JPH07287866A - 光記録媒体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 熱設計が改善されていて高密度記録が可能で
あるとともに、量産性の高い光記録媒体およびそのよう
な利点を有する光記録媒体を効率良く得ることのできる
光記録媒体の造方法を提供する。 【構成】 光透過性基板１上に、未硬化状態のドライ光
硬化性フィルム２を積層した後、室温下、シリコンスタ
ンパーを使用してこのドライ光硬化性フィルム２に熱絶
縁を行うのに十分な高さをもつ凸部４または十分な深さ
をもつ凹部５を加圧成形し、その後、この未硬化状態の
ドライ光硬化性フィルム２に紫外線を照射してドライ光
硬化性フィルム２を硬化させた後、各凸部４の上面また
は各凹部５の底面に記録層３を設けて各単位情報領域間
の熱絶縁が図られた光記録媒体とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光記録媒体に関し、さら
に詳しくは記録消去時の熱クロストークが抑制されてい
て高密度記録が可能であるとともに生産性に優れた光記
録媒体に関する。

【０００２】

【従来の技術】集光されたレーザ光の熱により情報を記
録する光記録媒体において、記録密度を高めるためには
記録消去時の熱クロストークを抑制することが重要であ
る。

【０００３】記録消去時の熱クロストークが抑制された
光記録媒体としては、たとえば図６に示すように、溝１
０１およびランド１０２を具備する基板１０３と、可逆
性相変化を行うことができる活性層１０４と、この活性
層１０４の上および基板１０３と活性層１０４との間の
少なくとも一方に熱伝導性誘電体層１０５とを有し、隣
接する溝１０１とランド１０２との間の熱絶縁を行うの
に十分な深さ、具体的には５，０００オングストローム
程度以上の深さをもって溝１０１が形成された光記録媒
体が提案されている（特開平４−１４１８２８号公報参
照）。

【０００４】また、たとえば図７に示すように、基板１
１０に円柱状のビット記録セル１１１を形成し、各ビッ
ト記録セル１１１の上面に記録層１１２を形成すること
により、各ビット記録セル１１１間の熱絶縁を図った光
記録媒体も知られている。

【０００５】一方、光記録媒体を構成する基板における
溝や円柱状のビット記録セルの成形方法としては、一般
にニッケルスタンパーを使用する加圧成形法、溶融状態
の樹脂をスタンパーを含む金型内に高圧力で圧入してか
ら固化させる射出成形法、あるいは紫外線などの光のエ
ネルギーにより硬化する液状の樹脂を用いるいわゆる２
Ｐ（photo polymarization）法等が広く知られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば
図６あるいは図７に示す光記録媒体の製造において、基
板における溝またはビット記録セルの成形に加圧成形法
を採用した場合、隣接する溝１０１とランド１０２との
間の熱絶縁を行うのに十分な深さあるいは各ビット記録
セル１１１間の熱絶縁を行うのに十分な高さをもって溝
１０１あるいはビット記録セル１１１を形成しようとす
ると、大きな加圧力を要するため基板に反りが生じ、基
板の機械特性が劣化するという問題がある。

【０００７】そこで、例えば図６あるいは図７に示す光
記録媒体の製造においては、基板における溝または円柱
状のビット記録セルの成形に射出成形法を採用すること
が考えられるのであるが、射出成形法を採用した場合に
は、成形直後の樹脂の硬化収縮により図６に示す光記録
媒体では平面性の良好な基板を得ることが困難であり、
また図７に示す光記録媒体では高密度記録のための小さ
なビット記録セルを形成することが困難であるという問
題が生じる。さらに、上記の２Ｐ法を採用した場合に
も、これに用いる樹脂の硬化収縮が大きいため平面性の
良好な基板を得ることができず、また成形に時間がかか
るため製造コスト及び量産性に改善の余地がある。

【０００８】そこで、本発明者が溝とランドとの熱絶縁
を行うのに十分な深さをもった溝（凹部）あるいは各ビ
ット記録セル間の熱絶縁を行うのに十分な高さをもった
突起（凸部）を有する高密度記録が可能な光記録媒体に
ついて鋭意検討を重ねた結果、基板上に特定の樹脂フィ
ルムを積層し、これに凹部または凸部を成形すると、成
形精度および平面性に優れた基板を有する光記録媒体と
することができること、およびこのような利点を有する
光記録媒体は特定の製造方法により効率良く得られるこ
とを見い出した。

