JPH0738009B2 - LCD substrate inspection device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、液晶基板検査装置に関する。The present invention relates to a liquid crystal substrate inspection device.

（従来の技術） 文字、数字、図形、画像等を電気的手段を利用して表示
する表示装置として、特に、軽量小型、低消費電力、長
寿命化等の見地から、例えばLCD（Liquid Crystal Disp
lay:液晶表示）装置が実用されている。(Prior Art) As a display device for displaying characters, numbers, figures, images, etc. using electrical means, in particular, from the viewpoint of light weight and small size, low power consumption, long life, etc., for example, LCD (Liquid Crystal Disp
lay: Liquid crystal display) devices are in practical use.

一般にこのLCD装置の液晶表示部は、線形電極単純マト
リックス高時分割駆動方式や各画素に薄膜トランジスタ
（TFT）を付加したアクティブマトリックス方式などで
形成されていて、このような表示部をドライバー即ち駆
動ICを駆動することにより表示している。この駆動ICの
実装としては、液晶表示端子の大型化、表示容量の増大
にともない接続端子数が急激に増大し高密度実装が要望
されていることにより、駆動ICをガラス基板に直接装着
するチップオングラス実装が実用化されている。このチ
ップオングラス実装とは、駆動ICの素子領域上全面にバ
ンプを形成し、導電接着剤を介してガラス基板に形成さ
れた電極上にフェイスダウンボンディングして、その後
樹脂封止したものである。Generally, the liquid crystal display part of this LCD device is formed by a linear electrode simple matrix high time division drive system or an active matrix system in which a thin film transistor (TFT) is added to each pixel. It is displayed by driving. As the mounting of this drive IC, the number of connection terminals rapidly increases with the increase in the size of the liquid crystal display terminals and the display capacity, and high-density mounting is required. On-glass mounting has been put to practical use. In this chip-on-glass mounting, bumps are formed on the entire surface of the element area of the driving IC, face down bonding is performed on electrodes formed on a glass substrate via a conductive adhesive, and then resin sealing is performed. .

かかるLCD装置の液晶表示部の製造工程においては、前
記ガラス基板上に形成された複数のリードパターンの導
通を検査する工程が重要である。なぜなら一部でも断線
していると設計所期の機能が得られないからである。ま
たガラス基板は重量も大きくまたこわれやすいため、か
かる検査にあたっては、ガラス基板を収納しているキャ
リアから検査を実行する検査部へのガラス基板の搬送に
とりわけ注意しなければならない。In the manufacturing process of the liquid crystal display portion of such an LCD device, a process of inspecting the continuity of a plurality of lead patterns formed on the glass substrate is important. This is because even if some parts are broken, the intended function cannot be obtained. Further, since the glass substrate is heavy and fragile, it is necessary to pay particular attention to the transportation of the glass substrate from the carrier accommodating the glass substrate to the inspection unit that executes the inspection in such inspection.

しかも多数の電極から駆動ICの実装位置まで多数の導電
配線を引き出されており、その引き出し配線の配線ピッ
チは、例えば40μｍ程度（20μｍライン、20μｍスペー
ス）と極めて狭小である。従って、効率よく導通検査す
るにあたっては、検査部におけるガラス基板のアライメ
ント（位置合わせ）も重要となってくる。さらにまたス
ループット並びに歩留まりの向上の点からみれば、その
ような検査は、高速かつ正確に行われる必要がある。Moreover, a large number of conductive wirings are drawn out from a large number of electrodes to the mounting position of the driving IC, and the wiring pitch of the drawn-out wirings is extremely narrow, for example, about 40 μm (20 μm line, 20 μm space). Therefore, alignment (positioning) of the glass substrate in the inspection section is also important in conducting the conduction inspection efficiently. Furthermore, in terms of improving throughput and yield, such inspection needs to be performed quickly and accurately.

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来においては、そのようにガラス基板
上のリードパターンの導通検査をするにあたり、検査部
へのガラス基板の搬送を安全に行うための機構やアライ
メントの容易、迅速化を実現した検査装置はなかった。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the related art, in conducting the continuity inspection of the lead pattern on the glass substrate as described above, a mechanism or an alignment for safely carrying the glass substrate to the inspection unit is used. There was no inspection device that realized ease and speed.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、検査部
へのガラス基板の搬送を安全に行え、また検査に先だっ
て行う所定のアライメント（位置合わせ）の容易、迅速
化を実現する液晶基板の検査装置を提供することをその
目的とする。またさらに本発明は、近年ガラス基板が大
型化しているのに鑑み、装置全体をなるべくコンパクト
にできる液晶基板の検査装置をも提供することをその目
的とするものである。The present invention has been made in view of the above points, and a liquid crystal substrate that can safely and easily transport a glass substrate to an inspection unit and that facilitates and speeds up a predetermined alignment (positioning) performed prior to inspection. The purpose is to provide an inspection device. Furthermore, in view of the recent increase in the size of glass substrates, it is another object of the present invention to provide a liquid crystal substrate inspection device that can make the entire device as compact as possible.

