JPH0736415B2 - ウエハテスト装置 - Google Patents
ウエハテスト装置Info
- Publication number
- JPH0736415B2 JPH0736415B2 JP62251922A JP25192287A JPH0736415B2 JP H0736415 B2 JPH0736415 B2 JP H0736415B2 JP 62251922 A JP62251922 A JP 62251922A JP 25192287 A JP25192287 A JP 25192287A JP H0736415 B2 JPH0736415 B2 JP H0736415B2
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- Japan
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- gnd
- wafer test
- inspected
- probe needle
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はウエハテスト装置、特にウエハテスト時に半
導体ウエハ上に形成された複数の集積回路素子を同時に
検査することができるマルチ測定用プローブボードに関
するものである。
導体ウエハ上に形成された複数の集積回路素子を同時に
検査することができるマルチ測定用プローブボードに関
するものである。
従来、ウエハテストにおいて、半導体ウエハ上に形成さ
れた動作が高速な素子を複数同時に検査する際、第３図
に示すようなマルチ測定用プローブボードを構成するウ
エハテスト装置を用いていた。第４図は第３図の裏面図
である。両図において、１はボード本体であり、このボ
ード本体１のほぼ中央部左右領域に２個の素子を同時に
検査できるように複数のプローブ針２からなる２組のプ
ローブ針群がプローブ針固定部３により固定される。ま
た、各プローブ針２は、右側領域のプローブ針群がボー
ド本体１の外周部右側領域に設けられた複数の端子4a〜
4dからなる端子群とボード本体１の裏面側に設けられた
印刷配線を介して電気的に接続されるとともに、左側領
域のプローブ針群がボード本体１の外周部の左側領域に
設けられた複数の端子4e〜4hからなる端子群とボード本
体１の裏面側に設けられた印刷配線を介して電気的に接
続される。さらに、ボード本体１の表面側にはプローブ
針２を取り囲むようにGND部分５が設けられ、プローブ
針２の中でGND電位が印加されるGND用プローブ針2a,2b
がそれぞれボード本体１の裏面側に設けられた印刷配
線，端子4c,4hおよびボード本体１の表面側に設けられ
た印刷配線や金属線等を介して上記GND部分５と電気的
に接続される。なお、6a,6bはコンデンサであり、この
コンデンサ6a,6bは測定しようとする素子に印加する電
圧の変動を抑えるために、電源電位（以下「VCC」とい
う）が印加される端子4a,4fとGND部５との間に接続され
ている。ここで、なぜ上記のようにコンデンサ6a,6bを
設けなければならないかについてつぎに詳説する。
れた動作が高速な素子を複数同時に検査する際、第３図
に示すようなマルチ測定用プローブボードを構成するウ
エハテスト装置を用いていた。第４図は第３図の裏面図
である。両図において、１はボード本体であり、このボ
ード本体１のほぼ中央部左右領域に２個の素子を同時に
検査できるように複数のプローブ針２からなる２組のプ
ローブ針群がプローブ針固定部３により固定される。ま
た、各プローブ針２は、右側領域のプローブ針群がボー
ド本体１の外周部右側領域に設けられた複数の端子4a〜
4dからなる端子群とボード本体１の裏面側に設けられた
印刷配線を介して電気的に接続されるとともに、左側領
域のプローブ針群がボード本体１の外周部の左側領域に
設けられた複数の端子4e〜4hからなる端子群とボード本
体１の裏面側に設けられた印刷配線を介して電気的に接
続される。さらに、ボード本体１の表面側にはプローブ
針２を取り囲むようにGND部分５が設けられ、プローブ
針２の中でGND電位が印加されるGND用プローブ針2a,2b
がそれぞれボード本体１の裏面側に設けられた印刷配
線，端子4c,4hおよびボード本体１の表面側に設けられ
た印刷配線や金属線等を介して上記GND部分５と電気的
に接続される。なお、6a,6bはコンデンサであり、この
コンデンサ6a,6bは測定しようとする素子に印加する電
圧の変動を抑えるために、電源電位（以下「VCC」とい
う）が印加される端子4a,4fとGND部５との間に接続され
ている。ここで、なぜ上記のようにコンデンサ6a,6bを
設けなければならないかについてつぎに詳説する。
従来の動作速度の比較的遅い素子例えばCMOSロジック40
00Bシリーズを検査する場合には素子の動作により発生
する電圧変動は検査に大きな障害とはならず、端子4a,4
fとGND部５との間にコンデンサ6a,6bを設ける必要はな
い。なぜならば、上記のような素子においては電圧変動
に対する余裕度が大きいためである。一方、動作が高速
な素子例えばHCMOS（＝High speed CMOS）シリーズは電
圧変動に対する余裕度が小さいので、その電圧変動を押
えるためにVCCを印加する端子4a,4fとGNDを印加する端
子4c,4hとの間にコンデンサ6a,6bを接続する必要があ
る。しかしながら、実際に、このボード本体１上にコン
