JPH0732297B2 - 回路部品実装構造 - Google Patents
回路部品実装構造Info
- Publication number
- JPH0732297B2 JPH0732297B2 JP60149198A JP14919885A JPH0732297B2 JP H0732297 B2 JPH0732297 B2 JP H0732297B2 JP 60149198 A JP60149198 A JP 60149198A JP 14919885 A JP14919885 A JP 14919885A JP H0732297 B2 JPH0732297 B2 JP H0732297B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- terminals
- flexible circuit
- insulating film
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明はそれぞれ対応する複数の電極端子を備えた２つ
の基板を、該各基板の端子間接続用の複数本の電極を絶
縁性フィルムに形成してなる可撓性回路基板により接続
する際に、各基板の対応する端子間にずれ等があっても
容易に接続を行えるようにしたもので、可撓性回路基板
を、絶縁性フィルムの平面方向、特に電極配列方向に可
撓性を有する構造として目的の達成を図っている。
の基板を、該各基板の端子間接続用の複数本の電極を絶
縁性フィルムに形成してなる可撓性回路基板により接続
する際に、各基板の対応する端子間にずれ等があっても
容易に接続を行えるようにしたもので、可撓性回路基板
を、絶縁性フィルムの平面方向、特に電極配列方向に可
撓性を有する構造として目的の達成を図っている。
本発明はそれぞれ対応する複数の電極端子を備えた２つ
の基板を可撓性回路基板により電気的に接続する回路部
品実装構造に関するものである。
の基板を可撓性回路基板により電気的に接続する回路部
品実装構造に関するものである。
この種の基板間接続には、フレキシブルケーブル等の可
撓性回路基板が広く用いられているが、この場合、各基
板の対応する端子間にずれ等があっても容易に接続を行
える構造が要望される。
撓性回路基板が広く用いられているが、この場合、各基
板の対応する端子間にずれ等があっても容易に接続を行
える構造が要望される。
第６図は対向配置された基板1,2を示す斜視図、第７図
は基板1,2の対向状態を示す側面図である。また、第８
図はこれらの基板1,2を接続する従来のフレキシブルケ
ーブル（可撓性回路基板）３の平面図である。各基板1,
2はそれぞれ表面に複数の電極端子4,5を備えており、こ
れらの端子4,5は各基板1,2に形成された回路に接続して
いる。フレキシブルケーブル３はベースフィルム（絶縁
性フィルム）６に複数本の電極７を形成してなり、電極
７の配列ピッチは、各基板の端子4,5と同様である。フ
レキシブルケーブル３の形成は、例えばポリイミドやポ
リエステル等を基材とし、これに数十μｍの厚さの金属
板を張り付けた後、該金属板の電極以外の不要部分をエ
ッチングにより取り除くことにより行われる。このフレ
キシブルケーブル３による基板1,2の接続は、各電極７
の一端を基板１の各端子４に、各電極７の他端を基板２
の各端子５にそれぞれ接続することにより行われる。
は基板1,2の対向状態を示す側面図である。また、第８
図はこれらの基板1,2を接続する従来のフレキシブルケ
ーブル（可撓性回路基板）３の平面図である。各基板1,
2はそれぞれ表面に複数の電極端子4,5を備えており、こ
れらの端子4,5は各基板1,2に形成された回路に接続して
いる。フレキシブルケーブル３はベースフィルム（絶縁
性フィルム）６に複数本の電極７を形成してなり、電極
７の配列ピッチは、各基板の端子4,5と同様である。フ
レキシブルケーブル３の形成は、例えばポリイミドやポ
リエステル等を基材とし、これに数十μｍの厚さの金属
板を張り付けた後、該金属板の電極以外の不要部分をエ
ッチングにより取り除くことにより行われる。このフレ
キシブルケーブル３による基板1,2の接続は、各電極７
の一端を基板１の各端子４に、各電極７の他端を基板２
の各端子５にそれぞれ接続することにより行われる。
このようなフレキシブルケーブル３を用いた従来の実装
構造では、特に電極７の幅が狭く電極間のピッチが小さ
いと、基板間の位置ずれ（対向する端子4,5間のずれ）
が問題となる。そして、甚だしい場合、第７図に例示し
たように、端子間のずれの量ａが大きくなると、接続は
