JPH07266695A - 電子部品及びそのマ−キング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置（ＩＣ）等の電子部品の表面に
部品の型式、メ−カ名等の標印を明瞭に施すためのマ−
キングにおいて、レ−ザ−ビ−ムの照射によって被加工
物の表面に生ずるカスの除去、及びガスの発生を防止し
て電子部品の表面に見やすい標印を生産性良く施す方法
を提供する。 【構成】 電子部品の表面にほぼ透明の樹脂層を形成
し、レ−ザ−ビ−ムを該樹脂層を介して電子部品の表面
に照射することにより、照射された個所の色をレ−ザ−
ビ−ムの照射されない電子部品の表面と異ならせてマ−
キングを施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は樹脂モ−ルド部に標印が
設けられた半導体装置（ＩＣ）等の電子部品及び電子部
品の標印方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣ、トランジスタ等の電子部品
に対して標印する方法としては、例えば電子部品の樹脂
モ−ルド部の表面にあらかじめ着色材料を塗布してお
き、必要な文字等を刻設したマスクを介してレ−ザ−ビ
−ムを該表面に照射することにより、照射された個所の
焼きカスを飛ばして、凹形状となった該樹脂モ−ルド部
のマ−ク部分を露出させて必要な文字等を判読させる方
法（特開昭５８−３９４９４号公報）、あるいは電子部
品の樹脂モ−ルド部の表面に、例えばフェノ−ル樹脂層
を形成して上記のようなマスクを介してレ−ザ−ビ−ム
を該表面に照射することにより、フェノ−ル樹脂層のレ
−ザ−ビ−ムの照射された個所のみを黒色から茶褐色に
不変的に変色させて茶褐色の標印部を明瞭に識別させる
方法（実公平４−１７３６号公報）、また、色素を膜で
封じ込めたカプセルを電子部品の樹脂モ−ルド用成形材
料中に混入せしめ、この成形材料を用いて半導体素子を
封止するように樹脂モ−ルド部を成形した後、表面に上
記マスクを介してレ−ザ−ビ−ムを照射してカプセル膜
を破壊して色素を露呈させることにより標印を施す方法
等が考えられている（特公昭５９−６８２９７号公
報）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記従来の標印方法に
おいて、電子部品の樹脂モ−ルド部の表面部分の着色材
料をレ−ザ−ビ−ムにより焼きカスを飛ばす方法、フェ
ノ−ル樹脂層を黒色から茶褐色に変色させる方法、及び
色素を封じ込めたカプセルを破壊する方法のいずれの場
合においても、レ−ザ−ビ−ムを、被加工物の表面に照
射した際に、加工物の表面に、焼き焦げたカスが生じ、
このカスが加工表面に付着する。そのため、例えば半導
体装置（ＩＣ）のリ−ド端子に樹脂のカスが付着した状
態で、測定を行うと、測定端子がリ−ド端子に接触しな
いことによる測定不良等が生じ歩留まりが低下するとい
う欠点があった。そこで加工後のエア−ブロ−等による
クリ−ニングが必要であった。

【０００４】更に、レ−ザ−ビ−ムによる加工時の熱に
よって、被加工物の表面が熱分解され蒸発してガスが発
生する場合もあり、衛生上の対策を必要とする等の欠点
もあった。本発明の目的は前記従来技術の欠点を解消
し、レ−ザ−ビ−ムの照射によって被加工物の表面に生
ずるカスの除去、及びガスの発生を防止して電子部品の
表面に見やすい標印を生産性良く施す方法を提供するこ
とにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成すべくなされたもので、樹脂モ−ルド部上にほぼ透明
の樹脂層を形成し、該樹脂層を介してレ−ザ−ビ−ムを
照射することにより、マ−キングを施すことを特徴とす
る。即ち、本発明は、次の電子部品及びマーキング方法
に係るものである。 樹脂モ−ルド部と、該樹脂モ−ルド部の表面に形成
されたほぼ透明の樹脂層と、前記樹脂モ−ルド部の表面
に刻設されたマ−キング部と、を有することを特徴とす
る電子部品。 樹脂モ−ルド部と、該樹脂モ−ルド部の表面に形成
された標印用樹脂層と、該標印用樹脂層の表面に形成さ
れたほぼ透明の樹脂層と、上記標印用樹脂層に刻設され
たマ−キング部と、を有するを有することを特徴とする
電子部品。 前記ほぼ透明の樹脂層がエポキシ樹脂又はアクリル
樹脂であることを特徴とする上記もしくはに記載の
電子部品。 樹脂モ−ルド部の表面にほぼ透明の樹脂層を形成
し、該樹脂層を介して前記樹脂モ−ルド部の表面にレ−
ザ−ビ−ムを照射することにより、マ−キングを施すこ
とを特徴とする電子部品のマ−キング方法。

