JPH07325104A - 加速度センサ - Google Patents

加速度センサ

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JPH07325104A
JPH07325104A JP6140698A JP14069894A JPH07325104A JP H07325104 A JPH07325104 A JP H07325104A JP 6140698 A JP6140698 A JP 6140698A JP 14069894 A JP14069894 A JP 14069894A JP H07325104 A JPH07325104 A JP H07325104A
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JP
Japan
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acceleration sensor
cantilever
piezoresistive
beams
acceleration
Prior art date
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Pending
Application number
JP6140698A
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English (en)
Inventor
Jun Mizuno
潤 水野
Notsutomaiyaa Kai
カイ・ノットマイヤー
Mitsuteru Kimura
光照 木村
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Bosch Corp
Original Assignee
Zexel Corp
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Publication date
Application filed by Zexel Corp filed Critical Zexel Corp
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Priority to US08/451,163 priority patent/US5542297A/en
Priority to DE19520004A priority patent/DE19520004C2/de
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/12Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance
    • G01P15/123Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance by piezo-resistive elements, e.g. semiconductor strain gauges

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 センサ感度が良好で且つ機械的強度の大きな
加速度センサを提供する。 【構成】 枠部1の開口部1aの隣接する角部1b,1
cからビーム2,3が、開口部1aの中央に向かって延
設されており、その端部は重錘部8によって連結される
一方、長手軸に直交する方向の断面に凹状部を有する各
ビーム2,3にはピエゾ抵抗素子4,5が設けられてお
り、ビーム2,3を形成する部材自体の板厚を厚くする
ことなく、ピエゾ抵抗素子4,5の感度を高くしつつ且
つビーム2,3の機械的強度が増大されるようになって
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、車両等の加速度を検出
する加速度センサに係り、特に、機械的強度及び感度の
向上を図った加速度センサに関する。
【0002】
【従来の技術】加速度センサは、車両が衝突する際のい
わゆる衝撃加速度や遠心力により生ずる加速度を検出
し、それによって、例えば、エアバックシステムの動作
を制御する等のために用いられている。従来、この種の
加速度センサの代表的なものの一つとして、例えば、片
持梁にピエゾ抵抗素子を設け、加速度によって生ずる片
持梁の撓みに起因するピエゾ抵抗素子の抵抗変化から加
