JPH07284193A - スピーカ用振動板及びその製造方法 - Google Patents
スピーカ用振動板及びその製造方法Info
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- JPH07284193A JPH07284193A JP6711794A JP6711794A JPH07284193A JP H07284193 A JPH07284193 A JP H07284193A JP 6711794 A JP6711794 A JP 6711794A JP 6711794 A JP6711794 A JP 6711794A JP H07284193 A JPH07284193 A JP H07284193A
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- speaker
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フィルムを用いたスピーカ用振動板に関し、
高音質で、再生周波数帯域の広い特性を有するスピーカ
用振動板を提供することを目的とする。 【構成】 フィルムを用いた振動板1のエッジ部の材厚
t2が振動板本体部の厚みt1に比べて薄くなるように構
成することにより、剛性の高いフィルムを用いた振動板
1のエッジのスティフネスを小さくしてスピーカの共振
周波数を低くすることができ、振動板本体部もバランス
良く振動面の分割共振が少なく、高音質で、再生周波数
帯域の広い特性を有するスピーカ用振動板を得ることが
できる。
高音質で、再生周波数帯域の広い特性を有するスピーカ
用振動板を提供することを目的とする。 【構成】 フィルムを用いた振動板1のエッジ部の材厚
t2が振動板本体部の厚みt1に比べて薄くなるように構
成することにより、剛性の高いフィルムを用いた振動板
1のエッジのスティフネスを小さくしてスピーカの共振
周波数を低くすることができ、振動板本体部もバランス
良く振動面の分割共振が少なく、高音質で、再生周波数
帯域の広い特性を有するスピーカ用振動板を得ることが
できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は各種音響機器に使用され
るスピーカの主要部品である振動板の中で、特に樹脂フ
ィルムを用いたスピーカ用振動板及びその製造方法に関
するものである。
るスピーカの主要部品である振動板の中で、特に樹脂フ
ィルムを用いたスピーカ用振動板及びその製造方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来この種のスピーカ用振動板は、あら
かじめ樹脂フィルムをこのフィルムの軟化点以上に加熱
加圧し、フィルムの伸び率を利用して成形金型を用いて
所望の形状に加圧成形加工することにより得られている
ものであった。
かじめ樹脂フィルムをこのフィルムの軟化点以上に加熱
加圧し、フィルムの伸び率を利用して成形金型を用いて
所望の形状に加圧成形加工することにより得られている
ものであった。
【0003】図8はこのような従来のスピーカ用振動板
を製造する成形金型を示したものであり、同図(a)に
示す上型21と同図(b)に示す下型22により構成さ
れ、この上型21、下型22のそれぞれの表面部には振
動板本体部を成形する部分と、この外周部に断面波形に
形成されたエッジ部を成形する部分が一体構造で構成さ
れている。
を製造する成形金型を示したものであり、同図(a)に
示す上型21と同図(b)に示す下型22により構成さ
れ、この上型21、下型22のそれぞれの表面部には振
動板本体部を成形する部分と、この外周部に断面波形に
形成されたエッジ部を成形する部分が一体構造で構成さ
れている。
【0004】また、図9は上記成形金型によって製造さ
れた従来のスピーカ用振動板を示したものであり、振動
板本体部の外周部にエッジ部が一体構造で形成されてい
る。
れた従来のスピーカ用振動板を示したものであり、振動
板本体部の外周部にエッジ部が一体構造で形成されてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の製造方法により得られたスピーカ用振動板は、振動板
のエッジ部と振動板本体部の厚みの関係はほとんど同等
か、もしくはエッジ部の厚みのほうが振動板本体部の厚
みよりやや厚めに仕上がる傾向にあり、スピーカ用振動
板のエッジ部の材厚が振動板本体部の厚みとほぼ同等
か、あるいはやや厚めの場合には、振動板としてエッジ
のスティフネスが大きく、振動板本体の剛性に比べてバ
ランスが悪くなり、振動板本体の分割共振を生じやすい
ばかりでなく低域再生が不十分で、また出力音圧再生周
波数特性上にピーク、ディップが生じやすいという課題
を有したものであった。
の製造方法により得られたスピーカ用振動板は、振動板
のエッジ部と振動板本体部の厚みの関係はほとんど同等
か、もしくはエッジ部の厚みのほうが振動板本体部の厚
みよりやや厚めに仕上がる傾向にあり、スピーカ用振動
板のエッジ部の材厚が振動板本体部の厚みとほぼ同等
か、あるいはやや厚めの場合には、振動板としてエッジ
のスティフネスが大きく、振動板本体の剛性に比べてバ
ランスが悪くなり、振動板本体の分割共振を生じやすい
ばかりでなく低域再生が不十分で、また出力音圧再生周
波数特性上にピーク、ディップが生じやすいという課題
を有したものであった。
