JPH07297597A - 電子部品実装装置及び電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置及び電子部品の実装方法Info
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- JPH07297597A JPH07297597A JP6081530A JP8153094A JPH07297597A JP H07297597 A JPH07297597 A JP H07297597A JP 6081530 A JP6081530 A JP 6081530A JP 8153094 A JP8153094 A JP 8153094A JP H07297597 A JPH07297597 A JP H07297597A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の側部にコネクタの端子を自動装着す
る。 【構成】 基板1を位置決めする位置決め手段と、基板
1の側部に装着されるべき電子部品2の端子3,4が基
板1の側部に臨む姿勢で電子部品2を保持する電子部品
保持ブロック22,23と、電子部品保持ブロック2
2,23に電子部品2を供給する供給手段Hと、電子部
品保持ブロック22,23を基板1に向けて移動させ、
電子部品2の端子3,4を基板1の側部に装着するシリ
ンダ26,28とを備える。
る。 【構成】 基板1を位置決めする位置決め手段と、基板
1の側部に装着されるべき電子部品2の端子3,4が基
板1の側部に臨む姿勢で電子部品2を保持する電子部品
保持ブロック22,23と、電子部品保持ブロック2
2,23に電子部品2を供給する供給手段Hと、電子部
品保持ブロック22,23を基板1に向けて移動させ、
電子部品2の端子3,4を基板1の側部に装着するシリ
ンダ26,28とを備える。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の側部に電子部品
の端子を装着する電子部品実装装置及び電子部品の実装
方法に関するものである。
の端子を装着する電子部品実装装置及び電子部品の実装
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】基板には、基板の表面あるいは裏面の一
方に面状に装着される面実装部品や基板を貫通するスル
ーホールにその端子が挿入される挿入部品が実装され
る。この他基板に実装される電子部品には、例えば特殊
なコネクタなどのように基板とほぼ平行な端子を有し、
この端子が基板の側部を挟着するように実装されるもの
もある。
方に面状に装着される面実装部品や基板を貫通するスル
ーホールにその端子が挿入される挿入部品が実装され
る。この他基板に実装される電子部品には、例えば特殊
なコネクタなどのように基板とほぼ平行な端子を有し、
この端子が基板の側部を挟着するように実装されるもの
もある。
【0003】図5は、従来の電子部品の実装工程を示す
斜視図、図6は従来の電子部品の実装工程を示す側面図
である。図5中、1は基板、1bは基板1の側部1aに
形成された複数の電極、2は基板1の側部1aを上下に
挟着することにより側部1aに基板1と平行に装着さ
れ、且つ電極1bに電気的に接続される端子3,4を備
えたコネクタなどの電子部品である。ここで従来、上述
した面実装部品や挿入部品のように、基板1の厚さ方向
(即ち基板1に垂直方向)に電子部品を実装する電子部
品実装装置は多数存在していたが、図6の矢印N1で示
すように、電子部品2を基板1と平行に移動して、電子
部品1から延出する端子3,4を基板1の側部1aに装
着する電子部品実装装置は案出されていなかった。
斜視図、図6は従来の電子部品の実装工程を示す側面図
である。図5中、1は基板、1bは基板1の側部1aに
形成された複数の電極、2は基板1の側部1aを上下に
挟着することにより側部1aに基板1と平行に装着さ
れ、且つ電極1bに電気的に接続される端子3,4を備
えたコネクタなどの電子部品である。ここで従来、上述
した面実装部品や挿入部品のように、基板1の厚さ方向
(即ち基板1に垂直方向)に電子部品を実装する電子部
品実装装置は多数存在していたが、図6の矢印N1で示
すように、電子部品2を基板1と平行に移動して、電子
部品1から延出する端子3,4を基板1の側部1aに装
着する電子部品実装装置は案出されていなかった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】したがって、図6に示
すような実装工程は、専ら作業者の手作業で行われてい
た。しかしながらこのような手段では、作業性が悪い
し、電子部品実装の自動化を図ることができない。
すような実装工程は、専ら作業者の手作業で行われてい
た。しかしながらこのような手段では、作業性が悪い
