JP2701174B2

JP2701174B2 - バンプ付け方法

Info

Publication number: JP2701174B2
Application number: JP2000026A
Authority: JP
Inventors: 信人山崎; 公治佐藤
Original assignee: Shinkawa Ltd
Current assignee: Shinkawa Ltd
Priority date: 1990-01-04
Filing date: 1990-01-04
Publication date: 1998-01-21
Anticipated expiration: 2013-01-21
Also published as: JPH03204948A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明はキヤリアテープに設けられたリードにバンプ
をボンデイングするバンプ付け方法に関する。

［従来の技術］従来、キヤリアテープに設けられたリードにバンプを
付ける方法として、例えば特公昭62−31819号公報、特
公昭62−34142号公報、特開昭59−139635号公報等に示
すものが知られている。

このバンプ付け方法は、第５図乃至第７図に示すよう
なボンデイング装置によって行われる。第５図に示すよ
うに、ポリイミドフイルム等よりなるキヤリアテープ１
には多数のリード２（第７図参照）が順に設けられてお
り、このキヤリアテープ１は図示しない供給リールより
テープクランパ３、ボンドガイド４、テープクランパ５
を経て図示しない巻取りリールに巻取られるようになっ
ている。ボンドガイド４の上方には、図示しない駆動手
段で上下（Ｚ）方向及び水平（X,Y）方向に移動させら
れるツール６が配設されており、このツール６はボンド
ガイド４の中央に設けられたボンド窓4aに挿入されるよ
うになっている。またボンドガイド４のボンド窓4aの上
方には、キヤリアテープ１のリード２及び後記するバン
プ13を検出するためのカメラ７が配設されている。

前記ボンドガイド４の下方にはボンドステージ10が配
設されており、このボンドステージ10は、図示しない駆
動手段で水平（X,Y）方向、上下（Ｚ）方向及び回転
（θ）方向に移動させられるようになっている。ボンド
ステージ10は上端に真空チャック11を有し、真空チャッ
ク11によりガラス等の基板12が吸着保持されるようにな
っている。前記基板12上には、第６図に示すように多数
のバンプ13が前記キヤリアテープ１に設けられた１デバ
イスパターンのリード２群に対して１デバイスパターン
14a、14b…でもって横及び縦方向に一定ピッチで形成さ
れている。

次にかかる装置を用いてバンプ付けする方法について
説明する。なお、第６図においては、キヤリアテープ１
に設けられたリード２は省略図示してなるので、以下、
リード２の説明の場合には第７図を参照されたい。テー
プクランパ３、５が開状態でキヤリアテープ１が送ら
れ、ボンデイングされるリード２がボンド窓4aに位置決
めされると、テープクランパ３、５が閉じてキヤリアテ
ープ１をクランプする。カメラ７でリード２の位置が検
出され、リード２の位置が図示しない演算装置に記憶さ
れる。演算装置に記憶されたリード２の位置ずれに応じ
てテープクランパ３、５及びボンドガイド４をXY方向に
移動させ、リード２の位置ずれを補正する。またバンプ
13のデバイスパターン14aがリード２に対応した位置に
位置するようにボンドステージ10がXY方向に移動させら
れる。

次にツール６がXY方向に移動及び下降して第７図に示
すようにリード２をバンプ13を押付け、デバイスパター
ン14aのバンプ13をリード２群に一括してボンデイング
する。その後、ツール６が上昇及びXY方向に移動する。

次にキヤリアテープ１は一定ピッチ送られ、次のボン
デイングされるデバイスパターンのリード２がボンド窓
4aの下方に位置決めされ、また次にボンデイングされる
デバイスパターン14bが前記リード２の下方に送られて
位置合せされる。以後、前記した動作を行ってリード２
にデバイスパターン14bが一括してボンデイングされ
る。

［発明が解決しようとする課題］上記従来技術には、リード２の１デバイスパターンと
バンプ13の１デバイスパターンとを合わせて一括ボンデ
イングする方法であるので、次のような問題点があっ
た。

