JPH07251920A - Reversing mechanism of substrate - Google Patents

Reversing mechanism of substrate

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JPH07251920A
JPH07251920A JP4135494A JP4135494A JPH07251920A JP H07251920 A JPH07251920 A JP H07251920A JP 4135494 A JP4135494 A JP 4135494A JP 4135494 A JP4135494 A JP 4135494A JP H07251920 A JPH07251920 A JP H07251920A
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JP
Japan
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printed circuit
semi
circuit board
group
roller
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JP4135494A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshisato Tsubaki
宜悟 椿
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Abstract

PURPOSE:To reduce the installation space required for equipment by improving the inversely reversing mechanism of a partially fabricated printed circuit board being the constituent member of a printed board etching device or the like, and by reducing the diameter of the rotating locus circle of a rotating member. CONSTITUTION:A turning frame 21a is turned through 180 degrees making a center of the frame shaft 21b arranged in its central part as shown by the arrow r. In the turning frame 21a, A-group elastic rollers 22a to 22f are arranged so as to be opposite to B-group elastic rollers 23a to 23f for receiving, holding, and sending out partially fabricated printed circuit boards. When the turning frame 21a is turned, the partially fabricated printed circuit boards being held thereby are reversed upside down.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板を製造す
るため、製造工程途中のプリント基板(以下、プリント
基板の半製品と言う)にエッチング液を接触せしめてエ
ッチング処理を施す際、該プリント基板半製品の上下を
反転せしめる機構に係り、特に基板エッチング装置の設
置所要スペースを、プリント基板半製品の搬送方向につ
いて短縮し得るように改良した反転機構に関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is for producing a printed circuit board. When a printed circuit board in the manufacturing process (hereinafter referred to as a semi-finished product of the printed circuit board) is brought into contact with an etching solution to perform an etching treatment, the printed board is manufactured. The present invention relates to a mechanism for vertically inverting a semi-finished substrate product, and more particularly to a reversing mechanism which is capable of shortening a required space for installing a substrate etching device in the conveyance direction of a semi-finished printed circuit board product.

【0002】[0002]

【従来の技術】多数のプリント基板を工業的に製造する
場合、製品品質の均一性を得るため、該多数のプリント
基板の半製品を均一にエッチング液と接触せしめること
が必要である。エッチング液に接触せしめる方法を大別
して浸漬法と噴霧法とが有り、それぞれ長所を有してい
るが、多数のプリント基板半製品を流れ作業でエッチン
グ処理することができ、エッチング作業条件の観察や制
御が容易であるという点で、該プリント基板半製品を一
定速度で搬送しつつ多数のエッチング液噴霧ノズルの前
方を通過させる工法が好適である。この場合、個々のプ
リント基板半製品の全面を同一条件でエッチング液で接
触せしめるという観点から、該プリント基板半製品を水
平姿勢に保持して搬送することが望ましい。図3は、多
数のプリント基板半製品を水平姿勢で搬送しつつエッチ
ング液を噴霧する方式のエッチング装置の従来例を示
し、その要部を模式的に描いた垂直断面図である。図4
は上記実施例に係るプリント基板エッチング装置の従来
例の要部を描いた平面図である。この図3,図4におい
て、図示しないプリント基板半製品は図の左方から、送
入コンベア1によって送り込まれ、図3に示したローラ
コンベア2によって図の右方に搬送されつつ、次に述べ
るようにしてエッチング液を噴霧され、次いで水洗され
る。本発明においてローラコンベアとは、ローラの長さ
寸法が径よりも小さい円板状をなしているもの(通称リ
ングコンベア)も含む意である。
2. Description of the Related Art When a large number of printed circuit boards are industrially manufactured, it is necessary to bring semi-finished products of the large number of printed circuit boards into uniform contact with an etching solution in order to obtain uniform product quality. There are roughly two methods of bringing into contact with an etching solution, a dipping method and a spraying method, each of which has its advantages.However, it is possible to perform etching processing on many printed circuit board semi-finished products in a flow operation, and to observe the etching operation conditions and From the viewpoint of easy control, a method is preferable in which the semi-finished printed circuit board is conveyed at a constant speed and passed in front of a large number of etching solution spray nozzles. In this case, from the viewpoint of bringing the entire surfaces of the individual printed circuit board semi-finished products into contact with the etching solution under the same conditions, it is desirable that the semi-finished printed circuit board semi-finished products be held in a horizontal posture and conveyed. FIG. 3 is a vertical cross-sectional view schematically showing a main part of a conventional example of an etching apparatus that sprays an etching liquid while transporting a large number of semi-finished printed circuit boards in a horizontal posture. Figure 4
FIG. 7 is a plan view illustrating a main part of a conventional example of the printed circuit board etching apparatus according to the above embodiment. In FIGS. 3 and 4, the semi-finished printed circuit board (not shown) is fed from the left side of the figure by the feeding conveyor 1 and is conveyed to the right side of the figure by the roller conveyor 2 shown in FIG. Thus, the etching liquid is sprayed and then washed with water. In the present invention, the term "roller conveyor" is intended to include a disk-shaped roller having a length dimension smaller than its diameter (commonly called a ring conveyor).

【0003】上記ローラコンベア2は、上段ローラ列2
uと下段ローラ列2dとによって構成され、プリント基
板半製品(図示せず)を上下から挟みつけて搬送する構
造である。上記ローラコンベア2は、エッチング液槽3
を備えたエッチング室内を通過しその搬送路の上方に上
部エッチング液ノズル6uが配置されるとともに、該搬
送路の下方に下部エッチング液ノズル6dが配置されて
いる。エッチング液槽3内のエッチング液は、図4に示
したエッチング液ポンプ5に吸入,吐出され、図3に示
した上部ノズル管6a,下部ノズル管6bに圧送され、
前述した上部エッチング液ノズル6uおよび下部エッチ
ング液ノズル6dから噴霧される。ローラコンベアによ
ってエッチング室内を通過したプリント基板半製品(図
示せず)は、水洗機構4に搬入される。4aは水槽、4
bは水ポンプ、4cは水ノズルである。前記エッチング
液槽3内には、エッチング液温を制御するための冷却コ
イル8およびヒータ(図示省略)が設置されている。加
工対称物であるプリント基板半製品(図示せず)は、ロ
ーラコンベア2によって図の左方から右方に向けて搬送
されつつ、エッチング液槽3,同3の上方を通過する間
に、上,下両方からエッチング液を噴霧され、その両面
をそれぞれエッチング加工される。図示の9は、作業状
態を観察するための覗き窓である。
The roller conveyor 2 is an upper roller row 2
This structure is constituted by u and the lower roller row 2d, and has a structure in which a semi-finished printed circuit board (not shown) is sandwiched from above and below and conveyed. The roller conveyor 2 is an etching liquid tank 3
The upper etching solution nozzle 6u is disposed above the transport path passing through the etching chamber provided with, and the lower etching solution nozzle 6d is disposed below the transport path. The etching liquid in the etching liquid tank 3 is sucked into and discharged from the etching liquid pump 5 shown in FIG. 4, and is sent under pressure to the upper nozzle pipe 6a and the lower nozzle pipe 6b shown in FIG.
It is sprayed from the above-described upper etching solution nozzle 6u and lower etching solution nozzle 6d. The printed circuit board semi-finished product (not shown) that has passed through the etching chamber by the roller conveyor is carried into the water washing mechanism 4. 4a is an aquarium, 4
Reference numeral b is a water pump, and 4c is a water nozzle. Inside the etching solution tank 3, a cooling coil 8 and a heater (not shown) for controlling the etching solution temperature are installed. A semi-finished printed circuit board (not shown), which is a symmetrical product, is conveyed by the roller conveyor 2 from the left side to the right side of the drawing, and while passing over the etching liquid tanks 3 and 3, , Etching solution is sprayed from both bottom, and both sides are etched respectively. Reference numeral 9 in the figure denotes a viewing window for observing the working state.

