JPH07290515A - リングゲート金型 - Google Patents
リングゲート金型Info
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- JPH07290515A JPH07290515A JP9221894A JP9221894A JPH07290515A JP H07290515 A JPH07290515 A JP H07290515A JP 9221894 A JP9221894 A JP 9221894A JP 9221894 A JP9221894 A JP 9221894A JP H07290515 A JPH07290515 A JP H07290515A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2708—Gates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Moulds, Cores, Or Mandrels (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形精度を高水準に維持したままウェルドが
顕在化しない円筒中空成形品を製造することのできるリ
ングゲート金型を提供する。 【構成】 リングゲート６と前記リングゲート６に概ね
同一面で連通する一対のサブゲート５，５Ａとを備え
る。前記サブゲート５，５Ａは前記リングゲート６の中
心Ｏに対して偏心状態で配設されている。さらに前記各
サブゲート５，５Ａはリングゲート６の中心Ｏを基点と
して180 °回転させた状態で配設されている。 【効果】 サブゲート５，５Ａから吐出された充填物が
渦巻き状の流れを形成し、その流れが最も減衰した状態
で、同一方向に合流するのでウェルドが生じにくい。
顕在化しない円筒中空成形品を製造することのできるリ
ングゲート金型を提供する。 【構成】 リングゲート６と前記リングゲート６に概ね
同一面で連通する一対のサブゲート５，５Ａとを備え
る。前記サブゲート５，５Ａは前記リングゲート６の中
心Ｏに対して偏心状態で配設されている。さらに前記各
サブゲート５，５Ａはリングゲート６の中心Ｏを基点と
して180 °回転させた状態で配設されている。 【効果】 サブゲート５，５Ａから吐出された充填物が
渦巻き状の流れを形成し、その流れが最も減衰した状態
で、同一方向に合流するのでウェルドが生じにくい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は円筒中空成形品の製造に
好適なリングゲート金型に関し、特にウェルドが顕在化
しないリングゲート金型に関する。
好適なリングゲート金型に関し、特にウェルドが顕在化
しないリングゲート金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、円筒中空成形品を熱可塑性樹脂や
セラミックスを射出成形することにより製造する場合に
は、流動距離が短くかつ分子や粒子などの配向や歪みに
よる成形品の変形が発生しにくいためリングゲート金型
が用いられている。前記リングゲート金型により形成さ
れる樹脂などの通路の一例を図３に示す。このリングゲ
ート金型90は、スプルー91と、前記スプルー91に連通す
る一次ランナー92と、前記一次ランナー92から分岐した
略半円弧状の二次ランナー93と、前記二次ランナー93か
ら連続する一対のサブゲート94と、前記サブゲート94に
連通するリングゲート95とを備え、前記リングゲート95
から連続的に円筒中空成形品形状のキャビティ96が形成
されている。前記リングゲート95は、外周部を形成する
流通部95Ａと、前記流通部95Ａの内周部に形成された吐
出部95Ｂとからなる。なお、97，98はそれぞれ金型であ
るが、突き出しピンや入子型などの詳細な構造について
は説明の便宜状省略する。またＰＬはパーティングライ
ンである。このリングゲート金型90において射出成形機
（図示せず）から射出された熱可塑性樹脂、セラミック
ス等の充填物は、スプルー91からサブゲート94に流通
し、リングゲート95の流通部95Ａを周方向に拡散しゲー
