JPH07329260A - ヒートシーラブル延伸積層フィルム - Google Patents
ヒートシーラブル延伸積層フィルムInfo
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- JPH07329260A JPH07329260A JP15907994A JP15907994A JPH07329260A JP H07329260 A JPH07329260 A JP H07329260A JP 15907994 A JP15907994 A JP 15907994A JP 15907994 A JP15907994 A JP 15907994A JP H07329260 A JPH07329260 A JP H07329260A
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- Japan
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- propylene
- layer
- laminated film
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- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、引張弾性率、ヒートシール強度が
優れた包装用フィルムに好適なヒートシーラブル延伸積
層フィルムの提供に関する。 【構成】 本発明は、プロピレンを主成分とする結晶性
ポリプロピレンからなる基材層（Ａ）の少なくとも一方
表面に融点１５０℃以下のポリオレフィンからなる熱融
着層（Ｂ）が積層され、少なくとも一方方向に延伸され
る積層フィルムであり、該積層フィルムの基材層（Ａ）
の厚み（ａ）が１０μ以上、熱融着層（Ｂ）の厚み
（ｂ）が４μ以上であり、（ａ）と（ｂ）とが、数式１
で示される関係を満足し、引張弾性率が１００ｋｇ／ｍ
ｍ２以上であるヒートシーラブル延伸積層フィルムであ
る。
優れた包装用フィルムに好適なヒートシーラブル延伸積
層フィルムの提供に関する。 【構成】 本発明は、プロピレンを主成分とする結晶性
ポリプロピレンからなる基材層（Ａ）の少なくとも一方
表面に融点１５０℃以下のポリオレフィンからなる熱融
着層（Ｂ）が積層され、少なくとも一方方向に延伸され
る積層フィルムであり、該積層フィルムの基材層（Ａ）
の厚み（ａ）が１０μ以上、熱融着層（Ｂ）の厚み
（ｂ）が４μ以上であり、（ａ）と（ｂ）とが、数式１
で示される関係を満足し、引張弾性率が１００ｋｇ／ｍ
ｍ２以上であるヒートシーラブル延伸積層フィルムであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、包装用延伸積層フィル
ムに関する。更に詳しくは、ヒートシール強度及び引張
弾性率が優れる包装用フィルムに好適なヒートシーラブ
ル延伸積層フィルムを提供する。
ムに関する。更に詳しくは、ヒートシール強度及び引張
弾性率が優れる包装用フィルムに好適なヒートシーラブ
ル延伸積層フィルムを提供する。
【０００２】
【従来技術】従来より、例えば、包装用に使用されるヒ
ートシーラブルフィルムとしては、ポリエチレン系フィ
ルム、ポリプロピレン系フィルム等の単膜、低融点物質
の溶液をコーティングして製造されるコーティングフィ
ルム、ポリプロピレン等に低融点樹脂を混合してなるフ
ィルム、低融点樹脂を含有するフィルムが表面になるよ
うに積層した積層フィルム、プロピレンフィルムにヒー
トシーラブル性が優れるフィルム等を積層せしめたポリ
プロピレン系積層フィルム等の無延伸フィルム及び延伸
フィルム等が多用されている。
ートシーラブルフィルムとしては、ポリエチレン系フィ
ルム、ポリプロピレン系フィルム等の単膜、低融点物質
の溶液をコーティングして製造されるコーティングフィ
ルム、ポリプロピレン等に低融点樹脂を混合してなるフ
ィルム、低融点樹脂を含有するフィルムが表面になるよ
うに積層した積層フィルム、プロピレンフィルムにヒー
トシーラブル性が優れるフィルム等を積層せしめたポリ
プロピレン系積層フィルム等の無延伸フィルム及び延伸
フィルム等が多用されている。
【０００３】しかしながら、上記ポリエチレン系フィル
ム及びポリプロピレン系フィルム等の無延伸フィルム
は、弾性が低いために、腰が弱く、包装材料と自動包装
機の金属案内部との滑性、包装材料の自動包装機への自
動供給性、包装材料と自動包装機との褶動による傷の防
止性等の自動包装機適性が劣る。コーティング法で得ら
れるフィルムは低温ヒートシール強度が弱い等の問題が
ある。ポリプロピレン等に低融点樹脂等を混合して得ら
れるフィルムは、低温シール性が悪く、透明性が悪化す
る傾向があり、又、フィルムが柔軟なため腰、弾性が低
く、自動包装機適性が悪い。低融点樹脂等を混合したフ
ィルムはシール強度はあるが、加熱すると強度が低下す
る傾向があり、密封性が優れた包装体を得ることが困難
である。一方、延伸ポリプロピレン系フィルムや延伸ポ
リプロピレン系積層フィルム等では、弾性や低温でのヒ
ートシール強度は優れているが、高速度の自動包装機で
包装する場合には、ヒートシール強度が乏しいと云う問
題が指摘されている。
ム及びポリプロピレン系フィルム等の無延伸フィルム
は、弾性が低いために、腰が弱く、包装材料と自動包装
機の金属案内部との滑性、包装材料の自動包装機への自
動供給性、包装材料と自動包装機との褶動による傷の防
止性等の自動包装機適性が劣る。コーティング法で得ら
れるフィルムは低温ヒートシール強度が弱い等の問題が
ある。ポリプロピレン等に低融点樹脂等を混合して得ら
れるフィルムは、低温シール性が悪く、透明性が悪化す
