JP2701174B2 - バンプ付け方法 - Google Patents
バンプ付け方法Info
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- JP2701174B2 JP2701174B2 JP2000026A JP2690A JP2701174B2 JP 2701174 B2 JP2701174 B2 JP 2701174B2 JP 2000026 A JP2000026 A JP 2000026A JP 2690 A JP2690 A JP 2690A JP 2701174 B2 JP2701174 B2 JP 2701174B2
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- Japan
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- lead
- leads
- bonding
- bumps
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はキヤリアテープに設けられたリードにバンプ
をボンデイングするバンプ付け方法に関する。
をボンデイングするバンプ付け方法に関する。
[従来の技術] 従来、キヤリアテープに設けられたリードにバンプを
付ける方法として、例えば特公昭62−31819号公報、特
公昭62−34142号公報、特開昭59−139635号公報等に示
すものが知られている。
付ける方法として、例えば特公昭62−31819号公報、特
公昭62−34142号公報、特開昭59−139635号公報等に示
すものが知られている。
このバンプ付け方法は、第5図乃至第7図に示すよう
なボンデイング装置によって行われる。第5図に示すよ
うに、ポリイミドフイルム等よりなるキヤリアテープ1
には多数のリード2(第7図参照)が順に設けられてお
り、このキヤリアテープ1は図示しない供給リールより
テープクランパ3、ボンドガイド4、テープクランパ5
を経て図示しない巻取りリールに巻取られるようになっ
ている。ボンドガイド4の上方には、図示しない駆動手
段で上下(Z)方向及び水平(X,Y)方向に移動させら
れるツール6が配設されており、このツール6はボンド
ガイド4の中央に設けられたボンド窓4aに挿入されるよ
うになっている。またボンドガイド4のボンド窓4aの上
方には、キヤリアテープ1のリード2及び後記するバン
プ13を検出するためのカメラ7が配設されている。
なボンデイング装置によって行われる。第5図に示すよ
うに、ポリイミドフイルム等よりなるキヤリアテープ1
には多数のリード2(第7図参照)が順に設けられてお
り、このキヤリアテープ1は図示しない供給リールより
テープクランパ3、ボンドガイド4、テープクランパ5
を経て図示しない巻取りリールに巻取られるようになっ
ている。ボンドガイド4の上方には、図示しない駆動手
段で上下(Z)方向及び水平(X,Y)方向に移動させら
れるツール6が配設されており、このツール6はボンド
ガイド4の中央に設けられたボンド窓4aに挿入されるよ
うになっている。またボンドガイド4のボンド窓4aの上
方には、キヤリアテープ1のリード2及び後記するバン
プ13を検出するためのカメラ7が配設されている。
前記ボンドガイド4の下方にはボンドステージ10が配
設されており、このボンドステージ10は、図示しない駆
動手段で水平(X,Y)方向、上下(Z)方向及び回転
(θ)方向に移動させられるようになっている。ボンド
ステージ10は上端に真空チャック11を有し、真空チャッ
ク11によりガラス等の基板12が吸着保持されるようにな
っている。前記基板12上には、第6図に示すように多数
のバンプ13が前記キヤリアテープ1に設けられた1デバ
イスパターンのリード2群に対して1デバイスパターン
14a、14b…でもって横及び縦方向に一定ピッチで形成さ
れている。
設されており、このボンドステージ10は、図示しない駆
動手段で水平(X,Y)方向、上下(Z)方向及び回転
(θ)方向に移動させられるようになっている。ボンド
ステージ10は上端に真空チャック11を有し、真空チャッ
ク11によりガラス等の基板12が吸着保持されるようにな
っている。前記基板12上には、第6図に示すように多数