し、電子部品実装の自動化を図ることができない。
【0005】そこで本発明は、端子を基板の側部に装着
する電子部品を自動的に基板に実装できるようにした電
子部品実装装置及び電子部品の実装方法を提供すること
を目的とする。
する電子部品を自動的に基板に実装できるようにした電
子部品実装装置及び電子部品の実装方法を提供すること
を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、基板を位置決めする位置決め手段と、基板の側部
に装着されるべき電子部品の端子が基板の側部に臨む姿
勢で電子部品を保持する部品保持手段と、部品保持手段
に電子部品を供給する供給手段と、部品保持手段を基板
に向けて移動させ、電子部品の端子を基板の側部に装着
する移動手段とを備えている。
置は、基板を位置決めする位置決め手段と、基板の側部
に装着されるべき電子部品の端子が基板の側部に臨む姿
勢で電子部品を保持する部品保持手段と、部品保持手段
に電子部品を供給する供給手段と、部品保持手段を基板
に向けて移動させ、電子部品の端子を基板の側部に装着
する移動手段とを備えている。
【0007】
【作用】上記構成により、基板が位置決め手段により位
置決めされる。また供給手段が電子部品を部品保持手段
に供給し、この部品供給手段は端子が電子部品の側部に
臨む姿勢で電子部品を保持する。次に移動手段が駆動さ
れて、電子部品が基板へ向けて移動し、電子部品の端子
が基板の側部に装着される。これにより、基板と平行に
しかも自動的に電子部品を基板に装着できる。
置決めされる。また供給手段が電子部品を部品保持手段
に供給し、この部品供給手段は端子が電子部品の側部に
臨む姿勢で電子部品を保持する。次に移動手段が駆動さ
れて、電子部品が基板へ向けて移動し、電子部品の端子
が基板の側部に装着される。これにより、基板と平行に
しかも自動的に電子部品を基板に装着できる。
【0008】
(第1実施例)次に図面を参照しながら、本発明の実施
例を説明する。図1は本発明の第1実施例における電子
部品実装装置の平面図、図2は本発明の第1実施例にお
ける電子部品実装装置の断面図(図1のA−A線)であ
る。図中、従来技術を示す図4、図5と同様の構成要素
については同一符号を付すことにより説明を省略する。
例を説明する。図1は本発明の第1実施例における電子
部品実装装置の平面図、図2は本発明の第1実施例にお
ける電子部品実装装置の断面図(図1のA−A線)であ
る。図中、従来技術を示す図4、図5と同様の構成要素
については同一符号を付すことにより説明を省略する。
【0009】図1において、5は端子3,4を有する電
子部品2を収納するトレイ(第1の収納手段に対応)、
50,51,52は基板1の表面に搭載される表面実装
型電子部品53,54,55を収納するテープフィーダ
(第2の収納手段に対応)、56は複数種類の吸着パッ
ド(ノズル)N1,N2,N3を収納する吸着パッド収
納部、Hは下端部に吸着パッドN1,N2,N3のうち
1つの吸着パッドを選択して装着し、トレイ5の電子部
品2を吸着して後述する電子部品保持ブロックへ供給し
たり、テープフィーダ50,51,52の表面実装型電
子部品53,54,55を吸着して基板1の表面の所望
の位置に装着する移載ヘッドである。
子部品2を収納するトレイ(第1の収納手段に対応)、
50,51,52は基板1の表面に搭載される表面実装
型電子部品53,54,55を収納するテープフィーダ
(第2の収納手段に対応)、56は複数種類の吸着パッ
ド(ノズル)N1,N2,N3を収納する吸着パッド収
納部、Hは下端部に吸着パッドN1,N2,N3のうち
1つの吸着パッドを選択して装着し、トレイ5の電子部
品2を吸着して後述する電子部品保持ブロックへ供給し
たり、テープフィーダ50,51,52の表面実装型電
子部品53,54,55を吸着して基板1の表面の所望
の位置に装着する移載ヘッドである。
【0010】第1実施例では、移載ヘッドHが電子部品
保持ブロックへ電子部品2を供給する供給手段に対応す
る。
保持ブロックへ電子部品2を供給する供給手段に対応す
る。
【0011】図2において、6は第1の基台、7は第2
の基台であり、第1の基台6及び第2の基台7は所定間
隔をあけて基板1の搬送方向であるX方向に沿って平行
に設けられる。8は基板1の側部1cを支持する第1の
基板ガイドであり、第1の基台6に水平に取り付けられ
ている。この第1の基板ガイド8には、基板1の搬送手
段に相当するベルト10が調帯されている。9は第2の
基台7に水平で且つ第1の基板ガイド8と同じ高さに取
り付けられた第2の基板ガイドであり、第1の基板ガイ
ド8と同様に、搬送手段に相当するベルト11が調帯さ
れている。従ってベルト10,11を図示しない駆動手
段によって駆動すると、基板1は第1及び第2の基板ガ
イド8,9に案内されて矢印N4(図1参照)方向へ搬