【0004】図3,図4に示した従来例のエッチング装
置においては、搬送されつつあるプリント基板半製品
(図示せず)は、その両面に均一なエッチング液噴霧を
受ける。本従来例においては、揺動機構7によってノズ
ル管6a,6bを揺動せさており、その上、プリント基
板半製品は多数のノズル6u,6dの前方を順次に通過
するので、噴霧を受けることの均一性は、実用上必要と
するレベルを充分にカバーしている。ところが、噴霧さ
れたエッチング液が液状となって流下し、若しくは液滴
となって落下することについては、均一性が充分でな
い。すなわち、プリント基板半製品の下面に噴霧された
エッチング液は早急に滴下して循環するが、プリント基
板半製品の上面に噴霧されたエッチング液は、該プリン
ト基板半製品が水平に保持されているため流れ淀んで液
溜りを形成する。この液溜りが出来るとエッチング処理
の全面均一性が失われ、エッチングむらを生じる。上記
エッチングむらの発生を防止して均一なエッチング処理
を施すためには、 a.プリント基板の半製品を水平に支承して水平方向に
搬送しつつ、その下方からエッチング液を噴射して片方
の面をエッチング処理し、 b.片方の面をエッチング処理したプリント基板の上下
を反転し、 c.上下反転されたプリント基板を水平に支承して水平
方向に搬送しつつ、その下方からエッチング液を噴射し
て他方の面をエッチング処理することが有効である。ま
た上記の方法を容易に実施するため、 a.上記プリント基板の半製品を水平に支承しつつ水平
方向に搬送する搬送手段と、 b.上記水平方向の搬送手段の途中に配置されて、搬送
されているプリント基板半製品の上下を反転させる反転
機構と、 c.上記の水平方向に搬送されているプリント基板半製
品の下方からエッチング液を吹きつける手段と、を設け
た装置が好適である。 上述の方法および装置は、本発明者が創作して別途出願
中の未公知の発明(以下、先願の発明という・特開平5
−86020号)である。
In the conventional etching apparatus shown in FIGS. 3 and 4, a printed circuit board semi-finished product (not shown) being conveyed is uniformly sprayed with an etching solution on both sides thereof. In this conventional example, the nozzle tubes 6a and 6b are rocked by the rocking mechanism 7, and the semi-finished printed circuit board passes in front of a large number of nozzles 6u and 6d one after another, so that it is sprayed. The homogeneity of is sufficient to cover the level required for practical use. However, the sprayed etching liquid becomes liquid and flows down, or drops as droplets, and the uniformity is not sufficient. That is, the etching liquid sprayed on the lower surface of the printed circuit board semi-finished product is immediately dropped and circulated, but the etching solution sprayed on the upper surface of the printed circuit board semi-finished product holds the printed circuit board semi-finished product horizontally. Therefore, it stagnates and forms a liquid pool. If this liquid pool is formed, the uniformity of the entire surface of the etching process is lost and uneven etching occurs. In order to prevent the above-mentioned uneven etching and to perform a uniform etching treatment, a. The semi-finished product of the printed circuit board is horizontally supported and conveyed in the horizontal direction, and an etching solution is sprayed from below to etch one side of the printed board. B. Turn upside down the printed circuit board with one surface etched, c. It is effective to support the printed circuit board turned upside down horizontally and convey it in the horizontal direction, and at the same time, to etch the other surface by spraying an etching solution from below. In order to easily carry out the above method, a. Conveying means for horizontally supporting the semi-finished product of the printed circuit board while horizontally supporting it, b. A reversing mechanism which is arranged in the middle of the horizontal conveying means and which vertically inverts the semi-finished printed circuit board being conveyed, c. A device provided with means for spraying the etching liquid from below the semi-finished printed circuit board conveyed in the horizontal direction is suitable. The above-described method and apparatus are not yet known inventions (hereinafter referred to as prior inventions) created by the present inventor and applied for separately.
-86020).

【0005】次に、図5および図6を参照しつつ、先願
の発明に係る装置を用いて先願の発明のエッチング方法
を実施した1例について説明する。先願の発明のエッチ
ング室は、エッチング液槽3Aを備えた第1のエッチン
グ室Aと、エッチング液槽3Bを備えた第2のエッチン
グ室Bとに区分され、両者の間に基板上下反転機構14
が配置されている。上記のエッチング液槽3A,同3B
の上方には、それぞれローラコンベア10が設けられて
いて、プリント基板半製品(図示せず)を水平姿勢で搭
載し、図の左方から右方へ、水平方向に搬送するように
なっている。上記ローラコンベア10の直近の上方に、
ベルトコンベアに類似の無端環状ゴムベルト11が、駆
動プーリ12aと従動プーリ12bとの間に巻き掛けら
れて回転駆動され、図示しないプリント基板半製品をロ
ーラコンベア10と環状ゴムベルト11との間に挟んで
搬送するようになっている。上記ローラコンベア10の
下方に、従来例(図3)におけると類似の下部エッチン
グ液ノズル6dが列設されていて、プリント基板半製品
の下面に対してエッチング液を噴霧するようになってい
る。先ず、エッチング室Aに搬送されたプリント基板半
製品(図示せず)は、ローラコンベア10と環状ゴムベ
ルト11との間に挟まれて図の右方へ送られつつ、その
下面にエッチング液を噴霧されて、該下面をエッチング
処理される。前述したごとく、下面に噴霧されたエッチ
ング液は迅速に滴下し、滞留すること無く循環するの
で、該下面は均一にエッチング加工される。排液,滞留
について困難を伴い、エッチングむらを生じる虞れの有
る上面は、環状ゴムベルト11に密着していてエッチン
グ液に触れないので、エッチングむらを生じることが無
い。なお、本発明においてプリント基板半製品の上面,
下面とは、当該プリント基板の電気的特性や機械的構成
に基づく固有のものではなく、水平に保持された状態で
上になっている面,下になっている面を言うものであ
る。
Next, one example in which the etching method of the invention of the prior application is carried out by using the apparatus according to the invention of the prior application will be described with reference to FIGS. 5 and 6. The etching chamber of the invention of the prior application is divided into a first etching chamber A having an etching liquid tank 3A and a second etching chamber B having an etching liquid tank 3B, and a substrate upside-down mechanism between them. 14
Are arranged. The above etching liquid tanks 3A and 3B
A roller conveyor 10 is provided above each of them, and a semi-finished printed circuit board (not shown) is mounted in a horizontal posture and is conveyed horizontally from left to right in the figure. . Above the roller conveyor 10 immediately above,
An endless annular rubber belt 11 similar to a belt conveyor is wound and driven between a drive pulley 12a and a driven pulley 12b, and a semi-finished printed circuit board (not shown) is sandwiched between the roller conveyor 10 and the annular rubber belt 11. It is designed to be transported. Below the roller conveyer 10, lower etching liquid nozzles 6d similar to those in the conventional example (FIG. 3) are arranged so as to spray the etching liquid onto the lower surface of the semi-finished printed circuit board. First, the semi-finished printed circuit board (not shown) conveyed to the etching chamber A is sandwiched between the roller conveyor 10 and the annular rubber belt 11 and sent to the right side of the drawing, while spraying the etching liquid on the lower surface thereof. Then, the lower surface is etched. As described above, since the etching liquid sprayed on the lower surface is quickly dropped and circulates without staying, the lower surface is uniformly etched. Since the upper surface, which has difficulty in drainage and retention and may cause etching unevenness, is in close contact with the annular rubber belt 11 and does not come into contact with the etching liquid, etching unevenness does not occur. In the present invention, the upper surface of the printed circuit board semi-finished product,
The lower surface is not a unique one based on the electrical characteristics or mechanical configuration of the printed circuit board, but refers to the upper surface and the lower surface that are held horizontally.

