２５の先端を他方の型２２のキャビティ面２２
ａに当接させるかあるいは外層樹脂２８が流れ込まない
間隙が生じる程度まで接近させることによって段付きの
凹部２１ａを前記キャビティと樹脂逃げ部２４とに区画
しておき、外層樹脂２８を射出ノズル２６より前記キャ
ビティ内に所定量射出する。
【００２３】 そののち、スライド部材２５を後退さ
せて樹脂逃げ部２４と前記キャビティとを連通させた状
態として射出された外層樹脂２８の内部へ射出ノズル２
６より内層樹脂２９を射出しつつあるいは射出したのち
加圧流体を前記内層樹脂２９の内部へ圧入することによ
って小中空部３０を形成するが、この小中空部３０の形
成によって少量の外層樹脂２８が樹脂逃げ部２４へ押し
出される。
せて樹脂逃げ部２４と前記キャビティとを連通させた状
態として射出された外層樹脂２８の内部へ射出ノズル２
６より内層樹脂２９を射出しつつあるいは射出したのち
加圧流体を前記内層樹脂２９の内部へ圧入することによ
って小中空部３０を形成するが、この小中空部３０の形
成によって少量の外層樹脂２８が樹脂逃げ部２４へ押し
出される。
【００２４】 ついで、スライド部材２５を再度進出
させつつ引続き加圧流体を圧入することによって小中空
部３０を拡大させることにより、前記キャビティに沿う
形状の中空部３０ａを有する電磁波遮蔽性中空成形品３
１を成形するが、この小中空部３０が拡大して行くにつ
れて余剰の外層樹脂２８が前記樹脂逃げ部２４へ押し出
され、前記キャビティに沿う形状に中空部３０ａが拡大
したときに内層樹脂２９も樹脂逃げ部２４へ押し出され
る。このため、電磁波遮蔽性中空成形品３１の端壁３１
ｂと他方の壁３１ｃの境界部に内層２９ａが介在した状
態の電磁波遮蔽性中空成形品３１が成形される。
させつつ引続き加圧流体を圧入することによって小中空
部３０を拡大させることにより、前記キャビティに沿う
形状の中空部３０ａを有する電磁波遮蔽性中空成形品３
１を成形するが、この小中空部３０が拡大して行くにつ
れて余剰の外層樹脂２８が前記樹脂逃げ部２４へ押し出
され、前記キャビティに沿う形状に中空部３０ａが拡大
したときに内層樹脂２９も樹脂逃げ部２４へ押し出され
る。このため、電磁波遮蔽性中空成形品３１の端壁３１
ｂと他方の壁３１ｃの境界部に内層２９ａが介在した状
態の電磁波遮蔽性中空成形品３１が成形される。
【００２５】 そののち、図２の（ｃ）に示すように
スライド部材２５を他方の型２２のキャビティ面２２ａ
に当接するまで進出させることにより、電磁波遮蔽性中
空成形品３１の端壁３１ｂの外面を整形する。この場合
スライド部材２５の先端部を鋭利な角度にしておくと、
端壁３１ｂから樹脂逃げ部２４に押し出された余剰の樹
脂からなるタブを金型中で切除することができる。
スライド部材２５を他方の型２２のキャビティ面２２ａ
に当接するまで進出させることにより、電磁波遮蔽性中
空成形品３１の端壁３１ｂの外面を整形する。この場合
スライド部材２５の先端部を鋭利な角度にしておくと、
端壁３１ｂから樹脂逃げ部２４に押し出された余剰の樹
脂からなるタブを金型中で切除することができる。
【００２６】（第３実施例）先ず、本実施例で使用する
金型について説明する。
金型について説明する。
【００２７】図３に示すように、金型は一方の型５１お
よび他方の型５２からなる分割型式の金型であって、一
方の型５１には電磁波遮蔽性成形品６１の一方の壁６１
ａおよび端壁６１ｂの外面を規制する凹部５１ａと凹部
５１ａを囲む環状凹部５１ｂが設けられ、他方の型５２
には射出ノズル５６より射出される後述する表面外観性
に優れた樹脂からなる外層樹脂５８と電磁波遮蔽性に優
れた樹脂からなる内層樹脂５９を導入する導入口５７お
よび電磁波遮蔽性成形品６１の他方の壁６１ｃの外面を
規制するキャビティ面５２ａが設けられている。これに
より、型締めしたときに電磁波遮蔽性成形品６１の外面
を規制するキャビティ５３とキャビティ５３の内の電磁
波遮蔽性成形品６１の端壁６１ｂを規制する部位に連通
路５５によって連通された樹脂逃げ部５４が形成され
る。
よび他方の型５２からなる分割型式の金型であって、一
方の型５１には電磁波遮蔽性成形品６１の一方の壁６１
ａおよび端壁６１ｂの外面を規制する凹部５１ａと凹部
５１ａを囲む環状凹部５１ｂが設けられ、他方の型５２