できなくなる。
構造では、特に電極７の幅が狭く電極間のピッチが小さ
いと、基板間の位置ずれ（対向する端子4,5間のずれ）
が問題となる。そして、甚だしい場合、第７図に例示し
たように、端子間のずれの量ａが大きくなると、接続は
できなくなる。
本発明は上述の問題点を解決することのできる回路部品
実装構造を提供することを目的としたもので、そのため
の手段として、第１図に例示したように、可撓性回路基
板の所定領域内の絶縁性フィルムを各電極間において複
数本の電極に跨がるように削除し、この可撓性基板を用
いて各基板間の接続を行う構成を採用している。
実装構造を提供することを目的としたもので、そのため
の手段として、第１図に例示したように、可撓性回路基
板の所定領域内の絶縁性フィルムを各電極間において複
数本の電極に跨がるように削除し、この可撓性基板を用
いて各基板間の接続を行う構成を採用している。
可撓性回路基板の所定領域内の絶縁性フィルムが各電極
間において複数本の電極に跨がるように削除されている
ため、絶縁性フィルムの平面方向、特に電極配列方向の
可撓性が大きく増大する。従って、この可撓性回路基板
を用いて接続しようとする各基板の対向する端子間にず
れがあっても、増大した上記可撓性を利用して、ずれて
いる端子間の接続を容易かつ確実に行うことが可能にな
る。
間において複数本の電極に跨がるように削除されている
ため、絶縁性フィルムの平面方向、特に電極配列方向の
可撓性が大きく増大する。従って、この可撓性回路基板
を用いて接続しようとする各基板の対向する端子間にず
れがあっても、増大した上記可撓性を利用して、ずれて
いる端子間の接続を容易かつ確実に行うことが可能にな
る。
以下、第１図乃至第５図に関連して本発明の実施例を説
明する。
明する。
第１図及び第２図に第１の実施例を示す。
第１図は可撓性回路基板11の平面図、第２図は同側面図
で、可撓性基板11は、第１図の左右方向に伸びる複数対
（本側の場合は４対）の帯状のポリイミドフィルム1
21，122，123，124よりなる絶縁性フィルム12により複
数本の電極13を挟持してなる。各対のポリイミドフィル
ム121，122，123，124の間には間隙（削除部分）14,15,
16が形成されており、第１図の左右方向に所定のピッチ
で配設された各電極13はこの間隙14,15,16の部分で露出
している。すなわち、絶縁性フィルム12は、第１図の上
下方向の複数箇所において各電極13の一部が露出するよ
うに削除されている。各電極13の配列ピッチは、この可
撓性回路基板11により接続しようとする各基板に形成さ
れている電極端子の配列ピッチと等しくなっている。
で、可撓性基板11は、第１図の左右方向に伸びる複数対
（本側の場合は４対）の帯状のポリイミドフィルム1
21，122，123，124よりなる絶縁性フィルム12により複
数本の電極13を挟持してなる。各対のポリイミドフィル
ム121，122，123，124の間には間隙（削除部分）14,15,
16が形成されており、第１図の左右方向に所定のピッチ
で配設された各電極13はこの間隙14,15,16の部分で露出
している。すなわち、絶縁性フィルム12は、第１図の上
下方向の複数箇所において各電極13の一部が露出するよ
うに削除されている。各電極13の配列ピッチは、この可
撓性回路基板11により接続しようとする各基板に形成さ
れている電極端子の配列ピッチと等しくなっている。
このように、可撓性回路基板11を構成する絶縁性フィル
ム12は第１図の上下方向の複数箇所で削除されており、
各電極13がこの削除部分（間隙14,15,16の部分）で露出
しているため、該絶縁性フィルム12の平面方向特に電極
配列方向の可撓性が大きく増大する。従って、この可撓
性回路基板を用いて接続しようとする各基板の対向する
端子間にずれがあっても、増大した上記可撓性を利用し
て、ずれている各端子間の接続を容易かつ確実に行うこ
とが可能になる。
ム12は第１図の上下方向の複数箇所で削除されており、
各電極13がこの削除部分（間隙14,15,16の部分）で露出
しているため、該絶縁性フィルム12の平面方向特に電極
配列方向の可撓性が大きく増大する。従って、この可撓
性回路基板を用いて接続しようとする各基板の対向する
端子間にずれがあっても、増大した上記可撓性を利用し
て、ずれている各端子間の接続を容易かつ確実に行うこ
とが可能になる。
この場合、各間隙14,15,16の部分で電極13がむき出して
露出しているが、このむき出しの電極上にポリアミドフ