【０００６】

【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に従って説
明するが本発明はこれに限定されるものではない。実施
例では電子部品としてＩＣを例示している。図１は本発
明のマ−キング方法に使用されるＩＣの一実施例を示す
斜視図である。図２はＩＣの一実施例を示す断面図であ
る。図３は第１の実施例として本発明のマ−キング方法
に使用するほぼ透明の樹脂層を形成するための一部裁断
したモ−ルド用金型の要部拡大斜視図である。図４は第
２の実施例として本発明のマ−キング方法に使用する透
明の樹脂層を樹脂モ−ルド部の表面に塗着する状態を示
す要部拡大正面図である。

【０００７】ＩＣは周知のように集積回路本体を黒色カ
−ボンの混入されたエポキシ系樹脂で樹脂モ−ルドして
構成される。図１及び図２で示すように集積回路本体１
は中央基板１１の両側にそれぞれ先端部が下向きに屈曲
するリ−ド端子１２を突設配置し、前記中央基板１１に
半導体チップ１３をダイボンディングしている。そして
この半導体チップ１３と前記リ−ド端子１２を金属線
（Ａｕ線）１４でワイヤボンディングして電気的に接続
して構成されている。この集積回路本体１はリ−ド端子
１２の先端屈曲部を除き、その全体がエポキシ系樹脂か
ら成る樹脂モ−ルド部２で一体的にパッケ−ジされてい
る。

【０００８】標印を施すため、レ−ザ−ビ−ムを透過さ
せる透明樹脂層３を前記樹脂モ−ルド部２の表面に形成
する方法は例えば次の通りである。図３で示すように透
明樹脂層３に用いるため、粉末状の透明エポキシ系樹脂
を、あらかじめ下金型５ｂの底面に配備し、上下金型５
ａ、５ｂの接合間に集積回路本体１を配置して金型５内
に黒色カ−ボンを混入したエポキシ系樹脂あるいは液晶
ポリマ−を充填する。加熱、加圧処理の工程を経た後、
金型５よりＩＣを取り出すと、前記樹脂モ−ルド部２の
表面に透明樹脂層３が一体に接着形成される。尚、この
とき前記透明エポキシ系樹脂と前記黒色カ−ボンを混入
したエポキシ系樹脂が混合されるのを防ぐため、前記透
明エポキシ系樹脂の熱硬化温度を前記黒色カ−ボンを混
入したエポキシ系樹脂の熱硬化温度よりもやや低く設定
することが望ましい。

【０００９】また、図４で示すように複数の集積回路本
体が設けられ、これを従来通り黒色の樹脂モ−ルド部２
でパッケ−ジしたリ−ドフレ−ムＡの状態で、リ−ドフ
レ−ムＡより個々の半導体装置を分離切断する前に、樹
脂モ−ルド部２の上面に対して透明樹脂層３の材料であ
るペ−スト状の透明エポキシ系樹脂を塗布又は印刷（塗
着）することにより、透明樹脂層３を形成することもで
きる。

【００１０】このように構成されたＩＣは、前記樹脂モ
−ルド部２の表面にレ−ザ−ビ−ムを透過させる透明樹
脂層３が数ミクロンから数ｍｍの厚さで形成されてい
る。前記樹脂モ−ルド部２の表面に部品の型式、メ−カ
名等の標印部４を施す際は、レ−ザ−装置により樹脂モ
−ルド部２の表面に対して所要の文字等を刻設したマス
ク（図示せず）を介してレ−ザ−ビ−ムを照射する。照
射されたレ−ザ−ビ−ムは透明樹脂層３では吸収される
ことなく透過して、樹脂モ−ルド部２の表面に達し、こ
こでレ−ザ−ビ−ムが吸収され部品の型式、メ−カ名等
を表す文字、数字等の標印が直接、焼印処理され標印部
４が刻設される。尚、本実施例において、レーザービー
ムとしてＹＡＧレーザーを用いた。

【００１１】レ−ザ−ビ−ムの照射された樹脂モ−ルド
部２の表面のみはレ−ザ−ビ−ムを吸収するために熱に
より、焼き焦がされて変色する。例えば、樹脂モ−ルド
部２の材料として、液晶ポリマ−を用いた場合は白色か
ら黒色に変色する。また、樹脂モ−ルド部２と透明樹脂
層３の間に標印用樹脂層として例えばフェノ−ル樹脂層
を形成してレ−ザ−ビ−ムを照射した場合には、照射さ
れた標印部４のフェノ−ル樹脂は黒色から茶褐色に不変
的に変色し、よりコントラストが向上する。従って、標
印部４以外の樹脂モ−ルド部２あるいはフェノ−ル樹脂
の黒い面（レ−ザ−ビ−ムが照射されない面）に対して
変色した標印部４が透明樹脂層３を通して認識でき、明
瞭な識別性が確保される。