【0006】近年、特に高剛性の樹脂フィルムを用いた
スピーカ用振動板の要求が高まり、高音質で、再生周波
数帯域の広い特性が望まれ、この要求が高まれば更に問
題が大きくなるものであった。
スピーカ用振動板の要求が高まり、高音質で、再生周波
数帯域の広い特性が望まれ、この要求が高まれば更に問
題が大きくなるものであった。
【0007】本発明はこのような従来の課題を解決し、
優れた性能を有するスピーカ用振動板を安定して、しか
も安価に提供することができるスピーカ用振動板及びそ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
優れた性能を有するスピーカ用振動板を安定して、しか
も安価に提供することができるスピーカ用振動板及びそ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明によるスピーカ用振動板は、振動板本体部の周
縁にエッジ部を備え、このエッジ部の厚みが振動板本体
部の厚みよりも薄く形成された樹脂フィルムからなる構
成としたものである。
に本発明によるスピーカ用振動板は、振動板本体部の周
縁にエッジ部を備え、このエッジ部の厚みが振動板本体
部の厚みよりも薄く形成された樹脂フィルムからなる構
成としたものである。
【0009】また、このスピーカ用振動板を製造する方
法として、振動板の材料として用いる樹脂フィルムを軟
化点以上に加熱して形成する際に、樹脂フィルムの伸び
率をエッジ部では大きく、振動板本体部では小さくなる
ようにして成形するようにしたものである。
法として、振動板の材料として用いる樹脂フィルムを軟
化点以上に加熱して形成する際に、樹脂フィルムの伸び
率をエッジ部では大きく、振動板本体部では小さくなる
ようにして成形するようにしたものである。
【0010】
【作用】この構成により、剛性の高い樹脂フィルムを用
いたスピーカ用振動板のエッジのスティフネスを小さく
してスピーカの共振周波数を低くすることができ、振動
板本体部もバランス良く振動面の分割共振が少なく、高
音質で、周波数帯域の広い特性を有するスピーカ用振動
板を得ることができる。
いたスピーカ用振動板のエッジのスティフネスを小さく
してスピーカの共振周波数を低くすることができ、振動
板本体部もバランス良く振動面の分割共振が少なく、高
音質で、周波数帯域の広い特性を有するスピーカ用振動
板を得ることができる。
【0011】
(実施例1)以下、本発明の第1の実施例について図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【0012】図1は同実施例によるスピーカ用振動板の
構成を示す半断面図であり、この振動板1は基材厚が5
0μのポリエチレンナフタレートフィルムにより成形加
工されたものであり、振動板本体部の外周に断面波形の
エッジ部を一体構造で形成している。
構成を示す半断面図であり、この振動板1は基材厚が5
0μのポリエチレンナフタレートフィルムにより成形加
工されたものであり、振動板本体部の外周に断面波形の
エッジ部を一体構造で形成している。
【0013】また、この振動板1は、振動板本体部の厚
みt1が48μ、エッジ部の厚みt2が35μに形成され
ており、振動板本体部の厚みt1よりエッジ部の厚みt2
の方が薄く形成され、その比率は約73%になってい
る。
みt1が48μ、エッジ部の厚みt2が35μに形成され
ており、振動板本体部の厚みt1よりエッジ部の厚みt2
の方が薄く形成され、その比率は約73%になってい
る。
【0014】図2は上記本発明によるスピーカ用振動板
1を用いたマイクロスピーカと呼ばれる小型のスピーカ
の構成を半断面図で示したものであり、図2において1
は振動板、2はこの振動板1の中心に結合されたボイス
コイル、3はこのボイスコイル2がはまり込む磁気ギャ
ップ7を形成した磁気回路であり、この磁気回路3はツ
ボ型のヨーク4にマグネット5とプレート6を積層して
結合した構成となっている。また、8は上記磁気回路3
の上面側に結合されたフレーム、9はガスケットであ
る。
1を用いたマイクロスピーカと呼ばれる小型のスピーカ
の構成を半断面図で示したものであり、図2において1
は振動板、2はこの振動板1の中心に結合されたボイス
コイル、3はこのボイスコイル2がはまり込む磁気ギャ
ップ7を形成した磁気回路であり、この磁気回路3はツ
ボ型のヨーク4にマグネット5とプレート6を積層して
結合した構成となっている。また、8は上記磁気回路3
の上面側に結合されたフレーム、9はガスケットであ
る。
【0015】図3は本発明によるスピーカ用振動板を用
いたスピーカ(図2で説明したスピーカ)の再生音圧周
波数特性を示したものであり、図中符号10が本発明に
よるスピーカの特性、符号11は従来の振動板(エッジ
部、振動板本体部ともに厚みが46μと等しい)を用い
たスピーカの特性であり、測定条件は入力は0.1W
(1kHz)、スピーカとマイクとの距離は0.5mにて
測定し、特性比較している。
いたスピーカ(図2で説明したスピーカ)の再生音圧周
波数特性を示したものであり、図中符号10が本発明に
よるスピーカの特性、符号11は従来の振動板(エッジ
部、振動板本体部ともに厚みが46μと等しい)を用い
たスピーカの特性であり、測定条件は入力は0.1W
(1kHz)、スピーカとマイクとの距離は0.5mにて
測定し、特性比較している。
【0016】また、従来の振動板を用いたスピーカの最
