JPH0737924A - ワイヤボンディング装置及びその方法 - Google Patents
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Abstract
標等の位置情報をそのまま有効利用できる装置及びその
方法を提供すること。 【構成】 制御装置13からの指令に基づいて被ボンデ
ィング部位となる第1ボンディング点又は第2ボンディ
ング点をカメラ1により撮像して予め指定された位置及
び/又は該位置を中心として指定された範囲にボンディ
ングされた圧痕があるか否かを検査するようにした。
Description
し、特に半導体デバイスの組立工程において、半導体チ
ップ(ICチップ)上の電極(パッド)、リード並びに
前記パッドとリードとの間に掛け渡されたワイヤの自動
検査機能を備えたワイヤボンディング装置及びその方法
に関する。
路(LSI)の製造における組み立て工程においては、
金線又は銅、アルミニウムなどのワイヤを用いて第1ボ
ンディング点となる半導体チップ(ICチップ)上の電
極(パッド)と、第2ボンディング点となるリードとを
ボンディング接続する。
グツールとしてのキャピラリから突出したワイヤの先端
と放電電極(電気トーチ)との間に高電圧を印加するこ
とにより放電を起こさせ、その放電エネルギーによりワ
イヤの先端部分を溶融してキャピラリ内に挿通されたワ
イヤの先端にボールを形成する。そして、キャピラリの
先端に保持されたボールを半導体チップ上の電極(パッ
ド)に当接させつつ、超音波振動を印加することによっ
てボンディング点に対してワイヤの接続を行うように成
される。
ンディング接続されたワイヤがパッド若しくはリードに
確実に接続されているかどうか、又は接続されたワイヤ
がパッドとリードとを結ぶ線上にループが形成されてい
るかどうかを確認するために、従来はボンディングされ
たリードフレームを随時或は一定時間毎等に取り出し
て、別の検査工程により顕微鏡等を用いて検査者が良
品、不良品等の検査を行っている。この検査工程におい
て、ワイヤが確実にボンディングされているかどうか、
即ち目視検査等を行うことによりワイヤ切れ、接続不良
等の不着検出も行われる。更に、ワイヤ先端部に形成さ
れたイニシャルボールが、例えばキーボードにて設定さ
れた大きさ通りになっているかどうかを顕微鏡等で検査
し、この検査結果に基づいて各部の調整が行われてい
る。
ボンディング装置を用いて上記のような検査を行うため
には、ボンディングされたリードフレームをラインから
取り出して別の検査工程で検査しているため、この検査
工程で接続不良等の問題が発生した場合でも直ちに装置
本体に該データをフィードバックできないため、多くの
不良品が発生してしまうという欠点がある。また、この
検査データをフィードバックするとしてもどの様なデー
タをフィードバックすればよいのか検査者によってバラ
ツキが生じ信頼性のあるデータが確実にフィードバック
されない恐れがあるという欠点がある。しかも、この不
良発見後、装置本体の調整が必要であるが、どの部分の
調整を行えばよいかの判定に熟練した技術者でも時間を
要し、この作業に多くの時間がかかるため、装置の安定
性、信頼性が損われる。しかも、この間高速化を旨とす
るボンディング装置をこれら調整のため長い時間停止さ
せなければならない欠点がある。
工程を別に要するため、検査装置が高価であり、また広
い面積が必要になるなどの欠点がある。また、この検査
工程による検査のために検査者が別に必要になるなどの
欠点がある。
鑑みて成されたものであって、ワイヤボンディング装置
に予めメモリされている座標等の位置情報をそのまま有
効利用できるワイヤボンディング装置及びその方法を提
供することを目的とする。また、本発明はボンディング
検査を別の検査装置を用いることなく装置上で自動的に
検査でき該検査により接続不良等の問題が発生した場合
でも直ちに装置本体に該データをフィードバックしてデ
ータを有効活用することができるワイヤボンディング装
置及びその方法を提供することを目的とする。また、本
発明は、装置の調整箇所を誰でも容易に判断することが
でき、装置の安定性、信頼性を向上させることができ、
しかも小スペース化且つ安価なワイヤボンディング装置
及びその方法を提供することを目的とするものである。
該認識手段からの判定に基づいて種々の制御を行う制御
手段と、該制御手段からの指令に基づいて各機構を駆動
させる駆動手段とを備えたワイヤボンディング装置であ
って、前記制御手段からの指令に基づいて被ボンディン
グ部位となる第1ボンディング点又は第2ボンディング
点を撮像手段により撮像して予め指定された位置及び/
又は該位置を中心として指定された範囲にボンディング
された圧痕があるか否かを検査するように構成したもの
である。また、本発明は前記装置において、制御手段か
らの指令に基づいて被ボンディング部位となる第1ボン
ディング点又は第2ボンディング点を撮像手段により撮
像して予め指定された位置及び/又は該位置を中心とし
て指定された範囲にボンディングされた圧痕があるか否
かを検査して、予め定められた位置にボンディングされ
た圧痕がないと判定された場合には告知手段による告知
を行い、及び/又は停止させるように構成したものであ
る。本発明は、ワイヤボンディング方法に関するもので
あって、制御手段からの指令に基づいて被ボンディング
部位となる第1ボンディング点又は第2ボンディング点
を撮像手段により撮像して予め指定された位置及び/又
は該位置を中心として指定された範囲にボンディングさ
れた圧痕があるか否かを検査するようにしたものであ
る。また、本発明は制御手段からの指令に基づいて被ボ
ンディング部位となる第1ボンディング点又は第2ボン
ディング点を撮像手段により撮像して予め指定された位
置及び/又は該位置を中心として指定された範囲にボン
ディングされた圧痕があるか否かを検査して、予め定め
られた位置にボンディングされた圧痕がないと判定され
た場合には告知手段による告知を行い、及び/又は停止
させるようにしたものである。本発明は、ワイヤボンデ
ィング装置において、制御手段からの指令に基づいて被
ボンディング部位となる第1ボンディング点又は第2ボ
ンディング点を撮像手段により撮像して予め指定された
位置及び/又は該位置を中心として指定された範囲にボ
ンディングされた圧痕があるか否かを検査して圧痕及び
/又はステッチのサイズ検査を行うように構成したもの
である。本発明は、ワイヤボンディング方法に関するも
のであって、制御手段からの指令に基づいて被ボンディ
ング部位となる第1ボンディング点又は第2ボンディン
グ点を撮像手段により撮像して予め指定された位置及び
/又は該位置を中心として指定された範囲にボンディン
グされた圧痕があるか否かを検査して圧痕及び又はステ
ッチのサイズ検査を行うようにしたものである。本発明
は、ワイヤボンディング装置において、制御手段からの
指令に基づいて被ボンディング部位となる第1ボンディ
ング点又は第2ボンディング点を撮像手段により撮像し
て予め指定された位置及び/又は該位置を中心として指
定された範囲にボンディングされた圧痕があるか否かを
検査し、圧痕があると判定されたときは前記制御手段に
より指定された位置からのステッチ位置を検出するよう
に構成したものである。本発明は、ワイヤボンディング
方法に関するものであって、制御手段からの指令に基づ
いて被ボンディング部位となる第1ボンディング点又は
第2ボンディング点を撮像手段により撮像して予め指定
された位置及び/又は該位置を中心として指定された範
囲にボンディングされた圧痕があるか否かを検査し、圧
痕があると判定されたときは前記制御手段により指定さ
れた位置からのステッチ位置を検出するようにしたもの
である。本発明は、ワイヤボンディング装置において、
制御手段からの指令に基づいて被ボンディング部位とな
る第1ボンディング点又は第2ボンディング点を撮像手