には射出ノズル５６より射出される後述する表面外観性
に優れた樹脂からなる外層樹脂５８と電磁波遮蔽性に優
れた樹脂からなる内層樹脂５９を導入する導入口５７お
よび電磁波遮蔽性成形品６１の他方の壁６１ｃの外面を
規制するキャビティ面５２ａが設けられている。これに
より、型締めしたときに電磁波遮蔽性成形品６１の外面
を規制するキャビティ５３とキャビティ５３の内の電磁
波遮蔽性成形品６１の端壁６１ｂを規制する部位に連通
路５５によって連通された樹脂逃げ部５４が形成され
る。
【００２８】次に、本実施例の工程について説明する。
【００２９】 図３の（ａ）に示すように、一方の型
５１および他方の型５２を型締めしておき、キャビティ
５３へ射出ノズル５６より外層樹脂５８をキャビティ５
３内に所定量射出する。
５１および他方の型５２を型締めしておき、キャビティ
５３へ射出ノズル５６より外層樹脂５８をキャビティ５
３内に所定量射出する。
【００３０】 ついで、図３の（ｂ）に示すように、
前記外層樹脂５８の内部へ射出ノズル５６より内層樹脂
５９を射出することによってキャビティ内の樹脂量は増
加するが、この樹脂量増によるキャビティ内の加圧によ
って少量の外層樹脂５８が連通路５５を通して樹脂逃げ
部５４へ押し出される。
前記外層樹脂５８の内部へ射出ノズル５６より内層樹脂
５９を射出することによってキャビティ内の樹脂量は増
加するが、この樹脂量増によるキャビティ内の加圧によ
って少量の外層樹脂５８が連通路５５を通して樹脂逃げ
部５４へ押し出される。
【００３１】 そののち、引続き内層樹脂５９を射出
することによって、図３の（ｃ）に示すようにキャビテ
ィ５３に沿う形状の電磁波遮蔽性成形品６１を成形する
が、前記キャビティ内が加圧されて行くにつれて余剰の
外層樹脂５８が連通路５５を通して樹脂逃げ部５４へ押
し出され、キャビティ５３に沿う形状に樹脂が充満した
ときに内層樹脂５９も連通路５５を通して樹脂逃げ部５
４へ押し出される。このため、電磁波遮蔽性成形品６１
の端壁６１ｂと他方の壁６１ｃの境界部近傍に内層５９
ａが介在した状態の電磁波遮蔽性成形品６１が成形され
る。
することによって、図３の（ｃ）に示すようにキャビテ
ィ５３に沿う形状の電磁波遮蔽性成形品６１を成形する
が、前記キャビティ内が加圧されて行くにつれて余剰の
外層樹脂５８が連通路５５を通して樹脂逃げ部５４へ押
し出され、キャビティ５３に沿う形状に樹脂が充満した
ときに内層樹脂５９も連通路５５を通して樹脂逃げ部５
４へ押し出される。このため、電磁波遮蔽性成形品６１
の端壁６１ｂと他方の壁６１ｃの境界部近傍に内層５９
ａが介在した状態の電磁波遮蔽性成形品６１が成形され
る。
【００３２】ここで、上記各実施例によって製造された
電磁波遮蔽性成形品の一例について説明する。
電磁波遮蔽性成形品の一例について説明する。
【００３３】図４は本例の電磁波遮蔽性中空成形品の平
面図であって、平面視矩形の電磁波遮蔽性中空成形品４
１は、その長手方向の両端の端壁にそれぞれ連通部４３
によって接続されたタブ４２を有し、二点鎖線で囲まれ
た部分は外層および内層を備えた部分４１ｂであって電
磁遮蔽性が優れており、二点鎖線の外側の部分つまり側
部４４は外層のみの部分４１ａに成形されている。いう
までもないが、本例の場合樹脂逃げ部は、電磁波遮蔽性
中空成形品４１の両端の端壁をそれぞれ規制するキャビ
ティの部位に連通させた金型を用いる。
面図であって、平面視矩形の電磁波遮蔽性中空成形品４
１は、その長手方向の両端の端壁にそれぞれ連通部４３
によって接続されたタブ４２を有し、二点鎖線で囲まれ
た部分は外層および内層を備えた部分４１ｂであって電
磁遮蔽性が優れており、二点鎖線の外側の部分つまり側
部４４は外層のみの部分４１ａに成形されている。いう
までもないが、本例の場合樹脂逃げ部は、電磁波遮蔽性
中空成形品４１の両端の端壁をそれぞれ規制するキャビ
ティの部位に連通させた金型を用いる。
【００３４】本例の電磁波遮蔽性中空成形品４１は、例
えばコンピュータの筐体を構成するハウジング部材とし
て他の部材に組付けて用いる際、他の部材と重ねたり、
別途電磁波遮蔽対策が施された部分、つまり遮蔽対策が
必要でない部分として側部４４が配設される場合に用い
られる。
えばコンピュータの筐体を構成するハウジング部材とし