速度を検出できるようにしたものが公知・周知となって
いる。すなわち、例えば、特開平5−281251号公
報には、4辺梁式の加速度センサの例として、シリコン
板を矩形の枠状に形成すると共に、各辺から枠の中央に
向かって梁を延設し、中央部分に形成された重錘部と連
結して、各梁の表面には不純物拡散処理によるピエゾ抵
抗素子を形成してなるものが開示されている。上述のよ
うな加速度センサにおいては、梁に生ずる撓みによって
ピエゾ抵抗素子に歪みを生じさせ、歪みの大きさに応じ
たピエゾ抵抗素子の抵抗値の変化によって加速度の大き
さを検出できるようにしてある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例においては、梁の撓みによってピエゾ抵抗素子の歪
みが生ずるようになっているので、加速度センサの感度
の良し悪しは、結局、加速度に対する梁の撓み具合如何
によることとなる。すなわち、加速度センサとしての感
度を向上させるためには、梁の部分の厚みを薄くするこ
とで、小さな加速度に対しても梁が敏感に撓み、その結
果、小さな加速度であっても、的確にピエゾ抵抗素子の
抵抗変化を得ることができることとなるが、その一方
で、梁の部分を薄く形成することによる機械的強度の低
下を招くという問題が生ずる。
【0004】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
で、センサ感度が良好でしかも機械的強度の大きな加速
度センサを提供するものである。また、本発明の他の目
的は、一次元加速度の検出に加え、回転加速度の大きさ
及び方向を検出できる簡易な構成を有する加速度センサ
を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明に係
る加速度センサは、片持梁の振動端側に錘を有し、この
片持梁に振動検出用の検出素子を設けてなる加速度セン
サにおいて、前記片持梁の支持端側の短手軸方向の幅
を、前記片持梁の他の部位における短手軸方向の幅より
大とすると共に、前記片持梁の支持端を支持する支持部
材に前記検出素子と同一部材からなる補償用の素子を設
けてなるものである。
【0006】特に、振動検出用の検出素子及び補償用の
素子は、シリコンにホウ素を2×1019cm-3以上の濃
度で添加してなるピエゾ抵抗素子を用いてなるものが好
適である。また、片持梁は薄膜でありながら、その実効
厚みを増大させるようにその長手軸方向に直交する断面
形状が凹状形成を有するように形成された部位を有して
なるものが好適である。
【0007】さらに、片持梁の支持端が支持される支持
部材に2つの開口部を隣接して形成し、この2つの開口
部の境界部分を対称軸として前記各開口部に線対称に2
つづつ片持梁を設けると共に、各開口部に2つづつ設け
られた片持梁の振動端は錘によって連結されてなり、各
開口部の片持梁に設けられた振動検出用の検出素子の抵
抗変化を少なくとも各開口部毎に出力可能としてなるが
好適である。
【0008】
【作用】請求項1記載の発明においては、振動を検出す
る検出素子が設けられる片持梁は、その支持端側でその
短手軸方向の幅が他の部位よりも大きく設定されて支持
部材に連結されているために、支持端における振動に対
する耐力が大きく、そのため、破損し難く信頼性が向上
することとなる。また、検出素子と同一部材からなる補
償用の素子が設けられているので、外部回路に別個に補
償用の素子を設ける必要がなく、しかも、同一部材から
なるものであるので、適切な補償を行えることとなるも
のである。
【0009】請求項2記載の発明においては、振動検出
用の検出素子及び補償用の素子をホウ素が2×1019
-3以上の濃度で添加されたシリコンから形成すること
により、例えば、KOHなどの異方性エッチャントで殆
どエッチングされなくなる。
【0010】請求項3記載の発明においては、片持梁の
長手軸に直交する断面形状は、凹状の部位を含むように
形成されているため、従来の板状の梁に比して部材自体
の厚みを変えることなく実質的に厚みを増したと同等と
なり、そのため、機械的強度が向上することとなる。
【0011】請求項4記載の発明においては、隣接する
開口部にそれぞれ振動検出用の検出素子が設けられてお
り、開口部の境界部分を中心にして加速度センサが回転
するような回転力を受けるような場合には、一方の開口
部における検出用素子は延びるような歪みを受けるのに
対し、他方の開口部における検出用素子は縮むような歪
みを受けることとなり、そのため、各検出素子の出力値