段により撮像して予め指定された位置及び/又は該位置
を中心として指定された範囲にボンディングされた圧痕
があるか否かを検査し、圧痕があると判定されたときは
前記制御手段により指定された位置から圧痕位置までの
ずれ量を検出し、該ずれ量が予め定めたずれ量の範囲内
のものであるときは当該データを累積して統計処理を行
うようにし、前記圧痕位置と予め指定された位置とが一
致するようにカメラツールディスタンス又は個々のボン
ディング基準座標を修正更新処理するように構成したも
のである。本発明は、ワイヤボンディング方法に関する
ものであって、制御手段からの指令に基づいて被ボンデ
ィング部位となる第1ボンディング点又は第2ボンディ
ング点を撮像手段により撮像して予め指定された位置及
び/又は該位置を中心として指定された範囲にボンディ
ングされた圧痕があるか否かを検査し、圧痕があると判
定されたときは前記制御手段により指定された位置から
圧痕位置までのずれ量を検出し、該ずれ量が予め定めた
ずれ量の範囲内のものであるときは当該データを累積し
て統計処理を行うようにし、前記圧痕位置と予め指定さ
れた位置とが一致するようにカメラツールディスタンス
又は個々のボンディング基準座標を修正更新処理するよ
うにしたものである。本発明は、ワイヤボンディング装
置において、制御手段からの指令に基づいて被ボンディ
ング部位となる第1ボンディング点又は第2ボンディン
グ点を撮像手段により撮像して予め指定された位置及び
/又は該位置を中心として指定された範囲にボンディン
グされたワイヤがあるか否かを検査して不着検出を行う
ように構成したものである。本発明は、ワイヤボンディ
ング装置において、制御手段からの指令に基づいて被ボ
ンディング部位となる第1ボンディング点又は第2ボン
ディング点を撮像手段により撮像して予め指定された位
置及び/又は該位置を中心として指定された範囲にボン
ディングされたワイヤがあるか否かを検査して不着検出
を行い、予め定められた位置にワイヤがないと判定され
た場合には告知手段による告知を行い、及び/又は停止
させるように構成したものである。本発明は、ワイヤボ
ンディング方法に関するものであって、制御手段からの
指令に基づいて被ボンディング部位となる第1ボンディ
ング点又は第2ボンディング点を撮像手段により撮像し
て予め指定された位置及び/又は該位置を中心として指
定された範囲にボンディングされたワイヤがあるか否か
を検査して不着検出を行うようにしたものである。ま
た、本発明は、ワイヤボンディング方法に関するもので
あって、制御手段からの指令に基づいて被ボンディング
部位となる第1ボンディング点又は第2ボンディング点
を撮像手段により撮像して予め指定された位置及び/又
は該位置を中心として指定された範囲にボンディングさ
れたワイヤがあるか否かを検査して不着検出を行い、予
め定められた位置にワイヤがないと判定された場合には
告知手段による告知を行い、及び/又は停止させるよう
にしたものである。また、本発明は、ワイヤボンディン
グ方法に関するものであって、制御手段からの指令に基
づいて被ボンディング部位となる第1ボンディング点又
は第2ボンディング点を撮像手段により撮像して予め指
定された位置及び/又は該位置を中心として指定された
範囲にボンディングされたワイヤがあるか否かを検査
し、該検査によりワイヤがあると判定されたときは第1
ボンディング点と第2ボンディング点との間の予め指定
された位置からワイヤまでの距離データを求めてワイヤ
の曲がり量を求めるようにしたものである。また、本発
明は、ワイヤボンディング方法に関するものであって、
制御手段からの指令に基づいて被ボンディング部位とな
る第1ボンディング点又は第2ボンディング点を撮像手
段により撮像して予め指定された位置及び/又は該位置
を中心として指定された範囲にボンディングされたワイ
ヤがあるか否かを検査し、該検査によりワイヤがあると
判定されたときは第1ボンディング点と第2ボンディン
グ点との間の予め指定された位置からワイヤまでの距離
データを求めてワイヤの曲がり量を求め、該曲がり量が
予め定められた範囲内のものでないときは告知手段によ
る告知を行い、及び/又は停止させるようにし、該曲が
り量が予め定めた範囲内のものであるときは当該データ
を累積して統計処理を行うようにし、該曲がり量が予め
指定された位置と一致するように個々のボンディングパ
ラメータを修正更新処理するようにしたものである。
つつ説明する。
にカメラヘッド1a、レンズ1b等を備えた撮像手段と
してのカメラ1と、ボンディングを行うキャピラリ2等
を含むボンディングヘッド3と、前記カメラ1及びボン
ディングヘッド3をX方向及びY方向に水平二次元方向
に移動可能なXYテーブル4と、前記カメラ1によって
撮像される半導体部品としてのICチップ6を位置決め
するボンディングステージ7と、前記カメラ1からの出
力を受ける画像認識装置8と、この画像認識装置8から
の出力を受ける表示手段としてのモニタ10と、前記画
像認識装置8からの出力を受け、マニピュレータ11或
いは駆動手段としての駆動装置12への制御信号を生成
するマイクロプロセッサを含む制御手段としての制御装
置13と、前記XYテーブル4に搭載され、前記駆動手
段としての駆動装置12からの駆動信号を受けて、前記
ボンディングヘッド3をZ方向へ駆動する駆動機構5
と、搬送手段としての搬送装置14等で構成されてい
る。なお、前記カメラ1は、オートフォーカス機構を備
えたものでもよい。また、前記画像認識装置8、制御装
置13、駆動装置12等は、機能的に備えているもので
あればよいので、夫々別々の装置としてではなく、1つ
の装置として構成されているものでもよい。
ック信号生成回路8a、水平及び垂直同期信号生成回路
8b、カメラ1からの映像信号を増幅器8cで増幅され
た信号をデジタル化して画像処理を行う画像処理回路8
dと、該画像処理回路8dを制御し判定する制御回路8
fと、被ボンディング部位、即ち電極(パッド)6aに
関する画像又はボールBに関する画像データ並びにリー
ドに関する画像データ等を蓄積する画像メモリ8e(8
e1 〜8en )とで構成されている。この画像認識装置
8及びカメラ1を認識手段と総称する。また、図2に示
すようにキーボード19は、操作手段として各種条件設
定等を制御装置13に設定して命令するものであって、
例えばこのキーボードによりイニシャルボール、即ちボ
ンディング前のボール径等を設定することができる。な
お、図3は、パッドがデジタル化された画像を示してお
り、図4は、ボールがデジタル化された画像を示してい
る。
ドフレームL\F等を搬送する搬送手段としての搬送装
置14について説明する。
ング装置は、夫々複数のICチップ6が長手方向に並べ
て装着された基板としての複数枚のリードフレームL\
Fが基板収納手段としてのマガジンM内に配列して収容
され、このマガジンMがローダ15上に装填される。そ
して、該ローダ15の作動に伴い、これらリードフレー
ムL\Fが図示しないフレーム移送手段によってマガジ
ンM外に順次取り出されてICチップ6の配列ピッチず
つ間欠送りされ、ヒーターブロック16(図7参照)に
より加熱されるヒータープレート17上に搬送される。
そして、該ヒータープレート17上において、ボンディ
ングヘッド3により、該リードフレームL\Fに装着さ
れている各ICチップ6と該リードフレームに形成され
ているリード20(図6参照)とが導電性のワイヤを用
いて順次ボンディング接続される。上記のようなボンデ
ィングを施されたリードフレームL\Fは、上記フレー
ム移送手段によって更に後送され、アンローダ18上に
装填されている空のマガジンM内に収容される。このフ
レーム移送手段により搬送されるリードフレームL\F
の蛇行を防止して高精度な搬送を行う搬送路は、リード
フレームL\Fの両側に対応して配置された案内部材と
しての1対のガイドレール30及び31によって構成さ
