JPH05269798A - 金型用ホットエッジゲート - Google Patents
金型用ホットエッジゲートInfo
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- JPH05269798A JPH05269798A JP4103466A JP10346692A JPH05269798A JP H05269798 A JPH05269798 A JP H05269798A JP 4103466 A JP4103466 A JP 4103466A JP 10346692 A JP10346692 A JP 10346692A JP H05269798 A JPH05269798 A JP H05269798A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 25
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2735—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles for non-coaxial gates, e.g. for edge gates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高さの低い成形品の成形を可能とし、キャビ
ティ間の間隔を小さくして金型用ホットエッジゲートシ
ステムを構成する。 【構成】 キャビティ１の堀り込み部２の下端及びノズ
ルチップ５の先端をそれぞれテーパ状とし、堀り込み部
２の下端側面にゲート孔６を形成し、かつノズルチップ
５の先端にゲート孔６に対向して錐状突起８を設ける。
ティ間の間隔を小さくして金型用ホットエッジゲートシ
ステムを構成する。 【構成】 キャビティ１の堀り込み部２の下端及びノズ
ルチップ５の先端をそれぞれテーパ状とし、堀り込み部
２の下端側面にゲート孔６を形成し、かつノズルチップ
５の先端にゲート孔６に対向して錐状突起８を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂の射出成形に用いら
れる金型用ホットエッジゲートに係り、特に高さの低い
成形品を整形するのに好適な金型用ホットエッジゲート
に関する。
れる金型用ホットエッジゲートに係り、特に高さの低い
成形品を整形するのに好適な金型用ホットエッジゲート
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ホットエッジゲートシステムとしては、
従来はキャビティの上面から樹脂を注入するホットラン
ナシステムが一般的であった。しかしながらこの方式に
よると、ゲートが成形品の上面に位置するため外観上好
ましくなく、しかも特に厚さの薄い成形品を成形すると
きに、樹脂の流動性が低い欠点があった。これらの点を
改良するホットエッジゲートシステムとしては、従来か
ら図５に示すようにキャビティ１１の円柱上の堀り込み
部１２の側面にゲート孔１３を設けたものが知られてい
る。
従来はキャビティの上面から樹脂を注入するホットラン
ナシステムが一般的であった。しかしながらこの方式に
よると、ゲートが成形品の上面に位置するため外観上好
ましくなく、しかも特に厚さの薄い成形品を成形すると
きに、樹脂の流動性が低い欠点があった。これらの点を
改良するホットエッジゲートシステムとしては、従来か
ら図５に示すようにキャビティ１１の円柱上の堀り込み
部１２の側面にゲート孔１３を設けたものが知られてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図４に示
す従来のホットエッジゲートシステムによると、堀り込
み部１２は全体がほぼ等径の円柱状に形成されており、
内径Ｄが例えば約３０ｍｍと大きい。このため多数個取
りの成形を行なうときにキャビティの間隔を広くとらな
ければならないという問題があった。またゲート孔１３
の位置と堀り込み部１２の底面との間隔ｈも例えば約１
０ｍｍと深い。このためキャビティ１１と対向するコア
１４の上面とゲート１３の外側のキャビティ１１の下面
との間の距離によって決まる成形品の高さＨの下限値が
制約されて高くなるという問題もあった。従ってカセッ
トハーフなどの厚さの薄い成形品を成形することは困難
であった。
す従来のホットエッジゲートシステムによると、堀り込
み部１２は全体がほぼ等径の円柱状に形成されており、
内径Ｄが例えば約３０ｍｍと大きい。このため多数個取
りの成形を行なうときにキャビティの間隔を広くとらな
ければならないという問題があった。またゲート孔１３
の位置と堀り込み部１２の底面との間隔ｈも例えば約１
０ｍｍと深い。このためキャビティ１１と対向するコア
