JP3476691B2 - Substrate reversing device and substrate storage device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶表示素
子や、エレクトロルミネセンス素子等の製造工程に供さ
れる、基板を水や薬液を用いて処理する液処理装置に備
えられる基板反転装置および基板格納装置に関するもの
である。The present invention relates to, for example a liquid crystal display device and is subjected to the manufacturing process, such as electroluminescent elements, a substrate reversing device provided in the liquid processing apparatus that processes using water or chemical substrates And a substrate storage device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】例えば、液晶表示素子の製造工程には、
ガラス等からなる基板の洗浄工程、現像工程、エッチン
グ工程、剥離工程といった、液体を用いて基板を処理す
る複数の工程があり、これら工程には液処理装置が用い
られる。そして、今日、処理能力の向上と基板サイズの
大型化に伴って、基板の洗浄工程や現像工程、エッチン
グ工程等においては、従来のバッチ式から単品枚葉式に
移り変わってきている。2. Description of the Related Art For example, in the manufacturing process of a liquid crystal display element,
There are a plurality of steps of treating a substrate with a liquid, such as a washing step, a developing step, an etching step, and a peeling step of a substrate made of glass or the like, and a liquid processing apparatus is used for these steps. With the increase in processing capacity and the increase in substrate size, the substrate cleaning process, the developing process, the etching process, etc. have been changed from the conventional batch system to a single-wafer system.

【０００３】バッチ式では、複数の基板が一括して処理
されたが、単品枚葉式では、例えば洗浄部→現像部→洗
浄部→エッチング部→洗浄部というように、基板一枚ず
つに対して、洗浄、現像、現像液の洗浄、エッチング、
エッチング液の洗浄といった処理が連続操作で施され
る。In the batch method, a plurality of substrates are collectively processed, but in the single-wafer method, for example, cleaning section → developing section → cleaning section → etching section → cleaning section Cleaning, developing, developing solution cleaning, etching,
Processing such as cleaning of the etching solution is performed in a continuous operation.

【０００４】単品枚葉式の処理システムを採用したフラ
ットディスプレイ用ガラス基板の現像・エッチング処理
装置においては、図８に示すように、基板１１を搬送す
るための基板搬送装置として、搬送ローラ２９…が複数
設けられている。また、該処理装置の処理部上部にはス
プレーノズル３３ａ…が設けられている。In a flat display glass substrate developing / etching processing apparatus which employs a single-wafer processing system, as shown in FIG. 8, a carrier roller 29 is used as a substrate carrier for carrying the substrate 11. Are provided in plural. Further, spray nozzles 33a ... Are provided above the processing section of the processing apparatus.

【０００５】上記処理部に搬送された該基板１１は、搬
送ローラ２９…により下面を支持されると共に、該搬送
ローラ２９…の回転により搬送方向下流側に搬送され
る。また同時に、該スプレーノズル３３ａ…を介して噴
霧される処理液５１により、上面に所定の処理が施され
る。The substrate 11 transported to the processing section has its lower surface supported by the transport rollers 29, and is transported downstream in the transport direction by the rotation of the transport rollers 29. At the same time, a predetermined treatment is applied to the upper surface of the treatment liquid 51 sprayed through the spray nozzles 33a.

【０００６】処理液５１による処理が施された基板１１
は、搬送方向後段に設けられた一対のエアーナイフ４１
・４１により、該基板１１の上下面両方向から液切りが
行われ、続いて図示しない洗浄処理部へと搬送される。Substrate 11 that has been treated with treatment liquid 51
Is a pair of air knives 41 provided at the latter stage in the transport direction.
By 41, the liquid is drained from both the upper and lower surfaces of the substrate 11, and then the substrate 11 is transported to a cleaning processing unit (not shown).

【０００７】上記の処理装置において、該基板１１の搬
送速度（すなわち、搬送ローラ２９の回転速度）は、イ
ンバータ６５ｂを介して搬送モータ６３の回転数を制御
することにより変更可能であり、また、スプレーノズル
３３ａからの処理液噴霧量は、他のインバータ６５ａを
介してポンプ３４ａの回転数を制御することにより変更
可能である。したがって、上記搬送速度と処理液噴霧量
とを適宜組み合わせることにより、処理条件を任意に選
択することが可能である。In the above processing apparatus, the transport speed of the substrate 11 (that is, the rotation speed of the transport roller 29) can be changed by controlling the rotation speed of the transport motor 63 via the inverter 65b. The amount of the processing liquid sprayed from the spray nozzle 33a can be changed by controlling the rotation speed of the pump 34a via another inverter 65a. Therefore, the processing conditions can be arbitrarily selected by appropriately combining the above-mentioned transport speed and the amount of the processing liquid sprayed.

【０００８】また、上記エアーナイフ４１・４１は、基
板１１の厚みや、液切りの状況等に応じて、昇降モータ
６４により高さ方向の位置を任意に調整出来る構造とな
っている。尚、該昇降モータ６４の回転は、モータドラ
イバ６５ｃにより制御されている。Further, the air knives 41, 41 have a structure in which the position in the height direction can be arbitrarily adjusted by the elevating motor 64 according to the thickness of the substrate 11 and the condition of draining. The rotation of the lift motor 64 is controlled by the motor driver 65c.

【０００９】しかしながら、一般に液処理の仕上がり
は、被処理物が溶解し、劣化した処理液の澱が面上に残
存し易い基板上面よりも、処理液の入れ替わりがスピー
ディーな基板下面の方が優れている。よって、上記例示
のフラットディスプレイ用ガラス基板の現像・エッチン
グ処理装置のように基板上面に液処理を施す場合には、
微細パターンの処理が困難であり、また、液処理の仕上
がりにむらが生じる可能性もある。However, in the finish of the liquid processing, generally, the lower surface of the substrate where the replacement of the processing liquid is speedy is superior to the upper surface of the substrate where the object to be processed is dissolved and the deteriorated processing liquid tends to remain on the surface. ing. Therefore, when liquid treatment is applied to the upper surface of the substrate as in the above-described flat display glass substrate developing / etching apparatus,
It is difficult to process a fine pattern, and unevenness may occur in the finish of liquid processing.

【００１０】プリント基板（金属張り積層板）の液処理
装置においては、プリント基板は両面加工が施されるこ
とが基本であるため、図９に示すように、液処理装置の
処理部には、基板搬送位置の下方にもスプレーノズル３
３ｂ…が配されており、プリント基板１２の上下両方向
から処理液５２を噴霧することができるようになってい
る。また、下からの処理液５２の噴射によりプリント基
板１２が押上られて、該プリント基板１２の安定搬送が
妨げられることを防ぐため、該プリント基板１２の上面
に支持ローラ２００が該搬送ローラ２９と対になるよう
に配されている。すなわち、該プリント基板１２は、そ
の上面に当接する支持ローラ２００および搬送ローラ２
９に挟持されることにより搬送される。In a liquid processing apparatus for a printed circuit board (metal-clad laminate), since the printed circuit board is basically subjected to double-sided processing, as shown in FIG. Spray nozzle 3 below the substrate transfer position
3b ... Are arranged so that the treatment liquid 52 can be sprayed from both upper and lower directions of the printed circuit board 12. Further, in order to prevent the printed circuit board 12 from being pushed up by the jetting of the processing liquid 52 from below and hindering stable transportation of the printed circuit board 12, a support roller 200 is provided on the upper surface of the printed circuit board 12 and the transport roller 29. They are arranged in pairs. That is, the printed circuit board 12 has the supporting roller 200 and the conveying roller 2 that are in contact with the upper surface thereof.
It is conveyed by being sandwiched between the nine.