れる。
されるべきICチップ6の種類に応じて種々の幅のもの
があり、両ガイドレール30及び31はこれら各種のリ
ードフレームの案内を可能とするためにレール間隔が調
整自在となっている。詳しくは、図6に示すように、ワ
イヤボンディング装置の架台(図示せず)上に1対のフ
レームベース32が固設されており、各フレームベース
32に設けられたレール部に沿って摺動自在なスライダ
33に各ガイドレール30、31が取り付けられてい
る。
々移動させるための案内部材駆動手段34が設けられて
おり、該案内部材駆動手段34の作動によって両ガイド
レール30、31がリードフレームL\Fに対して近接
及び離間せられる。なお、該案内部材駆動手段34は、
上記フレームベース32に取り付けられたパルスモータ
35a、35bと、該パルスモータの出力軸に連結され
た雄ねじ36と、両ガイドレール30、31に固着され
て該雄ねじ36に螺合したナット37とから成る。
むように配設されたローダ15とアンローダ18につい
て説明する。なお、ローダ15及びアンローダ18は互
いに同様の構成である故、ローダ15の構成についての
み詳述し、アンローダ18に関しては説明を省略する。
ンM内に配列収容された多数のリードフレームL\F
を、前述したフレーム移送手段(図示せず)をして1枚
ずつ取り出させるために該マガジンMをリードフレーム
L\Fの配列ピッチずつ下降若しくは上昇させるための
昇降機構21と、該昇降機構21を搭載した昇降機構ベ
ース22とを有している。この昇降機構ベース22は、
矢印Sにて示す方向、即ち前述の両ガイドレール30及
び31の可動方向Tと平行な方向において可動となって
おり、つまみ23を回すことによって該方向Sにおける
位置調整がなされる。
がL字状に形成された1対のストッカーガイド24a及
び24bが設けられている。一方のストッカーガイド2
4aは昇降機構ベース22に固定されており、他方のス
トッカーガイド24bは矢印Uにて示す方向、すなわち
マガジンMの長さ方向において位置調整可能となってい
る。
内側面には、2つずつ、合計4つの規制部材25a〜2
5dが取り付けられている。これらの規制部材25a〜
25dはマガジンMに係合してこれを規制するためのも
のであり、2つの規制部材25a及び25bは各々スト
ッカーガイド24a、24bに固着され、他の2つの規
制部材25c及び25dは、矢印Vにて示す方向、すな
わちマガジンMの幅方向において位置調整可能となって
いる。
ードフレームL\Fの幅に合致するように搬送路の調整
を行う場合の動作について説明する。
装置13から発せられる指令信号に基づいてパルスモー
タ35a、35b(図7参照)が回転駆動せられ、該パ
ルスモータの回転量がナット37の進退量に変換せられ
て両ガイドレール30、31が、互いに離間する方向に
おける移動限界位置まで移動せられる。
のリードフレームL\Fが取り扱われ、該リードフレー
ムL\Fに形成された基準孔(図示せず)がヒータプレ
ート17上に突設されている基準となる突起(図示せ
ず)に嵌合せられる。これによって、リードフレームL
\Fに形成されてICチップ6が装着されているアイラ
ンド20aがヒータプレート17の凹部17a(図7参
照)に対して一致する。
フレーム押え28によりリードフレームL\Fを上方か
ら押圧して固定し、ボンディングヘッド3を作動させ
て、該リードフレーム押え28の開口部28aを通じて
ICチップ6及びアイランド20aの中心位置にボンデ
ィング原点29を設定する。
回転せられて両ガイドレール30、31がリードフレー
ムL\Fに近接し、しかも、該両ガイドレールとリード
フレームL\Fの側端との隙間が最適値に設定される。
容したマガジンMをローダ15上に装填し、ストッカー
ガイド24b並びに規制部材25c及び25dの位置調
整を作業者のマニュアル操作により夫々行って該マガジ
ンMを規制する。なお、このとき、このマガジンMから
突出せられるリードフレームL\Fが両ガイドレール3
0、31間に円滑に入り込むように、該規制状態のマガ
ジンMをその幅方向において位置調整する。この位置調
整は、つまみ23(図5参照)を作業者が適当に回し
て、上記各規制部材を搭載した昇降機構ベース22の位
置を調整することにより行う。また、この他、各規制部
材25a〜25dとマガジンMとの間に間隙を設けるよ
うに調整し、昇降機構21によるマガジンMの昇降動作
が円滑に行われるようにする。上記ローダ15と同様の
調整を、アンローダ18についても行う。これによって
搬送路の調整が完了する。
の駆動を行う駆動機構5を含む構成について以下説明す
る。なお、本実施例ではボンディングアーム41及び揺
動アーム42を含む構成をボンディングヘッド3とし、
揺動フレーム56を含む構成を駆動機構5として説明す
る。これらをボンディング手段と総称する。
に保持枠41a及びホーン41bから成るボンディング
アーム41が揺動アーム42と共に支持シャフト43の
軸中心の周りに揺動可能となっている。このボンディン
グアーム41は、支持シャフト43に堅固に嵌着され、
揺動アーム42は支持シャフト43に揺動自在に嵌合さ
れている。この支持シャフト43は、二次元方向に移動
可能な図示せぬXYテーブル等に搭載されている。な
お、保持枠41a内には、ホーン41bを加振するため
の超音波振動子(図示せず)が組み込まれている。揺動
アーム42及び保持枠41aには夫々、ソレノイド44
a及び電磁吸着片44bが互いに対向して固設されてお
り、ボンディングアーム41を揺動させる際には、ソレ
ノイド44aに対して図示せぬ電源から通電してこれと
電磁吸着片44bとの間に吸着力を生ぜしめることによ
り該ボンディングアーム41と揺動アーム42とを相互
に固定状態にして結合させるが、所定距離以上吸着され
ないように揺動アーム42にねじ等で固定された調整可
能なストッパ46が設けられている。また、揺動アーム
42及び保持枠41aには、上記電磁吸着手段の前方位
置に、マグネット45a及びコイル45bが夫々取り付
けられている。これらマグネット45a及びコイル45
bは、ボンディング時にボンディングアーム41の先
端、すなわちボンディングツールとしてのキャピラリ2
を保持する部位を図8における下向きに付勢するための
吸着力を発生させる手段を構成している。
アーム48が設けられており、該クランプアーム48の
先端にはソレノイド及びばね等で構成された図示せぬ開
閉機構によりワイヤ49を握持して後述する方法にてカ
ットするためのクランプ手段としてのクランプ48aが
設けられている。また、キャピラリ2の下方には図示せ
ぬ垂直軸にアクチュエータ等の作用により回動可能に電
気放電手段としての電気トーチ50が配置されており、
ボンディングアーム41の移動に伴ってキャピラリ2の
周りに回動可能な構成となっている。この電気トーチ5
0は所定の電圧を印加してワイヤ49の先端にボールを
形成する。また、クランプ48aの上方には、図示せぬ
フレームに固定支持され、エアーをワイヤ49に吹き付
けて所定のテンションをかけて常にワイヤ49をボンデ
ィングアーム41のキャピラリ2の先端まで真直ぐな状
態になるように保持するエアーテンション手段51が配
設され、このワイヤ49は更にガイド52を介してスプ
ール53により巻回されている。前記エアーテンション
手段51は、図8に示すようにノズルを介してエアーを
吹き付けることによってワイヤ49に所定のテンション
をかけることができ、またエアーテンション手段51の
ノズルを介して吸引させることによってワイヤ49を図
8の下方向に送り出すことができる。
端側には支軸55aが設けられており、アーム側カムフ
ォロア55と揺動ベース56aとがこの支軸55aの周
りに回転自在となっている。揺動ベース56aにはベア
リングガイド56bがその一端にて固着され、このベア
リングガイド56bの他端部には予圧アーム56dが支
持ピン56cを介して回転自在に取り付けられている。