る傾向があり、又、フィルムが柔軟なため腰、弾性が低
く、自動包装機適性が悪い。低融点樹脂等を混合したフ
ィルムはシール強度はあるが、加熱すると強度が低下す
る傾向があり、密封性が優れた包装体を得ることが困難
である。一方、延伸ポリプロピレン系フィルムや延伸ポ
リプロピレン系積層フィルム等では、弾性や低温でのヒ
ートシール強度は優れているが、高速度の自動包装機で
包装する場合には、ヒートシール強度が乏しいと云う問
題が指摘されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】本発明は、このよう
な状況に鑑み、引張弾性率、ヒートシール強度及び自動
包装機適性が優れた包装用フィルムに好適な延伸積層フ
ィルムを提供することを目的とする。本発明者等は、上
記目的を達成するために鋭意研究を続けた結果、結晶性
ポリプロピレンからなる特定された厚みのフィルムと特
定された厚みのポリオレフィン系フィルムを積層、延伸
し特定の厚み関係を満足させることにより、上記目的を
達成すことを見出し、本発明に到達した。
な状況に鑑み、引張弾性率、ヒートシール強度及び自動
包装機適性が優れた包装用フィルムに好適な延伸積層フ
ィルムを提供することを目的とする。本発明者等は、上
記目的を達成するために鋭意研究を続けた結果、結晶性
ポリプロピレンからなる特定された厚みのフィルムと特
定された厚みのポリオレフィン系フィルムを積層、延伸
し特定の厚み関係を満足させることにより、上記目的を
達成すことを見出し、本発明に到達した。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明の特徴は、プロ
ピレンを主成分とする結晶性ポリプロピレンからなる基
材層（Ａ）の少なくとも一方表面に、融点１５０℃以下
のポリオレフィンからなる熱融着層（Ｂ）が積層され、
少なくとも一方方向に延伸される積層フィルムであり、
該積層フィルムの基材層（Ａ）の厚み（ａ）が１０μ以
上、熱融着層（Ｂ）の厚み（ｂ）が４μ以上であり、
（ａ）と（ｂ）とが、下記の数式１で示される関係を満
足し、引張弾性率が１００ｋｇ／ｍｍ２以上であるヒー
トシーラブル延伸積層フィルムを提供するところにあ
る。
ピレンを主成分とする結晶性ポリプロピレンからなる基
材層（Ａ）の少なくとも一方表面に、融点１５０℃以下
のポリオレフィンからなる熱融着層（Ｂ）が積層され、
少なくとも一方方向に延伸される積層フィルムであり、
該積層フィルムの基材層（Ａ）の厚み（ａ）が１０μ以
上、熱融着層（Ｂ）の厚み（ｂ）が４μ以上であり、
（ａ）と（ｂ）とが、下記の数式１で示される関係を満
足し、引張弾性率が１００ｋｇ／ｍｍ２以上であるヒー
トシーラブル延伸積層フィルムを提供するところにあ
る。
【数１】
【０００６】本発明に係る基材層（Ａ）に用いられる結
晶性ポリプロピレンとしては、通常の押出成形等で使用
される、ｎ−ヘプタン不溶性のアイソタクチックのプロ
ピレン単独重合体、または、プロピレン７０重量％以上
含有するポリプロピレンと他のα−オレフィンとの共重
合体であればよい。α−オレフィンとしては、炭素数２
〜８のα−オレフィン、例えば、エチレン、ブテン−
１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−１−ペ
ンテン等が好ましい。ここで共重合体とは、ランダムま
たはブロック共重合体が含まれる。また、メルトフロー
レート（ＭＦＲ）は０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、望
ましくは０．５〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、更に望ましくは
１．０〜５．０／１０ｍｉｎのものを例示できる。更
に、基材層（Ａ）の結晶性ポリプロピレンは、２種以上
の混合物でもよい。
晶性ポリプロピレンとしては、通常の押出成形等で使用
される、ｎ−ヘプタン不溶性のアイソタクチックのプロ
ピレン単独重合体、または、プロピレン７０重量％以上
含有するポリプロピレンと他のα−オレフィンとの共重
合体であればよい。α−オレフィンとしては、炭素数２
〜８のα−オレフィン、例えば、エチレン、ブテン−
１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−１−ペ
ンテン等が好ましい。ここで共重合体とは、ランダムま
たはブロック共重合体が含まれる。また、メルトフロー
レート（ＭＦＲ）は０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、望
ましくは０．５〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、更に望ましくは
１．０〜５．０／１０ｍｉｎのものを例示できる。更
に、基材層（Ａ）の結晶性ポリプロピレンは、２種以上
の混合物でもよい。
【０００７】本発明に係る熱融着層（Ｂ）に用いられる
融点１５０℃以下のポリオレフィンとしては、プロピレ
ン系共重合体１０〜１００重量％とオレフィン系重合体
９０〜０重量％とを組み合わせて成る混合物であればよ
い。プロピレン系共重合体としては、具体的には、エチ
レン及び／又はブテン成分０．２〜１０重量含有するプ
ロピレン共重合体、プロピレン成分７０重量％以上含有
するプロピレン系共重合体及びこれ等の混合物から選ば
れる少なくとも１種以上の共重合体が望ましい。
融点１５０℃以下のポリオレフィンとしては、プロピレ
ン系共重合体１０〜１００重量％とオレフィン系重合体
９０〜０重量％とを組み合わせて成る混合物であればよ
い。プロピレン系共重合体としては、具体的には、エチ
レン及び／又はブテン成分０．２〜１０重量含有するプ