ト部95Ｂからキャビティ96に射出される。このようなリ
ングゲート金型90は、例えば円筒中空成形品の中空管部
の径や外壁部の厚さなどの成形精度が要求される場合に
好適であり、特に図４に示すように前記サブゲート94の
数を２個から４個に増加させると一層成形精度の向上を
図ることができる。
セラミックスを射出成形することにより製造する場合に
は、流動距離が短くかつ分子や粒子などの配向や歪みに
よる成形品の変形が発生しにくいためリングゲート金型
が用いられている。前記リングゲート金型により形成さ
れる樹脂などの通路の一例を図３に示す。このリングゲ
ート金型90は、スプルー91と、前記スプルー91に連通す
る一次ランナー92と、前記一次ランナー92から分岐した
略半円弧状の二次ランナー93と、前記二次ランナー93か
ら連続する一対のサブゲート94と、前記サブゲート94に
連通するリングゲート95とを備え、前記リングゲート95
から連続的に円筒中空成形品形状のキャビティ96が形成
されている。前記リングゲート95は、外周部を形成する
流通部95Ａと、前記流通部95Ａの内周部に形成された吐
出部95Ｂとからなる。なお、97，98はそれぞれ金型であ
るが、突き出しピンや入子型などの詳細な構造について
は説明の便宜状省略する。またＰＬはパーティングライ
ンである。このリングゲート金型90において射出成形機
（図示せず）から射出された熱可塑性樹脂、セラミック
ス等の充填物は、スプルー91からサブゲート94に流通
し、リングゲート95の流通部95Ａを周方向に拡散しゲー
ト部95Ｂからキャビティ96に射出される。このようなリ
ングゲート金型90は、例えば円筒中空成形品の中空管部
の径や外壁部の厚さなどの成形精度が要求される場合に
好適であり、特に図４に示すように前記サブゲート94の
数を２個から４個に増加させると一層成形精度の向上を
図ることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】このような前記従来
のリングゲート金型90において、サブゲート92が２個あ
る場合には、得られる円筒中空成形品100 では図５に示
すように前記各サブゲート94から流出した樹脂、セラミ
ックス等が合流する地点にウェルドＷが生じる。このウ
ェルドＷはキャビティ96の軸方向に延在することになる
ため、円筒中空成形品の軸方向に低強度部Ｂが形成さ
れ、特にセラミックスを射出成形した場合には、前記低
強度部Ｂでは同一円周上の他の部分と比べて剪断応力が
大きいためにその部分で破損等が生じやすくなるという
問題点がある。またサブゲート94が４個ある場合にはこ
の問題点は一層深刻である。そこでサブゲート94を１個
にしてやることが考えられるが、成形精度が低下すると
いう問題点を生じる。
のリングゲート金型90において、サブゲート92が２個あ
る場合には、得られる円筒中空成形品100 では図５に示
すように前記各サブゲート94から流出した樹脂、セラミ
ックス等が合流する地点にウェルドＷが生じる。このウ
ェルドＷはキャビティ96の軸方向に延在することになる
ため、円筒中空成形品の軸方向に低強度部Ｂが形成さ
れ、特にセラミックスを射出成形した場合には、前記低
強度部Ｂでは同一円周上の他の部分と比べて剪断応力が
大きいためにその部分で破損等が生じやすくなるという
問題点がある。またサブゲート94が４個ある場合にはこ
の問題点は一層深刻である。そこでサブゲート94を１個
にしてやることが考えられるが、成形精度が低下すると
いう問題点を生じる。
【０００４】本発明は上記問題点に基いて成されたもの
であり、成形精度を高水準に維持したままウェルドが顕
在化しない円筒中空成形品を製造することのできるリン
グゲート金型を提供することを目的とする。
であり、成形精度を高水準に維持したままウェルドが顕
在化しない円筒中空成形品を製造することのできるリン
グゲート金型を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１のリン
グゲート金型は、リングゲートと前記リングゲートに連
通する少なくとも２個のサブゲートとを備えるリングゲ
