JPH07333073A - Temperature sensor and temperature measuring device using the same - Google Patents

Temperature sensor and temperature measuring device using the same

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JPH07333073A
JPH07333073A JP6146980A JP14698094A JPH07333073A JP H07333073 A JPH07333073 A JP H07333073A JP 6146980 A JP6146980 A JP 6146980A JP 14698094 A JP14698094 A JP 14698094A JP H07333073 A JPH07333073 A JP H07333073A
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JP
Japan
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temperature
temperature sensor
film
terminal
sensor
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Application number
JP6146980A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshio Kudo
利雄 工藤
Shigeru Morikawa
茂 森川
Hisao Tosaka
久雄 登坂
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Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH07333073A publication Critical patent/JPH07333073A/en
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Abstract

PURPOSE:To obtain a temperature sensor which has fast responsiveness enabling the measurement of temperature in a short time and can be applied most suitably to a temperature measuring device such as a throw-away electronic clinical' thermometer, in particular, by realizing reduction of the cost by lessening the number of processes. CONSTITUTION:A temperature sensor 10 is equipped with a film base 11, a sensor part (metal thin film resistor) 12 and a current introducing terminal 14 and a voltage detecting terminal 15 connected to this sensor part 12, which are formed on one side of the film base 11 respectively, and with a film 16 (17) for reinforcement joined at least on one side of the film base 11 and a protective film 18 joined at least on the outer side of this film for reinforcement. The sensor is so constructed that excellent responsiveness and reduction of the cost can be attained by a thin laminated body thus formed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、電子体温計等に応用
可能な温度センサ及びこれを用いた温度測定器に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a temperature sensor applicable to electronic thermometers and the like, and a temperature measuring instrument using the temperature sensor.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、温度センサとしては、例えば、半
導体抵抗温度センサであるサ−ミスタを用いたものが知
られている。サ−ミスタは、セラミックス基板と、この
基板上に形成された遷移金属酸化物とをガラスで密封し
た構造になっている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a temperature sensor, for example, one using a thermistor which is a semiconductor resistance temperature sensor is known. The thermistor has a structure in which a ceramic substrate and a transition metal oxide formed on this substrate are sealed with glass.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、サ−ミ
スタの場合、セラミックス基板とこの上の遷移金属酸化
物とをガラスで密封した構造となっているために熱伝導
性が悪い。また、これを体温計に用いた場合、センサ部
である遷移金属酸化物を人体の汗や唾液から保護する目
的から、全体を密閉構造とする必要がある。そのため、
熱容量を小さくすることができず、短時間で体温を測定
することができないという問題がある。また、サ−ミス
タによる温度センサでは、セラミックス基板上にMn,
Co,Ni,Fe等の遷移金属を高温熱処理により焼結
し、遷移金属酸化物によるセンサ部を形成する。その結
果、高温下での熱処理が必要となり、工程数の増加に伴
ってコスト的にも割高となる。これに加え、熱処理によ
り抵抗特性にバラツキが発生し、歩留まりも悪い。これ
によっても製造コストが増大してしまうので、サ−ミス
タ自体が高価になってしまう。したがって、高速応答性
とコストの両面から、現在では、サ−ミスタを温度セン
サとして、特に使い捨て電子体温計に応用することは難
しいといった問題がある。この発明の目的は、温度測定
を短時間で行なえる高速応答性を有し、また工数削減に
よりコスト低減を実現することのできる温度センサを提
供すると共に、この温度センサを用いて使い捨ての温度
測定器を提供することにある。
However, in the case of the thermistor, the thermal conductivity is poor because the ceramic substrate and the transition metal oxide on the ceramic substrate are hermetically sealed with glass. Further, when this is used for a thermometer, it is necessary to have a hermetically sealed structure as a whole for the purpose of protecting the transition metal oxide, which is the sensor part, from human body sweat and saliva. for that reason,
There is a problem that the heat capacity cannot be reduced and the body temperature cannot be measured in a short time. Further, in the temperature sensor using the thermistor, Mn,
A transition metal such as Co, Ni, or Fe is sintered by high temperature heat treatment to form a sensor portion made of a transition metal oxide. As a result, heat treatment at a high temperature is required, and the cost increases as the number of steps increases. In addition to this, the heat treatment causes variations in resistance characteristics, resulting in poor yield. Since this also increases the manufacturing cost, the thermistor itself becomes expensive. Therefore, from the viewpoint of high-speed response and cost, it is difficult at present to apply the thermistor as a temperature sensor, especially to a disposable electronic thermometer. An object of the present invention is to provide a temperature sensor which has a high-speed responsiveness capable of performing temperature measurement in a short time, and which can realize cost reduction by reducing man-hours, and which is a disposable temperature measurement using this temperature sensor. To provide a container.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項1記載の温度センサは、フィルム基板と、フ
ィルム基板の一方の面にそれぞれ形成された金属薄膜抵
抗体とこの金属薄膜抵抗体に接続された電流導入端子お
よび電圧検出端子と、前記フィルム基板の少なくとも前
記一方の面に接合された補強用フィルムと、少なくとも
前記補強用フィルムの外面に接合された保護フィルム
と、を備えて構成されている。また、請求項2記載の温
度センサでは、前記補強用フィルムに、前記金属薄膜抵
抗体と対向する部分に開口部が設けられている。また、
請求項3記載の温度センサでは、前記補強用フィルムが
前記フィルム基板の両面に接合されている。また、請求
項4記載の温度測定器は、請求項1〜3のいずれか記載
の温度センサが用いられ、この温度センサが着脱可能に
取り付けられる測定器本体を有し、この測定器本体は、
前記温度センサの取付け時に前記電流導入端子および電
圧検出端子がそれぞれ接続される電流供給端子および電
圧検出端子と、この電圧検出端子に接続された電圧検出
手段と、前記電流供給端子に接続された電源と、表示部
と、前記電圧検出手段で検出された電圧を温度に変換し
て前記表示部で温度表示させる制御手段と、を備えて構
成されている。
In order to achieve the above object, a temperature sensor according to claim 1 is a film substrate, a metal thin film resistor formed on one surface of the film substrate, and the metal thin film resistor. A current introduction terminal and a voltage detection terminal connected to the body, a reinforcing film bonded to at least one of the surfaces of the film substrate, and a protective film bonded to at least the outer surface of the reinforcing film, It is configured. Further, in the temperature sensor of the second aspect, the reinforcing film is provided with an opening at a portion facing the metal thin film resistor. Also,
In the temperature sensor according to claim 3, the reinforcing film is joined to both surfaces of the film substrate. Moreover, the temperature measuring device according to claim 4 uses the temperature sensor according to any one of claims 1 to 3, and has a measuring device body to which the temperature sensor is detachably attached, and the measuring device body comprises:
A current supply terminal and a voltage detection terminal to which the current introduction terminal and the voltage detection terminal are respectively connected at the time of mounting the temperature sensor, a voltage detection means connected to the voltage detection terminal, and a power supply connected to the current supply terminal. And a display unit, and a control unit for converting the voltage detected by the voltage detection unit into a temperature and displaying the temperature on the display unit.