デンサ6a,6bを取りつける際、ボード本体１上のスペー
スの関係からGND電位が印加される端子4c,4hにコンデン
サ6a,6bの一方端を接続することが困難であるので、比
較的接続が容易なGND部５にコンデンサ6a,6bの一方端を
接続している。
00Bシリーズを検査する場合には素子の動作により発生
する電圧変動は検査に大きな障害とはならず、端子4a,4
fとGND部５との間にコンデンサ6a,6bを設ける必要はな
い。なぜならば、上記のような素子においては電圧変動
に対する余裕度が大きいためである。一方、動作が高速
な素子例えばHCMOS（＝High speed CMOS）シリーズは電
圧変動に対する余裕度が小さいので、その電圧変動を押
えるためにVCCを印加する端子4a,4fとGNDを印加する端
子4c,4hとの間にコンデンサ6a,6bを接続する必要があ
る。しかしながら、実際に、このボード本体１上にコン
デンサ6a,6bを取りつける際、ボード本体１上のスペー
スの関係からGND電位が印加される端子4c,4hにコンデン
サ6a,6bの一方端を接続することが困難であるので、比
較的接続が容易なGND部５にコンデンサ6a,6bの一方端を
接続している。
次に、以上のように構成されたウエハテスト装置により
検査する際の動作について説明する。ウエハテスト時に
は、この端子4a〜4hはテスタ（図示省略）と接続され
る。そして、最初に、端子4a〜4dと電気接続されている
プローブ針２がウエハ上の第１の素子のボンディングパ
ッドにそれぞれ押し当てられるとともに、端子4e〜4hと
電気接続されているプローブ針２が、第１の素子の隣り
に位置する第２の素子のボンディングパッドにそれぞれ
押し当てられている。次に、テスタから電気信号が第１
および第２の素子に与えられて、両素子のテストが同時
に行われる。すなわち、テスタ（図示省略）から端子4a
〜4d、プローブ針２およびGND用プローブ針2aを介して
第１の素子に一定条件の信号等を印加しながら、第１の
素子よりプローブ針2,GND用プローブ針2aおよび端子4a
〜4dを介して出力される信号等を取り出し、これらの信
号等に基づいて第１の素子の良否の判別がテスタにより
行われる。
検査する際の動作について説明する。ウエハテスト時に
は、この端子4a〜4hはテスタ（図示省略）と接続され
る。そして、最初に、端子4a〜4dと電気接続されている
プローブ針２がウエハ上の第１の素子のボンディングパ
ッドにそれぞれ押し当てられるとともに、端子4e〜4hと
電気接続されているプローブ針２が、第１の素子の隣り
に位置する第２の素子のボンディングパッドにそれぞれ
押し当てられている。次に、テスタから電気信号が第１
および第２の素子に与えられて、両素子のテストが同時
に行われる。すなわち、テスタ（図示省略）から端子4a
〜4d、プローブ針２およびGND用プローブ針2aを介して
第１の素子に一定条件の信号等を印加しながら、第１の
素子よりプローブ針2,GND用プローブ針2aおよび端子4a
〜4dを介して出力される信号等を取り出し、これらの信
号等に基づいて第１の素子の良否の判別がテスタにより
行われる。
上記と同様にして、端子4e〜4gと電気接続されているプ
ローブ針２を介してテスタと第２の素子（図示省略）と
の間でも信号の授受が行われ、第２の素子の検査が第１
の素子の検査と並行して行われる。
ローブ針２を介してテスタと第２の素子（図示省略）と
の間でも信号の授受が行われ、第２の素子の検査が第１
の素子の検査と並行して行われる。
そして２個の素子のテストが終了すると、次に検査を行
うべき２個の素子が所定の位置に移動し、上記と同様に
してそれぞれの素子についての良否が判定される。さら
に、これら一連の動作が半導体チップ上のすべての素子
に対して繰り返し行われる。
うべき２個の素子が所定の位置に移動し、上記と同様に
してそれぞれの素子についての良否が判定される。さら
に、これら一連の動作が半導体チップ上のすべての素子
に対して繰り返し行われる。
半導体ウエハ上の素子を検査する際、ウエハ上の素子検
査を行う内容の１つにその素子が動作中にVCC電源端子
とGND電源端子との間に流れるリーク電流の測定があ
る。リーク電流を測定する際には、同時に２つの素子の
それぞれに一定条件の電圧等を印加しながら、VCC電源
端子とGND電源端子との間に流れる電流を測定する。し
かしながら、従来のウエハテスト装置は上記の様にコン
デンサ6a,6bがGND部分５により接続されているので、一
方の素子のリーク電流を測定している際に他方の素子の
リーク電流がGND部５およびコンデンサ6a,6bを介して流
れ込んでくる。例えば、第１の素子のリーク電流を測定
する場合について考えてみると、第１の素子のリーク電
流を測定している時、この素子のリーク電流以外に第２
の素子のリーク電流の一部がコンデンサを介してテスタ
中のリーク電流を測定するシステムに流れ込む。そのた
め、第１の素子のリーク電流が正確に測定することがで
きない。また、第２の素子についても同様である。
査を行う内容の１つにその素子が動作中にVCC電源端子
とGND電源端子との間に流れるリーク電流の測定があ
る。リーク電流を測定する際には、同時に２つの素子の
それぞれに一定条件の電圧等を印加しながら、VCC電源
端子とGND電源端子との間に流れる電流を測定する。し
かしながら、従来のウエハテスト装置は上記の様にコン
デンサ6a,6bがGND部分５により接続されているので、一
