JPH07336047A - 多層プリント基板の絶縁層形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高密度の回路導体部を高精度に基板素材のほ
ぼ全域に亘って有効に利用して形成し得るようにする。 【構成】 基板素材２１の主面上に少なくとも回路導体
部２２、２４とこの回路導体部２２、２４を被覆する絶
縁層２３、２５とを積層状態で交互に形成するようにし
た多層プリント基板２０の絶縁層形成方法である。絶縁
層２３は、絶縁ペースト１０をスキージ１１によってス
クリーン印刷版３０に設けた印刷孔３４から押し出すス
クリーン印刷法によって回路導体部２２上に印刷形成さ
れる。スクリーン印刷版３０は、回路導体部２２に対応
した絶縁層印刷領域部３１と非印刷領域部３２との間
に、多数個の印刷孔３４が絶縁層印刷領域部３１の周辺
部から外周部側に向かって開口割合を次第に小とするよ
うにして穿設された緩衝印刷領域部３３が構成されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板素材の主面上に少
なくとも回路導体部とこの回路導体部を被覆する絶縁層
とを積層状態で交互に形成するようにした多層プリント
基板における前記絶縁層の形成方法に関し、さらに詳し
くは絶縁層を、絶縁ペーストをスキージによってスクリ
ーン版の版開口から押し出して回路導体部上にパターン
印刷するスクリーン印刷法によって印刷形成するように
した多層プリント基板の絶縁層形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気、電子機器に搭載されるプリント基
板は、機器の小型化、軽量化、高機能化等に伴って基板
素材の主面上に回路導体部或いは実装部品等を積層状態
で多層に形成したいわゆる多層プリント基板化が図られ
ている。例えば、２層のプリント基板は、基板素材の主
面上に２層の回路導体部と絶縁層とがそれぞれ交互に積
層状態で形成されて構成されている。

【０００３】この多層プリント基板は、耐熱樹脂製基
板、セラミック製基板、ガラス繊維入り樹脂製基板等の
基板素材の主面上に、例えばフォトエッチング法等によ
って銅箔パターンからなる第１の回路導体部を形成した
後、この第１の回路導体部を被覆するようにして絶縁樹
脂材料によって第１の絶縁層が形成される。そして、こ
の第１の絶縁層上には、例えば銅ペースト等を用いて第
２の回路導体部が形成され、さらにこの第２の回路導体
部上に絶縁樹脂材料によって第２の絶縁層が形成され
る。

【０００４】回路導体部は、一般に、フォトエッチング
法或いはスクリーン印刷法、オフセット印刷等の印刷に
よって基板素材上に形成されるとともに、絶縁層は、一
般に、スクリーン印刷法、オフセット印刷法或いはコー
ティング法等によって形成される。また、この絶縁層
は、エポキシ樹脂材料、ポリエステル系樹脂材料或いは
ビニルホルマール樹脂材料等が用いられている。また、
プリント基板には、回路導体部の高密度化に伴い、例え
ば画像認識機構等によって読み取られる位置決めマーク
等も形成される。

【０００５】スクリーン印刷法は、シルク等のスクリー
ン上に配置されるスクリーン版と、スキージ（へら）
と、ペースト（インク）とを基本要件とする比較的簡単
な印刷方法であり、比較的精度の良い印刷画を量産性を
以って製作することができる方法であることから、上述
したように、プリント基板、厚膜ハイブリットＩＣ等の
エレクトロニクス分野における製造工程中にも積極的に
採用されている。例えば、プリント基板の製造工程にお
いては、このスクリーン印刷法は、銅貼り樹脂基板に回
路導体パターン形成のためのエッチングレジストやソル
ダレジストのレジスト印刷や搭載する電気部品等を接続
するためのクリームハンダ部を形成するクリームハンダ
印刷に採用されている。