【0005】[0005]

【作用】請求項1記載の温度センサでは、薄い積層体に
構成されているので、熱伝導性が良好で応答性が高い。
また、フィルム基板上に金属薄膜抵抗体を形成するだけ
で、高温下での熱処理の必要はなく、工程が削減される
ので、低コストのものが得られる。また、曲げなどの剛
性に対して補強用フィルムで補える範囲での可及的な薄
型化が可能である。請求項2記載の温度センサでは、補
強用フィルムの開口部において金属薄膜抵抗体を保護フ
ィルムで閉塞して封入しているので、開口部内での輻射
熱の作用を利用して短時間に温度を測定できる。即ち、
補強用フィルムに開口部を設けない場合は、補強用フィ
ルムの肉厚を通して温度が伝導される。温度の測定時間
は伝導よりも輻射熱の方が速く、金属薄膜抵抗体によっ
て検出された温度の応答性が高められる。請求項3記載
の温度センサでは、両面に補強用フィルムを接合したこ
とで、なお一層剛性の強化が図れる。請求項4記載の温
度測定器では、以上の特徴を有する温度センサを測定器
本体に取り付けることができ、温度センサからの検出信
号を電圧検出手段に入力し、ここからの電圧信号を制御
手段で制御して表示部に温度として表示できる。一度使
用された温度センサは低コストであるために使い捨ても
できる。
In the temperature sensor according to the first aspect of the present invention, since the temperature sensor is formed as a thin laminated body, it has good thermal conductivity and high responsiveness.
Further, since only the metal thin film resistor is formed on the film substrate, there is no need for heat treatment at a high temperature and the number of steps is reduced, so that a low cost one can be obtained. Further, it is possible to reduce the thickness as much as possible within a range in which the reinforcing film can supplement the rigidity such as bending. In the temperature sensor according to claim 2, since the metal thin film resistor is closed and enclosed by the protective film in the opening of the reinforcing film, the temperature is measured in a short time by utilizing the effect of radiant heat in the opening. it can. That is,
If the reinforcing film is not provided with an opening, the temperature is conducted through the thickness of the reinforcing film. The temperature measurement time is faster for radiant heat than for conduction, and the responsiveness of temperature detected by the metal thin film resistor is enhanced. In the temperature sensor of the third aspect, the rigidity is further enhanced by joining the reinforcing films on both sides. In the temperature measuring instrument according to claim 4, the temperature sensor having the above characteristics can be attached to the measuring instrument main body, the detection signal from the temperature sensor is inputted to the voltage detecting means, and the voltage signal from this is inputted to the control means. It can be controlled and displayed as temperature on the display. The temperature sensor used once can be disposable because of its low cost.

【0006】[0006]

【実施例】以下、この発明による温度センサの実施例に
ついて図を参照しつつ説明する。図1〜図3に示すよう
に、実施例の温度センサ10はフィルム基板11をベ−
スにしており、このフィルム基板11の一方の面には金
属薄膜抵抗体12が形成されている。さらに、フィルム
基板11の端部には金属薄膜抵抗体12に接続されて電
流導入端子14および電圧検出端子15が設けてある。
また、フィルム基板11の金属薄膜抵抗体12が形成さ
れた側の少なくとも一方の面には補強用フィルム16が
接着剤等の接着手段で接合されている。図1のように、
実施例では、フィルム基板11の両面から2枚の補強用
フィルム16、17を積層させた構造のものが示されて
いる。補強用フィルム16、17の上からさらに保護フ
ィルム18で被覆している。
Embodiments of the temperature sensor according to the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 to 3, the temperature sensor 10 of the embodiment has a film substrate 11 as a base.
The metal thin film resistor 12 is formed on one surface of the film substrate 11. Further, a current introducing terminal 14 and a voltage detecting terminal 15 which are connected to the metal thin film resistor 12 are provided at the end of the film substrate 11.
A reinforcing film 16 is bonded to at least one surface of the film substrate 11 on which the metal thin film resistor 12 is formed by an adhesive means such as an adhesive. As shown in Figure 1,
In the example, a structure is shown in which two reinforcing films 16 and 17 are laminated from both sides of the film substrate 11. A protective film 18 is further covered on the reinforcing films 16 and 17.

【0007】各部材の詳しくは、フィルム基板11には
細長い薄手の高分子フィルムが用いられ、このフィルム
基板11の長手方向の一方の端部には、図2および拡大
図の図3に示すように、表面にCuまたはNi等の遷移
金属でもって金属薄膜抵抗体12(以下、センサ部12
と呼ぶ)が波折れ状に形成されている。センサ部12の
端部の一方と他方は、フィルム基板11上でこの長手方
向に延びる4本のリ−ド線部13に接続されている。4
本のリ−ド線部13の端部は2本一対の電流導入端子1
4、14と、2本一対の電圧検出端子15、15として
形成されている。リ−ド線部13、電流導入端子14及
び電圧検出端15はいずれもセンサ部12と同質の金属
を用いることによって、素子構造を複雑とせずに全体を
パタ−ン化できる。
For details of each member, a thin thin polymer film is used for the film substrate 11, and one end portion in the longitudinal direction of the film substrate 11 is as shown in FIG. 2 and FIG. 3 of the enlarged view. In addition, the metal thin film resistor 12 (hereinafter referred to as the sensor unit 12) with a transition metal such as Cu or Ni on the surface.
Is called) is formed in a wave shape. One end and the other end of the sensor portion 12 are connected to the four lead wire portions 13 extending in the longitudinal direction on the film substrate 11. Four
The end portion of the lead wire portion 13 of the book is a pair of two current introducing terminals 1
4 and 14, and a pair of two voltage detection terminals 15 and 15. The lead wire portion 13, the current introduction terminal 14, and the voltage detection end 15 are made of the same metal as the sensor portion 12, so that the entire pattern can be formed without complicating the element structure.

