JPH07321585A - ノイズフィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複合型貫通コンデンサによる小型のノイズフ
ィルタを提供すること。 【構成】 絶縁基板４に設けた多数のスルーホール５の
周囲に、コンデンサ６を形成してなるノイズフィルタと
しての複合型貫通コンデンサ１と、前記スルーホール５
における電極に導電接触させた弾性コンタクト７と、複
合型貫通コンデンサ１を、その板面から突出しないよう
にして、緩く嵌合する凹み８を有する枠体２と、枠体２
における複合型貫通コンデンサ１と対面する枠体２の底
面部９に設けた、複合貫通コンデンサ１の各スルーホー
ル５に挿通される導線１０を通す通孔１１とを備えてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器のケーブルラ
インにおけるＥＭＩ（電磁妨害）対策用のノイズフィル
タに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子技術の発達に伴い、電子機器同士が
相互に連結されることが多いが、これらの電子機器から
は、入出力のケーブルが、コネクタを介して、電子機器
ケースの外側に導出されている。

【０００３】こようなケーブルを用いて接続される電子
機器の中の少なくとも一方には、高速度のクロック周波
数を用いたマイクロプロセサが内蔵されていることが多
く、そのため、ケーブルを介して、放出、または進入す
る放射性ノイズの影響を防止するＥＭＩ対策が、ケーブ
ルの両端部、即ちコネクタの取付部に施される。

【０００４】図１０は、ＥＭＩ対策が施された従来のノ
イズフィルタ付コネクタの例を示すものである。コネク
タ(01)における各接続端子(02)には、単一の貫通型コン
デンサ(03)と、それに重合した貫通型のフェライトビー
ズ(04)とからなるノイズフィルタが設けられている。貫
通型コンデンサ(03)は、コネクタ(01)の各接続端子(02)
のピッチに応じて配列され、取付基板(05)に固着されて
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器のケー
ブル入出力部分に使用されるコネクタは、標準ピッチ
（線間２．４５mm）、またはハーフピッチ（線間１．２
２５mm）で構成されている。しかし、最近の電子機器
は、高機能で高密度化が進むに伴い、入出力のＩ／Ｏイ
ンターフェイス部分に割り当てられる面積や容積も小さ
くなり、入出力用のコネクタ類を大幅に小型化する必要
にせまられている。

【０００６】また、コネクタのみならず、ノイズフィル
タにも高密度化が要求されるようになり、従来のフェラ
イトビーズ単体やコンデンサ単体を、印刷配線基板に直
接取り付けるようにしたものでは、対処できなくなって
きた。

【０００７】特に最近は、ＥＭＩ対策、および電子機器
から放射される電磁波等の人に対する影響を考慮して、
電子機器からの電磁波の漏洩を、極力低減する設計が望
まれている。そのため、電子機器におけるケーブルの入
出力インターフェイスの部分に、ノイズフィルタを設け
ることは、必須となっている。

【０００８】そこで、極く小型のノイズフィルタを構成
するために、ノイズフィルタ用のコンデンサを、厚膜印
刷配線技術により集積化した複合部品形態とすることに
より、上記課題を解決することが試みられている。しか
し、コンデンサを複合部品化して、上記課題を解決する
ように集積化する場合に、集積化した複数のコンデンサ
の各電極と、コネクタの各接続端子やケーブルの各導線
から延びる接続導線とを、適正に接続することはできな
かった。

【０００９】ところで、多数のコンデンサを極く小型に
複合部品化するには、厚膜印刷配線手段により、極く小
さな領域に、多数の単一コンデンサが集積配置される
が、その印刷配線基板となる絶縁基板には、極く薄いセ
ラミック基板が使用される。

【００１０】しかし、セラミック基板は、薄くて割れ易
いため、セラミック基板で構成された複合型貫通コンデ
ンサにおいては、セラミック基板に形成したコンデンサ
の一方の電極をなすスルーホール電極に、ケーブルやコ
ネクタから延びる複数の導線を挿通して半田付けをする
と、半田付け直後の冷却時、または使用中の温度変化に
よる繰り返し熱ヒステリス、および組付け後にコネクタ
に加わる外部圧力等により、各導線間の歪みがセラミッ
ク基板に加わって、この基板を破損することがある。