予圧アーム56dの自由端部には支軸57aが設けられ
ており、該支軸57aにカムフォロア57が回転自在に
取り付けられている。そして、この予圧アーム56dの
先端と揺動ベース56aの先端とには引張ばねである予
圧ばね56eが掛け渡されており、アーム側カムフォロ
ア55及びカムフォロア57は、略ハート形に形成され
たカム58の外周面であるカム面に圧接されている。な
お、アーム側カムフォロア55及びカムフォロア57の
カム58に対する2つの接点は、カム58の回転中心を
挟んで位置している。
ド56bと、予圧アーム56dとによりフレーム構造が
形成されており、これを揺動フレーム56と総称する。
揺動フレーム56の構成部材としてのベアリングガイド
56bは、カム58が嵌着されたカム軸59に取り付け
られたラジアルベアリング60の外輪に接している。な
お、カム58は、モータ61よりカム軸59に付与され
るトルクによって回転する。また、ボンディングツール
としてのキャピラリ2の高さ位置は支持シャフト43に
連結された図示せぬロータリエンコーダにより検出され
る構成となっている。
て、通常ICチップ6のパッド6aとリード20との間
でボンディング接続を行うには、ボンディングアーム4
1の先端に設けられたボンディングツールとしてのキャ
ピラリ2にてワイヤ49を保持し、対象となるパッド又
はリードの表面に接触させて該キャピラリを用いて先端
にボールが形成されたワイヤの一部を押しつぶして熱圧
着して溶着される。この時、同時にワイヤ先端部に超音
波振動が印加される場合もある。
0を用いて説明すると、ボンディングステージ7上に載
置されたICチップ6上のパッド6aにワイヤボンディ
ングしようとする時、図示せぬ電気放電手段により先端
にイニシャルボールが形成されたワイヤ49が挿通され
たキャピラリ2を図1に示すカメラ1からの情報に基づ
いて二次元方向に移動可能なXYテーブルの移動により
位置決めした後、キャピラリ2を図10の乃至に示
すように降下させて前記パッド6aにボールを押しつぶ
して熱圧着ボンディングを行う。
グアーム41を高速で下降移動させ、→では低速で
移動させる。この時、クランプ48aは開となってい
る。次に、この第1ボンディング点への接続が終わる
と、→ではクランプ48aが開状態のままボンディ
ングアーム41が図8に示す上方向、即ちZ軸方向に上
昇し、所定のループコントロールにしたがってに示す
ようにクランプ48aが開の状態でワイヤ49が引き出
され、に示す第2ボンディング点となるリード20に
接続される。
ヤ49をに示すように所定のフィード量fだけ引き出
した状態でクランプ48aを閉じる。この状態で更にボ
ンディングアーム41を所定の高さまで上昇させる過程
でに示すようにワイヤ49がカットされて、再びワイ
ヤ先端部に電気放電手段としての電気トーチ50を用い
てボールBを形成し、クランプ48aを開状態にさせて
の状態に復帰する。このような一連の工程によりワイ
ヤボンディングがなされる。
ディング装置において、通常のワイヤボンディングを行
うことができることは勿論であるが、本発明に係るボン
ディング装置は、自動検査機能を備えている点に特徴が
ある。以下に、本発明に係る自動検査機能について説明
する。なお、この自動検査機能は、主として第1ボンデ
ィング点となるICチップ側と、第2ボンディング点と
なるリード側と、当該第1ボンディング点と第2ボンデ
ィング点との間で接続されるワイヤの自動検査機能に分
けることができるので、以下それらに沿って説明するこ
ととする。なお、ボンディング装置を用いてワイヤボン
ディングを行う場合には第1ボンディング点としてのI
Cチップ6のパッド6a及び第2ボンディング点として
のリード20等の座標上の位置等の情報並びに各種条件
設定等を行うセルフティーチは行われているものとす
る。従って、ボンディングのための前情報は図2に示す
メモリ8e(8e1 乃至8en )に種々の画像情報並び
に制御装置13に種々の位置情報等がメモリされてい
る。
用いて行う場合の自動検査機能について説明する。
(図5に図示)からリードフレームL\Fがボンディン
グステージ上に搬送される(ステップS1 )。するとリ
ードフレームL\Fは、図6に示すリードフレーム押え
28により位置決めされる。次に、図1に示す制御装置
13は予めメモリされた位置情報、即ち搬送されたリー
ドフレームL\Fの座標位置情報に基づき駆動装置12
を駆動させてXYテーブル4を移動させ該リードフレー
ムL\F上に位置させたカメラ1により第2ボンディン
グ点としてのリード20を撮像して該リード20の画像
を取り込む。画像認識装置8は、予めメモリされた基準
となるリード20の位置情報と新たにメモリ8eに取り
込まれたメモリとのマッチングを行い、リードフレーム
内のリード20全体の位置補正を行う(ステップS
2 )。これは例えば水平二次元方向のX方向及びY方向
のずれ補正を行う。次に、第1ボンディング点としての
ICチップ6上に前記のようにXYテーブルを移動させ
てカメラ1を上方に位置決めさせる。そして、ICチッ
プ6を撮像してメモリ8e内にメモリさせる。画像認識
装置8は、予めメモリされた基準となるICチップ6の
位置情報と新たにメモリ8eに取り込まれたICチップ
6とのマッチングを行い、ICチップ6のずれを補正す
る(ステップS3 )。これは例えばICチップ6の2点
間を求めて位置補正する。ICチップ6内のパッド6a
の位置は予めメモリされているので、このICチップ6
の位置補正が行われればパッド6aも同時に補正される
ことになる。
り前記ステップS2 で補正されたリードフレームL\F
のリード20の位置を求めて予め制御装置13にメモリ
された基準となるリード位置とのずれ量を求める。そし
て、ボンディングすべきリード20毎の各位置を求める
(ステップS4 )。
ると通常のボンディング(ステップS7 )がなされる。
するボンディング装置は更に以下の工程を行う。即ち、
ステップS4 のリードロケートで第2ボンデイング点
(第2ボンド点)の座標位置を求めると同時にリード2
0の画像の予備取り込みを行い画像認識装置8のメモリ
8e1 乃至8en の何れかにメモリする(ステップ
S5)。このメモリは、前記リード20の各リード毎に
記憶させてもよいが、少なくとも1以上のエリア、即ち
複数本のリード毎にメモリに取り込むようにしてもよ
い。また、この第2ボンド点予備取り込み(ステップS
5 )は、本実施例のようにリードロケートで行うように
してもよいが、別の工程で行うようにしてもよい。
テップS5 )が行われると、第1ボンド点、即ちICチ
ップ6のパッド6aの画像の予備取り込みが行われ画像
認識装置8のメモリ8e1 乃至8en の何れかにメモリ
する(ステップS6 )。このメモリは、前記ICチップ
6のパッド6a毎に記憶させてもよいが、少なくとも1
以上のエリア、即ち複数パッドをメモリに取り込むよう
にしてもよい。このステップS1 乃至ステップS6 の工
程がなされると、ボンディング(ステップS7)が行わ
れる。なお、リードロケート、第1及び第2ボンド点の
予備取り込みは、取り込みが行われればよいので第1ボ
ンド点を先に取り込むようにしてもよい。
ンド点の画像を再度取り込み検査を行い(ステップS
8 )、次に第2ボンド点の画像を再度取り込み検査を行
う(ステップS9 )。その後第1ボンディング点と第2
ボンディング点とのワイヤのループ検査(ステップ
S10)を行い一連の自動検査が行われる。上記一連の工
程が終了すると新たなリードフレームL\Fが搬送され
て同様の動作がなされる。なお、第1及び第2ボンド点
の検査、ループの検査においても検査が行われればよい
ので図11に示すステップ通りでなくてもよい。
ィング装置の自動検査機能がなされるが、この自動検査
機能はボンディング工程において、予めボンディング数
を決めておいて自動的に検査を行う場合や、一定時間毎
等にボンディング検査を行うなど種々の方法を用いて検