送される。本実施例では、第1の基台6、第1の基板ガ
イド8、第2の基台7、第2の基板ガイド9が基板1の
搬送を搬送レベルL(図3参照)で案内する案内手段に
対応する。
の基台であり、第1の基台6及び第2の基台7は所定間
隔をあけて基板1の搬送方向であるX方向に沿って平行
に設けられる。8は基板1の側部1cを支持する第1の
基板ガイドであり、第1の基台6に水平に取り付けられ
ている。この第1の基板ガイド8には、基板1の搬送手
段に相当するベルト10が調帯されている。9は第2の
基台7に水平で且つ第1の基板ガイド8と同じ高さに取
り付けられた第2の基板ガイドであり、第1の基板ガイ
ド8と同様に、搬送手段に相当するベルト11が調帯さ
れている。従ってベルト10,11を図示しない駆動手
段によって駆動すると、基板1は第1及び第2の基板ガ
イド8,9に案内されて矢印N4(図1参照)方向へ搬
送される。本実施例では、第1の基台6、第1の基板ガ
イド8、第2の基台7、第2の基板ガイド9が基板1の
搬送を搬送レベルL(図3参照)で案内する案内手段に
対応する。
【0012】図1において、基板1は電極1bが形成さ
れていない両側部1cを第1及び第2の基板ガイド8,
9によって支持され、電極1bが形成されている側部1
aを第1及び第2の基板ガイド8,9の間に橋渡しした
姿勢で搬送される。
れていない両側部1cを第1及び第2の基板ガイド8,
9によって支持され、電極1bが形成されている側部1
aを第1及び第2の基板ガイド8,9の間に橋渡しした
姿勢で搬送される。
【0013】図2において、8aは第1の基板ガイド8
の上方に平行となるように基台6の上部に取り付けられ
た第1の基板押え部材、9aは第2の基板ガイド9の上
方に平行となるように基台7の上部に取り付けられた第
2の基板押え部材である。これら第1及び第2の基板押
え部材8a,9aは、後述する下受ピンにより基板1を
下方から押し上げた際の基板1の高さ方向の位置を定め
る。12は第2の基台7の上面に設けられ、Y方向に延
びるアームであり、アーム12の先端部には、下向きに
シリンダなどからなるストッパ13が設けられ、ストッ
パ13の係止杆14がZ方向に突出することにより、基
板1が図1の実線位置から鎖線位置に至った際、係止杆
14が基板1のY方向に沿う側面に当接して基板1を所
定位置に停止させることができ、基板1をX方向につい
て位置決めできる。32は第1の基台6の上部に配置さ
れ、第1の基台6に遊挿されたクランプ杆33を突没さ
せるクランパである。同様にクランパ30はクランプ杆
31を備えている。そして所定位置において基板1が停
止した際、クランパ32,30を駆動してクランプ杆3
3,31を突出させると、X方向に沿う基板1の側面に
クランプ杆33,31の先端部を当接させ基板1をY方
向について位置決めできる。
の上方に平行となるように基台6の上部に取り付けられ
た第1の基板押え部材、9aは第2の基板ガイド9の上
方に平行となるように基台7の上部に取り付けられた第
2の基板押え部材である。これら第1及び第2の基板押
え部材8a,9aは、後述する下受ピンにより基板1を
下方から押し上げた際の基板1の高さ方向の位置を定め
る。12は第2の基台7の上面に設けられ、Y方向に延
びるアームであり、アーム12の先端部には、下向きに
シリンダなどからなるストッパ13が設けられ、ストッ
パ13の係止杆14がZ方向に突出することにより、基
板1が図1の実線位置から鎖線位置に至った際、係止杆
14が基板1のY方向に沿う側面に当接して基板1を所
定位置に停止させることができ、基板1をX方向につい
て位置決めできる。32は第1の基台6の上部に配置さ
れ、第1の基台6に遊挿されたクランプ杆33を突没さ
せるクランパである。同様にクランパ30はクランプ杆
31を備えている。そして所定位置において基板1が停
止した際、クランパ32,30を駆動してクランプ杆3
3,31を突出させると、X方向に沿う基板1の側面に
クランプ杆33,31の先端部を当接させ基板1をY方
向について位置決めできる。
【0014】図2において、15は第1の基台6の下部
であって第2の基台7に対する面に、Z方向に沿って固
定される昇降ガイド、16は昇降ガイド15にスライド
自在に係合するスライダ17に固定される断面逆L字状
をなす第1のブラケットである。即ち第1のブラケット
16は基板1の搬送レベルL(図3参照)に対して昇降
自在に支持されている。また18は第1の基台6に基端
部が固定される第2のブラケット、19は第2のブラケ
ット18上にロッド20が上を向くように固定されるシ
リンダであり、ロッド20の上端部は第1のブラケット
16の下部に連結されている。したがってシリンダ19
を駆動してロッド20を突没させると、搬送レベルLに
対して第1のブラケット16を昇降させることができ