に違いが生ずるので、回転方向とその大きさを知ること
ができることとなる。
【0012】
【実施例】以下、本発明に係る加速度センサの第1の実
地例について、図1乃至図7を参照しつつ以下に説明す
る。ここで、図1は本発明に係る加速度センサの第1の
実施例における正面図、図2は図1のA−A線断面図、
図3は図1のB−B線断面の端面図、図4は図1のC−
C線断面の端面図、図5は第1の実施例における全体斜
視図、図6は第1の実施例における加速度センサの電気
的等価回路図、図7は実際の使用時における外部との結
線の一例を示す回路図、図8はビームの他の実施例を示
す縦断面図である。尚、以下に説明する部材、配置等は
本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨の範囲内
で種々改変することができるものである。
【0013】本実施例における加速度センサは、いわゆ
る片持梁式のもので、その構成を概略的に言えば、枠部
1に、片持梁としての2つのビーム2,3を設けると共
に、このビーム2,3に振動検出用の第1及び第2のピ
エゾ抵抗素子4,5を形成し、ビーム2,3の振動端部
には重錘部8を形成する一方、枠部1の一辺には補償用
の第3及び第4のピエゾ抵抗素子6,7を形成してなる
ものである(図1参照)。すなわち、枠部1は、Si
(100)を用いてその平面形状が略矩形の枠状に形成
されてなるもので、その上面(図2において紙面上側)
にはSiOxNy膜9が、例えば、CVD法により、2μ
m程度の膜厚で形成されている(図2参照)。また、枠
部1の厚み(図2において紙面上下方向)としては、例
えば、500μm程度が好適である。
【0014】本実施例の枠部1は、開口部1aを有して
おり、この開口部1aは枠部1の中心から一辺側(枠部
1の一辺ホと反対側の辺)に偏心して形成されている。
そして、この開口部1aの隣り合う角部1b,1cから
は、SiOxNy膜により形成されたビーム2,3がそれ
ぞれ延設されている(図1及び図5参照)。このビーム
2,3は、その長手軸(図2において紙面左右方向)に
直交する方向の断面形状が、先のSiOxNy膜9側と反
対方向(図2において紙面下方向)に凹状に形成された
凹状部2a(又は3a)を有すると共に、その長手軸方
向の両側端から水平方向(図3及び図4において紙面左
右方向)に矩形状(図1参照)のフランジ2b(又は3
b)が延設されてなるものである。
【0015】このビーム2,3の支持端側(枠部1側に
支持されている側)は、上述したように枠部1の上面に
形成されたSiOxNy膜9と一体となっており、振動端
部側は開口部1aの略中央付近まで延び、ビーム2,3
の上面が延設された状態で重錘部上面8bを形成してお
り、2つのビーム2,3の振動端側はこの重錘部上面8
bを介して連結された状態となっている(図2及び図5
参照)。
【0016】また、本実施例のビーム2,3のフランジ
2b,3bは、支持端側(枠部1側)で、ビーム2,3
の長手軸方向(図2において紙面左右方向)に対して略
直角に外側へ曲折されており(図1及び図5参照)、枠
部1もこの曲折された部位に合わせて切欠1dが形成さ
れている。そして、枠部1の上面に形成されたSiOxN
y膜9は、この切欠1d部分において、その側壁を覆う
ようにしてフランジ2b,3bへ延設されており、フラ
ンジ2b,3bと連結された状態となっている。
【0017】本実施例においては、支持端部から先端部
を連結した2本のビーム2,3からなるカンチレバー形
になっているが、これを1本のカンチレンバーと捉える
こともできる。すなわち、支持端部側を先端部側に対し
て幅広にした1本のカンチレバーの中央部に概略三角形
の穴(図1においてビーム2、ビーム3及び枠1の一辺
で囲まれる部分)を形成したものと考えることができ
る。
【0018】したがって、この穴が結果的に2本のビー
ム2,3を形成している。このように、カンチレバーの
支持端部側を先端部側に対して幅広に形成することによ
り、連結した2本のビーム2,3からなるカンチレバー
が振動したときに、ねじれが生じ難くなる。このため、
連結された2本のビーム2,3からなるカンチレバーの
支持端部側に形成されたピエソ抵抗素子4,5が略同一
の変形をうけるようになっている。
【0019】重錘部8は、上述したようにビーム2,3
の振動端を連結するように設けられており、本実施例に
おいては、シリコンからなる本体部8aとその上面(図
2において紙面上側)にSiOxNy膜によって形成され
た重錘部上面8bとからなるものである。この重錘部8