査を行うことが可能である。
検査シーケンスの詳細を示したものであるが、例えば第
1ボンディング点としてのICチップ6(又は第2ボン
ディング点としてのリード)をカメラ1により前記IC
チップ6上のパッド6a(又はリード)を撮像する場合
に該パッドの全部が画像内に入らない場合には特定の画
像エリア内に入るパッドを撮像する。
点に移動してXYテーブル移動完了を待つ(ステップS
6b)。次に、所定の画像を取り込み(ステップS6c)、
そして次の画像取込点に移動を開始する(ステップ
S6d)。次に、ステップS6eではトレーニング、即ち前
記ステップS6cで取り込んだ画像をメモリ8e(8e1
〜8en)内にメモリする。ステップS6dで次の画像点に
移動することによって高速処理がなされる。そして、ス
テップS6bに戻り全パッド(又はリード)が終了するま
で同様の工程を繰り返す。上記予備取込はパッド側及び
リード側夫々を行う。なお、予めパッド数等が決められ
ているときはそれに従う。
至ステップS10)はボンディング後の検査工程である
が、各検査工程においても前記ステップS6a乃至S6dま
では同様の工程を繰り返し、ステップS6fにおいて検査
を行う。この検査は前記画像エリア、即ち1画面内の全
ワイヤ分(1ワイヤ分は、パッド、リード及びそれに接
続されたワイヤを指す。)を繰り返し、そして終了後次
の画像エリア内の検査を行い、全ワイヤが終了するまで
繰り返して行われる。また、このワイヤの検査は、全ワ
イヤではなく指定されたワイヤ数又は指定されたワイヤ
のみを検査するようにしてもよい。この検査は、図11
に示す工程に従ってパッド側、リード側、ループ夫々の
検査が行われる。
1及び画像認識装置8を含む認識手段が高精度の場合に
は、ボンディング後の状態のみを撮像して認識検査すれ
ばよい。従って、図11に示す予備取り込み(ステップ
S5 及びS6 )工程が省略でき、より高速処理を図るこ
とができる。
発明に係る一連の検査工程を説明したが、本発明に係る
自動検査機能は第1ボンディング点及び第2ボンディン
グ点側、ループ側に大別する事ができるのでその詳細を
以下順次説明する事とする。なお、原則として第1ボン
ディング点はパッド側、第2ボンディング点はリード側
として説明するが、逆の場合でもよいことは勿論であ
る。
り撮像して第1ボンディング位置にボンディングがされ
たボールがあるか否かを判断する。この判定は、図2に
示す制御回路8fにて行う。即ち、図11に示すステッ
プS6 において第1ボンド点予備取り込みによりメモリ
された画像をメモリ8e1 乃至8en から呼び出し、新
たに取り込まれた第1ボンディング点のパッド6aとを
比較する。この時、制御回路8fは、制御装置13から
指定された範囲にボンディングしたボールがあるか否か
を検出する。図13に示すようにパッド6a上にボール
Bがボンディングされずずれてボンディングされたよう
な場合には検出結果が不良と判定されて制御装置13は
図示せぬ警報装置により警報を発し及び/又はモニタ1
0上に表示させる等の告知手段を用いて告知させ、装置
を自動的に停止させる。
ボールのサイズを検出する。つまり、図1に示す制御装
置13から指定された範囲にあるボールB(図14に図
示)のサイズをカメラ1で撮像してX、Y方向のボール
サイズを夫々検出して制御回路8fを介して制御装置1
3にデータを返信する。制御装置13は、画像認識装置
8からのデータを、例えばμm単位に変換して出力す
る。ここで、データとしては画素データとして得られる
が、以下単にデータとも呼ぶ。また、前記ボール有無の
検査において、ボールがないと判定された場合にはこの
検査は行わない。また、検出結果よりある範囲内にない
場合、即ち例えばキーボードで予め入力したボールサイ
ズでボンディングした結果、ボールサイズが予め定めた
大きさの範囲内にないものは制御装置13は図示せぬ警
報装置により警報を発し及び/又はモニタ10上に表示
させる等の何らかの告知手段を用いて告知させる。ま
た、予め定めた範囲にあるものでも、目的とするボール
径に近づけるためにボール圧着径データを制御装置13
にフィードバックして有効データを累積して統計処理を
行い、目的とするボール圧着径になるように超音波及び
荷重等のボンディングパラメータを修正更新処理する。
上にボンディングされたボールの位置を検出する。カメ
ラ1側は、制御装置13から指定された範囲にあるボー
ルの位置、つまり図14に示すようにパッドセンターP
c(該データは予めメモリ内にメモリされている。)か
らのずれ量としてX、Y方向夫々を検出して制御回路8
fを介して制御装置13にデータを返信する。ここでボ
ールセンターBcは、カメラ1で撮像されたデータから
ボールセンターBcを求める。このボールセンターBc
とパッドセンターPcとからXY座標上のずれ量を求め
て両者が一致するように補正を行う。
のものではなく、長方形形状のパッドの場合には図15
に示すようにそのパッド上にいくつのボールがボンディ
ングされているかをまず検出する。そのボール数によっ
てパッド上の基準点を算出してそこからのずれ量を出力
する。例えば、図15(A)に示す長方形パッドに2ボ
ンドされている場合には、パッドの横方向の長さはLで
あるから、左側ボールに対する基準位置は端部よりL/
4,右側ボールに対する基準位置は同様に端部よりL/
4の位置にあり、この基準位置からのずれ量を算出する
ようにする。また、図15(B)に示す長方形パッドに
3ボンドの場合には、パッドLの長さが予めメモリされ
ているので同様に左側ボールに対する基準位置、中央ボ
ールに対する基準位置、右側ボールに対する基準位置か
らのずれ量を算出する。その他の処理は上記した2ボン
ドの場合と同様である。
る場合にはパッドが検出できないので、制御装置13か
ら指定された座標位置からのずれ量を求める。
定された場合にはこの検査は行わない。検出結果よりボ
ールのずれ量がある範囲内にない場合には制御装置13
は図示せぬ警報装置により警報を発し及び/又はモニタ
10上に表示させる等の告知手段を用いて告知させて装
置を自動的に停止させる。また、予め定めた範囲にある
ものでも、目的とするボール位置に近づけるために有効
データを制御装置13にフィードバックして累積して統
計処理を行う。
ーケンスを示したフローチャートである。まず、制御装
置13より第1ボンディング点側の検査指示があると、
カメラ1が移動して指定された検出エリアでボールの有
無検査を行う(ステップS20)。次に、ボールがある
かどうかを制御回路8fは判定を行う(ステップS2
1)。ボールがあると判定された場合にはボール外円検
出を行う(ステップS22)。この外円検出からボール
径を算出する(ステップS23)。次に、ボール内円検
出(ステップS24)を行い、ボール位置を算出する
(ステップS25)。ボール内円検出は、ボンディング
されるとキャピラリ2の圧痕が残るが、例えばボールが
変形してボンディングされた場合にはボール外径の中心
と、内円の中心とがずれる場合があるため、ボール位置
の算出にあたってボール内円(キャピラリ2の圧痕)の
中心を検出する。
のフィードバック処理について 本発明に係るボンディング装置は、例えば、カメラ1の
レンズ1bの中心とキャピラリ2の中心との距離Sは図
1に示すようにX方向(Y方向も同様に設定されてい
る)データとして予めメモリされているが、ボンディン
グ装置の機差等により偏位している場合には、ボンディ
ングがなされても一定の傾向として正規のボンディング
位置からX方向及び/又はY方向にずれてボンディング
される場合がある。そこで、このような場合には、本ボ
ンディング装置はこれらずれ量を累積して蓄積しておき
統計処理を行い、ボール位置=パッドセンターとなるよ
うにカメラツールディスタンス(CTD)又は個々のボ
ンディング基準座標を修正更新処理することによって自
動修正を行う自動修正機能を備えている。