【０００６】スクリーン印刷法は、図１０及び図１１に
示すように、多層プリント基板１を製造するに際して、
基板素材２の主面上に形成された第１の回路導体部３を
被覆する第１の絶縁層４を印刷形成する場合にも採用さ
れる。なお、この第１の絶縁層４上には、銅ペースト等
を用いてスクリーン印刷法、オフセット印刷法等によっ
て第２の回路導体部５が印刷形成される。さらに、第２
の回路導体部５上には、図示しないが、第２の絶縁層が
印刷形成される。上述した第１の絶縁層４は、第１の回
路導体部３の全面を被覆するようにして基板素材２の主
面上に後述するように絶縁ペースト１０をいわゆるベタ
塗りの状態で印刷形成されるため、図８に示したスクリ
ーン印刷版６が用いられる。

【０００７】スクリーン印刷版６は、ペースト非透過性
の版材に第１の回路導体部３の形成領域に対応した領域
を版開口とした絶縁層印刷領域部８を構成している。し
たがって、スクリーン印刷版６は、絶縁層印刷領域部８
を取り囲む周辺部が絶縁ペースト１０を通過させない非
印刷領域部９として構成されている。

【０００８】このスクリーン印刷版６は、図９に示すよ
うに、装置ベース上に載置された被印刷物である第１の
回路導体部８が形成された基板素材２の主面に対向して
図示しない版枠ホルダに保持されてスクリーン１３に接
合されるようにして配置される。スクリーン印刷版６が
接合されたスクリーン１３には、適当な粘性を有する絶
縁ペースト１０が供給され、同図に示すように、スキー
ジ１１がこのスクリーン１３の表面を移動動作される。
スキージ１１は、絶縁ペースト１０を押し付けてスクリ
ーン１３の微細なメッシュを通過させてスクリーン印刷
版６の版開口である絶縁層印刷領域部８から基板素材２
の主面上に供給する。これによって、絶縁ペースト１０
は、図９に示すように、基板素材２に形成された第１の
回路導体部３上に第１の絶縁層４を印刷形成する。

【０００９】スクリーン印刷法によって基板素材２上に
印刷形成される絶縁層４は、スキージ速度、スキージ圧
及び基板素材２の主面とスクリーン印刷版６との印刷ギ
ャップ或いは絶縁ペースト１０の粘度等の条件によっ
て、スクリーン印刷版６に設けられた版開口である絶縁
層印刷領域部８から押し出される絶縁ペースト１０の量
によって膜厚寸法を異にして形成される。したがって、
これらの条件は、充分に管理されて多層プリント基板１
の製造が行われる。

【００１０】なお、スクリーン印刷版６の絶縁層印刷領
域部８は、第１の回路導体部３の形成領域に係わらず基
板素材２の外形寸法よりも大きい枠組みとして第１の絶
縁層４を基板素材２の全面に亘って印刷形成するも考慮
される。しかしながら、かかるスクリーン印刷法におい
ては、絶縁ペースト１０が基板素材２の端部や底面側に
回り込むといった現象が発生するため、スクリーン印刷
版６には、一般に上述したように絶縁層印刷領域部８の
周辺部に非印刷領域部９が形成される。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
スクリーン印刷版６は、第１の回路導体部３に対応した
領域の絶縁層印刷領域部８と非印刷領域部９とが明確に
区分されて構成されている。このため、基板素材２の主
面上に印刷形成された第１の絶縁層４は、図１０に示す
ように、外周部分において絶縁ペースト１０の盛上り部
１２が発生する。この盛上り部１２は、例えば、第１の
絶縁層４を印刷形成するに際して、スキージ１１が、図
７矢印で示すように、スクリーン印刷版６の一方側から
他方側に向かって移動操作されて絶縁ペースト１０を基
板素材２の主面上に押し付けるが、絶縁層印刷領域部８
と非印刷領域部９との境界部分において絶縁ペースト１
０の切れが悪くて残留するといった原因による。この盛
上り部１２の発生は、絶縁層４の膜厚寸法が大となるほ
ど顕著である。