１４の上面とゲート１３の外側のキャビティ１１の下面
との間の距離によって決まる成形品の高さＨの下限値が
制約されて高くなるという問題もあった。従ってカセッ
トハーフなどの厚さの薄い成形品を成形することは困難
であった。
【０００４】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
もので、高さの低い成形品の成形が可能で、しかもキャ
ビティ間の間隔を小さくすることのできる金型用ホット
エッジゲートを提供することを目的とする。
もので、高さの低い成形品の成形が可能で、しかもキャ
ビティ間の間隔を小さくすることのできる金型用ホット
エッジゲートを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の金型用ホットエ
ッジゲートは、キャビティ１に形成された円柱状の堀り
込み部２にノズルチップ５を挿入し、ノズルチップ５の
先端から溶融樹脂を供給し、堀り込み部２に形成された
ゲート孔６から溶融樹脂を射出する金型用ホットエッジ
ゲートにおいて、堀り込み部２の下端及びノズルチップ
５の先端をそれぞれテーパ状とし、ゲート孔６を堀り込
み部２の下端側面に形成するとともに、ノズルチップ５
の先端にゲート孔６に対向して錐状突起７を設けたこと
を特徴とする。
ッジゲートは、キャビティ１に形成された円柱状の堀り
込み部２にノズルチップ５を挿入し、ノズルチップ５の
先端から溶融樹脂を供給し、堀り込み部２に形成された
ゲート孔６から溶融樹脂を射出する金型用ホットエッジ
ゲートにおいて、堀り込み部２の下端及びノズルチップ
５の先端をそれぞれテーパ状とし、ゲート孔６を堀り込
み部２の下端側面に形成するとともに、ノズルチップ５
の先端にゲート孔６に対向して錐状突起７を設けたこと
を特徴とする。
【０００６】
【作用】上記構成の金型用ホットエッジゲートにおいて
は、キャビティ１の孔６が形成されている部分の堀り込
み部２の内径が小さいので、ゲート孔６の位置と堀り込
み部２の底面との間隔ｈも小さくすることができる。従
って高さの低い成形品の成形も可能となる。また堀り込
み部２の下端の内径が小さいので、成形品の成形を行な
う部分のキャビティ１のピッチを小さくすることがで
き、同じ大きさのキャビティ１により成形できる製品の
個数を増すことができる。さらにノズルチップ５の先端
にゲート孔６に対向して設けられた錐状突起７により、
ゲート孔６近傍の樹脂を加熱することができ、ゲート孔
６から射出された樹脂の流動性を増大させることができ
る。
は、キャビティ１の孔６が形成されている部分の堀り込
み部２の内径が小さいので、ゲート孔６の位置と堀り込
み部２の底面との間隔ｈも小さくすることができる。従
って高さの低い成形品の成形も可能となる。また堀り込
み部２の下端の内径が小さいので、成形品の成形を行な
う部分のキャビティ１のピッチを小さくすることがで
き、同じ大きさのキャビティ１により成形できる製品の
個数を増すことができる。さらにノズルチップ５の先端
にゲート孔６に対向して設けられた錐状突起７により、
ゲート孔６近傍の樹脂を加熱することができ、ゲート孔
６から射出された樹脂の流動性を増大させることができ
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の金型用ホットエッジゲートの
一実施例を図面を参照して説明する。
一実施例を図面を参照して説明する。
【０００８】図１乃至図４に本発明の一実施例の構成を
示す。これらの図において、キャビティ１には厚さ方向
に円柱状の堀り込み部２が設けられており、堀り込み部
２には厚さ方向の中心位置から下方に向って縮径するテ
ーパ部２ａが形成されている。またテーパ部２ａの下端
は縮径部２ｂとなっている。さらに堀り込み部２の上端
には拡径部２ｃが形成されており、拡径部２ｃ内には支
持アーム３及び支持筒４を介してノズルチップ５が同心
上に取り付けられている。またキャビティ１の縮径部２
ｂの一方の側には、成形品の上面を成形する段差部２ｄ
が形成されている。そして縮径部２ｂと段差部２ｃとの
間の隔壁にはゲート孔６が貫通して設けられている。
示す。これらの図において、キャビティ１には厚さ方向
に円柱状の堀り込み部２が設けられており、堀り込み部
２には厚さ方向の中心位置から下方に向って縮径するテ
ーパ部２ａが形成されている。またテーパ部２ａの下端
は縮径部２ｂとなっている。さらに堀り込み部２の上端
には拡径部２ｃが形成されており、拡径部２ｃ内には支
持アーム３及び支持筒４を介してノズルチップ５が同心
上に取り付けられている。またキャビティ１の縮径部２
ｂの一方の側には、成形品の上面を成形する段差部２ｄ
が形成されている。そして縮径部２ｂと段差部２ｃとの