【０００９】本発明はかかる事情に基づいてなされたも
のであり、本発明の目的は、熱設計が改善されていて高
密度記録が可能であるとともに、量産性の高い光記録媒
体およびそのような利点を有する光記録媒体を効率良く
得ることのできる光記録媒体の製造方法を提供すること
にある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに本発明の光記録媒体は、光透過性基板と、前記光透
過性基板上に積層されたドライ光硬化性フィルムと、前
記ドライ光硬化性フィルム上に積層された記録層とを有
する光記録媒体であって、前記ドライ光硬化性フィルム
にはそれぞれが単位情報領域を形成する複数の凹部また
は凸部が互いに熱絶縁される深さまたは高さをもって設
けられているとともに前記各凹部の底面または各凸部の
上面に記録層が形成されている構成とし、また、本発明
の光記録媒体の製造方法は、光透過性基板上にドライ光
硬化性フィルムを積層してドライ光硬化性フィルム付基
板を形成する工程と、前記ドライ光硬化性フィルム付基
板におけるドライ光硬化性フィルムの露出面にシリコン
スタンパーを重ね合わせて室温下で加圧成形することに
より該ドライ光硬化性フィルムの露出面にそれぞれが単
位情報領域となる複数の凹部または凸部を互いに熱絶縁
される深さまたは高さで形成する工程と、前記シリコン
スタンパーを重ね合わせたままの状態で前記ドライ光硬
化性フィルムに紫外線を照射して該ドライ光硬化性フィ
ルムを硬化させる工程と、前記シリコンスタンパーを硬
化したドライ光硬化性フィルムから分離する工程と、前
記各凹部の底面または前記各凸部の上面に記録層を形成
する工程とを有する構成とした。

【００１１】

【作用】本発明の光記録媒体は、光透過性基板と、この
光透過性基板上に積層されたドライ光硬化性フィルム
と、このドライ光硬化性フィルム上に積層された記録層
とを有し、光透過性基板上に積層されたドライ光硬化性
フィルムにはそれぞれが単位情報領域を形成する複数の
凹部または凸部が互いに熱絶縁される深さまたは高さを
もって設けられているとともに各凹部の底面または各凸
部の上面に記録層が形成されている。このような凹部ま
たは凸部が形成されているドライ光硬化性フィルムは、
室温・未硬化状態での粘度が光透過性基板の室温下での
粘度よりも高く、かつ従来の２Ｐ法で使用されている液
状の紫外線硬化性樹脂の粘度よりも高い。したがって、
上記の熱絶縁を行った凹部または凸部を未硬化状態のド
ライ光硬化性フィルムに成形すれば、大きな加圧力を必
要としないため基板の機械特性の劣化を招くことがない
とともに、硬化収縮が小さいため基板の平面性が高い。
それゆえ、この光記録媒体では、それぞれが単位情報領
域を形成する複数の凹部または凸部が互いに熱絶縁され
る深さまたは高さをもって、しかも高い成形精度で形成
されているため、高密度記録が可能である。

【００１２】また、本発明の光記録媒体の製造方法にお
いては、光透過性基板に直接に互いに熱絶縁を行うのに
十分な深さまたは高さをもつ溝またはピットを形成せず
に、光透過性基板上に、未硬化状態のドライ光硬化性フ
ィルムを積層した後、このドライ光硬化性フィルムにシ
リコンスタンパーを重ね合わせて室温下で加圧成形する
ことにより該ドライ光硬化性フィルムに凹部または凸部
を形成するので、光透過性基板に直接に凹部または凸部
を形成する場合に比較して加圧に要する圧力が低く、光
透過性基板の機械特性の劣化を招くことがない。また、
ドライ光硬化性フィルムは硬化収縮が小さいので、平面
性が損なわれることもない。しかも、大型の加圧装置を
必要とせず、また加熱装置は不要である。