【００１１】本発明は、上述の問題点に鑑みてなされた
もので、ケーブルやコネクタから導出した導線に、高信
頼性もって安全に接続しうる端子構造を有し、かつその
端子構造と相俟って、複合型貫通コンデンサを保護しう
る構造とした、ノイズフィルタを提供することを目的と
している。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明によると、上記課
題は次のようにして解決される。

【００１３】(１) 絶縁基板に多数のスルーホールを設
け、そのスルーホールの周囲にコンデンサを形成してな
るノイズフィルタとしての複合型貫通コンデンサと、複
合型貫通コンデンサにおける絶縁基板を貫通するスルー
ホールの電極に、導電接触する弾性コンタクトと、複合
型貫通コンデンサを、その表面が突出しないようにして
緩く嵌合しうる凹みを有する枠体と、枠体における複合
型貫通コンデンサと対向する面に設けた、複合貫通コン
デンサの各スルーホールに挿入される導線を通す通孔と
を備えることにより。

【００１４】(２) 前記(１)項の弾性コンタクトを、軸
線方向の中央部を両端部より若干大径とした、樽型をな
す導電性のコイルばね状コンタクトにする。

【００１５】(３) 前記(１)または(２)項の凹みの長辺
部が、枠体の側方に開口している。

【００１６】(４) 前記(１)または(２)項の枠体を、凹
みの四辺を縁取りした有底箱体とする。

【００１７】(５) 前記(１)〜(４)項の枠体を、絶縁性
合成樹脂材とする。

【００１８】(６) 前記(１)〜(５)項の枠体の通孔を、
複合型貫通コンデンサの各スルーホールに挿通される導
線を複数本同時に通しうるものとする。

【００１９】(７) 前記(１)〜(５)項の枠体の通孔を、
複合型貫通コンデンサを枠体の凹みに嵌合したとき、複
合型貫通コンデンサのスルーホールの軸線と同軸をな
し、かつ各スルーホールに挿通される導線を個々に通し
うるものとする。

【００２０】(８) 前記(７)項の枠体が、ノイズフィル
タとしての高透磁率磁性体とする。

【００２１】(９) 前記(８)項の高透磁率磁性体を、絶
縁性粉末材とする。

【００２２】(10) 前記(８)項の高透磁率磁性体を、導
電性金属材とする。

【００２３】(11) 前記(１)〜(10)項の枠体に、枠体の
凹みを覆い、かつ凹みに嵌入した複合貫通コンデンサの
各スルーホールに挿通される各導線を通過させる通孔を
有する蓋体を設ける。

【００２４】(12) 前記(11)項の蓋体の通孔を、複合型
貫通コンデンサの各スルーホールに挿通される導線を複
数本同時に通しうるものとする。

【００２５】(13) 前記(11)項の蓋体の通孔を、複合型
貫通コンデンサを枠体の凹みに嵌合したとき、複合型貫
通コンデンサのスルーホールの軸線と同軸をなし、かつ
各スルーホールに挿通される導線をここに通す通孔とす
る。

【００２６】(14) 前記(11)または(12)項の蓋体を、絶
縁性合成樹脂材とする。

【００２７】(15) 前記(13)項の蓋体を、ノイズフィル
タとしての高透磁率磁性体とする。

【００２８】(16) 前記(15)項の高透磁率磁性体を、絶
縁性粉末材とする。

【００２９】(17) 前記(15)項の高透磁率磁性体を、導
電性金属材とする。

【００３０】(18) 前記(15)〜(17)項の蓋体を、材質の
異なる板材を複数重ねたものとする。

【００３１】(19) 前記(11)〜(18)項の蓋体を、コネク
タの底板とする。

【００３２】(20) 前記(１)〜(19)項の複合型貫通コン
デンサにおける共通電極を、絶縁基板を貫通するスルー
ホールの電極に接続したものとする。

【００３３】(21) 前記(20)項の複合型貫通コンデンサ
における共通電極のスルーホールに、軸線方向の中央部
を両端部より若干大径とした、樽型をなす導電性のコイ
ルばね状コンタクトを挿通してある。

