JPH0730280A - Shield case - Google Patents
Shield caseInfo
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- JPH0730280A JPH0730280A JP17019693A JP17019693A JPH0730280A JP H0730280 A JPH0730280 A JP H0730280A JP 17019693 A JP17019693 A JP 17019693A JP 17019693 A JP17019693 A JP 17019693A JP H0730280 A JPH0730280 A JP H0730280A
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- JP
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- heat radiating
- heat dissipation
- heat
- shield case
- dissipation member
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子素子の電磁シール
ド部材として用いられるシールドケースに関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shield case used as an electromagnetic shield member for electronic devices.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、いわゆるＩＣ（集積回路）等の電
子素子のためのシールドケースは、図３に示すように、
導電性を有する材料より、下面に開口を有する箱型に形
成されている。このシールドケース１０３は、下端部を
基板１０２に突き当てることにより該基板上のＩＣ１０
１を覆い、更に、上記下端部をグランドパターン１０４
にハンダ１０５により電気的及び機械的に接続される。2. Description of the Related Art Conventionally, a shield case for an electronic element such as a so-called IC (integrated circuit) is as shown in FIG.
The conductive material is formed into a box shape having an opening on the lower surface. The shield case 103 has its lower end abutted against the substrate 102 so that the IC 10 on the substrate is
1 and further, the lower end is covered with the ground pattern 104.
Are electrically and mechanically connected to each other by solder 105.
【０００３】上述のシールドケース１０３において、Ｉ
Ｃ１０１から発する熱を放熱するため、当該シールドケ
ース１０３内に、熱伝導性の良好な接着剤により上記Ｉ
Ｃ１０１に固定されたフィン状の放熱部材が設置される
ことがある。In the above shield case 103, I
In order to radiate the heat generated from C101, the above-mentioned I
A fin-shaped heat dissipation member fixed to C101 may be installed.
【０００４】また、ＩＣから発する熱を放熱するため、
シールドケースにおいては、図４に示すように、接着剤
１１４によりケースの一部をＩＣ１１１に接合させるこ
とが行われている。すなわち、シールドケース１１３
は、導電性を有する材料より、下面に開口を有する箱型
に形成されている。このシールドケース１１３は、下端
部を基板１１２に突き当てることにより上記ＩＣ１１１
を覆い、上記ＩＣ１１１の上面部に近接するように形成
された屈曲部１１３ａを、該ＩＣ１１１の上面部に、接
着剤１１４により密着されて設けられている。Further, in order to dissipate the heat generated from the IC,
In the shield case, as shown in FIG. 4, a part of the case is joined to the IC 111 with an adhesive 114. That is, the shield case 113
Is formed of a conductive material into a box shape having an opening on the lower surface. The shield case 113 has the lower end abutted against the substrate 112 so that the IC 111
And a bent portion 113a formed so as to be close to the upper surface of the IC 111 is provided in close contact with the upper surface of the IC 111 with an adhesive 114.
【０００５】なお、図５に示すように、上記接着剤１１
４の上記ＩＣ１１１の上面部からリード部分への流出を
防止するため、上記シールドケース１１３の屈曲部１１
３ａに孔を開け、この孔の縁部を上記ＩＣ１１１の上面
部に当接させるとともに、この孔内に上記接着剤１１４
を流し込み、その上からシールド板１１３ｂを用いてこ
の孔を塞ぐようにしてもよい。As shown in FIG. 5, the adhesive 11
In order to prevent the outflow from the upper surface portion of the IC 111 of No. 4 to the lead portion, the bent portion 11 of the shield case 113
3a, a hole is made, the edge of this hole is brought into contact with the upper surface of the IC 111, and the adhesive 114 is placed in the hole.
Alternatively, the hole may be closed and the shield plate 113b may be used to close the hole.