【００１３】さらに、本発明の光記録媒体の製造方法に
おいては、シリコンスタンパーを使用するので、未硬化
状態のドライ光硬化性フィルムに互いに熱絶縁を行うの
に十分な深さまたは高さをもつ凹部または凸部を精度良
く成形することができる。そして、このようなドライ光
硬化性フィルムに紫外線を照射して該ドライ光硬化性フ
ィルムを硬化させた後、各凹部の底面あるいは各凸部の
上面に記録層を形成して単位情報領域を形成するので、
得られる光記録媒体は記録消去時の熱クロストークの問
題が解消されており、高密度記録が可能である。したが
って、本発明の方法によれば、熱設計が改善されていて
高密度記録が可能な光記録媒体を効率良く製造すること
ができる。

【００１４】

【実施例】以下に本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１および図２はいずれも本発明の光記録
媒体の一例を示す説明図である。

【００１５】図１に示す光記録媒体は、光透過性基板１
とドライ光硬化性フィルム２と記録層３との積層体であ
り、ドライ光硬化性フィルム２には円柱状の凸部４が互
いに熱絶縁を行うのに十分な高さをもって複数設けら
れ、各凸部４の上面には記録層３が形成されている。

【００１６】一方、図２に示す光記録媒体も、光透過性
基板１とドライ光硬化性フィルム２と記録層３との積層
体であり、ドライ光硬化性フィルム２には凹部５が互い
に熱絶縁を行うのに十分な深さをもって複数設けられ、
各凹部の底面には記録層３が形成されている。

【００１７】すなわち、図１に示す光記録媒体において
は、凸部４およびその上面に設けられた記録層３により
単位情報領域が形成されており、図２に示す光記録媒体
においては、凹部５およびその底面に設けられた記録層
３により単位情報領域が形成されていることを除けば、
両者の構成は同様であるので、以下、両者についてまと
めて説明する。

【００１８】光透過性基板１の形成材料としては、光透
過性を有しているものであればよく、たとえばポリカー
ボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭ
Ａ）等の樹脂、光学ガラスなどの透明材料が挙げられ
る。各種透明材料のなかでも、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）は、耐環境性に優れ、また寸法安定性にも優れてい
ることから好適に用いられる。

【００１９】この光透過性基板１は、その形成材料が樹
脂である場合には、たとえば射出成形により一体的に形
成されるが、そのような射出成形樹脂基板に限らず、た
とえば樹脂シートから所定形状に切り抜いたり、打ち抜
いたりして得られたものであってもよい。また、前記の
２Ｐ法で形成したものであってもよい。

【００２０】光透過性基板１の形状および大きさは、こ
の光記録媒体の用途に応じて適宜に決定される。光透過
性基板１には、互いに熱絶縁を行うのに十分な高さをも
った凸部４または互いに熱絶縁を行うのに十分な深さを
もった凹部５が形成されたドライ光硬化性フィルム２が
積層されている。

【００２１】このドライ光硬化性フィルム２は、室温・
未硬化状態での粘度が光透過性基板１の室温下での粘度
よりも低く、かつ紫外線の照射により硬化する性質を有
し、実質的に溶剤を含まないものである。

【００２２】具体的には、このドライ光硬化性フィルム
２の室温・未硬化状態での粘度は、通常、３，５００〜
４００，０００ポイズ、好ましくは２０，０００〜４
０，０００ポイズである。この粘度が３，５００ポイズ
未満であると、ほぼ液体となりフィルム形状が維持され
なくなったり、硬化収縮が過大になる等の問題を生じる
ことがある。一方、この粘度が４００，０００ポイズを
超えると、熱絶縁を行うのに十分な高さをもった凸部４
または熱絶縁を行うのに十分な深さをもった凹部５の形
成に要する加圧力が数１０ｔ以上になり、光透過性基板
１の機械特性の劣化を招くことがあるとともに、光透過
性基板１への密着力が低下して実用に供せなくなること
がある。

【００２３】このようなドライ光硬化性フィルム２は、
架橋および／または重合により高分子量ポリマーに変化
する光硬化性樹脂組成物により形成され、そのような光
硬化性樹脂組成物としては、例えば光重合型感光性樹脂
組成物が挙げられる。

