JPH0736365U - 回路基板の接地構造 - Google Patents
回路基板の接地構造Info
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- JPH0736365U JPH0736365U JP6718193U JP6718193U JPH0736365U JP H0736365 U JPH0736365 U JP H0736365U JP 6718193 U JP6718193 U JP 6718193U JP 6718193 U JP6718193 U JP 6718193U JP H0736365 U JPH0736365 U JP H0736365U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案は、機械化に好適で、組立性と電気導
通維持の信頼性に優れる回路基板の接地構造を目的とす
る。 【構成】 回路基板上に形成された接地回路部と、該回
路基板を収納する筐体とを、電気的に接続する回路基板
の接地構造であって、前記接地回路部に形成された接地
端子挿入孔と、弾性を有し、該接地端子挿入孔に挿入さ
れて、前記接地回路部と電気的に接続される導電性の接
地端子とを備える。
通維持の信頼性に優れる回路基板の接地構造を目的とす
る。 【構成】 回路基板上に形成された接地回路部と、該回
路基板を収納する筐体とを、電気的に接続する回路基板
の接地構造であって、前記接地回路部に形成された接地
端子挿入孔と、弾性を有し、該接地端子挿入孔に挿入さ
れて、前記接地回路部と電気的に接続される導電性の接
地端子とを備える。
Description
【0001】
回路基板上の接地回路部と、該回路基板を収納する筐体とを電気的に接続する ことによって、回路基板上の接地回路部を筐体に接地する回路基板の接地構造に 関する。
【0002】
従来、プリント基板上に形成された接地回路部と、該プリント基板を収納する 筐体とを、電気的に接続する回路基板の接地構造において、特に高周波を取扱う 場合には、輻射ノイズ対策として筐体と最短距離で接地することが望ましく、図 5に示すような構造のものがあった。
【0003】 図5において、32はプリント基板であり、33はプリント基板32上に配さ れる回路とつながる接地回路部であり絶縁皮膜等は除去されている。34は弾性 を有する板バネ状の接地端子である。 プリント基板32上に形成された接地回路部33上に弾性を有する接地端子3 4が半田付けされる。この半田付けにより接地端子34が接地回路部33に電気 的に接続されると共に機械的に立設される。
【0004】 この接地端子34が図示せぬ導電性を有する装置の筐体の裏面に圧接するよう に、プリント基板32が筐体内に収納されることにより、接地端子34を介して プリント基板32上の接地回路部33と筐体が電気的に接続され、同一電気レベ ルとされている。
【0005】
プリント基板32上に実装される殆どの電子部品は機械実装されるが、プリン ト基板32上の接地回路部33の平坦な面に接地端子34を半田付けすることは 難しく、機械による半田付け実装は行えなかった。このため接地端子34は一つ 一つ手作業で半田付けされており、実装効率が非常に悪く時間がかかっていた。
【0006】 また、人による作業のため個人差等があるので取付けにむらが生じる恐れがあ り、接地端子34が斜めに取付けられた場合には確実な筐体との接触が得られな い可能性がある。さらに、弾性を有する接地端子34を半田付けのみで固定して いるため、半田付け部に力が加わり信頼性の面においても接地端子34の固定構 造が問題となる。
【0007】 本考案は、機械化に好適で、組立性と電気導通維持の信頼性に優れる回路基板 の接地構造を目的とする。
【0008】
上記課題を解決するため本考案は、回路基板上に形成された接地回路部と、該 回路基板を収納する筐体とを、電気的に接続する回路基板の接地構造であって、 前記接地回路部に形成された接地端子挿入孔と、 弾性を有し、該接地端子挿入孔に挿入されて、前記接地回路部と電気的に接続 される導電性の接地端子とを備え、 該接地端子の一部が前記筐体と接触するように該筐体内に前記回路基板を収納 したことを特徴とするものである。
【0009】 また、回路基板上に形成された接地回路部と、該回路基板を収納する筐体とを 、電気的に接続する回路基板の接地構造であって、 中空部を有し、該接地回路に電気的に接続されるよう前記回路基板に取付けら れた中空端子と、 該中空端子の中空部に挿入される軸部及び前記筐体の一部と接触する弾性を有 する接触部を備えた導電性の接地端子とを具備し、該接地端子の接触部が前記筐 体と接触するように、該筐体内に前記回路基板を収納したことを特徴とするもの である。
【0010】
回路基板上に配されている接地回路部には接地端子挿入孔が形成され、該挿入 孔に導電性の弾性を有する接地端子が挿入される。接地端子は接地端子挿入孔に 挿入されることにより回路基板に立設されると共に接地回路部と接触して電気的 に接続される。