【００１１】液処理の仕上がりは、処理液５２の入れ替
わりがスピーディーなプリント基板１２下面の方が優れ
ており、微細パターンの処理は、プリント基板１２下面
にて行われる設計・生産方式が採られている。尚、新た
に設けられた下方のスプレーノズル３３ｂ…からの処理
液噴霧量は、インバータ６５ｄを介してポンプ３４ｂの
回転数を制御することにより適宜変更される。Regarding the finish of the liquid processing, the lower surface of the printed circuit board 12 in which the processing liquid 52 is swiftly exchanged is superior, and the processing of the fine pattern is performed by the design / production method performed on the lower surface of the printed circuit board 12. There is. The amount of the processing liquid sprayed from the newly provided lower spray nozzles 33b ... Is appropriately changed by controlling the rotation speed of the pump 34b via the inverter 65d.

【００１２】特開平４−２７７４３８号公報に開示され
ている透明平面基板の蛍光面現像処理装置（液処理装
置）は、図１０に示すように、微細パターンの処理を効
率的に行うために、透明平面基板１３の下方にスプレー
ノズル３５…が配された構成となっている。A fluorescent surface development processing apparatus (liquid processing apparatus) for a transparent flat substrate disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 4-277438 discloses a method for efficiently processing a fine pattern as shown in FIG. The spray nozzles 35 are arranged below the transparent flat substrate 13.

【００１３】該蛍光面現像処理装置においては、処理さ
れる透明平面基板１３の処理面が、プリント基板の金属
張りの処理面と比較して弱く、傷つきやすいために、搬
送ローラ等によって処理面を直接支持することができな
いという制約がある。このため搬送ローラにかえて、対
をなす基板支持部材２０１・２０１が設けられており、
該透明平面基板１３の両端部を該基板支持部材２０１・
２０１により水平に支持・固定するとともに、透明平面
基板１３の下方に配されたスプレーノズル３５…を、透
明平面基板１３に対し平行往復運動させることにより処
理を行うものとなっている。In the fluorescent surface development processing apparatus, the processing surface of the transparent flat substrate 13 to be processed is weaker than the metal-coated processing surface of the printed circuit board and is easily scratched. There is a constraint that it cannot be directly supported. For this reason, a pair of substrate supporting members 201, 201 is provided instead of the carrying roller.
Both ends of the transparent flat substrate 13 are connected to the substrate supporting member 201.
While being horizontally supported and fixed by 201, the spray nozzles 35 arranged below the transparent flat substrate 13 are reciprocated in parallel with respect to the transparent flat substrate 13 for processing.

【００１４】他方、数種類のサイズの矩形板状基板を同
じ処理装置で処理するために、種々の提案がなされてい
る。例えば、図１１（ａ）に示すように、コロ搬送装置
（基板搬送装置）２５ａは、矩形板状基板１４の搬送位
置を規制しつつ搬送することが可能なように設計されて
いる。コロ搬送装置２５ａにおいては、一対のツバ付き
コロ２４ａ・２４ａが設けられており、矩形板状基板１
４の搬送方向の幅寸法に応じて、一方または両方のコロ
位置を調整し、該ツバ付きコロ２４ａ・２４ａ間の距離
を変更するようになっている。また、特開平８−３２１
５３６号公報に開示されたコロ搬送装置においては、図
１１（ｂ）に示すように、外側を太くしたテーパ状に形
成された一対のテーパ状のコロ２０９・２０９が設けら
れており、コロ位置の調整を行うことなく異なる幅寸法
を持つ矩形板状基板１５・１６の搬送を行うようになっ
ている。また、基板搬送装置をフラットな円柱状のコロ
で構成し、適当な間隔（例えば、１０００ｍｍ毎、１５
００ｍｍ毎等）で幅寄せ機構を設け、矩形板状基板の通
過の都度、幅寄せ動作を行う装置も実用化されている。On the other hand, various proposals have been made to process rectangular plate-shaped substrates of several sizes with the same processing apparatus. For example, as shown in FIG. 11A, the roller transfer device (substrate transfer device) 25a is designed so that the rectangular plate-shaped substrate 14 can be transferred while restricting the transfer position. In the roller transport device 25a, a pair of flanged rollers 24a, 24a are provided, and the rectangular plate-shaped substrate 1
One or both of the roller positions are adjusted according to the width dimension of the roller 4 in the conveying direction, and the distance between the collared rollers 24a and 24a is changed. In addition, JP-A-8-321
In the roller transfer device disclosed in Japanese Patent No. 536, as shown in FIG. 11B, a pair of tapered rollers 209, 209 formed in a tapered shape with a thick outer side is provided, and the roller position The rectangular plate-shaped substrates 15 and 16 having different width dimensions are carried without any adjustment. In addition, the substrate transfer device is configured by a flat cylindrical roller, and an appropriate interval (for example, every 1000 mm, 15
A device is also put into practical use in which a width-shifting mechanism is provided at intervals of 100 mm, etc., and the width-shifting operation is performed each time a rectangular plate-shaped substrate passes.

【００１５】基板格納装置は、図１２（ａ）〜（ｃ）に
示すように、基板１７の処理面を上面に向けて搬送格納
するものである。基板１７下面を支持・搬送する基板搬
送コロ２０３は、同図（ａ）・（ｂ）に示すように基板
格納部材９３に下方から挿入されており、該基板格納部
材９３に備えられた基板受け９４…に、上段から下段に
順番に基板１７…を格納してゆく。基板１７と基板受け
９４との不要な接触を避けるため、同図（ｃ）に示すよ
うに、基板１７は基板受け９４の上面より数ｍｍ上方の
高さを保ったまま基板格納部材９３の中に完全に引き込
まれる構成となっており、基板搬送コロ２０３の駆動が
停止した後に、該基板格納部材９３が、図示しないエレ
ベータにより基板受け９４の一段に相当する高さ分だけ
引き上げられることで、基板１７が基板受け９４に受け
渡されるようになっている。As shown in FIGS. 12A to 12C, the substrate storage device conveys and stores the substrate 17 with the processing surface of the substrate 17 facing upward. The substrate transfer roller 203 that supports and transfers the lower surface of the substrate 17 is inserted into the substrate storage member 93 from below as shown in FIGS. The boards 17 are sequentially stored in 94 ... In order to avoid unnecessary contact between the substrate 17 and the substrate receiver 94, the substrate 17 is kept inside the substrate storing member 93 while maintaining a height of several mm above the upper surface of the substrate receiver 94, as shown in FIG. The substrate storage member 93 is pulled up by an elevator (not shown) by a height corresponding to one step of the substrate receiver 94 after the driving of the substrate transfer roller 203 is stopped. The substrate 17 is transferred to the substrate receiver 94.