【0008】また、フィルム基板11上のセンサ部12
を含むパタ−ン全体の上から、厚手の高分子フィルムに
よる補強用フィルム16が接着によって積層してある。
フィルム基板11の背面にも補強用フィルム17が積層
され、表裏の補強用フィルム16、17は、これらの上
から薄手の高分子フィルムによる保護フィルム18で被
覆されている。こうした積層体は可及的に薄く成形で
き、曲げなどに対する所要の剛性を表裏の補強用フィル
ム16、17で維持している。
Further, the sensor portion 12 on the film substrate 11
A reinforcing film 16 made of a thick polymer film is laminated by adhesion on the entire pattern including.
A reinforcing film 17 is also laminated on the back surface of the film substrate 11, and the reinforcing films 16 and 17 on the front and back sides are covered with a protective film 18 made of a thin polymer film from the above. Such a laminate can be formed as thin as possible, and the required rigidity against bending and the like is maintained by the front and back reinforcing films 16 and 17.

【0009】ところで、前述の電流導入端子14および
電圧検出端子15としては、これらの上から表側の補強
用フィルム16で被覆されるのを避け、通電可能に露出
して形成されている。即ち、実施例にあっては、両端子
14、15は、後に図5以下で説明する外部電源側の電
流供給端子25や電圧端子26との圧着による接続に備
えて露出形成してある。しかし、こうした露出端子によ
る圧着接続方式に限定されるものではない。例えば、リ
−ド探針による差し込み接続方式を採用することもでき
る。
By the way, the aforementioned current introducing terminal 14 and voltage detecting terminal 15 are formed so as to be energizable and exposed so as not to be covered with the reinforcing film 16 on the front side from above. That is, in the embodiment, both terminals 14 and 15 are exposed and formed for connection by crimping with the current supply terminal 25 and the voltage terminal 26 on the external power source side which will be described later with reference to FIG. However, it is not limited to the crimp connection method using such exposed terminals. For example, a plug connection method using a lead probe can be adopted.

【0010】一方、補強用フィルム16、17がセンサ
部12に上から直に接触するのを避けるため、センサ部
12に対面する部分の補強用フィルム16、17に開口
部16a、17aを設けてある。保護フィルム18はこ
れら表裏2個所の開口部16a、17aを上から閉塞す
ることになり、センサ部12は開口部16a、17aに
挾まれて封入された形になっている。したがって、セン
サ部12は開口部16a、17aの空所と保護フィルム
18を介して被温度測定物に接触することになる。
On the other hand, in order to prevent the reinforcing films 16 and 17 from coming into direct contact with the sensor portion 12 from above, openings 16a and 17a are provided in the reinforcing films 16 and 17 facing the sensor portion 12, respectively. is there. The protective film 18 closes the openings 16a, 17a at these two front and back sides from above, and the sensor section 12 is sandwiched between the openings 16a, 17a and enclosed. Therefore, the sensor portion 12 comes into contact with the temperature measured object through the voids in the openings 16a and 17a and the protective film 18.

【0011】以上の構成による実施例の温度センサ10
は、フィルム基板11上のセンサ部12を、この上から
補強用フィルム16や保護フィルム18で覆った薄い積
層体として成り立っている。したがって、従来のサ−ミ
スタのように、セラミックス基板上のセンサをガラスに
より封じて密閉した構造の熱伝導性や熱容量と比較する
と、薄いフィルム積層体である実施例の温度センサ10
は、熱伝導性は良好で、熱容量を小さく抑えることがで
きる。これはセンサとして高速応答性が得られることを
意味する。また、センサ部12は、例えばリソグラフィ
技術でもってフィルム基板11上に簡便に形成すること
ができる。したがって、従来のサ−ミスタのような高温
下での熱処理を必要とせず、工程数もかなり削減され
る。
The temperature sensor 10 of the embodiment having the above structure
Is a thin laminate in which the sensor portion 12 on the film substrate 11 is covered with a reinforcing film 16 and a protective film 18 from above. Therefore, in comparison with the thermal conductivity and heat capacity of a structure in which a sensor on a ceramic substrate is sealed by glass like a conventional thermistor, the temperature sensor 10 of the embodiment which is a thin film laminated body is compared.
Has good thermal conductivity and can keep the heat capacity small. This means that a high-speed response can be obtained as a sensor. Further, the sensor unit 12 can be easily formed on the film substrate 11 by, for example, a lithography technique. Therefore, there is no need for heat treatment at a high temperature unlike the conventional thermistor, and the number of steps is considerably reduced.

【0012】高速応答性については、補強用フィルム1
6、17に開口部16a、17aを設けることで更に高
められる。即ち、センサ部12を補強用フィルム16、
17に設けた開口部16a、17aに臨ませているか
ら、被温度測定物の温度を開口部16a、17aに生じ
る輻射熱で検出することができる。仮に、開口部16
a、17aが設けられていない場合、センサ部12は補強
用フィルム16、17の各肉厚の厚さ分を通して熱伝導
により被温度測定物の温度を検出することになる。輻射
熱によれば、熱伝導よりも短時間での測定が可能にな
る。
Regarding the high speed response, the reinforcing film 1
The height can be further increased by providing openings 16a and 17a in 6 and 17. That is, the sensor portion 12 is attached to the reinforcing film 16,
Since it faces the openings 16a, 17a provided in 17, the temperature of the object to be measured can be detected by the radiant heat generated in the openings 16a, 17a. If the opening 16
When a and 17a are not provided, the sensor section 12 detects the temperature of the temperature measurement object by heat conduction through the thickness of each of the reinforcing films 16 and 17. Radiant heat enables measurement in a shorter time than heat conduction.

