JPH05327208A - フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 - Google Patents
フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物Info
- Publication number
- JPH05327208A JPH05327208A JP12738492A JP12738492A JPH05327208A JP H05327208 A JPH05327208 A JP H05327208A JP 12738492 A JP12738492 A JP 12738492A JP 12738492 A JP12738492 A JP 12738492A JP H05327208 A JPH05327208 A JP H05327208A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- flexible printed
- heat resistance
- circuit board
- epoxy resin
- Prior art date
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 フレキシブル印刷回路基板の合成樹脂フィル
ムと金属箔とを接着する際に用いられる接着剤組成物で
あって、下記の(A)〜(C)成分を含み、しかも下記
の(A)成分と(B)成分との配合割合が、重量比で、
A:B=4:1〜3:7の割合に設定されている。 (A)ポリスルホン,ポリエーテルスルホン,ポリアリ
レート,ポリカーボネート,ポリアリルサルホン,ポリ
ヒダントインからなる群から選ばれた少なくとも一つの
熱可塑性樹脂。 (B)エポキシ樹脂。 (C)硬化剤。 【効果】 フレキシブル印刷回路基板を構成する絶縁基
材と金属箔とを容易かつ強固に接着でき、しかも屈曲
性,長期耐熱性,熱時強度および半田耐熱性に優れてい
る。
ムと金属箔とを接着する際に用いられる接着剤組成物で
あって、下記の(A)〜(C)成分を含み、しかも下記
の(A)成分と(B)成分との配合割合が、重量比で、
A:B=4:1〜3:7の割合に設定されている。 (A)ポリスルホン,ポリエーテルスルホン,ポリアリ
レート,ポリカーボネート,ポリアリルサルホン,ポリ
ヒダントインからなる群から選ばれた少なくとも一つの
熱可塑性樹脂。 (B)エポキシ樹脂。 (C)硬化剤。 【効果】 フレキシブル印刷回路基板を構成する絶縁基
材と金属箔とを容易かつ強固に接着でき、しかも屈曲
性,長期耐熱性,熱時強度および半田耐熱性に優れてい
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、フレキシブル印刷回
路基板において、合成樹脂フィルムと金属箔とを容易に
かつ強固に接着することができ、しかも屈曲性,長期耐
熱性および半田耐熱性に優れたフレキシブル印刷回路基
板用接着剤組成物に関するものである。
路基板において、合成樹脂フィルムと金属箔とを容易に
かつ強固に接着することができ、しかも屈曲性,長期耐
熱性および半田耐熱性に優れたフレキシブル印刷回路基
板用接着剤組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器関連産業の発展に伴い、
通信用,民生用等の機器の実装方法の簡略化,小形化,
高信頼度,高性能化の要求は益々強くなっている。さら
に、印刷回路基板においては、柔軟性を持たせ折り曲げ
て主体的に配線する方法が特に注目されている。これら
の要求を満たす材料がフレキシブル印刷回路基板であ
り、これを用いた応用分野は益々拡大されている。この
ようなフレキシブル印刷回路基板の絶縁基材であるポリ
イミドフィルムと金属箔との貼着に用いられる接着剤と
しては、従来から、ゴム変性エポキシ樹脂,ポリアミド
変性エポキシ樹脂およびエポキシウレタン変性アクリル
樹脂が、耐熱性,接着性および可撓性等の観点から汎用
されている。
通信用,民生用等の機器の実装方法の簡略化,小形化,
高信頼度,高性能化の要求は益々強くなっている。さら
に、印刷回路基板においては、柔軟性を持たせ折り曲げ
て主体的に配線する方法が特に注目されている。これら
の要求を満たす材料がフレキシブル印刷回路基板であ