間の隔壁にはゲート孔６が貫通して設けられている。
【０００９】ノズルチップ５は熱伝導性のよいＢｅＣｕ
で筒状に形成されており、先端には堀り込み部２のテー
パ部２ａほぼ整合する形状のテーパ部５ａが形成されて
いる。またテーパ部５ａの先端には同心上に支柱７が突
出して設けられており、支柱７の下端にはゲート孔６に
対向して錐状の突起部８が形成されている。さらにテー
パ部５ａの下端で支柱７の外周にはノズルチップ５の中
心孔５ｂに連通する３個の溶融樹脂流出孔５ｃが設けら
れている。
で筒状に形成されており、先端には堀り込み部２のテー
パ部２ａほぼ整合する形状のテーパ部５ａが形成されて
いる。またテーパ部５ａの先端には同心上に支柱７が突
出して設けられており、支柱７の下端にはゲート孔６に
対向して錐状の突起部８が形成されている。さらにテー
パ部５ａの下端で支柱７の外周にはノズルチップ５の中
心孔５ｂに連通する３個の溶融樹脂流出孔５ｃが設けら
れている。
【００１０】次に本実施例の作用を説明する。上金型で
あるキャビティ１は図５に示す従来例と同様に、パーテ
ィングライン９を介して下金型であるコア１４上に装着
される。溶融樹脂はノズルチップ５の中心孔５ｂを通っ
て、下部のテーパ部５ａに形成された流出孔５ｃから、
キャビティ１の堀り込み部２の下端の縮径部２ｂ内に流
出する。そして溶融樹脂は縮径部２ｂに設けられたゲー
ト孔６から金型内に射出される。このときゲート孔６内
の樹脂は熱伝導性のよいノズルチップ５の先端に一体に
設けられた突起部８によって加熱されるので、常時半溶
融状態であり、連続成形時にもコールドチップなどの問
題を起こすおそれはない。
あるキャビティ１は図５に示す従来例と同様に、パーテ
ィングライン９を介して下金型であるコア１４上に装着
される。溶融樹脂はノズルチップ５の中心孔５ｂを通っ
て、下部のテーパ部５ａに形成された流出孔５ｃから、
キャビティ１の堀り込み部２の下端の縮径部２ｂ内に流
出する。そして溶融樹脂は縮径部２ｂに設けられたゲー
ト孔６から金型内に射出される。このときゲート孔６内
の樹脂は熱伝導性のよいノズルチップ５の先端に一体に
設けられた突起部８によって加熱されるので、常時半溶
融状態であり、連続成形時にもコールドチップなどの問
題を起こすおそれはない。
【００１１】一方、キャビティ１の堀り込み部２の下端
の縮径部２ｂの内径ｄは、例えば従来の等径の内径Ｄ＝
約３０ｍｍに対して約４ｍｍとなり、従来の約１／７と
なる。従ってキャビティ間のピッチを小さくでき、同じ
大きさのキャビティ１により成形できる製品の個数を増
すことができる。またゲート孔６の位置と堀り込み部２
の底面との間隔ｈも小さくでき、例えば従来約１０ｍｍ
であったものを約１．２ｍｍと約１／８とすることがで
きる。従ってコンパクトカセットハーフのような高さの
低い成形品の成形が可能となる。
の縮径部２ｂの内径ｄは、例えば従来の等径の内径Ｄ＝
約３０ｍｍに対して約４ｍｍとなり、従来の約１／７と
なる。従ってキャビティ間のピッチを小さくでき、同じ
大きさのキャビティ１により成形できる製品の個数を増
すことができる。またゲート孔６の位置と堀り込み部２
の底面との間隔ｈも小さくでき、例えば従来約１０ｍｍ
であったものを約１．２ｍｍと約１／８とすることがで
きる。従ってコンパクトカセットハーフのような高さの
低い成形品の成形が可能となる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の金型用ホ
ットエッジゲートによれば、キャビティの堀り込み部の
下端及びノズルチップの先端をテーパ状とし、ノズルチ
ップの先端にゲート孔に対向して錐状突起を設けたの
で、高さの低い成形品の成形が可能で、キャビティ間の
ピッチを小さくすることができ、しかも連続成形時にも
コールドチップなどの発生を防止することができる。
ットエッジゲートによれば、キャビティの堀り込み部の
下端及びノズルチップの先端をテーパ状とし、ノズルチ
ップの先端にゲート孔に対向して錐状突起を設けたの
で、高さの低い成形品の成形が可能で、キャビティ間の
ピッチを小さくすることができ、しかも連続成形時にも
コールドチップなどの発生を防止することができる。
【図１】本発明の金型用ホットエッジゲートの一実施例
の構成を示す縦断面図である。
の構成を示す縦断面図である。
【図２】図１の下面図である。
【図３】図１のノズルチップを示す斜視図である。
【図４】図１のキャビティの堀り込み部の形状を示す斜
視図である。
視図である。
【図５】従来の金型用ホットエッジゲートの一例の構成
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
１ キャビティ ２ 堀り込み部 ５ ノズルチップ ６ ゲート孔 ８ 錐状突起