は、加速度が加わった際に変位してビーム2,3に撓み
を生じさせるためのもので、例えば、加速度が本加速度
センサに対して垂直方向(図2において紙面上下方向)
に加わると、この重錘部8には、加速度と重錘部8の質
量との積で表される力が加わることにより変位し、その
結果ビーム2,3が撓むこととなるものである。
【0020】一方、ビーム2,3の支持端近傍(枠部1
近傍の部位)の凹状部2a(又は3a)の底面2c(又
は3c)には、例えば、ホウ素添加シリコンを用いて第
1及び第2のピエゾ抵抗素子4,5がビーム2,3の長
手軸方向に例えば、1μm程度の膜厚(図2乃至図4に
おいて紙面上下方向の厚さ)で形成されている(図2、
図3及び4参照)。本実施例における第1及び第2のピ
エゾ抵抗素子4,5は、ビーム2,3の底面2c,3c
において、枠部1の手前から形成され、一部が枠部1の
上面を覆うSiOxNy膜9の下面側と枠部1との間に入
り込んだように形成されている(図2参照)。尚、この
第1及び第2のピエゾ抵抗素子4,5に用いられるシリ
コンへのホウ素の添加量としては、例えば、2×1019
cm-3以上の高濃度とするのが好適である。このような
濃度でホウ素を添加することによりKOH等の異方性エ
ッチャントで殆どエッチングされないという効果が得ら
れる。
【0021】この第1及び第2のピエゾ抵抗素子4,5
の長手軸方向(図2において紙面左右方向)の両端近傍
に位置するビーム2,3の上面にはコンタクトホール1
0が穿設されている。(図2及び図3参照)そして、第
1及び第2のピエゾ抵抗素子4,5は、重錘部8側に位
置する第1及び第2のピエゾ抵抗素子4,5の端部近傍
に形成されたコンタクトホール10を介して第1配線1
1に、枠部1側に位置する第1及び第2のピエゾ抵抗素
子4,5の端部近傍に形成されたコンタクトホール10
を介して第2配線12又は第3のコンタクトパッド14
cに、それぞれ接続されている。
【0022】ビーム2,3の上面には、第1及び第2の
ピエゾ抵抗素子4,5の一端部に接続された第1配線1
1が形成されている。すなわち、第1配線11は、その
一端が第1のピエゾ抵抗素子4の重錘部8側に位置する
端部とビーム2を介して上下方向(図1において紙面表
裏方向)で重なるような位置に設けられ、しかも、ビー
ム2の上面に穿設されたコンタクトホール10を介して
第1のピエゾ抵抗素子4の端部と接続されている(図2
及び図3参照)。そして、この第1配線11は、重錘部
8側へ延設されて、重錘部8の略中央付近で略直角に曲
折されて他方のビーム3へ延設されている。
【0023】他方のビーム3の上面に形成された第1配
線11の他方の端部は、先の一方の端部同様に、ビーム
3を介して第2のピエゾ抵抗素子5の重錘部8側の端部
と、上下方向(図1において紙面表裏方向)で重なるよ
うな位置に設けられており、しかも、ビーム3に穿設さ
れたコンタクトホール10を介して第2のピエゾ抵抗素
子5と接続されている。本実施例の第1配線11は、ク
ロムと銅との2層薄膜からなるもので、例えば、真空蒸
着法などによりビーム2,3及び重錘部8の上面にクロ
ム0.05μm程度、銅0.2μm程度の膜厚に形成さ
れている。
【0024】ビーム2,3の支持端部となっている枠部
1の部位ハにおいては、SiOxNy膜9上に第2配線1
2が形成されており、その一端は、SiOxNy膜9に穿
設されたコンタクトホール10を介して第1のピエゾ抵
抗素子4に接続される一方、他端はSiOxNy膜9上に
形成された第3のピエゾ抵抗素子6の一端に積層、接合
されている(図1、図2及び図5参照)。この第2配線
12には、その側端近傍の適宜な位置でSiOxNy膜9
上に形成された第1のコンタクトパッド14aが接続さ
れており、外部との電気的接続ができるようになってい
る。尚、第2配線12及び第1のコンタクトパッド14
aは、例えば、アルミニウム等の導電性部材から形成す
るのが好適であり、両者12,14aは製造過程におい
て同時に形成されるものである。
【0025】また、枠部1の部位ニにおいては、第3の
コンタクトパッド14cがSiOxNy膜9上に形成され
ている。この第3のコンタクトパッド14cの一部は、
SiOxNy膜9を介して第2のピエゾ抵抗素子5の端部
と上下方向で重なるように設けられており、SiOxNy
膜9に形成されたコンタクトホール10を介して第2の
ピエゾ抵抗素子5と接続されている(図1参照)。
【0026】枠部1の一辺、すなわち、本実施例におい
ては、部位ハと部位ニとの間に位置する一辺ホにおいて