【0006】エッチング室Aを通過して下面をエッチン
グ処理されたプリント基板半製品(図示せず)は、ベル
トコンベア14aによって基板上下反転機構14内に搬
入される。すると反転機構駆動モータ14bが作動し
て、回転胴14cを1/2回転させ、収納されているプ
リント基板半製品(図示せず)の上下を反転させ、ベル
トコンベア14aによって図の右方に搬出し、エッチン
グ室Bに送り込む。このエッチング室Bは、原理的には
前述したエッチング室Aと同様の構成であって、既にエ
ッチング処理された面を向けるとともに、未だエッチン
グ処理されていない面を下に向けた水平な姿勢でプリン
ト基板半製品(図示せず)を受け取り、図の右方に向け
て水平方向に搬送しつつ、下部エッチング液ノズル6d
からエッチング液を噴霧して、未エッチングの下面にエ
ッチング処理を施す。このエッチング室Bを通過する
間、エッチング処理済みの上面は環状ゴムベルトに覆わ
れて保護されているので、化学的変化を受けない。エッ
チング室Bを通過したプリント基板半製品(図示せず)
は、その両面をそれぞれ均一にエッチング処理されて搬
出され、水洗機構4に送り込まれて、従来例におけると
同様にして水洗処理される。
A printed circuit board semi-finished product (not shown) which has passed through the etching chamber A and whose lower surface has been etched is carried into the substrate upside-down mechanism 14 by the belt conveyor 14a. Then, the reversing mechanism drive motor 14b operates to rotate the rotating drum 14c 1/2 turn to invert the stored printed circuit board semi-finished product (not shown) upside down and carry it out to the right in the figure by the belt conveyor 14a. Then, it is sent to the etching chamber B. This etching chamber B has the same structure as the above-mentioned etching chamber A in principle, and prints in a horizontal posture with the surface that has already been subjected to the etching process facing and the surface that has not been subjected to the etching process facing downward. A lower etching solution nozzle 6d is received while receiving a semi-finished substrate (not shown) and horizontally transporting it toward the right side of the drawing.
The etching solution is sprayed from the above to perform etching treatment on the unetched lower surface. While passing through the etching chamber B, the etching-treated upper surface is covered with and protected by the annular rubber belt, and therefore is not chemically changed. Printed circuit board semi-finished product which passed etching chamber B (not shown)
Is uniformly etched on both sides thereof, is carried out, is sent to the water washing mechanism 4, and is washed with water in the same manner as in the conventional example.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】図5および図6を参照
して以上に説明した先願の発明に係る基板のエッチング
方法,同装置によると、水平に保持されているプリント
基板半製品について、常に、下方を向いている面のみが
エッチング液の噴霧を受けてエッチング処理され、上方
を向いている面はエッチング液の噴霧を受けない。而し
て、上記の下側を向いている面に噴霧されたエッチング
液は、地球引力の作用で迅速に滴下して循環し、エッチ
ングむらを生じない。そして、液溜りを生じてエッチン
グむらを生じる虞れの有る上面に対してはエッチング液
の噴霧が行われないので、均一なエッチング加工が行わ
れる。而して、プリント基板半製品は、エッチング処理
を受けつつ搬送される途中で上下を反転されるので、結
果において両面ともに、それぞれ全面均一なエッチング
処理を施される。本発明者は前記先願の発明を創作した
後、その実用化試験を行なうとともに工業的生産を行な
って、所期の効果が実用面において発揮されることを確
認したが、なお、次に述べるような改良の余地が有るこ
とを発見した。
According to the method and apparatus for etching a board according to the invention of the prior application described above with reference to FIGS. 5 and 6, a semi-finished printed board which is held horizontally, At all times, only the surface facing downward is subjected to the etching treatment by being sprayed with the etching liquid, and the surface facing upward is not subjected to the spraying of etching liquid. Thus, the etching liquid sprayed on the above-mentioned surface facing the lower side is quickly dropped and circulated by the action of the earth's attractive force and does not cause etching unevenness. Further, since the etching liquid is not sprayed onto the upper surface where there is a possibility that a liquid pool may be generated and etching unevenness may occur, uniform etching processing is performed. Thus, the semi-finished printed circuit board is turned upside down while being conveyed while being subjected to the etching treatment, and as a result, both sides are uniformly etched. The present inventor created the invention of the above-mentioned prior application, then conducted a practical application test and industrially produced it, and confirmed that the intended effect was exhibited in practical use. It was discovered that there is room for such improvement.