低共振周波数は約500Hzであるが、本発明の振動板を
用いたスピーカの最低共振周波数は約300Hzとなり、
高調波歪みも少なくなり、振動板本体もバランスが良く
振動面の分割共振が少なく、高音質で、再生周波数帯域
の広い特性を有するスピーカを得ることができる。
低共振周波数は約500Hzであるが、本発明の振動板を
用いたスピーカの最低共振周波数は約300Hzとなり、
高調波歪みも少なくなり、振動板本体もバランスが良く
振動面の分割共振が少なく、高音質で、再生周波数帯域
の広い特性を有するスピーカを得ることができる。
【0017】なお、上記振動板本体部の厚みt1とエッ
ジ部の厚みt2との比率t2/t1は、0.6〜0.9の
範囲にするのが好ましく、0.6以下にすると成形性が
悪くなって品質バラツキが発生し、また0.9以上にな
るとスピーカの特性に顕著な効果が現れてこないもので
ある。
ジ部の厚みt2との比率t2/t1は、0.6〜0.9の
範囲にするのが好ましく、0.6以下にすると成形性が
悪くなって品質バラツキが発生し、また0.9以上にな
るとスピーカの特性に顕著な効果が現れてこないもので
ある。
【0018】(実施例2)以下、本発明の第2の実施例
について図面を用いて説明する。
について図面を用いて説明する。
【0019】図4は同実施例によるスピーカ用振動板を
製造するための成形金型を示したものであり、同図
(a)に示す上型12と同図(b)に示す下型13によ
って構成され、この上型12、下型13のそれぞれの表
面部には振動板本体部を成形する部分と、この外周部に
断面波形に形成されたエッジ部を成形する部分が一体構
造で構成されている。
製造するための成形金型を示したものであり、同図
(a)に示す上型12と同図(b)に示す下型13によ
って構成され、この上型12、下型13のそれぞれの表
面部には振動板本体部を成形する部分と、この外周部に
断面波形に形成されたエッジ部を成形する部分が一体構
造で構成されている。
【0020】また、上記振動板本体部成形部分とエッジ
部成形部分との境界部に、少なくともエッジ部の全高よ
り高い寸法に形成された凸部12aを上型12に環状に
設けると共に、この凸部12aがはまり込む凹部13a
を下型13に環状に設けている。
部成形部分との境界部に、少なくともエッジ部の全高よ
り高い寸法に形成された凸部12aを上型12に環状に
設けると共に、この凸部12aがはまり込む凹部13a
を下型13に環状に設けている。
【0021】さらに、振動板本体部成形部分の表面には
フォーミング加工を施し、上型12はフォーミング面1
2bを、下型13はフォーミング面13bを形成してい
る。
フォーミング加工を施し、上型12はフォーミング面1
2bを、下型13はフォーミング面13bを形成してい
る。
【0022】このように構成された成形金型を準備し、
基材厚が50μのポリエチレンナフタレートフィルムを
180〜200℃の温度雰囲気中で加熱し、この加熱し
たフィルムを20〜30℃程度に冷却された上記金型の
下型13上に載せ、上型12を降下させて加圧すること
により、所望の形状のスピーカ用振動板を作成した。
基材厚が50μのポリエチレンナフタレートフィルムを
180〜200℃の温度雰囲気中で加熱し、この加熱し
たフィルムを20〜30℃程度に冷却された上記金型の
下型13上に載せ、上型12を降下させて加圧すること
により、所望の形状のスピーカ用振動板を作成した。
【0023】このようにして得られた振動板の厚みを測
定したところ、エッジ部の厚みが42μ、振動板本体部
の厚みが48μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約88%となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
400Hzであった。
定したところ、エッジ部の厚みが42μ、振動板本体部
の厚みが48μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約88%となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
400Hzであった。
【0024】また、上記本実施例による製造方法で得ら
れた振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより
薄く成形されるのは、凸部12aと凹部13a、ならび
にフォーミング面12b,13bによる効果であり、あ
らかじめ加熱したフィルムを金型上に載せた際に、振動
板本体部成形部分の金型表面をフォーミング加工処理す
ることにより、このフォーミング面13bの上面に載せ
られた加熱されたフィルムのスベリが少なくなり、それ
に加えて金型が20℃〜30℃程度に冷却されているの
で振動板本体部成形部分の金型がまず加熱されたフィル
ムを急激に冷やしてフィルムの伸び率を悪くしてからエ
ッジ部のフィルムを伸ばしてただちにエッジ部を成形す
るため、エッジ部ではフィルムが冷却されていないため
に伸びが良く、従って振動板本体部の厚みより薄い厚み
に仕上がるわけである。
れた振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより
薄く成形されるのは、凸部12aと凹部13a、ならび
にフォーミング面12b,13bによる効果であり、あ
らかじめ加熱したフィルムを金型上に載せた際に、振動