のバンプ13が前記キヤリアテープ1に設けられた1デバ
イスパターンのリード2群に対して1デバイスパターン
14a、14b…でもって横及び縦方向に一定ピッチで形成さ
れている。
次にかかる装置を用いてバンプ付けする方法について
説明する。なお、第6図においては、キヤリアテープ1
に設けられたリード2は省略図示してなるので、以下、
リード2の説明の場合には第7図を参照されたい。テー
プクランパ3、5が開状態でキヤリアテープ1が送ら
れ、ボンデイングされるリード2がボンド窓4aに位置決
めされると、テープクランパ3、5が閉じてキヤリアテ
ープ1をクランプする。カメラ7でリード2の位置が検
出され、リード2の位置が図示しない演算装置に記憶さ
れる。演算装置に記憶されたリード2の位置ずれに応じ
てテープクランパ3、5及びボンドガイド4をXY方向に
移動させ、リード2の位置ずれを補正する。またバンプ
13のデバイスパターン14aがリード2に対応した位置に
位置するようにボンドステージ10がXY方向に移動させら
れる。
説明する。なお、第6図においては、キヤリアテープ1
に設けられたリード2は省略図示してなるので、以下、
リード2の説明の場合には第7図を参照されたい。テー
プクランパ3、5が開状態でキヤリアテープ1が送ら
れ、ボンデイングされるリード2がボンド窓4aに位置決
めされると、テープクランパ3、5が閉じてキヤリアテ
ープ1をクランプする。カメラ7でリード2の位置が検
出され、リード2の位置が図示しない演算装置に記憶さ
れる。演算装置に記憶されたリード2の位置ずれに応じ
てテープクランパ3、5及びボンドガイド4をXY方向に
移動させ、リード2の位置ずれを補正する。またバンプ
13のデバイスパターン14aがリード2に対応した位置に
位置するようにボンドステージ10がXY方向に移動させら
れる。
次にツール6がXY方向に移動及び下降して第7図に示
すようにリード2をバンプ13を押付け、デバイスパター
ン14aのバンプ13をリード2群に一括してボンデイング
する。その後、ツール6が上昇及びXY方向に移動する。
すようにリード2をバンプ13を押付け、デバイスパター
ン14aのバンプ13をリード2群に一括してボンデイング
する。その後、ツール6が上昇及びXY方向に移動する。
次にキヤリアテープ1は一定ピッチ送られ、次のボン
デイングされるデバイスパターンのリード2がボンド窓
4aの下方に位置決めされ、また次にボンデイングされる
デバイスパターン14bが前記リード2の下方に送られて
位置合せされる。以後、前記した動作を行ってリード2
にデバイスパターン14bが一括してボンデイングされ
る。
デイングされるデバイスパターンのリード2がボンド窓
4aの下方に位置決めされ、また次にボンデイングされる
デバイスパターン14bが前記リード2の下方に送られて
位置合せされる。以後、前記した動作を行ってリード2
にデバイスパターン14bが一括してボンデイングされ
る。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来技術には、リード2の1デバイスパターンと
バンプ13の1デバイスパターンとを合わせて一括ボンデ
イングする方法であるので、次のような問題点があっ
た。
バンプ13の1デバイスパターンとを合わせて一括ボンデ
イングする方法であるので、次のような問題点があっ
た。
一括してボンデイングするので、ボンデイング面に対
するツール6の傾き、個々のリード2及びバンプ13の厚
みのばらつき等により、デバイスパターン内の個々のリ
ード2とバンプ13とが均一に圧着できないことがある。
またリード2の配列に合せて基板12上にバンプ13を配列
するの必要がある。またバンプ13のデバイスパターン14
a、14b…内にバンプ13ずれ、バンプ13なし、他のバンプ
あり等の不良がある場合には、そのデバイスパターン14
a、14b…は使用不可となり、歩留りが低下する。
するツール6の傾き、個々のリード2及びバンプ13の厚
みのばらつき等により、デバイスパターン内の個々のリ
ード2とバンプ13とが均一に圧着できないことがある。
またリード2の配列に合せて基板12上にバンプ13を配列
するの必要がある。またバンプ13のデバイスパターン14
a、14b…内にバンプ13ずれ、バンプ13なし、他のバンプ