【手続補正書】
【提出日】平成４年１０月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明は樹脂の射出成形に用い
られる金型用ホットエッジゲートに係り、特に高さの低
い成形品を成形するのに好適な金型用ホットエッジゲー
トに関する。
られる金型用ホットエッジゲートに係り、特に高さの低
い成形品を成形するのに好適な金型用ホットエッジゲー
トに関する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】 ホットランナーシステムとしては、従
来はキャビティの上面から樹脂を注入するホットランナ
システムが一般的であった。しかしながらこの方式によ
ると、ゲートが成形品の上面に位置するため外観上好ま
しくなく、また、ゲートを側面に設ける場合、コールド
ランナーを必要とし、完全ホットランナー化できない欠
点があった。これらの点を改良するホットエッジゲート
システムとしては、従来から図５に示すようにキャビテ
ィ１１の円柱上の堀り込み部１２の側面にゲート孔１３
を設けたものが知られている。
来はキャビティの上面から樹脂を注入するホットランナ
システムが一般的であった。しかしながらこの方式によ
ると、ゲートが成形品の上面に位置するため外観上好ま
しくなく、また、ゲートを側面に設ける場合、コールド
ランナーを必要とし、完全ホットランナー化できない欠
点があった。これらの点を改良するホットエッジゲート
システムとしては、従来から図５に示すようにキャビテ
ィ１１の円柱上の堀り込み部１２の側面にゲート孔１３
を設けたものが知られている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】 本発明の金型用ホット
エッジゲートは、キャビティ１に形成された円柱状の堀
り込み部２にノズルチップ５を挿入し、ノズルチップ５
の先端から溶融樹脂を供給し、堀り込み部２に形成され
たゲート孔６から溶融樹脂を射出する金型用ホットエッ
ジゲートにおいて、堀り込み部２の下端及びノズルチッ
プ５の先端をそれぞれテーパ状とし、ゲート孔６を堀り
込み部２の下端側面に形成するとともに、ノズルチップ
５の先端にゲート孔６に対向して錐状突起８を設けたこ
とを特徴とする。
エッジゲートは、キャビティ１に形成された円柱状の堀
り込み部２にノズルチップ５を挿入し、ノズルチップ５
の先端から溶融樹脂を供給し、堀り込み部２に形成され
たゲート孔６から溶融樹脂を射出する金型用ホットエッ
ジゲートにおいて、堀り込み部２の下端及びノズルチッ
プ５の先端をそれぞれテーパ状とし、ゲート孔６を堀り
込み部２の下端側面に形成するとともに、ノズルチップ
５の先端にゲート孔６に対向して錐状突起８を設けたこ
とを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【作用】 上記構成の金型用ホットエッジゲートにおい
ては、キャビティ１の孔６が形成されている部分の堀り
込み部２の内径が小さいので、ゲート孔６の位置と堀り
込み部２の底面との間隔ｈも小さくすることができる。
従って高さの低い成形品の成形も可能となる。また堀り
込み部２の下端の内径が小さいので、成形品の成形を行
なう部分のキャビティ１のピッチを小さくすることがで
き、同じ大きさのキャビティ１により成形できる製品の
個数を増すことができる。さらにノズルチップ５の先端
にゲート孔６に対向して設けられた錐状突起８により、
ゲート孔６近傍の樹脂を加熱することができ、ゲート孔
６から射出された樹脂の流動性を増大させることができ
る。
ては、キャビティ１の孔６が形成されている部分の堀り
込み部２の内径が小さいので、ゲート孔６の位置と堀り
込み部２の底面との間隔ｈも小さくすることができる。
従って高さの低い成形品の成形も可能となる。また堀り
込み部２の下端の内径が小さいので、成形品の成形を行
なう部分のキャビティ１のピッチを小さくすることがで
き、同じ大きさのキャビティ１により成形できる製品の
個数を増すことができる。さらにノズルチップ５の先端
にゲート孔６に対向して設けられた錐状突起８により、
ゲート孔６近傍の樹脂を加熱することができ、ゲート孔
６から射出された樹脂の流動性を増大させることができ
る。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】 図１乃至図４に本発明の一実施例の構成
を示す。これらの図において、キャビティ１には厚さ方
向に円柱状の堀り込み部２が設けられており、堀り込み
部２には厚さ方向の中心位置から下方に向って縮径する
テーパ部２ａが形成されている。またテーパ部２ａの下
端は縮径部２ｂとなっている。さらに堀り込み部２の上
端には拡径部２ｃが形成されており、拡径部２ｃ内には