【００１６】上記基板搬送コロ２０３の駆動は、基板格
納部材９３下方に備えられた基板格納部材昇降モータ６
６の回転をベルト６７・６７で伝達することにより行わ
れる。また、全ての基板受け９４…への基板１７…の格
納が完了すると、すなわち、上段から順に最下段の基板
受け９４…への基板１７…の格納が完了すると、図示し
ないエレベータにより該基板格納部材９３が引き上げら
れ、基板搬送コロ２０３が基板格納部材９３より完全に
抜き出される。この動作により基板格納部材９３は、エ
レベータ上から移載される。また逆に、該基板格納部材
９３から基板１７…を搬出する場合は、上述の基板搬入
動作の逆を辿ることにより、最下段の基板受け９４に格
納された基板１７から順次排出される。The substrate transfer roller 203 is driven by the substrate storage member lifting motor 6 provided below the substrate storage member 93.
The rotation of 6 is transmitted by the belts 67, 67. Further, when the storage of the substrates 17 ... into all the substrate receivers 94 ... Is completed, that is, the storage of the substrates 17 ... into the lowermost substrate receivers 94 ... 93 is pulled up, and the substrate transport roller 203 is completely pulled out from the substrate storage member 93. By this operation, the substrate storage member 93 is transferred from the elevator. On the contrary, when carrying out the substrates 17 ... From the substrate storing member 93, the substrate 17 stored in the lowermost substrate receiver 94 is sequentially discharged by following the reverse of the substrate loading operation described above.

【００１７】さらに、この他の基板格納装置として、ロ
ボットのハンドリングにより基板の搬入出を行う装置も
一般的である。該基板格納装置はすなわち、基板の裏面
をロボットハンドが吸着保持して、基板格納部材へ搬入
するものであるが、いずれの基板格納装置においても、
基板の処理面を上面にして、下面を保持することで格納
するようになっている。Further, as another substrate storage device, a device for loading and unloading substrates by handling a robot is generally used. In the substrate storage device, that is, the back surface of the substrate is sucked and held by the robot hand and carried into the substrate storage member.
The processing surface of the substrate is the upper surface, and the lower surface is held to store the substrate.

【００１８】[0018]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の液処理装置
は、プリント基板１２を安定搬送し、かつ、該プリント
基板１２下面の液処理を行うことができるものである。
しかしながら、例えば、該液処理装置でフラットディス
プレイ用の透明平面基板の液処理を行えば、該透明平面
基板の処理面は、支持ローラ２００および搬送ローラ２
９に挟持される際に傷がつく可能性がある。さらにま
た、支持ローラ２００および搬送ローラ２９の２種類の
ローラを設ける必要があるためコスト高をも招来する。The above-mentioned conventional liquid processing apparatus is capable of stably transporting the printed circuit board 12 and performing liquid processing on the lower surface of the printed circuit board 12.
However, for example, when liquid processing of a transparent flat substrate for a flat display is performed by the liquid processing apparatus, the processing surface of the transparent flat substrate has a supporting roller 200 and a conveying roller 2
There is a possibility of being scratched when being pinched by the 9. Furthermore, since it is necessary to provide two types of rollers, that is, the supporting roller 200 and the conveying roller 29, the cost is increased.

【００１９】また、上記従来の透明平面基板の蛍光面現
像処理装置は、透明平面基板１３下面の液処理を行うこ
とができるものである。しかしながら、上記の蛍光面現
像処理装置は連続搬送方式ではないため、作業効率を向
上させることは困難である。Further, the conventional fluorescent flat surface development processing apparatus for a transparent flat substrate is capable of performing liquid processing on the lower surface of the transparent flat substrate 13. However, it is difficult to improve work efficiency because the above-mentioned fluorescent screen developing apparatus is not a continuous transfer system.

【００２０】すなわち、上記従来の液処理装置はいずれ
も、作業効率を犠牲にすることなく、かつ、基板の下面
（処理面）に触れることなく該基板の安定搬送を行うこ
とができない。また、従来の液処理装置においては、基
板の搬送速度（すなわち、搬送ローラの回転速度）、ス
プレーノズルからの処理液噴霧量、およびエアーナイフ
の高さ方向の位置等は、それぞれ別々の制御手段により
制御されているため、液処理の条件を一括変更すること
は困難である。That is, none of the above-mentioned conventional liquid processing apparatuses can stably carry the substrate without sacrificing work efficiency and without touching the lower surface (processing surface) of the substrate. Further, in the conventional liquid processing apparatus, the transfer speed of the substrate (that is, the rotation speed of the transfer roller), the amount of the processing liquid sprayed from the spray nozzle, the position of the air knife in the height direction, and the like are controlled by different control means. Therefore, it is difficult to collectively change the conditions of the liquid treatment.

【００２１】さらにまた、搬送方向に対する幅寸法の異
なる複数の基板に対応するために液処理装置内等に設け
られるツバ付きコロ２４ａまたはテーパ状のコロ２０９
を用いた上記従来のコロ搬送装置においては、取り扱う
基板の大きさが変更される度にコロ位置の調整を行う必
要性があると共に、基板の搬送方向からの逸脱を防ぐ機
能が不十分である等の問題を有している。Furthermore, in order to deal with a plurality of substrates having different widths in the carrying direction, a roller 24a with a flange or a tapered roller 209 provided in the liquid processing apparatus or the like.
In the above-mentioned conventional roller transfer device using the above, it is necessary to adjust the roller position each time the size of the substrate to be handled is changed, and the function of preventing the deviation of the substrate from the transfer direction is insufficient. Have problems such as.

【００２２】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたものであって、その目的は、基板、特にフラット
ディスプレイ用基板の洗浄、現像、エッチング、剥離と
いった液処理を該基板の下面に施すために用いられ、さ
らに大きさの異なる複数の基板に対応可能な液処理装置
と関連して用いられる基板反転装置、および基板格納装
置を提供することにある。The present invention has been made to solve the above problems, and its purpose is to apply a liquid treatment such as cleaning, development, etching and peeling of a substrate, especially a substrate for flat display, to the lower surface of the substrate. It is an object of the present invention to provide a substrate reversing device and a substrate storage device which are used for applying and which are used in association with a liquid processing apparatus which can cope with a plurality of substrates having different sizes.

【００２３】[0023]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
基板反転装置は、上記の課題を解決するために、液体を
用いて基板下面を処理する液処理装置であって、基板の
幅方向両端部を下方向から支持しながら、該基板を搬送
する搬送装置を備えると共に、該基板の下面および上面
に液体を噴霧する噴霧装置が設けられている液処理装置
の搬送方向前後の少なくとも一方に設けられ、片面に液
体による処理が行われた、または行われるべき基板の天
地反転を行う基板反転装置において、該基板の搬送路を
挟んだ上下方向の一方に外側を太くしたテーパ状コロが
設けられ、他方にフラットコロが設けられた反転部が備
えられていることを特徴としている。In order to solve the above-mentioned problems, the substrate reversing device according to the first aspect of the present invention uses a liquid.
A liquid processing apparatus for processing a lower surface of a substrate using
Transfer the substrate while supporting both ends in the width direction from below
And a lower surface and an upper surface of the substrate.
A liquid processing device having a spraying device for spraying a liquid is provided on at least one of the front and rear in the transport direction, and one side is subjected to the liquid treatment, or the substrate is turned upside down. The substrate reversing device is characterized in that a taper-shaped roller having a thick outer side is provided on one side in the up-down direction across the transport path of the substrate, and a reversing unit having a flat roller is provided on the other side.

【００２４】例えば、液処理装置に隣接して基板の上面
処理（すなわち基板の上方からの処理）を行う装置があ
る場合、または、上記液処理装置から該基板の処理面を
上面として搬送する場合等に、基板の天地反転が行われ
る。For example, when there is a device adjacent to the liquid processing apparatus for performing the upper surface processing of the substrate (that is, processing from above the substrate), or when the processing surface of the substrate is transferred from the liquid processing apparatus as the upper surface. Etc., the substrate is turned upside down.