り、これを用いた応用分野は益々拡大されている。この
ようなフレキシブル印刷回路基板の絶縁基材であるポリ
イミドフィルムと金属箔との貼着に用いられる接着剤と
しては、従来から、ゴム変性エポキシ樹脂,ポリアミド
変性エポキシ樹脂およびエポキシウレタン変性アクリル
樹脂が、耐熱性,接着性および可撓性等の観点から汎用
されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記接
着剤を用いて作製されたフレキシブル印刷回路基板は、
その耐熱性が、用いた接着剤の備える耐熱性と密接な関
係を有するため、高温雰囲気下での接着力,長期耐熱性
において、接着性を維持することが困難であるという問
題を有している。すなわち、絶縁基材であるポリイミド
フィルムの有する耐熱性を充分に発揮できるものではな
かった。
着剤を用いて作製されたフレキシブル印刷回路基板は、
その耐熱性が、用いた接着剤の備える耐熱性と密接な関
係を有するため、高温雰囲気下での接着力,長期耐熱性
において、接着性を維持することが困難であるという問
題を有している。すなわち、絶縁基材であるポリイミド
フィルムの有する耐熱性を充分に発揮できるものではな
かった。
【0004】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、合成樹脂フィルムと金属箔とを強固に接着
し、しかも屈曲性,長期耐熱性,熱時強度および半田耐
熱性に優れたフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
の提供をその目的とする。
たもので、合成樹脂フィルムと金属箔とを強固に接着
し、しかも屈曲性,長期耐熱性,熱時強度および半田耐
熱性に優れたフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
の提供をその目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成
物は、合成樹脂フィルムと金属箔とからなるフレキシブ
ル印刷回路基板の上記合成樹脂フィルムと金属箔とを接
着する際に用いられる接着剤組成物であって、下記の
(A)〜(C)成分を含み、しかも下記の(A)成分と
(B)成分との配合割合が、重量比で、A:B=4:1
〜3:7の割合に設定されているという構成をとる。 (A)ポリスルホン,ポリエーテルスルホン,ポリアリ
レート,ポリカーボネート,ポリアリルサルホン,ポリ
ヒダントインからなる群から選ばれた少なくとも一つの
熱可塑性樹脂。 (B)エポキシ樹脂。 (C)硬化剤。
め、この発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成
物は、合成樹脂フィルムと金属箔とからなるフレキシブ
ル印刷回路基板の上記合成樹脂フィルムと金属箔とを接
着する際に用いられる接着剤組成物であって、下記の
(A)〜(C)成分を含み、しかも下記の(A)成分と
(B)成分との配合割合が、重量比で、A:B=4:1
〜3:7の割合に設定されているという構成をとる。 (A)ポリスルホン,ポリエーテルスルホン,ポリアリ
レート,ポリカーボネート,ポリアリルサルホン,ポリ
ヒダントインからなる群から選ばれた少なくとも一つの
熱可塑性樹脂。 (B)エポキシ樹脂。 (C)硬化剤。
【0006】
【作用】すなわち、本発明者らは、絶縁基材と金属箔と
を容易かつ強固に接着でき、しかも屈曲性,長期耐熱
性,熱時強度および半田耐熱性に優れたフレキシブル印
刷回路基板用接着剤組成物を得るために一連の研究を重
ねた。その結果、特定の熱可塑性樹脂とエポキシ樹脂と
を用い、しかも両者を特定の割合で配合すると、所期の
特性が得られることを見出しこの発明に到達した。
を容易かつ強固に接着でき、しかも屈曲性,長期耐熱
性,熱時強度および半田耐熱性に優れたフレキシブル印
刷回路基板用接着剤組成物を得るために一連の研究を重
ねた。その結果、特定の熱可塑性樹脂とエポキシ樹脂と
を用い、しかも両者を特定の割合で配合すると、所期の
特性が得られることを見出しこの発明に到達した。
【0007】つぎに、この発明を詳しく説明する。
【0008】この発明のフレキシブル印刷回路基板用接
着剤組成物は、特定の熱可塑性樹脂(A成分)と、エポ
キシ樹脂(B成分)と、硬化剤(C成分)とを用いて得
られる。