板本体部成形部分の金型表面をフォーミング加工処理す
ることにより、このフォーミング面13bの上面に載せ
られた加熱されたフィルムのスベリが少なくなり、それ
に加えて金型が20℃〜30℃程度に冷却されているの
で振動板本体部成形部分の金型がまず加熱されたフィル
ムを急激に冷やしてフィルムの伸び率を悪くしてからエ
ッジ部のフィルムを伸ばしてただちにエッジ部を成形す
るため、エッジ部ではフィルムが冷却されていないため
に伸びが良く、従って振動板本体部の厚みより薄い厚み
に仕上がるわけである。
【0025】さらに、凸部12aと凹部13aを設ける
ことにより、上記エッジ部を成形する際に振動板本体部
からエッジ部にフィルムが引き込まれるのを阻止し、エ
ッジ部の材料だけで断面波形の展開面積の大きなエッジ
部を成形するために材料が伸ばされて厚みが薄くなるも
のである。
ことにより、上記エッジ部を成形する際に振動板本体部
からエッジ部にフィルムが引き込まれるのを阻止し、エ
ッジ部の材料だけで断面波形の展開面積の大きなエッジ
部を成形するために材料が伸ばされて厚みが薄くなるも
のである。
【0026】(実施例3)以下、本発明の第3の実施例
について図面を用いて説明する。
について図面を用いて説明する。
【0027】図5は同実施例によるスピーカ用振動板を
製造するための成形金型を示したものであり、同図
(a)に示す上型14と、同図(b)に示す下型15に
よって構成され、上型14、下型15ともに振動板本体
部成形部分14a,15aと、エッジ部成形部分14
b,15bを独立して設けて結合した分割構造とし、さ
らにそれぞれの外周にヒーター16を結合した構成とし
ている。
製造するための成形金型を示したものであり、同図
(a)に示す上型14と、同図(b)に示す下型15に
よって構成され、上型14、下型15ともに振動板本体
部成形部分14a,15aと、エッジ部成形部分14
b,15bを独立して設けて結合した分割構造とし、さ
らにそれぞれの外周にヒーター16を結合した構成とし
ている。
【0028】また、振動板本体部成形部分14a,15
aには、耐熱性の良好な熱硬化性の樹脂やシリコーン樹
脂、もしくは熱伝導性の悪いセラミックからなる材料を
用い、またエッジ部成形部分14b,15bには、熱伝
導性の良好な金属を使用するのが良く、本実施例では振
動板本体部成形部分14a,15aに耐熱性の良好な熱
硬化性のフェノール樹脂を用い、エッジ部成形部分14
b,15bに熱伝導性の良好な鉄素材を用いて成形金型
を構成した。
aには、耐熱性の良好な熱硬化性の樹脂やシリコーン樹
脂、もしくは熱伝導性の悪いセラミックからなる材料を
用い、またエッジ部成形部分14b,15bには、熱伝
導性の良好な金属を使用するのが良く、本実施例では振
動板本体部成形部分14a,15aに耐熱性の良好な熱
硬化性のフェノール樹脂を用い、エッジ部成形部分14
b,15bに熱伝導性の良好な鉄素材を用いて成形金型
を構成した。
【0029】このように構成された成形金型を用いてエ
ッジ部成形部分14b,15bをヒーター16で120
〜130℃に加熱し、180〜200℃の温度雰囲気中
で加熱した基材厚が50μのポリエチレンナフタレート
フィルムを下型15上に載せ、上型14を降下させて加
圧することによって所望の形状のスピーカ用振動板を作
成した。
ッジ部成形部分14b,15bをヒーター16で120
〜130℃に加熱し、180〜200℃の温度雰囲気中
で加熱した基材厚が50μのポリエチレンナフタレート
フィルムを下型15上に載せ、上型14を降下させて加
圧することによって所望の形状のスピーカ用振動板を作
成した。
【0030】このようにして得られた振動板の厚みを測
定したところ、エッジ部の厚みが38μ、振動板本体部
の厚みが48μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約79%となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
380Hzであった。
定したところ、エッジ部の厚みが38μ、振動板本体部
の厚みが48μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約79%となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
380Hzであった。
【0031】また、上記本実施例による製造方法で得ら
れた振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより
薄く成形されるのは、熱伝導性の良い材料と悪い材料を
組み合わせて用いたことによる効果であり、エッジ部成
形部分14b,15bは熱伝導性が良い上にヒーター1
6で120〜130℃に加熱しているため、この部分に
載せられた材料は容易に伸び、また熱伝導性が悪い材料
で構成された振動板本体部は金型表面温度が低いために
この部分に載せられた材料は比較的伸びが悪くなり、上
記のような結果になるものである。
れた振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより
薄く成形されるのは、熱伝導性の良い材料と悪い材料を
組み合わせて用いたことによる効果であり、エッジ部成
形部分14b,15bは熱伝導性が良い上にヒーター1
6で120〜130℃に加熱しているため、この部分に