【００１２】第２の回路導体部５は、基板素材２に印刷
形成された第１の絶縁層４上に形成されるが、上述した
盛上り部１２に亘って形成される場合には、第１の絶縁
層４の厚み寸法が均一で無いため、歪み等が生じて高密
度の回路導体部を高精度に形成することができないとい
った問題が発生する。したがって、従来の多層プリント
基板１においては、第２の回路導体部５或いは位置決め
マーク等は、盛上り部１２を避けた第１の絶縁層４の内
側の領域に形成されていた。

【００１３】また、従来の多層プリント基板１において
は、第２の回路導体部５を盛上り部１２部分まで利用し
て形成するようにした場合には、高精度の回路導体部の
形成が困難となるといった問題があり、これに対して基
板素材２に対する第２の回路導体部５の形成領域を制限
した場合には、いわゆる基板素材２の歩留りが悪いとい
った問題点があった。

【００１４】したがって、本発明は、高密度の回路導体
部を高精度に基板素材のほぼ全域に亘って有効に利用し
て形成し得るようにした多層プリント基板の絶縁層形成
方法を提供することを目的に提案されたものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成した本発
明に係る多層プリント基板の絶縁層形成方法は、基板素
材の主面上に少なくとも回路導体部とこの回路導体部を
被覆する絶縁層とを積層状態で交互に形成するようにし
た多層プリント基板の絶縁層形成方法であって、絶縁層
は、絶縁ペーストをスキージによってスクリーン印刷版
に設けた印刷孔から押し出して回路導体部を被覆するよ
うに印刷するスクリーン印刷法によって形成される。こ
の絶縁層を印刷形成するスクリーン印刷版は、回路導体
部に対応した絶縁層印刷領域部と非印刷領域部との間に
多数個の印刷孔が絶縁層印刷領域部の周辺部分から外周
部側に向かって開口割合が次第に小とされて穿設された
緩衝領域部が構成されたスクリーン印刷版が用いられ
る。

【００１６】また、本発明に係る多層プリント基板の絶
縁層形成方法は、絶縁層が、回路導体部に対応した絶縁
層印刷領域部と非印刷領域部との間に多数個の印刷孔が
絶縁層印刷領域部の周辺部分から外周部側に向かって次
第に少数とされて穿設された緩衝印刷領域部が構成され
たスクリーン印刷版が用いられて印刷形成される。

【００１７】さらに、本発明に係る多層プリント基板の
絶縁層形成方法は、絶縁層が、回路導体部に対応した絶
縁層印刷領域部と非印刷領域部との間に多数個の印刷孔
が絶縁層印刷領域部の周辺部分から外周部側に向かって
次第に小径とされて穿設された緩衝印刷領域部が構成さ
れたスクリーン印刷版が用いられて印刷形成される。

【００１８】さらにまた、本発明に係る多層プリント基
板の絶縁層形成方法は、絶縁層が、回路導体部に対応し
た絶縁層印刷領域部と非印刷領域部との間に多数個の印
刷孔が絶縁層印刷領域部の周辺部分から外周部側に向か
って次第に少数とされるとともにこれら印刷孔の開口径
が次第に小径とされて穿設された緩衝印刷領域部が構成
されたスクリーン印刷版が用いられて印刷形成される。