ロピレン共重合体、プロピレン成分７０重量％以上含有
するプロピレン系共重合体及びこれ等の混合物から選ば
れる少なくとも１種以上の共重合体が望ましい。
【０００８】エチレン及び／又はブテン成分０．２〜１
０．０重量％を含有するプロピレン共重合体に於て、エ
チレン及び／又はブテン成分が０．２重量％未満である
と、融点が１５０℃以上になり、ヒートシール強度の向
上が期待できず、また、エチレン及び／又はブテン成分
が１０重量％を越えると成形性が大幅に低下する傾向が
あり好ましくない。
０．０重量％を含有するプロピレン共重合体に於て、エ
チレン及び／又はブテン成分が０．２重量％未満である
と、融点が１５０℃以上になり、ヒートシール強度の向
上が期待できず、また、エチレン及び／又はブテン成分
が１０重量％を越えると成形性が大幅に低下する傾向が
あり好ましくない。
【０００９】プロピレン成分７０重量％以上含有するプ
ロピレン系共重合体とは、プロピレン７０重量％以上
と、その他のα−オレフィンとの共重合体であればよ
く、α−オレフィンとしては、炭素数２〜８のα−オレ
フイン、例えば、エチレン、ブテン−１、ペンテン−
１、ヘキセン−１、オクテン−１等を例示できる。ここ
でプロピレン成分７０重量％未満では、基材層（Ａ）と
の接着性が劣るため、優れたヒートシール強度が得られ
ない傾向があり好ましくない。
ロピレン系共重合体とは、プロピレン７０重量％以上
と、その他のα−オレフィンとの共重合体であればよ
く、α−オレフィンとしては、炭素数２〜８のα−オレ
フイン、例えば、エチレン、ブテン−１、ペンテン−
１、ヘキセン−１、オクテン−１等を例示できる。ここ
でプロピレン成分７０重量％未満では、基材層（Ａ）と
の接着性が劣るため、優れたヒートシール強度が得られ
ない傾向があり好ましくない。
【００１０】また、熱融着層（Ｂ）でプロピレン系共重
合体に混合されるオレフィン系重合体としては、例え
ば、オレフィン類の単独重合体、相互共重合体、他の共
重合可能なモノマー、例えば、ビニル系モノマー等との
共重合体及びこれ等の混合物等を例示でき、具体的に
は、例えば、低密度から高密度に亙る各種密度のポリエ
チレン（線状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレ
ンを含む）、ポリプロピレン、ブテン−１、ペンテン−
１、ヘキセン−１、オクテン−１等、これ等の相互共重
合体、アイオノマ−樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−メタアクリル酸共重合体、エチレン−ア
クリル酸メチル共重合体、エチレン−メタアクリル酸メ
チル共重合体、エチレン−メタアクリル酸エチル共重合
体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体等を例示でき
る。
合体に混合されるオレフィン系重合体としては、例え
ば、オレフィン類の単独重合体、相互共重合体、他の共
重合可能なモノマー、例えば、ビニル系モノマー等との
共重合体及びこれ等の混合物等を例示でき、具体的に
は、例えば、低密度から高密度に亙る各種密度のポリエ
チレン（線状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレ
ンを含む）、ポリプロピレン、ブテン−１、ペンテン−
１、ヘキセン−１、オクテン−１等、これ等の相互共重
合体、アイオノマ−樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−メタアクリル酸共重合体、エチレン−ア
クリル酸メチル共重合体、エチレン−メタアクリル酸メ
チル共重合体、エチレン−メタアクリル酸エチル共重合
体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体等を例示でき
る。
【００１１】熱融着層（Ｂ）は、前記記載のプロピレン
系共重合体１０〜１００重量％以上と上記記載のオレフ
ィン系重合体９０〜０重量％の割合で適宜配合して、熱
融着層（Ｂ）の融点が１５０℃以下、より好ましくは６
０℃以上、１５０℃以下にすることが望ましい。この
際、プロピレン系共重合体が１０重量％未満（オレフィ
ン系重合体が９０重量％以上）であると、粘着性（ベタ
ツキ）があり、成形性が非常に悪くなる傾向があり好ま
しくない。また、熱融着層（Ｂ）の融点が１５０℃を越
えるとヒートシール強度の向上が期待できない傾向があ
り好ましくない。
系共重合体１０〜１００重量％以上と上記記載のオレフ
ィン系重合体９０〜０重量％の割合で適宜配合して、熱
融着層（Ｂ）の融点が１５０℃以下、より好ましくは６
０℃以上、１５０℃以下にすることが望ましい。この
際、プロピレン系共重合体が１０重量％未満（オレフィ
ン系重合体が９０重量％以上）であると、粘着性（ベタ
ツキ）があり、成形性が非常に悪くなる傾向があり好ま
しくない。また、熱融着層（Ｂ）の融点が１５０℃を越
えるとヒートシール強度の向上が期待できない傾向があ
り好ましくない。
【００１２】更に、本発明に係る、基材層（Ａ）の結晶
性ポリプロピレン及び熱融着層（Ｂ）のプロピレン系共
重合体及びオレフィン系重合体は、変性したものでもよ
い。例えば、上記結晶性ポリプロピレン、プロピレン系
共重合体及びオレフィン系重合体を、マレイン酸、フマ
ル酸、アクリル酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸、
又はその酸無水物、エステル、もしくは金属塩等の誘導
体を共重合、例えばグラフト共重合した変性重合体を用
いることができる。上記変性重合体と他の成分、例えば
他のオレフィン系重合体との混合物でもよい。また、こ
うした変性重合体は、必要ならば基材層（Ａ）と熱融着