支持リング３及び支持筒４を介してノズルチップ５が同
心上に取り付けられている。またキャビティ１の縮径部
２ｂの一方の側には、成形品の上面を成形する段差部２
ｄが形成されている。そして縮径部２ｂと段差部２ｃと
の間の隔壁にはゲート孔６が貫通して設けられている。
を示す。これらの図において、キャビティ１には厚さ方
向に円柱状の堀り込み部２が設けられており、堀り込み
部２には厚さ方向の中心位置から下方に向って縮径する
テーパ部２ａが形成されている。またテーパ部２ａの下
端は縮径部２ｂとなっている。さらに堀り込み部２の上
端には拡径部２ｃが形成されており、拡径部２ｃ内には
支持リング３及び支持筒４を介してノズルチップ５が同
心上に取り付けられている。またキャビティ１の縮径部
２ｂの一方の側には、成形品の上面を成形する段差部２
ｄが形成されている。そして縮径部２ｂと段差部２ｃと
の間の隔壁にはゲート孔６が貫通して設けられている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】 ノズルチップ５は熱伝導性のよいＢｅＣ
ｕで筒状に形成されており、先端には堀り込み部２のテ
ーパ部２ａほぼ整合する形状のテーパ部５ａが形成され
ている。またテーパ部５ａの先端には同心上に支柱７が
突出して設けられており、支柱７の下端にはゲート孔６
に対向して錐状突起８が形成されている。さらにテーパ
部５ａの下端で支柱７の外周にはノズルチップ５の中心
孔５ｂに連通する３個の溶融樹脂流出孔５ｃが設けられ
ている。
ｕで筒状に形成されており、先端には堀り込み部２のテ
ーパ部２ａほぼ整合する形状のテーパ部５ａが形成され
ている。またテーパ部５ａの先端には同心上に支柱７が
突出して設けられており、支柱７の下端にはゲート孔６
に対向して錐状突起８が形成されている。さらにテーパ
部５ａの下端で支柱７の外周にはノズルチップ５の中心
孔５ｂに連通する３個の溶融樹脂流出孔５ｃが設けられ
ている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】 次に本実施例の作用を説明する。金型は
図５に示す従来例と同様に、固定型であるキャビティ１
と、パーティングライン９を介して設けられた可動型で
あるコア１４とで構成される。溶融樹脂はノズルチップ
５の中心孔５ｂを通って、下部のテーパ部５ａに形成さ
れた流出孔５ｃから、キャビティ１の堀り込み部２の下
端の縮径部２ｂ内に流出する。そして溶融樹脂は縮径部
２ｂに設けられたゲート孔６から金型内に射出される。
このときゲート孔６内の樹脂は熱伝導性のよいノズルチ
ップ５の先端に一体に設けられた錐状突起８によって加
熱されるので、常時半溶融状態であり、連続成形時にも
コールドチップなどの問題を起こすおそれはない。
図５に示す従来例と同様に、固定型であるキャビティ１
と、パーティングライン９を介して設けられた可動型で
あるコア１４とで構成される。溶融樹脂はノズルチップ
５の中心孔５ｂを通って、下部のテーパ部５ａに形成さ
れた流出孔５ｃから、キャビティ１の堀り込み部２の下
端の縮径部２ｂ内に流出する。そして溶融樹脂は縮径部
２ｂに設けられたゲート孔６から金型内に射出される。
このときゲート孔６内の樹脂は熱伝導性のよいノズルチ
ップ５の先端に一体に設けられた錐状突起８によって加
熱されるので、常時半溶融状態であり、連続成形時にも
コールドチップなどの問題を起こすおそれはない。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】 一方、キャビティ１の堀り込み部２の下
端の縮径部２ｂの内径ｄは、例えば従来の等径の内径Ｄ
＝約３０ｍｍに対して約４ｍｍとなり、従来の約１／７
となる。従ってキャビティ間のピッチを小さくでき、同
じ大きさのキャビティ１により成形できる製品の個数を
増すことができる。またゲート孔６の位置と堀り込み部
２の底面との間隔ｈも小さくでき、例えば従来約５ｍｍ
であったものを約１．２ｍｍと約１／４とすることがで
きる。従ってコンパクトカセットハーフのような高さの
低い成形品の成形が可能となる。
端の縮径部２ｂの内径ｄは、例えば従来の等径の内径Ｄ
＝約３０ｍｍに対して約４ｍｍとなり、従来の約１／７
となる。従ってキャビティ間のピッチを小さくでき、同
じ大きさのキャビティ１により成形できる製品の個数を
増すことができる。またゲート孔６の位置と堀り込み部
２の底面との間隔ｈも小さくでき、例えば従来約５ｍｍ
であったものを約１．２ｍｍと約１／４とすることがで
きる。従ってコンパクトカセットハーフのような高さの
低い成形品の成形が可能となる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図５】