【００３４】(22) 前記(21)項の複合型貫通コンデンサ
における共通電極のスルーホールに挿通されたコンタク
トに接続する導線を、枠体もしくは印刷配線基板に固設
してある。

【００３５】

【作用】極く薄いセラミックからなる絶縁基板に、多数
の貫通コンデンサ形成してなる複合型貫通コンデンサ
を、丈夫な枠体の凹みに緩く嵌合するとともに、複合型
貫通コンデンサにおける各貫通コンデンサのスルーホー
ル電極に、弾性コンタクトを介して、コネクタの各接触
子やケーブルに接続された導線を接続するため、各導線
から接続部に加わる変形歪が、弾性コンタクトにより吸
収されて、絶縁基板には直接伝わることはない。しかも
複合型貫通コンデンサは、枠体の中では周囲の壁から離
れて浮いた状態（フローテイング状態）にあり、絶縁基
板の外側からも変形歪を受けにくく、外部からの衝撃等
は、枠体により受けられるので、丈夫で高信頼性を保て
る。

【００３６】また、枠体や枠体の蓋体を、ノイズフィル
タとしての高透磁率磁性体として、Ｔ型のノイズフィル
タを容易に形成することもできる。

【００３７】さらに、枠体と蓋体の透磁率や応答性を相
異させる等して、ノイズフィルタの周波数特性を所望の
特性に合せることもできる。

【００３８】複合型貫通コンデンサと枠体もしくは蓋体
を高透磁率磁性体としたノイズフィルタは、複合Ｔ型ノ
イズフィルタと称しうる極く小型の高機能ノイズフィル
タを構成しており、かつこのノイズフィルタは、貫通導
線（結合線）を簡単に後付けしうる状態で、単一部品と
して提供することができる。

【００３９】

【実施例】以下、本発明の一実施例を、図１〜図６に基
づいて説明する。図１と図２は、本発明に係るノイズフ
ィルタを、コネクタに装着して電子機器の印刷配線基板
に実装した状態の一例を示すものである。

【００４０】(１)は複合型貫通コンデンサ、(２)は枠
体、(３)は多極コネクタである。複合型貫通コンデンサ
(１)は、セラミックからなる絶縁基板(４)に多数のスル
ーホール(５)を設け、かつ各スルーホール(５)の周囲
に、貫通コンデンサ(６)を形成したものである。

【００３９】

【実施例】以下、本発明の一実施例を、図１〜図６に基
づいて説明する。図１と図２は、本発明に係るノイズフ
ィルタを、コネクタに装着して電子機器の印刷配線基板
に実装した状態の一例を示すものである。

【００４０】(１)は複合型貫通コンデンサ、(２)は枠
体、(３)は多極コネクタである。複合型貫通コンデンサ
(１)は、セラミックからなる絶縁基板(４)に多数のスル
ーホール(５)を設け、かつ各スルーホール(５)の周囲
に、貫通コンデンサ(６)を形成したものである。

【００４１】スルーホール(５)には、図５に示すよう
な、軸線方向の中央部を両端部より若干大径とした、樽
型をなす導電性のコイルばね状コンタクト(７)を嵌挿し
てある。

【００４２】枠体(２)は、複合型貫通コンデンサ(１)を
厚さ方向に緩く嵌合しうる凹み(８)の底面部(９)には、
複合貫通コンデンサ(１)の各スルーホール(５)へ挿通し
た導線(10)を通す通孔(11)を設けてある。

【００４３】通孔(11)は、複合型貫通コンデンサ(１)の
各スルーホール(５)に挿通されるべき導線(10)を複数本
まとめて通しうる仮想線示のような大きな通孔(11a)で
もよいが、枠体(２)をリアクタンスを生じさせるノイズ
フィルタとして働かすには、複合型貫通コンデンサ(１)
を枠体(２)の凹み(８)に嵌合したとき、各導線(10)を複
合型貫通コンデンサ(１)のスルーホール(５)に別々に通
しうる通孔(11)とするのがよい。

【００４４】各スルーホール(５)に挿通される導線(10)
は、図示の多極コネクタ(３)の場合には、その各接触子
（図示略）に接続された接続端子(12)の部分が、導線(1
0)となっている。