【００１９】

【作用】以上のように構成された本発明に係る多層プリ
ント基板の絶縁層形成方法によれば、絶縁層は、絶縁層
印刷領域部の周辺部分に多数個の印刷孔の開口割合が外
周部側に向かって次第に小とされて穿設された緩衝印刷
領域部を有するスクリーン印刷版を用いて印刷形成され
ることによって、印刷領域部と非印刷領域部との境界部
分に肉厚の盛上り部が発生することもなく、周辺部の厚
み寸法が外周部側に次第に小とされた状態で印刷形成さ
れる。したがって、多層プリント基板は、絶縁層の周辺
部にも第２の回路導体部或いは位置決めマーク等を効率
的に形成することが可能となり、基板素材の有効利用が
図られるとともに高密度の回路導体部が高精度に基板素
材のほぼ全域に亘って形成される。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を図面を参照
して詳細に説明する。実施例多層プリント基板２０もま
た、いわゆる２層プリント基板であって、図２に示すよ
うに、基板素材２１の主面上に、第１の回路導体部２
２、第１の絶縁層２３、第２の回路導体部２４及び第２
の絶縁層２５とが積層状態で形成された基本構造を有し
ている。なお、この多層プリント基板２０は、基板素材
２１上に形成された第１の回路導体部２２と第１の絶縁
層２３との間にソルダレジスト層２６を形成することに
よって、第１の回路導体部２２と第２の回路導体部２４
とをジャンパ２７によって接続するように構成してい
る。

【００２１】図３は、耐熱樹脂製基板、セラミック製基
板、ガラス繊維入り樹脂製基板等によって形成された基
板素材２１上に、各製造工程を経て構成各層を形成する
実施例２層プリント基板２０の主要工程の説明図であ
る。第１の回路導体部２２は、同図（Ｂ）に示すよう
に、例えば周知のフォトエッチング法等によって基板素
材２１上に形成される。次に、基板素材２１上には、第
１の回路導体部２２を被覆するようにして、周知のコー
ティング法或いはスクリーン法等の適宜の方法を用いて
同図（Ｃ）に示すようにソルダレジスト層２６が形成さ
れる。なお、このソルダレジスト層２６は、第１の回路
導体部２２の接続処理が不要な場合等においては、特に
不要とされる。

【００２２】ソルダレジスト層２６上には、後述するス
クリーン印刷版３０を用いたスクリーン印刷が施される
ことにより、図３（Ｄ）に示すように、第１の絶縁層２
３が印刷形成される。そして、この第１の絶縁層２３上
には、銅ペースト等を用いてスクリーン印刷法、オフセ
ット印刷法等が施されることによって所定の回路パター
ンの第２の回路導体部２４が、同図（Ｅ）に示すよう
に、印刷形成される。この場合、第２の回路導体部２４
は、必要に応じて第１の絶縁層２３を貫通するスルーホ
ールを介して第１の回路導体部２２とジャンパ２５を介
して適宜接続される。さらに、第２の回路導体部２４上
には、第１の絶縁層２３と同様に、スクリーン印刷法或
いはコーティング法等によって、第２の絶縁層２５が、
同図（Ｆ）に示すように形成されて、２層プリント基板
２０が完成する。

【００２３】この図３に示した２層プリント基板２０の
製造工程自体については、従来の製造工程と同様である
が、上部層に高精度の第２の回路導体部２４が形成され
る第１の絶縁層２３を形成するための、スクリーン印刷
工程、特に後述するスクリーン印刷版３０を用いてスク
リーン印刷を施す点において特徴を有している。勿論、
このスクリーン印刷版３０は、第２層であるソルダレジ
スト層２６を有し、このソルダレジスト層２６がスクリ
ーン印刷工程によって形成される多層プリント基板を製
造する場合にも適用して好適である。

【００２４】また、スクリーン印刷工程自体について
は、図９を参照して詳細に説明した上述した従来のスク
リーン印刷法と同様に行われる。すなわち、スクリーン
印刷版３０は、第１及び第２の工程によって第１の回路
導体部２２、ソルダレジスト層２６が形成された基板素
材２１の主面に対向して図示しない版枠ホルダに保持さ
れてスクリーン１３に接合されるようにして配置され
る。スクリーン印刷版３０が接合されたスクリーン１３
には、適当な粘性を有する絶縁ペースト１０が供給さ
れ、スキージ１１がこのスクリーン１３の表面を移動動
作される。スキージ１１は、絶縁ペースト１０を押し付
けてスクリーン１３の微細なメッシュを通過させてスク
リーン印刷版３０の開口部から基板素材２１の主面上に
供給する。これによって、絶縁ペースト１０は、図３
（Ｄ）に示すように、基板素材２１に形成されたソルダ
レジスト層２６上に第１の絶縁層２３を印刷形成する。