る。シリンダ19は、第1のブラケット16を昇降させ
る昇降手段に対応するものであるが、シリンダ19に代
えて送りねじ、送りナット及び送りねじを駆動するモー
タなどにより昇降手段としても差支えない。
であって第2の基台7に対する面に、Z方向に沿って固
定される昇降ガイド、16は昇降ガイド15にスライド
自在に係合するスライダ17に固定される断面逆L字状
をなす第1のブラケットである。即ち第1のブラケット
16は基板1の搬送レベルL(図3参照)に対して昇降
自在に支持されている。また18は第1の基台6に基端
部が固定される第2のブラケット、19は第2のブラケ
ット18上にロッド20が上を向くように固定されるシ
リンダであり、ロッド20の上端部は第1のブラケット
16の下部に連結されている。したがってシリンダ19
を駆動してロッド20を突没させると、搬送レベルLに
対して第1のブラケット16を昇降させることができ
る。シリンダ19は、第1のブラケット16を昇降させ
る昇降手段に対応するものであるが、シリンダ19に代
えて送りねじ、送りナット及び送りねじを駆動するモー
タなどにより昇降手段としても差支えない。
【0015】図1において、25は第1のブラケット1
6上に起立し、上記所定位置に至った基板1の下面を下
受けする複数の下受けピンであり下受け部材に相当する
ものである。シリンダ19によってブラケット16を上
昇すると、下受けピン25は上端部で基板1の下面を上
方へ押し上げて基板1の側部1cの上面を第1及び第2
の基板押え部材の下面に押し付け、基板1の高さ方向の
位置決め及び基板1のそりの補正を行なう。本実施例で
は第1及び第2の基板ガイド8,9、第1及び第2の基
板押え部材8a,9a、ストッパ13、クランパ30及
び下受けピン25が基板1の位置決め手段に対応する。
6上に起立し、上記所定位置に至った基板1の下面を下
受けする複数の下受けピンであり下受け部材に相当する
ものである。シリンダ19によってブラケット16を上
昇すると、下受けピン25は上端部で基板1の下面を上
方へ押し上げて基板1の側部1cの上面を第1及び第2
の基板押え部材の下面に押し付け、基板1の高さ方向の
位置決め及び基板1のそりの補正を行なう。本実施例で
は第1及び第2の基板ガイド8,9、第1及び第2の基
板押え部材8a,9a、ストッパ13、クランパ30及
び下受けピン25が基板1の位置決め手段に対応する。
【0016】また、21は第1のブラケット16の中央
にX方向に沿って固定されるXガイド、24はXガイド
21にスライド自在に装着された一対のスライダ、2
2,23は断面L字状をなし先端部が対向するようにス
ライダ24にそれぞれ装着された電子部品保持ブロック
である。電子部品保持ブロック22,23の平坦部は、
電子部品2の下面を吸着する吸着面22a,23aとな
っており、吸着面22a,23aには図示していない吸
着手段に接続される吸引孔22b,23bが開口してい
る。また電子部品保持ブロック22,23の垂直面22
c,23cは吸着面22a,23a上の電子部品2の端
子3,4が突出していない方の面(以下背面と呼ぶ)に
当接する当接部であり、電子部品2を基板1へ装着する
際に電子部品2の背面に当接して基板1側へ押し込む。
この電子部品保持ブロック22,23は、基板1の搬送
の障害とならないよう搬送レベルLへシリンダ19によ
って進退動作を行なう。すなわち基板1を搬送する時
は、電子部品保持ブロック22,23を搬送レベルLよ
り下方へ退避させ、電子部品2を装着する時は搬送レベ
ルLへ進入させる。本実施例では、電子部品保持ブロッ
ク22,23は部品保持手段に対応するものである。
にX方向に沿って固定されるXガイド、24はXガイド
21にスライド自在に装着された一対のスライダ、2
2,23は断面L字状をなし先端部が対向するようにス
ライダ24にそれぞれ装着された電子部品保持ブロック
である。電子部品保持ブロック22,23の平坦部は、
電子部品2の下面を吸着する吸着面22a,23aとな
っており、吸着面22a,23aには図示していない吸
着手段に接続される吸引孔22b,23bが開口してい
る。また電子部品保持ブロック22,23の垂直面22
c,23cは吸着面22a,23a上の電子部品2の端
子3,4が突出していない方の面(以下背面と呼ぶ)に
当接する当接部であり、電子部品2を基板1へ装着する
際に電子部品2の背面に当接して基板1側へ押し込む。
この電子部品保持ブロック22,23は、基板1の搬送
の障害とならないよう搬送レベルLへシリンダ19によ
って進退動作を行なう。すなわち基板1を搬送する時
は、電子部品保持ブロック22,23を搬送レベルLよ
り下方へ退避させ、電子部品2を装着する時は搬送レベ
ルLへ進入させる。本実施例では、電子部品保持ブロッ
ク22,23は部品保持手段に対応するものである。
【0017】26は第1のブラケット16の上面に固定