【0013】また、被温度測定物が体温測定の人体であ
るような場合、保護フィルム18によってセンサ部12
が直に人体の体温測定部位に接触することを避けること
ができる。即ち、発汗や唾液の付着でセンサ部12が腐
食したりなどして、検出応答性に悪影響が出るのを防止
できる。
If the object to be measured is a human body for measuring body temperature, the sensor unit 12 is protected by the protective film 18.
It is possible to avoid direct contact with the human body temperature measurement site. That is, it is possible to prevent the detection responsiveness from being adversely affected due to corrosion of the sensor unit 12 due to perspiration or adhesion of saliva.

【0014】実施例の温度センサ10は、次のような具
体的な寸法形状で製作できる。図3の拡大図に示すよう
に、波折れ状に形成された金属薄膜抵抗体によるセンサ
部12は、波折れ線の幅寸法bをフィルム基板11上で
のリソグラフィ技術の分解能と抵抗値1KΩを考慮して1
5〜30μmのものを用いた。波折り部の面積a×aは補強
用フィルム16(17)側の開口部16a(17a)の
大きさに対比させて1.0〜2.0mmの正方角とし、波折れピ
ッチcは30〜60μmとした。この時、センサ部12を形
成する抵抗体線長の全長は3.5〜13.5cmであった。
The temperature sensor 10 of the embodiment can be manufactured with the following specific dimensions and shapes. As shown in the enlarged view of FIG. 3, the sensor portion 12 formed of a metal thin film resistor formed in a wavy shape considers the width dimension b of the wavy line in consideration of the resolution of the lithography technique on the film substrate 11 and the resistance value of 1 KΩ. Then 1
Those having a thickness of 5 to 30 μm were used. The area a × a of the wave-folding portion is a square angle of 1.0 to 2.0 mm in comparison with the size of the opening 16a (17a) on the reinforcing film 16 (17) side, and the wave-breaking pitch c is 30 to 60 μm. . At this time, the total length of the resistor wire forming the sensor portion 12 was 3.5 to 13.5 cm.

【0015】センサ部12の膜厚は、Cuを用いた場合
は1000〜4000Å、Niを用いた場合は2500〜10,000Åと
なった。したがって、抵抗率でいえば、Cu薄膜抵抗体
は4.5×10-6Ωcm、Ni薄膜抵抗体は1.1×10-5Ωcmとな
り、CuとNiとでは約2.5倍の抵抗率の違いが出た。
また、Cu及びNiによる双方の薄膜抵抗体に細いリ-
ド線部13をつないで延長し、この先端に線幅寸法が約
1mmの定電流導入端子14と電圧検出端子15を設け
た。こうしたパタ−ンを市販製品のサランラップで包み
恒温槽のエタノ-ル液体中に漬けて性能を次のように比
較観察した。その結果、室温と恒温槽内のエタノ-ル温
度の差が90%に達するまでの経過時間(電子体温計のJ
IS規格の定義)、つまり応答時間はCu及びNiの薄
膜抵抗体共に約1秒と、両者とも非常に高速である。感
度を比較した場合、Niは5.6mV/℃であり、Cu:2.7m
V/℃の約2倍の高い感度が認められた。
The film thickness of the sensor portion 12 was 1000 to 4000 Å when Cu was used and 2500 to 10,000 Å when Ni was used. Therefore, in terms of resistivity, the Cu thin film resistor has a resistance of 4.5 × 10 −6 Ωcm and the Ni thin film resistor has a resistivity of 1.1 × 10 −5 Ωcm, and there is a difference of about 2.5 times in resistivity between Cu and Ni.
In addition, both thin film resistors made of Cu and Ni have thin leads.
The connecting wire portion 13 was connected and extended, and a constant current introducing terminal 14 and a voltage detecting terminal 15 each having a line width of about 1 mm were provided at the tip thereof. These patterns were wrapped in a commercial product Saran wrap and immersed in ethanol liquid in a constant temperature bath, and the performances were compared and observed as follows. As a result, the elapsed time until the difference between the room temperature and the ethanol temperature in the thermostat reaches 90% (J of the electronic thermometer
The definition of IS standard), that is, the response time is about 1 second for both Cu and Ni thin film resistors, and both are very fast. Comparing the sensitivities, Ni is 5.6 mV / ℃, Cu: 2.7 m
A high sensitivity about twice that of V / ° C was recognized.

【0016】また、薄手高分子フィルムによるフィルム
基板11及び保護フィルム18の材質としては、例えば
比較的廉価なポリエステル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
プロピレン等の高分子のうちいずれかを用いることがで
きる。フィルム基板11及び保護フィルム18の厚さは
いずれも25μmのPET(ポリエチレンテレフタレ−
ト)フィルムを用い、補強用フィルム16、17には同
じくPETフィルムの厚さ200μmのものを用いた。この
ように、フィルム基板11上のセンサ部12を含めた補
強用フィルム16、17と保護フィルム18からなる4
層の積層体としても、全体は薄く、適度な剛性と可撓性
を有するものである。
Further, as the material of the film substrate 11 and the protective film 18 made of a thin polymer film, for example, one of relatively inexpensive polymers such as polyester, polyvinylidene chloride and polypropylene can be used. The film substrate 11 and the protective film 18 both have a thickness of 25 μm PET (polyethylene terephthalate).
G) film, and PET films having a thickness of 200 μm were also used as the reinforcing films 16 and 17. Thus, the reinforcing film 16 and 17 including the sensor portion 12 on the film substrate 11 and the protective film 4 are formed.
The laminated body of layers is thin as a whole and has appropriate rigidity and flexibility.