方の素子のリーク電流を測定している際に他方の素子の
リーク電流がGND部５およびコンデンサ6a,6bを介して流
れ込んでくる。例えば、第１の素子のリーク電流を測定
する場合について考えてみると、第１の素子のリーク電
流を測定している時、この素子のリーク電流以外に第２
の素子のリーク電流の一部がコンデンサを介してテスタ
中のリーク電流を測定するシステムに流れ込む。そのた
め、第１の素子のリーク電流が正確に測定することがで
きない。また、第２の素子についても同様である。
以上のように、動作が速い素子を複数同時に検査する
際、従来のウエハテスト装置では正確にそれぞれの素子
の良否について判定することができないという問題点が
あった。
際、従来のウエハテスト装置では正確にそれぞれの素子
の良否について判定することができないという問題点が
あった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、動作が速い素子についても複数同時に検査で
きるウエハテスト装置を得ることを目的とする。
たもので、動作が速い素子についても複数同時に検査で
きるウエハテスト装置を得ることを目的とする。
この発明に係るウエハテスト装置は、半導体ウエハ上に
形成された素子を検査する際に前記素子に設けられたボ
ンディングパッドに接触し電位や信号等の授受を行うプ
ローブ針群と、前記プローブ針群と電気的に接続された
端子群とが、複数の素子を同時に検査することができる
ようにボード本体上に複数組設けられ、さらに、前記ボ
ード本体上にGND電位が印加されるGND部分が設けられた
ウエハテスト装置において、前記GND部分を同時に検査
を行う素子の数と同数に分割し、各素子に印加すべきGN
D電位をその素子と対応するGND部分にも印加されるよう
に構成した。
形成された素子を検査する際に前記素子に設けられたボ
ンディングパッドに接触し電位や信号等の授受を行うプ
ローブ針群と、前記プローブ針群と電気的に接続された
端子群とが、複数の素子を同時に検査することができる
ようにボード本体上に複数組設けられ、さらに、前記ボ
ード本体上にGND電位が印加されるGND部分が設けられた
ウエハテスト装置において、前記GND部分を同時に検査
を行う素子の数と同数に分割し、各素子に印加すべきGN
D電位をその素子と対応するGND部分にも印加されるよう
に構成した。
この発明におけるウエハテスト装置は、GND部分を同時
に検査を行う素子の数と同数に分割し、各素子に印加す
べきGND電位をその素子に対応するGND部分にも印加され
るように構成したことにより、一方の半導体チップのリ
ーク電流を測定している際に他方の半導体チップのリー
ク電流がコンデンサおよびGND部分を介して流れ込んで
くることがなく、正確な測定ができ、また、同時に複数
の素子を検査することができるので、検査時間を短縮で
きる。
に検査を行う素子の数と同数に分割し、各素子に印加す
べきGND電位をその素子に対応するGND部分にも印加され
るように構成したことにより、一方の半導体チップのリ
ーク電流を測定している際に他方の半導体チップのリー
ク電流がコンデンサおよびGND部分を介して流れ込んで
くることがなく、正確な測定ができ、また、同時に複数
の素子を検査することができるので、検査時間を短縮で
きる。
第１図はこの発明による一実施例であるウエハテスト装
置の平面図であり、第２図は第１図の裏面図である。両
図において、5a,5bはそれぞれ分割されたGND部分であ
り、各GND部分5a,5bはそれぞれ、ボード本体１の表面側
の設けられた印刷配線，端子4c,4hおよびボード本体１
の裏面側に設けられた印刷配線を介してGND用プローブ
針2a,2bと接続されている。その他については従来と全
く同一である。
置の平面図であり、第２図は第１図の裏面図である。両
図において、5a,5bはそれぞれ分割されたGND部分であ
り、各GND部分5a,5bはそれぞれ、ボード本体１の表面側
の設けられた印刷配線，端子4c,4hおよびボード本体１
の裏面側に設けられた印刷配線を介してGND用プローブ
針2a,2bと接続されている。その他については従来と全
く同一である。
以上のように構成されたウエハテスト装置は従来と同様
にして検査が行われる。ただし、従来と異なりGND部分5
a,5bを分割したので、一方の素子を検査する系と他方の
素子を検査する系とが電気的に完全に分離されて一方の
素子のリーク電流を測定している際に他方の素子のリー
ク電流が流れ込んでくることがなくなり、同時に２個の
素子のリーク電流を正確に測定できる。したがって、動
作が速い素子についても動作速度が比較的遅い素子と同
様に同時に２個の素子の良否を判定することができ検査
時間を短縮できる。
にして検査が行われる。ただし、従来と異なりGND部分5
a,5bを分割したので、一方の素子を検査する系と他方の
素子を検査する系とが電気的に完全に分離されて一方の
素子のリーク電流を測定している際に他方の素子のリー
ク電流が流れ込んでくることがなくなり、同時に２個の
素子のリーク電流を正確に測定できる。したがって、動
作が速い素子についても動作速度が比較的遅い素子と同
様に同時に２個の素子の良否を判定することができ検査
時間を短縮できる。
なお、上記実施例では同時に２個の素子を検査すること
ができるマルチタイプについて説明したが、３個以上の
素子を同時に検査することができるマルチタイプについ