着剤組成物は、特定の熱可塑性樹脂(A成分)と、エポ
キシ樹脂(B成分)と、硬化剤(C成分)とを用いて得
られる。
【0009】上記特定の熱可塑性樹脂(A成分)として
は、ポリスルホン,ポリエーテルスルホン,ポリアリレ
ート,ポリカーボネート,ポリアリルサルホンおよびポ
リヒダントインがあげられる。これらは単独でもしくは
併せて用いられる。
は、ポリスルホン,ポリエーテルスルホン,ポリアリレ
ート,ポリカーボネート,ポリアリルサルホンおよびポ
リヒダントインがあげられる。これらは単独でもしくは
併せて用いられる。
【0010】上記エポキシ樹脂(B成分)としては、ビ
スフェノールA型エポキシ樹脂,ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂,フェノールノボラック型エポキシ樹脂,ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂,エステル系エポキ
シ樹脂,エーテル系エポキシ樹脂,ウレタン変性エポキ
シ樹脂,脂環式エポキシ樹脂,ヒダントイン系エポキシ
樹脂,アミノ系エポキシ樹脂,異節環系エポキシ樹脂等
があげられる。これらは単独でもしくは併せて用いられ
る。
スフェノールA型エポキシ樹脂,ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂,フェノールノボラック型エポキシ樹脂,ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂,エステル系エポキ
シ樹脂,エーテル系エポキシ樹脂,ウレタン変性エポキ
シ樹脂,脂環式エポキシ樹脂,ヒダントイン系エポキシ
樹脂,アミノ系エポキシ樹脂,異節環系エポキシ樹脂等
があげられる。これらは単独でもしくは併せて用いられ
る。
【0011】上記A成分である特定の熱可塑性樹脂
(A)とB成分であるエポキシ樹脂(B)の配合割合
は、重量比で、A:B=4:1〜3:7(=80/20
〜30/70)の割合に設定する必要がある。すなわ
ち、特定の熱可塑性樹脂の配合割合が30未満(エポキ
シ樹脂が70を超える)では、耐熱性,耐薬品性が低下
するばかりでなく接着剤組成物自体が脆くなりフレキシ
ブル印刷回路基板の最大の特徴である屈曲性が損なわれ
てしまう。逆に、特定の熱可塑性樹脂の配合割合が80
を超える(エポキシ樹脂が20未満)と、接着性が著し
く低下し、接着の際には高温での圧着が必要となり、作
業性の低下を招くのみならず使用金属箔の劣化を引き起
こすことがあるからである。
(A)とB成分であるエポキシ樹脂(B)の配合割合
は、重量比で、A:B=4:1〜3:7(=80/20
〜30/70)の割合に設定する必要がある。すなわ
ち、特定の熱可塑性樹脂の配合割合が30未満(エポキ
シ樹脂が70を超える)では、耐熱性,耐薬品性が低下
するばかりでなく接着剤組成物自体が脆くなりフレキシ
ブル印刷回路基板の最大の特徴である屈曲性が損なわれ
てしまう。逆に、特定の熱可塑性樹脂の配合割合が80
を超える(エポキシ樹脂が20未満)と、接着性が著し
く低下し、接着の際には高温での圧着が必要となり、作
業性の低下を招くのみならず使用金属箔の劣化を引き起
こすことがあるからである。
【0012】上記特定の熱可塑性樹脂(A成分)および
エポキシ樹脂(B成分)とともに用いられる硬化剤(C
成分)は、エポキシ樹脂(B成分)の硬化剤として作用
するものであり、特に限定するものではなく従来公知の
ものがあげられる。例えば、脂肪族ポリアミン,芳香族
ポリアミン,複素環式ポリアミン,二級アミン,三級ア
ミン,有機酸無水物,ポリアミド樹脂,ポリスルフィド
樹脂,三弗化ホウ素アミンコンプレックス,イミダゾー
ル,ジシアンアミド,ポリメルカプタン,アニリン樹
脂,ノボラック樹脂,レゾール樹脂等があげられ、これ
らは単独でもしくは併用して用いられる。そして、これ
ら硬化剤(C成分)の配合量は、それぞれの硬化剤の通
常使用される範囲内において、目的とする特性等に応じ
適宜に選択される。
エポキシ樹脂(B成分)とともに用いられる硬化剤(C
成分)は、エポキシ樹脂(B成分)の硬化剤として作用
するものであり、特に限定するものではなく従来公知の
ものがあげられる。例えば、脂肪族ポリアミン,芳香族
ポリアミン,複素環式ポリアミン,二級アミン,三級ア
ミン,有機酸無水物,ポリアミド樹脂,ポリスルフィド