は、その長手軸方向でSiOxNy膜9上に第3及第4の
ピエゾ抵抗素子6,7が適宜な間隔を隔てて形成される
と共に、第3配線13によって接続されている(図1及
び図5参照)。本実施例における第3及び第4のピエゾ
抵抗素子6,7は、第1及び第2のピエゾ抵抗素子4,
5と同様にホウ素添加シリコンを用いてなるもので、一
辺ホの長手軸方向に沿って、矩形状に形成されているも
のである(図1及び図5参照)。また、その大きさは第
1及び第2のピエゾ抵抗素子4,5と同一に設定されて
いる。
【0027】第3配線13は、その一方の端部が第3の
ピエゾ抵抗素子6の端部に、他方の端部が第4のピエゾ
抵抗素子7の一端部に、それぞれ積層される一方、その
間の部分は、SiOxNy膜9上に形成されている。本実
施例の第3配線13は、クロムと金との2層薄膜を用い
て、例えば、クロム0.05μm程度、金0.2μm程
度の膜厚に形成されている。また、第3のピエゾ抵抗素
子6の他端部には、先の第2配線12の一端部が、第4
のピエゾ抵抗素子7の他端部には第2のコンタクトパッ
ド14bの一部が、それぞれ積層形成されている。尚、
第2及び第3のコンタクトパッド14b,14cを形成
する部材としては、例えば、アルミニウム等の導電性部
材が好適である。
【0028】図6には、上記構成における加速度センサ
の電気的等価回路が示されており、以下、同図を参照し
つつ等価回路について説明すると共に、図7を参照しつ
つ外部回路との他の結線例について説明する。まず、上
記構成における電気的等価回路について説明すれば、第
1のコンタクトパッド14aと第2のコンタクトパッド
14bとの間には、抵抗素子として表示される第3及び
第4のピエゾ抵抗素子6,7が接続されたと状態となる
(図6参照)。また、第1のコンタクトパッド14aと
第3のコンタクトパッド14cとの間には、同じく抵抗
素子として表示される第1及び第2のピエゾ抵抗素子
4,5が直列接続された状態として表される(図6参
照)。
【0029】さらに、図1においては記載を省略した
が、コンタクトパッド14b,14cには抵抗32a,
32bがそれぞれ接続され、これら抵抗32a,32b
の他端側は共に接続されて外部回路へ接続される端子3
3となっている。そして、コンタクトパッド14aと端
子33との間にセンサ出力を得るようにして用いられ
る。
【0030】このような等価回路を有する加速度センサ
を外部回路(図示せず)と接続して用いる場合の他の例
が図7に示されている。すなわち、例えば、第1のコン
タクトパッド14aには直流電圧Vを印加する一方、第
2のコンタクトパッド14bには可変抵抗器15aの一
端を、第3のコンタクトパッド14cには固定抵抗器1
5bの一端を、それぞれ接続し、これら両抵抗器15
a,15bの他端を接地するようにする。そして、コン
タクトパッド14b,14cの間に、センサ出力Voが
得られることとなる。尚、可変抵抗器15aは出力レベ
ルのバランスを調節するためのものである。
【0031】次に、本実施例の加速度センサの動作につ
いて説明する。例えば、図1において紙面表裏方向に加
速度が生ずると、重錘部8にはこの加速度と重錘部8の
質量の積で表される力が作用し、重錘部8は加速度の方
向に変位することとなる。重錘部8の変位によって、ビ
ーム2,3が撓むと、ビーム2,3に形成されている第
1及び第2のピエゾ抵抗素子4,5には、ビーム2,3
の撓みの大きさに対応した歪みが生じることとなる。そ
して、歪みの発生により、第1及び第2のピエゾ抵抗素
子4,5の抵抗がピエゾ効果により変化する結果、例え
ば、図7のように結線した場合には、加速度の大きさに
対応した抵抗値の変化が検知出力(図7においてVOと
表記)として取り出される。この検知出力は、加速度に
対応する信号として、例えば、自動車のエアバック制御
装置のために用いられる。
【0032】本実施例の加速度センサにおいては、ビー
ム2,3の長手軸に直交する方向の断面が、既に図4を
参照しつつ説明したように凹状の部位を有するように形
成されているのに対し、従来の加速度センサでは、肉厚
の比較的薄い板状部材に形成され、その板状部材上にピ
エゾ抵抗素子を形成した構成であるので、従来の加速度
センサにおいては、ビームの機械的強度が小さい反面、
センサとしての感度は高いものとなっていた。これに対
して、本実施例の加速度センサでは、ビーム2,3が上
述したような構成であるので、その長手軸に直交する方
向の断面が実効的に従来の板状部材からなるビームに比