ィルムを残しておいても良い。このようにすると、可撓
性回路基板の所定領域内の絶縁性フィルムが各電極間に
おいて削除されたことになり、各電極はむき出しで露出
せずに保護，補強されて絶縁性も良くなる。また、電極
13のむき出しで露出している部分に樹脂等の絶縁膜を塗
布するかあるいは別のフィルムを張り付けるようにして
も良い。
露出しているが、このむき出しの電極上にポリアミドフ
ィルムを残しておいても良い。このようにすると、可撓
性回路基板の所定領域内の絶縁性フィルムが各電極間に
おいて削除されたことになり、各電極はむき出しで露出
せずに保護，補強されて絶縁性も良くなる。また、電極
13のむき出しで露出している部分に樹脂等の絶縁膜を塗
布するかあるいは別のフィルムを張り付けるようにして
も良い。
第３図に第２の実施例を示す。
本例の場合は、可撓性回路基板21は、ポリアミド等の絶
縁性フィルム22と電極23とよりなり、絶縁性フィルム22
には削除部分24,24が形成されている。このように、本
例の可撓性回路基板21は、絶縁性フィルム22を第３図の
左右方向に完全に削除するのではなく、その一部を電極
以外の部分で残すようにしている。この残す場所は、第
３図では、左，右端と真中の例を示したが、その他の箇
所としても良い。各電極23は、一部が削除部分24,24内
で露出しており、この場合の作用、効果は前例と同様で
ある。また電極露出部分の保護，補強等も前例と同様に
行うことができる。
縁性フィルム22と電極23とよりなり、絶縁性フィルム22
には削除部分24,24が形成されている。このように、本
例の可撓性回路基板21は、絶縁性フィルム22を第３図の
左右方向に完全に削除するのではなく、その一部を電極
以外の部分で残すようにしている。この残す場所は、第
３図では、左，右端と真中の例を示したが、その他の箇
所としても良い。各電極23は、一部が削除部分24,24内
で露出しており、この場合の作用、効果は前例と同様で
ある。また電極露出部分の保護，補強等も前例と同様に
行うことができる。
上述の各実施例で説明した可撓性回路基板を用いた回路
部品接続要領を第4,5図に示す。第４図は側面図、第５
図は第４図の断面図である。この場合に使用する可撓性
回路基板31は第１の実施例の形式のもの（絶縁性フィル
ム削除部分である間隙が１箇所）で、対向する基板32,3
3の接続は、各基板上に形成された電極34,35の端子36,3
7に可撓性基板31の各電極38の各端部を接続することに
より行われる。この場合、前述のように各基板の対向す
る端子36,37に第４図に示すように左右方向のずれがあ
っても、基板間接続を容易かつ確実に行うことができ
る。
部品接続要領を第4,5図に示す。第４図は側面図、第５
図は第４図の断面図である。この場合に使用する可撓性
回路基板31は第１の実施例の形式のもの（絶縁性フィル
ム削除部分である間隙が１箇所）で、対向する基板32,3
3の接続は、各基板上に形成された電極34,35の端子36,3
7に可撓性基板31の各電極38の各端部を接続することに
より行われる。この場合、前述のように各基板の対向す
る端子36,37に第４図に示すように左右方向のずれがあ
っても、基板間接続を容易かつ確実に行うことができ
る。
なお、端子間の接続を完了した後、該端子接続部と絶縁
性フィルム削除部分の間隙に対し、さらに保護，補強を
行うため、絶縁性樹脂などで固める等の処理を施すこと
もできる。
性フィルム削除部分の間隙に対し、さらに保護，補強を
行うため、絶縁性樹脂などで固める等の処理を施すこと
もできる。
上述の説明では一層の電極を有する可撓性回路基板につ
いて述べたが、可撓性回路基板を多層電極を有するもの
としても良いことは勿論である。
いて述べたが、可撓性回路基板を多層電極を有するもの
としても良いことは勿論である。
また、この可撓性回路基板上に、回路部品を実装できる
ような基板構成，あるいは電極構成をとり、所定の回路
部品を実装することも勿論可能である。
ような基板構成，あるいは電極構成をとり、所定の回路
部品を実装することも勿論可能である。
以上述べたように、本発明によれば、接続しようとする
各基板の対向する電極端子にずれがあっても、基板間接
続を容易かつ確実に行うことが可能である。
各基板の対向する電極端子にずれがあっても、基板間接
続を容易かつ確実に行うことが可能である。
第１図は本発明の第１の実施例を示す可撓性回路基板の
平面図、 第２図は同側面図、 第３図は本発明の第２の実施例を示す可撓性回路基板の