樹脂,三弗化ホウ素アミンコンプレックス,イミダゾー
ル,ジシアンアミド,ポリメルカプタン,アニリン樹
脂,ノボラック樹脂,レゾール樹脂等があげられ、これ
らは単独でもしくは併用して用いられる。そして、これ
ら硬化剤(C成分)の配合量は、それぞれの硬化剤の通
常使用される範囲内において、目的とする特性等に応じ
適宜に選択される。
【0013】この発明のフレキシブル印刷回路基板用接
着剤組成物は、例えばつぎのようにして得られる。すな
わち、まず特定の熱可塑性樹脂(A成分)とエポキシ樹
脂(B成分)とを配合し、これに溶媒を加え両者を溶解
する。ついで、これに硬化剤(C成分)および必要に応
じて各種添加剤を適宜配合する。一方、上記各成分を溶
媒で一括に溶解してワニス化することも可能である。
着剤組成物は、例えばつぎのようにして得られる。すな
わち、まず特定の熱可塑性樹脂(A成分)とエポキシ樹
脂(B成分)とを配合し、これに溶媒を加え両者を溶解
する。ついで、これに硬化剤(C成分)および必要に応
じて各種添加剤を適宜配合する。一方、上記各成分を溶
媒で一括に溶解してワニス化することも可能である。
【0014】上記溶媒としては、N−メチル−2−ピロ
リドン(NMP)、N,N−ジメチルアセトアミド(D
MAC)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、
γ−ブチロラクトン、ジオキサン、塩化メチレン、メタ
ノール、クロロホルム、四塩化炭素等の有機溶媒等があ
げられ、単独でもしくは併せて用いられる。
リドン(NMP)、N,N−ジメチルアセトアミド(D
MAC)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、
γ−ブチロラクトン、ジオキサン、塩化メチレン、メタ
ノール、クロロホルム、四塩化炭素等の有機溶媒等があ
げられ、単独でもしくは併せて用いられる。
【0015】この発明のフレキシブル印刷回路基板用接
着剤組成物は、つぎのようにして用いられる。上記溶剤
に溶解しワニス化した接着剤組成物を、キャスティング
法,ロールコーター法,押出成形法等によりフィルム状
に形成する。例えば、上記ワニスを離型可能な支持フィ
ルムに塗布し、ワニスを乾燥してフィルム化しこれを剥
離することによりフィルム状に形成する。そして、上記
ワニスの濃度は、フィルム状に形成した際の接着剤の厚
み,作業性等の観点から10〜60重量%に設定するこ
とが好ましい。また、塗布条件としては、フレキシブル
印刷回路基板の屈曲性や絶縁基材と金属箔との接着性等
の観点から乾燥後、厚み10〜50μmになるよう設定
することが好ましい。そして、上記乾燥条件は、使用溶
媒,硬化剤(C成分)の種類により異なるが、溶媒の沸
点以上の温度で乾燥した場合、フィルム状に形成した際
にフィルム内に発泡が生じるため、溶媒の沸点以下で乾
燥を行うことが好ましい。例えば、上記溶媒を用いる場
合、40〜200℃で5分〜1時間という設定が好まし
い。
着剤組成物は、つぎのようにして用いられる。上記溶剤
に溶解しワニス化した接着剤組成物を、キャスティング
法,ロールコーター法,押出成形法等によりフィルム状
に形成する。例えば、上記ワニスを離型可能な支持フィ
ルムに塗布し、ワニスを乾燥してフィルム化しこれを剥
離することによりフィルム状に形成する。そして、上記
ワニスの濃度は、フィルム状に形成した際の接着剤の厚
み,作業性等の観点から10〜60重量%に設定するこ
とが好ましい。また、塗布条件としては、フレキシブル
印刷回路基板の屈曲性や絶縁基材と金属箔との接着性等
の観点から乾燥後、厚み10〜50μmになるよう設定
することが好ましい。そして、上記乾燥条件は、使用溶
媒,硬化剤(C成分)の種類により異なるが、溶媒の沸
点以上の温度で乾燥した場合、フィルム状に形成した際
にフィルム内に発泡が生じるため、溶媒の沸点以下で乾
燥を行うことが好ましい。例えば、上記溶媒を用いる場
合、40〜200℃で5分〜1時間という設定が好まし
い。
【0016】このようして得られたフレキシブル印刷回
路基板用接着剤組成物を用いての絶縁基材と金属箔との
接着は、例えば、ワニスを絶縁基材もしくは金属箔に直
接塗布するか、上記フィルム状に形成したものを絶縁基
材と金属箔との間に設置し、ラミネート法,熱プレス法
等の常法により行われる。上記接着温度は100〜20