されるシリンダであり、そのロッド27は電子部品保持
ブロック22に連結されている。同様に電子部品保持ブ
ロック23には、シリンダ28のロッド29が連結され
ている。したがって、電子部品2を電子部品保持ブロッ
ク22,23の吸着面22a,23aに吸着させ、シリ
ンダ26,28を駆動してロッド27,29を没入させ
ると、上記所定位置にある基板1の側部1aに電子部品
2の端子3,4を近付け、そして装着することができ
る。これらシリンダ26,28は移動手段に対応するも
のである。
されるシリンダであり、そのロッド27は電子部品保持
ブロック22に連結されている。同様に電子部品保持ブ
ロック23には、シリンダ28のロッド29が連結され
ている。したがって、電子部品2を電子部品保持ブロッ
ク22,23の吸着面22a,23aに吸着させ、シリ
ンダ26,28を駆動してロッド27,29を没入させ
ると、上記所定位置にある基板1の側部1aに電子部品
2の端子3,4を近付け、そして装着することができ
る。これらシリンダ26,28は移動手段に対応するも
のである。
【0018】次に図3を参照しながら、本実施例の電子
部品実装装置の動作を説明する。図3(a)〜(c)
は、本発明の第1実施例における電子部品実装装置の動
作説明図であり、図1のB−B線に沿って見ている。
部品実装装置の動作を説明する。図3(a)〜(c)
は、本発明の第1実施例における電子部品実装装置の動
作説明図であり、図1のB−B線に沿って見ている。
【0019】まず図3(a)の実線で示すように、図示
しない駆動手段を駆動して、ベルト10,11により基
板1を図1の矢印N4方向に搬送する。そして基板1が
図3(a)の破線で示す所定位置に達する前に、ストッ
パ13を駆動して係止杆14を下方に延ばし、この所定
位置に至った基板1のY方向に沿う側部1bに係止杆1
4を当接させ基板1をX方向について位置決めする。そ
の後、クランパ30,32を駆動してクランプ杆31,
32の先端部を基板1のX方向に沿う側部に当接させ、
基板1をY方向について位置決めする。もちろんこの基
板1の搬入時には、下受けピン25や吸着ブロック2
2,23が移動する基板1と干渉しないように、シリン
ダ19のロッド20を没入させ、電子部品保持ブロック
22,23、下受けピン25の上端部のレベルを、搬送
レベルLよりも下げて退避しておく。
しない駆動手段を駆動して、ベルト10,11により基
板1を図1の矢印N4方向に搬送する。そして基板1が
図3(a)の破線で示す所定位置に達する前に、ストッ
パ13を駆動して係止杆14を下方に延ばし、この所定
位置に至った基板1のY方向に沿う側部1bに係止杆1
4を当接させ基板1をX方向について位置決めする。そ
の後、クランパ30,32を駆動してクランプ杆31,
32の先端部を基板1のX方向に沿う側部に当接させ、
基板1をY方向について位置決めする。もちろんこの基
板1の搬入時には、下受けピン25や吸着ブロック2
2,23が移動する基板1と干渉しないように、シリン
ダ19のロッド20を没入させ、電子部品保持ブロック
22,23、下受けピン25の上端部のレベルを、搬送
レベルLよりも下げて退避しておく。
【0020】次に図3(b)に示すように、シリンダ1
9を駆動してロッド20を突出させ、下受けピン25の
上端部を基板1の下面に当接させて押し上げて基板1の
側部1cの上面を第1及び第2の基板押え部材8a,9
aに押し付ける。これにより基板1はZ方向について位
置決めされる。また下受けピン25の上昇と同時に電子
部品保持ブロック22,23も搬送レベルLへ進入す
る。
9を駆動してロッド20を突出させ、下受けピン25の
上端部を基板1の下面に当接させて押し上げて基板1の
側部1cの上面を第1及び第2の基板押え部材8a,9
aに押し付ける。これにより基板1はZ方向について位
置決めされる。また下受けピン25の上昇と同時に電子
部品保持ブロック22,23も搬送レベルLへ進入す
る。
【0021】その後ストッパ13の係止杆14を搬送レ
ベルLより退避させる。次に移載ヘッドHにより表面実
装型電子部品53,54,55を基板1の表面に搭載す
る。この場合移載ヘッドHは、表面実装型電子部品の種
類に合わせて吸着パッドN1,N2を交換しながら作業
を行なう。全ての表面実装型電子部品の搭載が完了した
ら移載ヘッドHは、吸着パッドN3を装着してトレイ5
から電子部品2をピックアップし、電子部品2の端子
3,4が基板1の側部に臨むように、電子部品保持ブロ
ック22,23の吸着面22a,23a上に移載する。
この時、移載ヘッドHにより基板1の電極1bのY方向
の位置と電子部品2の端子3,4のY方向の位置を一致
させておく。そして、図示していない吸引手段を駆動し
て吸引孔22b,23bから空気を引くことにより、電
子部品2を吸着面22a,23aに吸着する。