あり等の不良がある場合には、そのデバイスパターン14
a、14b…は使用不可となり、歩留りが低下する。
本発明の第1の目的は、ボンデイング圧着不良がない
バンプ付け方法を提供することにある。
バンプ付け方法を提供することにある。
本発明の第2の目的は、キヤリアテープのリードの配
列が変っても基板上のバンプが共通に使用できるバンプ
付け方法を提供することにある。
列が変っても基板上のバンプが共通に使用できるバンプ
付け方法を提供することにある。
本発明の第3の目的は、歩留りの向上が図れるバンプ
付け方法を提供することにある。
付け方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 上記第1の目的は、対応した一対のリードとバンプと
を個々にボンデイングすることにより解決される。
を個々にボンデイングすることにより解決される。
上記第1乃至第3の目的は、1個のリードと1個のバ
ンプとを位置合せした後に該一対のリードとバンプをボ
ンデイングする動作を全てのリードに対して順次行うこ
とにより解決される。
ンプとを位置合せした後に該一対のリードとバンプをボ
ンデイングする動作を全てのリードに対して順次行うこ
とにより解決される。
[作用] 対応した一対のリードとバンプを個々にボンデイング
するので、個々にボンデイング荷重、圧着時間等の条件
が設定でき、ボンデイング圧着不良がなくなる。
するので、個々にボンデイング荷重、圧着時間等の条件
が設定でき、ボンデイング圧着不良がなくなる。
また1個のリードと1個のバンプとを位置合せした後
に該一対のリードとバンプをボンデイングする動作を全
てのリードに対して順次行うことにより、キヤリアテー
プのリードの配列が変っても基板上のバンプが共通に使
用できる。また不良のバンプがあった場合には、そのバ
ンプを飛ばして良品のバンプのみボンデイングでき、歩
留りが向上する。
に該一対のリードとバンプをボンデイングする動作を全
てのリードに対して順次行うことにより、キヤリアテー
プのリードの配列が変っても基板上のバンプが共通に使
用できる。また不良のバンプがあった場合には、そのバ
ンプを飛ばして良品のバンプのみボンデイングでき、歩
留りが向上する。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図、第2図及び第6図
により説明する。なお、第5図及び第7図と同じ部材に
は同一符号を付し、その説明を省略する。本実施例に用
いるツール8は、1つのリード2をボンデイングする大
きさとなっている。
により説明する。なお、第5図及び第7図と同じ部材に
は同一符号を付し、その説明を省略する。本実施例に用
いるツール8は、1つのリード2をボンデイングする大
きさとなっている。
次に第6図に示すようにバンプ13が1デバイスパター
ン14a、14b…で形成された基板12を用いてバンプ付けす
る方法について説明する。従来と同様に、まず、テープ
クランパ3、5が開状態でキヤリアテープ1が送られ、
ボンデイングされるリード2がボンド窓4aに位置決めさ
れると、テープクランパ3、5が閉じてキヤリアテープ
1をクランプする。カメラ7でリード2の位置が検出さ
れ、リード2の位置が図示しない演算装置に記憶され
る。演算装置に記憶されたリード2の位置ずれに応じて
テープクランパ3、5及びボンドガイド4をXY方向に移
動させ、リード2の位置ずれを補正する。また第2図に
示すように、バンプ13のデバイスパターン14aがリード
2に対応した位置に位置するようにボンドステージ10が
XY方向に移動させられる。
ン14a、14b…で形成された基板12を用いてバンプ付けす
る方法について説明する。従来と同様に、まず、テープ
クランパ3、5が開状態でキヤリアテープ1が送られ、
ボンデイングされるリード2がボンド窓4aに位置決めさ
れると、テープクランパ3、5が閉じてキヤリアテープ
1をクランプする。カメラ7でリード2の位置が検出さ
れ、リード2の位置が図示しない演算装置に記憶され
る。演算装置に記憶されたリード2の位置ずれに応じて
テープクランパ3、5及びボンドガイド4をXY方向に移
動させ、リード2の位置ずれを補正する。また第2図に
示すように、バンプ13のデバイスパターン14aがリード
2に対応した位置に位置するようにボンドステージ10が