して大となり、しかも、第1及び第2のピエゾ抵抗素子
4,5が形成されたビーム2,3の肉厚は従来と略同程
度又はより薄く設定されているためにセンサ感度は、従
来に比して同等又はそれ以上となっている。
【0033】次に、第1及び第2のピエゾ抵抗素子4,
5の振動に対する感度を大きくするための実施例につい
て、図8を参照しつつ説明する。この実施例は、先ず、
第1配線11の少なくとも、重錘部8付近から第2の配
線12の少なくとも略直角に曲折された部位付近にかけ
て、その表面に絶縁性部材からなる薄膜の絶縁膜を形成
し(図8においては図示せず)、その上に導電性部材か
らなるメッキ層16を形成する。このメッキ層16を形
成する導電部材としては、例えば、銅が好適である。
【0034】導電性部材からなる層は、振動を伝達しや
すいため、上述のように第1及び第2のピエゾ抵抗素子
4,5の上層に導電部材からなる層を形成することによ
り、振動がより確実に第1及び第2のピエゾ抵抗素子
4,5に伝達されることとなり、結局、センサ感度が向
上することとなるものである。
【0035】次に、第2の実施例について図9を参照し
つつ説明する。尚、図1乃至図7で説明した第1の実施
例と同一構成要素には同一の符号を付してその詳細な説
明は省略し、以下、異なる点を中心に説明することとす
る。この第2の実施例の加速度センサは、概略的に言え
ば、先に説明した第1の実施例における加速度センサを
枠部1の一辺ホの部分で2つ接合したような構成を有す
るものである。
【0036】すなわち、枠部20は、その長手軸方向
(図9において紙面左右方向)に、2つの開口部20
a,20bが形成されてなるものである。そして、それ
ぞれの開口部20a,20bにおいては、2つの隣り合
う角部から開口部20a,20bの中央に向かって先の
第1の実施例における加速度センサと同様なビーム2,
3が延設されると共に、各ビーム2,3の振動端には、
重錘部8がそれぞれ設けられている。各ビーム2,3の
長手軸方向の断面形状は、図4に示された第1の実施例
と同様であり、しかも、凹状部2a(又は3a)の底面
には第1の実施例と同様に第1乃至第4のピエゾ抵抗素
子21〜24が形成されている。
【0037】また、2つの開口部20a,20bを仕切
る中央辺27の裏面側(図9において紙面裏側)には、
第5及び第6のピエゾ抵抗素子25,26が、この中央
辺27の長手軸方向(図9において紙面上下方向)にお
いて適宜な間隔を隔てて矩形状に形成されている。尚、
第1乃至第6のピエゾ抵抗素子21〜26は、いずれも
同一の大きさに設定されており、また、図1乃至図7で
示された第1の実施例と同様に、ホウ素を添加したシリ
コンを用いてなり、ホウ素の添加量も第1の実施例と同
一である。
【0038】第1のピエゾ抵抗素子21の重錘部8側の
端部と第2のピエゾ抵抗素子22の重錘部8側の端部と
は、ビーム2,3の上面側(図9において紙面表面側)
に形成された第1配線11によって接続されている。ま
た、第3のピエゾ抵抗素子23の重錘部8側の端部と第
4のピエゾ抵抗素子24の重錘部8側の端部とは、ビー
ム2,3の上面側(図9において紙面表面側)に形成さ
れた第1配線11によって接続されている。さらに、第
5及び第6のピエゾ抵抗素子25,26は、枠部20の
中央辺27の上面に形成された第3配線29によって接
続されている。尚、第1及び第3配線11,29を形成
する部材としては、例えば、クロムと金との合金が好適
である。
【0039】尚、本実施例において、第1乃至第4のピ
エゾ抵抗素子21〜24は、図1乃至図7で説明した第
1の実施例と同様に、ビーム2、3の底面(図4の2c
に相当する部位)に形成されると共に、第5及び第6の
ピエゾ抵抗素子25,26は、枠部20の中央辺27の
上面(図9において紙面表側)に形成されたSiOxNy
膜の下面側(図9において紙面裏面側)と枠部20との
間に形成されている。
【0040】また、第1のピエゾ抵抗素子21、第3の
ピエゾ抵抗素子23及び第5のピエゾ抵抗素子25の各
他方の端部は、第1の実施例と同様に枠部20の上面に
形成されたSiOxNy膜9に穿設された連結穴(図示せ
ず)を介してこのSiOxNy膜9上に形成された第2配
線28に接続されている。そして、この第2配線28に
は、その長手軸方向の一方の側端に第1のコンタクトパ
ッド30aが接続されており、この第1のコンタクトパ
ッド30aを介して外部との接続が可能となっている。
【0041】一方、第2のピエゾ抵抗素子22、第4の
ピエゾ抵抗素子24及び第6のピエゾ抵抗素子26の各