0℃、圧力1〜100kg/cm2 、時間1分〜60分
で熱圧着して接着作業を行うことが好ましい。より充分
な硬化が必要であれば、アフターキュアー(後硬化)を
実施してもよい。
路基板用接着剤組成物を用いての絶縁基材と金属箔との
接着は、例えば、ワニスを絶縁基材もしくは金属箔に直
接塗布するか、上記フィルム状に形成したものを絶縁基
材と金属箔との間に設置し、ラミネート法,熱プレス法
等の常法により行われる。上記接着温度は100〜20
0℃、圧力1〜100kg/cm2 、時間1分〜60分
で熱圧着して接着作業を行うことが好ましい。より充分
な硬化が必要であれば、アフターキュアー(後硬化)を
実施してもよい。
【0017】
【発明の効果】以上のように、この発明のフレキシブル
印刷回路基板用接着剤組成物は、特定の熱可塑性樹脂
(A成分)とエポキシ樹脂(B成分)とを用い、しかも
両者を特定の割合で配合したものである。このため、こ
れを用いると、フレキシブル印刷回路基板を構成する絶
縁基材と金属箔とを容易かつ強固に接着でき、しかも屈
曲性,長期耐熱性,熱時強度および半田耐熱性に優れて
いる。
印刷回路基板用接着剤組成物は、特定の熱可塑性樹脂
(A成分)とエポキシ樹脂(B成分)とを用い、しかも
両者を特定の割合で配合したものである。このため、こ
れを用いると、フレキシブル印刷回路基板を構成する絶
縁基材と金属箔とを容易かつ強固に接着でき、しかも屈
曲性,長期耐熱性,熱時強度および半田耐熱性に優れて
いる。
【0018】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。
明する。
【0019】まず、実施例に先立って、下記のエポキシ
樹脂、熱可塑性樹脂a〜fおよび硬化剤を準備した。
樹脂、熱可塑性樹脂a〜fおよび硬化剤を準備した。
【0020】〔エポキシ樹脂〕ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂〔エポキシ当量190、重量平均分子量38
0、粘度125ポイズ(25℃)〕。
キシ樹脂〔エポキシ当量190、重量平均分子量38
0、粘度125ポイズ(25℃)〕。
【0021】〔熱可塑性樹脂a〕非晶性ポリアリレート
〔Uポリマー(U−100),ユニチカ社製、ガラス転
移温度203℃〕
〔Uポリマー(U−100),ユニチカ社製、ガラス転
移温度203℃〕
【0022】〔熱可塑性樹脂b〕ポリアリルスルホン
(ラーデルA−100,アモコ社製、ガラス転移温度2
20℃)
(ラーデルA−100,アモコ社製、ガラス転移温度2
20℃)
【0023】〔熱可塑性樹脂c〕ポリスルホン(ユーデ
ルP−3500,アモコ社製、ガラス転移温度189
℃)
ルP−3500,アモコ社製、ガラス転移温度189
℃)
【0024】〔熱可塑性樹脂d〕CTBN(Hycar
1300×13,宇部興産社製)
1300×13,宇部興産社製)
【0025】〔熱可塑性樹脂e〕ポリエーテルイミド
(ウルテム1000,ジーイープラスチック社製、ガラ
ス転移温度217℃)
(ウルテム1000,ジーイープラスチック社製、ガラ
ス転移温度217℃)
【0026】〔熱可塑性樹脂f〕ポリアリルスルホン
(ラーデルA−100,アモコ社製,ガラス転移温度2
20℃)
(ラーデルA−100,アモコ社製,ガラス転移温度2
20℃)
【0027】〔硬化剤〕4,4′−ジアミノジフェニル
メタン(分子量198.27、和光純薬社製)
メタン(分子量198.27、和光純薬社製)
【0028】
【実施例1〜3、比較例1〜5】下記の表1および表2
に示す熱可塑性樹脂とエポキシ樹脂を塩化メチレンで室
温にて溶解し、20重量%のワニスを調製した。つい
で、このワニスに、表1および表2に示す硬化剤を室温
下で配合,混合することにより接着剤組成物を得た。
に示す熱可塑性樹脂とエポキシ樹脂を塩化メチレンで室
温にて溶解し、20重量%のワニスを調製した。つい
で、このワニスに、表1および表2に示す硬化剤を室温
下で配合,混合することにより接着剤組成物を得た。
【0029】
【表1】
【0030】
【表2】
【0031】このようにして得られた実施例品および比
較例品の接着剤組成物を用いて、ポリイミドフィルムと
銅箔を接着した。そして、その接着力,半田耐熱性およ
び長期耐熱性を下記の方法に従って測定,評価した。そ
の結果を後記の表3および表4に示す。なお、接着剤組