て他の部材に組付けて用いる際、他の部材と重ねたり、
別途電磁波遮蔽対策が施された部分、つまり遮蔽対策が
必要でない部分として側部４４が配設される場合に用い
られる。
【００３５】本発明に係る電磁波遮蔽性成形品は特に用
途は限定されるものではないが、好適な例としては電子
機器のハウジングパネルである。
途は限定されるものではないが、好適な例としては電子
機器のハウジングパネルである。
【００３６】本発明において、内層および外層を構成す
る樹脂はＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリプロピレン、変性
ポリフェニレンオキサイド、ポリカーボネート、ポリア
ミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリスチレン、ポリエチレンなどの射出成
形可能な熱可塑性合成樹脂が適宜使用される。
る樹脂はＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリプロピレン、変性
ポリフェニレンオキサイド、ポリカーボネート、ポリア
ミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリスチレン、ポリエチレンなどの射出成
形可能な熱可塑性合成樹脂が適宜使用される。
【００３７】そして、内層を構成する樹脂は、前記樹脂
にファイバー、フレークまたはパウダー状のカーボン、
鉄、銅、黄銅、アルミニウムなどの導電性充填材を配合
したものである。
にファイバー、フレークまたはパウダー状のカーボン、
鉄、銅、黄銅、アルミニウムなどの導電性充填材を配合
したものである。
【００３８】なかでも、太さ５〜１６０μ、長さ０．１
〜４ｍｍのカーボン、鉄、銅、黄銅、アルミニウムなど
の導電性繊維を、樹脂１００重量部に対して５〜５０重
量部配合するのが好ましい。
〜４ｍｍのカーボン、鉄、銅、黄銅、アルミニウムなど
の導電性繊維を、樹脂１００重量部に対して５〜５０重
量部配合するのが好ましい。
【００３９】一方、外層を構成する樹脂は、灰色、青色
などの顔料を配合し、内層を構成する樹脂より成形時の
溶融粘度が高く、前記内層を構成する樹脂と同種の樹脂
を使用するのが成形性、耐変形性、接着性の面で好まし
い。例えば、内層を構成する樹脂がＡＢＳ樹脂の場合、
外層を構成する樹脂はＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹
脂とポリカーボネートとのブレンド物、ポリスレチンな
どである。
などの顔料を配合し、内層を構成する樹脂より成形時の
溶融粘度が高く、前記内層を構成する樹脂と同種の樹脂
を使用するのが成形性、耐変形性、接着性の面で好まし
い。例えば、内層を構成する樹脂がＡＢＳ樹脂の場合、
外層を構成する樹脂はＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹
脂とポリカーボネートとのブレンド物、ポリスレチンな
どである。
【００４０】カーボン繊維などの導電性充填材を配合し
た樹脂は、電磁波遮蔽性を付与するという目的は達成さ
れるが、その反面、導電性充填材が成形表面に露出し、
且つ導電性充填材によって金型再現性が損なわれること
から、表面外観性に劣る問題がある。
た樹脂は、電磁波遮蔽性を付与するという目的は達成さ
れるが、その反面、導電性充填材が成形表面に露出し、
且つ導電性充填材によって金型再現性が損なわれること
から、表面外観性に劣る問題がある。
【００４１】本発明にあっては、一般的に導電性充填材
によって損なわれる成形品の外観表面を外層によって維
持することができる。なお、本発明によって得られる成
形品は表面外観性に優れるので、成形品が最終的に塗装
されるものであっても、塗装前の表面処理を簡略化でき
る効果がある。
によって損なわれる成形品の外観表面を外層によって維
持することができる。なお、本発明によって得られる成
形品は表面外観性に優れるので、成形品が最終的に塗装
されるものであっても、塗装前の表面処理を簡略化でき
る効果がある。
【００４２】また、本発明に係る、内部に中空部を有す
る成形品にあっては、製造時、中空部の拡大によって内
層となる樹脂を移動するので内層は成形品の端面方向に
流動し電磁波遮蔽性に優れるとともに、高価な材料の削