すようなボンディングされたキャピラリ2の跡(圧痕)
があるかどうかを判断する。即ち、カメラ1の移動によ
り、制御装置13から指定された範囲内にボンディング
したキャピラリの跡(圧痕)があるか否かを検出する。
その検出結果より圧痕がある範囲内、例えば1画面内に
ない場合には制御装置13は図示せぬ警報装置により警
報を発し及び/又はモニタ10上に表示させる等の何ら
かの告知手段を用いて告知させて装置を自動的に停止さ
せる。これは、ワイヤがリードに確実に接続されていな
いか、或はキャピラリがリード位置に達していない場合
等が考えられるからである。
ド20上にボンディングされたステッチのサイズを検出
する。カメラ1の移動により、制御装置13から指定さ
れた範囲内にあるステッチ(クレセント)のサイズをL
及びW方向夫々を検出して制御回路8fを介して制御装
置13にデータを返信する。この検出結果よりある範囲
内にない場合、例えば1画面内にない場合には制御装置
13は図示せぬ警報装置により警報を発し及び/又はモ
ニタ10上に表示させる等の告知手段を用いて告知させ
て装置を自動的に停止させる。この検出結果によりステ
ッチサイズがある範囲内にある場合には有効データを制
御装置13にフィードバックして累積統計処理を行い、
目的とするステッチサイズになるように超音波及び荷重
等のボンディングパラメータを修正更新処理する。
置を検出する。すなわち、カメラ1の移動により少なく
とも水平二次元方向の圧痕のサイズを検出してこの圧痕
の中心を求める。これをステッチ位置とする。このステ
ッチ位置を例えば、リードセンターからの水平二次元方
向,X及びY方向のずれ量(P)として検出して制御回
路8fを介して制御装置13に該データを返信する。
きなかったり、サイズが大きくて幅方向が検出できなか
った場合には、制御装置13から予め指定された位置か
らのずれ量を算出する。この検出結果によりあるずれ量
の範囲内にない場合、例えば1画面内にない場合には制
御装置13は図示せぬ警報装置により警報を発し及び/
又はモニタ10上に表示させる等の告知手段を用いて告
知させて装置を自動的に停止させる。
行い、ステッチ位置=リードセンターとなるようにカメ
ラツールディスタンス(CTD)又は個々のボンディン
グ基準座標を修正更新処理する。なお、上記の圧痕の
有無検査において圧痕がないと判定された場合には装置
を停止させる等の記載がなされているが、圧痕がない場
合であってものステッチのサイズ検査並びにのステ
ッチ位置の検査を適宜組み合わせて行うことができるよ
うにプログラミングでの処理がなされている。
ヤがあるか否かを判断する。カメラ1の移動により、制
御装置13から指定された範囲内にボンディングしたワ
イヤがあるか否かを検出する。圧痕、ステッチがあって
もワイヤがつながっていない場合があるからこれを検出
するためである。この検出結果よりある範囲内にワイヤ
がない場合、例えば1画面内にない場合には制御装置1
3は図示せぬ警報装置により警報を発し及び/又はモニ
タ10上に表示させる等の何らかの告知手段を用いて告
知させて装置を自動的に停止させる。これはボンディン
グ不着、即ちワイヤ切れ、不着等を非接触で検出するこ
とができる。この方法によればボンディングが正常にな
されているか否かを微小な電流を流して検査する通常の
方法では半導体の破壊等が誘発される場合があるので好
ましくはないが、これを非接触で判断することができ
る。
ヤの中点付近にて測定することができる。カメラ1の移
動により、制御装置13から指定されたループ、例えば
第1ボンディング点と第2ボンディング点とを結ぶ線上
の中点からあるエリア内にあるループを検出してループ
中点からの距離データを出力する。この検出結果より曲
がり量がある範囲内にない場合、例えば1画面内にない
場合には制御装置13は図示せぬ警報装置により警報を
発し及び/又はモニタ10上に表示させる等の何らかの
告知手段を用いて告知させて装置を自動的に停止させ
る。隣接ワイヤとの接触を起こす場合等があるので、有
効データを累積させて統計処理を行い、曲がり量=Oに
なるように個々のボンディングパラメータ等を更新処理
する。
されたイニシャルボールの径を認識手段を用いて測定す
ることができる。即ち、カメラ1の移動により、制御装
置13から指定された位置にあるイニシャルボールの直
径を検出して出力する。また、ボール径が予め定めた大
きさの範囲内のものは、この有効データを制御装置13
にフィードバックして累積させて統計処理を行い、操作
手段としてのキーボード19の設定量=ボールサイズに
なるように電気放電手段としての電気トーチに対する出
力データを補正処理する。
制御装置13から指定された位置にあるイニシャルボー
ルの直径及びこのボールが形成されているワイヤ径を測
定してボール径及びワイヤ径の夫々の中心を求める。こ
の測定結果に基づいて図20に示すようにワイヤ径の中
心Wc と本来ボールの中心Bc とが一致せずにずれた位
置、即ちBc ’の位置にボールの中心がある場合には、
ワイヤに対してボールが変形して形成されていることに
なる。従って、このワイヤ径の中心とボール径の中心と
のずれ量を算出することによってボールの出来具合を判
定することができる。
9を用いて説明する。
ョン手段51からは矢印で示す方向にエアーが吹き付け
られ、クランプ48aも開状態であるため、キャピラリ
先端にワイヤ先端部に形成されたボールが係止される。
次に、図19に示すようにエアーテンション手段51
は、エアーを吸引するように切替えられてワイヤ49は
矢印で示す下方向に送り出される。そして、図19に
示すようにワイヤ49がキャピラリ2の先端下方に充分
送り出された状態でクランプ48aを閉じる(図19
に示す)。そして、図19に至る過程において、図8
に示すボンディングアーム41は下降すると同時にXY
テーブル4を駆動させて図19の状態になるように制
御される。この状態でキャピラリ2先端部に図19の
矢印方向に超音波が印加されてワイヤとリード(又はア
イランド)とが接続される。次に、図19に示すよう
にキャピラリ2が上昇してある時点でクランプ48aを
閉じてワイヤ49が切断される。次に、図19に示す
ようにXYテーブル4が駆動されてボールB上方にカメ
ラ1を位置させる。この状態を拡大して示したものが図
20である。このような方法により本発明に係る認識手
段を用いてボールBを撮像してイニシャルボールの直径
を測定することができる。なお、クランプ48aの開閉
タイミング等は適宜可変できることはいうまでもなく、
また、ワイヤを送り出す手段は、本実施例ではエアーテ
ンション手段51を用いているが、他の装置等を用いて
適宜変えて行うことができることは勿論である。
計処理するようにしているが、前記有効データを直接フ
ィードバックするようにしてもよい。また、本発明は以
上述べたような自動検査機能を有しているが、本発明の
趣旨の範囲で適宜可変して用いることができることは勿
論である。
よれば、ワイヤボンディング装置に予めメモリされてい
る座標等の位置情報をそのまま有効利用できる効果があ
る。従って、新たなデータ等を入力する必要がない。本
発明によれば、ボンディング検査を別の検査装置を用い
ることなく装置上で自動的に検査でき該検査により接続
不良等の問題が発生した場合でも直ちに装置本体に該デ
ータをフィードバックしてデータを有効活用できる効果
がある。また、本発明によれば、装置の調整箇所を誰で
も容易に判断することができ、装置の安定性、信頼性を
向上させることができ、しかも小スペース化且つ安価に
できる効果がある。
の構成を示す概略図である。
の回路構成を示すブロック図である。
部分の画像を示す平面図である。
示す平面図である。
面図である。
る。
ある。
動機構を含むボンディング手段の構成の概略を示す図で
ある。
装置を用いてボンディングを行う工程を示す図である。
装置を用いて自動検査を行う工程を示すフローチャート
である。