層（Ｂ）との接着層（Ｃ）として使用してもよいが、特
に制限はない。
性ポリプロピレン及び熱融着層（Ｂ）のプロピレン系共
重合体及びオレフィン系重合体は、変性したものでもよ
い。例えば、上記結晶性ポリプロピレン、プロピレン系
共重合体及びオレフィン系重合体を、マレイン酸、フマ
ル酸、アクリル酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸、
又はその酸無水物、エステル、もしくは金属塩等の誘導
体を共重合、例えばグラフト共重合した変性重合体を用
いることができる。上記変性重合体と他の成分、例えば
他のオレフィン系重合体との混合物でもよい。また、こ
うした変性重合体は、必要ならば基材層（Ａ）と熱融着
層（Ｂ）との接着層（Ｃ）として使用してもよいが、特
に制限はない。
【００１３】また、本発明に係る、基材層（Ａ）の結晶
性ポリプロピレン及び熱融着層（Ｂ）のプロピレン系共
重合体及びオレフィン系重合体は、必要に応じて、各層
の特性を阻害しない範囲で、各種添加材、充填材、例え
ば、耐熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、
滑剤、核剤、難燃剤、顔料または染料、炭酸カルシウ
ム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、水酸化マグネシウ
ム、マイカ、タルク、クレー等を添加できる。更にま
た、その他の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴ
ム類、炭化水素樹脂、石油樹脂等を配合してもよい。
性ポリプロピレン及び熱融着層（Ｂ）のプロピレン系共
重合体及びオレフィン系重合体は、必要に応じて、各層
の特性を阻害しない範囲で、各種添加材、充填材、例え
ば、耐熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、
滑剤、核剤、難燃剤、顔料または染料、炭酸カルシウ
ム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、水酸化マグネシウ
ム、マイカ、タルク、クレー等を添加できる。更にま
た、その他の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴ
ム類、炭化水素樹脂、石油樹脂等を配合してもよい。
【００１４】本発明の特徴は、基材層（Ａ）の厚み
（ａ）が１０μ以上、より好ましくは１０μ以上、１０
０μ以下、熱融着層（Ｂ）の厚み（ｂ）が４μ以上、よ
り好ましくは４μ以上、３０μ以下であり、厚み（ａ）
と厚み（ｂ）とが下記の数式１で示される関係を満足す
ることが必要である。
（ａ）が１０μ以上、より好ましくは１０μ以上、１０
０μ以下、熱融着層（Ｂ）の厚み（ｂ）が４μ以上、よ
り好ましくは４μ以上、３０μ以下であり、厚み（ａ）
と厚み（ｂ）とが下記の数式１で示される関係を満足す
ることが必要である。
【００１５】
【数１】
【００１６】この際、基材層（Ａ）の厚み（ａ）が１０
μ未満であると、引張弾性率の向上が期待できず、自動
包装機適性を満足できない傾向があり、熱融着層（Ｂ）
の厚み（ｂ）が４μ未満であると、ヒートシール強度が
低下する傾向があり好ましくない。更に、数式１の値が
０．０５未満であると、ヒートシール強度が低下し易
く、数式１の値が０．８を越えると、自動包装機適性が
悪くなる傾向があり好ましくない。
μ未満であると、引張弾性率の向上が期待できず、自動
包装機適性を満足できない傾向があり、熱融着層（Ｂ）
の厚み（ｂ）が４μ未満であると、ヒートシール強度が
低下する傾向があり好ましくない。更に、数式１の値が
０．０５未満であると、ヒートシール強度が低下し易
く、数式１の値が０．８を越えると、自動包装機適性が
悪くなる傾向があり好ましくない。
【００１７】更に、本発明のヒートシーラブル延伸積層
フィルムは、上記のような構成からなり、引張弾性率が
１００ｋｇ／ｍｍ２以上、好ましくは１００ｋｇ／ｍｍ
２以上、６００ｋｇ／ｍｍ２以下である事が必要であ
る。この際、引張弾性率が１００ｋｇ／ｍｍ２未満であ
ると、本発明のヒートシーラブル延伸積層フィフィルム
は腰が弱く、包装材料と自動包装機の金属案内部との滑
性、包装材料の自動包装機への自動供給性、包装材料と
自動包装機との褶動による傷の防止性等の自動包装機適
性が悪くなる傾向があり包装用フィルムとして使用でき
難く好ましくない。
フィルムは、上記のような構成からなり、引張弾性率が
１００ｋｇ／ｍｍ２以上、好ましくは１００ｋｇ／ｍｍ
２以上、６００ｋｇ／ｍｍ２以下である事が必要であ
る。この際、引張弾性率が１００ｋｇ／ｍｍ２未満であ
ると、本発明のヒートシーラブル延伸積層フィフィルム
は腰が弱く、包装材料と自動包装機の金属案内部との滑
性、包装材料の自動包装機への自動供給性、包装材料と
自動包装機との褶動による傷の防止性等の自動包装機適
性が悪くなる傾向があり包装用フィルムとして使用でき
難く好ましくない。
【００１８】本発明に係るヒートシーラブル延伸積層フ
ィルムの製法は、特に制限されるものでない。例えば、
共押出法、押出ラミネーション法、ドライラミネーショ
ン法等を例示できる。中でも溶融接着する共押出法が好
ましい。共押出法としては、例えば、積層数に見合う押
出機を用いてＴダイ法又はインフレーション法等で溶融
積層した後、冷却ロール、水冷又は空冷で冷却し積層フ
ィルムとする方法を例示できる。次いで、得られる積層
フイルムを適宜な方法、例えば、１軸延伸法で少なくと
も一方方向に延伸することが好ましいが、逐次２軸延伸
法、同時２軸延伸法又はチューブ延伸法等で延伸しても
よいのは勿論である。