載せられた材料は容易に伸び、また熱伝導性が悪い材料
で構成された振動板本体部は金型表面温度が低いために
この部分に載せられた材料は比較的伸びが悪くなり、上
記のような結果になるものである。
【0032】(実施例4)以下、本発明の第4の実施例
について図面を用いて説明する。
について図面を用いて説明する。
【0033】図6は同実施例によるスピーカ用振動板を
製造するための成形金型を示したものであり、同図
(a)に示す上型17と、同図(b)に示す下型18に
よって構成され、この上型17、下型18のそれぞれの
表面部には振動板本体部を成形する部分と、この外周部
に形成されたエッジ部を成形する部分が一体構造で構成
されている。このエッジ部成形部分は、下型18では断
面波形に構成され、上型17では下型18のエッジ成形
部分の幅をAとした時、この両側(内周側と外周側)に
使用する振動板材料の厚みTの60〜80%の比率の寸
法をそれぞれ加えたA+2T×(0.6〜0.8)を幅
寸法とする溝部を設けている。
製造するための成形金型を示したものであり、同図
(a)に示す上型17と、同図(b)に示す下型18に
よって構成され、この上型17、下型18のそれぞれの
表面部には振動板本体部を成形する部分と、この外周部
に形成されたエッジ部を成形する部分が一体構造で構成
されている。このエッジ部成形部分は、下型18では断
面波形に構成され、上型17では下型18のエッジ成形
部分の幅をAとした時、この両側(内周側と外周側)に
使用する振動板材料の厚みTの60〜80%の比率の寸
法をそれぞれ加えたA+2T×(0.6〜0.8)を幅
寸法とする溝部を設けている。
【0034】また、上記振動板本体部成形部分とエッジ
部成形部分との境界部に、少なくともエッジ部の全高よ
り高い寸法に形成された凸部17aを上型17に環状に
設けると共に、この凸部17aがはまり込む凹部18a
を下型18に環状に設けている。
部成形部分との境界部に、少なくともエッジ部の全高よ
り高い寸法に形成された凸部17aを上型17に環状に
設けると共に、この凸部17aがはまり込む凹部18a
を下型18に環状に設けている。
【0035】このように構成された成形金型を準備し、
基材厚が50μのポリエチレンナフタレートフィルムを
180〜200℃の温度雰囲気中で加熱し、この加熱し
たフィルムを20〜30℃程度に冷却された上記金型の
下型18上に載せ、上型17を降下させて加圧すること
により所望の形状のスピーカ用振動板を作成した。
基材厚が50μのポリエチレンナフタレートフィルムを
180〜200℃の温度雰囲気中で加熱し、この加熱し
たフィルムを20〜30℃程度に冷却された上記金型の
下型18上に載せ、上型17を降下させて加圧すること
により所望の形状のスピーカ用振動板を作成した。
【0036】このようにして得られた振動板の厚みを測
定したところ、エッジ部の厚みが35μ、振動板本体部
の厚みが48μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約73%となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
300Hzとなり、このスピーカの再生音圧周波数特性は
上記実施例1で図2を用いて説明した同特性と同一のも
のである。
定したところ、エッジ部の厚みが35μ、振動板本体部
の厚みが48μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約73%となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
300Hzとなり、このスピーカの再生音圧周波数特性は
上記実施例1で図2を用いて説明した同特性と同一のも
のである。
【0037】また、上記本実施例による製造方法で得ら
れた振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより
薄く成形されるのは、成形金型の上型17のエッジ部成
形部分に設けた溝部と凸部17aならびに凹部18aに
よる効果であり、下型18に設けた断面波形のエッジ部
成形部分の形状に沿ってフィルムが成形される際、上記
溝部、凸部17a、凹部18aによってフィルムが振動
板本体部からエッジ部に引き込まれるのを阻止し、エッ
ジ部の材料のみで断面波形の展開面積の大きなエッジ部
を成形するために材料が伸ばされて厚みが薄くなるもの
である。
れた振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより
薄く成形されるのは、成形金型の上型17のエッジ部成
形部分に設けた溝部と凸部17aならびに凹部18aに
よる効果であり、下型18に設けた断面波形のエッジ部
成形部分の形状に沿ってフィルムが成形される際、上記
溝部、凸部17a、凹部18aによってフィルムが振動
板本体部からエッジ部に引き込まれるのを阻止し、エッ
ジ部の材料のみで断面波形の展開面積の大きなエッジ部
を成形するために材料が伸ばされて厚みが薄くなるもの
である。
【0038】なお、上記実施例では上型17のエッジ部
成形部分は溝部を設けた構成としたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、溝部の代わりに断面波形のエ
ッジ部形状に構成しても良いことは言うまでもない。