【００２４】この光重合型感光性樹脂組成物は、エチレ
ン性不飽和モノマー、光重合開始剤およびバインダーポ
リマーを含有する。ここで、エチレン性不飽和モノマー
としては、たとえばｔ−ブチルアクリレート、１，５−
ペンタンジオールジアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルア
ミノエチルアクリレート、エチレングリコールジアクリ
レート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、１，３−プロパンジ
オールジアクリレート、デカメチレングリコールジアク
リレート、デカメチレングリコールジメタクリレート、
１，４−シクロヘキセンジオールジアクリレート、２，
２−ジメチロールプロパンジアクリレート、グリセロー
ルジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリ
レート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリトリトールト
リアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチ
ロールプロパントリメタクリレート、２，２−ジ（ｐ−
ヒドロキシフェニル）−プロパンジアクリレート、２，
２−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）−プロパンジメタク
リレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、
トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキシエ
チル−２，２−ジ−（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパ
ンジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタク
リレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパン
トリアクリレート、エチレングリコールジメタクリレー
ト、ブチレングリコールジメタクリレート、１，３−プ
ロパンジオールジメタクリレート、１，２，４−ブタン
トリオールトリメタクリレート、２，２，４−トリメチ
ル−１，３−ペンタンジオールジメタクリレート、ペン
タエリトリトールテトラメタクリレート、トリメチロー
ルプロパントリメタクリレート、１，５−ペンタンジオ
ールジメタクリレートなどが挙げられる。

【００２５】たとえばこれらのエチレン性不飽和モノマ
ーは一種単独で、あるいは二種以上が組み合わせされて
用いられる。光重合型感光性樹脂組成物におけるエチレ
ン性不飽和モノマーの含有率は、通常、５〜９０重量
％、好ましくは１５〜５０重量％である。

【００２６】光重合開始剤としては、たとえば９，１０
−アントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−ク
ロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−
エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノ
ン、オクタメチルアントラキノン、１，４−ナフトキノ
ン、９，１０−フェナントレキノン、１，２−ベンズア
ントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−メ
チル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジクロロナフト
キノン、１，４−ジメチルアントラキノン、２，３−ジ
クロロナフトキノン、１，４−ジメチルアントラキノ
ン、２，３−ジメチルアントラキノン、２，３−ジフェ
ニルアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、ア
ントラキノンα−スルホン酸のナトリウム塩、３−クロ
ロ−２−メチルアントラキノン、レテンキノン、７，
８，９，１０−テトラヒドロナフタセンキノン等の多核
キノン類、ベンゾイン、ピバロイン、アシロインエーテ
ル、α−炭化水素置換芳香族アシロイン、フェナジン、
オキサジン、ミヒラーケトン、ベンゾフェノン、シクロ
ヘキサジエン化合物などが挙げられる。たとえばこれら
の光重合開始剤とともに増感剤を用いることも好まし
い。

【００２７】たとえばこれらの光重合開始剤は一種単独
で、あるいは二種以上が組み合わされて用いられる。光
重合型感光性樹脂組成物における光重合開始剤の含有率
は、通常、０．５〜３０重量％、好ましくは１〜５重量
％である。

【００２８】バインダーポリマーとしては、たとえばポ
リメチルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、
ポリビニルアセテート、ポリビニルアセテート／アクリ
レート、ポリビニルアセテート／メタクリレート、エチ
レン／ビニルアセテートコポリマー、ポリスチレンポリ
マーおよびコポリマー、ビニリデンクロリド／アクリロ
ニトリル、ビニリデンクロリド／メタクリレートとビニ
リデンクロリド／ビニリデンアセテートとのコポリマ
ー、ポリビニルクロリドおよびコポリマー、ブタジエン
／アクリロニトリル、アクリロニトリル／ブタジエン／
スチレン、メタクリレート／アクリロニトリル／ブタジ
エン／スチレンコポリマー、２−クロロブタジエン−
１，３−ポリマー、塩素化ゴム、スチレン／ブタジエン
／スチレン、スチレン／イソプレン／スチレンブロック
コポリマー、アクリレート基またはメタクリレート基を
含むエポキシド、コポリエステル、ポリアミド、セルロ
ースエステル、セルロースエーテル、ポリカーボネー
ト、ポリビニルアセタール、ポリホルムアルデヒドなど
が挙げられる。