ィルムの製法は、特に制限されるものでない。例えば、
共押出法、押出ラミネーション法、ドライラミネーショ
ン法等を例示できる。中でも溶融接着する共押出法が好
ましい。共押出法としては、例えば、積層数に見合う押
出機を用いてＴダイ法又はインフレーション法等で溶融
積層した後、冷却ロール、水冷又は空冷で冷却し積層フ
ィルムとする方法を例示できる。次いで、得られる積層
フイルムを適宜な方法、例えば、１軸延伸法で少なくと
も一方方向に延伸することが好ましいが、逐次２軸延伸
法、同時２軸延伸法又はチューブ延伸法等で延伸しても
よいのは勿論である。
【００１９】１軸延伸法で製造する場合、延伸倍率とし
ては、縦方向あるいは横方向にに１０〜９０倍延伸すれ
ばよく、面積倍率が１０〜９０倍、好ましくは３０〜７
０倍、更に好ましくは４０〜６０倍を例示できる。延伸
温度としては、ロール延伸するの場合には、８０〜１５
５℃、好ましくは１００〜１４５℃、テンター延伸する
場合には８０〜１５５℃、好ましくは１００〜１４５℃
を例示できる。
ては、縦方向あるいは横方向にに１０〜９０倍延伸すれ
ばよく、面積倍率が１０〜９０倍、好ましくは３０〜７
０倍、更に好ましくは４０〜６０倍を例示できる。延伸
温度としては、ロール延伸するの場合には、８０〜１５
５℃、好ましくは１００〜１４５℃、テンター延伸する
場合には８０〜１５５℃、好ましくは１００〜１４５℃
を例示できる。
【００２０】逐次２軸延伸法で製造する場合には、延伸
倍率としては、縦方向に２〜８倍、好ましくは３〜７
倍、横方向に５〜１２倍、好ましくは８〜１０倍延伸
し、面積倍率が１０〜９０倍。好ましくは３０〜７０
倍、更に好ましくは４０〜６０倍、延伸温度としては、
第１段は８０〜１５５℃、好ましくは１００〜１４５
℃、第２段は８０〜１５５℃、好ましくは１００〜１４
５℃を例示できる。更に、必要ならば熱固定してもよ
い。熱固定は延伸後に行ない、その温度は上記延伸温度
以上であり、例えば、１２０〜１６０℃、１秒〜１分程
度を例示できる。この際、本発明は、熱固定を施さない
で熱収縮性ヒートシーラブル延伸積層フィルムとして用
いてもよいのは勿論である。
倍率としては、縦方向に２〜８倍、好ましくは３〜７
倍、横方向に５〜１２倍、好ましくは８〜１０倍延伸
し、面積倍率が１０〜９０倍。好ましくは３０〜７０
倍、更に好ましくは４０〜６０倍、延伸温度としては、
第１段は８０〜１５５℃、好ましくは１００〜１４５
℃、第２段は８０〜１５５℃、好ましくは１００〜１４
５℃を例示できる。更に、必要ならば熱固定してもよ
い。熱固定は延伸後に行ない、その温度は上記延伸温度
以上であり、例えば、１２０〜１６０℃、１秒〜１分程
度を例示できる。この際、本発明は、熱固定を施さない
で熱収縮性ヒートシーラブル延伸積層フィルムとして用
いてもよいのは勿論である。
【００２１】本発明に係るヒートシーラブル延伸積層フ
ィルムは、基材層（Ａ）と熱融着層（Ｂ）との２層構成
以外に、基材層（Ａ）及び熱融着層（Ｂ）の中間もしく
は基材層（Ａ）の表面に、他の樹脂層、例えば、ナイロ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、ポリエス
テル等を積層或は挿入してガスバリヤー性が優れた積層
フィルムにしてもよく、特に制限はない。
ィルムは、基材層（Ａ）と熱融着層（Ｂ）との２層構成
以外に、基材層（Ａ）及び熱融着層（Ｂ）の中間もしく
は基材層（Ａ）の表面に、他の樹脂層、例えば、ナイロ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、ポリエス
テル等を積層或は挿入してガスバリヤー性が優れた積層
フィルムにしてもよく、特に制限はない。
【００２２】本発明に係るヒートシーラブル延伸積層フ
ィルムは、印刷性、ラミネート性等を向上させるために
表面処理を行なうことができる。表面処理の方法として
は、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、酸処理
等が例示でき、特に制限はない。連続処理が可能であ
り、該フィルムの製造過程の巻き取り工程前に容易に実
施できるコロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理が好
ましく、特に操作、設置の容易性等の点からコロナ放電
処理が最も好ましい。
ィルムは、印刷性、ラミネート性等を向上させるために
表面処理を行なうことができる。表面処理の方法として
は、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、酸処理
等が例示でき、特に制限はない。連続処理が可能であ
り、該フィルムの製造過程の巻き取り工程前に容易に実
施できるコロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理が好
ましく、特に操作、設置の容易性等の点からコロナ放電
処理が最も好ましい。
【００２３】
【作用】本発明に係るヒートシーラブル延伸積層フィル
ムは、上記のように構成され、プロピレンを主成分とす
る結晶性ポリプロピレンからなる基材層と、特定された
融点を有するポリオレフィンからなる熱融着層とを積層
し、延伸し、特定された厚み関係を満足することによ
り、ヒートシール強度。引張弾性率、自動包装機適性が
優れたフィルムを提供できる。
ムは、上記のように構成され、プロピレンを主成分とす
る結晶性ポリプロピレンからなる基材層と、特定された
融点を有するポリオレフィンからなる熱融着層とを積層
し、延伸し、特定された厚み関係を満足することによ
り、ヒートシール強度。引張弾性率、自動包装機適性が
優れたフィルムを提供できる。