XY方向に移動させられる。
次にツール8がXY方向に駆動させられてリード2aの上
方に移動及び下降してリード2aをバンプ13aに押付け、
バンプ13aをリード2aにボンデイングする。その後、ツ
ール8が上昇及びXY方向に駆動させられてリード2bの上
方に移動及び下降させられてリード2bをバンプ13bに押
付けてボンデイングする。以後、同様にして対応したリ
ード2とバンプ13、即ち2cと13c、2dと13d、…とを個々
に順次ボンデイングする。
方に移動及び下降してリード2aをバンプ13aに押付け、
バンプ13aをリード2aにボンデイングする。その後、ツ
ール8が上昇及びXY方向に駆動させられてリード2bの上
方に移動及び下降させられてリード2bをバンプ13bに押
付けてボンデイングする。以後、同様にして対応したリ
ード2とバンプ13、即ち2cと13c、2dと13d、…とを個々
に順次ボンデイングする。
このようにして1つのデバイスパターンのリード2と
デバイスパターン14aのバンプ13との全てのボンデイン
グが完了すると、次にボンデイングされるデバイスパタ
ーン14bがカメラ7の下方に位置するようにボンドステ
ージ10が移動させられる。またキヤリアテープ1は一定
ピッチ送られ、次のボンデイングされるリード2のデバ
イスパターンがボンド窓4aの下方に位置決めされる。以
後、前記した動作を行ってリード2にバンプ13がボンデ
イングされる。
デバイスパターン14aのバンプ13との全てのボンデイン
グが完了すると、次にボンデイングされるデバイスパタ
ーン14bがカメラ7の下方に位置するようにボンドステ
ージ10が移動させられる。またキヤリアテープ1は一定
ピッチ送られ、次のボンデイングされるリード2のデバ
イスパターンがボンド窓4aの下方に位置決めされる。以
後、前記した動作を行ってリード2にバンプ13がボンデ
イングされる。
このように、対応した一対のリード2とバンプ13、即
ち2aと13a、2bと13b、…を個々にボンデイングするの
で、個々にボンデイング荷重、圧着時間等の条件が設定
でき、ボンデイング圧着不良がなくなる。この場合、ツ
ール8を超音波振動するホーンに取付けて使用すると、
超音波出力も個々に設定できる。
ち2aと13a、2bと13b、…を個々にボンデイングするの
で、個々にボンデイング荷重、圧着時間等の条件が設定
でき、ボンデイング圧着不良がなくなる。この場合、ツ
ール8を超音波振動するホーンに取付けて使用すると、
超音波出力も個々に設定できる。
次に本発明の他の実施例を第3図及び第4図により説
明する。第3図に示すように、基板12上にはバンプ13が
横及び縦に一定ピッチsでn×n個形成されている。
明する。第3図に示すように、基板12上にはバンプ13が
横及び縦に一定ピッチsでn×n個形成されている。
次にこのように一定ピッチsでバンプ13が形成された
基板12を用いてバンプ付けする方法について説明する。
上記実施例と同様に、まず、テープクランパ3、5が開
状態でキヤリアテープ1が送られ、ボンデイングされる
リード2がボンド窓4aに位置決めされると、テープクラ
ンパ3、5が閉じてキヤリアテープ1をクランプする。
カメラ7でリード2の位置が検出され、リード2の位置
が図示しない演算装置に記憶される。演算装置に記憶さ
れたリード2の位置ずれに応じてテープクランパ3、5
及びボンドガイド4をXY方向に移動させ、リード2の位
置ずれを補正する。また第4図(a)に示すように、バ
ンプ13aがリード2aに対応した位置に位置するようにボ
ンドステージ10がXY方向に移動させられる。
基板12を用いてバンプ付けする方法について説明する。
上記実施例と同様に、まず、テープクランパ3、5が開
状態でキヤリアテープ1が送られ、ボンデイングされる
リード2がボンド窓4aに位置決めされると、テープクラ
ンパ3、5が閉じてキヤリアテープ1をクランプする。
カメラ7でリード2の位置が検出され、リード2の位置
が図示しない演算装置に記憶される。演算装置に記憶さ
れたリード2の位置ずれに応じてテープクランパ3、5
及びボンドガイド4をXY方向に移動させ、リード2の位
置ずれを補正する。また第4図(a)に示すように、バ
ンプ13aがリード2aに対応した位置に位置するようにボ
ンドステージ10がXY方向に移動させられる。