【００１２】更に、樹脂モ−ルド部２の成形材料中に任
意の色の色素を封じ込めたカプセルを混入し、レ−ザ−
ビ−ムを照射して、カプセルを破壊することにより変色
させてもよい。上記の実施例では樹脂モ−ルド部又は樹
脂モ−ルド部とほぼ透明の樹脂層の間に形成された標印
用樹脂層の変色により標印を形成しているが、本発明
は、これに限らず、レ−ザ−ビ−ムの照射により、標印
用樹脂層の照射された個所のみを溶融して、凹形状とな
った該樹脂モ−ルド部のマ−ク部分を露出させることに
より標印を形成する場合にも応用できる。

【００１３】また、上記の実施例ではほぼ透明の樹脂層
として透明のエポキシ樹脂を用いて形成しているが、本
発明は、これに限定されるものではなく、レ−ザ−ビ−
ムを照射したとき、レーザービームの発振波長において
光の吸収帯を有さず、且つ樹脂モールド部に形成された
標印部が見える程度の透明性を有する層とし得る樹脂で
あれば広く使用することができ、より具体的には、例え
ばアクリル樹脂等の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を用
いることができる。本実施例では、レーザービームとし
てＹＡＧレーザーを用いたが、本発明はこれに限定され
ることなく、炭酸ガスレーザー等の各種レーザーによる
ビームを使用でき、これらレーザーは、透明樹脂層の材
質（樹脂）により透過可能なものを適宜用いられる。
尚、上記アクリル樹脂を用いる場合にはＹＡＧレーザ
（発振波長１０６０ｎｍ程度）を有効に使用することが
できる。

【００１４】尚、上記実施例では、電子部品として樹脂
モ−ルド部を有するＩＣにマーキングしたときを例にあ
げたが、この発明は発光ダイオ−ド、トランジスタ、マ
イクロスイッチ、コンデンサ、抵抗器等の樹脂モールド
部もしくは樹脂保護層を有する種々の電子部品に広く適
用できるものである。

【００１５】

【発明の作用効果】本発明では以上のように、電子部品
の樹脂モ−ルド部の表面にほぼ透明の樹脂層を形成して
から、レ−ザ−ビ−ムを照射するため、樹脂モ−ルド部
の表面が焼印処理されても透明樹脂層により気密状態で
被覆されているので、焼きカスが飛散することも、また
ガスの空気中への発散もない。従って、樹脂モ−ルド部
にレ−ザ−ビ−ムを直接照射する場合に比べて、被加工
物の表面に生ずるカスの除去が不要になるとともに、測
定不良を減少させ歩留まりを向上させること等により生
産性の向上した電子部品のマ−キング方法を提供でき
る。このため、生産工程における加工後のクリ−ニング
作業が不要となるとともに、衛生を向上させることがで
き従来の欠点は一掃される。

【００１６】更に、樹脂モ−ルドの表面にほぼ透明の樹
脂層を形成した状態で標印形成されるので、標印部をほ
ぼ透明の樹脂層で保護することができ、電子部品の取扱
における標印部の直接の摩耗をなくして見やすい標印を
維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明のマ−キング方法に使用される電
子部品の一実施例を示す斜視図である。

【図２】図２は電子部品の一実施例を示す断面図であ
る。

【図３】図３は第１の実施例として本発明のマ−キング
方法に使用する透明樹脂層を形成する状態を示す要部拡
大斜視図である。

【図４】図４は第２の実施例として本発明のマ−キング
方法に使用する透明樹脂層を樹脂モ−ルド部表面に塗着
する状態を示す要部拡大正面図である。

【符号の説明】

１ 集積回路本体 ２ 樹脂モ−ルド部 ３ 透明樹脂層 ４ 標印部 ５ 金型 １１ 中央基板 １２ リ−ド端子 １３ 半導体チップ １４ 金属線（Ａｕ線） Ａ リ−ドフレ−ム

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂モ−ルド部と、該樹脂モ−ルド部の
   表面に形成されたほぼ透明の樹脂層と、前記樹脂モ−ル
   ド部の表面に刻設されたマ−キング部と、を有すること
   を特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】 樹脂モ−ルド部と、該樹脂モ−ルド部の
   表面に形成された標印用樹脂層と、該標印用樹脂層の表
   面に形成されたほぼ透明の樹脂層と、上記標印用樹脂層
   に刻設されたマ−キング部と、を有するを有することを
   特徴とする電子部品。
3. 【請求項３】 前記ほぼ透明の樹脂層がエポキシ樹脂又
   はアクリル樹脂であることを特徴とする請求項１もしく
   は２に記載の電子部品。
4. 【請求項４】 樹脂モ−ルド部の表面にほぼ透明の樹脂
   層を形成し、該樹脂層を介して前記樹脂モ−ルド部の表
   面にレ−ザ−ビ−ムを照射することにより、マ−キング
   を施すことを特徴とする電子部品のマ−キング方法。