【0017】一方、図4は、変形例の温度センサ30を
示し、図1〜図3で示された実施例のように、フィルム
基板11の背面側の補強用フィルム17を部分的に残
し、センサ部12の背後の部分を省いた構造である。こ
の意味は、補強用フィルム17の容積を小さくして全体
の熱容量をさらに小さくするためである。
On the other hand, FIG. 4 shows a temperature sensor 30 of a modified example, in which the reinforcing film 17 on the back side of the film substrate 11 is partially left as in the embodiment shown in FIGS. This is a structure in which the rear part of the sensor unit 12 is omitted. This means that the volume of the reinforcing film 17 is reduced to further reduce the overall heat capacity.

【0018】図5〜図7は、実施例の温度センサ10を
利用した温度測定器の一例として、温度センサ10を測
定器本体20に簡便に着脱する方式とした電子体温計の
組立斜視図と分離状態の斜視図、そして制御システム図
を示している。即ち、測定器本体20では、温度センサ
10から送られてきた温度検出信号を制御し、体温度数
(℃)に換算してこの測定値22を表示部21で数値表
示できるようになっている。測定器本体20の先端は温
度センサ10の取付端部となっていて、ヒンジを介して
開閉可能な蓋部23を有し、この蓋部23の内面には左
右一対の係止突起23aがピン形状に立ち上げてある。
係止突起23aに対応する位置の本体20側には、蓋部
23の開閉に伴って係止突起23aが係脱する止め孔2
4aが設けてある。また、この止め孔24a近傍の本体
10端部は、例えば両側の壁部を立ち上げた案内溝部2
4bとして形成してあり、この案内溝部24bに温度セ
ンサ10の端部を差し込むことによって、測定器本体2
0への装着時の位置決めを確実に行なえるようにするこ
ともできる。
5 to 7 show, as an example of a temperature measuring device using the temperature sensor 10 of the embodiment, an assembled perspective view of an electronic thermometer in which the temperature sensor 10 is simply attached to and detached from the measuring device main body 20 and a separated view. The perspective view of a state, and the control system figure are shown. That is, in the measuring device main body 20, the temperature detection signal sent from the temperature sensor 10 is controlled, converted into the body temperature number (° C.), and the measured value 22 can be numerically displayed on the display unit 21. The tip of the measuring device body 20 serves as a mounting end portion of the temperature sensor 10, and has a lid portion 23 that can be opened and closed via a hinge. On the inner surface of the lid portion 23, a pair of left and right locking projections 23a are pinned. It is set up in shape.
On the main body 20 side at a position corresponding to the locking projection 23a, a stopper hole 2 for engaging and disengaging the locking projection 23a as the lid 23 is opened and closed.
4a is provided. Further, the end portion of the main body 10 near the stop hole 24a is, for example, the guide groove portion 2 in which the wall portions on both sides are raised.
4b, and by inserting the end of the temperature sensor 10 into the guide groove 24b, the measuring instrument main body 2
It is also possible to make sure that the positioning at the time of mounting to 0 can be performed.

【0019】測定器本体20の案内溝部24bでは、2
本一対の電流供給端子25、25と2本一対の電圧端子
26、26が共に表面に露出して設けられている。これ
ら電流供給端子25と電圧端子26には、温度センサ1
0の装着によって電流導入端子14と電圧検出端子15
が上から圧着されて通電可能に接続されるようになって
いる。
In the guide groove 24b of the measuring device main body 20, 2
The pair of current supply terminals 25, 25 and the pair of voltage terminals 26, 26 are both exposed on the surface. The temperature sensor 1 is connected to the current supply terminal 25 and the voltage terminal 26.
Current introduction terminal 14 and voltage detection terminal 15 by mounting 0
Is crimped from above and connected so that it can be energized.

【0020】ここで、図6(および図2)に示すよう
に、測定器本体20への装着に備えて、温度センサ10
側の端部には、電流導入端子14と電圧検出端子15付
近の両側に一対の止め孔19、19を貫通して設けてお
くことができる。即ち、装着時はこの温度センサ10の
止め孔19に本体20側の蓋部23に設けた係止突起2
3aを係入させることで、温度センサ10を本体20に
固定させることができる。
Here, as shown in FIG. 6 (and FIG. 2), the temperature sensor 10 is prepared for mounting on the measuring instrument body 20.
At the side end, a pair of stop holes 19 and 19 may be provided so as to penetrate on both sides in the vicinity of the current introduction terminal 14 and the voltage detection terminal 15. That is, at the time of mounting, the locking projection 2 provided on the lid portion 23 on the main body 20 side is provided in the stop hole 19 of the temperature sensor 10.
By engaging 3a, the temperature sensor 10 can be fixed to the main body 20.

【0021】また、図7の制御システム図に示すよう
に、測定器本体20は、電流供給端子25において接続
後の温度センサ10に定電流を供給する定電流電源2
7、温度センサ10のセンサ部12で検出した電圧信号
を電圧端子26から取り込んで制御する電圧検出手段2
8を内蔵し、これらの回路や機器を制御するマイコン等
による制御手段29を内蔵して制御回路を構成してい
る。制御回路は本体20の端面に設けられた図5及び図
6に示す操作スイッチSでON、OFFされる。即ち、
体温測定に際して操作スイッチSを押釦操作して制御回
路が立ち上げるようになっている。
Further, as shown in the control system diagram of FIG. 7, the measuring device main body 20 includes a constant current power supply 2 for supplying a constant current to the temperature sensor 10 after connection at the current supply terminal 25.
7. Voltage detection means 2 for taking in and controlling the voltage signal detected by the sensor section 12 of the temperature sensor 10 from the voltage terminal 26.
8 is built in, and a control means 29 such as a microcomputer for controlling these circuits and devices is built in to form a control circuit. The control circuit is turned on and off by the operation switch S shown in FIGS. 5 and 6 provided on the end surface of the main body 20. That is,
When measuring the body temperature, the operation switch S is pushed to activate the control circuit.