【００４５】各接続端子(12)は、図６に示すように、樽
型コイルばね状のコンタクト(７)の軸線方向両端の縮径
部(13)に弾性係合した状態で挿通される。

【００４６】コンタクト(７)における、軸線方向の中央
の拡径部(14)は、スルーホール(５)の貫通電極(15)に導
電接触している。この導電接触部分を、半田付して、拡
径部(14)と貫通電極(15)を固着することもある。

【００４７】しかし、コンタクト(７)の両端の縮径部(1
3)は、自由に曲がることができるので、スルーホール
(５)を通る導線(12)が、スルーホール(５)に歪応力を与
えることはない。

【００４８】コネクタ(３)の接続端子(12)を、各コンタ
クト(７)に挿通した後、接続端子(12)を枠体(２)の通孔
(11)に挿通して、図２の如く、複合型貫通コンデンサ
(１)を枠体(２)の凹み(８)に嵌合し、枠体(２)の上面に
多極コネクタ(３)を、蓋をするように重ね合わせる。

【００４９】枠体(２)の長手方向の両端は、凹み(８)の
短辺と等幅の厚肉部(16)となっている。しかして凹み
(８)の長辺の縁取り部分がなく、凹み(８)の長辺の側方
は開口している。

【００５０】凹み(８)の長辺は、複合型貫通コンデンサ
(１)の長辺よりもやや長寸となっており、複合型貫通コ
ンデンサ(１)は、凹み(８)に緩く嵌合しうるようになっ
ている。凹み(８)の深さは、複合型貫通コンデンサ(１)
の厚さよりやや大きくしてあり、凹み(８)の上面、即ち
厚肉部(16)の上面に、平らな蓋体(17)を被せても、複合
型貫通コンデンサ(１)は、上下方向に若干動きうる余裕
が与えられている。

【００５１】図２では、多極コネクタ(３)の底面部が蓋
体(17)を兼ねており、多極コネクタ(３)は、複合型貫通
コンデンサ(１)に上方から衝撃等が伝わらないように保
護している。

【００５２】次に、複合型貫通コンデンサ(１)について
詳細に説明する。極く薄いセラミックからなる絶縁基板
(４)には、ノイズフィルタの装着を要する多極コネクタ
(３)の各接触子に接続された接続端子(12)の配列に応じ
て、多数の貫通孔(18)が穿設されている。

【００５３】貫通孔(18)の中には、前記スルーホール
(５)における貫通電極(15)が形成され、その貫通電極(1
5)の上端面には、貫通電極(15)と連なるランド電極(19)
が形成されている。

【００５４】ランド電極(19)の上面には、厚膜印刷配線
により、島状の誘電体層(20)が形成され、誘電体層(20)
の上面には、各誘電体層(20)に共通する共通電極(21)が
形成されている。貫通電極(15)の直上部において共通電
極(21)には、貫通電極(15)の孔径より若干大径の孔(22)
が設けられている。各誘電体層(20)は、ランド電極(19)
と共通電極(21)に挟まれて、貫通電極(15)を個々接続電
極とする複数の貫通コンデンサ(６)が形成されている。
最上層には保護層(23)が設けられている。

【００５５】共通電極(21)は、各貫通コンデンサ(６)の
部分より外れた所に設けたスルーホール(24)の貫通電極
(25)に接続されている。この貫通電極(25)の内径は、貫
通コンデンサ(６)の貫通電極(15)の内径と同じである。

【００５６】この共通電極(21)の貫通電極(25)にも、前
記樽型をなす導電性のコイルばね状コンタクト(７)を嵌
入してある。

【００５７】共通電極(21)が接続された貫通電極(25)に
は、多極コネクタ(３)のシールドケース等の接地電極に
接続された導線(10a)が挿通されている。枠体(２)に
は、前記導線(10a)に触れることなく挿通すうる通孔(11
b)が設けられている。

【００５８】なお、共通電極(21)を電気回路の接地ライ
ンに接続するだけであれば、蓋体(17)を貫通することな
く、コンタクト(７)に接触して、枠体(２)の下側（電子
機器印刷配線基板側）に延びている導体であってもよ
い。