【００２４】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。本発明の下記実施例において、ヒートシール強度、
引張弾性率及び自動包装機適性は下記の方法により評価
を行なった。 ［ヒートシール強度（ｋｇ／ｃｍ）］ ヒートシール温
度１４０℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ２、シール時間０．５秒
の条件で、積層フィルムのＢ層同志を重ねあわせ熱板シ
ールを行ない、１５ｍｍ巾の試験片を作成した。この試
験片の１８０度剥離強度を測定した。 ［引張弾性率（ｋｇ／ｃｍ２）］ ＡＳＴＭ Ｄ８８２
に準じて、縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＴＤ）の引張弾
性率を測定し，数値の小さい方向の測定値を求めた。 ［自動包装機適性］ フジ機械興業社製ＦＷ＝３４００
型横ピロ包装機を用いて３００個／分の速度で菓子を包
装し、その外観を評価した。○…正常、×…シール部に
シワ等や包装機にフイルム詰まりが発生した。
る。本発明の下記実施例において、ヒートシール強度、
引張弾性率及び自動包装機適性は下記の方法により評価
を行なった。 ［ヒートシール強度（ｋｇ／ｃｍ）］ ヒートシール温
度１４０℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ２、シール時間０．５秒
の条件で、積層フィルムのＢ層同志を重ねあわせ熱板シ
ールを行ない、１５ｍｍ巾の試験片を作成した。この試
験片の１８０度剥離強度を測定した。 ［引張弾性率（ｋｇ／ｃｍ２）］ ＡＳＴＭ Ｄ８８２
に準じて、縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＴＤ）の引張弾
性率を測定し，数値の小さい方向の測定値を求めた。 ［自動包装機適性］ フジ機械興業社製ＦＷ＝３４００
型横ピロ包装機を用いて３００個／分の速度で菓子を包
装し、その外観を評価した。○…正常、×…シール部に
シワ等や包装機にフイルム詰まりが発生した。
【００２５】実施例１ プロピレン単独重合体［密度０．９０ｇ／ｃｍ３、メル
トフローレイト（２３０℃）＝２．０ｇ／１０ｍｉｎ］
を基材層（Ａ）に、エチレン４．０重量％含有するプロ
ピレン共重合体［密度０．９０ｇ／ｃｍ３、メルトフロ
ーレイト（２３０℃）＝２．０ｇ／１０ｍｉｎ］を熱融
着層（Ｂ）に用いた。２層が各々独立した２台の押出機
と、押出機に連結した共押出用２層Ｔダイを用いて溶融
２層共押出した後、チルロールで冷却し、固化せしめ
た。引き続き逐次２軸延伸機で面積倍率５０倍に延伸し
ヒートシーラブル延伸積層フィルムを得た。該フィルム
の基材層Ａの厚み（ａ）が１５μ、熱融着層の厚み
（ｂ）が１０μで、ｂ／（ａ＋ｂ）が、１０／（１５＋
１０）＝０．４であった。該ヒートシーラブル延伸積層
フィルムのヒートシール強度、引張弾性率及び自動包装
機適性を表１に示した。
トフローレイト（２３０℃）＝２．０ｇ／１０ｍｉｎ］
を基材層（Ａ）に、エチレン４．０重量％含有するプロ
ピレン共重合体［密度０．９０ｇ／ｃｍ３、メルトフロ
ーレイト（２３０℃）＝２．０ｇ／１０ｍｉｎ］を熱融
着層（Ｂ）に用いた。２層が各々独立した２台の押出機
と、押出機に連結した共押出用２層Ｔダイを用いて溶融
２層共押出した後、チルロールで冷却し、固化せしめ
た。引き続き逐次２軸延伸機で面積倍率５０倍に延伸し
ヒートシーラブル延伸積層フィルムを得た。該フィルム
の基材層Ａの厚み（ａ）が１５μ、熱融着層の厚み
（ｂ）が１０μで、ｂ／（ａ＋ｂ）が、１０／（１５＋
１０）＝０．４であった。該ヒートシーラブル延伸積層
フィルムのヒートシール強度、引張弾性率及び自動包装
機適性を表１に示した。
【００２６】実施例２ プロピレン単独重合体［密度０．９０ｇ／ｃｍ３、メル
トフローレイト（２３０℃）＝２．０ｇ／１０ｍｉｎ］
を基材層（Ａ）に、エチレン４．０重量％含有するプロ
ピレン共重合体［密度０．９０ｇ／ｃｍ３、メルトフロ
ーレイト（２３０℃）＝９．０ｇ／１０ｍｉｎ］７０重
量％とエチレン８０重量％含有するエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体３０重量％とを混合した混合物を熱融着層
（Ｂ）に用いた。２層が各々独立した２台の押出機、押
出機に連結した共押出用２層Ｔダイを用いて溶融２層共
押出した後、チルロールで冷却し、固化した。引き続き
逐次２軸延伸機で面積倍率５０倍に延伸しヒートシーラ
ブル延伸積層フィルムを得た。該フィルムの基材層Ａの
厚み（ａ）が１５μ、熱融着層の厚み（ｂ）が１０μで
あり、数式１は０．４であった。ヒートシーラブル延伸
積層フィルムのヒートシール強度、引張弾性率及び自動
包装機適性を表１に示した。
トフローレイト（２３０℃）＝２．０ｇ／１０ｍｉｎ］
を基材層（Ａ）に、エチレン４．０重量％含有するプロ
ピレン共重合体［密度０．９０ｇ／ｃｍ３、メルトフロ
ーレイト（２３０℃）＝９．０ｇ／１０ｍｉｎ］７０重
量％とエチレン８０重量％含有するエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体３０重量％とを混合した混合物を熱融着層
（Ｂ）に用いた。２層が各々独立した２台の押出機、押
出機に連結した共押出用２層Ｔダイを用いて溶融２層共
押出した後、チルロールで冷却し、固化した。引き続き
逐次２軸延伸機で面積倍率５０倍に延伸しヒートシーラ
ブル延伸積層フィルムを得た。該フィルムの基材層Ａの
厚み（ａ）が１５μ、熱融着層の厚み（ｂ）が１０μで
あり、数式１は０．４であった。ヒートシーラブル延伸
積層フィルムのヒートシール強度、引張弾性率及び自動
包装機適性を表１に示した。