【0011】 回路基板は当該接地端子の一部が筐体と接触するように筐体内に収納されるこ とにより、接地回路部と筐体が電気的に接続される。 この場合、回路基板に形成された接地端子挿入孔に接地端子が挿入されるので 接地端子が回路基板上に自立し機械実装も可能となり、また接地端子が有する弾 性により筐体と接地回路部は確実に接触されるので半田付けを必要としない構造 が可能となる。
【0012】 次に、回路基板上に配されている接地回路部には導電性の中空端子が半田付け され、この中空端子の中空部に導電性で弾性を有する接地端子が挿入される。接 地端子は中空端子の中空部に挿入されることにより立設されると共に、この接地 端子は中空端子を介して接地回路部と電気的に接続される。そして接地端子の一 部が筐体と接触するように筐体内に回路基板が収納されることにより接地回路部 と筐体が電気的に接続される。
【0013】 接地端子は中空端子の中空部に挿入されることで自立でき機械実装が可能とな る。また、接地端子と中空端子による構造では、突起物となる接地端子を工程の 終わりに挿入することで、作業工程における作業者の安全性を確保できると共に 、他部品実装時に接地端子が邪魔になることがなく作業性が向上する。さらに接 地端子自体の損傷も防止できる。
【0014】
以下本考案の実施例について図面を参照して説明する。図1は本発明の実施例 に係る回路基板の接地構造を示す断面図である。 1は導電性の材料で形成された装置の筐体、2はプリント基板であり、このプ リント基板2上には電子部品間を導通して所定の電子回路を形成するための配線 パターンと共に接地回路部3が形成されており、接地回路部3上の絶縁皮膜は除 去されている。7は接地回路部3に形成された接地端子挿入孔である。4は弾性 を有する導電性の接地端子であり、6はその軸部で5は弾性を有する接触部であ る。
【0015】 接地端子4は、その軸部6が接地端子挿入孔7に挿入されることによってプリ ント基板2上に自立し、接触部5の下端部が接地回路部3と当接することによっ て接地回路部3と電気的に接続される。 そして、プリント基板2は接地端子4の弾性を有する接触部5が筐体1と接触 するように筐体1内に収納される。これにより接地端子4を介して接地回路部3 と筐体1が電気的に接続される。
【0016】 この場合、接地端子4は弾性を有するので筐体1とプリント基板2との間隔に 融通が効き組立性に優れ、また接地端子4は接触部5の弾性により筐体1及び接 地回路部に押しつけられ電気的に確実に接続される。従って、接地端子4の半田 付けを必要としない構造とすることが可能となる。さらに、接地端子4はプリン ト基板2に形成された接地端子挿入孔7に挿入され、プリント基板2上に自立す るので機械実装が可能となる。
【0017】 前述の実施例では接地端子4の弾性を有する接触部5を直接接地回路部3に接 触させたが、図2のように接地端子14の軸部16に接地回路部接触部18を設 けた構造としても同様である。 尚、図2において軸部16に接地回路部接触部20を設けた構造とすること以 外は図1と同様であり、その他については説明を省略する。
【0018】 次に、中空端子を備える構造について、その実施例を図3に示す。11は接地 回路部3に形成された中空端子挿入孔、18は導電性の材料により形成された中 空端子であり、19はその中空部である。また、中空端子18の中空部19の周 縁には実装時の落下防止のため円環状のフランジ部10が形成されている。 その他、図1と同一の符号を付した部分は図1と同様のものであるが、本例で は接地回路部3はプリント基板2の裏面に形成されている。
【0019】 中空端子18は中空端子挿入孔11に挿入され接地回路部3と半田付け接続さ れる。この半田付け接続は他の電子部品を半田付け接続する工程で同時に行えば よい。接地端子4は、中空端子18の中空部19に軸部6が挿入されることによ ってプリント基板2上に自立し、軸部6の底部が中空端子18の中空部19の底 部と当接することによって接地回路部3と電気的に接続される。
【0020】 そして、プリント基板2は接地端子4の弾性を有する接触部5が筐体1と接触 するように筐体1内に収納されることにより、接地端子4を介して接地回路部3 と筐体1が電気的に接続される。 この場合も、接地端子4は弾性を有するので組立性に優れ、中空端子18は中 空端子挿入孔11に挿入されて自立するので中空端子18の機械実装が可能とな り、さらに接地端子4も中空端子18の中空部19に挿入されて自立する構造な ので機械実装が可能となる。
【0021】 さらに、接地端子4の取付けとしては、前述の構造ではプリント基板の厚さの みでの支持であったが、中空端子を設置することにより、より確実に支持され立 設させることが可能となる。また、接地端子4と中空端子18による構造では、 突起物となる接地端子4を組立工程の終わりに挿入することで作業工程における 作業者の安全性を確保できると共に、他部品実装時に接地端子4が邪魔になるこ とがなく作業性が向上する。さらに接地端子4自体の損傷も防止できる。
【0022】 尚、中空端子18を有底とすることで中空端子18の中空部19に挿入される 接地端子4の軸部6は、上記の通り少なくとも軸部6の底部が中空端子18と接 触するので、接触部5の下端部を中空端子18のフランジ部10或いは接地回路 部3に接触させない構造としても、接地端子4と接地回路部3は電気的に接続さ れ同等の効果が得られる。