成形部分は溝部を設けた構成としたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、溝部の代わりに断面波形のエ
ッジ部形状に構成しても良いことは言うまでもない。
【0039】(実施例5)以下、本発明の第5の実施例
について図面を用いて説明する。
について図面を用いて説明する。
【0040】図7は同実施例によるスピーカ用振動板を
製造するための成形金型を示したものであり、同図
(a)に示す上型19と、同図(b)に示す下型20に
よって構成され、この上型19、下型20のそれぞれの
表面部には、振動板本体部を成形する部分と、この外周
部に形成されたエッジ部を成形する部分が一体構造で構
成されている。
製造するための成形金型を示したものであり、同図
(a)に示す上型19と、同図(b)に示す下型20に
よって構成され、この上型19、下型20のそれぞれの
表面部には、振動板本体部を成形する部分と、この外周
部に形成されたエッジ部を成形する部分が一体構造で構
成されている。
【0041】また、この成形金型は上型19と下型20
を組み合わせた際に、エッジ部成形部分が当接した状態
となり、さらに振動板本体部を成形する部分が振動板と
して使用する樹脂フィルムの厚みの10〜40%の比率
の寸法(本実施例では30%に設定した)のクリアラン
スBを有するように構成されている。
を組み合わせた際に、エッジ部成形部分が当接した状態
となり、さらに振動板本体部を成形する部分が振動板と
して使用する樹脂フィルムの厚みの10〜40%の比率
の寸法(本実施例では30%に設定した)のクリアラン
スBを有するように構成されている。
【0042】このように構成された成形金型を準備し、
基材厚が50μのポリエチレンナフタレートフィルムを
180〜200℃の温度雰囲気中で加熱し、この加熱し
たフィルムを20〜30℃程度に冷却された上記金型の
下型20上に載せ、上型19を降下させて加圧すること
により所望の形状のスピーカ用振動板を作成した。
基材厚が50μのポリエチレンナフタレートフィルムを
180〜200℃の温度雰囲気中で加熱し、この加熱し
たフィルムを20〜30℃程度に冷却された上記金型の
下型20上に載せ、上型19を降下させて加圧すること
により所望の形状のスピーカ用振動板を作成した。
【0043】このようにして得られた振動板の厚みを測
定したところ、エッジ部の厚みが38μ、振動板本体部
の厚みが47μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約81%となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
380Hzであった。
定したところ、エッジ部の厚みが38μ、振動板本体部
の厚みが47μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約81%となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
380Hzであった。
【0044】また、上記本実施例による製造方法で得ら
れた振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより
薄く成形されるのは、振動板本体部を成形する部分に振
動板として使用する樹脂フィルムの厚みの10〜40%
の比率の寸法のクリアランスBを設けた構成としたこと
による効果であり、成形金型のエッジ部成形部分が最初
に当接すると共に強く加圧されて加熱されたフィルムが
伸ばされるが、振動板本体部成形部分はクリアランスB
を設けているために遅れて当接し、しかも強く加圧され
ないため、当然のことながらエッジ部よりも厚く仕上が
るというものである。
れた振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより
薄く成形されるのは、振動板本体部を成形する部分に振
動板として使用する樹脂フィルムの厚みの10〜40%
の比率の寸法のクリアランスBを設けた構成としたこと
による効果であり、成形金型のエッジ部成形部分が最初
に当接すると共に強く加圧されて加熱されたフィルムが
伸ばされるが、振動板本体部成形部分はクリアランスB
を設けているために遅れて当接し、しかも強く加圧され
ないため、当然のことながらエッジ部よりも厚く仕上が
るというものである。
【0045】なお、上記第1〜第5の実施例では、振動
板材料としてポリエチレンナフタレートフィルムを用い
た構成としたが、本発明はこれに限定されるものではな
く、振動板材料としてポリエチレンテレフタレートフィ
ルムや他の樹脂フィルムを用いても良いことは言うまで
もない。
板材料としてポリエチレンナフタレートフィルムを用い
た構成としたが、本発明はこれに限定されるものではな
く、振動板材料としてポリエチレンテレフタレートフィ
ルムや他の樹脂フィルムを用いても良いことは言うまで
もない。
【0046】
【発明の効果】以上のように本発明によるスピーカ用振
動板は、剛性の高いフィルムを用いた振動板のエッジ部
の材厚を振動板本体部の材厚より薄くする構成とするこ
とにより、エッジのスティフネスを小さくしてスピーカ
の最低共振周波数を低くすることができ、振動板本体部
もバランス良く振動面の分割共振が少なく、高音質で、
再生周波数帯域の広い特性を有するスピーカ用振動板を
得ることができ、工業的価値の大なるものである。
動板は、剛性の高いフィルムを用いた振動板のエッジ部