【００２９】たとえばこれらのバインダーポリマーは一
種単独で、あるいは二種以上が組み合わせされて用いら
れる。光重合型感光性樹脂組成物におけるバインダーポ
リマーの含有率は、通常、５〜９０重量％、好ましくは
１５〜５０重量％であるたとえばこれらの成分を含有す
る光重合型感光性樹脂組成物は、ドライ光硬化性フィル
ム２の室温・未硬化状態における粘度が前記の範囲を逸
脱しない範囲で他の成分、例えば可塑剤、増粘剤、紫外
線吸収剤、酸化防止剤、螢光漂白剤、熱安定剤、離型剤
等を含有していてもよい。

【００３０】光重合型感光性樹脂組成物におけるこれら
の成分の含有率は、可塑剤については、通常、０〜２５
重量％、好ましくは５〜１５重量％であり、その他の成
分については、通常、０〜５重量％、好ましくは１〜４
重量％である。

【００３１】また、ドライ光硬化性フィルム２を形成す
る光硬化性組成物としては、前記光重合感光性樹脂組成
物のほかに、たとえば光二量型感光性樹脂組成物、光架
橋型感光性樹脂組成物が挙げられる。

【００３２】ドライ光硬化性フィルム２は、未硬化状態
で光透過性基板１上に積層され、その後、この未硬化状
態のドライ光硬化性フィルム２にそれぞれが単位情報領
域を形成する凸部４または凹部５の形状が転写され、熱
絶縁を行うのに十分な高さをもつ凸部４または熱絶縁を
行うのに十分な深さをもつ凹部５が形成された後、紫外
線が照射されて硬化される。そして、ドライ光硬化性フ
ィルム２と光透過性基板１との接着は、このドライ光硬
化性フィルム２の粘着力を利用して行われる。したがっ
て、この光ディスクにおいて、ドライ光硬化性フィルム
２と光透過性基板１との間に接着剤層を設ける必要はな
い。

【００３３】ドライ光硬化性フィルム２の厚さは、通
常、５〜１５０μｍ、好ましくは１０〜６０μｍであ
る。また、ドライ光硬化性フィルム２の光硬化後の屈折
率は、通常、１．４０〜１．６０であり、光透過性基板
１の屈折率との差が０．０５以下であることが好まし
い。

【００３４】このドライ光硬化性フィルム２に形成され
ている凸部４の高さおよび凹部５の深さはいずれも隣接
する凸部間または凹部間で互いに熱絶縁を行うのに十分
な高さまたは深さであることが重要である。

【００３５】具体的には、凸部４の高さは、通常、０．
３μｍ以上、好ましくは０．５μｍ以上であり、凹部５
の深さは、０．３μｍ以上、好ましくは０．５μｍ以上
である。凸部４の高さが０．３μｍ未満であったり、凹
部５の深さが０．５μｍ未満であったりすると、隣接す
る凸部４間または凹部５間の熱絶縁が十分に行われず、
光記録媒体の高密度記録適性が劣化することがある。

【００３６】また、隣接する凸部４の間隔および隣接す
る凹部５の間隔は、通常、０．１〜０．５μｍであり、
好ましくは０．１〜０．３μｍである。この間隔が０．
１μｍ未満であると、隣接する凸部４間または隣接する
凹部５間の熱絶縁が十分ではなくなることがある。一
方、この間隔が０．５μｍを超えると、そのような光記
録媒体は高密度記録に適さなくなることがある。

【００３７】図１または図２に示すように、凸部４の上
面または凹部５の底面には記録層３が設けられ、これに
より単位情報領域が形成されている。記録層３の形成材
料としては、例えばＴｂＦｅＣｏ、ＧｄＦｅＣｏ／Ｔｂ
Ｆｅ、Ｐｔ／Ｃｏ、ＤｙＦｅＣｏ、ＢｉまたはＣｅ置換
ガーネット等の光磁気メモリ材料；Ｓｎ−Ｓｅ−Ｔｅ
系、Ｓｂ−Ｔｅ系、Ｉｎ−Ｓｅ系、Ｇａ−Ｔｅ系、Ｇｅ
−Ｔｅ系等のいわゆる相変化材料；フタロシアニン系色
素膜、ナフタロシアニン系色素膜等の有機色素膜；Ｃｕ
ＴＣＮＱ光記録膜；シアノビフェニル基をメソゲン基と
するアクリレート系ポリマー等の液晶ポリマーなどが挙
げられる。