【００２５】上述した第１の絶縁層２３を形成するため
に用いられるスクリーン印刷版３０は、図１に示すよう
に、ペースト非透過性の版材にソルダレジスト層２６の
形成領域に対応した領域に開口部として構成される絶縁
層印刷領域部３１を設けるとともに、この絶縁層印刷領
域部３１と最外周部の非印刷領域部３２との間の領域
に、緩衝印刷領域部３３が形成されて構成されている。

【００２６】緩衝印刷領域部３３は、図１に示すよう
に、版材に多数個の印刷孔３４が穿設された領域として
構成される。そして、これら印刷孔３４は、絶縁層印刷
領域部３１の周辺部には個数を多くした密な状態で穿設
されているが、スクリーン印刷版３０の外周部側に向か
って次第に個数を少なくするようにして粗な状態で穿設
されている。換言すれば、スクリーン印刷版３０は、絶
縁層印刷領域部３１の周辺部分から外周部側に向かって
次第に開口割合が小とされた多数個の印刷孔３４が設け
られている。なお、図１は、これら印刷孔３４の配設状
態を模式的に示したものであり、各印刷孔３４は、後述
するように押し出されて印刷された絶縁ペースト１０が
互いに重なり合って独立した形状で識別されない間隔に
配列されている。

【００２７】すなわち、絶縁ペースト１０は、図４に示
すように、スキージ１１によって印刷孔３４から押し出
される際に、ソルダレジスト層２６或いは基板素材２１
の主面に沿って拡がる。この絶縁ペースト１０の拡がり
は、図５に示すように、印刷孔３４を中心として略同心
円状であって、印刷孔３４の孔径よりもやや大きい径を
以って形成される。各印刷孔３４は、押し出された絶縁
ペースト１０が互いに重なり合って連続した絶縁層２３
としてソルダレジスト層２６或いは基板素材２１上に印
刷形成される。

【００２８】上述したように、スクリーン印刷版３０
は、第１の絶縁層２３の印刷始点及び印刷終点がソルダ
レジスト層２６の外周部側に対応位置する緩衝印刷領域
部３３とされる。そして、この緩衝印刷領域部３３に穿
設される多数個の印刷孔３４は、絶縁層印刷領域部３１
の周辺部分から外周部側に向かって次第に開口割合が小
とするようにして配列していることから、絶縁層印刷領
域部３１に近い領域では押し出される絶縁ペースト１０
の絶対量が多くなって厚み寸法が大とされた絶縁層が形
成される。また、絶縁層印刷領域部３１から遠ざかる領
域では、押し出される絶縁ペースト１０の量も次第に少
なくなり、厚み寸法が小となる。

【００２９】したがって、スクリーン印刷版３０を用い
て基板素材２１上に印刷形成される第１の絶縁層２３
は、図２に示すように、絶縁層印刷領域部３１に対応し
たソルダレジスト層２６の周辺部分に肉厚の盛上り部が
発生すること無く、このソルダレジスト層２６の上部に
印刷形成される均一な厚み寸法の均一絶縁層２３Ａと、
緩衝印刷部領域３３に対応したソルダレジスト層２６の
周辺部分に印刷形成される均一絶縁層２３Ａに連続しか
つ基板２１の外周部に向かって次第に厚み寸法が小なら
しめられた緩衝絶縁層２３Ｂとによって構成される。