他方の端部は、枠部20の上面に形成されたSiOxNy
膜9に穿設された連結穴(図示せず)を介して、このS
iOxNy膜9上に形成された第2乃至第4のコンタクト
パッド30b〜30dに接続されており、この第2乃至
第4のコンタクトパッド30b〜30dを介して外部と
の接続が可能となっている。
【0042】この第2の実施例においては、第1乃至第
4のピエゾ抵抗素子21〜24が振動検出用、第5及び
第6のピエゾ抵抗素子25,26が補償用となってい
る。図10には上記構成における加速度センサの電気的
等価回路が示されており、同図を参照しつつこの等価回
路について説明すれば、先ず、第1のコンタクトパッド
30aと第2のコンタクトパッド30bとの間に、抵抗
素子として表示された第1及び第2のピエゾ抵抗素子2
1,22が直列接続された状態として表される。
【0043】また、第1のコンタクトパッド30aと第
3のコンタクトパッド30cとの間には、抵抗素子とし
て表示された第5及び第6のピエゾ抵抗素子25,26
が直列接続された状態として表され、さらに、第1のコ
ンタクトパッド30aと第4のコンタクトパッド30d
との間には、第3及び第4のピエゾ抵抗素子23,24
が直列接続された状態として表すことができる。
【0044】そして、実際の使用時には例えば、図11
に一例が示されたように、第1のコンタクトパッド30
aに直流電圧Vを印加する一方、第2乃至第4のコンタ
クトパッド30b〜30dは、それぞれ第1の可変抵抗
器15a、第2の可変抵抗器15b、第3の可変抵抗器
15cを介して接地されるように接続する。第1及び第
2のピエゾ抵抗素子21,22の接続点と、第5及び第
6のピエゾ抵抗素子25,26の接続点との間に第1の
センサ出力V1が、第3及び第4のピエゾ抵抗素子2
3,24の接続点と、第5及び第6のピエゾ抵抗素子2
5,26の接続点との間に第2のセンサ出力V2が得ら
れることとなる。
【0045】上記構成における加速度センサの動作を説
明すれば、先ず、前提条件として加速度センサを枠部2
0の中央辺27が鉛直方向に沿うように設置する。かか
る状態において、例えば、加速度センサに対して垂直方
向(例えば、図9において紙面表裏方向)に加速度が加
わった場合(一次元加速度が加わった場合)には、第1
の実施例と同様にして重錘部8が加速度方向に変位し、
第2のコンタクトパッド30bに第1及び第2のピエゾ
抵抗素子21,22の抵抗変化が、第4のコンタクトパ
ッド30dに第3及び第4のピエゾ抵抗素子23,24
の抵抗変化が現れることとなる。この場合、重錘部8の
変位量が略同程度であるので、それぞれの抵抗変化量は
略同量となる。
【0046】次に、加速度センサが枠部20の中央辺2
7を中心に回転力を受けた場合の回転加速度の検出につ
いて説明する。例えば、加速度センサの中央辺27を中
心にして右半分の部分が図9において紙面裏面から表面
側へ、また、中央辺27を中心にして左半分の部分が図
9において紙面表面側から裏面側へ移動するような回転
力を加速度センサが受けたとする。この場合、一方の重
錘部8(図9において中央辺27の左側の重錘部8)
は、図9の紙面裏面側から表面側へ、他方の重錘部8
(図9において中央辺の右側の重錘部8)は、図9の紙
面表面側から裏面側へ、それぞれ変位することとなる。
【0047】このため、第1及び第2のピエゾ抵抗素子
21,22は、その長手軸方向に縮むような歪みを受け
る一方、第3及び第4のピエゾ抵抗素23,24は、そ
の長手軸方向に延びるような歪みを受ける。したがっ
て、第1及び第2のピエゾ抵抗素子21,22に生ずる
抵抗変化と、第3及び第4のピエゾ抵抗素子23,24
に生ずる抵抗変化とは異なることとなるので、外部回路
によって出力値の比較を行うことによって回転力の方向
と大きさを知ることができることとなるものである。
【0048】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項1記載の
発明によれば、振動検出用の検出素子が設けられる片持
梁の支持端側が支持部材に堅固に支持されるように構成
することにより、支持端側の幅が片持梁の他の部位より
も幅広に形成されたので、全体が均一な幅の片持梁とす
る場合に比して機械的強度がより向上され、簡易な構造
で且つ信頼性の高い加速度センサを提供することができ
る。また、検出素子と同一の部材からなる補償用の素子
を設けたので、外部回路に別個に補償用の素子を設ける
必要がなく、しかも、適切な補償を行えることとなる。