【００３８】各凸部４の上面または各凹部５の底面に設
けられる記録層３の厚さは、記録層３の形成材料等によ
り相違するので一様に決定することは困難であるが、た
とえば光磁気メモリ材料からなる記録層３の厚さは、通
常、０．０２〜０．１μｍ、好ましくは０．０２〜０．
０８μｍ程度である。

【００３９】この記録層３には、さらに必要に応じて誘
電体膜および保護膜（いずれも図示せず）を設けること
ができる。誘電体膜を設ける場合、その形成材料として
は、例えばＺｎＳ、ＳｉＮ、ＡｌＮ、ＳｉＯ等が挙げら
れる。そのような誘電体膜の厚さは、例えば波長７８０
ｎｍの記録・再生レーザ光を用いる場合、６０〜９０ｎ
ｍ程度である。また，保護膜を設ける場合、その形成材
料としては、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリ
コーン樹脂、ウレタン樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重
合樹脂などが挙げられる。また、ＵＶ硬化性の樹脂であ
ってもよい。そのような保護膜の厚さは、通常、１０〜
２０μｍ程度である。

【００４０】以上の構成の光記録媒体においては、光過
性基板１に積層されたドライ光硬化性フィルム２に熱絶
縁を行うのに十分な高さをもった凸部４または凹部５が
形成され、この凸部４の上面または凹部５の底面に記録
層３が設けられて単位情報領域が形成されているので、
この光記録媒体は、基板の機械特性の劣化がなく、しか
も単位情報領域間の熱絶縁が十分に行われていて高密度
記録が可能であるという利点を有している。

【００４１】このような利点を有する光記録媒体は、以
下に説明する本発明の方法により効率良く製造される。
図３および図４は本発明の製造方法の一例を示す工程図
であり、図５は本発明の製造方法において好適に使用さ
れるシリコンスタンパーの製造工程の一例を示す工程図
である。

【００４２】図３（ａ）に示すように、この方法におい
ては、先ず、フィルム供給ロール５１からドライ光硬化
性フィルム２を供給する。ここで、ドライ光硬化性フィ
ルム２は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルムからなるベースフィルム２１と例えばポリ
エチレン（ＰＥ）フィルムからなるカバーフィルム２２
との積層体の形態でフィルム供給ロール５１に巻き付け
られている。このドライ光硬化性フィルム２は、例えば
カバーフィルム巻取ロール５２でカバーフィルム２２を
巻取ることにより露出した未硬化のドライ光硬化性フィ
ルム２の一面が光透過性基板１と対向する状態でフィル
ム供給ロール５１から引き出される。このようにして引
き出された未硬化のドライ光硬化性フィルム２は、オー
バーロール５３とアンダーロール５４とにより光透過性
基板１と重ね合わされた状態で押圧され、光透過性基板
１と未硬化のドライ光硬化性フィルム２板とが積層さ
れ、圧着される。なお、未硬化のドライ光硬化性フィル
ム２の一面に積層されているベースフィルム２１は、こ
のドライ光硬化性フィルム２にシリコンスタンパー３３
が重ね合わされる前のいずれかの段階で剥離除去され
る。

【００４３】ここで、使用に供されるドライ光硬化性フ
ィルム２は、室温・未硬化状態での粘度が光透過性基板
１の室温下での粘度よりも低く、かつ紫外線の照射によ
り硬化する性質を有し、実質的に溶剤を含まないもので
ある。具体的には、このドライ光硬化性フィルム２の室
温・未硬化状態での粘度は、通常、３，５００〜４０
０，０００ポイズ、好ましくは２０，０００〜４０，０
００ポイズである。この粘度が３，５００ポイズ未満で
あると、ほぼ液体となりフィルム形状が維持されなくな
ったり、硬化収縮が過大になる等の問題を生じることが
ある。一方、この粘度が４００，０００ポイズを超える
と、それぞれが単位情報領域を構成する凸部４または凹
部５の形成に要する加圧力が数１０ｔ以上になり、光透
過性基板１の機械特性の劣化を招くことがあるととも
に、光透過性基板１への密着力が低下して実用に供せな
くなることがある。