の材厚を振動板本体部の材厚より薄くする構成とするこ
とにより、エッジのスティフネスを小さくしてスピーカ
の最低共振周波数を低くすることができ、振動板本体部
もバランス良く振動面の分割共振が少なく、高音質で、
再生周波数帯域の広い特性を有するスピーカ用振動板を
得ることができ、工業的価値の大なるものである。
【図1】本発明の一実施例によるスピーカ用振動板の構
成を示す半断面図
成を示す半断面図
【図2】同実施例によるスピーカ用振動板を用いたスピ
ーカの構成を示す半断面図
ーカの構成を示す半断面図
【図3】本発明によるスピーカ用振動板を用いたスピー
カ及び従来のスピーカ用振動板を用いたスピーカの特性
を比較した出力音圧再生周波数特性図
カ及び従来のスピーカ用振動板を用いたスピーカの特性
を比較した出力音圧再生周波数特性図
【図4】本発明の第2の実施例によるスピーカ用振動板
を得る成形金型を示す半断面図
を得る成形金型を示す半断面図
【図5】本発明の第3の実施例によるスピーカ用振動板
を得る成形金型を示す半断面図
を得る成形金型を示す半断面図
【図6】本発明の第4の実施例によるスピーカ用振動板
を得る成形金型を示す半断面図
を得る成形金型を示す半断面図
【図7】本発明の第5の実施例によるスピーカ用振動板
を得る成形金型を示す半断面図
を得る成形金型を示す半断面図
【図8】従来のスピーカ用振動板を成形する成形金型を
示す半断面図
示す半断面図
【図9】従来のスピーカ用振動板を示す半断面図
1 振動板 2 ボイスコイル 3 磁気回路 4 ヨーク 5 マグネット 6 プレート 7 磁気ギャップ 8 フレーム 9 ガスケット 10 本発明による振動板を用いたスピーカの特性 12 上型 12a 凸部 12b,13b フォーミング面 13 下型 13a 凹部 14 上型 14a,15a 振動板本体部成形部分 15 下型 14b,15b エッジ部成形部分 16 ヒーター 17 上型 17a 凸部 18 下型 18a 凹部 19 上型 20 下型
フロントページの続き (72)発明者 友枝 繁 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 ▲吉▼野 剛 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (9)
- 【請求項1】 振動板本体部の周縁にエッジ部を備え、
このエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みよりも薄く形
成された樹脂フィルムからなるスピーカ用振動板。 - 【請求項2】 樹脂フィルムがポリエチレンナフタレー
トフィルムもしくはポリエチレンテレフタレートフィル
ムである請求項1記載のスピーカ用振動板。 - 【請求項3】 エッジ部の厚みが振動板本体部の厚みに
対して60〜90%の比率である請求項1または請求項
2記載のスピーカ用振動板。 - 【請求項4】 エッジ部と振動板本体部との境界部に少
なくともエッジ部の全高より高い寸法に形成された凸部
を環状に設けた上型と、この凸部がはまり込む凹部を環
状に設けた下型からなる成形金型を用い、あらかじめ軟
化点以上の温度に加熱された樹脂フィルムを上記成形金
型により所望の形状に加圧成形する請求項1から請求項
3いずれか記載のスピーカ用振動板の製造方法。 - 【請求項5】 あらかじめ軟化点以上の温度に加熱され
た樹脂フィルムを振動板本体部を成形する部分にフォー
ミング加工を施した上型と下型からなる成形金型を用い
て所望の形状に加圧成形する請求項1から請求項3いず
れか記載のスピーカ用振動板の製造方法。 - 【請求項6】 エッジ部と振動板本体部との境界部に少
なくともエッジ部の全高より高い寸法に形成された凸部
を環状に設けると共に振動板本体部を成形する部分にフ
ォーミング加工を施した上型と、上記凸部がはまり込む
凹部を環状に設けると共に振動板本体部を成形する部分
にフォーミング加工を施した下型からなる成形金型を用
い、あらかじめ軟化点以上の温度に加熱された樹脂フィ
ルムを上記成形金型により所望の形状に加圧成形する請
求項1から請求項3いずれか記載のスピーカ用振動板の
製造方法。 - 【請求項7】 振動板本体部を成形する部分に耐熱性の
良好な熱硬化性の樹脂やシリコーン樹脂、もしくは熱伝
導率の低いセラミックからなる材料を用い、エッジ部を
成形する部分に熱伝導率の高い金属を用いると共に熱源
を組み込んだ分割構造の成形金型を用い、あらかじめ軟
化点以上の温度に加熱された樹脂フィルムを上記成形金
型のエッジ部を加熱した状態で所望の形状に加圧成形す
る請求項1から請求項3いずれか記載のスピーカ用振動
板の製造方法。 - 【請求項8】 振動板として使用する樹脂フィルムの厚
みの60〜80%の比率の寸法をエッジ成形部分の内周
側と外周側にそれぞれ加えた寸法を幅寸法とする溝部を
上型のエッジ成形部分に設けた成形金型を用い、あらか
じめ上記樹脂フィルムの軟化点以上に加熱された樹脂フ
ィルムを上記成形金型により所望の形状に加圧成形する
請求項1から請求項3いずれか記載のスピーカ用振動板
の製造方法。 - 【請求項9】 上型と下型を組み合わせエッジ部成形部
分を当接した際に、振動板本体部を成形する部分が振動
板として使用する樹脂フィルムの厚みの10〜40%の
比率の寸法のクリアランスを有するように形成された成
形金型を用い、あらかじめ上記樹脂フィルムの軟化点以
上に加熱された樹脂フィルムを上記成形金型により所望