【００５９】例えば、枠体(２)の前記通孔(11b)の所に
植設されて、上下に導体を突出した接触ピン、または枠
体(２)の前記通孔(11b)を貫通するように、印刷配線基
板(27)側に立設された接触ピン等である。

【００６０】多極コネクタ(３)に装着状態の複合型貫通
コンデンサ(１)は、枠体(２)における凹み(８)に緩く嵌
入され、多極コネクタ(３)の取付け片(26)を印刷配線基
板(27)に、枠体(２)の厚肉部(16)に設けた取付け孔(28)
へ嵌入した止めねじ(29)で固着することにより、枠体
(２)は、多極コネクタ(３)と印刷配線基板(27)の間に挟
まれて固定される。

【００６１】多極コネクタ(３)の各接続端子(12)は、前
述の如く、コンタクト(７)に接触しつつ、複合型貫通コ
ンデンサ(１)における各貫通コンデンサ(６)のスルーホ
ール(５)を貫通し、印刷配線基板(27)の下面の適宜導体
パターンに半田付けされる。

【００６２】枠体(２)の通孔(11)を、前述の如く、複合
型貫通コンデンサ(１)の各スルーホール(５)毎に、その
軸線と同軸のものとし、各スルーホール(５)に導線(10)
を単独に通すようにした場合、枠体(２)を形成する材料
の電気的特性を、高透磁率とすることにより、リアクタ
ンス成分の大きなノイズフィルタとすることができる。

【００６３】枠体(２)を構成する材料としては、絶縁性
合成樹脂材、フェライト焼結体、フェライト粉末の合成
樹脂成形材、高透磁率の絶縁性粉末材を固化成形したも
の、または、高透磁率の金属材料を切削またはプレス加
工したもの等を使用することができる。

【００６４】枠体(２)の通孔(11)を各貫通導線(10)に対
応したのもとするとともに、枠体(２)を高透磁率磁性体
とすることにより、各導線(10)の電気回路的特性に、複
合貫通コンデンサ(１)によるキャパシタンス成分と、前
記リアクタンス成分によるＴ型のノイズフィルタが得ら
れる。

【００６５】図７は、前記実施例の枠体(２)に、専用の
蓋体(17)を設けた他の実施例である。

【００６６】蓋体(17)には、複数本の導線(10)を同時に
通すような大寸の通孔(30a)を設けることもできるが、
以下のように蓋体(17)を貫通する導線(10)に、リアクタ
ンスを付与するには、導線(10)を個々に通す小さな通孔
(30)とする。

【００６７】蓋体(17)の通孔(30)を、複合型貫通コンデ
ンサ(１)のスルーホール(５)の軸線、および枠体(２)の
通孔(11)の軸線と、それぞれ軸線を合致させて、貫通導
線(10)個々に対応したのもとした場合、蓋体(17)を構成
する材料を高透磁率とすることにより、この蓋体(17)の
部分においても、貫通導線(10)に対してリアクタンスを
生じさせることができる。

【００６８】蓋体(17)の材料としては、絶縁性合成樹脂
材、フェライト焼結体、フェライト粉末の合成樹脂成形
材、高透磁率の絶縁性粉末材を固化成形したもの、また
は高透磁率の金属材料を切削またはプレス加工したもの
を使用することができる。

【００６９】蓋体(17)は、磁性特性を異にするものを複
数枚重ねて形成することにより、ノイズフィルタとして
の周波数特性を、調整したり、変化させたりすることが
できる。

【００７０】図８は、フェライト焼結体の蓋体(17a)
と、パーマロイ等の高透磁率金属板の蓋体(17b)を重ね
た実施例である。

【００７１】図９は、枠体(２)の他の実施例を示すもの
である。この実施例の枠体(2a)は、凹み(８)の四周に縁
枠部(16a)が設けてあり、丈夫になっている。

【００７２】この枠体(2a)によると、凹み(８)の周囲全
体が密閉されるので、凹み(８)の中に、塵等が進入せ
ず、内部でフローテイング状態にしてある複合型貫通コ
ンデンサ(１)を、長期に保護する。