【0022】したがって、この電子体温計の使用に際し
ては、図6のように、測定器本体20の端部の蓋部23
を開き、案内溝部24bにガイドさせつつ温度センサ1
0の取付端部を差し込む。次いで、蓋部23を閉じる
と、この蓋部23側の係止突起23aが挿入された温度
センサ10側の止め孔19に挿通し、更に係止突起23
aが測定器本体20側の係止孔24aにも挿通する。こ
の閉塞動作で、測定器本体20側の電流供給端子25と
電圧端子26に、温度センサ10側の電流導入端子14
と電圧検出端子15が通電可能に圧着されて接続され
る。この間の接続動作はほぼワンタッチで簡便に行なう
ことができる。また、温度センサ10は非常に薄型であ
るが、曲げなどに対しても所要の剛性をもっているの
で、測定器本体20への装着に際しても、その作業性は
何ら損なわれない。
Therefore, when using this electronic clinical thermometer, as shown in FIG. 6, the lid portion 23 at the end of the measuring device main body 20 is used.
Open the temperature sensor 1 while guiding the guide groove 24b.
Insert the 0 mounting end. Next, when the lid 23 is closed, the locking projection 23a on the lid 23 side is inserted into the stopper hole 19 on the temperature sensor 10 side, and the locking projection 23 is further inserted.
a is also inserted into the locking hole 24a on the measuring device body 20 side. By this closing operation, the current supply terminal 25 and the voltage terminal 26 on the measuring instrument body 20 side are connected to the current introducing terminal 14 on the temperature sensor 10 side.
And the voltage detection terminal 15 are connected by crimping so that they can be energized. The connection operation during this period can be easily performed with almost one touch. Further, although the temperature sensor 10 is extremely thin, since it has a required rigidity against bending and the like, the workability thereof is not impaired at all when it is attached to the measuring instrument body 20.

【0023】検温に際しては、測定器本体20の端面の
操作スイッチSを押釦操作してONにする。測定器本体
20の定電流電源27からは、温度センサ10側の電流
導入端子14及びリ−ド線部13によってセンサ部12
に定電流が供給される。例えば、体温測定する部位を舌
下とすると、ここに挿入されたセンサ部12の抵抗値が
体温に応じて変化する。センサ部12はこの抵抗変化を
電圧で検出する。即ち、舌下から伝わる体温は、温度セ
ンサ10のセンサ部12において、保護フィルム18を
通して、両側の補強用フィルム16、17の開口部16
a、17aの空間で輻射し、センサ部12はこの輻射熱
を迅速に測定する。
At the time of temperature measurement, the operation switch S on the end face of the measuring device body 20 is pushed to turn it on. From the constant current power source 27 of the measuring device main body 20, the sensor unit 12 is connected by the current introducing terminal 14 and the lead wire unit 13 on the temperature sensor 10 side.
A constant current is supplied to. For example, if the site where the body temperature is measured is the sublingual region, the resistance value of the sensor unit 12 inserted here changes according to the body temperature. The sensor unit 12 detects this resistance change as a voltage. That is, the body temperature transmitted from under the tongue passes through the protective film 18 in the sensor portion 12 of the temperature sensor 10 and the openings 16 of the reinforcing films 16 and 17 on both sides.
Radiation is performed in the spaces a and 17a, and the sensor unit 12 quickly measures this radiant heat.

【0024】図8に示すグラフは、舌下挿入によって、
室温から時間経過とともに変化する抵抗値を計測した結
果の一例である。温度センサ10のセンサ部12で検出
した信号は、測定器本体20に送出されて電圧検出手段
28でA/D変換される。ここからの電圧信号は制御手
段29において制御され、測定体温に等価の度数(℃)
に換算する。換算された体温は図5及び図6に示す表示
部21にて数値で液晶表示などされる。グラフのよう
に、室温による検温開始時の抵抗値がP1点からP2点
まで変化し、熱平衡に達するP3点までの体温を『測定
体温』として決定する。熱平衡温度から±0.05℃の温度
領域(体温計の精度誤差0.1℃を考慮して)に達した時間
は約60秒である。この測定時間は通常の体温計と比較し
ても、かなり短時間で済むことがわかる。したがって、
特に病院内で患者に一度用いた温度センサを使い捨て
し、院内感染を防止する使い捨て電子体温計のごとき温
度測定器に最適である。
The graph shown in FIG. 8 shows that by sublingual insertion,
It is an example of a result of measuring a resistance value that changes with time from room temperature. The signal detected by the sensor unit 12 of the temperature sensor 10 is sent to the measuring device main body 20 and A / D converted by the voltage detecting means 28. The voltage signal from here is controlled by the control means 29 and is equivalent to the measured body temperature (° C.).
Convert to. The converted body temperature is numerically displayed on the display unit 21 shown in FIGS. 5 and 6 as a liquid crystal display. As shown in the graph, the resistance value at the start of temperature measurement at room temperature changes from the P1 point to the P2 point, and the body temperature up to the P3 point at which thermal equilibrium is reached is determined as the "measured body temperature". It takes about 60 seconds to reach the temperature range of ± 0.05 ℃ from the thermal equilibrium temperature (considering the accuracy error of the thermometer of 0.1 ℃). It can be seen that this measurement time can be quite short even when compared with a normal thermometer. Therefore,
In particular, it is most suitable for a temperature measuring device such as a disposable electronic thermometer that prevents nosocomial infection by disposing of a temperature sensor once used for a patient in a hospital.