【００３０】したがって、２層プリント基板２０は、第
１の回路導体部２２に対応した基板素材２１の外周部近
傍に亘って均一な厚み寸法に保持され、この第１の回路
導体部２２と同等の領域で、第１の絶縁層２３上に第２
の回路導体部２４を形成することが可能となる。また、
この２層プリント基板２０は、第２の回路導体部２４を
形成するために必要な位置決めマーク等を第１の絶縁層
２３の外周部分に精度よく印刷形成することが可能とな
る。これより、基板素材２１の材料効率の向上が図ら
れ、機器の小型化、軽量化或いはコスト低減が達成され
る。

【００３１】図６は、スクリーン印刷版３０の緩衝印刷
領域部３３に設けられる印刷孔の他の構成例を模式的に
示した図である。この第２の実施例スクリーン印刷版３
０においては、同図に示すように、印刷始点及び印刷終
点となる緩衝印刷領域部３３に設けられる多数個の印刷
孔３５が、絶縁層印刷領域部３１の周辺部分から外周部
側に向かって次第に開口径が小とされて構成されてい
る。このように構成されたスクリーン版３０は、絶縁層
印刷領域部３１に近い領域では、大径の印刷孔３５から
より多くの絶縁ペースト１０をソルダレジスト層２６或
いは基板素材２１上に供給し、非印刷領域部３２側に向
かうにしたがって次第に小径とされた印刷孔３５からの
絶縁ペースト１０の供給量は次第に少なくなる。

【００３２】緩衝印刷領域部３３に設ける印刷孔３５を
以上のように構成したスクリーン印刷版３０を用いて基
板素材２１上に印刷形成される第１の絶縁層２３は、上
述した第１の実施例スクリーン印刷版３０を用いた場合
と同様に、絶縁層印刷領域部３１に対応したソルダレジ
スト層２６の周辺部分に肉厚の盛上り部が発生すること
も無く、ソルダレジスト層２６の上部に印刷形成される
均一な厚み寸法の均一絶縁層２３Ａと、緩衝印刷領域部
３３に対応したソルダレジスト層２６の周辺部分に印刷
形成される均一絶縁層２３Ａに連続しかつ基板２１の外
周部に向かって次第に厚み寸法が小ならしめられた緩衝
絶縁層２３Ｂとによって構成される。

【００３３】図７も、スクリーン印刷版３０の緩衝印刷
領域部３３に設けられる印刷孔の他の構成例を模式的に
示した図であり、上述した第２の実施例スクリーン印刷
版３０と同様に、印刷始点及び印刷終点となる緩衝印刷
領域部３３に設けられる多数個の印刷孔３６が、絶縁層
印刷領域部３１の周辺部分から外周部側に向かって次第
に開口径が小とされて構成されている。この第３の実施
例スクリーン印刷版３０においては、絶縁層印刷領域部
３１から外周部側に向かって隣り合う印刷孔３６が互い
に中心をずらして穿設されている構成に特徴を有してい
る。

【００３４】このように構成されたスクリーン版３０に
おいても、絶縁層印刷領域部３１に近い領域では、大径
の印刷孔３６からより多くの絶縁ペースト１０がソルダ
レジスト層２６或いは基板素材２１上に供給され、非印
刷領域部３２側に向かうにしたがって次第に小径とされ
た印刷孔３６が穿設された領域では絶縁ペースト１０の
供給量が次第に少なくなる。そして、印刷孔３６は、隣
り合う印刷孔が互いに中心をずらして穿設されているこ
とにより、これら印刷孔３６から押し出される絶縁ペー
スト１０が確実に重なり合うようにして連続した緩衝絶
縁層２３Ｂを構成する。

【００３５】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る多層プリント基板の絶縁層形成方法によれば、第１の
回路導体部上に、その周辺部分に肉厚の盛上り部を生じ
ること無く均一な厚み寸法の絶縁層が印刷形成され、こ
の絶縁層の周辺部にも第２の回路導体部或いは位置決め
マーク等を効率的に形成することが可能となり、基板素
材の有効利用が図られるとともに高密度の回路導体部を
高精度に基板素材のほぼ全域に亘って形成することがで
きる。