の形状に加圧成形する請求項1から請求項3いずれか記
載のスピーカ用振動板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06711794A JP3384098B2 (ja) | 1994-04-05 | 1994-04-05 | スピーカ用振動板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06711794A JP3384098B2 (ja) | 1994-04-05 | 1994-04-05 | スピーカ用振動板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07284193A true JPH07284193A (ja) | 1995-10-27 |
JP3384098B2 JP3384098B2 (ja) | 2003-03-10 |
Family
ID=13335640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06711794A Expired - Fee Related JP3384098B2 (ja) | 1994-04-05 | 1994-04-05 | スピーカ用振動板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3384098B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001026417A1 (en) * | 1999-10-04 | 2001-04-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Loudspeaker |
EP0963136A3 (en) * | 1998-05-08 | 2001-05-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Speaker |
JP2006166070A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ |
JP2007184750A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ振動板とその製造方法、およびそのスピーカ振動板を用いたスピーカ |
KR101353590B1 (ko) * | 2012-05-10 | 2014-01-23 | 삼본정밀전자(주) | 하나의 고분자 필름에서 강성도가 다르게 일체로 성형된 스피커용 진동판 |
CN114075372A (zh) * | 2020-08-20 | 2022-02-22 | 光宇材料股份有限公司 | 单层声学振膜及单层声学振膜的制造方法 |
-
1994
- 1994-04-05 JP JP06711794A patent/JP3384098B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0963136A3 (en) * | 1998-05-08 | 2001-05-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Speaker |
US6305491B2 (en) | 1998-05-08 | 2001-10-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Speaker |
WO2001026417A1 (en) * | 1999-10-04 | 2001-04-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Loudspeaker |
US7123738B1 (en) | 1999-10-04 | 2006-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Loudspeaker |
JP2006166070A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ |
JP2007184750A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ振動板とその製造方法、およびそのスピーカ振動板を用いたスピーカ |
JP4670643B2 (ja) * | 2006-01-06 | 2011-04-13 | パナソニック株式会社 | スピーカ振動板とその製造方法、およびそのスピーカ振動板を用いたスピーカ |
KR101353590B1 (ko) * | 2012-05-10 | 2014-01-23 | 삼본정밀전자(주) | 하나의 고분자 필름에서 강성도가 다르게 일체로 성형된 스피커용 진동판 |
CN114075372A (zh) * | 2020-08-20 | 2022-02-22 | 光宇材料股份有限公司 | 单层声学振膜及单层声学振膜的制造方法 |
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---|---|
JP3384098B2 (ja) | 2003-03-10 |
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