【０００６】上述の場合、上記ＩＣ１１１を連続動作さ
せると、上記ＩＣ１１１が発熱し、その熱は上記接着剤
１１４を介して上記シールドケース１１３に伝えられ、
このシールドケース１１３が放熱板の役目をして放熱が
行われる。すなわち、上記シールドケース１１３がシー
ルド部材且つ放熱部材としての役割を果たしている。In the above case, when the IC 111 is continuously operated, the IC 111 generates heat, and the heat is transmitted to the shield case 113 via the adhesive 114,
The shield case 113 serves as a heat radiating plate to radiate heat. That is, the shield case 113 serves as a shield member and a heat dissipation member.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】図３で示したシールド
ケースにおいては、上記ＩＣ１０１の電磁シールドには
大きな効果がある。しかしながら、上記ＩＣ１０１を上
記シールドケース１０３で囲んでしまうために、空気の
対流による上記ＩＣ１０１の放熱が妨げられる。In the shield case shown in FIG. 3, the electromagnetic shield of the IC 101 has a great effect. However, since the IC 101 is surrounded by the shield case 103, heat dissipation of the IC 101 due to air convection is hindered.
【０００８】また、図３で示したシールドケース内にお
いて、熱伝導性の良好な接着剤によって、放熱部材を直
接上記ＩＣ１０１に固定すると、上記ＩＣ１０１のハン
ダ付部にかかる負荷が大きくなり、いわゆるハンダクラ
ックが生じ易くなる。そして、上記ＩＣ１０１を上記シ
ールドケース１０３で囲んでしまうために、空気の対流
がなく、放熱部材による放熱効果が低下する。Further, in the shield case shown in FIG. 3, if the heat dissipation member is directly fixed to the IC 101 with an adhesive having good thermal conductivity, the load applied to the soldered portion of the IC 101 becomes large, so-called soldering. Cracks are likely to occur. Since the IC 101 is surrounded by the shield case 103, there is no air convection, and the heat dissipation effect of the heat dissipation member is reduced.
【０００９】また、図４で示したシールドケースにおい
ては、上記ＩＣ１１１の電磁シールドには大きな効果が
ある。しかし、シールドケース１１３を放熱板として用
いる場合は、フィン状の放熱部材を用いる場合と比較す
ると、放熱効果は著しく低い。Further, in the shield case shown in FIG. 4, the electromagnetic shield of the IC 111 has a great effect. However, when the shield case 113 is used as a heat dissipation plate, the heat dissipation effect is significantly lower than when a fin-shaped heat dissipation member is used.
【００１０】さらに、図５で示したシールドケースで
は、図４で示したシールドケースの上述の問題に加え
て、高周波の輻射を発するＩＣを用いる場合には、この
高周波の輻射は非常に微小な孔でも透過するために、こ
の輻射は、シールドケース１１３の屈曲部１１３ａに開
けた孔と上記シールド板１１３ｂとの間に生じる僅かな
隙間１１３Ｃから外部へ漏れてしまい、電磁シールド効
果を低下させる。Further, in the shield case shown in FIG. 5, in addition to the above-mentioned problems of the shield case shown in FIG. 4, when an IC emitting high frequency radiation is used, the high frequency radiation is extremely small. Since it is also transmitted through the holes, this radiation leaks to the outside through a slight gap 113C formed between the hole formed in the bent portion 113a of the shield case 113 and the shield plate 113b, and reduces the electromagnetic shield effect.
【００１１】本発明は、上述の事情に鑑みて提案された
ものであり、ＩＣから発する輻射を電磁シールドし、且
つ発熱したＩＣの放熱を効率よく行うことを可能とする
シールドケースを提供することを目的とする。The present invention has been proposed in view of the above circumstances, and provides a shield case that electromagnetically shields radiation emitted from an IC and efficiently dissipates heat generated from the IC. With the goal.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明に係るシールドケ
ースは、プリント基板に取り付けられた発熱源となる電
子素子を該プリント基板と共働して覆う筐体部と、上記
電子素子上に載置される放熱部材とを備え、上記筐体部
は、上記放熱部材の放熱部のみを外方に突出させる孔を
有して構成される。SUMMARY OF THE INVENTION A shield case according to the present invention includes a housing portion which covers an electronic element, which is a heat source attached to a printed circuit board, in cooperation with the printed circuit board, and is mounted on the electronic element. And a heat radiating member to be placed, and the casing has a hole that allows only the heat radiating portion of the heat radiating member to project outward.