ベルLより退避させる。次に移載ヘッドHにより表面実
装型電子部品53,54,55を基板1の表面に搭載す
る。この場合移載ヘッドHは、表面実装型電子部品の種
類に合わせて吸着パッドN1,N2を交換しながら作業
を行なう。全ての表面実装型電子部品の搭載が完了した
ら移載ヘッドHは、吸着パッドN3を装着してトレイ5
から電子部品2をピックアップし、電子部品2の端子
3,4が基板1の側部に臨むように、電子部品保持ブロ
ック22,23の吸着面22a,23a上に移載する。
この時、移載ヘッドHにより基板1の電極1bのY方向
の位置と電子部品2の端子3,4のY方向の位置を一致
させておく。そして、図示していない吸引手段を駆動し
て吸引孔22b,23bから空気を引くことにより、電
子部品2を吸着面22a,23aに吸着する。
【0022】そして図3(c)に示すように、シリンダ
26,28を駆動してロッド27,29を没入させるこ
とにより、矢印N5,N6で示すように、電子部品保持
ブロック22,23を移動させて電子部品2の端子3,
4を基板1の側部に装着する。
26,28を駆動してロッド27,29を没入させるこ
とにより、矢印N5,N6で示すように、電子部品保持
ブロック22,23を移動させて電子部品2の端子3,
4を基板1の側部に装着する。
【0023】(第2実施例)次に図4を参照しながら、
本発明の第2実施例の説明を行なう。第1実施例と構成
上異なる点は第1実施例の電子部品保持ブロック23、
シリンダ28が削除されている点のみで他の構成は第1
実施例と同じである。すなわち、第1実施例では、基板
の2ケ所の側部1a,1aに電子部品2を装着する構成
となっていたものが第2実施例では、一方の側部1aの
みに電子部品2を装着する構成となっている。
本発明の第2実施例の説明を行なう。第1実施例と構成
上異なる点は第1実施例の電子部品保持ブロック23、
シリンダ28が削除されている点のみで他の構成は第1
実施例と同じである。すなわち、第1実施例では、基板
の2ケ所の側部1a,1aに電子部品2を装着する構成
となっていたものが第2実施例では、一方の側部1aの
みに電子部品2を装着する構成となっている。
【0024】次に第2実施例の電子部品実装装置の動作
について説明する。図4(a)に示すようにストッパ1
3の係止杆14を搬送レベルLへ突出し、矢印N4方向
へ搬送される基板1の側面をこの係止杆14に当接させ
て基板1のX方向の位置決めを行なう。次に、クランパ
30,32を駆動してクランプ杆31,32の先端部を
基板1のX方向に沿う側部1cに当接させてY方向の位
置決めを行なう。次に図4(b)に示すように下受けピ
ン25を上昇させて基板1のZ方向の位置決めを行な
う。ここまでは第1実施例と同じ動作である。次に移載
ヘッドHにより表面実装型電子部品53,54,55の
搭載を行ない又、電子部品2を電子部品保持ブロックへ
供給する。この間、ストッパ13の係止杆14は搬送レ
ベルLへ突出させたままにしておく。次に図4(c)に
示すようにシリンダ26を駆動して電子部品保持ブロッ
ク22を基板1の側部1a側へ移動させて電子部品2を
装着する。装着の際、基板1には右向きの力が作用する
が、係止杆14によりこの力を受けているので、基板1
がX方向に位置ずれするのを防止する。
について説明する。図4(a)に示すようにストッパ1
3の係止杆14を搬送レベルLへ突出し、矢印N4方向
へ搬送される基板1の側面をこの係止杆14に当接させ
て基板1のX方向の位置決めを行なう。次に、クランパ
30,32を駆動してクランプ杆31,32の先端部を
基板1のX方向に沿う側部1cに当接させてY方向の位
置決めを行なう。次に図4(b)に示すように下受けピ
ン25を上昇させて基板1のZ方向の位置決めを行な
う。ここまでは第1実施例と同じ動作である。次に移載
ヘッドHにより表面実装型電子部品53,54,55の
搭載を行ない又、電子部品2を電子部品保持ブロックへ
供給する。この間、ストッパ13の係止杆14は搬送レ
ベルLへ突出させたままにしておく。次に図4(c)に
示すようにシリンダ26を駆動して電子部品保持ブロッ
ク22を基板1の側部1a側へ移動させて電子部品2を
装着する。装着の際、基板1には右向きの力が作用する
が、係止杆14によりこの力を受けているので、基板1
がX方向に位置ずれするのを防止する。
【0025】
【発明の効果】本発明の電子部品実装装置は、基板を位
置決めする位置決め手段と、基板の側部に装着されるべ
き電子部品の端子が基板の側部に臨む姿勢で電子部品を
保持する部品保持手段と、部品保持手段に電子部品を供
給する供給手段と、部品保持手段を基板に向けて移動さ
せ、電子部品の端子を基板の側部に装着する移動手段と
を備えているので、端子を基板の側部に装着する電子部
品を自動的に基板に実装できる。
置決めする位置決め手段と、基板の側部に装着されるべ