成物の硬化条件は、熱プレスを使用し、圧力20kg/
cm2 ,温度150℃で1時間加熱圧着した。
較例品の接着剤組成物を用いて、ポリイミドフィルムと
銅箔を接着した。そして、その接着力,半田耐熱性およ
び長期耐熱性を下記の方法に従って測定,評価した。そ
の結果を後記の表3および表4に示す。なお、接着剤組
成物の硬化条件は、熱プレスを使用し、圧力20kg/
cm2 ,温度150℃で1時間加熱圧着した。
【0032】〔接着力〕IPC−FC−240Bに準じ
て測定した。
て測定した。
【0033】〔半田耐熱性〕IPC−FC−240Bに
準じて、半田浴フロート260℃で30秒間浸漬した後
の外観を目視により評価した。外観が良好なものは○、
剥がれや膨れが生じたものは×とした。
準じて、半田浴フロート260℃で30秒間浸漬した後
の外観を目視により評価した。外観が良好なものは○、
剥がれや膨れが生じたものは×とした。
【0034】〔長期耐熱性〕180℃と200℃の2種
類の熱風循環乾燥機に試験サンプルを投入し、10日後
の接着力をIPC−FC−240Bに準じて測定した。
類の熱風循環乾燥機に試験サンプルを投入し、10日後
の接着力をIPC−FC−240Bに準じて測定した。
【0035】
【表3】
【0036】
【表4】
【0037】上記表3および表4の結果から、実施例品
は、初期の接着力に優れ、しかも長期間の高温放置後に
おける接着力も比較例品に比べて高い。しかも、半田耐
熱性試験において、外観はいずれも良好であった。
は、初期の接着力に優れ、しかも長期間の高温放置後に
おける接着力も比較例品に比べて高い。しかも、半田耐
熱性試験において、外観はいずれも良好であった。
Claims (2)
- 【請求項1】 合成樹脂フィルムと金属箔とからなるフ
レキシブル印刷回路基板の上記合成樹脂フィルムと金属
箔とを接着する際に用いられる接着剤組成物であって、
下記の(A)〜(C)成分を含み、しかも下記の(A)
成分と(B)成分との配合割合が、重量比で、A:B=
4:1〜3:7の割合に設定されていることを特徴とす
るフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物。 (A)ポリスルホン,ポリエーテルスルホン,ポリアリ
レート,ポリカーボネート,ポリアリルサルホン,ポリ
ヒダントインからなる群から選ばれた少なくとも一つの
熱可塑性樹脂。 (B)エポキシ樹脂。 (C)硬化剤。 - 【請求項2】 フィルム状に形成されている請求項1記
載のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12738492A JPH05327208A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12738492A JPH05327208A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05327208A true JPH05327208A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14958663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12738492A Pending JPH05327208A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05327208A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07312468A (ja) * | 1994-05-18 | 1995-11-28 | Yamaichi Electron Co Ltd | フレキシブル回路基板 |
-
1992
- 1992-05-20 JP JP12738492A patent/JPH05327208A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH07312468A (ja) * | 1994-05-18 | 1995-11-28 | Yamaichi Electron Co Ltd | フレキシブル回路基板 |
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