ート金型であって、前記サブゲートは前記リングゲート
の中心に対して偏心状態で配設されており、かつ前記各
サブゲートは前記リングゲートの中心を基点として略回
転状態で配設されているものである。
グゲート金型は、リングゲートと前記リングゲートに連
通する少なくとも２個のサブゲートとを備えるリングゲ
ート金型であって、前記サブゲートは前記リングゲート
の中心に対して偏心状態で配設されており、かつ前記各
サブゲートは前記リングゲートの中心を基点として略回
転状態で配設されているものである。
【０００６】また、請求項２のリングゲート金型は、前
記各サブゲートが前記リングゲートの中心を基点として
概ね等角度回転させた状態で配設されているものであ
る。
記各サブゲートが前記リングゲートの中心を基点として
概ね等角度回転させた状態で配設されているものであ
る。
【０００７】
【作用】前記請求項１の構成では、ランナーを通ってサ
ブゲートに流入した樹脂、セラミックス等の充填物は前
記サブゲートからリングゲートに供給される。本発明の
リングゲート金型においては、前記サブゲートがリング
ゲートの中心に対して偏心状態で配設されおりかつ前記
サブゲートが前記リングゲートの中心を基点として回転
させた状態で配設されているので、前記各サブゲートか
ら吐出された充填物は渦巻き状の流れを形成し対向して
合流しないためウェルドが生じにくい。
ブゲートに流入した樹脂、セラミックス等の充填物は前
記サブゲートからリングゲートに供給される。本発明の
リングゲート金型においては、前記サブゲートがリング
ゲートの中心に対して偏心状態で配設されおりかつ前記
サブゲートが前記リングゲートの中心を基点として回転
させた状態で配設されているので、前記各サブゲートか
ら吐出された充填物は渦巻き状の流れを形成し対向して
合流しないためウェルドが生じにくい。
【０００８】また請求項２の構成では、前記各サブゲー
トが前記リングゲートの中心を基点として概ね等角度回
転させた状態で配設されているので、サブゲートから吐
出された充填物はリングゲート内で同一方向の渦巻き状
に流れながらキャビティ内に射出され、かつ前記各サブ
ゲートから吐出された充填物の流れが対向して合流しな
いのでウェルドが一層生じにくい。
トが前記リングゲートの中心を基点として概ね等角度回
転させた状態で配設されているので、サブゲートから吐
出された充填物はリングゲート内で同一方向の渦巻き状
に流れながらキャビティ内に射出され、かつ前記各サブ
ゲートから吐出された充填物の流れが対向して合流しな
いのでウェルドが一層生じにくい。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の第１実施例について図１に基
いて詳細に説明する。図１は本発明の第１実施例による
リングゲート金型を示している。図１においてリングゲ
ート金型１は、スプルー２と、前記スプルー２に連通す
る一次ランナー３と、前記一次ランナー３から分岐した
略半円弧状の二次ランナー４と、前記二次ランナー４か
ら連続する一対のサブゲート５、５Ａと、前記サブゲー
ト５に概ね同一面上で連通するリングゲート６とを備
え、前記リングゲート６から連続的に円筒中空成形品形
状のキャビティ７が形成されている。８，９はそれぞれ
金型である。前記サブゲート５はそれぞれ前記リングゲ
ート６の中心Ｏに対して偏心状態で配設されており、各
サブゲート５は前記リングゲート６の中心Ｏを基点とし
て等角度すなわち180 °回転させた状態で配設されてい
る。また前記リングゲート６は、外周部を形成する流通
部61と、前記流通部61の内周に形成された吐出部62とか
らなる。
いて詳細に説明する。図１は本発明の第１実施例による
リングゲート金型を示している。図１においてリングゲ
ート金型１は、スプルー２と、前記スプルー２に連通す
る一次ランナー３と、前記一次ランナー３から分岐した
略半円弧状の二次ランナー４と、前記二次ランナー４か
ら連続する一対のサブゲート５、５Ａと、前記サブゲー
ト５に概ね同一面上で連通するリングゲート６とを備
え、前記リングゲート６から連続的に円筒中空成形品形
状のキャビティ７が形成されている。８，９はそれぞれ