（課題を解決するための手段） 前記目的を達成するため、請求項（１）によれば、液晶
表示装置を構成するガラス基板上に形成された複数のリ
ードパターンの導通を検査する液晶基板検査装置であっ
て、ガラス基板を収納する収納部と、載置した検査対象
のガラス基板をアライメントする載置台を有して前記検
査が行われる検査部と、前記収納部から前記ガラス基板
を取り出して前記検査部の載置台に搬送するための搬送
手段と、前記ガラス基板を搬送時に一時載置して、前記
載置台へ搬送するのに先だって予備アライメントするた
めの回転自在なプリアライメントステージと、前記プリ
アライメントステージ上の前記ガラス基板の位置を検知
する検知手段とを有し、前記検知手段からの検知信号に
基づいて前記搬送手段及び前記プリアライメントステー
ジが駆動され、前記ガラス基板が前記プリアライメント
ステージ上の所定位置に位置決めされる如く構成された
ことを特徴とする、液晶基板検査装置が提供される。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, according to claim (1), a liquid crystal substrate inspection for inspecting the continuity of a plurality of lead patterns formed on a glass substrate which constitutes a liquid crystal display device. The apparatus is a storage unit for storing a glass substrate, an inspection unit having a mounting table for aligning a mounted glass substrate to be inspected, and an inspection unit for performing the inspection, and taking out the glass substrate from the storage unit. Conveying means for conveying to the mounting table of the inspection unit, a temporary placement of the glass substrate during transportation, a rotatable pre-alignment stage for pre-alignment prior to transportation to the mounting table, and A detection means for detecting the position of the glass substrate on the pre-alignment stage, and based on a detection signal from the detection means, the transport means and the pre-alignment means. An apparatus for inspecting a liquid crystal substrate is provided, which is configured such that the ment stage is driven and the glass substrate is positioned at a predetermined position on the pre-alignment stage.

この場合、請求項（２）に記載したように、収納部を２
つ設け、これら各収納部におけるガラス基板の取り出し
口を、前記プリアライメントステージを囲むようにかつ
互いにほぼ直交するように配置してもよい。In this case, as described in claim (2), the storage section is
Alternatively, the glass substrate take-out ports in each of the storage sections may be arranged so as to surround the pre-alignment stage and substantially orthogonal to each other.

また請求項（３）に記載したように、検査部にガラス基
板の上方からリードパターンと電気的に接触する接触体
を設け、この接触体又は前記載置台の少なくともいずれ
かが上下動自在に構成され、かつ前記接触の後さらにオ
ーバードライブがかけられる如く構成してもよい。Further, as described in claim (3), a contact body that electrically contacts the lead pattern is provided from above the glass substrate in the inspection unit, and at least one of the contact body and the mounting table is configured to be vertically movable. And may be further overdriven after the contact.

（作用） 請求項（１）においては、検査部の載置台への搬送に先
だって、検知手段からの検知信号に基づいて搬送手段及
びプリアライメントステージが駆動され、まず一旦前記
ガラス基板が前記プリアライメントステージ上の所定位
置に位置決めされる。従って、例えば検査部への搬送方
向に対してその角度が最も好ましい状態で搬送すること
が可能となり、搬送時に例えば載置台やその周辺部との
衝突を起こすことなく、安全に検査部へ搬送することが
可能になる。またそのように載置台への搬送に先だって
プリアライメントされるため、これを予備アライメント
とし、次いで載置台上で正確なアライメントを実施する
ことが可能になり、載置台上での微調整に先立つ粗調整
ができるので、効率よくしかも迅速かつ正確にアライメ
ントを実施することが可能である。(Operation) In claim (1), the transport means and the pre-alignment stage are driven based on a detection signal from the detection means prior to the transport of the inspection section to the mounting table, and first, the glass substrate is once subjected to the pre-alignment. It is positioned at a predetermined position on the stage. Therefore, for example, it becomes possible to carry out the transportation in a state in which the angle is most preferable with respect to the transportation direction to the inspection unit, and safely transport to the inspection unit without causing a collision with, for example, the mounting table or the peripheral portion thereof. It will be possible. In addition, since pre-alignment is performed prior to the transfer to the mounting table in this way, this can be used as preliminary alignment, and then accurate alignment can be performed on the mounting table, and coarse adjustment prior to fine adjustment on the mounting table can be performed. Since the adjustment can be performed, it is possible to perform the alignment efficiently, quickly and accurately.