【００７３】枠体(2a)の外形に対応した蓋体(17c)を、
凹み(８)に複合型貫通コンデンサ(１)を嵌挿した後、枠
体(2a)と蓋体(17c)の合せ目を、接着剤等で接着する
と、複合型ノイズフィルタとして単一部品化される。

【００７４】このノイズフィルタは、使用時に半田付け
等の接続作業を必要としないので、ケーブルラインの途
中に簡単に装着することができる。

【００７５】

【発明の効果】本発明は、上記した構成を有するので、
以下のような効果を奏しうる。 (ａ) 複合型貫通コンデンサのセラミックからなる絶縁
基板における貫通電極が、それに弾性接触するコンタク
トを介して、貫通導体と接続しているので、貫通導線と
貫通コンデンサの電気結合に際しての機械的歪の影響を
受けにくく、絶縁基板が保護される。

【００７６】(ｂ) 外部衝撃等に弱い複合型貫通コンデ
ンサの絶縁基板は、枠体に保護されているので破損しに
くい。

【００７７】(ｃ) 絶縁基板に極く薄い材料を使用する
ことができ、複合型コンデンサの専有体積を小さくでき
る。

【００７８】(ｄ) 枠体を、高透磁率磁性体とすること
により、専有容積の小さいＴ型ノイズフィルタを構成す
ることができる。

【００７９】(ｅ) 蓋体を、高透磁率磁性体とすること
により、専有容積の小さいＴ型ノイズフィルタを構成す
ることができる。

【００８０】(ｆ) 枠体と蓋体を、高透磁率磁性体とす
ることにより、リアクタンスの大きなＴ型ノイズフィル
タを構成することができる。

【００８１】(ｇ) 枠体と蓋体を、異なる高透磁率磁性
体からなるものとすることにより、ノイズフィルタの周
波数特性を、選択したり、調節したりすることができ
る。

【００８２】(ｈ) 蓋体を複数とし、それらを異なる高
透磁率磁性体からなるものとすることにより、ノイズフ
ィルタの周波数特性を、選択したり、調節したりするこ
とができる。

【００８３】(ｉ) 蓋体をコネクタの底面とすることに
より、ノイズフィルタ付コネクタを容易に構成すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のノイズフィルタをコネクタ
の取付け部に装着する例を示す分解斜視図である。

【図２】図１のノイズフィルタとコネクタを組み立てた
状態の斜視図である。

【図３】図１に示す複合型貫通コンデンサの平面図であ
る。

【図４】図３のIＶ−IＶ線縦断矢視図である。

【図５】樽型コイルばね状コンタクトの斜視図である。

【図６】図３のＶI−ＶI線拡大縦断矢視図である。

【図７】本発明の他の実施例を示す斜視図である。

【図８】図７の実施例の蓋体を複数個にした例を示す斜
視図である。

【図９】枠体を箱状にした本発明の別な実施例を示す分
解斜視図である。

【図１０】従来のノイズフィルタ付コネクタの要部を破
断して示す側面図である。

【符号の説明】

(１)複合型貫通コンデンサ (２)枠体 (３)多極コネクタ (４)絶縁基板 (５)スルーホール (６)貫通コンデンサ (７)コンタクト (８)凹み (９)底面部 (10)(10a)導線 (11)(11a)(11b)通孔 (12)接続端子 (13)縮径部 (14)拡径部 (15)貫通電極 (16)厚肉部 (17)(17a)(17b)(17c)蓋体 (18)貫通孔 (19)ランド電極 (20)誘電体層 (21)共通電極 (22)孔 (23)保護層 (24)スルーホール (25)貫通電極 (26)取付け片 (27)印刷配線基板 (28)取付け孔 (29)止めねじ (30)(30a)通孔

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板に多数のスルーホールを設け、
   そのスルーホールの周囲にコンデンサを形成してなるノ
   イズフィルタとしての複合型貫通コンデンサと、 複合型貫通コンデンサにおける絶縁基板を貫通するスル
   ーホールの電極に、導電接触する弾性コンタクトと、 複合型貫通コンデンサを、その表面が突出しないように
   して緩く嵌合しうる凹みを有する枠体と、 枠体における複合型貫通コンデンサと対向する面に設け
   た、複合貫通コンデンサの各スルーホールに挿入される
   導線を通す通孔とを備えることを特徴とするノイズフィ
   ルタ。
2. 【請求項２】 弾性コンタクトが、軸線方向の中央部を
   両端部より若干大径とした、樽型をなす導電性のコイル
   ばね状コンタクトである請求項１記載のノイズフィル
   タ。
3. 【請求項３】 凹みの長辺部が、枠体の側方に開口して
   いる請求項１または２記載のノイズフィルタ。
4. 【請求項４】 枠体が、凹みの四辺を縁取りした有底箱
   体である請求項１または２記載のノイズフィルタ。
5. 【請求項５】 枠体が、絶縁性合成樹脂材からなる請求
   項１〜４のいずれかに記載のノイズフィルタ。
6. 【請求項６】 枠体の通孔が、複合型貫通コンデンサの
   各スルーホールに挿通される導線を複数本同時に通しう
   るものである請求項１〜５のいずれかに記載のノイズフ
   ィルタ。
7. 【請求項７】 枠体の通孔が、複合型貫通コンデンサを
   枠体の凹みに嵌合したとき、複合型貫通コンデンサのス
   ルーホールの軸線と同軸をなし、かつ各スルーホールに
   挿通される導線を個々に通す通孔である請求項１〜５の
   いずれかに記載のノイズフィルタ。
8. 【請求項８】 枠体が、ノイズフィルタとしての高透磁
   率磁性体からなる請求項７に記載のノイズフィルタ。
9. 【請求項９】 高透磁率磁性体が、絶縁性粉末材である
   請求項８に記載のノイズフィルタ。
10. 【請求項１０】 高透磁率磁性体が、導電性金属材であ
    る請求項８に記載のノイズフィルタ。
11. 【請求項１１】 枠体に、枠体の凹みを覆い、かつ凹み
    に嵌入した複合貫通コンデンサの各スルーホールに挿通
    される各導線を通過させる通孔を有する蓋体を設けてな
    る請求項１〜１０記載のノイズフィルタ。
12. 【請求項１２】 蓋体の通孔が、複合型貫通コンデンサ
    の各スルーホールに挿通される導線を複数本同時に通し
    うるものである請求項１１に記載のノイズフィルタ。
13. 【請求項１３】 蓋体の通孔が、複合型貫通コンデンサ
    を枠体の凹みに嵌合したとき、複合型貫通コンデンサの
    スルーホールの軸線と同軸をなし、かつ各スルーホール
    に挿通される導線を個々に通す通孔である請求項１１に
    記載のノイズフィルタ。
14. 【請求項１４】 蓋体が、絶縁性合成樹脂材からなる請
    求項１１または１２に記載のノイズフィルタ。
15. 【請求項１５】 蓋体が、ノイズフィルタとしての高透
    磁率磁性体からなる請求項１３に記載のノイズフィル
    タ。
16. 【請求項１６】 高透磁率磁性体が、絶縁性粉末材であ
    る請求項１５に記載のノイズフィルタ。
17. 【請求項１７】 高透磁率磁性体が、導電性金属材であ
    る請求項１５に記載のノイズフィルタ。
18. 【請求項１８】 蓋体が、材質の異なる板材を複数重ね
    たものである請求項１５乃至１７のいずれかに記載のノ
    イズフィルタ。
19. 【請求項１９】 蓋体が、コネクタの底板である請求項
    １１〜１８のいずれかに記載のノイズフィルタ。
20. 【請求項２０】 複合型貫通コンデンサにおける共通電
    極が、絶縁基板を貫通するスルーホールの電極に接続さ
    れている請求項１乃至１９のいずれかに記載のノイズフ
    ィルタ。
21. 【請求項２１】 複合型貫通コンデンサにおける共通電
    極のスルーホールに、軸線方向の中央部を両端部より若
    干大径とした、樽型をなす導電性のコイルばね状コンタ
    クトを挿通してある請求項２０に記載のノイズフィル
    タ。
22. 【請求項２２】 複合型貫通コンデンサにおける共通電
    極のスルーホールに挿通されたコンタクトに接続する導
    線が、枠体もしくは印刷配線基板に固設された接触導体
    である請求項２１に記載のノイズフィルタ。