減および成形品の軽量化を達成することができる。
る成形品にあっては、製造時、中空部の拡大によって内
層となる樹脂を移動するので内層は成形品の端面方向に
流動し電磁波遮蔽性に優れるとともに、高価な材料の削
減および成形品の軽量化を達成することができる。
【００４３】
【発明の効果】本発明は、上述のように構成されている
ので、以下に記載するような効果を奏する。
ので、以下に記載するような効果を奏する。
【００４４】電磁波遮蔽性成形品の端壁を横断するよう
に、電磁波遮蔽性に優れた樹脂からなる内層が介在され
るため、端壁に至るまで電磁波遮蔽性に優れた電磁波遮
蔽性成形品を製造することができる。
に、電磁波遮蔽性に優れた樹脂からなる内層が介在され
るため、端壁に至るまで電磁波遮蔽性に優れた電磁波遮
蔽性成形品を製造することができる。
【００４５】また、同一キャビティ内で成形ができるた
め、上記従来の如く表皮層を成形するための成形装置を
別途設備しておく必要がない。
め、上記従来の如く表皮層を成形するための成形装置を
別途設備しておく必要がない。
【図１】本発明の第１実施例の各工程を示す金型の模式
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の第２実施例の各工程を示す金型の模式
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の第３実施例の各工程を示す金型の模式
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明によって製造された電磁波遮蔽性中空成
形品の一例を示す模式平面図である。
形品の一例を示す模式平面図である。
【図５】従来の電磁波シールド成形品の製造方法の一例
の工程を示す金型の模式断面図である。
の工程を示す金型の模式断面図である。
【図６】従来の積層中空成形品の製造方法の他の例の工
程を示す金型の模式断面図である。
程を示す金型の模式断面図である。
１，２１，５１ 一方の型 １ａ，２１ａ，５１ａ 凹部 １ｂ 環状凹部 ２，２２，５２ 他方の型 ３，５３ キャビティ ４，２４，５４ 樹脂逃げ部 ５ 連通路 ６，２６，５６ 射出ノズル ７，２７，５７ 導入口 ８，２８，５８ 外層樹脂 ８ａ，２８ａ，５８ａ 外層 ９，２９，５９ 内層樹脂 ９ａ，２９ａ，５９ａ 内層 １０，３０ 小中空部 １０ａ，３０ａ 中空部 １１，３１，４１ 電磁波遮蔽性中空成形品 １１ａ，３１ａ，６１ａ 一方の壁 １１ｂ，３１ｂ，６１ｂ 端壁 １１ｃ，３１ｃ，６１ｃ 他方の壁 ４１ａ 外層のみの部分 ４１ｂ 外層および内層を備えた部分 ４２ タブ ４３ 連通部 ４４ 側部 ６１ 電磁波遮蔽性成形品
Claims (2)
- 【請求項１】 電磁波遮蔽性に優れた樹脂からなる内層
と表面外観性に優れた樹脂からなる外層とが積層された
電磁波遮蔽性成形品を製造する方法であって、 前記電磁波遮蔽性成形品の外面を規制するキャビティと
前記キャビティのうちの前記電磁波遮蔽性成形品の端壁
を規制する部位に連通された樹脂逃げ部を備えた分割形
式の金型を用い、前記金型を型締めしたのち、前記キャ
ビティ内へ前記表面外観性に優れた樹脂からなる外層を
構成する溶融樹脂を射出し、ついでその内部へ前記電磁
波遮蔽性に優れた樹脂からなる内層を構成する溶融樹脂
を射出しつつまたは射出したのち、その内部へ加圧流体
を圧入して中空部を形成することによって前記キャビテ
ィに沿って成形すると同時に順次余剰の前記外層を構成
する溶融樹脂および前記内層を構成する溶融樹脂を前記
樹脂逃げ部へ押し出すことを特徴とする電磁波遮蔽性成
形品の製造方法。 - 【請求項２】 電磁波遮蔽性に優れた樹脂からなる内層
と表面外観性に優れた樹脂からなる外層とが積層された
電磁波遮蔽性成形品を製造する方法であって、 前記電磁波遮蔽性成形品の外面を規制するキャビティと
前記キャビティのうちの前記電磁波遮蔽性成形品の端壁
を規制する部位に連通された樹脂逃げ部を備えた分割形
式の金型を用い、前記金型を型締めしたのち、前記キャ
ビティ内へ前記表面外観性に優れた樹脂からなる外層を
構成する溶融樹脂を射出し、ついでその内部へ前記電磁
波遮蔽性に優れた樹脂からなる内層を構成する溶融樹脂
を射出することによって前記キャビティに沿って成形す