【0008】すなわち、図5に示した先願の発明に係る
実施例における基板上下反転機構14でプリント基板半
製品を矢印r方向に回転させて上下反転を行なう場合、
その回転半径が大きいため、該基板上下反転機構14の
搬送方向長さ寸法(回転部材の直径に相当する寸法)D
が大きく、その結果、装置全体の搬送方向寸法(図にお
いて左右方向)を大ならしめ、設備所要スペースが大き
い。図7は上記先願の発明における回転部材の直径寸法
が大きくなることの理由を解析するための、模式的に描
いた作動説明図であって、(A)は回転開始前の状態
を、(B)は回転途中の状態を、(C)は回転を終了し
てプリント基板半製品の上下を反転し終えた状態を、そ
れぞれ描いてある。図示の14bは基板上下反転機構1
4の回転体であって、回転軸14cを中心として180
度回転せしめられる構造であり、ベルトコンベア14a
を備えている。プリント基板半製品15は搬入側ローラ
コンベア10Aによって矢印a方向に搬入され、ベルト
コンベア14aにより図7(A)のごとく回転軸14c
の近くまで収納される。そして同図(B)のように矢印
r方向に回転せしめられて、(C)図に示す状態とな
り、プリント基板半製品15はベルトコンベア14aに
よって搬出側ローラコンベア10B上に送り出され、矢
印bのごとく搬出される。上記の作動から容易に理解さ
れるように、回転体14bの直径Dは、プリント基板半
製品15の搬送方向の幅寸法Wに比して約2倍となる。
本発明は上述の事情に鑑みて為されたものであって、回
転部分の直径寸法を縮小して、装置の搬送方向寸法を縮
小した、基板エッチング装置用の、プリント基板半製品
上下反転機構を提供することを目的とする。ただし、エ
ッチング装置以外にも適用することができる。
That is, when the printed board semi-finished product is rotated in the direction of arrow r by the board upside down mechanism 14 in the embodiment of the invention of the prior application shown in FIG.
Since the radius of gyration is large, the length of the substrate upside-down mechanism 14 in the carrying direction (dimension corresponding to the diameter of the rotating member) D
Is large, and as a result, the size of the entire apparatus in the conveying direction (horizontal direction in the drawing) is enlarged, and the space required for equipment is large. FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the reason why the diameter dimension of the rotating member in the invention of the above-mentioned prior application becomes large, and (A) shows a state before starting rotation ( B) shows a state in the middle of rotation, and (C) shows a state in which the rotation has been completed and the half-finished product of the printed circuit board has been turned upside down. Reference numeral 14b denotes a substrate upside-down mechanism 1
4 is a rotating body of 4 and 180 around the rotating shaft 14c
The belt conveyor 14a has a structure that can be rotated once.
Is equipped with. The printed circuit board semi-finished product 15 is carried in in the direction of arrow a by the carry-in roller conveyor 10A, and is rotated by the belt conveyor 14a as shown in FIG.
It is stored up to near. Then, as shown in (B) of the figure, it is rotated in the direction of the arrow r, and the state shown in (C) is reached. Is delivered as is. As can be easily understood from the above operation, the diameter D of the rotating body 14b is about twice as large as the width W of the printed circuit board semi-finished product 15 in the carrying direction.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a printed circuit board semi-finished product upside-down reversing mechanism for a substrate etching apparatus in which the diameter dimension of the rotating portion is reduced to reduce the dimension in the transport direction of the apparatus. The purpose is to provide. However, it can be applied to other than the etching apparatus.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記の目的(設置スペー
ス縮小)を達成するため本発明に係る反転機構の構成
は、水平姿勢で水平方向に搬送されつつある基板半製品
を受け取り、その上下を反転させる機構であって、ほぼ
水平な搬送方向Xと、上記搬送方向を含む水平直交座標
X,Yを想定し、Y軸方向に設置されたフレーム軸(2
1b)と、上記フレーム軸を中心として回動する回動フ
レーム(21a)とを設けるとともに、上記回動フレー
ムが水平姿勢となった状態のとき、X−Y面に隣接して
その上方に配列されたローラ群・甲と、上記ローラ群・
甲のそれぞれに対応してX−Y面の下方に配列されたロ
ーラ群・乙とを具備し、上記ローラ群・甲を構成してい
る複数のローラ、および、ローラ群・乙を構成している
複数のローラは、それぞれY軸と平行に支承されるとと
もに、上記ローラ群・甲を構成している複数のローラを
相互に等しい周速で回転駆動する手段、および、ローラ
群・乙を構成しているローラを相互に等しい周速で回転
駆動する手段が設けられており、かつ、上記ローラ群・
甲とローラ群・乙とは互いに反対方向に等しい周速で回
転する構造であることを特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object (reduction of installation space), the structure of the reversing mechanism according to the present invention receives a semi-finished substrate which is being horizontally conveyed in a horizontal posture, and vertically Assuming a substantially horizontal transport direction X and horizontal Cartesian coordinates X and Y including the above-mentioned transport direction, it is a mechanism for reversing, and a frame axis (2
1b) and a rotating frame (21a) that rotates about the frame axis, and when the rotating frame is in a horizontal posture, it is arranged adjacent to and above the XY plane. Roller group / Instep and the above roller group /
A plurality of rollers that are provided with a group of rollers and the second party arranged below the XY plane corresponding to each of the first and second parties, and a group of rollers and the second party are formed. The plurality of rollers are supported parallel to the Y-axis, respectively, and a means for rotationally driving the plurality of rollers forming the above-mentioned roller group / instep at mutually equal peripheral speeds and a roller group / outer Means for rotationally driving the rotating rollers at the same peripheral speed are provided, and the roller group
It is characterized in that the instep and the roller group / Ot rotate in opposite directions at the same peripheral speed.

【0010】[0010]

【作用】上記の構成によると、回動フレームが水平姿勢
となったとき、搬送方向Xを含む水平面X−Yを介して
対向するローラ群・甲とローラ群・乙とが、プリント基
板半製品を迎え入れて保持し、上記回動フレームがフレ
ーム軸を中心として180度回動するとプリント基板半
製品の上下が反転される。この場合、回動フレームに対
してプリント基板半製品を保持する位置は限定されない
ので、大形のプリント基板半製品にも小形のプリント基
板半製品にも順応することができる。さらに、前記の回
動フレームを水平姿勢にしたとき、その搬送方向Xにつ
いて中央に位置せしめてY軸方向のフレーム軸を設ける
ことにより、回動部材である回動フレームの回動軌跡円
を最小ならしめて、設置所要スペースを縮小することが
できる。
According to the above construction, when the rotating frame is in the horizontal posture, the group of rollers, the instep and the group of rollers, which face each other through the horizontal plane XY including the transport direction X, are the semi-finished printed circuit boards. Is held and held, and when the rotating frame is rotated 180 degrees about the frame axis, the printed circuit board semi-finished product is turned upside down. In this case, since the position for holding the printed circuit board semi-finished product with respect to the rotating frame is not limited, it is possible to adapt to both large printed circuit board semi-finished products and small printed circuit board semi-finished products. Further, when the rotating frame is in a horizontal posture, it is positioned in the center in the transport direction X and a frame axis in the Y-axis direction is provided, so that the rotating locus circle of the rotating frame, which is the rotating member, is minimized. You can reduce the space required for installation.