金型である。前記サブゲート５はそれぞれ前記リングゲ
ート６の中心Ｏに対して偏心状態で配設されており、各
サブゲート５は前記リングゲート６の中心Ｏを基点とし
て等角度すなわち180 °回転させた状態で配設されてい
る。また前記リングゲート６は、外周部を形成する流通
部61と、前記流通部61の内周に形成された吐出部62とか
らなる。
【００１０】前記構成につきその作用を説明する。射出
成形機（図示せず）から射出された熱可塑性樹脂、セラ
ミックス等の充填物は、スプルー２から一次ランナー３
および二次ランナー４を経由して各サブゲート５，５Ａ
に流入する。サブゲート５，５Ａに流入した充填物は、
リングゲート６の流通部61内で図中に矢印で示すように
同一方向に渦巻き状の流れを形成しながら吐出部62を経
てキャビティ７に流入する。このためサブゲート５から
吐出された充填物の流れと、サブゲート５Ａから吐出さ
れた充填物の流れとは実質的に対向状態で合流しないた
めウェルドがほとんど形成されない。特に本実施例にお
いては、前記一対のサブゲート５，５Ａがリングゲート
６の中心Ｏを基点として180 °回転させた状態で配設さ
れているので、各サブゲート５，５Ａから吐出された充
填物は渦巻き状の流れを形成し、前記流れが最も減衰し
た状態で同一方向に合流するのでウェルドが一層生じに
くくなっている。
成形機（図示せず）から射出された熱可塑性樹脂、セラ
ミックス等の充填物は、スプルー２から一次ランナー３
および二次ランナー４を経由して各サブゲート５，５Ａ
に流入する。サブゲート５，５Ａに流入した充填物は、
リングゲート６の流通部61内で図中に矢印で示すように
同一方向に渦巻き状の流れを形成しながら吐出部62を経
てキャビティ７に流入する。このためサブゲート５から
吐出された充填物の流れと、サブゲート５Ａから吐出さ
れた充填物の流れとは実質的に対向状態で合流しないた
めウェルドがほとんど形成されない。特に本実施例にお
いては、前記一対のサブゲート５，５Ａがリングゲート
６の中心Ｏを基点として180 °回転させた状態で配設さ
れているので、各サブゲート５，５Ａから吐出された充
填物は渦巻き状の流れを形成し、前記流れが最も減衰し
た状態で同一方向に合流するのでウェルドが一層生じに
くくなっている。
【００１１】上述したような本発明の第１実施例は、リ
ングゲート６と前記リングゲート６に連通する一対のサ
ブゲート５，５Ａとを備えるリングゲート金型であっ
て、前記サブゲート５，５Ａが前記リングゲート６の中
心Ｏに対して偏心状態で配設されており、かつ前記各サ
ブゲート５，５Ａが前記リングゲート６の中心Ｏを基点
として回転させた状態で配設されているので、前記サブ
ゲート５，５Ａから吐出された充填物の流れが実質的に
対向して合流しないためウェルドが生じにくい。特に前
記一対のサブゲート５，５Ａをリングゲート６の中心Ｏ
を基点として180°回転させた状態で配設することによ
り、各サブゲート５，５Ａから吐出された充填物の流れ
が最も減衰した状態で同一方向に合流させることができ
るのでウェルドを一層生じにくくすることができる。こ
のため、従来のリングリングゲート金型90を使用して得
られる円筒中空成形品においては、例えば通常は図５に
示すように前記ウェルドに起因して軸方向に剪断応力の
大きい線状部Ｂがほとんど形成されず、機械的強度の向
上した円筒中空成形品を得ることができる。
ングゲート６と前記リングゲート６に連通する一対のサ
ブゲート５，５Ａとを備えるリングゲート金型であっ
て、前記サブゲート５，５Ａが前記リングゲート６の中
心Ｏに対して偏心状態で配設されており、かつ前記各サ
ブゲート５，５Ａが前記リングゲート６の中心Ｏを基点
として回転させた状態で配設されているので、前記サブ
ゲート５，５Ａから吐出された充填物の流れが実質的に
対向して合流しないためウェルドが生じにくい。特に前
記一対のサブゲート５，５Ａをリングゲート６の中心Ｏ
を基点として180°回転させた状態で配設することによ
り、各サブゲート５，５Ａから吐出された充填物の流れ
が最も減衰した状態で同一方向に合流させることができ
るのでウェルドを一層生じにくくすることができる。こ