【００２５】上記の構成によれば、基板の天地反転は、
テーパ状コロからフラットコロへ、または、フラットコ
ロからテーパ状コロへと該基板を受け渡すことで行われ
るため、該基板の処理面が常にテーパ状コロに対向する
ように反転部に搬入されるようにすることで処理面に傷
等がつくことがない。また、天地反転時の基板にかかる
衝撃を緩和し、該基板の割れ欠けを防止することができ
る。According to the above structure, the substrate is turned upside down,
It is carried out by transferring the substrate from the tapered roller to the flat roller or from the flat roller to the tapered roller, so that the processing surface of the substrate is always carried into the reversing section so as to face the tapered roller. By doing so, the treated surface is not scratched. Further, it is possible to mitigate the impact applied to the substrate at the time of turning upside down and prevent cracking and chipping of the substrate.

【００２６】基板の天地反転後には、該基板がフラット
コロ、またはテーパ状コロのいずれかにより支持されて
いる。該基板がフラットコロにより支持される場合に
は、該基板の搬送方向に対する幅寸法によらず搬送高さ
が一定であり、例えば反転部の搬送方向下流側に該フラ
ットコロと同じ搬送高さをもつコロを配することによ
り、天地反転後の基板の搬送をスムーズに行うことがで
きる。一方、該基板がテーパ状コロにより支持される場
合には、該基板の幅寸法により搬送高さが異なり、例え
ば該反転部の搬送方向下流側に各基板の搬送高さに対応
した段付きコロ等を配することにより、天地反転後の基
板の搬送をスムーズに行うことができる。すなわち、基
板の天地反転の際にテーパ状コロで基板を支持すること
により、特別な昇降機構なしで該基板の幅寸法に応じて
搬送高さを変換することができる。After the substrate is turned upside down, the substrate is supported by either a flat roller or a tapered roller. When the substrate is supported by a flat roller, the transport height is constant regardless of the width dimension of the substrate in the transport direction. For example, the same transport height as the flat roller is provided on the downstream side of the reversing unit in the transport direction. By arranging the rollers, it is possible to smoothly transfer the substrate after turning upside down. On the other hand, when the substrate is supported by a tapered roller, the transfer height varies depending on the width dimension of the substrate, and for example, a stepped roller corresponding to the transfer height of each substrate is provided on the downstream side in the transfer direction of the reversing unit. By arranging etc., it is possible to smoothly carry the substrate after turning upside down. That is, by supporting the substrate with the tapered roller when the substrate is turned upside down, the transport height can be changed according to the width dimension of the substrate without a special lifting mechanism.

【００２７】本発明の請求項２記載の基板格納装置は、
上記の課題を解決するために、液体を用いて基板下面を
処理する液処理装置であって、基板の幅方向両端部を下
方向から支持しながら、該基板を搬送する搬送装置を備
えると共に、該基板の下面および上面に液体を噴霧する
噴霧装置が設けられている液処理装置の搬送方向前後の
少なくとも一方に設けられ、基板格納部材を昇降するこ
とで、該基板格納部材に備えられた基板受けにより該基
板の幅方向両端部を下方向から支持しながら、該基板を
格納する基板格納装置において、処理面を下面として基
板の幅方向両端部を下方向から支持しながら搬入出する
ための基板搬入出装置が、基板格納部材に対して挿脱可
能に設けられていることを特徴としている。A substrate storage device according to claim 2 of the present invention is
In order to solve the above problems, the bottom surface of the substrate is
This is a liquid processing device that processes both ends of the substrate in the width direction.
Equipped with a transfer device that transfers the substrate while supporting it from the direction
And spray liquid onto the bottom and top surfaces of the substrate.
It is provided in at least one of the front and rear of the liquid processing device in which the spraying device is provided in the carrying direction, and the substrate storage member is moved up and down so that both end portions in the width direction of the substrate are lowered by the substrate receiver provided in the substrate storage member. In a substrate storage device for storing the substrate while supporting it from the direction, a substrate loading / unloading device for loading / unloading while supporting both end portions in the width direction of the substrate from below with the processing surface as a lower surface is provided with respect to the substrate storage member. It is characterized by being installed so that it can be inserted and removed.

【００２８】上記の構成によれば、該基板は、基板搬入
出装置から基板受けに、処理面を下面として幅方向両端
部を支持されたまま受け渡されることにより基板格納部
材に格納されるので、処理面に傷などが付くことがな
い。また、基板搬入出装置を基板格納部材に対して挿脱
することができるため、例えば多量に基板を格納する場
合や、下流側に乾燥炉等を有する場合等に、基板格納部
材の入れ換えや下流への送り出しを容易に行うことがで
きる。According to the above construction, the substrate is stored in the substrate storing member by being passed from the substrate loading / unloading device to the substrate receiver while the both end portions in the width direction are supported with the processing surface as the lower surface. , The treated surface is not scratched. In addition, since the substrate loading / unloading device can be inserted into and removed from the substrate storage member, for example, when a large number of substrates are stored or when a drying oven or the like is provided on the downstream side, replacement of the substrate storage member or downstream Can be easily sent to.

【００２９】本発明の請求項３記載の基板格納装置は、
上記の課題を解決するために、請求項２記載の構成にお
いて、上記基板搬入出装置が、基板幅方向に設けられた
少なくとも一対の段付き形状のコロを有し、該段付き形
状のコロの各段が、外側を太くしたテーパ状に形成され
ると共に、外側の段の最細部が、内側の段の最太部より
も大きく、上記基板受けが段付き形状であり、該基板受
けの各段が該段付き形状のコロの対応する各段のテーパ
角度と略同一の角度を有することを特徴としている。A substrate storage device according to claim 3 of the present invention is
In order to solve the above problems, in the configuration according to claim 2 , the substrate loading / unloading device has at least a pair of stepped rollers provided in the substrate width direction. Each step is formed in a tapered shape with a thickened outer side, the outermost step has the largest detail larger than the thickest part of the inner step, and the substrate receiver has a stepped shape. It is characterized in that the step has an angle substantially the same as the taper angle of each step corresponding to the stepped roller.

【００３０】上記の構成によれば、格納される基板と基
板受けの該基板に対応する各段との相対的な距離を、該
基板の搬送方向に対する幅寸法にかかわらず一定とする
ことができる。したがって、基板格納部材の昇降停止距
離を該基板の幅寸法にかかわらず一定とすることができ
る。According to the above construction, the relative distance between the substrate to be stored and each step of the substrate receiver corresponding to the substrate can be made constant regardless of the width dimension of the substrate in the carrying direction. . Therefore, the lift stop distance of the substrate storage member can be made constant regardless of the width dimension of the substrate.

【００３１】また、基板搬入出装置と基板受けとの間で
の基板の受渡しの際に基板にかかる衝撃を抑止すること
ができ、さらにまた、基板受けに設けられた各段の段差
により、該基板の位置ずれを防止することができる。Further, it is possible to suppress the impact applied to the substrate during the transfer of the substrate between the substrate loading / unloading device and the substrate receiver, and further, due to the level difference of each step provided in the substrate receiver, It is possible to prevent the displacement of the substrate.

【００３２】[0032]

【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態について図
１ないし図７に基づいて説明すれば、以下の通りであ
る。なお、これによって、本発明が限定されるものでは
ない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The present invention is not limited to this.