【0011】[0011]

【実施例】図1は本発明に係る基板反転機構における1
実施例を示し、模式的に描いた側面図である。プリント
基板半製品(図示せず)を搬送する水平方向を矢印Xで
表わす。上記水平なX方向をX軸とし、水平な直交座標
X−Yを想定する。本図1においてY軸は紙面と垂直で
ある。図2は上記実施例の横断面図である。本実施例の
基板上下反転機構21は、Y軸方向のフレーム軸21b
によって回動フレーム21aを回動可能に支承するとと
もに、該フレーム軸21bに固着されたフレーム駆動ス
プロケット32を介して180度の回動を駆動される。
図1に示した回動フレーム21aは水平姿勢の状態を描
いてあり、前述したX−Y面を介して甲群の弾性ローラ
22a〜22fと乙群の弾性ローラ23a〜23fとが
対向して配置されている。図1の状態で呼称するならば
甲群の弾性ローラは上部弾性ローラであり、乙群の弾性
ローラは下部弾性ローラであるが、前記の回動フレーム
が180度回動すると上下の関係が逆転するので、本発
明においてはローラ類の呼称に関して上,下の語を用い
ない。甲群の弾性ローラ22a〜22fの内の何れか一
つを代表例として図2に示したようにX軸方向に見る
と、直径寸法に比して長さ寸法の短い、いわゆるリング
ローラ形の弾性ローラ22,22′がY軸方向に対向,
離間して配列されている。これら2個の弾性ローラをY
軸方向に見ると(図1)重なり合って1個の弾性ローラ
として投影される。図2に示した乙群弾性ローラ23,
23′も同様である。 図2に示すごとく、甲群弾性ロ
ーラ22,22′(図1における22a〜22fに対応
する部材)は甲群弾性ローラ軸29に固着され、ローラ
軸受31a,31bによって回転自在に支承されてい
る。乙群弾性ローラ23,23′は乙群ローラ軸30に
固着されてローラ軸受31c,31dによって回転自在
に支承されている。図2においては図形が煩雑になるの
で前記甲群,乙群の弾性ローラを回転駆動するための伝
動部材の1部を省略してあるが、図1に示すごとく、甲
群弾性ローラ22aには甲群受動スプロケット24a
が、甲群弾性ローラ22cには甲群受動スプロケット2
4bが、甲群弾性ローラ22dには甲群受動スプロケッ
ト22cが、甲群弾性ローラ22fには甲群受動スプロ
ケット24dが、というように一つ置きに、甲群弾性ロ
ーラ軸を介して取り付けられている。また、乙群弾性ロ
ーラ23b,23eにはそれぞれ乙群受動スプロケット
25a,25bが同様にして取り付けられている。そし
て、上記6個の受動スプロケットと、チェーン駆動スプ
ロケット26と、テンションスプロケット28とに伝動
チェーン27を巻き掛け、図2に示したスプロケット駆
動軸33を介して正転,逆転の制御可能に固定駆動す
る。甲群の弾性ローラは全部同じ方向に回転せしめら
れ、乙群の弾性ローラは全部甲群と反対方向に回転せし
められる。これにより、プリント基板半製品(図示せ
ず)は、甲群弾性ローラと乙群弾性ローラとの間に挟み
込まれて矢印X方向若しくは反矢印X方向に送られる。
この搬送作用は、後に詳述するごとく回動フレーム内へ
プリント基板半製品を迎え入れて収納したり送り出した
りする機能を果たす。図示の10Aは、プリント基板半
製品(図示せず)を水平姿勢で矢印X方向に搬送して回
動フレーム21aに送り込む搬入ローラコンベアであ
る。10Bは上記回動フレーム21aから送り出される
プリント基板半製品を受け取って矢印X方向に運び出す
搬出ローラコンベアである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows a substrate reversing mechanism according to the present invention.
It is a side view which showed the Example and was drawn typically. The horizontal direction in which a printed circuit board semi-finished product (not shown) is conveyed is indicated by an arrow X. It is assumed that the horizontal X direction is the X axis and horizontal rectangular coordinates XY are used. In FIG. 1, the Y axis is perpendicular to the paper surface. FIG. 2 is a cross-sectional view of the above embodiment. The substrate upside-down mechanism 21 of this embodiment has a frame axis 21b in the Y-axis direction.
The rotary frame 21a is rotatably supported by the rotary shaft 21a, and the rotary frame 21a is driven to rotate 180 degrees through the frame drive sprocket 32 fixed to the frame shaft 21b.
The turning frame 21a shown in FIG. 1 is drawn in a horizontal posture, and the elastic rollers 22a to 22f of the upper group and the elastic rollers 23a to 23f of the second group are opposed to each other via the XY plane described above. It is arranged. If it is called in the state of FIG. 1, the elastic roller of the upper group is the upper elastic roller, and the elastic roller of the second group is the lower elastic roller. However, when the rotating frame is rotated 180 degrees, the vertical relationship is reversed. Therefore, in the present invention, the terms above and below are not used in the designation of rollers. When any one of the elastic rollers 22a to 22f of the instep group is viewed in the X-axis direction as shown in FIG. 2 as a representative example, the length dimension is shorter than the diameter dimension, that is, a so-called ring roller type. The elastic rollers 22, 22 'face each other in the Y-axis direction,
They are arranged separately. Y these two elastic rollers
When viewed in the axial direction (FIG. 1), they overlap and are projected as one elastic roller. The second group elastic roller 23 shown in FIG.
The same applies to 23 '. As shown in FIG. 2, the instep group elastic rollers 22 and 22 '(members corresponding to 22a to 22f in FIG. 1) are fixed to the instep group elastic roller shaft 29 and rotatably supported by roller bearings 31a and 31b. . The second group elastic rollers 23, 23 'are fixed to the second group roller shaft 30 and rotatably supported by roller bearings 31c, 31d. In FIG. 2, a part of a transmission member for rotationally driving the elastic rollers of the upper group and the second group is omitted because the figure becomes complicated, but as shown in FIG. Instep group passive sprocket 24a
However, the instep group elastic roller 22c has an instep group passive sprocket 2
4b, instep group elastic roller 22d, instep group passive sprocket 22c, instep group elastic roller 22f, instep group passive sprocket 24d, and so on. There is. Further, second group passive rollers sprocket 25a, 25b are similarly attached to the second group elastic rollers 23b, 23e, respectively. Then, the transmission chain 27 is wound around the six passive sprockets, the chain drive sprocket 26, and the tension sprocket 28, and the forward and reverse controllable fixed drive is performed via the sprocket drive shaft 33 shown in FIG. To do. All the elastic rollers of the instep group are rotated in the same direction, and all the elastic rollers of the second group are rotated in the opposite direction to the instep group. As a result, the semi-finished printed circuit board (not shown) is sandwiched between the upper group elastic roller and the second group elastic roller and is sent in the arrow X direction or the counter arrow X direction.
As will be described later in detail, this carrying action has a function of welcoming and storing the semi-finished printed circuit board products in and out of the rotary frame. Reference numeral 10A denotes a carry-in roller conveyor that conveys a semi-finished printed circuit board (not shown) in the horizontal posture in the direction of arrow X and sends it to the rotating frame 21a. 10B is a carry-out roller conveyor that receives the printed circuit board semi-finished product sent from the rotating frame 21a and carries it out in the direction of arrow X.