【００１３】また本発明は、上記シールドケースにおい
て、上記放熱部材は、プリント基板に対して、放熱部材
ホルダーによって支持されることとしたものである。さ
らに、本発明は、上記各シールドケースにおいて、上記
放熱部材は、上記電子素子上に載置された放熱シートに
接触されていることとしたものである。According to the present invention, in the shield case, the heat dissipation member is supported by the heat dissipation member holder with respect to the printed circuit board. Further, the present invention is that, in each of the shield cases, the heat dissipation member is in contact with a heat dissipation sheet placed on the electronic element.
【００１４】[0014]
【作用】本発明に係るシールドケースにおいては、放熱
部材の放熱部を筐体部の外方に突出させているので、該
放熱部材は、ケース外方の空気に接し、空気の対流によ
って、電子素子の発する熱の良好な放熱を行うことがで
きる。In the shield case according to the present invention, since the heat radiating portion of the heat radiating member is projected to the outside of the casing, the heat radiating member is in contact with the air outside the case, and the convection of the air causes the electron The heat generated by the element can be radiated favorably.
【００１５】また、このシールドケースにおいては、放
熱部材の放熱部を筐体部の外方に突出させる孔以外の他
の部分は閉塞されているので、電子素子から発する不要
な輻射が電磁シールドされる。Further, in this shield case, since the other parts than the hole for projecting the heat dissipation part of the heat dissipation member to the outside of the housing part are closed, unnecessary radiation emitted from the electronic element is electromagnetically shielded. It
【００１６】さらに、上記放熱部材が、放熱部材ホルダ
ーを介してプリント基板に保持されることとした場合に
は、電子素子のハンダ付け部におけるハンダクラックに
が防止される。Further, when the heat dissipation member is held on the printed circuit board via the heat dissipation member holder, solder cracking at the soldering portion of the electronic element is prevented.
【００１７】またさらに、上記放熱部材が、電子素子上
に載置された放熱シートに接触されることとした場合に
は、この放熱部材には、上記電子素子１から発生する熱
が効率よく伝えられることになる。Further, when the heat dissipation member is brought into contact with the heat dissipation sheet placed on the electronic element, the heat generated from the electronic element 1 is efficiently transmitted to the heat dissipation member. Will be done.
【００１８】[0018]
【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を図面を参照
しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Specific embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１９】本発明に係るシールドケース１１は、図１
及び図２に示すように、ＩＣ（集積回路）１等の電子素
子上に載置される放熱部材３と、これらＩＣ１及び放熱
部材３を収納する筐体部２とを有して構成される。The shield case 11 according to the present invention is shown in FIG.
Further, as shown in FIG. 2, the heat dissipation member 3 is mounted on an electronic element such as an IC (integrated circuit) 1, and a housing portion 2 for accommodating the IC 1 and the heat dissipation member 3 is configured. .
【００２０】上記ＩＣ１は、連続動作させることにより
発熱し、更に高周波の不要輻射を発するという性質を有
するＩＣである。このＩＣ１は、下側からＩＣホルダー
４によって保持され、このＩＣホルダー４に収められて
いる。The IC1 is an IC having the property of generating heat by continuous operation and emitting unnecessary radiation of high frequency. The IC 1 is held by the IC holder 4 from below and is housed in the IC holder 4.
【００２１】上記ＩＣホルダー４は、上記ＩＣ１を保持
するとともに、プリント基板６上の導体パターン７にハ
ンダ付けされる脚部８と、上記ＩＣ１の端子９をこの脚
部８に導通させる導通部（図示せず）を有している。す
なわち、このＩＣホルダー４は、上記ＩＣ１を上記プリ
ント基板６に取り付けている。なお上記プリント基板６
は、合成樹脂等の材料により形成され、下面部に上記導
体パターン７を有している。The IC holder 4 holds the IC 1 and also has a leg portion 8 which is soldered to the conductor pattern 7 on the printed circuit board 6 and a conduction portion (which conducts the terminal 9 of the IC 1 to the leg portion 8). (Not shown). That is, the IC holder 4 has the IC 1 mounted on the printed circuit board 6. The printed circuit board 6
Is made of a material such as synthetic resin and has the conductor pattern 7 on the lower surface.