【００３６】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多層プリント基板の絶縁層形成方
法において採用されるスクリーン版の構成を模式的に示
した平面図である。

【図２】同多層プリント基板の絶縁層形成方法によって
製造された２層プリント基板の要部縦断面図である。

【図３】同多層プリント基板の絶縁層形成方法によって
製造された２層プリント基板の主たる工程を説明する図
である。

【図４】スクリーン印刷の原理を説明する要部縦断面図
である。

【図５】印刷後の絶縁ペーストの状態を説明する要部平
面図である。

【図６】スクリーン版の他の構成を模式的に示した要部
平面図である。

【図７】スクリーン版の他の構成を模式的に示した要部
平面図である。

【図８】従来のスクリーン版の構成を模式的に示した平
面図である。

【図９】従来の絶縁層の印刷動作を説明する要部縦断面
図である。

【図１０】従来のプリント基板の第１層の形成状態を説
明する要部縦断面図である。

【図１１】同第２層の形成状態を説明する要部縦断面図
である。

【符号の説明】

１０ 絶縁ペースト １１ スキージ １３ スクリーン ２０ ２層プリント基板 ２１ 基板素材 ２２ 第１の回路導体部 ２３ 第１の絶縁層 ２４ 第２の回路導体部 ２５ 第２の絶縁層 ３０ スクリーン版 ３１ 絶縁層印刷領域部 ３２ 非印刷領域部 ３３ 緩衝印刷領域部 ３４ 印刷孔

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板素材の主面上に少なくとも回路導体
   部とこの回路導体部を被覆する絶縁層とを積層状態で交
   互に形成するようにした多層プリント基板の絶縁層形成
   方法において、 絶縁ペーストをスキージによってスクリーン印刷版に設
   けた印刷孔から押し出して回路導体部を被覆するように
   印刷するスクリーン印刷法によって形成される絶縁層
   は、回路導体部に対応した絶縁層印刷領域部と非印刷領
   域部との間に多数個の印刷孔が絶縁層印刷領域部の周辺
   部分から外周部側に向かって開口割合が次第に小とされ
   て穿設された緩衝印刷領域部が構成されたスクリーン印
   刷版が用いられることにより、周辺部の厚み寸法が外周
   部側に向かって次第に小とされて印刷形成されることを
   特徴とする多層プリント基板の絶縁層形成方法。
2. 【請求項２】 絶縁層は、回路導体部に対応した絶縁層
   印刷領域部と非印刷領域部との間に多数個の印刷孔が絶
   縁層印刷領域部の周辺部分から外周部側に向かって次第
   に少数とされて穿設された緩衝印刷領域部が構成された
   スクリーン印刷版が用いられて印刷形成されることを特
   徴とする請求項１記載の多層プリント基板の絶縁層形成
   方法。
3. 【請求項３】 絶縁層は、回路導体部に対応した絶縁層
   印刷領域部と非印刷領域部との間に多数個の印刷孔が絶
   縁層印刷領域部の周辺部分から外周部側に向かって次第
   に小径とされて穿設された緩衝印刷領域部が構成された
   スクリーン印刷版が用いられて印刷形成されることを特
   徴とする請求項１記載の多層プリント基板の絶縁層形成
   方法。
4. 【請求項４】 絶縁層は、回路導体部に対応した絶縁層
   印刷領域部と非印刷領域部との間に多数個の印刷孔が絶
   縁層印刷領域部の周辺部分から外周部側に向かって次第
   に少数とされるとともにこれら印刷孔の開口径が次第に
   小径とされて穿設された緩衝印刷領域部が構成されたス
   クリーン印刷版が用いられて印刷形成されることを特徴
   とする請求項１記載の多層プリント基板の絶縁層形成方
   法。