【００４４】次に、上記の工程で得られた光透過性基板
１と未硬化のドライ光硬化性フィルム２との積層体を、
例えば図３（ｂ）に示す破線に沿ってカットすることに
より該積層体を光記録媒体の所定の形状とし、該積層体
の不要部分を除去する。

【００４５】その後、図３（ｃ）に示すように、上記の
工程で得られた所定形状の積層体を転写ベース３１に載
置し、位置合わせ治具３２を用いてシリコンスタンパー
３３の位置合わせを行う。

【００４６】ここで、本発明の方法においては、シリコ
ンスタンパー３３が好適に使用される。シリコンスタン
パーは未硬化状態のドライ光硬化性フィルム２に対し、
熱絶縁を行うのに十分な高さをもつ凸部４または熱絶縁
を行うのに十分な深さをもつ凹部５の転写性が良好だか
らである。

【００４７】このようなシリコンスタンパー３３は、例
えば図５に示すような工程で次のようにして製造され
る。先ず、図５（ａ）に示すように、ガラス基板８１上
にクロム（Ｃｒ）膜８２を形成し、このＣｒ膜８２上に
フォトレジスト８３を塗布してから露光処理を行なう。
次に、図５（ｂ）に示すように、フォトレジストの現像
処理、Ｃｒ膜のエッチング処理を行ってフォトマスク８
４を作成する。次いで、図５（ｃ）に示すように、フォ
トレジスト８５を塗布したシリコンウェハ８６上に上記
のフォトマスク８４を載置した状態でＵＶ光を照射し、
フォトレジスト８５を露光した後、現像処理を行い、反
応性イオンエッチング処理を行うことにより、熱絶縁を
行うのに十分な高さをもつ凸部または熱絶縁を行なうの
に十分な深さをもつ凹部のネガ形を有するシリコンスタ
ンパー３３を得る。

【００４８】例えばこのようにして製造されるシリコン
スタンパー３３は、図３（ｄ）に示すように、転写ベー
ス３１に載置した所定形状の積層体と位置合わせを行っ
て重ね合された状態で、オーバーロール６１とアンダー
ロール６２との間に送られる。オーバーロール６１とア
ンダーロール６２とは、所定形状の積層体とシリコンス
タンパー３３とを押圧して未硬化のドライ光硬化性フィ
ルム２にシリコンスタンパー３３に形成されたネガ形の
凸部形状または凹部形状を正確に転写して熱絶縁を行う
の十分な高さをもつ凸部４または熱絶縁を行うのに十分
な深さをもつ凹部５を形成する。この転写工程は、室温
下で行われ、加圧力は、通常、０．５〜５０ｋｇ／ｃｍ
² 、好ましくは５〜２０ｋｇ／ｃｍ² である。

【００４９】このようにして形成する凸部４の高さまた
は凹部５の深さおよび隣接する凸部４間または凹部５間
の間隔については前述の通りである。その後、図４
（ａ）に示すように、所定形状の積層体をシリコンスタ
ンパー３３が重ねられたままの状態で転写ベース３１か
ら取り出し、光透過性基板１側から未硬化のドライ光硬
化性フィルム２に紫外線を照射して該ドライ光硬化性フ
ィルム２を硬化させる。

【００５０】次に、図４（ｂ）に示すように、上記のよ
うにして紫外線を照射した所定形状の積層体からシリコ
ンスタンパー３３を分離し、その後、図４（ｃ）に示す
ように、各凸部４の上面または各凹部（図示せず）の底
面に記録層３を設けて単位情報領域を形成する。

【００５１】この記録層３の形成方法は、記録層の形成
材料に応じて適宜に決定される。例えば光磁気メモリ材
料を用いる場合には、例えばスパッタ法、イオンプレー
ティング法、蒸着法等の真空成膜法が採用される。

【００５２】その後、必要に応じて、記録層３上に誘電
体膜さらには保護膜等を常法にしたがって形成する。こ
のようにして製造される光記録媒体は、光透過性基板１
の機械特性の劣化がなく、また単位情報領域間の熱絶縁
が十分に行われ、高密度記録が可能である。したがっ
て、この方法によれば、基板の機械特性の劣化がなく、
しかも熱設計が改善されていて高密度記録が可能な光記
録媒体を効率良く製造することができる。