【００２７】比較例１ 基材層Ａの厚み（ａ）を２４．５μ、熱融着層の厚み
（ｂ）を０．５μにすること以外は実施例１と同様にし
てヒートシーラブル延伸積層フィルムを得た。該フィル
ムの、数式１は０．０２であった。該ヒートシーラブル
延伸積層フィルムのヒートシール強度、引張弾性率及び
自動包装機適性を表１に示した。
（ｂ）を０．５μにすること以外は実施例１と同様にし
てヒートシーラブル延伸積層フィルムを得た。該フィル
ムの、数式１は０．０２であった。該ヒートシーラブル
延伸積層フィルムのヒートシール強度、引張弾性率及び
自動包装機適性を表１に示した。
【００２８】比較例２ 基材層Ａの厚み（ａ）を３μ熱融着層の厚み（ｂ）を２
２μにすること以外は実施例１と同様にしてヒートシー
ラブル延伸積層フィルムを得た。該フィルムの数式１は
０．１２であった。該ヒートシーラブル延伸積層フィル
ムのヒートシール強度、引張弾性率及び自動包装機適性
を表１に示した。
２μにすること以外は実施例１と同様にしてヒートシー
ラブル延伸積層フィルムを得た。該フィルムの数式１は
０．１２であった。該ヒートシーラブル延伸積層フィル
ムのヒートシール強度、引張弾性率及び自動包装機適性
を表１に示した。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】本発明のヒートシーラブル延伸積層フィ
ルムは、ヒートシール強度及び引張弾性率が優れている
ために、特に、自動包装機での包装資材として好適に使
用できるものである。更に、本発明の延伸積層フィルム
は極めて優れたヒートシール性及び腰の強さを生かし包
装資材以外の各種用途にも適用することができる。
ルムは、ヒートシール強度及び引張弾性率が優れている
ために、特に、自動包装機での包装資材として好適に使
用できるものである。更に、本発明の延伸積層フィルム
は極めて優れたヒートシール性及び腰の強さを生かし包
装資材以外の各種用途にも適用することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今井 成治 福島県安達郡本宮町大字荒井字恵向88番地 福島プラスチックス株式会社内 (72)発明者 木下 堅司 福島県安達郡本宮町大字荒井字恵向88番地 福島プラスチックス株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 プロピレンを主成分とする結晶性ポリプ
ロピレンからなる基材層（Ａ）の少なくとも一方表面
に、融点１５０℃以下のポリオレフィンからなる熱融着
層（Ｂ）が積層され、少なくとも一方方向に延伸される
積層フィルムであり、該積層フィルムの基材層（Ａ）の
厚み（ａ）が１０μ以上、熱融着層（Ｂ）の厚み（ｂ）
が４μ以上であり、（ａ）と（ｂ）とが、下記の数式１
で示される関係を満足し、引張弾性率が１００ｋｇ／ｍ
ｍ２以上であることを特徴とするヒートシーラブル延伸
積層フィルム。 【数１】 - 【請求項２】 基材層（Ａ）が、結晶性プロピレン単独
重合体、プロピレン７０重量％以上含有する結晶性プロ
ピレン共重合体及びこれ等の混合物から選ばれる少なく
とも１種以上である請求項１記載のヒートシーラブル延
伸積層フィルム。 - 【請求項３】 熱融着層（Ｂ）が、エチレン及び／又は
ブテン成分０．２〜１０重量％含有するプロピレン共重
合体、プロピレン成分７０重量％以上含有するプロピレ
ン共重合体及びこれ等の混合物から選ばれれる少なくと
も１種以上のプロピレン系共重合体１０〜１００重量％
に、オレフィン系重合体９０〜０重量％を配合してなる
請求項１記載のヒートシーラブル延伸積層フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15907994A JPH07329260A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | ヒートシーラブル延伸積層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15907994A JPH07329260A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | ヒートシーラブル延伸積層フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07329260A true JPH07329260A (ja) | 1995-12-19 |
Family
ID=15685767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15907994A Pending JPH07329260A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | ヒートシーラブル延伸積層フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07329260A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001030891A1 (fr) | 1999-10-26 | 2001-05-03 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Film polypropylene et lamine multicouche |
| WO2001030890A1 (fr) * | 1999-10-26 | 2001-05-03 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Film polypropylene et lamine multicouche |