平面図、 第４図は本発明の回路部品実装要領を示す側面図、 第５図は第３図の断面図、 第６図は基板配置を示す斜視図、 第７図は基板対向状態を示す側面図、 第８図は従来の基板接続用フレキシブルケーブルの平面
図で、 図中、 11,21,31は可撓性回路基板、 12,22は絶縁性フィルム、 13,23,38は電極、 14,15,16,24は絶縁性フィルム削除部分、 32,33は基板、 36,37は端子（電極端子）である。
平面図、 第２図は同側面図、 第３図は本発明の第２の実施例を示す可撓性回路基板の
平面図、 第４図は本発明の回路部品実装要領を示す側面図、 第５図は第３図の断面図、 第６図は基板配置を示す斜視図、 第７図は基板対向状態を示す側面図、 第８図は従来の基板接続用フレキシブルケーブルの平面
図で、 図中、 11,21,31は可撓性回路基板、 12,22は絶縁性フィルム、 13,23,38は電極、 14,15,16,24は絶縁性フィルム削除部分、 32,33は基板、 36,37は端子（電極端子）である。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の電極端子を備えた第１の基板と、 前記第１の基板の各端子に対応する複数の電極端子を備
えた第２の基板とを、 前記各基板の端子間接続用の複数本の電極を絶縁性フィ
ルムに形成した可撓性回路基板により接続してなり、 前記可撓性回路基板の所定領域内の前記絶縁性フィルム
が、前記各電極間において前記複数本の電極に跨がるよ
うに削除されたことを特徴とする回路部品実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60149198A JPH0732297B2 (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 回路部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60149198A JPH0732297B2 (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 回路部品実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6211290A JPS6211290A (ja) | 1987-01-20 |
| JPH0732297B2 true JPH0732297B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=15469965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60149198A Expired - Lifetime JPH0732297B2 (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 回路部品実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732297B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2143513B1 (en) | 2007-04-28 | 2018-09-05 | Sintokogio, Ltd. | Tilting automatic pouring method and storage medium |
| JP4266235B2 (ja) | 2007-04-28 | 2009-05-20 | 新東工業株式会社 | 傾動式自動注湯方法および取鍋用傾動制御プログラムを記憶した記憶媒体 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5364248U (ja) * | 1976-11-04 | 1978-05-30 | ||
| JPS5752954U (ja) * | 1980-09-13 | 1982-03-27 | ||
| JPS58188684U (ja) * | 1982-06-10 | 1983-12-15 | セイコーエプソン株式会社 | 電子表示装置 |
-
1985
- 1985-07-09 JP JP60149198A patent/JPH0732297B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6211290A (ja) | 1987-01-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |