JPH05327208A - フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 - Google Patents
フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物Info
- Publication number
- JPH05327208A JPH05327208A JP12738492A JP12738492A JPH05327208A JP H05327208 A JPH05327208 A JP H05327208A JP 12738492 A JP12738492 A JP 12738492A JP 12738492 A JP12738492 A JP 12738492A JP H05327208 A JPH05327208 A JP H05327208A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- flexible printed
- heat resistance
- circuit board
- epoxy resin
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 フレキシブル印刷回路基板の合成樹脂フィル
ムと金属箔とを接着する際に用いられる接着剤組成物で
あって、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含み、しかも下記
の（Ａ）成分と（Ｂ）成分との配合割合が、重量比で、
Ａ：Ｂ＝４：１〜３：７の割合に設定されている。 （Ａ）ポリスルホン，ポリエーテルスルホン，ポリアリ
レート，ポリカーボネート，ポリアリルサルホン，ポリ
ヒダントインからなる群から選ばれた少なくとも一つの
熱可塑性樹脂。 （Ｂ）エポキシ樹脂。 （Ｃ）硬化剤。 【効果】 フレキシブル印刷回路基板を構成する絶縁基
材と金属箔とを容易かつ強固に接着でき、しかも屈曲
性，長期耐熱性，熱時強度および半田耐熱性に優れてい
る。
ムと金属箔とを接着する際に用いられる接着剤組成物で
あって、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含み、しかも下記
の（Ａ）成分と（Ｂ）成分との配合割合が、重量比で、
Ａ：Ｂ＝４：１〜３：７の割合に設定されている。 （Ａ）ポリスルホン，ポリエーテルスルホン，ポリアリ
レート，ポリカーボネート，ポリアリルサルホン，ポリ
ヒダントインからなる群から選ばれた少なくとも一つの
熱可塑性樹脂。 （Ｂ）エポキシ樹脂。 （Ｃ）硬化剤。 【効果】 フレキシブル印刷回路基板を構成する絶縁基
材と金属箔とを容易かつ強固に接着でき、しかも屈曲
性，長期耐熱性，熱時強度および半田耐熱性に優れてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フレキシブル印刷回
路基板において、合成樹脂フィルムと金属箔とを容易に
かつ強固に接着することができ、しかも屈曲性，長期耐
熱性および半田耐熱性に優れたフレキシブル印刷回路基
板用接着剤組成物に関するものである。
路基板において、合成樹脂フィルムと金属箔とを容易に
かつ強固に接着することができ、しかも屈曲性，長期耐
熱性および半田耐熱性に優れたフレキシブル印刷回路基
板用接着剤組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器関連産業の発展に伴い、
通信用，民生用等の機器の実装方法の簡略化，小形化，
高信頼度，高性能化の要求は益々強くなっている。さら
に、印刷回路基板においては、柔軟性を持たせ折り曲げ
て主体的に配線する方法が特に注目されている。これら
の要求を満たす材料がフレキシブル印刷回路基板であ
り、これを用いた応用分野は益々拡大されている。この
ようなフレキシブル印刷回路基板の絶縁基材であるポリ
イミドフィルムと金属箔との貼着に用いられる接着剤と
しては、従来から、ゴム変性エポキシ樹脂，ポリアミド
変性エポキシ樹脂およびエポキシウレタン変性アクリル
樹脂が、耐熱性，接着性および可撓性等の観点から汎用
されている。
通信用，民生用等の機器の実装方法の簡略化，小形化，
高信頼度，高性能化の要求は益々強くなっている。さら
に、印刷回路基板においては、柔軟性を持たせ折り曲げ
て主体的に配線する方法が特に注目されている。これら
の要求を満たす材料がフレキシブル印刷回路基板であ
り、これを用いた応用分野は益々拡大されている。この
ようなフレキシブル印刷回路基板の絶縁基材であるポリ
イミドフィルムと金属箔との貼着に用いられる接着剤と
しては、従来から、ゴム変性エポキシ樹脂，ポリアミド
変性エポキシ樹脂およびエポキシウレタン変性アクリル
樹脂が、耐熱性，接着性および可撓性等の観点から汎用
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記接
着剤を用いて作製されたフレキシブル印刷回路基板は、
その耐熱性が、用いた接着剤の備える耐熱性と密接な関
係を有するため、高温雰囲気下での接着力，長期耐熱性
において、接着性を維持することが困難であるという問
題を有している。すなわち、絶縁基材であるポリイミド
フィルムの有する耐熱性を充分に発揮できるものではな
かった。
着剤を用いて作製されたフレキシブル印刷回路基板は、
その耐熱性が、用いた接着剤の備える耐熱性と密接な関
係を有するため、高温雰囲気下での接着力，長期耐熱性
において、接着性を維持することが困難であるという問
題を有している。すなわち、絶縁基材であるポリイミド
フィルムの有する耐熱性を充分に発揮できるものではな
かった。
【０００４】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、合成樹脂フィルムと金属箔とを強固に接着
し、しかも屈曲性，長期耐熱性，熱時強度および半田耐
熱性に優れたフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
の提供をその目的とする。
たもので、合成樹脂フィルムと金属箔とを強固に接着
し、しかも屈曲性，長期耐熱性，熱時強度および半田耐
熱性に優れたフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
の提供をその目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成
物は、合成樹脂フィルムと金属箔とからなるフレキシブ
ル印刷回路基板の上記合成樹脂フィルムと金属箔とを接
着する際に用いられる接着剤組成物であって、下記の
（Ａ）〜（Ｃ）成分を含み、しかも下記の（Ａ）成分と
（Ｂ）成分との配合割合が、重量比で、Ａ：Ｂ＝４：１
〜３：７の割合に設定されているという構成をとる。 （Ａ）ポリスルホン，ポリエーテルスルホン，ポリアリ
レート，ポリカーボネート，ポリアリルサルホン，ポリ
ヒダントインからなる群から選ばれた少なくとも一つの
熱可塑性樹脂。 （Ｂ）エポキシ樹脂。 （Ｃ）硬化剤。
め、この発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成
物は、合成樹脂フィルムと金属箔とからなるフレキシブ
ル印刷回路基板の上記合成樹脂フィルムと金属箔とを接
着する際に用いられる接着剤組成物であって、下記の
（Ａ）〜（Ｃ）成分を含み、しかも下記の（Ａ）成分と
（Ｂ）成分との配合割合が、重量比で、Ａ：Ｂ＝４：１
〜３：７の割合に設定されているという構成をとる。 （Ａ）ポリスルホン，ポリエーテルスルホン，ポリアリ
レート，ポリカーボネート，ポリアリルサルホン，ポリ
ヒダントインからなる群から選ばれた少なくとも一つの
熱可塑性樹脂。 （Ｂ）エポキシ樹脂。 （Ｃ）硬化剤。
【０００６】
【作用】すなわち、本発明者らは、絶縁基材と金属箔と
を容易かつ強固に接着でき、しかも屈曲性，長期耐熱
性，熱時強度および半田耐熱性に優れたフレキシブル印
刷回路基板用接着剤組成物を得るために一連の研究を重
ねた。その結果、特定の熱可塑性樹脂とエポキシ樹脂と
を用い、しかも両者を特定の割合で配合すると、所期の
特性が得られることを見出しこの発明に到達した。
を容易かつ強固に接着でき、しかも屈曲性，長期耐熱
性，熱時強度および半田耐熱性に優れたフレキシブル印
刷回路基板用接着剤組成物を得るために一連の研究を重
ねた。その結果、特定の熱可塑性樹脂とエポキシ樹脂と
を用い、しかも両者を特定の割合で配合すると、所期の
特性が得られることを見出しこの発明に到達した。
【０００７】つぎに、この発明を詳しく説明する。
【０００８】この発明のフレキシブル印刷回路基板用接
着剤組成物は、特定の熱可塑性樹脂（Ａ成分）と、エポ
キシ樹脂（Ｂ成分）と、硬化剤（Ｃ成分）とを用いて得
られる。
着剤組成物は、特定の熱可塑性樹脂（Ａ成分）と、エポ
キシ樹脂（Ｂ成分）と、硬化剤（Ｃ成分）とを用いて得
られる。
【０００９】上記特定の熱可塑性樹脂（Ａ成分）として
は、ポリスルホン，ポリエーテルスルホン，ポリアリレ
ート，ポリカーボネート，ポリアリルサルホンおよびポ
リヒダントインがあげられる。これらは単独でもしくは
併せて用いられる。
は、ポリスルホン，ポリエーテルスルホン，ポリアリレ
ート，ポリカーボネート，ポリアリルサルホンおよびポ
リヒダントインがあげられる。これらは単独でもしくは
併せて用いられる。
【００１０】上記エポキシ樹脂（Ｂ成分）としては、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂，フェノールノボラック型エポキシ樹脂，ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂，エステル系エポキ
シ樹脂，エーテル系エポキシ樹脂，ウレタン変性エポキ
シ樹脂，脂環式エポキシ樹脂，ヒダントイン系エポキシ
樹脂，アミノ系エポキシ樹脂，異節環系エポキシ樹脂等
があげられる。これらは単独でもしくは併せて用いられ
る。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂，フェノールノボラック型エポキシ樹脂，ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂，エステル系エポキ
シ樹脂，エーテル系エポキシ樹脂，ウレタン変性エポキ
シ樹脂，脂環式エポキシ樹脂，ヒダントイン系エポキシ
樹脂，アミノ系エポキシ樹脂，異節環系エポキシ樹脂等
があげられる。これらは単独でもしくは併せて用いられ
る。
【００１１】上記Ａ成分である特定の熱可塑性樹脂
（Ａ）とＢ成分であるエポキシ樹脂（Ｂ）の配合割合
は、重量比で、Ａ：Ｂ＝４：１〜３：７（＝８０／２０
〜３０／７０）の割合に設定する必要がある。すなわ
ち、特定の熱可塑性樹脂の配合割合が３０未満（エポキ
シ樹脂が７０を超える）では、耐熱性，耐薬品性が低下
するばかりでなく接着剤組成物自体が脆くなりフレキシ
ブル印刷回路基板の最大の特徴である屈曲性が損なわれ
てしまう。逆に、特定の熱可塑性樹脂の配合割合が８０
を超える（エポキシ樹脂が２０未満）と、接着性が著し
く低下し、接着の際には高温での圧着が必要となり、作
業性の低下を招くのみならず使用金属箔の劣化を引き起
こすことがあるからである。
（Ａ）とＢ成分であるエポキシ樹脂（Ｂ）の配合割合
は、重量比で、Ａ：Ｂ＝４：１〜３：７（＝８０／２０
〜３０／７０）の割合に設定する必要がある。すなわ
ち、特定の熱可塑性樹脂の配合割合が３０未満（エポキ
シ樹脂が７０を超える）では、耐熱性，耐薬品性が低下
するばかりでなく接着剤組成物自体が脆くなりフレキシ
ブル印刷回路基板の最大の特徴である屈曲性が損なわれ
てしまう。逆に、特定の熱可塑性樹脂の配合割合が８０
を超える（エポキシ樹脂が２０未満）と、接着性が著し
く低下し、接着の際には高温での圧着が必要となり、作
業性の低下を招くのみならず使用金属箔の劣化を引き起
こすことがあるからである。
【００１２】上記特定の熱可塑性樹脂（Ａ成分）および
エポキシ樹脂（Ｂ成分）とともに用いられる硬化剤（Ｃ
成分）は、エポキシ樹脂（Ｂ成分）の硬化剤として作用
するものであり、特に限定するものではなく従来公知の
ものがあげられる。例えば、脂肪族ポリアミン，芳香族
ポリアミン，複素環式ポリアミン，二級アミン，三級ア
ミン，有機酸無水物，ポリアミド樹脂，ポリスルフィド
樹脂，三弗化ホウ素アミンコンプレックス，イミダゾー
ル，ジシアンアミド，ポリメルカプタン，アニリン樹
脂，ノボラック樹脂，レゾール樹脂等があげられ、これ
らは単独でもしくは併用して用いられる。そして、これ
ら硬化剤（Ｃ成分）の配合量は、それぞれの硬化剤の通
常使用される範囲内において、目的とする特性等に応じ
適宜に選択される。
エポキシ樹脂（Ｂ成分）とともに用いられる硬化剤（Ｃ
成分）は、エポキシ樹脂（Ｂ成分）の硬化剤として作用
するものであり、特に限定するものではなく従来公知の
ものがあげられる。例えば、脂肪族ポリアミン，芳香族
ポリアミン，複素環式ポリアミン，二級アミン，三級ア
ミン，有機酸無水物，ポリアミド樹脂，ポリスルフィド
樹脂，三弗化ホウ素アミンコンプレックス，イミダゾー
ル，ジシアンアミド，ポリメルカプタン，アニリン樹
脂，ノボラック樹脂，レゾール樹脂等があげられ、これ
らは単独でもしくは併用して用いられる。そして、これ
ら硬化剤（Ｃ成分）の配合量は、それぞれの硬化剤の通
常使用される範囲内において、目的とする特性等に応じ
適宜に選択される。
【００１３】この発明のフレキシブル印刷回路基板用接
着剤組成物は、例えばつぎのようにして得られる。すな
わち、まず特定の熱可塑性樹脂（Ａ成分）とエポキシ樹
脂（Ｂ成分）とを配合し、これに溶媒を加え両者を溶解
する。ついで、これに硬化剤（Ｃ成分）および必要に応
じて各種添加剤を適宜配合する。一方、上記各成分を溶
媒で一括に溶解してワニス化することも可能である。
着剤組成物は、例えばつぎのようにして得られる。すな
わち、まず特定の熱可塑性樹脂（Ａ成分）とエポキシ樹
脂（Ｂ成分）とを配合し、これに溶媒を加え両者を溶解
する。ついで、これに硬化剤（Ｃ成分）および必要に応
じて各種添加剤を適宜配合する。一方、上記各成分を溶
媒で一括に溶解してワニス化することも可能である。
【００１４】上記溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（Ｄ
ＭＡＣ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、
γ−ブチロラクトン、ジオキサン、塩化メチレン、メタ
ノール、クロロホルム、四塩化炭素等の有機溶媒等があ
げられ、単独でもしくは併せて用いられる。
リドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（Ｄ
ＭＡＣ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、
γ−ブチロラクトン、ジオキサン、塩化メチレン、メタ
ノール、クロロホルム、四塩化炭素等の有機溶媒等があ
げられ、単独でもしくは併せて用いられる。
【００１５】この発明のフレキシブル印刷回路基板用接
着剤組成物は、つぎのようにして用いられる。上記溶剤
に溶解しワニス化した接着剤組成物を、キャスティング
法，ロールコーター法，押出成形法等によりフィルム状
に形成する。例えば、上記ワニスを離型可能な支持フィ
ルムに塗布し、ワニスを乾燥してフィルム化しこれを剥
離することによりフィルム状に形成する。そして、上記
ワニスの濃度は、フィルム状に形成した際の接着剤の厚
み，作業性等の観点から１０〜６０重量％に設定するこ
とが好ましい。また、塗布条件としては、フレキシブル
印刷回路基板の屈曲性や絶縁基材と金属箔との接着性等
の観点から乾燥後、厚み１０〜５０μｍになるよう設定
することが好ましい。そして、上記乾燥条件は、使用溶
媒，硬化剤（Ｃ成分）の種類により異なるが、溶媒の沸
点以上の温度で乾燥した場合、フィルム状に形成した際
にフィルム内に発泡が生じるため、溶媒の沸点以下で乾
燥を行うことが好ましい。例えば、上記溶媒を用いる場
合、４０〜２００℃で５分〜１時間という設定が好まし
い。
着剤組成物は、つぎのようにして用いられる。上記溶剤
に溶解しワニス化した接着剤組成物を、キャスティング
法，ロールコーター法，押出成形法等によりフィルム状
に形成する。例えば、上記ワニスを離型可能な支持フィ
ルムに塗布し、ワニスを乾燥してフィルム化しこれを剥
離することによりフィルム状に形成する。そして、上記
ワニスの濃度は、フィルム状に形成した際の接着剤の厚
み，作業性等の観点から１０〜６０重量％に設定するこ
とが好ましい。また、塗布条件としては、フレキシブル
印刷回路基板の屈曲性や絶縁基材と金属箔との接着性等
の観点から乾燥後、厚み１０〜５０μｍになるよう設定
することが好ましい。そして、上記乾燥条件は、使用溶
媒，硬化剤（Ｃ成分）の種類により異なるが、溶媒の沸
点以上の温度で乾燥した場合、フィルム状に形成した際
にフィルム内に発泡が生じるため、溶媒の沸点以下で乾
燥を行うことが好ましい。例えば、上記溶媒を用いる場
合、４０〜２００℃で５分〜１時間という設定が好まし
い。
【００１６】このようして得られたフレキシブル印刷回
路基板用接着剤組成物を用いての絶縁基材と金属箔との
接着は、例えば、ワニスを絶縁基材もしくは金属箔に直
接塗布するか、上記フィルム状に形成したものを絶縁基
材と金属箔との間に設置し、ラミネート法，熱プレス法
等の常法により行われる。上記接着温度は１００〜２０
０℃、圧力１〜１００ｋｇ／ｃｍ2 、時間１分〜６０分
で熱圧着して接着作業を行うことが好ましい。より充分
な硬化が必要であれば、アフターキュアー（後硬化）を
実施してもよい。
路基板用接着剤組成物を用いての絶縁基材と金属箔との
接着は、例えば、ワニスを絶縁基材もしくは金属箔に直
接塗布するか、上記フィルム状に形成したものを絶縁基
材と金属箔との間に設置し、ラミネート法，熱プレス法
等の常法により行われる。上記接着温度は１００〜２０
０℃、圧力１〜１００ｋｇ／ｃｍ2 、時間１分〜６０分
で熱圧着して接着作業を行うことが好ましい。より充分
な硬化が必要であれば、アフターキュアー（後硬化）を
実施してもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、この発明のフレキシブル
印刷回路基板用接着剤組成物は、特定の熱可塑性樹脂
（Ａ成分）とエポキシ樹脂（Ｂ成分）とを用い、しかも
両者を特定の割合で配合したものである。このため、こ
れを用いると、フレキシブル印刷回路基板を構成する絶
縁基材と金属箔とを容易かつ強固に接着でき、しかも屈
曲性，長期耐熱性，熱時強度および半田耐熱性に優れて
いる。
印刷回路基板用接着剤組成物は、特定の熱可塑性樹脂
（Ａ成分）とエポキシ樹脂（Ｂ成分）とを用い、しかも
両者を特定の割合で配合したものである。このため、こ
れを用いると、フレキシブル印刷回路基板を構成する絶
縁基材と金属箔とを容易かつ強固に接着でき、しかも屈
曲性，長期耐熱性，熱時強度および半田耐熱性に優れて
いる。
【００１８】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。
明する。
【００１９】まず、実施例に先立って、下記のエポキシ
樹脂、熱可塑性樹脂ａ〜ｆおよび硬化剤を準備した。
樹脂、熱可塑性樹脂ａ〜ｆおよび硬化剤を準備した。
【００２０】〔エポキシ樹脂〕ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂〔エポキシ当量１９０、重量平均分子量３８
０、粘度１２５ポイズ（２５℃）〕。
キシ樹脂〔エポキシ当量１９０、重量平均分子量３８
０、粘度１２５ポイズ（２５℃）〕。
【００２１】〔熱可塑性樹脂ａ〕非晶性ポリアリレート
〔Ｕポリマー（Ｕ−１００），ユニチカ社製、ガラス転
移温度２０３℃〕
〔Ｕポリマー（Ｕ−１００），ユニチカ社製、ガラス転
移温度２０３℃〕
【００２２】〔熱可塑性樹脂ｂ〕ポリアリルスルホン
（ラーデルＡ−１００，アモコ社製、ガラス転移温度２
２０℃）
（ラーデルＡ−１００，アモコ社製、ガラス転移温度２
２０℃）
【００２３】〔熱可塑性樹脂ｃ〕ポリスルホン（ユーデ
ルＰ−３５００，アモコ社製、ガラス転移温度１８９
℃）
ルＰ−３５００，アモコ社製、ガラス転移温度１８９
℃）
【００２４】〔熱可塑性樹脂ｄ〕ＣＴＢＮ（Ｈｙｃａｒ
１３００×１３，宇部興産社製）
１３００×１３，宇部興産社製）
【００２５】〔熱可塑性樹脂ｅ〕ポリエーテルイミド
（ウルテム１０００，ジーイープラスチック社製、ガラ
ス転移温度２１７℃）
（ウルテム１０００，ジーイープラスチック社製、ガラ
ス転移温度２１７℃）
【００２６】〔熱可塑性樹脂ｆ〕ポリアリルスルホン
（ラーデルＡ−１００，アモコ社製，ガラス転移温度２
２０℃）
（ラーデルＡ−１００，アモコ社製，ガラス転移温度２
２０℃）
【００２７】〔硬化剤〕４，４′−ジアミノジフェニル
メタン（分子量１９８．２７、和光純薬社製）
メタン（分子量１９８．２７、和光純薬社製）
【００２８】
【実施例１〜３、比較例１〜５】下記の表１および表２
に示す熱可塑性樹脂とエポキシ樹脂を塩化メチレンで室
温にて溶解し、２０重量％のワニスを調製した。つい
で、このワニスに、表１および表２に示す硬化剤を室温
下で配合，混合することにより接着剤組成物を得た。
に示す熱可塑性樹脂とエポキシ樹脂を塩化メチレンで室
温にて溶解し、２０重量％のワニスを調製した。つい
で、このワニスに、表１および表２に示す硬化剤を室温
下で配合，混合することにより接着剤組成物を得た。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【表２】
【００３１】このようにして得られた実施例品および比
較例品の接着剤組成物を用いて、ポリイミドフィルムと
銅箔を接着した。そして、その接着力，半田耐熱性およ
び長期耐熱性を下記の方法に従って測定，評価した。そ
の結果を後記の表３および表４に示す。なお、接着剤組
成物の硬化条件は、熱プレスを使用し、圧力２０ｋｇ／