き電子部品の端子が基板の側部に臨む姿勢で電子部品を
保持する部品保持手段と、部品保持手段に電子部品を供
給する供給手段と、部品保持手段を基板に向けて移動さ
せ、電子部品の端子を基板の側部に装着する移動手段と
を備えているので、端子を基板の側部に装着する電子部
品を自動的に基板に実装できる。
【0026】さらに本発明の電子部品実装装置は、基板
を搬送する搬送手段と、基板搬送を搬送レベルで案内す
る一対の案内手段と、基板を位置決めする位置決め手段
と、一対の案内手段の間にあって、基板の側部に装着さ
れるべき電子部品を保持する部品保持手段と、部品保持
手段を搬送レベルへ進退させる昇降手段と、部品保持手
段を基板の側部へ向かって移動させる移動手段と、部品
保持手段へ電子部品を供給する供給手段とを備えている
ので、一対の案内手段と搬送手段で構成される基板搬送
ラインの途中で基板の側部へ電子部品を装着できる。
を搬送する搬送手段と、基板搬送を搬送レベルで案内す
る一対の案内手段と、基板を位置決めする位置決め手段
と、一対の案内手段の間にあって、基板の側部に装着さ
れるべき電子部品を保持する部品保持手段と、部品保持
手段を搬送レベルへ進退させる昇降手段と、部品保持手
段を基板の側部へ向かって移動させる移動手段と、部品
保持手段へ電子部品を供給する供給手段とを備えている
ので、一対の案内手段と搬送手段で構成される基板搬送
ラインの途中で基板の側部へ電子部品を装着できる。
【0027】又、本発明の電子部品実装装置は基板の側
部へ装着される電子部品を収納した第1の収納手段と、
基板の表面に装着される表面実装型電子部品を収納した
第2の収納手段を備え、供給手段を、第2の収納手段か
ら表面実装型電子部品を吸着して基板の表面の所望の位
置へ装着する移載ヘッドとすることにより、基板の側部
へ電子部品を装着する作業と表面実装型電子部品の装着
作業を1台の電子部品実装装置で自動的に行なうことが
できる。
部へ装着される電子部品を収納した第1の収納手段と、
基板の表面に装着される表面実装型電子部品を収納した
第2の収納手段を備え、供給手段を、第2の収納手段か
ら表面実装型電子部品を吸着して基板の表面の所望の位
置へ装着する移載ヘッドとすることにより、基板の側部
へ電子部品を装着する作業と表面実装型電子部品の装着
作業を1台の電子部品実装装置で自動的に行なうことが
できる。
【図1】本発明の第1実施例における電子部品実装装置
の平面図
の平面図
【図2】本発明の第1実施例における電子部品実装装置
の断面図
の断面図
【図3】(a)本発明の第1実施例における電子部品実
装装置の動作説明図 (b)本発明の第1実施例における電子部品実装装置の
動作説明図 (c)本発明の第1実施例における電子部品実装装置の
動作説明図
装装置の動作説明図 (b)本発明の第1実施例における電子部品実装装置の
動作説明図 (c)本発明の第1実施例における電子部品実装装置の
動作説明図
【図4】(a)本発明の第2実施例における電子部品実
装装置の動作説明図 (b)本発明の第2実施例における電子部品実装装置の
動作説明図 (c)本発明の第2実施例における電子部品実装装置の
動作説明図
装装置の動作説明図 (b)本発明の第2実施例における電子部品実装装置の
動作説明図 (c)本発明の第2実施例における電子部品実装装置の
動作説明図
【図5】従来の電子部品の実装工程を示す斜視図
【図6】従来の電子部品の実装工程を示す側面図
1 基板 8 第1の基板ガイド 9 第2の基板ガイド 13 ストッパ 16 第1のブラケット 19 シリンダ 22 電子部品保持ブロック 23 電子部品保持ブロック 25 下受けピン 26 シリンダ 28 シリンダ 30 クランパ 32 クランパ H 移載ヘッド N1,N2,N3 吸着パッド
Claims (6)
- 【請求項1】基板を位置決めする位置決め手段と、基板
の側部に装着されるべき電子部品の端子が基板の側部に
臨む姿勢で電子部品を保持する部品保持手段と、前記部
品保持手段に電子部品を供給する供給手段と、前記部品
保持手段を基板に向けて移動させ、電子部品の端子を基
板の側部に装着する移動手段とを備えたことを特徴とす
る電子部品実装装置。 - 【請求項2】前記部品保持手段は、電子部品の端子を基
板に臨ませた姿勢において電子部品の下面を支持する平
坦部と前記電子部品の背面に当接する垂直面を有するこ
とを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。 - 【請求項3】基板を搬送する搬送手段と、前記基板搬送
を搬送レベルで案内する一対の案内手段と、前記基板を
位置決めする位置決め手段と、前記一対の案内手段の間
にあって、基板の側部に装着されるべき電子部品を保持
する部品保持手段と、前記部品保持手段を前記搬送レベ
ルへ進退させる昇降手段と、前記部品保持手段を前記基
板の側部へ向かって移動させる移動手段と、前記部品保