検査工程を示すフローチャートである。
装置を用いてボール有無の検査を行う状態を示す図であ
る。
装置を用いてボールがパッド上に圧着された状態を示す
図である。
イヤボンディング装置を用いて長方形状パッドにボンデ
ィングした状態を示す図である。
装置を用いてステッチボンディングした状態を示す図で
ある。
装置を用いてボンディングされたワイヤループの状態を
示す図である。
装置を用いて第1ボンディング点側の検査工程を示すフ
ローチャートである。
装置を用いてイニシャルボールの測定を行う工程を示す
図である。
測定を行う状態を示す拡大図である。
Claims (37)
- 【請求項1】 認識手段と、該認識手段からの判定に基
づいて種々の制御を行う制御手段と、該制御手段からの
指令に基づいて各機構を駆動させる駆動手段とを備えた
ワイヤボンディング装置であって、 前記制御手段からの指令に基づいて被ボンディング部位
となる第1ボンディング点又は第2ボンディング点を撮
像手段により撮像して予め指定された位置及び/又は該
位置を中心として指定された範囲にボンディングされた
圧痕があるか否かを検査するようにしたことを特徴とす
るワイヤボンディング装置。 - 【請求項2】 認識手段と、該認識手段からの判定に基
づいて種々の制御を行う制御手段と、該制御手段からの
指令に基づいて各機構を駆動させる駆動手段とを備えた
ワイヤボンディング装置であって、 前記制御手段からの指令に基づいて被ボンディング部位
となる第1ボンディング点又は第2ボンディング点を撮
像手段により撮像して予め指定された位置及び/又は該
位置を中心として指定された範囲にボンディングされた
圧痕があるか否かを検査して、予め定められた位置にボ
ンディングされた圧痕がないと判定された場合には告知
手段による告知を行い、及び/又は停止させるようにし
たことを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項3】 前記圧痕は、ボンディングツールの圧痕
であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のワ
イヤボンディング装置。 - 【請求項4】 制御手段からの指令に基づいて被ボンデ
ィング部位となる第1ボンディング点又は第2ボンディ
ング点を撮像手段により撮像して予め指定された位置及
び/又は該位置を中心として指定された範囲にボンディ
ングされた圧痕があるか否かを検査するようにしたこと
を特徴とするワイヤボンディング方法。 - 【請求項5】 制御手段からの指令に基づいて被ボンデ
ィング部位となる第1ボンディング点又は第2ボンディ
ング点を撮像手段により撮像して予め指定された位置及
び/又は該位置を中心として指定された範囲にボンディ
ングされた圧痕があるか否かを検査して、予め定められ
た位置にボンディングされた圧痕がないと判定された場
合には告知手段による告知を行い、及び/又は停止させ
るようにしたことを特徴とするワイヤボンディング方
法。 - 【請求項6】 前記圧痕は、ボンディングツールの圧痕
であることを特徴とする請求項4又は請求項5記載のワ
イヤボンディング方法。 - 【請求項7】 認識手段と、該認識手段からの判定に基
づいて種々の制御を行う制御手段と、該制御手段からの
指令に基づいて各機構を駆動させる駆動手段とを備えた
ワイヤボンディング装置であって、 制御手段からの指令に基づいて被ボンディング部位とな
る第1ボンディング点又は第2ボンディング点を撮像手
段により撮像して予め指定された位置及び/又は該位置
を中心として指定された範囲にボンディングされた圧痕
があるか否かを検査して圧痕及び/又はステッチのサイ
ズ検査を行うようにしたことを特徴とするワイヤボンデ
ィング装置。 - 【請求項8】 前記ステッチは、ワイヤのステッチであ
ることを特徴とする請求項7記載のワイヤボンディング
装置。 - 【請求項9】 前記ステッチのサイズ検査は、撮像手段
により少なくとも水平二次元方向のステッチのサイズを
検出するようにしたことを特徴とする請求項7記載のワ
イヤボンディング装置。 - 【請求項10】 前記ステッチのサイズ検査は、予め定
めたステッチの大きさの範囲内にあるかどうかを判定す
るようにしたことを特徴とする請求項7又は請求項9記
載のワイヤボンディング装置。 - 【請求項11】 前記ステッチのサイズ検査は、予め定
めたステッチの大きさ内にないと判定したときは告知手
段による告知を行い、及び/又は停止させるようにし、
該ステッチの大きさ内にあるときは当該ステッチデータ
を累積して統計処理を行うようにしたことを特徴とする
請求項7乃至請求項10記載のうちいずれか1記載のワ
イヤボンディング装置。 - 【請求項12】 前記ステッチのサイズ検査は、予め定
めたステッチの大きさ内にないと判定したときは告知手
段による告知を行い、及び/又は停止させるようにし、
該ステッチの大きさ内にあるときは当該ステッチデータ
を制御手段にフィードバックして当該ステッチデータを
累積して統計処理を行い超音波及び荷重等のボンディン
グパラメータの修正更新処理を行うようにしたことを特
徴とする請求項7乃至請求項11記載のうちいずれか1
記載のワイヤボンディング装置。 - 【請求項13】 制御手段からの指令に基づいて被ボン
ディング部位となる第1ボンディング点又は第2ボンデ
ィング点を撮像手段により撮像して予め指定された位置
及び/又は該位置を中心として指定された範囲にボンデ
ィングされた圧痕があるか否かを検査して圧痕及び/又
はステッチのサイズ検査を行うようにしたことを特徴と
するワイヤボンディング方法。 - 【請求項14】 前記ステッチは、ワイヤのステッチで
あることを特徴とする請求項13記載のワイヤボンディ
ング方法。 - 【請求項15】 前記ステッチのサイズ検査は、撮像手
段により少なくとも水平二次元方向のステッチのサイズ
を検出するようにしたことを特徴とする請求項13記載
のワイヤボンディング方法。 - 【請求項16】 前記ステッチのサイズ検査は、予め定
めたステッチの大きさの範囲内にあるかどうかを判定す
るようにしたことを特徴とする請求項13又は請求項1
5記載のワイヤボンディング方法。 - 【請求項17】 前記ステッチのサイズ検査は、予め定
めたステッチの大きさ内にないと判定したときは告知手
段による告知を行い、及び/又は停止させるようにし、
該ステッチの大きさ内にあるときは当該ステッチデータ
を累積して統計処理を行うようにしたことを特徴とする
請求項13乃至請求項16記載のうちいずれか1記載の
ワイヤボンディング方法。 - 【請求項18】 前記ステッチのサイズ検査は、予め定
めたステッチの大きさ内にないと判定したときは告知手
段による告知を行い、及び/又は停止させるようにし、
該ステッチの大きさ内にあるときは当該ステッチデータ
を制御手段にフィードバックして当該ステッチデータを
累積して統計処理を行い超音波及び荷重等のボンディン
グパラメータの修正更新処理を行うようにしたことを特
徴とする請求項13乃至請求項17記載のうちいずれか
1記載のワイヤボンディング方法。 - 【請求項19】 認識手段と、該認識手段からの判定に
基づいて種々の制御を行う制御手段と、該制御手段から
の指令に基づいて各機構を駆動させる駆動手段とを備え
たワイヤボンディング装置であって、 制御手段からの指令に基づいて被ボンディング部位とな
る第1ボンディング点又は第2ボンディング点を撮像手
段により撮像して予め指定された位置及び/又は該位置
を中心として指定された範囲にボンディングされた圧痕
があるか否かを検査し、圧痕があると判定されたときは
前記制御手段により指定された位置からのステッチ位置
を検出するようにしたことを特徴とするワイヤボンディ
ング装置。 - 【請求項20】 前記指定された位置は、リード中心で
あることを特徴とする請求項19記載のワイヤボンディ
ング装置。 - 【請求項21】 前記圧痕の検出は、撮像手段により少