また請求項（２）では、収納部を２つ有し、かつこれら
の収納部におけるガラス基板の取り出し口が、前記プリ
アライメントステージを囲むようにかつ互いにほぼ直交
するように配置されているので、一の収納部は、検査
前、他の収納部は検査後のガラス基板を収納することが
可能になり、また例えばガラス基板を取り出す搬送手段
を、前記直交する交点に位置させることにより、一の収
納部から取り出したガラス基板を検査後、他の収納部へ
と搬送する場合の搬送手段の設置位置自体の移動は不要
で、回転動作だけで済み、その分無駄なスペースは不要
となる。即ち搬送手段の設置位置自体の移動は不要であ
る。Further, in claim (2), since there are two storage portions and the outlets of the glass substrates in these storage portions are arranged so as to surround the pre-alignment stage and to be substantially orthogonal to each other, One storage unit can store the glass substrate before the inspection and the other storage unit after the inspection. Further, for example, by arranging the transporting means for taking out the glass substrate at the intersection point, the one storage unit can be provided. After the glass substrate taken out from the storage unit is inspected, it is not necessary to move the installation position itself of the transfer unit when transferring the glass substrate to another storage unit, only the rotating operation is required, and the wasteful space is not required. That is, it is not necessary to move the installation position of the transportation means.

さらに請求項（３）のように、電極体とリードパターン
とを電気的に接触させた後オーバードライブがかけられ
る如く構成すれば、例えばガラス基板に反りがあって
も、接触が確実に行われるものである。Further, as in claim (3), if the electrode body and the lead pattern are electrically contacted with each other and then overdriven, the contact can be surely made even if the glass substrate is warped. It is a thing.

（実施例） 次に本発明を、LCD基板を検査するLCDプローブ装置に適
用した一実施例につき図面を参照して説明する。(Embodiment) Next, an embodiment of the present invention applied to an LCD probe device for inspecting an LCD substrate will be described with reference to the drawings.

LCDプローブ装置（１）における被検査体であるLCD基板
（２）は、第３図に示すように例えば２枚のガラス基板
（３）を対向配置した微小空間に液晶を注入し、対向面
に格子状に形成された走査信号およびデータ信号ライン
（４）の交点を画素として電気的に表示するものであ
る。上記各ライン（４）は、適宣電極パッド（５）に接
続されていて、この各電極パッド（５）からガラス基板
（３）上の例えばドライバーICである駆動ICチップ実装
位置（６）までは例えば40μｍピッチで導電性のリード
パターン（７）が夫々絶縁されて形成されている。The LCD substrate (2), which is the object to be inspected in the LCD probe device (1), injects liquid crystal into a minute space in which, for example, two glass substrates (3) are opposed to each other as shown in FIG. The intersection of the scanning signal and the data signal line (4) formed in a grid is electrically displayed as a pixel. Each line (4) is connected to an appropriate electrode pad (5), and from each electrode pad (5) to a drive IC chip mounting position (6) which is, for example, a driver IC on the glass substrate (3). Is formed, for example, with a conductive lead pattern (7) insulated at a pitch of 40 μm.

次に、上記のような駆動ICチップを実装したLCD基板
（２）の、各ライン（４）に接続された電極パッド
（５）から駆動ICチップ実装位置（６）間に配線された
リードパターン（７）の導通チェックを行なうLCDプロ
ーブ装置（１）の構成を説明する。Next, on the LCD substrate (2) on which the above-mentioned drive IC chip is mounted, the lead pattern wired between the electrode pad (5) connected to each line (4) and the drive IC chip mounting position (6). The configuration of the LCD probe device (1) for conducting the continuity check of (7) will be described.

このLCDプローブ装置（１）は、主に、上記導通チェッ
クを行なう検査部（８）と、この検査部（８）にLCD基
板（２）を搬送するための搬送部（９）とから構成され
ている。The LCD probe device (1) is mainly composed of an inspection section (8) for conducting the above-mentioned continuity check and a transfer section (9) for transferring the LCD substrate (2) to the inspection section (8). ing.