【0023】 図4はさらに他の実施例を示す断面図であり、プリント基板2上の接地回路部 3には中空端子挿入孔11が形成されず、接地回路部3上に中空端子28が半田 付される。そして接地端子4の軸部6が中空端子28の中空部29に挿入される こと、及び軸部6の底部が接地回路部3と直に接触することによって接地端子4 は接地回路部3と電気的に接続されると共に、プリント基板2上に立設される。
【0024】 尚、接地回路部3に対する中空端子28の半田付け接続は、他の電子部品を半 田付けする工程で同時に行えばよい。 そして、プリント基板2は接地端子4の弾性を有する接触部5が筐体1と接触 するように筐体1内に収納される。これにより接地端子4を介して接地回路部3 と筐体1が電気的に接続される。
【0025】 以上の本実施例では、接地端子4の端部にスプリング状の弾性を有する接触部 5を備える構造であったが、接触面積を増加させより確実に接触させるために接 触部を板バネ状として備えるものや、複数に分散するもの、或いは接触部5の開 放端部に筐体1との接触のため別途円板状の平板を取付けたものであっても同等 以上の効果が得られ、また接地端子の接触部以外に弾性部を備えた場合であって も同様である。
【0026】
以上、本考案によれば、弾性を有する接地端子が回路基板上に自立可能な構造 とすることにより、接地端子の機械実装に適応でき、さらに接地端子の有する弾 性により組立性と電気導通維持の信頼性に優れる回路基板の接地構造が可能とな る。
【図1】本考案の第一実施例を示す断面図
【図2】本考案の第二実施例を示す断面図
【図3】本考案の第三実施例を示す断面図
【図4】本考案の第四実施例を示す断面図
【図5】従来の回路基板の接地構造を示す斜視図
1・・・筐体 2・・・プリント基板 3・・・接地回路部 4・・・接地端子 18・・・中空端子
Claims (2)
- 【請求項1】 回路基板上に形成された接地回路部と、
該回路基板を収納する筐体とを、電気的に接続する回路
基板の接地構造であって、 前記接地回路部に形成された接地端子挿入孔と、 弾性を有し、該接地端子挿入孔に挿入されて、前記接地
回路部と電気的に接続される導電性の接地端子とを備
え、 該接地端子の一部が前記筐体と接触するように該筐体内
に前記回路基板を収納したことを特徴とする回路基板の
接地構造。 - 【請求項2】 回路基板上に形成された接地回路部と、
該回路基板を収納する筐体とを、電気的に接続する回路
基板の接地構造であって、 中空部を有し、該接地回路に電気的に接続されるよう前
記回路基板に取付けられた中空端子と、 該中空端子の中空部に挿入される軸部及び前記筐体の一
部と接触する弾性を有する接触部を備えた導電性の接地
端子とを具備し、該接地端子の接触部が前記筐体と接触
するように、該筐体内に前記回路基板を収納したことを
特徴とする回路基板の接地構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6718193U JPH0736365U (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 回路基板の接地構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6718193U JPH0736365U (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 回路基板の接地構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0736365U true JPH0736365U (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=13337474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6718193U Withdrawn JPH0736365U (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 回路基板の接地構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0736365U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017504935A (ja) * | 2013-12-13 | 2017-02-09 | ヴァレオ システム テルミク | 近接検出器 |
-
1993
- 1993-12-16 JP JP6718193U patent/JPH0736365U/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017504935A (ja) * | 2013-12-13 | 2017-02-09 | ヴァレオ システム テルミク | 近接検出器 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980305 |