次にツール8がXY方向に駆動させられてリード2aの上
方に移動及び下降してリード2aをバンプ13aに押付け、
バンプ13aをリード2aにボンデイングする。その後、ツ
ール8が上昇及びXY方向に移動させられてリード2bの上
方に移動し、またバンプ13bがリード2bの下方に位置す
るようにボンドステージ10がX方向に移動させられる。
そして、第4図(b)に示すように、ツール8が下降さ
せられてリード2bをバンプ13bに押付けてボンデイング
する。以後、同様にして対応したリード2とバンプ13、
即ち2cと13c、2dと13d、…とを個々に順次ボンデイング
する。
方に移動及び下降してリード2aをバンプ13aに押付け、
バンプ13aをリード2aにボンデイングする。その後、ツ
ール8が上昇及びXY方向に移動させられてリード2bの上
方に移動し、またバンプ13bがリード2bの下方に位置す
るようにボンドステージ10がX方向に移動させられる。
そして、第4図(b)に示すように、ツール8が下降さ
せられてリード2bをバンプ13bに押付けてボンデイング
する。以後、同様にして対応したリード2とバンプ13、
即ち2cと13c、2dと13d、…とを個々に順次ボンデイング
する。
このようにして1つのデバイスパターンにおけるリー
ド2とバンプ13との全てのボンデイングが完了すると、
次にキヤリアテープ1は一定ピッチ送られ、次のボンデ
イングされるリード2のデバイスパターンがボンド窓4a
の下方に位置決めされ、また次にボンデイングされるバ
ンプ13がボンデイングされるリード2の下方に送られ
る。以後、前記した動作を行ってリード2にバンプ13が
ボンデイングされる。
ド2とバンプ13との全てのボンデイングが完了すると、
次にキヤリアテープ1は一定ピッチ送られ、次のボンデ
イングされるリード2のデバイスパターンがボンド窓4a
の下方に位置決めされ、また次にボンデイングされるバ
ンプ13がボンデイングされるリード2の下方に送られ
る。以後、前記した動作を行ってリード2にバンプ13が
ボンデイングされる。
このように、対応した一対のリード2とバンプ13、即
ち2aと13a、2bと13b、…を個々にボンデイングするの
で、前記実施例と同様に、個々にボンデイング荷重、圧
着時間等の条件が設定でき、ボンデイング圧着不良がな
くなる。また1個のリード2と1個のバンプ13とを位置
合せした後に該一対のリード2とバンプ13をボンデイン
グする動作を全てのリード2に対して順次行うので、キ
ヤリアテープ1のリード2の配列が変っても基板12上の
バンプ13が共通に使用できる。また不良のバンプ13があ
っ場合には、そのバンプを飛ばして良品のバンプのみボ
ンデイングでき、歩留りが向上する。
ち2aと13a、2bと13b、…を個々にボンデイングするの
で、前記実施例と同様に、個々にボンデイング荷重、圧
着時間等の条件が設定でき、ボンデイング圧着不良がな
くなる。また1個のリード2と1個のバンプ13とを位置
合せした後に該一対のリード2とバンプ13をボンデイン
グする動作を全てのリード2に対して順次行うので、キ
ヤリアテープ1のリード2の配列が変っても基板12上の
バンプ13が共通に使用できる。また不良のバンプ13があ
っ場合には、そのバンプを飛ばして良品のバンプのみボ
ンデイングでき、歩留りが向上する。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、対
応した一対のリードとバンプを個々にボンデイングする
ので、個々にボンデイング荷重、圧着時間等の条件が設
定でき、ボンデイング圧着不良がなくなる。
応した一対のリードとバンプを個々にボンデイングする
ので、個々にボンデイング荷重、圧着時間等の条件が設
定でき、ボンデイング圧着不良がなくなる。
また1個のリードと1個のバンプとを位置合せした後
に該一対のリードとバンプをボンデイングする動作を全
てのリードに対して順次行うことにより、キヤリアテー
プのリードの配列が変っても基板上のバンプが共通に使
用できる。また不良のバンプがあった場合には、そのバ
ンプを飛ばして良品のバンプのみボンデイングでき、歩
留りが向上する。
に該一対のリードとバンプをボンデイングする動作を全
てのリードに対して順次行うことにより、キヤリアテー
プのリードの配列が変っても基板上のバンプが共通に使