一括してボンデイングするので、ボンデイング面に対
するツール６の傾き、個々のリード２及びバンプ13の厚
みのばらつき等により、デバイスパターン内の個々のリ
ード２とバンプ13とが均一に圧着できないことがある。
またリード２の配列に合せて基板12上にバンプ13を配列
するの必要がある。またバンプ13のデバイスパターン14
a、14b…内にバンプ13ずれ、バンプ13なし、他のバンプ
あり等の不良がある場合には、そのデバイスパターン14
a、14b…は使用不可となり、歩留りが低下する。

本発明の第１の目的は、ボンデイング圧着不良がない
バンプ付け方法を提供することにある。

本発明の第２の目的は、キヤリアテープのリードの配
列が変っても基板上のバンプが共通に使用できるバンプ
付け方法を提供することにある。

本発明の第３の目的は、歩留りの向上が図れるバンプ
付け方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］上記第１の目的は、対応した一対のリードとバンプと
を個々にボンデイングすることにより解決される。

上記第１乃至第３の目的は、１個のリードと１個のバ
ンプとを位置合せした後に該一対のリードとバンプをボ
ンデイングする動作を全てのリードに対して順次行うこ
とにより解決される。

［作用］対応した一対のリードとバンプを個々にボンデイング
するので、個々にボンデイング荷重、圧着時間等の条件
が設定でき、ボンデイング圧着不良がなくなる。

また１個のリードと１個のバンプとを位置合せした後
に該一対のリードとバンプをボンデイングする動作を全
てのリードに対して順次行うことにより、キヤリアテー
プのリードの配列が変っても基板上のバンプが共通に使
用できる。また不良のバンプがあった場合には、そのバ
ンプを飛ばして良品のバンプのみボンデイングでき、歩
留りが向上する。

［実施例］以下、本発明の一実施例を第１図、第２図及び第６図
により説明する。なお、第５図及び第７図と同じ部材に
は同一符号を付し、その説明を省略する。本実施例に用
いるツール８は、１つのリード２をボンデイングする大
きさとなっている。

次に第６図に示すようにバンプ13が１デバイスパター
ン14a、14b…で形成された基板12を用いてバンプ付けす
る方法について説明する。従来と同様に、まず、テープ
クランパ３、５が開状態でキヤリアテープ１が送られ、
ボンデイングされるリード２がボンド窓4aに位置決めさ
れると、テープクランパ３、５が閉じてキヤリアテープ
１をクランプする。カメラ７でリード２の位置が検出さ
れ、リード２の位置が図示しない演算装置に記憶され
る。演算装置に記憶されたリード２の位置ずれに応じて
テープクランパ３、５及びボンドガイド４をXY方向に移
動させ、リード２の位置ずれを補正する。また第２図に
示すように、バンプ13のデバイスパターン14aがリード
２に対応した位置に位置するようにボンドステージ10が
XY方向に移動させられる。

次にツール８がXY方向に駆動させられてリード2aの上
方に移動及び下降してリード2aをバンプ13aに押付け、
バンプ13aをリード2aにボンデイングする。その後、ツ
ール８が上昇及びXY方向に駆動させられてリード2bの上
方に移動及び下降させられてリード2bをバンプ13bに押
付けてボンデイングする。以後、同様にして対応したリ
ード２とバンプ13、即ち2cと13c、2dと13d、…とを個々
に順次ボンデイングする。

このようにして１つのデバイスパターンのリード２と
デバイスパターン14aのバンプ13との全てのボンデイン
グが完了すると、次にボンデイングされるデバイスパタ
ーン14bがカメラ７の下方に位置するようにボンドステ
ージ10が移動させられる。またキヤリアテープ１は一定
ピッチ送られ、次のボンデイングされるリード２のデバ
イスパターンがボンド窓4aの下方に位置決めされる。以
後、前記した動作を行ってリード２にバンプ13がボンデ
イングされる。

このように、対応した一対のリード２とバンプ13、即
ち2aと13a、2bと13b、…を個々にボンデイングするの
で、個々にボンデイング荷重、圧着時間等の条件が設定
でき、ボンデイング圧着不良がなくなる。この場合、ツ
ール８を超音波振動するホーンに取付けて使用すると、
超音波出力も個々に設定できる。