なくとも水平二次元方向の圧痕のサイズを検出してステ
ッチ位置を求め、該ステッチ位置と前記第1ボンディン
グ点又は第2ボンディング点としてのリード中心とのず
れ量を算出するようにしたことを特徴とする請求項19
又は請求項20記載のワイヤボンディング装置。 - 【請求項22】 前記ステッチ位置の検出は、予め定め
たずれ量の範囲内にないと判定したときは告知手段によ
る告知を行い、及び/又は停止させるようにし、予め定
めたずれ量の範囲内にあるときは当該データを累積して
統計処理を行うようにしたことを特徴とする請求項19
乃至請求項21記載のうちいずれか1記載のワイヤボン
ディング装置。 - 【請求項23】 制御手段からの指令に基づいて被ボン
ディング部位となる第1ボンディング点又は第2ボンデ
ィング点を撮像手段により撮像して予め指定された位置
及び/又は該位置を中心として指定された範囲にボンデ
ィングされた圧痕があるか否かを検査し、圧痕があると
判定されたときは前記制御手段により指定された位置か
らのステッチ位置を検出するようにしたことを特徴とす
るワイヤボンディング方法。 - 【請求項24】 前記指定された位置は、リード中心で
あることを特徴とする請求項23記載のワイヤボンディ
ング方法。 - 【請求項25】 前記圧痕の検出は、撮像手段により少
なくとも水平二次元方向の圧痕のサイズを検出してステ
ッチ位置を求め、該ステッチ位置と前記第1ボンディン
グ点又は第2ボンディング点としてのリード中心とのず
れ量を算出するようにしたことを特徴とする請求項23
又は請求項24記載のワイヤボンディング方法。 - 【請求項26】 前記ステッチ位置の検出は、予め定め
たずれ量の範囲内にないと判定したときは告知手段によ
る告知を行い、及び/又は停止させるようにし、予め定
めたずれ量の範囲内にあるときは当該データを累積して
統計処理を行うようにしたことを特徴とする請求項23
乃至請求項25記載のうちいずれか1記載のワイヤボン
ディング方法。 - 【請求項27】 認識手段と、該認識手段からの判定に
基づいて種々の制御を行う制御手段と、該制御手段から
の指令に基づいて各機構を駆動させる駆動手段とを備え
たワイヤボンディング装置であって、 前記制御手段からの指令に基づいて被ボンディング部位
となる第1ボンディング点又は第2ボンディング点を撮
像手段により撮像して予め指定された位置及び/又は該
位置を中心として指定された範囲にボンディングされた
圧痕があるか否かを検査し、圧痕があると判定されたと
きは前記制御手段により指定された位置から圧痕位置ま
でのずれ量を検出し、該ずれ量が予め定めたずれ量の範
囲内のものであるときは当該データを累積して統計処理
を行うようにし、前記圧痕位置と予め指定された位置と
が一致するようにカメラツールディスタンス又は個々の
ボンディング基準座標を修正更新処理するように構成し
たことを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項28】 前記指定された位置は、リードの中心
であることを特徴とする請求項27記載のワイヤボンデ
ィング装置。 - 【請求項29】 制御手段からの指令に基づいて被ボン
ディング部位となる第1ボンディング点又は第2ボンデ
ィング点を撮像手段により撮像して予め指定された位置
及び/又は該位置を中心として指定された範囲にボンデ
ィングされた圧痕があるか否かを検査し、圧痕があると
判定されたときは前記制御手段により指定された位置か
ら圧痕位置までのずれ量を検出し、該ずれ量が予め定め
たずれ量の範囲内のものであるときは当該データを累積
して統計処理を行うようにし、前記圧痕位置と予め指定
された位置とが一致するようにカメラツールディスタン
ス又は個々のボンディング基準座標を修正更新処理する
ようにしたことを特徴とするワイヤボンディング方法。 - 【請求項30】 前記指定された位置は、リードの中心
であることを特徴とする請求項29記載のワイヤボンデ
ィング方法。 - 【請求項31】 認識手段と、該認識手段からの判定に
基づいて種々の制御を行う制御手段と、該制御手段から
の指令に基づいて各機構を駆動させる駆動手段とを備え
たワイヤボンディング装置であって、 制御手段からの指令に基づいて被ボンディング部位とな
る第1ボンディング点又は第2ボンディング点を撮像手
段により撮像して予め指定された位置及び/又は該位置
を中心として指定された範囲にボンディングされたワイ
ヤがあるか否かを検査して不着検出を行うようにしたこ
とを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項32】 認識手段と、該認識手段からの判定に
基づいて種々の制御を行う制御手段と、該制御手段から
の指令に基づいて各機構を駆動させる駆動手段とを備え
たワイヤボンディング装置であって、 前記制御手段からの指令に基づいて被ボンディング部位
となる第1ボンディング点又は第2ボンディング点を撮
像手段により撮像して予め指定された位置及び/又は該
位置を中心として指定された範囲にボンディングされた
ワイヤがあるか否かを検査して不着検出を行い、予め定
められた位置にワイヤがないと判定された場合には告知
手段による告知を行い、及び/又は停止させるようにし
たことを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項33】 制御手段からの指令に基づいて被ボン
ディング部位となる第1ボンディング点又は第2ボンデ
ィング点を撮像手段により撮像して予め指定された位置
及び/又は該位置を中心として指定された範囲にボンデ
ィングされたワイヤがあるか否かを検査して不着検出を
行うようにしたことを特徴とするワイヤボンディング方
法。 - 【請求項34】 前記制御手段からの指令に基づいて被
ボンディング部位となる第1ボンディング点又は第2ボ
ンディング点を撮像手段により撮像して予め指定された
位置及び/又は該位置を中心として指定された範囲にボ
ンディングされたワイヤがあるか否かを検査して不着検
出を行い、予め定められた位置にワイヤがないと判定さ
れた場合には告知手段による告知を行い、及び/又は停
止させるようにしたことを特徴とするワイヤボンディン
グ方法。 - 【請求項35】 制御手段からの指令に基づいて被ボン
ディング部位となる第1ボンディング点又は第2ボンデ
ィング点を撮像手段により撮像して予め指定された位置
及び/又は該位置を中心として指定された範囲にボンデ
ィングされたワイヤがあるか否かを検査し、該検査によ
りワイヤがあると判定されたときは第1ボンディング点
と第2ボンディング点との間の予め指定された位置から
ワイヤまでの距離データを求めてワイヤの曲がり量を求
めるようにしたことを特徴とするワイヤボンディング方
法。 - 【請求項36】 制御手段からの指令に基づいて被ボン
ディング部位となる第1ボンディング点又は第2ボンデ
ィング点を撮像手段により撮像して予め指定された位置
及び/又は該位置を中心として指定された範囲にボンデ
ィングされたワイヤがあるか否かを検査し、該検査によ
りワイヤがあると判定されたときは第1ボンディング点
と第2ボンディング点との間の予め指定された位置から
ワイヤまでの距離データを求めてワイヤの曲がり量を求
め、該曲がり量が予め定められた範囲内のものでないと
きは告知手段による告知を行い、及び/又は停止させる
ようにし、該曲がり量が予め定めた範囲内のものである
ときは当該データを累積して統計処理を行うようにし、
該曲がり量が予め指定された位置と一致するように個々
のボンディングパラメータを修正更新処理するようにし
たことを特徴とするワイヤボンディング方法。 - 【請求項37】 前記予め指定された位置は、ループ中
点であることを特徴とする請求項35又は請求項36記
載のワイヤボンディング方法。
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