のため、従来のリングリングゲート金型90を使用して得
られる円筒中空成形品においては、例えば通常は図５に
示すように前記ウェルドに起因して軸方向に剪断応力の
大きい線状部Ｂがほとんど形成されず、機械的強度の向
上した円筒中空成形品を得ることができる。
【００１２】次に本発明の第２実施例について図２に基
づいて詳細に説明する。前記第２実施例のリングゲート
金型１では、サブゲート５が４個である以外は前記第１
実施例と同様であるので、その詳細な説明を省略する。
本実施例においては二次ランナー４の上流側にサブゲー
ト５，５Ａが形成され、下流側にサブゲート51，51Ａが
形成されており、前記サブゲート５はそれぞれ前記リン
グゲート６の中心Ｏに対して偏心状態で配設されてお
り、各サブゲート５，５Ａ、51，51Ａはリングゲート６
の中心Ｏを基点として等角度すなわち90°ずつ回転させ
た状態で配設されている。また上流側のサブゲート５，
５Ａの厚さは、下流側のサブゲート51，51Ａの厚さより
も小さいのが好ましい。例えば上流側のサブゲート５の
厚さは約0.80mmであり、下流側のサブゲート５Ａの厚さ
は約2.25mmとすればよい。
づいて詳細に説明する。前記第２実施例のリングゲート
金型１では、サブゲート５が４個である以外は前記第１
実施例と同様であるので、その詳細な説明を省略する。
本実施例においては二次ランナー４の上流側にサブゲー
ト５，５Ａが形成され、下流側にサブゲート51，51Ａが
形成されており、前記サブゲート５はそれぞれ前記リン
グゲート６の中心Ｏに対して偏心状態で配設されてお
り、各サブゲート５，５Ａ、51，51Ａはリングゲート６
の中心Ｏを基点として等角度すなわち90°ずつ回転させ
た状態で配設されている。また上流側のサブゲート５，
５Ａの厚さは、下流側のサブゲート51，51Ａの厚さより
も小さいのが好ましい。例えば上流側のサブゲート５の
厚さは約0.80mmであり、下流側のサブゲート５Ａの厚さ
は約2.25mmとすればよい。
【００１３】前記構成につきその作用を説明する。射出
成形機（図示せず）から射出された熱可塑性樹脂、セラ
ミックス等の充填物は、スプルー２から一次ランナー３
および二次ランナー４を経由してサブゲート５，５Ａ，
51，51Ａに流入する。本実施例においては前記上流側の
サブゲート５，５Ａの厚さを下流側のサブゲート51，51
Ａよりも大幅に薄く設定することにより、前記サブゲー
ト５，５Ａからの充填物の吐出量を抑制し、サブゲート
51，51Ａから概ね同じ量が吐出されるように制御してい
る。このサブゲート５，５Ａ，51，51Ａに流入した充填
物は、リングゲート６の流通部61内で図中に矢印で示す
ように同一方向に渦巻き状の流れを形成しながら吐出部
62を経てキャビティ７に流入する。このため各サブゲー
ト５，５Ａ，51，51Ａから吐出された充填物の流れが実
質的に対向状態で合流しないためウェルドがほとんど形
成されない。特に本実施例においては、前記サブゲート
５，５Ａ，51，51Ａがリングゲート６の中心Ｏを基点と
して90°ずつ回転させた状態で配設されているので、各
サブゲート５，５Ａ，51，51Ａから吐出された充填物
は、流れが最も減衰した状態で、同一方向に合流するの
でウェルドが一層生じにくい。
成形機（図示せず）から射出された熱可塑性樹脂、セラ
ミックス等の充填物は、スプルー２から一次ランナー３
および二次ランナー４を経由してサブゲート５，５Ａ，
51，51Ａに流入する。本実施例においては前記上流側の
サブゲート５，５Ａの厚さを下流側のサブゲート51，51
Ａよりも大幅に薄く設定することにより、前記サブゲー
ト５，５Ａからの充填物の吐出量を抑制し、サブゲート
51，51Ａから概ね同じ量が吐出されるように制御してい
る。このサブゲート５，５Ａ，51，51Ａに流入した充填
物は、リングゲート６の流通部61内で図中に矢印で示す
ように同一方向に渦巻き状の流れを形成しながら吐出部
62を経てキャビティ７に流入する。このため各サブゲー
ト５，５Ａ，51，51Ａから吐出された充填物の流れが実
質的に対向状態で合流しないためウェルドがほとんど形
成されない。特に本実施例においては、前記サブゲート