用できる。また不良のバンプがあった場合には、そのバ
ンプを飛ばして良品のバンプのみボンデイングでき、歩
留りが向上する。
第1図は本発明の方法に用いるボンデイング装置の正面
概略図、第2図は本発明の方法の一実施例を示す平面
図、第3図は本発明の他の実施例に用いる基板上のバン
プの配列を示す平面図、第4図(a)(b)は本発明の
他の方法の一実施例を示す平面図、第5図は従来のボン
デイング装置の正面概略図、第6図は基板上のバンプの
配列を示す平面図、第7図は従来の方法を示す平面図で
ある。 1:キヤリアテープ、2、2a、2b…:リード、8:ツール、
10:ボンドステージ、12:基板、13、13a、13b…:バン
プ。
概略図、第2図は本発明の方法の一実施例を示す平面
図、第3図は本発明の他の実施例に用いる基板上のバン
プの配列を示す平面図、第4図(a)(b)は本発明の
他の方法の一実施例を示す平面図、第5図は従来のボン
デイング装置の正面概略図、第6図は基板上のバンプの
配列を示す平面図、第7図は従来の方法を示す平面図で
ある。 1:キヤリアテープ、2、2a、2b…:リード、8:ツール、
10:ボンドステージ、12:基板、13、13a、13b…:バン
プ。
Claims (2)
- 【請求項1】キヤリアテープに設けられたリードを基板
上に形成されたバンプに圧接させてバンプをリードにボ
ンデイングするバンプ付け方法において、対応した一対
のリードとバンプとを個々にボンデイングすることを特
徴とするバンプ付け方法。 - 【請求項2】キヤリアテープに設けられたリードを基板
上に形成されたバンプに圧接させてバンプをリードにボ
ンデイングするバンプ付け方法において、1個のリード
と1個のバンプとを位置合せした後に該一対のリードと
バンプをボンデイングする動作を全てのリードに対して
順次行うことを特徴とするバンプ付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000026A JP2701174B2 (ja) | 1990-01-04 | 1990-01-04 | バンプ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000026A JP2701174B2 (ja) | 1990-01-04 | 1990-01-04 | バンプ付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03204948A JPH03204948A (ja) | 1991-09-06 |
JP2701174B2 true JP2701174B2 (ja) | 1998-01-21 |
Family
ID=11462874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000026A Expired - Lifetime JP2701174B2 (ja) | 1990-01-04 | 1990-01-04 | バンプ付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2701174B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3749171A1 (en) * | 2018-02-09 | 2020-12-16 | Alcon Inc. | System inverting controller for laser scanning systems |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01227445A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-11 | Shinkawa Ltd | バンプ付け方法 |
-
1990
- 1990-01-04 JP JP2000026A patent/JP2701174B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03204948A (ja) | 1991-09-06 |
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