【００２２】上記ＩＣ１上には、放熱シート５が載置さ
れている。この放熱シート５は、熱伝導性の高い材料に
より矩形状に形成されている。A heat dissipation sheet 5 is placed on the IC 1. The heat dissipation sheet 5 is formed in a rectangular shape with a material having high thermal conductivity.
【００２３】また、上記放熱部材３は、アルミニウム等
の金属材料より成り、その下部を上記放熱シート５に接
触させ、複数のフィン状の放熱部１４を上方側に突出さ
せて形成されている。The heat radiating member 3 is made of a metal material such as aluminum, and its lower portion is brought into contact with the heat radiating sheet 5, and a plurality of fin-shaped heat radiating portions 14 are projected upward.
【００２４】上記放熱部１４は、略々矩形状の薄い板状
に形成されている。すなわち、この放熱部１４は、広い
表面積を有し、空気の対流によって放熱し易いような形
状を有している。The heat radiating portion 14 is formed into a thin plate having a substantially rectangular shape. That is, the heat radiating portion 14 has a large surface area and has a shape that facilitates heat radiation by convection of air.
【００２５】なお、上記各放熱部１４の基部側には小突
起１６が設けられている。上記プリント基板６と上記放
熱部材３とは放熱部材ホルダー１０によって結合され、
この放熱部材３がプリント基板６に保持されている。A small protrusion 16 is provided on the base side of each heat dissipation portion 14. The printed circuit board 6 and the heat dissipation member 3 are joined by a heat dissipation member holder 10,
The heat dissipation member 3 is held on the printed board 6.
【００２６】上記放熱部材ホルダー１０は、上記各放熱
部１４を通すための複数のスリット１０ａを有する平板
部と、この両側縁部より垂下された上記プリント基板６
に固定されるための一対の脚部を有してなるものであ
る。この脚部の下端側は、上記プリント基板６に設けら
れた一対の掛合孔６ａに掛合されている。すなわち、こ
の放熱部材ホルダー１０は、上記放熱部材３を上記ＩＣ
１の上方位置に保持している。The heat dissipating member holder 10 has a flat plate portion having a plurality of slits 10a through which the heat dissipating portions 14 pass, and the printed circuit board 6 suspended from both side edge portions thereof.
It has a pair of legs to be fixed to. The lower ends of the legs are engaged with a pair of engagement holes 6a provided in the printed circuit board 6. That is, in this heat dissipation member holder 10, the heat dissipation member 3 is attached to the IC.
It is held at a position above 1.
【００２７】この放熱部材ホルダー１０は、上記各スリ
ット１０ａの縁部を上記小突起１６の上側部に当接させ
ることにより、上記放熱部材３を確実に固定する。従っ
て、上記ＩＣ１から発生した熱は、放熱シート５を介し
て上記放熱部材３の下面に効率よく伝達されることにな
る。In the heat dissipation member holder 10, the heat dissipation member 3 is securely fixed by bringing the edge of each slit 10a into contact with the upper side of the small protrusion 16. Therefore, the heat generated from the IC 1 is efficiently transmitted to the lower surface of the heat dissipation member 3 via the heat dissipation sheet 5.
【００２８】また、上記筐体部２は、上蓋部１２及び本
体部１３から構成されている。この本体部１３は、上方
側及び下方側が開放された筐体状に形成され、下端側部
分を上記プリント基板６の周縁部に支持され、側壁状に
構成されている。また、上記上蓋部１２は、略々平板状
の形状を有している。この上蓋部１２は、上記本体部１
３の上端側に固定され、この本体部１３の上方側を閉塞
している。The casing 2 is composed of an upper lid 12 and a main body 13. The main body portion 13 is formed in a housing shape in which the upper side and the lower side are opened, the lower end side portion is supported by the peripheral edge portion of the printed circuit board 6, and is formed in the side wall shape. Further, the upper lid portion 12 has a substantially flat plate shape. The upper lid 12 is the main body 1
It is fixed to the upper end side of 3, and the upper side of the main body 13 is closed.