上記搬送部（９）は、未検査LCD基板（２）を収納した
キャリア（Ａ）をセットするための収納部（10）と、検
査済みLCD基板（２）を収納したキャリア（Ｂ）をセッ
トするための収納部（11）を有し、さらに、上記キャリ
ア（Ａ）から未検査LCD基板（２）を取り出して前記検
査部（８）に搬送し、かつ、検査済みLCD基板（２）を
キャリア（Ｂ）に搬送するためのバキュームピンセット
（12）と、このバキュームピンセット（12）によって搬
送されたLCD基板（２）を一時載置し、所定の位置合わ
せを実行するプリアライメントステージ（13）を備えて
いる。そして前記収納部（10）、（11）は、第４図に示
したように、その取り出し口がプリアライメントステー
ジ（13）を囲むようにかつ互いにほぼ直交するように配
置されている。The carrying section (9) sets a storage section (10) for setting a carrier (A) that stores an uninspected LCD board (2) and a carrier (B) that stores an inspected LCD board (2). Further has a storage section (11) for carrying out the operation, further takes out the uninspected LCD board (2) from the carrier (A) and conveys it to the inspection section (8), and A vacuum tweezers (12) for carrying to a carrier (B) and an LCD substrate (2) carried by the vacuum tweezers (12) are temporarily placed and a pre-alignment stage (13) for performing a predetermined alignment. Is equipped with. As shown in FIG. 4, the storage portions (10) and (11) are arranged so that their outlets surround the pre-alignment stage (13) and are substantially orthogonal to each other.

キャリア（Ａ）、（Ｂ）は側壁に形成された多数の溝に
よって多数のスロットに仕切られていて、各スロット内
に一枚ずつLCD基板（２）が収納されるようになってい
る。そして、LCD基板（２）を取り出すための前面に
は、取り出し口となる開口部が形成されている。The carriers (A) and (B) are partitioned into a large number of slots by a large number of grooves formed in the side walls, and one LCD substrate (2) is housed in each slot. An opening serving as a take-out port is formed on the front surface for taking out the LCD substrate (2).

前記バキュームピンセット（12）は、水平方向及び垂直
方向に移動可能であり、かつ、軸（14）を中心として回
転可能となっている。また、このバキュームピンセット
（12）は、図示しない真空ポンプに接続され、LCD基板
（２）を真空吸着可能となっている。また前記したよう
に、収納部（10）、（11）は、その取り出し口がプリア
ライメントステージ（13）を囲むようにかつ互いにほぼ
直交するように配置されているので、前記軸（14）を中
心として回転させるだけで、収納部（10）、（11）のい
ずれに対しても出し入れ自在となっている。The vacuum tweezers (12) are movable in the horizontal direction and the vertical direction, and are rotatable about the shaft (14). The vacuum tweezers (12) are connected to a vacuum pump (not shown) so that the LCD substrate (2) can be vacuum-sucked. Further, as described above, since the storage sections (10) and (11) are arranged so that the outlets thereof surround the pre-alignment stage (13) and are substantially orthogonal to each other, the shaft (14) is By simply rotating it around the center, it can be inserted into and removed from the storage parts (10) and (11).

前記プリアライメントステージ（13）は、前記LCD基板
（２）を載置して回転自在となっていて、LCD基板
（２）の角度方向の位置を変えることができる。このプ
リアライメントステージ（13）の近傍には、図示しない
センサが配置され、LCD基板（２）の位置を認識すると
共に、この位置情報に基づきLCD基板（２）をプリアラ
イメントするようになっている。The pre-alignment stage (13) is rotatably mounted on the LCD substrate (2) and can change the position of the LCD substrate (2) in the angular direction. A sensor (not shown) is arranged near the pre-alignment stage (13) to recognize the position of the LCD substrate (2) and pre-align the LCD substrate (2) based on this position information. .

次に上記した搬送部（９）から搬送されたLCD基板
（２）を検査する検査部（８）について第１図を参照し
て説明する。Next, the inspection unit (8) for inspecting the LCD substrate (2) conveyed from the above-mentioned conveying unit (9) will be described with reference to FIG.