【００３３】本実施の一形態に係る液処理装置は、矩形
形状の板状基板、例えばフラットディスプレイ用基板に
おける、回路配線、カラーフィルター、蛍光層、および
発光層等のパターニングのための現像工程、並びに、洗
浄工程、エッチング工程、および剥離工程といった、液
体を用いて基板を処理（液処理）する複数の工程に対し
て適用することができる。該液処理装置はさらに、搬送
方向に対する幅寸法（以下、幅寸法と称する）が異なる
フラットディスプレイ用基板に対応可能で、かつ、該フ
ラットディスプレイ用基板の下面処理を行うために用い
られるものである。尚、各液処理工程は、使用される処
理液の種類を除けば基本的に同様である。従って、本発
明にかかる液処理装置を複数連結することによりフラッ
トディスプレイ用基板の全液処理工程を行うことができ
る。The liquid processing apparatus according to the present embodiment is a development process for patterning circuit wiring, color filters, fluorescent layers, light emitting layers, etc. on a rectangular plate substrate, for example, a flat display substrate, In addition, the present invention can be applied to a plurality of processes for treating a substrate with a liquid (liquid treatment) such as a cleaning process, an etching process, and a peeling process. Further, the liquid processing apparatus is applicable to flat display substrates having different width dimensions (hereinafter, referred to as width dimensions) with respect to the transport direction, and is used for performing a lower surface treatment of the flat display substrate. . The respective liquid treatment steps are basically the same except for the type of treatment liquid used. Therefore, by connecting a plurality of liquid processing apparatuses according to the present invention, it is possible to perform the whole liquid processing step of the flat display substrate.

【００３４】本実施の形態にかかるフラットディスプレ
イ用基板とは、例えば具体的には液晶ディスプレイ用基
板、プラズマディスプレイ用基板、およびエレクトロル
ミネセンスディスプレイ用基板等を指すが特に限定され
るものではない。The flat display substrate according to the present embodiment specifically refers to, for example, a liquid crystal display substrate, a plasma display substrate, an electroluminescent display substrate, and the like, but is not particularly limited.

【００３５】本実施の形態に係る液処理装置は、図１に
示すように、搬送装置２１ａ、噴霧装置としての複数の
スプレーノズル３０ａ…・３０ｂ…、一対のエアーナイ
フ（液切り装置）４０・４０を備えている。搬送装置２
１ａは、搬送コロ（段付きコロ）２０ａ…よりなり、フ
ラットディスプレイ用基板（以下、基板と称する）１０
の幅方向両端部を下方向から支持し、該基板１０を搬送
する。As shown in FIG. 1, the liquid processing apparatus according to the present embodiment has a conveying device 21a, a plurality of spray nozzles 30a ... 30b ... As a spraying device, a pair of air knives (liquid draining device) 40. 40 is provided. Carrier 2
Reference numeral 1a denotes a transfer roller (stepped roller) 20a ..., A flat display substrate (hereinafter referred to as a substrate) 10
The both ends of the substrate in the width direction are supported from below and the substrate 10 is transported.

【００３６】スプレーノズル３０ａ…・３０ｂ…は、搬
送装置２１ａの上下両方に設けられており、タンク３２
に貯蔵された処理液（液体）５０を基板１０の両面に噴
霧する。一対のエアーナイフ（液切り装置）４０・４０
は、該搬送装置２１ａの上下両方に、昇降可能に設けら
れており、噴霧された処理液５０の液切りを行う。The spray nozzles 30a ... 30b ... are provided both above and below the transfer device 21a, and the tank 32 is provided.
The treatment liquid (liquid) 50 stored in the substrate is sprayed on both sides of the substrate 10. A pair of air knives (drainage device) 40/40
Are provided above and below the transfer device 21a so as to be able to move up and down, and drain the sprayed processing liquid 50.

【００３７】また、本実施の形態の液処理装置は、スプ
レーノズル３０ａ…・３０ｂ…の処理液噴出圧、一対の
エアーナイフ４０・４０と基板１０との距離、および搬
送コロ２０ａの回転速度のそれぞれを任意に変更可能な
制御機構を備えている。Further, in the liquid processing apparatus of the present embodiment, the spraying pressure of the processing liquid of the spray nozzles 30a ... 30b ..., the distance between the pair of air knives 40.40 and the substrate 10, and the rotation speed of the transfer roller 20a are set. Each has a control mechanism that can be changed arbitrarily.

【００３８】図１に示すように、上方のスプレーノズル
３０ａ…に処理液５０を供給するポンプ３１ａはインバ
ータ６２ａを介して、本発明の制御手段であるシーケン
サー（ＰＬＣ）７０に接続されている。下方のスプレー
ノズル３０ｂ…に処理液５０を供給するポンプ３１ｂは
インバータ６２ｂを介して、上記シーケンサー７０に接
続されている。また、搬送コロ２０ａを駆動する搬送モ
ータ６０はインバータ６２ｃを介して、上記シーケンサ
ー７０に接続されている。さらに、一体に動く一対のエ
アーナイフ４０・４０を昇降させるための昇降モータ６
１はモータドライバ６２ｄを介して、上記シーケンサー
７０に接続されている。尚、インバータ６２ａ〜６２ｃ
は、モータドライバ機能を兼ね備えている。As shown in FIG. 1, a pump 31a for supplying the treatment liquid 50 to the upper spray nozzles 30a is connected to a sequencer (PLC) 70 which is a control means of the present invention via an inverter 62a. A pump 31b that supplies the processing liquid 50 to the lower spray nozzles 30b ... Is connected to the sequencer 70 via an inverter 62b. The transport motor 60 that drives the transport roller 20a is connected to the sequencer 70 via an inverter 62c. Further, a lifting motor 6 for lifting and lowering the pair of air knives 40, 40, which move integrally,
1 is connected to the sequencer 70 via a motor driver 62d. Inverters 62a to 62c
Also has a motor driver function.

【００３９】上記シーケンサー７０には、外部切り換え
手段としてのセレクトＳＷ（セレクトスイッチ）７１が
一つ接続されている。そして該セレクトＳＷ７１に設定
された選択信号に応じてシーケンサー７０を切り換える
ことで、各選択信号に応じて予めインバータ６２ａ〜６
２ｃやモータドライバ６２ｄに設定しておいた、搬送モ
ータ６０、昇降モータ６１、およびポンプ３１ａ・３１
ｂの駆動条件（すなわち、駆動周波数や停止位置情報
等）を切り換えることができる。One select SW (select switch) 71 as external switching means is connected to the sequencer 70. Then, by switching the sequencer 70 according to the selection signal set in the select SW 71, the inverters 62a to 6a are preliminarily responded to in accordance with the respective selection signals.
2c and the motor driver 62d, the transport motor 60, the lifting motor 61, and the pumps 31a, 31
It is possible to switch the drive condition of b (that is, drive frequency, stop position information, etc.).

【００４０】例えば、後述する搬送される基板サイズに
対応した処理条件の切り換えは、セレクトＳＷ７１に設
定された、例えば「大基板」、「中基板」、および「小
基板」の選択信号の選択を行うだけで、簡単に行うこと
ができる。For example, the switching of the processing conditions corresponding to the size of the substrate to be conveyed, which will be described later, is performed by selecting the selection signals of, for example, "large substrate", "medium substrate", and "small substrate" set in the select SW71. Just do it and you can do it easily.