【００２９】さらに、上記上蓋部１２は、上記放熱部材
３の各放熱部１４のみを外方（上方）に突出させるため
の孔部１５を有する。この孔部１５は、この孔部１５と
上記放熱部１４との隙間を上記放熱部材ホルダー１０が
上記上蓋部１２の下側から塞ぐことにより閉塞されてい
る。Further, the upper lid portion 12 has a hole portion 15 for allowing only the respective heat radiation portions 14 of the heat radiation member 3 to project outward (upward). The hole portion 15 is closed by closing the gap between the hole portion 15 and the heat radiation portion 14 by the heat radiation member holder 10 from the lower side of the upper lid portion 12.
【００３０】すなわち、この本体部１３，上記上蓋部１
２，上記放熱部１４，上記放熱部材ホルダー１０及び上
記プリント基板６によって、上記ＩＣ１は完全に密閉さ
れることになる。That is, the main body portion 13 and the upper lid portion 1
2. The IC 1 is completely sealed by the heat dissipation portion 14, the heat dissipation member holder 10 and the printed circuit board 6.
【００３１】上記シールドケース１１は、上述の構成を
有することにより、以下に示す機能を示す。すなわち、
上記ＩＣ１を連続動作させることで、このＩＣ１から高
周波の不要輻射が発生するが、当該シールドケース１１
内は完全に密閉されているので、この不要輻射は外部へ
漏れることなく遮蔽される。The shield case 11 has the above-mentioned structure and thus exhibits the following functions. That is,
When the IC1 is continuously operated, high-frequency unwanted radiation is generated from the IC1.
Since the inside is completely sealed, this unwanted radiation is shielded without leaking to the outside.
【００３２】また更に、上記ＩＣ１を連続動作させるこ
とで、このＩＣ１が発熱し、この熱は上記放熱シート５
を介して上記放熱部材３の下部に伝達される。そしてこ
の熱は上記放熱部材３の上方に伝わり、上記上蓋部１２
から外方に突出した上記放熱部１４から、空気の対流を
利用して放熱される。Further, by continuously operating the IC1, the IC1 generates heat, and this heat is generated by the heat dissipation sheet 5
Is transmitted to the lower portion of the heat dissipation member 3 via. Then, this heat is transmitted to the upper side of the heat dissipation member 3, and the upper lid 12
Heat is dissipated by utilizing the convection of air from the heat dissipating portion 14 projecting outwardly from.
【００３３】ところで、上記ＩＣ１と上記放熱部材３と
は、上記放熱シート５及び上記放熱部材ホルダー１０に
よって保持されているので、上記ＩＣ１と上記放熱部材
３の下部とを接着する必要がない。従って、このシール
ドケースにおいては、上記ＩＣ１と上記放熱部材３とを
接着した場合に生じる上記プリント基板６上におけるハ
ンダクラック等が防止される。By the way, since the IC1 and the heat dissipation member 3 are held by the heat dissipation sheet 5 and the heat dissipation member holder 10, it is not necessary to bond the IC1 and the lower part of the heat dissipation member 3 to each other. Therefore, in this shield case, solder cracks and the like on the printed circuit board 6 that occur when the IC 1 and the heat dissipation member 3 are bonded together are prevented.
【００３４】なお、本発明に係るシールドケースは、上
記実施例に限定されず、例えば上記ＩＣホルダー４を用
いずに、直接上記プリント基板６にハンダ付けされたＩ
Ｃについて適用することも可能である。The shield case according to the present invention is not limited to the above embodiment, and, for example, without using the IC holder 4, the I soldered directly to the printed circuit board 6 is used.
It is also possible to apply to C.