【0025】以上は使い捨て電子体温計への応用につい
て説明されたが、この発明の温度センサが薄くかつ小型
で高速に応答する利点を活かし、アウトドアスポ−ツ用
の腕時計等に組み込めば、気温や水温を測定する温度計
としても好適である。
The application to the disposable electronic clinical thermometer has been described above, but if the temperature sensor of the present invention is incorporated into a wristwatch for outdoor sports, etc. by taking advantage of its thinness, small size, and high-speed response, it can be used for air temperature or water temperature. It is also suitable as a thermometer for measuring.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上説明したように、この発明の請求項
1記載による温度センサによれば、フィルム基板をベ−
スにした薄い積層体であるために熱伝導性に優れ、測温
が短時間で応答性の早いものが得られる。また、センサ
部となる金属薄膜抵抗体をフィルム基板の上に形成する
だけで済み、従来のサ−ミスタによる温度センサのよう
に高温下での熱処理も不要であり、工数の削減で大量生
産も容易であることから、コストを大幅に低減させるこ
とができる。また、請求項4記載の温度測定器によれ
ば、以上の特徴を有する温度センサを測定器本体に取り
付けることにより、温度センサからの検出信号を制御手
段で制御して表示部に温度として表示でき、温度センサ
の部分を測定器本体に着脱自在に取り付け可能な構造で
あるから、一度使用された低コストの温度センサを使い
捨てすることもできる。
As described above, according to the temperature sensor of the first aspect of the present invention, a film substrate is used as a base.
Since it is a thin laminated body, it has excellent thermal conductivity, and it can be obtained in a short time of temperature measurement and quick response. Moreover, it is only necessary to form the metal thin film resistor that will be the sensor part on the film substrate, and heat treatment at high temperature unlike the conventional temperature sensor using a thermistor is not required. Since it is easy, the cost can be significantly reduced. Further, according to the temperature measuring device of the fourth aspect, by mounting the temperature sensor having the above characteristics on the measuring device body, the detection signal from the temperature sensor can be controlled by the control means and displayed as the temperature on the display unit. Since the temperature sensor portion is detachably attachable to the measuring device main body, it is possible to dispose of the low-cost temperature sensor that has been used once.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明による実施例の温度センサの側面断面
図。
FIG. 1 is a side sectional view of a temperature sensor according to an embodiment of the present invention.

【図2】実施例の温度センサの平面図。FIG. 2 is a plan view of the temperature sensor according to the embodiment.

【図3】実施例の温度センサのセンサ部である金属薄膜
抵抗体の拡大図。
FIG. 3 is an enlarged view of a metal thin film resistor that is a sensor unit of the temperature sensor of the embodiment.

【図4】温度センサの変形例を示す側面断面図。FIG. 4 is a side sectional view showing a modified example of the temperature sensor.

【図5】実施例の温度センサの使い捨て電子体温計への
応用で測定器本体に装着状態を示す組立斜視図。
FIG. 5 is an assembled perspective view showing a state where the temperature sensor of the embodiment is attached to a measuring device main body by applying the temperature sensor to a disposable electronic thermometer.

【図6】同じく、使い捨て電子体温計への応用で温度セ
ンサを測定器本体に装着する前の態様を示す分解斜視
図。
FIG. 6 is an exploded perspective view showing a mode before the temperature sensor is attached to the measuring device main body in an application to a disposable electronic thermometer.

【図7】使い捨て電子体温計における測定器本体の一例
としてのシステム図。
FIG. 7 is a system diagram as an example of a measuring device main body in a disposable electronic thermometer.

【図8】使い捨て電子体温計による体温測定の一例の結
果を示す性能グラフ。
FIG. 8 is a performance graph showing a result of an example of body temperature measurement by a disposable electronic thermometer.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 温度センサ 11 フィルム基板 12 センサ部(金属薄膜抵抗体) 13 リ−ド線部 14 電流導入端子 15 電圧検出端子 16、17 補強用フィルム 16a、17a 開口部 18 保護フィルム 19 止め孔 20 測定器本体 21 表示部 23 蓋部 23a 係止突起 24a 止め孔 25 電流供給端子 26 電圧端子 27 定電流電源 29 制御手段 S 操作スイッチ 10 Temperature Sensor 11 Film Substrate 12 Sensor Part (Metal Thin Film Resistor) 13 Lead Wire Part 14 Current Introducing Terminal 15 Voltage Detection Terminal 16, 17 Reinforcing Film 16a, 17a Opening 18 Protective Film 19 Stopper Hole 20 Measuring Instrument Main Body 21 display part 23 lid part 23a locking projection 24a stop hole 25 current supply terminal 26 voltage terminal 27 constant current power supply 29 control means S operation switch

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 フィルム基板と、フィルム基板の一方の
面にそれぞれ形成された金属薄膜抵抗体、およびこの金
属薄膜抵抗体に接続された電流導入端子および電圧検出
端子と、前記フィルム基板の少なくとも前記一方の面に
接合された補強用フィルムと、少なくとも前記補強用フ
ィルムの外面に接合された保護フィルムと、を備えたこ
とを特徴とする温度センサ。
1. A film substrate, a metal thin film resistor formed on one surface of the film substrate, a current introducing terminal and a voltage detecting terminal connected to the metal thin film resistor, and at least the film substrate. A temperature sensor, comprising: a reinforcing film bonded to one surface; and a protective film bonded to at least an outer surface of the reinforcing film.
【請求項2】 前記補強用フィルムには、前記金属薄膜
抵抗体と対向する部分に開口部が設けられていることを
特徴とする請求項1記載の温度センサ。
2. The temperature sensor according to claim 1, wherein the reinforcing film is provided with an opening at a portion facing the metal thin film resistor.
【請求項3】 前記補強用フィルムが前記フィルム基板
の両面に接合されていることを特徴とする請求項1また
は2記載の温度センサ。
3. The temperature sensor according to claim 1, wherein the reinforcing film is bonded to both surfaces of the film substrate.
【請求項4】 請求項1〜3のいずれか記載の温度セン
サを用いた温度測定器であって、前記温度センサが着脱
可能に取り付けられる測定器本体を有し、この測定器本
体は、前記温度センサの取り付け時に前記電流導入端子
および電圧検出端子が接続される電流供給端子および電
圧端子と、前記電流供給端子に接続された電源と、前記
電圧端子に接続された電圧検出手段と、電圧検出手段で
検出された電圧を制御して温度に変換する制御手段と、
制御手段からの出力信号によって温度を表示する表示部
と、を備えてなることを特徴とする温度測定器。
4. A temperature measuring instrument using the temperature sensor according to claim 1, further comprising a measuring instrument body to which the temperature sensor is detachably attached, the measuring instrument body comprising: A current supply terminal and a voltage terminal to which the current introduction terminal and the voltage detection terminal are connected when the temperature sensor is attached, a power supply connected to the current supply terminal, a voltage detection means connected to the voltage terminal, and a voltage detection Control means for controlling the voltage detected by the means and converting it to temperature;
A temperature measuring device, comprising: a display unit that displays a temperature according to an output signal from the control unit.
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005328003A (en) * 2004-05-17 2005-11-24 Nok Corp Flexible printed circuit board and fuel cell
JP2006078478A (en) * 2004-08-12 2006-03-23 Komatsu Ltd Film temperature sensor and substrate for temperature measurement
WO2008007478A1 (en) * 2006-07-11 2008-01-17 Nsk Ltd. Bearing device
JP2011515668A (en) * 2008-03-19 2011-05-19 エプコス アクチエンゲゼルシャフト Film sensor and film sensor manufacturing method
JP2020056762A (en) * 2018-10-04 2020-04-09 株式会社エム・システム技研 Temperature measuring device and thermometer
JP2020060549A (en) * 2019-07-04 2020-04-16 株式会社エム・システム技研 Temperature measuring device and thermometer
US10739205B2 (en) 2016-12-20 2020-08-11 Haesung Ds Co., Ltd. Temperature sensor patch and adhesive type thermometer including the same
WO2020162236A1 (en) * 2019-02-06 2020-08-13 日東電工株式会社 Temperature sensor film, conductive film, and method for producing same
WO2020162237A1 (en) * 2019-02-06 2020-08-13 日東電工株式会社 Conducive film, conductive film wound body, method for manufacturing conductive film wound body, and temperature sensor film
WO2020162235A1 (en) * 2019-02-06 2020-08-13 日東電工株式会社 Temperature sensor film, electrically conductive film, and method for producing same
JP2021018152A (en) * 2019-07-22 2021-02-15 株式会社エム・システム技研 Temperature measuring device and clinical thermometer
WO2021065503A1 (en) 2019-10-01 2021-04-08 日東電工株式会社 Temperature sensor film, conductive film, and method for producing same
WO2021065502A1 (en) 2019-10-01 2021-04-08 日東電工株式会社 Electroconductive film and temperature sensor film
WO2021065505A1 (en) 2019-10-01 2021-04-08 日東電工株式会社 Conductive film, method for manufacturing conductive film, and temperature sensor film