５，５Ａ，51，51Ａがリングゲート６の中心Ｏを基点と
して90°ずつ回転させた状態で配設されているので、各
サブゲート５，５Ａ，51，51Ａから吐出された充填物
は、流れが最も減衰した状態で、同一方向に合流するの
でウェルドが一層生じにくい。
【００１４】上述したような本発明の第２実施例は、リ
ングゲート６と前記リングゲート６に連通する４個のサ
ブゲート５，５Ａ，51，51Ａとを備えるリングゲート金
型であって、前記サブゲート５，５Ａ，51，51Ａが前記
リングゲート６の中心Ｏに対して偏心状態で配設されて
おり、かつ前記各サブゲート５，５Ａ，51，51Ａが前記
リングゲート６の中心Ｏを基点として回転させた状態で
配設されているので、前記サブゲート５，５Ａ，51，51
Ａから吐出された充填物の流れが実質的に対向して合流
しないためウェルドが生じにくい。特に前記サブゲート
５，５Ａ，51，51Ａをリングゲート６の中心Ｏを基点と
して90°ずつ回転させた状態で配設することにより、各
サブゲート５，５Ａ，51，51Ａから吐出された充填物
は、渦巻き状の流れを形成し、その流れが最も減衰した
状態で同一方向に合流させることができるので、ウェル
ドが一層生じにくくなっている。このため、機械的強度
の向上した円筒中空成形品を得ることができる。
ングゲート６と前記リングゲート６に連通する４個のサ
ブゲート５，５Ａ，51，51Ａとを備えるリングゲート金
型であって、前記サブゲート５，５Ａ，51，51Ａが前記
リングゲート６の中心Ｏに対して偏心状態で配設されて
おり、かつ前記各サブゲート５，５Ａ，51，51Ａが前記
リングゲート６の中心Ｏを基点として回転させた状態で
配設されているので、前記サブゲート５，５Ａ，51，51
Ａから吐出された充填物の流れが実質的に対向して合流
しないためウェルドが生じにくい。特に前記サブゲート
５，５Ａ，51，51Ａをリングゲート６の中心Ｏを基点と
して90°ずつ回転させた状態で配設することにより、各
サブゲート５，５Ａ，51，51Ａから吐出された充填物
は、渦巻き状の流れを形成し、その流れが最も減衰した
状態で同一方向に合流させることができるので、ウェル
ドが一層生じにくくなっている。このため、機械的強度
の向上した円筒中空成形品を得ることができる。
【００１５】以上本発明のリングゲート金型について添
付図面を参照して説明してきたが、本発明はこれに限定
されず本発明の要旨の範囲で適宜変更可能である。例え
ば、ゲートの数は２個または４個である必要はなく、３
個もしくは５個以上であってもよいが、設計の困難性お
よび成形性の点で２又は４個であるのが好ましい。ま
た、サブゲートは、リングゲートの中心Ｏを基点として
完全に回転させた状態で配設されている必要はなく、渦
巻き状の流れを形成するように概ね回転させた状態にあ
ればよい。また、その配置はリングゲートの中心Ｏを基
点として等角度であるのが好ましいが、場合によっては
角度が相違していてもよい。さらにサブゲートの形状
は、前記第１および第２実施例のように棒状である必要
はなく、二次ゲート４からリングゲート６にかけて順次
幅の増大した略扇形状であってもよい。さらには吐出部
62の厚さを段階的または連続的に変化させることもでき
る。上述したような本発明のリングゲート金型は、射出
成形可能であれば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミ
ックス、金属など種々の材料に適用可能であるが、特
に、熱可塑性樹脂およびセラミックスの射出成形に好適
である。熱可塑性樹脂の場合には、ウェルドばかりか光
沢不良などがなく機械的強度の良好な円筒中空成形品を
得ることができる。またセラミックスの場合にはウェル
ドがほとんどなく周方向の剪断応力が小さい機械的強度
の良好な円筒中空成形品を得ることができる。
付図面を参照して説明してきたが、本発明はこれに限定
されず本発明の要旨の範囲で適宜変更可能である。例え
ば、ゲートの数は２個または４個である必要はなく、３
個もしくは５個以上であってもよいが、設計の困難性お
よび成形性の点で２又は４個であるのが好ましい。ま
た、サブゲートは、リングゲートの中心Ｏを基点として