【0012】次に、上記のごとく構成された本実施例の
作用について述べる。搬入ローラコンベア10Aによっ
てプリント基板半製品(図示せず)が矢印X方向に送ら
れてくる。このプリント基板半製品はプリント基板エッ
チング装置の前半工程部分で下面にエッチングを施され
ている。送られてきたプリント基板半製品は甲群弾性ロ
ーラ(22a〜22f)と乙群弾性ローラ(23a〜2
3f)との間に挟み込まれて回動フレーム21aによっ
て保持される。この状態で該回動フレーム21aが矢印
rのごとく180度回転すると、プリント基板半製品は
上下を反転されてエッチング済みの面が上側になる。上
下反転されたプリント基板半製品は甲群,乙群の弾性ロ
ーラによって矢印X方向に送り出され、搬出ローラコン
ベア10Bに受け渡される。
Next, the operation of this embodiment constructed as described above will be described. A semi-finished printed circuit board (not shown) is sent in the direction of arrow X by the carry-in roller conveyor 10A. The lower surface of this semi-finished printed circuit board is etched in the first half of the process of the printed circuit board etching apparatus. The printed circuit board semi-finished products sent are the instep group elastic rollers (22a to 22f) and the second group elastic rollers (23a to 2).
3f) and is held by the rotating frame 21a. In this state, when the rotating frame 21a is rotated 180 degrees as indicated by an arrow r, the printed circuit board semi-finished product is turned upside down so that the etched surface becomes the upper side. The half-finished printed circuit board half-finished product is sent out in the direction of arrow X by the elastic rollers of group A and group B, and is delivered to the carry-out roller conveyor 10B.

【0013】先に図7について説明したプリント基板半
製品の搬送方向の幅寸法Wが、図1に示したL寸法と略
等しい場合は、前述の作動によって容易に上下を反転さ
れる。次に、プリント基板半製品の搬送方向の幅寸法が
前記の寸法Lに比して著しく大きい場合、および著しく
小さい場合について説明する。
When the width dimension W of the printed circuit board semi-finished product described above with reference to FIG. 7 in the transport direction is substantially equal to the L dimension shown in FIG. 1, it is easily turned upside down by the aforementioned operation. Next, the case where the width dimension of the semi-finished printed circuit board in the carrying direction is significantly larger than the dimension L and the case where it is significantly smaller than the dimension L will be described.

【0014】プリント基板半製品の搬送方向の幅寸法が
大きいときは、回動フレーム21aの前後にハミ出した
状態で該回動フレーム21aを矢印R方向に回動しなけ
ればならない。ここに前,後の呼称は搬送方向について
表わされ、前方とは矢印X方向であり、後方とは反矢印
X方向をいう。矢印X方向に搬送されるプリント基板半
製品が回動フレーム21aから前方へ突出することが許
容される限度は、若干の余裕を含んで図示の点Fであ
る。この点Fよりもプリント基板半製品(図示せず)が
矢印X方向に突出すると、該突出部は搬出ローラコンベ
ア10Bの上に乗り、回動フレーム21aの矢印r方向
の回動が妨げられる。そこで本実施例では前記の点F
に、プリント基板半製品の前端の到達を検知する前セン
サを設け、点Fにプリント基板半製品の前端が到達した
とき甲群,乙群の弾性ローラ22a〜22f,23a〜
23fを停止させて回動フレーム21aを矢印r方向に
180度回動させる。このとき、大形のプリント基板半
製品が回動フレーム21aの後方に突出していることを
許容される限度は、若干の余裕を含めて図示の点Qであ
る。もしプリント基板半製品の後端が該点Qよりも後方
(図において左方)に突出していると、プリント基板半
製品が回動フレーム21aに保持されて矢印R方向に回
動する際、搬入ローラコンベア10Aのアッパローラ1
0Auと干渉するので支障を生じる。このため、本実施
例においてハンドリング可能な最大幅寸法(プリント基
板半製品の搬送方向幅寸法)は、図示の2点F,Q間の
距離に等しい。具体的には、図示の寸法L=360mmで
あり、2点F,Q間の距離(最大幅寸法)は620mmで
ある。上記最大幅寸法のプリント基板半製品(図示せ
ず)が回動フレーム21a内に搬入され、甲群,乙群の
弾性ローラによって矢印X方向に送られて、その前端が
点Fに位置する前センサで検知されると、上記甲,乙群
弾性ローラの回転が停止され、回動フレーム21aが矢
印R方向に180度回動せしめられる。この作動によ
り、点Qに位置していたプリント基板半製品の後端は、
フレーム軸21bを中心として円弧矢印rと同心円弧の
軌跡を描いて回動し、点Sに到着する。このようにして
プリント基板半製品は上下反転されるとともに、搬送方
向に関する前端と後端とが入れ替わり、搬出ローラコン
ベア10Bによって矢印X方向に搬出される。大型のプ
リント基板半製品については、前述のごとく搬入,搬出
ローラコンベア10A,10Bと干渉しないことを主眼
としてハンドリングされる。次に、小型プリント基板半
製品のハンドリングについて説明すると、搬送方向の幅
寸法が図1に示した寸法Lよりも狭いプリント基板半製
品は、回動フレーム21a内に収納し、回動・反転させ
るについて搬入,搬出ローラコンベア10A,10Bと
の干渉を生じる虞れは無い。ところが、後続プリント基
板半製品転落という問題について考慮しなければならな
い。すなわち、先行のプリント基板半製品が回動フレー
ム21a内に収納・保持されて矢印r方向に回動しつつ
ある状態の間に、後続のプリント基板半製品が矢印eの
ごとく進行してくると、矢印fのごとくダイビングして
しまう虞れが有る。このため、小型のプリント基板半製
品をハンドリングする場合には、該小型プリント基板半
製品が回動フレーム21a内へ完全に収納されるのを待
たず、該小型プリント基板半製品が甲群,乙群のローラ
間に挟みこまれて確実に保持されたならば、回動フレー
ム21aの矢印r方向回動を開始する。具体的には図示
の点Rに、プリント基板半製品の通過を検知する後セン
サを配置し、小型のプリント基板半製品が通過したこと
を検知すると搬送を停止して回動フレーム21aを矢印
r方向に回動させて反転作動を行なう。該小型プリント
基板半製品は回動フレーム21aから後方(反矢印X方
向)に寸法L′だけ突出した形で回動せしめられて上下
を反転される。本実施例における寸法Lは既述のごとく
360mmであり、上下反転可能な小型プリント基板半製
品の搬送方向最小寸法は250mmである。
When the width of the printed circuit board semi-finished product in the conveying direction is large, the rotary frame 21a must be rotated in the direction of arrow R with the front and rear portions of the rotary frame 21a protruding. Here, the designations of front and rear are expressed with respect to the transport direction, and the front means the arrow X direction and the rear means the opposite arrow X direction. The limit at which the semi-finished printed circuit board transported in the direction of the arrow X is allowed to project forward from the rotating frame 21a is a point F shown in the figure including a slight margin. When a printed circuit board semi-finished product (not shown) projects from the point F in the arrow X direction, the projecting portion rides on the carry-out roller conveyor 10B, and the rotation of the rotation frame 21a in the arrow r direction is hindered. Therefore, in this embodiment, the above point F
Is provided with a front sensor for detecting arrival of the front end of the semi-finished printed circuit board, and when the front end of the semi-finished printed circuit board reaches point F, the elastic rollers 22a-22f, 23a
23f is stopped and the rotating frame 21a is rotated 180 degrees in the direction of arrow r. At this time, the limit of allowing the large-sized printed circuit board semi-finished product to project to the rear of the rotating frame 21a is a point Q shown in the figure including a slight margin. If the rear end of the printed circuit board semi-finished product projects rearward (to the left in the figure) from the point Q, when the printed circuit board semi-finished product is held by the rotating frame 21a and rotated in the direction of arrow R, it is carried in. Upper roller 1 of roller conveyor 10A
Since it interferes with 0 Au, it causes trouble. Therefore, in this embodiment, the maximum width dimension that can be handled (width dimension of the semi-finished printed circuit board in the transport direction) is equal to the distance between the two points F and Q shown in the figure. Specifically, the illustrated dimension L = 360 mm, and the distance between the two points F and Q (maximum width dimension) is 620 mm. Before the printed circuit board semi-finished product (not shown) having the above-mentioned maximum width dimension is carried into the rotating frame 21a and is sent in the direction of arrow X by the elastic rollers of group A and group B, the front end thereof is located at point F. When detected by the sensor, the rotation of the instep and second group elastic rollers is stopped, and the rotating frame 21a is rotated 180 degrees in the arrow R direction. By this operation, the rear end of the printed circuit board semi-finished product located at the point Q is
Around the frame shaft 21b, a circular arc r and a locus of a concentric arc are drawn to rotate and arrive at a point S. In this way, the semi-finished printed circuit board is turned upside down, the front end and the rear end in the carrying direction are interchanged, and is carried out in the arrow X direction by the carry-out roller conveyor 10B. The large-sized printed circuit board semi-finished products are handled mainly so as not to interfere with the carry-in / carry-out roller conveyors 10A and 10B as described above. Next, the handling of a small printed circuit board semi-finished product will be described. A printed circuit board semi-finished product whose width dimension in the carrying direction is narrower than the dimension L shown in FIG. 1 is housed in the rotary frame 21a and rotated / reversed. There is no risk of interference with the carry-in and carry-out roller conveyors 10A and 10B. However, it is necessary to consider the problem of falling of semi-finished printed circuit boards. That is, while the preceding printed circuit board semi-finished product is stored and held in the rotating frame 21a and is rotating in the direction of arrow r, the succeeding printed circuit board semi-finished product advances as shown by arrow e. , There is a risk of diving as indicated by arrow f. Therefore, when handling a small-sized printed circuit board semi-finished product, the small-sized printed circuit board semi-finished product does not wait until the small-sized printed circuit board semi-finished product is completely stored in the rotating frame 21a. When the rotary frame 21a is securely held by being sandwiched between the rollers of the group, the rotary frame 21a starts rotating in the arrow r direction. Specifically, a rear sensor for detecting the passage of the semi-finished printed circuit board is arranged at a point R shown in the figure, and when it is detected that the semi-finished printed circuit board semi-finished product has passed, the conveyance is stopped and the rotary frame 21a is indicated by an arrow r. Rotate in the direction to perform the reverse operation. The semi-finished small printed circuit board is turned upside down by being turned rearward (in a direction opposite to the arrow X) by a dimension L'projecting from the turning frame 21a. The dimension L in the present embodiment is 360 mm as described above, and the minimum size in the carrying direction of a small-sized printed circuit board semi-finished product that can be turned upside down is 250 mm.