【００５３】

【発明の効果】本発明の光記録媒体は、光透過性基板に
ドライ光硬化性フィルムを積層し、このドライ光硬化性
フィルムに熱絶縁を行うのに十分な高さをもつ凸部また
は熱絶縁を行うのに十分な深さをもつ凹部を形成し、各
凸部の上面または各凹部の底面に記録層を設けて単位情
報領域を形成するように構成したので、量産性が高く、
基板の機械特性の劣化がなく、しかも記録消去時の単位
情報領域間の熱クロストークが抑制されていて高密度記
録が可能である。

【００５４】また、本発明の光記録媒体の製造方法は、
光透過性基板上に未硬化状態のドライ光硬化性フィルム
にシリコンスタンパーを使用して熱絶縁を行うのに十分
な高さをもつ凸部または熱絶縁を行うのに十分な深さを
もつ凹部を転写した後、各凸部の上面または各凹部の底
面に記録層を形成する構成としたので、熱絶縁を行うの
に十分な高さをもつ凸部または熱絶縁を行うのに十分な
深さをもつ凹部の転写に要する加圧力が小さく、基板の
機械特性の劣化を招くことがないとともに硬化収縮によ
り平面性が損なわれることがない。しかも、凸部または
凹部の成形精度が高い。したがって、この発明の方法に
よれば、基板の機械特性の劣化がないとともに、熱絶縁
を行うのに十分な高さをもつ凸部または熱絶縁を行うの
に十分な深さをもつ凹部の成形精度が高くて高密度記録
が可能な光記録媒体を効率良く製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光記録媒体の一例を示す説明図であ
る。

【図２】本発明の光記録媒体の他の一例を示す説明図で
ある。

【図３】本発明の製造方法の一例を示す工程図である。

【図４】本発明の製造方法の一例を示す工程図である。

【図５】本発明の製造方法において好適に使用可能なシ
リコンスタンパーの製造工程の一例を示す工程図であ
る。

【図６】従来の光記録媒体のの一例を示す説明図であ
る。

【図７】従来の光記録媒体の他の一例を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１…光透過性基板 ２…ドライ光硬化性フィルム ３…記録層 ４…凸部 ５…凹部 ３３…シリコンスタンパー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ１１Ｂ 11/10 ５４１ Ａ 9075−5Ｄ (72)発明者 藤井 清朗 山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地 パ イオニアビデオ株式会社内 (72)発明者 小笹 直人 山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地 パ イオニアビデオ株式会社内 (72)発明者 藤森 二郎 山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地 パ イオニアビデオ株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光透過性基板と、前記光透過性基板上に
   積層されたドライ光硬化性フィルムと、前記ドライ光硬
   化性フィルム上に積層された記録層とを有する光記録媒
   体であって、前記ドライ光硬化性フィルムにはそれぞれ
   が単位情報領域を形成する複数の凹部または凸部が互い
   に熱絶縁される深さまたは高さをもって設けられている
   とともに前記各凹部の底面または各凸部の上面に記録層
   が形成されていることを特徴とする光記録媒体。
2. 【請求項２】 光透過性基板上にドライ光硬化性フィル
   ムを積層してドライ光硬化性フィルム付基板を形成する
   工程と、 前記ドライ光硬化性フィルム付基板におけるドライ光硬
   化性フィルムの露出面にシリコンスタンパーを重ね合わ
   せて室温下で加圧成形することにより該ドライ光硬化性
   フィルムの露出面にそれぞれが単位情報領域となる複数
   の凹部または凸部を互いに熱絶縁される深さまたは高さ
   で形成する工程と、 前記シリコンスタンパーを重ね合わせたままの状態で前
   記ドライ光硬化性フィルムに紫外線を照射して該ドライ
   光硬化性フィルムを硬化させる工程と、 前記シリコンスタンパーを硬化したドライ光硬化性フィ
   ルムから分離する工程と、 前記各凹部の底面または前記各凸部の上面に記録層を形
   成する工程とを有することを特徴とする光記録媒体の製
   造方法。