完全に回転させた状態で配設されている必要はなく、渦
巻き状の流れを形成するように概ね回転させた状態にあ
ればよい。また、その配置はリングゲートの中心Ｏを基
点として等角度であるのが好ましいが、場合によっては
角度が相違していてもよい。さらにサブゲートの形状
は、前記第１および第２実施例のように棒状である必要
はなく、二次ゲート４からリングゲート６にかけて順次
幅の増大した略扇形状であってもよい。さらには吐出部
62の厚さを段階的または連続的に変化させることもでき
る。上述したような本発明のリングゲート金型は、射出
成形可能であれば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミ
ックス、金属など種々の材料に適用可能であるが、特
に、熱可塑性樹脂およびセラミックスの射出成形に好適
である。熱可塑性樹脂の場合には、ウェルドばかりか光
沢不良などがなく機械的強度の良好な円筒中空成形品を
得ることができる。またセラミックスの場合にはウェル
ドがほとんどなく周方向の剪断応力が小さい機械的強度
の良好な円筒中空成形品を得ることができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明の請求項１のリングゲート金型
は、リングゲートと前記リングゲートに連通する少なく
とも２個のサブゲートとを備えるリングゲート金型であ
って、前記サブゲートは前記リングゲートの中心に対し
て偏心状態で配設されており、かつ前記各サブゲートは
前記リングゲートの中心を基点として略回転状態で配設
されているものであるので、ランナーを通ってサブゲー
トに流入した樹脂、セラミックス等の充填物は前記サブ
ゲートからリングゲートに供給される。このリングゲー
トにおいては、前記サブゲートがリングゲートの中心に
対して偏心状態で配設されおり、かつ前記リングゲート
の中心を基点として略回転状態で配設されているので、
前記サブゲートから吐出された充填物が渦巻き状の流れ
を形成し、その流れが実質的に対向して合流しないため
ウェルドが生じにくい。
は、リングゲートと前記リングゲートに連通する少なく
とも２個のサブゲートとを備えるリングゲート金型であ
って、前記サブゲートは前記リングゲートの中心に対し
て偏心状態で配設されており、かつ前記各サブゲートは
前記リングゲートの中心を基点として略回転状態で配設
されているものであるので、ランナーを通ってサブゲー
トに流入した樹脂、セラミックス等の充填物は前記サブ
ゲートからリングゲートに供給される。このリングゲー
トにおいては、前記サブゲートがリングゲートの中心に
対して偏心状態で配設されおり、かつ前記リングゲート
の中心を基点として略回転状態で配設されているので、
前記サブゲートから吐出された充填物が渦巻き状の流れ
を形成し、その流れが実質的に対向して合流しないため
ウェルドが生じにくい。
【００１７】また請求項２のリングゲート金型は、前記
各サブゲートが前記リングゲートの中心を基点として概
ね等角度回転させた状態で配設されているので、サブゲ
ートから吐出された充填物はリングゲート内で同一方向
の渦巻き状に流れながらキャビティ内に射出され、かつ
充填物の流れが対向して合流しないのでウェルドが一層
生じにくい。
各サブゲートが前記リングゲートの中心を基点として概
ね等角度回転させた状態で配設されているので、サブゲ
ートから吐出された充填物はリングゲート内で同一方向
の渦巻き状に流れながらキャビティ内に射出され、かつ
充填物の流れが対向して合流しないのでウェルドが一層
生じにくい。
【図１】本発明の第１実施例によるリングゲート金型を
示す要部拡大概略図であり（ａ）平面図、（ｂ）はＡ−
Ａ線断面図である。
示す要部拡大概略図であり（ａ）平面図、（ｂ）はＡ−
Ａ線断面図である。
【図２】本発明の第２実施例によるリングゲート金型を
示す要部拡大概略図であり（ａ）平面図、（ｂ）はＢ−
Ｂ線断面図である。
示す要部拡大概略図であり（ａ）平面図、（ｂ）はＢ−
Ｂ線断面図である。
【図３】従来例によるリングゲート金型を示す概略図で
あり（ａ）平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図である。