Claims (1)
- 【請求項１】 キャビティに形成された円柱上の堀り込
み部にノズルチップを挿入し、前記ノズルチップの先端
から溶融樹脂を供給し、前記堀り込み部に形成されたゲ
ート孔から前記溶融樹脂を射出する金型用ホットエッジ
ゲートにおいて、 前記堀り込み部の下端及び前記ノズルチップの先端をそ
れぞれテーパ状とし、前記ゲート孔を前記堀り込み部の
下端側面に形成するとともに、前記のノズルチップ先端
に前記ゲート孔に対向して錐状突起を設けたことを特徴
とする金型用ホットエッジゲート。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4103466A JPH05269798A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 金型用ホットエッジゲート |
| US08/036,261 US5330349A (en) | 1992-03-30 | 1993-03-24 | Injection mold having a cylindrical down gate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4103466A JPH05269798A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 金型用ホットエッジゲート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05269798A true JPH05269798A (ja) | 1993-10-19 |
Family
ID=14354791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4103466A Withdrawn JPH05269798A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 金型用ホットエッジゲート |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5330349A (ja) |
| JP (1) | JPH05269798A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0646449A1 (en) * | 1993-09-07 | 1995-04-05 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Hook nozzle for inside gated mold |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2286953A1 (en) | 1999-10-18 | 2001-04-18 | Helen Zhuang | Injection nozzle system |
| CN104369320B (zh) * | 2014-11-10 | 2016-08-17 | 苏州洛世奇热流道科技有限公司 | 单孔型嘴芯点浇口热流道喷嘴 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8432451D0 (en) * | 1984-12-21 | 1985-02-06 | Tanner Ag | Injection moulding of plastics |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP4103466A patent/JPH05269798A/ja not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-03-24 US US08/036,261 patent/US5330349A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0646449A1 (en) * | 1993-09-07 | 1995-04-05 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Hook nozzle for inside gated mold |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5330349A (en) | 1994-07-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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