上記検査部（８）には、LCD基板（２）を例えば真空吸
着して支持する載置台（15）が設けられている。この載
置台（15）は、載置面上の直交軸方向である、Ｘ軸、Ｙ
軸方向、上下方向であるＺ軸方向及びＺ軸の周方向であ
るθ方向に移動自在となって、LCD基板（２）をＸ、
Ｙ、θ方向に移動することでアライメント可能となるよ
うに構成されている。The inspection unit (8) is provided with a mounting table (15) for supporting the LCD substrate (2) by vacuum suction, for example. This mounting table (15) has an X-axis and a Y-axis which are orthogonal axis directions on the mounting surface.
The LCD substrate (2) can be moved in the axial direction, the Z-axis direction which is the vertical direction and the θ direction which is the circumferential direction of the Z-axis, and the
Alignment is possible by moving in the Y and θ directions.

この載置台（15）の移動範囲の予め定められた位置にお
いて、載置台（15）の上方向には、LCD基板（２）の駆
動ICチップを実装する位置（６）に集中して設けられた
リードパターン（７）の一端部（7a）を一括して電気的
に接触可能な電極体（16）および、リードパターン
（７）の他端部（7b）を夫々単独で接触する電極端子例
えばプローブ針（17）が複数装着されたプローブカード
（18）が配設されている。At a predetermined position within the movement range of the mounting table (15), the mounting table (15) is provided above the mounting table (15) in a concentrated manner at the position (6) where the drive IC chip is mounted. An electrode body (16) capable of collectively electrically contacting one end (7a) of the lead pattern (7) and an electrode terminal individually contacting the other end (7b) of the lead pattern (7), for example. A probe card (18) having a plurality of probe needles (17) attached thereto is arranged.

前記電極体（16）は第２図に示すように、上記載置台
（15）と対向するように電気的導電性金属例えば銅板
（19）がいわゆるベタ電極として上記１つの駆動ICチッ
プ実装位置（６）に集中して配線されたリードパターン
（７）の一端部（7a）と一括して接触可能な如く設置さ
れている。この銅板（19）の上方向には、上記銅板（1
9）が傾いていた時や、LCD基板（２）の表面が多少凸凹
していたとしても、上記載置台（15）をオーバードライ
ブをかけて正確に一括接触可能な如くクッション性のあ
る弾性体の絶縁ゴム（20）積設されている。又、この絶
縁ゴム（20）を設けることにより銅板（19）がLCD基板
（２）と接触した時に、LCD基板（２）を保護可能とな
っている。又、この絶縁ゴム（20）の上方向には、絶縁
性の材質例えば弗素系樹脂のデルリン（商品名）により
形成された支持体（21）が積設されている。As shown in FIG. 2, the electrode body (16) has an electrically conductive metal such as a copper plate (19) as a so-called solid electrode so as to face the mounting table (15). It is installed so that it can collectively come into contact with one end portion (7a) of the lead pattern (7) that is concentratedly wired in 6). Above the copper plate (19), the copper plate (1
Even if 9) is tilted or the surface of the LCD substrate (2) is somewhat uneven, it is possible to overdrive the mounting table (15) and make an elastic body with cushioning properties so that accurate contact can be made at once. The insulating rubber (20) is laid. Further, by providing the insulating rubber (20), the LCD substrate (2) can be protected when the copper plate (19) comes into contact with the LCD substrate (2). A support body (21) made of an insulating material, for example, Delrin (trade name) made of a fluorine-based resin is stacked on the insulating rubber (20).

前記絶縁ゴム（20）および支持体（21）の中心軸方向
に、同軸上に貫通孔（22）が設けられていて、この貫通
孔（22）の対応する支持体（21）の上面にはテスタ（2
3）と接続するコネクタ（24）が設けられている。又、
このコネクタ（24）から上記貫通孔（22）を挿通して上
記銅版（19）の上面までは電気的に導通可能な如く導電
線（25）で配線されている。このように構成された電極
体（16）は、上下方向に昇降可能なように駆動装置（2
6）に係合されている。A through hole (22) is coaxially provided in the central axis direction of the insulating rubber (20) and the support (21), and the upper surface of the support (21) corresponding to the through hole (22) is provided. Tester (2
A connector (24) for connecting with 3) is provided. or,
A conductive wire (25) is wired from the connector (24) through the through hole (22) to the upper surface of the copper plate (19) so as to be electrically conductive. The electrode body (16) configured in this manner is capable of moving up and down in the vertical direction.
6) is engaged.