【0049】請求項2記載の発明によれば、シリコンに
高濃度のホウ素を注入することで、KOH等の異方性エ
ッチャントで殆どエッチングされないという効果を奏す
るものである。
【0050】請求項3記載の発明によれば、片持梁の断
面が実効的に大きくなるように構成することにより、片
持梁を形成する部材自体の厚みを増大することなく長手
軸に直交する断面が実効的に増大するので、そのため、
センサ感度を向上しつつしかも機械的強度も向上するこ
ととなるという効果を奏するものである。
【0051】請求項4記載の発明によれば、一次元加速
度に加えて回転方向をも検出できるように隣接した開口
部にそれぞれ検出素子を設けた構成とすることにより、
開口部の境界部分を回転軸として回転するような力が加
わった場合、一方の開口部における検出素子に対する片
持梁の撓みの方向と、他方の開口部における検出素子に
対する片持梁の撓みの方向とが、逆となるため、それぞ
れの検出素子の検出信号の変化も異なるので、そのた
め、一次元加速度と回転方向とを知ることができる加速
度センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る加速度センサの第1の実施例に
おける平面図である。
【図2】 図1のA−A線断面図である。
【図3】 図1のB−B線断面の端面図である。
【図4】 図1のC−C線断面の端面図である。
【図5】 第1の実施例における全体斜視図である。
【図6】 第1の実施例における加速度センサの電気的
等価回路図である。
【図7】 実際の使用時における外部との結線の他の一
例を示す回路図である。
【図8】 ビームの他の実施例を示す縦断面図である。
【図9】 第2の実施例における加速度センサの正面図
である。
【図10】 第2の実施例における加速度センサの電気
的等価回路図である。
【図11】 第2の実施例における加速度センサの使用
時における外部との結線の一例を示す回路図である。
【符号の説明】
1…枠部、 2,3…ビーム、 4…第1のピエゾ抵抗
素子(第1の実施例)、5…第2のピエゾ抵抗素子(第
1の実施例)、 6…第3のピエゾ抵抗素子(第1の実
施例)、 7…第4のピエゾ抵抗素子(第1の実施
例)、 8…重錘部、20…枠部(第2の実施例)、
21…第1のピエゾ抵抗素子(第2の実施例)、 22
…第2のピエゾ抵抗素子(第2の実施例)、 23…第
3のピエゾ抵抗素子(第2の実施例)、 24…第4の
ピエゾ抵抗素子、 25…第5のピエゾ抵抗素子(第2
の実施例)、 26…第6のピエゾ抵抗素子(第2の実
施例)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 カイ・ノットマイヤー 埼玉県東松山市箭弓町3−13−26 株式会 社ゼクセル東松山工場内 (72)発明者 木村 光照 宮城県宮城郡七ヶ浜町汐見台3丁目2番地 の56

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 片持梁の振動端側に錘を有し、この片持
    梁に振動検出用の検出素子を設けてなる加速度センサに
    おいて、 前記片持梁の支持端側の短手軸方向の幅を、前記片持梁
    の他の部位における短手軸方向の幅より大とすると共
    に、前記片持梁の支持端を支持する支持部材に前記検出
    素子と同一部材からなる補償用の素子を設けたことを特
    徴とする加速度センサ。
  2. 【請求項2】 振動検出用の検出素子及び補償用の素子
    は、シリコンにホウ素を2×1019cm-3以上の濃度で
    添加してなるピエゾ抵抗素子であることを特徴とする請
    求項1記載の加速度センサ。
  3. 【請求項3】 片持梁はその長手軸方向に直交する断面
    形状が凹状に形成された部位を有してなることを特徴と
    する請求項1又は2記載の加速度センサ。
  4. 【請求項4】 片持梁の支持端が支持される支持部材に
    2つの開口部を隣接して形成し、この2つの開口部の境
    界部分を対称軸として前記各開口部に線対称に2つづつ
    片持梁を設けると共に、各開口部に2つづつ設けられた
    片持梁の振動端は錘によって連結されてなり、各開口部
    の片持梁に設けられた振動検出用の検出素子の抵抗変化
    を少なくとも各開口部毎に出力可能としてなることを特
    徴とする請求項1、2又は3記載の加速度センサ。
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