【００３５】[0035]
【発明の効果】本発明に係るシールドケースおいては、
筐体部は放熱部材の放熱部のみを外方に突出させる孔を
有し、他部分は閉塞されているので、この筐体部内は完
全に密閉されている。従って、上記筐体部内に実装され
ているＩＣ等の電子素子から発生する不要な輻射を外部
へ漏らすことなく完全に電磁シールドすることが可能と
なる。According to the shield case of the present invention,
The housing has a hole for allowing only the heat dissipation portion of the heat dissipation member to project outward, and the other portion is closed, so that the inside of the housing is completely sealed. Therefore, it is possible to completely electromagnetically shield unnecessary radiation generated from an electronic element such as an IC mounted in the housing without leaking to the outside.
【００３６】また、表面積の大きい放熱部を当該筐体部
の外方に突出させているので、空気の対流を利用して効
率よく放熱を行うことが可能となる。すなわち、このシ
ールドケースによれば、ＩＣから発する輻射を電磁シー
ルドし、且つ発熱したＩＣの放熱を効率よく行うという
相反する機能を同時に果たすことが可能となる。Further, since the heat radiating portion having a large surface area is projected to the outside of the casing portion, it is possible to efficiently radiate heat by utilizing the convection of air. That is, according to this shield case, it is possible to simultaneously perform the contradictory functions of electromagnetically shielding the radiation emitted from the IC and efficiently dissipating the heat of the IC that has generated heat.
【００３７】また、放熱部材ホルダーを用いた場合に
は、ＩＣと放熱部材とは接着する必要がない。従ってこ
の場合には、接着した場合に生じるハンダクラック等が
防止される。When the heat dissipation member holder is used, it is not necessary to bond the IC and the heat dissipation member. Therefore, in this case, solder cracks and the like that occur when they are bonded are prevented.
【図１】本発明に係るシールドケースの構成を示す斜視
図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a shield case according to the present invention.
【図２】本発明に係るシールドケースの構成を示す側面
図である。FIG. 2 is a side view showing a configuration of a shield case according to the present invention.
【図３】従来のシールドケースの構成を示す側面図であ
る。FIG. 3 is a side view showing the configuration of a conventional shield case.
【図４】従来の他のシールドケースの構成を示す側面図
である。FIG. 4 is a side view showing the configuration of another conventional shield case.
【図５】従来の更に他のシールドケースの構成を示す側
面図である。FIG. 5 is a side view showing the configuration of still another conventional shield case.
１ ＩＣ ２ 筐体部 ３ 放熱部材 ４ ＩＣホルダー ５ 放熱シート ６ プリント基板 １０ 放熱部材ホルダー １１ シールドケース １２ 上蓋部 １３ 本体部 1 IC 2 Case Part 3 Heat Dissipating Member 4 IC Holder 5 Heat Dissipating Sheet 6 Printed Circuit Board 10 Heat Dissipating Member Holder 11 Shield Case 12 Top Cover 13 Main Body
Claims (3)
なる電子素子を、該プリント基板と共働して覆う筐体部
と、 上記電子素子上に載置される放熱部材とを備え、 上記筐体部は、上記放熱部材の放熱部のみを外方に突出
させる孔を有してなるシールドケース。1. A casing comprising: a casing part that covers an electronic element, which is a heat source attached to a printed circuit board, in cooperation with the printed circuit board; and a heat dissipation member mounted on the electronic device. The body case is a shield case having a hole through which only the heat dissipation portion of the heat dissipation member protrudes outward.
熱部材ホルダーによって支持されて成る請求項１記載の
シールドケース。2. The shield case according to claim 1, wherein the heat dissipation member is supported by the heat dissipation member holder with respect to the printed circuit board.
熱シートに接触されてなる請求項１又は２記載のシール
ドケース。3. The shield case according to claim 1, wherein the heat dissipation member is in contact with a heat dissipation sheet placed on the electronic element.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17019693A JPH0730280A (en) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | Shield case |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17019693A JPH0730280A (en) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | Shield case |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730280A true JPH0730280A (en) | 1995-01-31 |
Family
ID=15900457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17019693A Withdrawn JPH0730280A (en) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | Shield case |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730280A (en) |
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