前記電極体（16）の横方向には、プローブカード（18）
が設けられている。このプローブカード（18）には、上
記リードパターン（７）のICチップ実装位置（６）側の
端部（7a）とは他端側の一端部（7b）に、この一端部
（7b）の配列と対応する如く複数のプローブ針（17）が
プリント基板（26）に装着されている。このプローブ針
（17）が装着されたプリント基板（26）からは、上記電
極体（16）に接続されているテスタ（23）まで配線され
ている。また前記プローブ針（17）の先端即ちリードパ
ターン（７）の一端部（7b）との接触位置と、上記電極
体（16）の銅板（19）の下面即ちリードパターン（７）
の一端部（7a）との接触する面とが、ほぼ同一面上に構
成される如く高さ調節がされている。前記したように、
搬送部（９）と検査部（８）とでLCDプローブ装置
（１）が構成されている。In the lateral direction of the electrode body (16), the probe card (18)
Is provided. In this probe card (18), one end (7b) of the lead pattern (7) on the other end side of the end (7a) on the IC chip mounting position (6) side A plurality of probe needles (17) are mounted on the printed circuit board (26) so as to correspond to the arrangement. The printed board (26) on which the probe needle (17) is mounted is wired to the tester (23) connected to the electrode body (16). Further, the tip of the probe needle (17), that is, the contact position with the one end portion (7b) of the lead pattern (7) and the lower surface of the copper plate (19) of the electrode body (16), that is, the lead pattern (7).
The height is adjusted so that the surface that comes into contact with the one end portion (7a) of the above is substantially flush with the surface. As mentioned above,
An LCD probe device (1) is configured by the transport unit (9) and the inspection unit (8).

次に上記したLCDプローブ装置（１）の動作作用を説明
する。Next, the operation of the LCD probe device (1) described above will be described.

まず搬送部（９）で、未検査LCD基板（２）をキャリア
（Ａ）からバキュームピンセット（12）で搬出し、プリ
アライメントステージ（13）に載置する。ここでLCD基
板（２）を回転し図示しないセンサで予備アライメント
後、上記バキュームピンセット（12）もしくは別系統の
搬送機構でLCD基板（２）を検査部（８）の載置台（1
5）に載置する。ここで正確にアライメントした後リー
ドパターン（７）の導通検査を実行する。このようにし
てまずプリアライメントステージ（13）によって粗調整
を行い、載置台（15）によって微調整を行うことによ
り、必要なアライメントを効率よく、迅速かつ正確に行
うことが可能である。First, in the carrying section (9), the uninspected LCD substrate (2) is carried out from the carrier (A) by the vacuum tweezers (12) and placed on the pre-alignment stage (13). Here, the LCD substrate (2) is rotated and pre-aligned by a sensor (not shown), and then the LCD substrate (2) is mounted on the mounting table (1) of the inspection unit (8) by the vacuum tweezers (12) or a transfer mechanism of another system.
Place on 5). After accurate alignment, the continuity test of the lead pattern (7) is performed. In this way, by performing the rough adjustment first by the pre-alignment stage (13) and the fine adjustment by the mounting table (15), it is possible to perform the necessary alignment efficiently, quickly and accurately.

この検査は、まず載置台（15）を所定の位置即ち、LCD
基板（２）のリードパターン（７）の各端部（7a）（7
b）がプローブカード（18）のプローブ針（17）配列と
電極体（16）の銅板（19）と対向する位置に設置される
如く移動する。次に載置台（15）を上昇し、リードパタ
ーン（７）の駆動ICチップの設置位置（６）に集中して
配線された一端部（7a）と電極体（16）の銅版（19）と
を面接触させるとともに、各リードパターン（７）の他
端側の端部（7b）に各プローブ針（17）を夫々独立で接
触させる。In this inspection, first place the mounting table (15) at a predetermined position, that is, the LCD
Each end (7a) (7) of the lead pattern (7) of the substrate (2)
b) moves so as to be installed at a position facing the probe needle (17) array of the probe card (18) and the copper plate (19) of the electrode body (16). Next, the mounting table (15) is lifted up, and the one end portion (7a) and the copper plate (19) of the electrode body (16) are concentrated and wired at the installation position (6) of the drive IC chip of the lead pattern (7). While making surface contact with each other, each probe needle (17) is independently brought into contact with the other end portion (7b) of each lead pattern (7).