ると同時に順次余剰の前記外層を構成する溶融樹脂およ
び前記内層を構成する溶融樹脂を前記樹脂逃げ部へ押し
出すことを特徴とする電磁波遮蔽性成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20841393A JPH0740385A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 電磁波遮蔽性成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20841393A JPH0740385A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 電磁波遮蔽性成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0740385A true JPH0740385A (ja) | 1995-02-10 |
Family
ID=16555830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20841393A Pending JPH0740385A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 電磁波遮蔽性成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0740385A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002096347A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-02 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 中空成形品の成形方法および金型 |
| KR100752969B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2007-08-30 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 전자파 차폐용 필터 및 그 제조 방법 |
| WO2011121026A1 (de) * | 2010-03-30 | 2011-10-06 | Ulrich Stieler Kunststoff Service E.K. | Modifiziertes spritzgussteil und verfahren zu dessen herstellung |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP20841393A patent/JPH0740385A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002096347A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-02 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 中空成形品の成形方法および金型 |
| JP4558164B2 (ja) * | 2000-09-21 | 2010-10-06 | 株式会社プライムポリマー | 中空成形品の成形方法 |
| KR100752969B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2007-08-30 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 전자파 차폐용 필터 및 그 제조 방법 |
| WO2011121026A1 (de) * | 2010-03-30 | 2011-10-06 | Ulrich Stieler Kunststoff Service E.K. | Modifiziertes spritzgussteil und verfahren zu dessen herstellung |
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