【００４１】本実施の形態の液処理装置において、該基
板１０の加工処理面は下面であり、該搬送装置２１ａの
上下両方に設けられた複数のスプレーノズル３０ａ…・
３０ｂ…のうち、下方に設けられたスプレーノズル３０
ｂ…が基板加工処理用として機能している。すなわち実
際に基板１０の加工にかかわる処理液５０は、該スプレ
ーノズル３０ｂ…より所定の噴出圧で、該基板１０の下
面、すなわち加工処理面に対し真上方向に噴霧される。
一方、上方のスプレーノズル３０ａ…は、スプレーノズ
ル３０ｂ…からの処理液５０の噴霧による基板１０の押
し上げ圧に対抗して、所定の噴出圧で、該基板１０の上
面、すなわち加工処理裏面に対し真下方向に処理液５０
を噴霧し、さらに、該処理液５０が基板１０上面に載る
ことで見掛け上の基板１０の自重を増やし、該基板１０
の安定搬送を補助するものである。In the liquid processing apparatus of the present embodiment, the processing surface of the substrate 10 is the lower surface, and the plurality of spray nozzles 30a provided on both the upper and lower sides of the transfer device 21a.
30b ... Of the spray nozzles 30 provided below
b ... Are functioning for substrate processing. That is, the processing liquid 50 actually involved in the processing of the substrate 10 is sprayed from the spray nozzles 30b ... At a predetermined jet pressure in a direction directly above the lower surface of the substrate 10, that is, the processing surface.
On the other hand, the upper spray nozzles 30a ... oppose the pushing-up pressure of the substrate 10 by the spray of the processing liquid 50 from the spray nozzles 30b. Treatment liquid 50 right below
Is sprayed, and the processing liquid 50 is placed on the upper surface of the substrate 10 to increase the apparent weight of the substrate 10.
It is intended to assist the stable conveyance of.

【００４２】尚、スプレーノズル３０ａ・３０ｂの数や
配置は限定されるものではない。また、場合によっては
スプレーノズル３０ａ・３０ｂより同一の処理液５０を
噴霧し、例えばプリント基板等の両面加工が基本である
基板の液処理を行うことも可能である。The number and arrangement of the spray nozzles 30a and 30b are not limited. Depending on the case, it is also possible to spray the same processing liquid 50 from the spray nozzles 30a and 30b to perform liquid processing on a substrate, for example, double-sided processing such as a printed circuit board.

【００４３】次に、本発明にかかる液処理装置内に備え
られる搬送装置２１ａについて、図２（ａ）〜（ｃ）に
基づいて説明する。尚、本実施の形態において、内側と
は、搬送される基板の中心方向をさすものとする。Next, the transfer device 21a provided in the liquid processing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2 (a) to 2 (c). In the present embodiment, the term “inside” refers to the central direction of the substrate being conveyed.

【００４４】図２（ａ）・（ｂ）に示すように、上記搬
送装置２１ａは、回転軸２３の両端に一対に設けられた
３段の段付き形状の搬送コロ２０ａ・２０ａを備えてい
る。上記搬送コロ２０ａの各段は、外側を太くしたテー
パ状に形成されており、さらに、外側の段の最細部が、
内側の段の最太部より大きな外径を有している。また、
該搬送コロ２０ａの最外部には、ツバ２２が形成されて
いる。尚、ツバ２２の幅および外径等は特に限定される
ものではない。As shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), the transfer device 21a is provided with a pair of three stepped transfer rollers 20a, 20a provided at both ends of the rotary shaft 23. . Each step of the transport roller 20a is formed in a tapered shape with a thick outer side, and further, the finest part of the outer step is
It has a larger outer diameter than the thickest part of the inner step. Also,
A brim 22 is formed at the outermost part of the transport roller 20a. The width and outer diameter of the brim 22 are not particularly limited.

【００４５】図２（ｃ）に示すように、該搬送コロ２０
ａの各段は、内向きに傾斜を有し、該基板１０の幅方向
両端部のみを下方から支持する形状となっている。各段
の傾斜度θ₁ は、特に限定されるものではなく、搬送さ
れる基板１０の幅寸法等に応じて決めることができる。
例えば、幅寸法が４００ｍｍ〜５００ｍｍの基板１０を
搬送する場合には、該基板１０を支持する段の傾斜度を
５°〜７°程度とすることが最適である。また、該傾斜
度を３°以下とすると、基板１０の自重や、上方のスプ
レーノズル３０ａ…から噴霧される処理液５０の噴出
圧、および液処理中に基板１０の上面に載る処理液５０
の重量等によって基板１０にたわみが生じ、該基板１０
が段全体に接触することとなり、基板１０の処理面の損
傷の可能性が増大することとなる。As shown in FIG. 2C, the transfer roller 20
Each step of a has an inward inclination and has a shape of supporting only both end portions in the width direction of the substrate 10 from below. The inclination degree θ ₁ of each step is not particularly limited, and can be determined according to the width dimension of the substrate 10 to be transported and the like.
For example, when the substrate 10 having a width of 400 mm to 500 mm is transported, it is optimal that the inclination of the step supporting the substrate 10 is about 5 ° to 7 °. When the inclination is 3 ° or less, the weight of the substrate 10 itself, the jetting pressure of the processing liquid 50 sprayed from the upper spray nozzles 30a, and the processing liquid 50 placed on the upper surface of the substrate 10 during the liquid processing.
The substrate 10 is bent due to the weight of the
Will contact the entire step, which increases the possibility of damage to the processing surface of the substrate 10.

【００４６】また、各段間の段差、および上段とツバ２
２との段差は、特に限定されるものではないが、基板の
安定搬送のために、５ｍｍ以上あることが望ましい。
尚、本実施の形態において段差とは、図２（ｃ）に示す
ように、隣りあう段間、または最上段とツバ２２間の最
少垂直距離Ｈ₁ を指す。Further, the step between each step and the upper step and the brim 2
The step with respect to 2 is not particularly limited, but is preferably 5 mm or more for stable transportation of the substrate.
In this embodiment, the step means the minimum vertical distance H ₁ between adjacent steps or between the uppermost step and the brim 22, as shown in FIG. 2C.

【００４７】基板１０は、図２（ａ）〜（ｃ）に示すよ
うに、搬送コロ２０ａに設けられた段に、幅方向両端部
を下方向から支持されて一定スピードで搬送される。ま
た、搬送路上で該基板１０…は、互いに一定の間隔を保
ちながら連続的に搬送される。つまり、搬送装置２１ａ
は、いわゆる連続搬送式を採用している。As shown in FIGS. 2 (a) to 2 (c), the substrate 10 is conveyed at a constant speed while being supported at both ends in the width direction from below in a step provided on the conveying roller 20a. Further, the substrates 10 ... Are continuously transported on the transport path while keeping a constant space therebetween. That is, the transport device 21a
Employs a so-called continuous transfer type.

【００４８】さらにまた、搬送コロ２０ａに設けられた
各段およびツバ２２が、該基板１０の搬送方向からの逸
脱を規制するため、従来のように上下からローラにて圧
接することなく、基板１０への接触点を極小化した状態
で、安定搬送を行うことができる。具体的には、幅寸法
が大サイズの大基板は、上段により該大基板の幅方向両
端部を下方向から支持されるとともに、ツバ２２により
搬送方向からの逸脱を規制される。該幅寸法が中サイズ
の中基板は、中段により該中基板の幅方向両端部を下方
向から支持されるとともに、上段により搬送方向からの
逸脱を規制される。また、幅寸法が小サイズの小基板
は、下段により該小基板の幅方向両端部を下方向から支
持されるとともに、中段により搬送方向からの逸脱を規
制される。したがって、上記搬送装置２１ａによれば、
同一の回転軸２３に設けられる一対の搬送コロ２０ａ・
２０ａ間の距離の変更などをおこなうことなく、幅寸法
の異なる３種類の基板を安定的に搬送することができ
る。尚、上記搬送装置２１ａは、同一の回転軸２３に設
けられる一対の搬送コロ２０ａ・２０ａの下段間の距離
を超え、ツバ２２・２２間の距離未満の幅寸法を持つ基
板１０に対応したものである。Furthermore, since each step and the brim 22 provided on the transfer roller 20a regulate the deviation of the substrate 10 from the transfer direction, the substrate 10 is not pressed by rollers from above and below as in the conventional case. It is possible to carry out stable transportation with the contact point to the minimum. Specifically, a large substrate having a large width dimension is supported at both ends in the width direction of the large substrate from below by the upper stage, and deviation from the carrying direction is restricted by the brim 22. The middle-sized substrate having the medium width is supported by the middle tier from both ends in the width direction of the middle substrate from below, and is prevented from deviating from the transport direction by the upper tier. In addition, a small substrate having a small width dimension supports both ends in the width direction of the small substrate from below by the lower stage, and deviation from the transport direction is restricted by the middle stage. Therefore, according to the transfer device 21a,
A pair of transport rollers 20a provided on the same rotary shaft 23
It is possible to stably transport three types of substrates having different width dimensions without changing the distance between the 20a. The transfer device 21a corresponds to the substrate 10 having a width dimension that exceeds the distance between the lower stages of the pair of transfer rollers 20a and 20a provided on the same rotary shaft 23 and is less than the distance between the brims 22 and 22. Is.