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4586413B2 (en) * 2004-05-17 2010-11-24 Nok株式会社 Fuel cell
JP2005328003A (en) * 2004-05-17 2005-11-24 Nok Corp Flexible printed circuit board and fuel cell
JP2006078478A (en) * 2004-08-12 2006-03-23 Komatsu Ltd Film temperature sensor and substrate for temperature measurement
WO2008007478A1 (en) * 2006-07-11 2008-01-17 Nsk Ltd. Bearing device
US8221002B2 (en) 2006-07-11 2012-07-17 Nsk Ltd. Bearing apparatus
JP2011515668A (en) * 2008-03-19 2011-05-19 エプコス アクチエンゲゼルシャフト Film sensor and film sensor manufacturing method
US10739205B2 (en) 2016-12-20 2020-08-11 Haesung Ds Co., Ltd. Temperature sensor patch and adhesive type thermometer including the same
JP2020056762A (en) * 2018-10-04 2020-04-09 株式会社エム・システム技研 Temperature measuring device and thermometer
CN113474626A (en) * 2019-02-06 2021-10-01 日东电工株式会社 Temperature sensor film, conductive film and manufacturing method thereof
CN113412417A (en) * 2019-02-06 2021-09-17 日东电工株式会社 Temperature sensor film, conductive film and manufacturing method thereof
WO2020162237A1 (en) * 2019-02-06 2020-08-13 日東電工株式会社 Conducive film, conductive film wound body, method for manufacturing conductive film wound body, and temperature sensor film
WO2020162235A1 (en) * 2019-02-06 2020-08-13 日東電工株式会社 Temperature sensor film, electrically conductive film, and method for producing same
JP2020126034A (en) * 2019-02-06 2020-08-20 日東電工株式会社 Temperature sensor film, conductive film, and method for manufacturing the same
JP2020126032A (en) * 2019-02-06 2020-08-20 日東電工株式会社 Temperature sensor film, conductive film, and method for manufacturing the same
JP2020126033A (en) * 2019-02-06 2020-08-20 日東電工株式会社 Conductive film, conductive film wound body, method for manufacturing the same, and temperature sensor film
KR20210124211A (en) 2019-02-06 2021-10-14 닛토덴코 가부시키가이샤 Conductive film, conductive film winding body, manufacturing method thereof, and temperature sensor film
KR20210124212A (en) 2019-02-06 2021-10-14 닛토덴코 가부시키가이샤 Temperature sensor film, conductive film and manufacturing method thereof
KR20210124210A (en) 2019-02-06 2021-10-14 닛토덴코 가부시키가이샤 Temperature sensor film, conductive film and manufacturing method thereof
WO2020162236A1 (en) * 2019-02-06 2020-08-13 日東電工株式会社 Temperature sensor film, conductive film, and method for producing same
CN113396322A (en) * 2019-02-06 2021-09-14 日东电工株式会社 Conductive film, conductive film roll, method for producing same, and temperature sensor film
JP2020060549A (en) * 2019-07-04 2020-04-16 株式会社エム・システム技研 Temperature measuring device and thermometer
JP2021018152A (en) * 2019-07-22 2021-02-15 株式会社エム・システム技研 Temperature measuring device and clinical thermometer
WO2021065505A1 (en) 2019-10-01 2021-04-08 日東電工株式会社 Conductive film, method for manufacturing conductive film, and temperature sensor film
WO2021065502A1 (en) 2019-10-01 2021-04-08 日東電工株式会社 Electroconductive film and temperature sensor film
WO2021065503A1 (en) 2019-10-01 2021-04-08 日東電工株式会社 Temperature sensor film, conductive film, and method for producing same
KR20220070281A (en) 2019-10-01 2022-05-30 닛토덴코 가부시키가이샤 Conductive film and temperature sensor film
KR20220070285A (en) 2019-10-01 2022-05-30 닛토덴코 가부시키가이샤 Temperature sensor film, conductive film and manufacturing method thereof
KR20220070287A (en) 2019-10-01 2022-05-30 닛토덴코 가부시키가이샤 Conductive film, manufacturing method of conductive film, and temperature sensor film

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