持手段へ電子部品を供給する供給手段とを備えたことを
特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項4】前記基板位置決め手段は前記基板の下面を
下受けする下受け部材を備え、前記昇降手段は前記部品
保持手段を前記搬送レベルへ進入させると共に、前記下
受け部材を前記基板の下面に当接させることを特徴とす
る請求項3記載の電子部品実装装置。 - 【請求項5】前記基板の側部へ装着される電子部品を収
納した第1の収納手段と、前記基板の表面に装着される
表面実装型電子部品を収納した第2の収納手段を備え、
前記供給手段は、前記第2の収納手段から前記表面実装
型電子部品を吸着して前記基板の表面の所望の位置へ装
着する移載ヘッドであることを特徴とする請求項1又は
3記載の電子部品実装装置。 - 【請求項6】基板を一対の案内手段で案内しながら所定
位置へ搬送する工程と、 前記所定位置に至った前記基板を位置決めする工程と、 位置決めされた前記基板へ表面実装型電子部品を搭載す
る工程と、 前記一対の案内手段の間に配設された部品保持手段へ前
記基板の側部へ装着される電子部品を供給する工程と、 前記部品保持手段によって前記電子部品を基板の側部へ
装着する工程とを含むことを特徴とする電子部品の実装
方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6081530A JP2929937B2 (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 電子部品実装装置及び電子部品の実装方法 |
CN95103374A CN1096825C (zh) | 1994-04-20 | 1995-04-20 | 电子元件装配装置及电子元件装配方法 |
US08/425,781 US5682675A (en) | 1994-04-20 | 1995-04-20 | Apparatus and method of mounting electronic components |
KR1019950009289A KR0145211B1 (ko) | 1994-04-20 | 1995-04-20 | 전자부품실장장치 및 전자부품실장방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6081530A JP2929937B2 (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 電子部品実装装置及び電子部品の実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07297597A true JPH07297597A (ja) | 1995-11-10 |
JP2929937B2 JP2929937B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=13748880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6081530A Expired - Fee Related JP2929937B2 (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 電子部品実装装置及び電子部品の実装方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5682675A (ja) |
JP (1) | JP2929937B2 (ja) |
KR (1) | KR0145211B1 (ja) |
CN (1) | CN1096825C (ja) |
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-
1994
- 1994-04-20 JP JP6081530A patent/JP2929937B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-04-20 KR KR1019950009289A patent/KR0145211B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-04-20 US US08/425,781 patent/US5682675A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-04-20 CN CN95103374A patent/CN1096825C/zh not_active Expired - Fee Related
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