ここで、さらに載置台（15）を上昇するか電極体（16）
を下降してオーバードライブをかける。すると、上記電
極体（16）の銅板（19）は、絶縁ゴム（20）の弾性によ
り、接触面が均一な押圧力となり、各点における接触が
より正確なものとなる。このような接触状態で、テスタ
（23）によるリードパターン（７）の電気的導通検査を
実行する。そして、この検査後に載置台（15）を下降し
て上記接触状態を解除して次の検査を実行する。Here, further raise the mounting table (15) or the electrode body (16).
Down to apply overdrive. Then, the copper plate (19) of the electrode body (16) has a uniform pressing force on the contact surface due to the elasticity of the insulating rubber (20), and the contact at each point becomes more accurate. In such a contact state, the electrical continuity test of the lead pattern (7) by the tester (23) is performed. After this inspection, the mounting table (15) is lowered to release the contact state and the next inspection is performed.

上述したように、ガラス基板上に形成された多数のリー
ドパターンの導通検査を実行するに際し、複数のリード
パターンの一端側と一括して接触する電極体と、他端側
のリードパターンにおいては夫々独立して接触する電極
端子を設けて、検査を実行することにより検査を容易に
高速化が可能となる。特に、前記実施例では電極体に弾
性変形可能な絶縁ゴムを設けたことにより、リードパタ
ーンとの接触をより正確に実行でき、品質並びに歩留り
の向上が得られている。As described above, when performing the continuity inspection of a large number of lead patterns formed on the glass substrate, the electrode body that collectively contacts one end side of the plurality of lead patterns and the lead pattern on the other end side are respectively It is possible to easily and speed up the inspection by providing the electrode terminals that come into contact independently and executing the inspection. In particular, in the above-described embodiment, since the electrode body is provided with the elastically deformable insulating rubber, the contact with the lead pattern can be performed more accurately, and the quality and the yield are improved.

なおガラス基板上に形成されたリードパターンは、駆動
ICチップの実装用でなくとも、コントローラ用のICチッ
プ実装用でも良く、TABと接続するものでも良く、フラ
ットパッケージを実装する時に用いるものでも何れでも
良い。The lead pattern formed on the glass substrate is
It does not have to be for mounting the IC chip, it may be for mounting the IC chip for the controller, may be for connecting to the TAB, or may be for mounting the flat package.

さらに、ガラス基板上に設けられたリードパターンにお
いて、ICチップ実装位置に集中して設けられたリードパ
ターンの一端部側をプローブカードの各プローブ針で夫
々独立して接触し、他端側に並列して設けられたリード
パターンには、接触面が長方形状に設けられた電極体を
接触させて検査を実行しても良い。Further, in the lead pattern provided on the glass substrate, one end side of the lead pattern concentrated at the IC chip mounting position is independently contacted with each probe needle of the probe card, and the other end side is parallel. The inspection may be performed by contacting an electrode body having a rectangular contact surface with the lead pattern thus provided.

またオーバードライブをかける際には、同時に電極体側
を下降させてもよい。When applying overdrive, the electrode body side may be lowered at the same time.

（発明の効果） 請求項（１）によれば、予めガラス基板の液晶表示部に
形成された多数の電極から駆動回路の導電性の配線の導
通チェックを行なうにあたり、検査部への搬送方向に対
してその角度が最も好ましい状態で搬送することが可能
となり、搬送時に例えば載置台やその周辺部との衝突を
起こすことなく、安全に検査部へ搬送することが可能で
ある。しかも載置台上での微調整に先立つ粗調整ができ
るので、効率よくしかも迅速かつ正確にアライメントを
実施することが可能である。(Effect of the Invention) According to claim (1), when conducting the conduction check of the conductive wiring of the drive circuit from a large number of electrodes formed in advance on the liquid crystal display section of the glass substrate, in the transport direction to the inspection section. On the other hand, it becomes possible to carry the sheet in the most preferable angle, and it is possible to carry the sheet safely to the inspection section without causing a collision with, for example, the mounting table or its peripheral portion. Moreover, since the coarse adjustment can be performed prior to the fine adjustment on the mounting table, it is possible to perform the alignment efficiently, quickly and accurately.