ｃｍ2 ，温度１５０℃で１時間加熱圧着した。
較例品の接着剤組成物を用いて、ポリイミドフィルムと
銅箔を接着した。そして、その接着力，半田耐熱性およ
び長期耐熱性を下記の方法に従って測定，評価した。そ
の結果を後記の表３および表４に示す。なお、接着剤組
成物の硬化条件は、熱プレスを使用し、圧力２０ｋｇ／
ｃｍ2 ，温度１５０℃で１時間加熱圧着した。
【００３２】〔接着力〕ＩＰＣ−ＦＣ−２４０Ｂに準じ
て測定した。
て測定した。
【００３３】〔半田耐熱性〕ＩＰＣ−ＦＣ−２４０Ｂに
準じて、半田浴フロート２６０℃で３０秒間浸漬した後
の外観を目視により評価した。外観が良好なものは○、
剥がれや膨れが生じたものは×とした。
準じて、半田浴フロート２６０℃で３０秒間浸漬した後
の外観を目視により評価した。外観が良好なものは○、
剥がれや膨れが生じたものは×とした。
【００３４】〔長期耐熱性〕１８０℃と２００℃の２種
類の熱風循環乾燥機に試験サンプルを投入し、１０日後
の接着力をＩＰＣ−ＦＣ−２４０Ｂに準じて測定した。
類の熱風循環乾燥機に試験サンプルを投入し、１０日後
の接着力をＩＰＣ−ＦＣ−２４０Ｂに準じて測定した。
【００３５】
【表３】
【００３６】
【表４】
【００３７】上記表３および表４の結果から、実施例品
は、初期の接着力に優れ、しかも長期間の高温放置後に
おける接着力も比較例品に比べて高い。しかも、半田耐
熱性試験において、外観はいずれも良好であった。
は、初期の接着力に優れ、しかも長期間の高温放置後に
おける接着力も比較例品に比べて高い。しかも、半田耐
熱性試験において、外観はいずれも良好であった。
Claims (2)
- 【請求項１】 合成樹脂フィルムと金属箔とからなるフ
レキシブル印刷回路基板の上記合成樹脂フィルムと金属
箔とを接着する際に用いられる接着剤組成物であって、
下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含み、しかも下記の（Ａ）
成分と（Ｂ）成分との配合割合が、重量比で、Ａ：Ｂ＝
４：１〜３：７の割合に設定されていることを特徴とす
るフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物。 （Ａ）ポリスルホン，ポリエーテルスルホン，ポリアリ
レート，ポリカーボネート，ポリアリルサルホン，ポリ
ヒダントインからなる群から選ばれた少なくとも一つの
熱可塑性樹脂。 （Ｂ）エポキシ樹脂。 （Ｃ）硬化剤。 - 【請求項２】 フィルム状に形成されている請求項１記
載のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12738492A JPH05327208A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12738492A JPH05327208A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327208A true JPH05327208A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14958663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12738492A Pending JPH05327208A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327208A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07312468A (ja) * | 1994-05-18 | 1995-11-28 | Yamaichi Electron Co Ltd | フレキシブル回路基板 |
-
1992
- 1992-05-20 JP JP12738492A patent/JPH05327208A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07312468A (ja) * | 1994-05-18 | 1995-11-28 | Yamaichi Electron Co Ltd | フレキシブル回路基板 |
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