あり（ａ）平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図である。
【図４】他の従来例によるリングゲート金型を示す概略
図であり（ａ）平面図、（ｂ）はＤ−Ｄ線断面図であ
る。
図であり（ａ）平面図、（ｂ）はＤ−Ｄ線断面図であ
る。
【図５】前記従来例のリングゲート金型により得られる
円筒中空成形品を示す概略図である。
円筒中空成形品を示す概略図である。
１ リングゲート金型 ５，５Ａ，51，51Ａ サブゲート ６ リングゲート 62 吐出部 Ｏ リングゲートの中心
Claims (2)
- 【請求項１】 リングゲートと前記リングゲートに連通
する少なくとも２個のサブゲートとを備えるリングゲー
ト金型であって、前記サブゲートは前記リングゲートの
中心に対して偏心状態で配設されており、かつ前記各サ
ブゲートは前記リングゲートの中心を基点として略回転
状態で配設されていることを特徴とするリングゲート金
型。 - 【請求項２】 前記各サブゲートが前記リングゲートの
中心を基点として概ね等角度回転させた状態で配設され
ていることを特徴とする請求項１記載のリングゲート金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9221894A JPH07290515A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | リングゲート金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9221894A JPH07290515A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | リングゲート金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07290515A true JPH07290515A (ja) | 1995-11-07 |
Family
ID=14048311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9221894A Withdrawn JPH07290515A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | リングゲート金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07290515A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004533948A (ja) * | 2001-07-10 | 2004-11-11 | シンプレス ガス インジェクション リミテッド | 射出成形方法及び装置 |
| CN107206159A (zh) * | 2015-01-16 | 2017-09-26 | 旭化成医疗株式会社 | 针及该针的制造方法 |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP9221894A patent/JPH07290515A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004533948A (ja) * | 2001-07-10 | 2004-11-11 | シンプレス ガス インジェクション リミテッド | 射出成形方法及び装置 |
| CN107206159A (zh) * | 2015-01-16 | 2017-09-26 | 旭化成医疗株式会社 | 针及该针的制造方法 |
| EP3246056A4 (en) * | 2015-01-16 | 2018-01-17 | Asahi Kasei Medical Co., Ltd. | Needle and method for manufacturing same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010703 |