【0015】[0015]

【発明の効果】本発明を適用すると、回動フレームが水
平姿勢となったとき、搬送方向Xを含む水平面X−Yを
介して対向するローラ群・甲とローラ群・乙とが、プリ
ント基板半製品を迎え入れて保持し、上記回動フレーム
がフレーム軸を中心として180度回動するとプリント
基板半製品の上下が反転される。この場合、回動フレー
ムに対してプリント基板半製品を保持する位置は限定さ
れないので、大形のプリント基板半製品にも小形のプリ
ント基板半製品にも順応することができる。さらに、前
記の回動フレームを水平姿勢にしたとき、その搬送方向
Xについて中央に位置せしめてY軸方向のフレーム軸を
設けることにより、回動部材である回動フレームの回動
軌跡円を最小ならしめて、装置の設置所要スペースを縮
小することができるという優れた実用的効果を奏する。
When the present invention is applied, when the rotating frame is in the horizontal posture, the roller group / instep and the roller group / B which face each other through the horizontal plane XY including the transport direction X are printed circuit boards. The semi-finished product is received and held, and when the rotating frame is rotated 180 degrees about the frame axis, the half-finished product of the printed circuit board is turned upside down. In this case, since the position for holding the printed circuit board semi-finished product with respect to the rotating frame is not limited, it is possible to adapt to both large printed circuit board semi-finished products and small printed circuit board semi-finished products. Further, when the rotating frame is in a horizontal posture, it is positioned in the center in the transport direction X and a frame axis in the Y-axis direction is provided, so that the rotating locus circle of the rotating frame, which is the rotating member, is minimized. This has an excellent practical effect that the required installation space of the device can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る基板反転機構における1実施例を
示し、模式的に描いた側面図である。
FIG. 1 is a side view schematically showing an embodiment of a substrate reversing mechanism according to the present invention.

【図2】上記実施例の横断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the above embodiment.

【図3】多数のプリント基板半製品を水平姿勢で搬送し
つつエッチング液を噴霧する方式のエッチング装置の従
来例を示し、その要部を模式的に描いた垂直断面図であ
る。
FIG. 3 is a vertical cross-sectional view schematically showing the main part of a conventional example of an etching apparatus that sprays an etching liquid while transporting a large number of semi-finished printed circuit boards in a horizontal position.

【図4】上記実施例に係るプリント基板エッチング装置
の従来例の要部を描いた平面図である。
FIG. 4 is a plan view illustrating a main part of a conventional example of a printed circuit board etching apparatus according to the above embodiment.

【図5】先願の発明に係るプリント基板エッチング装置
の1例を示す模式的な側面図である。
FIG. 5 is a schematic side view showing an example of a printed circuit board etching apparatus according to the invention of the prior application.

【図6】上記先願の発明に係るプリント基板エッチング
装置の1例を示す模式的な平面図である。
FIG. 6 is a schematic plan view showing an example of a printed circuit board etching apparatus according to the invention of the earlier application.