ても、上記と同様にGND部分５を素子に対応する数だけ
分割することにより上記実施例と同様の効果を奏する。
ができるマルチタイプについて説明したが、３個以上の
素子を同時に検査することができるマルチタイプについ
ても、上記と同様にGND部分５を素子に対応する数だけ
分割することにより上記実施例と同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば、GND部分を同時に検
査を行う素子の数と同数に分割し各素子に印加すべきGN
D電位をその素子と対応するGND部分にも印加されるよう
に構成したので、動作が速い素子についても複数同時に
正確な検査ができるウエハテスト装置が得られるととも
に、検査時間を短縮できる効果がある。
査を行う素子の数と同数に分割し各素子に印加すべきGN
D電位をその素子と対応するGND部分にも印加されるよう
に構成したので、動作が速い素子についても複数同時に
正確な検査ができるウエハテスト装置が得られるととも
に、検査時間を短縮できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図は第
１図の裏面図、第３図は従来のウエハテスト装置の平面
図、第４図は第３図の裏面図である。 図において、１はボード本体、２はプローブ針、2a,2b
はGND用プローブ針、5a,5bはGND部分である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
１図の裏面図、第３図は従来のウエハテスト装置の平面
図、第４図は第３図の裏面図である。 図において、１はボード本体、２はプローブ針、2a,2b
はGND用プローブ針、5a,5bはGND部分である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ウエハ上に形成された素子を検査す
る際に前記素子に設けられたボンディングパッドに接触
し電位や信号等の授受を行うプローブ針群と、前記プロ
ーブ針群と電気的に接続された端子群とが、複数の素子
を同時に検査することができるようにボード本体上に複
数組設けられ、さらに、前記ボード本体上にGND電位が
印加されるGND部分が設けられたウエハテスト装置にお
いて、 前記GND部分を同時に検査を行う素子の数と同数に分割
し、各素子に印加すべきGND電位をその素子と対応するG
ND部分にも印加されるように構成したことを特徴とする
ウエハテスト装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62251922A JPH0736415B2 (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | ウエハテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62251922A JPH0736415B2 (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | ウエハテスト装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0193140A JPH0193140A (ja) | 1989-04-12 |
| JPH0736415B2 true JPH0736415B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=17229964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62251922A Expired - Fee Related JPH0736415B2 (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | ウエハテスト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736415B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4878498B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2012-02-15 | 本田技研工業株式会社 | 車両用シートのサイドサポート部構造 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5486283A (en) * | 1977-12-21 | 1979-07-09 | Hitachi Ltd | Inspection method and probe card used for its method |
| JPS58196028A (ja) * | 1982-05-11 | 1983-11-15 | Toshiba Corp | プロ−ブカ−ド |
-
1987
- 1987-10-05 JP JP62251922A patent/JPH0736415B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0193140A (ja) | 1989-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
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