次に本発明の他の実施例を第３図及び第４図により説
明する。第３図に示すように、基板12上にはバンプ13が
横及び縦に一定ピッチｓでｎ×ｎ個形成されている。

次にこのように一定ピッチｓでバンプ13が形成された
基板12を用いてバンプ付けする方法について説明する。
上記実施例と同様に、まず、テープクランパ３、５が開
状態でキヤリアテープ１が送られ、ボンデイングされる
リード２がボンド窓4aに位置決めされると、テープクラ
ンパ３、５が閉じてキヤリアテープ１をクランプする。
カメラ７でリード２の位置が検出され、リード２の位置
が図示しない演算装置に記憶される。演算装置に記憶さ
れたリード２の位置ずれに応じてテープクランパ３、５
及びボンドガイド４をXY方向に移動させ、リード２の位
置ずれを補正する。また第４図（ａ）に示すように、バ
ンプ13aがリード2aに対応した位置に位置するようにボ
ンドステージ10がXY方向に移動させられる。

次にツール８がXY方向に駆動させられてリード2aの上
方に移動及び下降してリード2aをバンプ13aに押付け、
バンプ13aをリード2aにボンデイングする。その後、ツ
ール８が上昇及びXY方向に移動させられてリード2bの上
方に移動し、またバンプ13bがリード2bの下方に位置す
るようにボンドステージ10がＸ方向に移動させられる。
そして、第４図（ｂ）に示すように、ツール８が下降さ
せられてリード2bをバンプ13bに押付けてボンデイング
する。以後、同様にして対応したリード２とバンプ13、
即ち2cと13c、2dと13d、…とを個々に順次ボンデイング
する。

このようにして１つのデバイスパターンにおけるリー
ド２とバンプ13との全てのボンデイングが完了すると、
次にキヤリアテープ１は一定ピッチ送られ、次のボンデ
イングされるリード２のデバイスパターンがボンド窓4a
の下方に位置決めされ、また次にボンデイングされるバ
ンプ13がボンデイングされるリード２の下方に送られ
る。以後、前記した動作を行ってリード２にバンプ13が
ボンデイングされる。

このように、対応した一対のリード２とバンプ13、即
ち2aと13a、2bと13b、…を個々にボンデイングするの
で、前記実施例と同様に、個々にボンデイング荷重、圧
着時間等の条件が設定でき、ボンデイング圧着不良がな
くなる。また１個のリード２と１個のバンプ13とを位置
合せした後に該一対のリード２とバンプ13をボンデイン
グする動作を全てのリード２に対して順次行うので、キ
ヤリアテープ１のリード２の配列が変っても基板12上の
バンプ13が共通に使用できる。また不良のバンプ13があ
っ場合には、そのバンプを飛ばして良品のバンプのみボ
ンデイングでき、歩留りが向上する。

［発明の効果］以上の説明から明らかなように、本発明によれば、対
応した一対のリードとバンプを個々にボンデイングする
ので、個々にボンデイング荷重、圧着時間等の条件が設
定でき、ボンデイング圧着不良がなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法に用いるボンデイング装置の正面
概略図、第２図は本発明の方法の一実施例を示す平面
図、第３図は本発明の他の実施例に用いる基板上のバン
プの配列を示す平面図、第４図（ａ）（ｂ）は本発明の
他の方法の一実施例を示す平面図、第５図は従来のボン
デイング装置の正面概略図、第６図は基板上のバンプの
配列を示す平面図、第７図は従来の方法を示す平面図で
ある。 1:キヤリアテープ、２、2a、2b…：リード、8:ツール、
10:ボンドステージ、12:基板、13、13a、13b…：バン
プ。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】キヤリアテープに設けられたリードを基板
上に形成されたバンプに圧接させてバンプをリードにボ
ンデイングするバンプ付け方法において、対応した一対
のリードとバンプとを個々にボンデイングすることを特
徴とするバンプ付け方法。
【請求項２】キヤリアテープに設けられたリードを基板
上に形成されたバンプに圧接させてバンプをリードにボ
ンデイングするバンプ付け方法において、１個のリード
と１個のバンプとを位置合せした後に該一対のリードと
バンプをボンデイングする動作を全てのリードに対して
順次行うことを特徴とするバンプ付け方法。