【図7】上記先願の発明における回転部材の直径寸法が
大きくなることの理由を解析するための、模式的に描い
た作動説明図であって、(A)は回転開始前の状態を、
(B)は回転途中の状態を、(C)は回転を終了してプ
リント基板半製品の上下を反転し終えた状態を、それぞ
れ描いてある。
FIG. 7 is a schematic explanatory drawing for explaining the reason why the diameter dimension of the rotating member in the invention of the above-mentioned prior application becomes large, in which (A) shows a state before the start of rotation;
(B) shows a state in the middle of rotation, and (C) shows a state in which the rotation is finished and the half-finished product of the printed circuit board is completely inverted.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…送入コンベア、2…ローラコンベア、2u…上段ロ
ーラ列、2d…下段ローラ列、3,3A,3B…エッチ
ング液槽、4…水洗機構、4a…水槽、4b…水ポン
プ、4c…水ノズル、5…エッチング液ポンプ、6a,
6b…ノズル管、6u…上部エッチング液ノズル、7…
揺動機構、8…冷却コイル、9…覗き窓、10A…搬入
ローラコンベア、10B…搬出ローラコンベア、21…
基板上下反転機構、21a…回動フレーム、21b…フ
レーム軸、22,22′,22a〜22f…甲群弾性ロ
ーラ、23,23′,23a〜23f…乙群弾性ロー
ラ、24a〜24d…甲群受動スプロケット、25a,
25b…乙群受動スプロケット、26…チェーン駆動ス
プロケット、27…伝動チェーン、28…テンションス
プロケット、29…甲群弾性ローラ軸、30…乙群弾性
ローラ軸、31a〜31d…ローラ軸受、32…フレー
ム駆動スプロケット、33…スプロケット駆動軸。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Infeed conveyor, 2 ... Roller conveyor, 2u ... Upper roller row, 2d ... Lower roller row, 3, 3A, 3B ... Etching liquid tank, 4 ... Water washing mechanism, 4a ... Water tank, 4b ... Water pump, 4c ... Water Nozzle, 5 ... Etching liquid pump, 6a,
6b ... Nozzle tube, 6u ... Upper etching liquid nozzle, 7 ...
Swing mechanism, 8 ... Cooling coil, 9 ... Viewing window, 10A ... Carry-in roller conveyor, 10B ... Carry-out roller conveyor, 21 ...
Substrate upside down mechanism, 21a ... Rotating frame, 21b ... Frame shaft, 22, 22 ', 22a-22f ... Instep group elastic roller, 23, 23', 23a-23f ... Second group elastic roller, 24a-24d ... Instep group Passive sprockets, 25a,
25b ... Second group passive sprockets, 26 ... Chain driving sprockets, 27 ... Transmission chain, 28 ... Tension sprockets, 29 ... Instep group elastic roller shafts, 30 ... Second group elastic roller shafts, 31a to 31d ... Roller bearings, 32 ... Frame drive Sprocket, 33 ... Sprocket drive shaft.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 水平姿勢で水平方向に搬送されつつある
基板半製品を受け取り、その上下を反転させる機構であ
って、 ほぼ水平な搬送方向Xと、上記搬送方向を含む水平直交
座標X,Yを想定し、Y軸方向に設置されたフレーム軸
(21b)と、上記フレーム軸を中心として回動する回
動フレーム(21a)とを設けるとともに、 上記回動フレームが水平姿勢となった状態のとき、X−
Y面に隣接してその上方に配列されたローラ群・甲と、 上記ローラ群・甲のそれぞれに対応してX−Y面の下方
に配列されたローラ群・乙とを具備し、 上記ローラ群・甲を構成している複数のローラ、およ
び、ローラ群・乙を構成している複数のローラは、それ
ぞれY軸と平行に支承されるとともに、 上記ローラ群・甲を構成している複数のローラを相互に
等しい周速で回転駆動する手段、および、ローラ群・乙
を構成しているローラを相互に等しい周速で回転駆動す
る手段が設けられており、かつ、上記ローラ群・甲とロ
ーラ群・乙とは互いに反対方向に等しい周速で回転する
構造であることを特徴とする、基板の反転機構。
1. A mechanism for receiving a semi-finished substrate which is being horizontally conveyed in a horizontal posture and inverting it upside down, wherein a substantially horizontal conveying direction X and horizontal orthogonal coordinates X, Y including the conveying direction are provided. In consideration of the above, a frame shaft (21b) installed in the Y-axis direction and a rotating frame (21a) that rotates about the frame shaft are provided, and the rotating frame is in a horizontal posture. When X-
A roller group and an instep arranged adjacent to and above the Y plane, and a roller group and an instep arranged below the XY plane corresponding to each of the roller group and instep. The plurality of rollers forming the group / step A and the plurality of rollers forming the roller group / step B are respectively supported in parallel with the Y axis, and the plurality of rollers forming the group / step A Means for rotationally driving the rollers of the above-mentioned rollers at the same peripheral speed, and means for rotationally driving the rollers forming the roller group / B at the same peripheral speed, and A substrate reversing mechanism characterized in that the roller group and the roller group B rotate in opposite directions at the same peripheral speed.
【請求項2】 上下に対向している、甲群に属するロー
ラと乙群に属するローラとの内の少なくとも一方のロー
ラには、ローラ軸を介してスプロケットが固着されてお
り、上記スプロケットに巻き掛けられた無端環状の部材
を介して回転駆動される構造であることを特徴とする、
請求項1に記載した基板の反転機構。
2. A sprocket is fixed to at least one of a roller belonging to group A and a roller belonging to group B, which are vertically opposed to each other, through a roller shaft, and is wound around the sprocket. Characterized in that it is a structure that is rotationally driven via a hanging endless annular member,
The substrate reversing mechanism according to claim 1.
【請求項3】 前記回動フレーム(21a)が水平姿勢
となっているとき、該回動フレームよりも搬送方向X側
に対向離間して基板半製品を受け取る搬出コンベア(1
0B)が設けられており、かつ、該搬出コンベア入口部
よりも搬送方向Xについて上流側に位置せしめて、基板
半製品の到達を検知する前センサ(F)またはタイミン
グ装置が設けられていることを特徴とする、請求項1に
記載した基板の反転機構。
3. A carry-out conveyor (1) for receiving a semi-finished substrate when the turning frame (21a) is in a horizontal posture, and is spaced apart from and facing the turning frame in the carrying direction X side.
0B), and a front sensor (F) or a timing device for detecting arrival of a semi-finished substrate, which is located upstream of the entrance of the carry-out conveyor in the transport direction X. The substrate reversing mechanism according to claim 1, wherein:
【請求項4】 前記回動フレーム(21a)の回動範囲
よりも、搬送方向Xについて上流側に位置せしめて、基
板半製品の通過を検知する後センサ(R)またはタイミ
ング装置が設けられていることを特徴とする、請求項1
に記載した基板の反転機構。
4. A rear sensor (R) or a timing device is provided which is located upstream of the rotation range of the rotation frame (21a) in the transport direction X and detects passage of a semi-finished substrate. Claim 1 characterized by the fact that
The substrate reversing mechanism described in.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104016119A (en) * 2014-06-19 2014-09-03 成都宏明双新科技股份有限公司 Burglar alarm fixture circulation line
CN110745536A (en) * 2019-10-29 2020-02-04 苏州精濑光电有限公司 Loading and unloading device and detection equipment
KR20200090045A (en) * 2019-01-18 2020-07-28 주식회사 새롬에프티 apparatus for transefering display panel
KR20210051770A (en) * 2019-10-31 2021-05-10 주식회사 새롬에프티 Apparatus for transefering display panel having display panel protective function

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104016119A (en) * 2014-06-19 2014-09-03 成都宏明双新科技股份有限公司 Burglar alarm fixture circulation line
KR20200090045A (en) * 2019-01-18 2020-07-28 주식회사 새롬에프티 apparatus for transefering display panel
CN110745536A (en) * 2019-10-29 2020-02-04 苏州精濑光电有限公司 Loading and unloading device and detection equipment
KR20210051770A (en) * 2019-10-31 2021-05-10 주식회사 새롬에프티 Apparatus for transefering display panel having display panel protective function

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