| JP2001191463A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-07-17 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリオレフィン樹脂多層積層体 |
| JP2001226498A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-21 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリプロピレン系フィルム |
| JP2005104151A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-21 | Toyobo Co Ltd | ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フィルム及び包装体 |
| JP2005104152A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-21 | Toyobo Co Ltd | ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フィルム及び包装体 |
| JP2014091218A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-19 | Mitsubishi Plastics Inc | ポリオレフィン系樹脂積層フィルム及び太陽電池バックシート |
| JP2014148104A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Futamura Chemical Co Ltd | 横方向性ヒートシールフィルム及びこれを用いた易開封包装体 |
-
1994
- 1994-06-06 JP JP15907994A patent/JPH07329260A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001030891A1 (fr) | 1999-10-26 | 2001-05-03 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Film polypropylene et lamine multicouche |
| WO2001030890A1 (fr) * | 1999-10-26 | 2001-05-03 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Film polypropylene et lamine multicouche |
| US6770355B1 (en) | 1999-10-26 | 2004-08-03 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Polypropylene film and multilayered laminate |
| CN1320037C (zh) * | 1999-10-26 | 2007-06-06 | 出光兴产株式会社 | 聚丙烯薄膜和多层层压材料 |
| US7250211B1 (en) | 1999-10-26 | 2007-07-31 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Polypropylene films and multilayered laminate |
| JP2001191463A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-07-17 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリオレフィン樹脂多層積層体 |
| JP2001226498A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-21 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリプロピレン系フィルム |
| JP2005104151A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-21 | Toyobo Co Ltd | ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フィルム及び包装体 |
| JP2005104152A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-21 | Toyobo Co Ltd | ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フィルム及び包装体 |
| JP2014091218A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-19 | Mitsubishi Plastics Inc | ポリオレフィン系樹脂積層フィルム及び太陽電池バックシート |
| JP2014148104A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Futamura Chemical Co Ltd | 横方向性ヒートシールフィルム及びこれを用いた易開封包装体 |
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