【００４９】同一の回転軸２３に設けられる一対の搬送
コロ２０ａ・２０ａの間隔は特に限定されるものではな
く、該液処理装置が取り扱う基板１０の幅寸法によって
きめればよい。The interval between the pair of transfer rollers 20a, 20a provided on the same rotary shaft 23 is not particularly limited, and may be determined depending on the width dimension of the substrate 10 handled by the liquid processing apparatus.

【００５０】また、該搬送コロ２０ａは必ずしも一体の
ものである必要はなく、例えば外径の異なる円柱状のコ
ロを組み合わせて構成してもよい。また、該搬送コロ２
０ａに設けられる段数、各段の幅および外径等は特に限
定されるものではない。しかしながら、例えば各段の幅
をあまりに大きくしたり、段をあまりに多く設けると、
大きい基板１０を扱う場合に、下方のスプレーノズル３
０ｂ…から噴霧される処理液５０の届かない領域（すな
わち、上方から見て搬送コロ２０ａと該基板１０とが重
なり合う領域）がふえるので好ましくない。Further, the transport roller 20a does not necessarily have to be integrated, and may be constructed by combining, for example, cylindrical rollers having different outer diameters. In addition, the transport roller 2
The number of steps provided in 0a, the width of each step, the outer diameter, and the like are not particularly limited. However, for example, if the width of each step is too large, or if too many steps are provided,
When handling a large substrate 10, the lower spray nozzle 3
Areas where the processing liquid 50 sprayed from 0b ... does not reach (that is, the area where the transfer roller 20a and the substrate 10 overlap each other when viewed from above) are increased, which is not preferable.

【００５１】該搬送コロ２０ａ…の配置は特に限定され
るものではないが、搬送コロ２０ａ…と下方のスプレー
ノズル３０ｂ…とが、上方からみて重なり合わないよう
に両者が配置されることが好ましい。これは、回転軸２
３、および搬送コロ２０ａが、下方のスプレーノズル３
０ｂ…から該基板１０への処理液５０の噴霧を妨げるこ
とを防ぐためである。The arrangement of the conveying rollers 20a is not particularly limited, but it is preferable that the conveying rollers 20a and the lower spray nozzles 30b are arranged so that they do not overlap when viewed from above. . This is the rotary shaft 2
3 and the transfer roller 20a are the spray nozzles 3 below.
This is to prevent the spraying of the processing liquid 50 onto the substrate 10 from 0b.

【００５２】本実施の形態の液処理装置によれば、基板
１０両面を上下両方から押さえる押さえコロや、基板を
挟み込み搬送するための上下ローラを用いることなく、
連続搬送方式で処理することができるため、該基板１０
の表面を損傷することなく効率的に液処理を行うことが
可能となる。また、新しい処理液５０が絶えず加工処理
面に供給され、かつ、溶解した被処理材〔例えば、レジ
スト、ＩＴＯ（Indium-Tin Oxide）、メタル膜、および
カラーフィルタ等〕により劣化した液の澱が、基板１０
下面に残留しにくいことから微細加工の精度を安定させ
ることができる。さらにまた、処理液５０の劣化が少な
く寿命が長くなるという利点も有する。According to the liquid processing apparatus of the present embodiment, without using the pressing roller for pressing both sides of the substrate 10 from above and below, and the upper and lower rollers for sandwiching and carrying the substrate,
The substrate 10 can be processed by a continuous transfer method.
The liquid treatment can be efficiently performed without damaging the surface of the. In addition, the fresh treatment liquid 50 is constantly supplied to the processing surface, and the deposits of the liquid deteriorated by the dissolved target material (eg, resist, ITO (Indium-Tin Oxide), metal film, and color filter) , Substrate 10
Since it does not easily remain on the lower surface, the precision of fine processing can be stabilized. Furthermore, there is an advantage that the treatment liquid 50 is less deteriorated and has a longer life.

【００５３】尚、本実施の形態の液処理装置では、上記
の説明のように、搬送される基板１０の幅寸法によっ
て、使用される搬送コロ２０ａの段が異なるため、搬送
される基板１０の幅寸法が変わる毎に処理条件の切り換
えが行われる。処理条件の切り換えは、上記説明のよう
にセレクトＳＷ７１に設定された、例えば「大基板」、
「中基板」、および「小基板」の選択信号の選択を行う
だけで、簡単に行うことができる。In the liquid processing apparatus according to the present embodiment, as described above, the stage of the transfer roller 20a to be used differs depending on the width dimension of the substrate 10 to be transferred. The processing conditions are switched every time the width dimension changes. The switching of the processing conditions is performed by, for example, “large substrate” set in the select SW 71 as described above.
This can be easily performed only by selecting the selection signals of "medium board" and "small board".

【００５４】例えば具体的には、「中基板」の選択信号
に応じた状態から「小基板」の選択信号の選択が行われ
ると、搬送コロ２０ａ…の回転速度が上がり、下方のス
プレーノズル３０ｂ…からの処理液噴出圧が下がり、か
つ、一対のエアーナイフ４０・４０の位置が下がる。ま
た、「中基板」の選択信号に応じた状態から「大基板」
の選択信号の選択が行われると、搬送コロ２０ａ…の回
転速度が下がり、下方のスプレーノズル３０ｂ…からの
処理液噴出圧が上がり、かつ、一対のエアーナイフ４０
・４０の位置が上がる。上記の動作により、搬送される
基板サイズにかかわらず、一対のエアーナイフ４０・４
０と基板１０との相対的な位置関係、該基板１０の処理
時間、および該基板１０に対する処理液５０の当たり方
を一定に保つことができる。尚、エアーナイフ４０の数
および配置等は特に限定されるものではない。For example, specifically, when the selection signal of the "small substrate" is selected from the state corresponding to the selection signal of the "medium substrate", the rotation speed of the transport rollers 20a ... The jetting pressure of the processing liquid from the ... Is lowered and the positions of the pair of air knives 40 are lowered. Also, from the state corresponding to the selection signal of "medium board" to "large board"
Is selected, the rotation speed of the transport rollers 20a ... Is decreased, the ejection pressure of the processing liquid from the lower spray nozzles 30b is increased, and the pair of air knives 40a.
・ 40 position goes up. By the above-mentioned operation, the pair of air knives 40.
It is possible to keep the relative positional relationship between 0 and the substrate 10, the processing time of the substrate 10, and the way the processing liquid 50 hits the substrate 10 constant. The number and arrangement of the air knives 40 are not particularly limited.