また請求項（２）では、搬送手段の動きを必要最小限に
抑えることができ、その分無駄なスペースは不要となっ
て装置全体をコンパクトにできる。さらに請求項（３）
によれば、例えばガラス基板に反りがあっても、接触が
確実に行われるので、正確な検査が可能となっている。Further, in claim (2), the movement of the conveying means can be suppressed to a necessary minimum, and accordingly, no wasted space is required and the entire apparatus can be made compact. Further claim (3)
According to the method, even if the glass substrate is warped, for example, the contact is surely made, so that an accurate inspection can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図は本発明の一実施例を説明するためのガラス基板
の検査装置の説明図、第２図は第１図における電極体の
構成を示す説明図、第３図は被検査体であるLCD基板の
要部説明図、第４図は第１図に示した装置を有するプロ
ーブ装置全体の説明図である。 １…LCDプローブ装置、２…LCD基板、７…リードパター
ン 10…収納部、11…収納部、13…プリアライメントステー
ジ 15…載置台、16…電極体、17…プローブ針 18…プローブカード、19…銅板、20…絶縁ゴム、21…支
持体FIG. 1 is an explanatory diagram of a glass substrate inspection apparatus for explaining an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration of an electrode body in FIG. 1, and FIG. 3 is an inspection object. FIG. 4 is an explanatory view of the main part of the LCD substrate, and FIG. 4 is an explanatory view of the entire probe device having the device shown in FIG. 1 ... LCD probe device, 2 ... LCD substrate, 7 ... Lead pattern 10 ... Storage part, 11 ... Storage part, 13 ... Pre-alignment stage 15 ... Mounting table, 16 ... Electrode body, 17 ... Probe needle 18 ... Probe card, 19 … Copper plate, 20… Insulating rubber, 21… Support

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久保田 智明 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 テル 九州株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−261972（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−108874（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−108983（ＪＰ，Ｕ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Tomoaki Kubota 2655 Tsukyu, Kikuyo-cho, Kikuchi-gun, Kumamoto Ter Kyushu Co., Ltd. (56) Reference JP 62-261972 (JP, A) 108874 (JP, U) Actually open Sho 61-108983 (JP, U)

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】液晶表示装置を構成するガラス基板上に形
成された複数のリードパターンの導通を検査する液晶基
板検査装置であって、 ガラス基板を収納する収納部と、載置した検査対象のガ
ラス基板をアライメントする載置台を有して前記検査が
行われる検査部と、前記収納部から前記ガラス基板を取
り出して前記検査部の載置台に搬送するための搬送手段
と、前記ガラス基板を搬送時に一時載置して、前記載置
台へ搬送するのに先だって予備アライメントするための
回転自在なプリアライメントステージと、前記プリアラ
イメントステージ上の前記ガラス基板の位置を検知する
検知手段とを有し、 前記検知手段からの検知信号に基づいて前記搬送手段及
び前記プリアライメントステージが駆動され、前記ガラ
ス基板が前記プリアライメントステージ上の所定位置に
位置決めされる如く構成されたことを特徴とする、液晶
基板検査装置。1. A liquid crystal substrate inspection device for inspecting the continuity of a plurality of lead patterns formed on a glass substrate constituting a liquid crystal display device, comprising: a storage portion for storing the glass substrate and a mounted inspection target object. An inspection unit that has a mounting table for aligning a glass substrate and performs the inspection, a transportation unit that takes out the glass substrate from the storage unit and transports it to the mounting table of the inspection unit, and transports the glass substrate. Sometimes temporarily placed, having a rotatable pre-alignment stage for pre-alignment prior to conveying to the mounting table, and a detection means for detecting the position of the glass substrate on the pre-alignment stage, The transport means and the pre-alignment stage are driven based on a detection signal from the detection means, and the glass substrate is moved to the pre-alignment stage. Characterized in that the composition described is positioned at a predetermined position on the stage, the liquid crystal substrate inspection device. 【請求項２】前記収納部を２つ有し、これら各収納部に
おけるガラス基板の取り出し口が、前記プリアライメン
トステージを囲むようにかつ互いにほぼ直交するように
配置されていることを特徴とする、請求項（１）に記載
の液晶基板検査装置。2. The storage unit has two storage units, and the outlets for the glass substrates in each of the storage units are arranged so as to surround the pre-alignment stage and substantially orthogonal to each other. The liquid crystal substrate inspection device according to claim 1. 【請求項３】ガラス基板の上方からリードパターンと電
気的に接触する接触体を有し、この接触体又は前記載置
台の少なくともいずれかが上下動自在に構成され、かつ
前記接触後さらにオーバードライブがかけられる如く構
成されたことを特徴とする、請求項（１）又は（２）に
記載の液晶基板検査装置。3. A contact body that makes electrical contact with the lead pattern from above the glass substrate, and at least one of the contact body and the mounting table is configured to be movable up and down, and further overdrive after the contact. The liquid crystal substrate inspecting device according to claim 1, wherein the liquid crystal substrate inspecting device is configured so as to be applied.