【００５５】ところで、下方のスプレーノズル３０ｂ…
からの処理液噴出圧は、上方のスプレーノズル３０ａ…
から噴出される処理液５０の初速と重力との関係からは
定まるものではない。これは、該スプレーノズル３０ａ
…と基板１０との相対的な位置関係が変化することによ
り、該スプレーノズル３０ａ…の基板１０に対する処理
液噴霧径も変化するからである。したがって、下方のス
プレーノズル３０ｂ…からの処理液噴出圧は、基板サイ
ズに応じて経験的に求めておく必要があるが、一度求め
ておけばポンプ３１ｂの回転数の切り替えのみで簡単に
再現することができる。また、上方のスプレーノズル３
０ａ…からの液体噴出圧も、下方のスプレーノズル３０
ｂ…からの処理液噴出圧や、搬送される基板サイズ等に
よって最適条件が異なるために、基板サイズに合わせて
経験的に求めておく必要がある。By the way, the lower spray nozzle 30b ...
The spray pressure of the processing liquid from the spray nozzle 30a ...
It is not determined from the relationship between the initial velocity of the processing liquid 50 ejected from the and the gravity. This is the spray nozzle 30a
This is because the relative positional relationship between the substrate 10 and the substrate 10 changes, so does the spray diameter of the processing liquid sprayed onto the substrate 10 by the spray nozzles 30a. Therefore, it is necessary to empirically obtain the processing liquid ejection pressure from the lower spray nozzles 30b ... According to the substrate size, but once it is obtained, it can be easily reproduced only by switching the rotation speed of the pump 31b. be able to. Also, the upper spray nozzle 3
Liquid spray pressure from 0a ...
Since the optimum conditions vary depending on the pressure of the processing solution jetted from b, the size of the substrate to be transported, and the like, it is necessary to empirically find it according to the substrate size.

【００５６】尚、基板１０の搬送方向に対する長さの違
いによって、該基板１０のたわみ等が異なる可能性があ
り、また、同じ基板１０でも行う処理の種類等によって
は異なる処理条件で液処理を行うことが望ましい場合が
あるので、これらに対応出来るようにシーケンサー７０
の設定、およびセレクトＳＷ７１の選択信号の設定を行
うこともできる。The deflection of the substrate 10 may differ due to the difference in the length of the substrate 10 with respect to the transport direction, and the liquid treatment may be performed under different treatment conditions depending on the type of treatment performed on the same substrate 10. It may be desirable to do so, so that the sequencer 70 can handle these
And the selection signal of the select SW 71 can also be set.

【００５７】上記の液処理装置の搬送方向前後の少なく
とも一方には、必要に応じて、搬送される基板１０の天
地を反転する反転機（基板反転装置）が備えられてい
る。次に、図３ないし図５に基づき、該反転機について
説明する。At least one of the front and rear of the liquid processing apparatus in the carrying direction is provided with a reversing device (substrate reversing device) for reversing the top and bottom of the conveyed substrate 10 as required. Next, the reversing machine will be described with reference to FIGS.

【００５８】図３（ａ）に示すように、該反転機８０は
基板１０の搬送路を挟んで上下二段となった基板搬送装
置２６を有する反転部８２と、反転部８２の搬送方向前
後に設けられた基板搬送装置２５ｂおよび基板搬送装置
２１ｂを備えた構成である。As shown in FIG. 3A, the reversing machine 80 includes a reversing section 82 having a substrate transfer device 26 which is vertically arranged in two steps with the transfer path of the substrate 10 interposed therebetween, and a front and rear direction of the reversing section 82 in the transfer direction. This is a configuration including the substrate transfer device 25b and the substrate transfer device 21b provided in the.

【００５９】基板搬送装置２５ｂは、図４（ａ）に示す
ツバ付きコロ２４ｂ…により構成されている。また、基
板搬送装置２１ｂは、コロ２０ｂ…により構成されてい
る。段付きのコロ２０ｂは、上記の搬送コロ２０ａと同
様の構成を有するものである。The substrate transfer device 25b is composed of the collared rollers 24b ... Shown in FIG. The substrate transfer device 21b is composed of rollers 20b. The stepped roller 20b has the same configuration as the above-described transport roller 20a.

【００６０】反転部８２内に設けられた基板搬送装置２
６の上段〔図３（ａ）に示す回転前の状態〕には、図４
（ｂ）に示す外側が太くなったテーパ状コロ２８…が配
設されており、一方下段〔図３（ａ）に示す回転前の状
態〕には、円柱状のフラットコロ２７…が配設されてい
る。該フラットコロ２７は、上段（回転前）のテーパ状
コロ２８との干渉を避けるため、例えば上記ツバ付きコ
ロ２４ｂにおいて最外周のツバを省略した構成を有する
ものとなっている。尚、上記テーパ状コロ２８のテーパ
角度は特に限定されるものではない。また、テーパ状コ
ロとフラットコロとは、基板搬送装置の上段と下段に別
々に配置されていれば、特に対向して配置される必要性
はない。Substrate transfer device 2 provided in reversing section 82
The upper part of FIG. 6 [state before rotation shown in FIG.
As shown in FIG. 3 (b), the tapered rollers 28 having a thicker outer side are provided. On the other hand, the flat rollers 27 having a cylindrical shape are provided in the lower stage [state before rotation shown in FIG. 3 (a)]. Has been done. In order to avoid interference with the upper (pre-rotation) tapered roller 28, the flat roller 27 has, for example, a configuration in which the outermost flange of the roller 24b with flange is omitted. The taper angle of the tapered roller 28 is not particularly limited. Further, the tapered roller and the flat roller do not need to be particularly opposed to each other as long as they are separately arranged in the upper stage and the lower stage of the substrate transfer device.

【００６１】また、反転部８２内の搬送方向下流側に
は、ストッパー８１が配されている。そして、搬送方向
上流から反転部８２へと送りこまれた基板１０は、スト
ッパー８１まで搬送されると停止する。A stopper 81 is arranged on the downstream side of the reversing section 82 in the carrying direction. Then, the substrate 10 sent to the reversing unit 82 from the upstream in the transport direction stops when transported to the stopper 81.

【００６２】反転機８０は、反転部８２の回転により、
例えば基板１０の液処理に先立ち、基板１０の処理面を
上面から下面に反転する、すなわち、基板１０の処理面
を、下方のスプレーノズル３０ｂ…と対向させるための
ものであり、あるいは、基板１０の液処理装置からの搬
出の際に、必要に応じて液処理後の基板１０の処理面を
下面から上面に反転するためのものである。反転部８２
の回転は、図示しない回転制御機構により制御されてお
り、１８０°ずつの割り出しで停止位置が設定されてい
る。The reversing machine 80 rotates the reversing section 82,
For example, prior to the liquid processing of the substrate 10, the processing surface of the substrate 10 is inverted from the upper surface to the lower surface, that is, the processing surface of the substrate 10 faces the lower spray nozzles 30b ... Or the substrate 10 When carrying out from the liquid processing apparatus, the processing surface of the substrate 10 after the liquid processing is inverted from the lower surface to the upper surface as necessary. Inverting section 82
The rotation is controlled by a rotation control mechanism (not shown), and the stop position is set by 180 ° indexing.

【００６３】反転部８２の各回転ごとに該フラットコロ
２７…を下段とする正位置と、該フラットコロ２７…を
上段とする反転位置とが入れ替わり、該反転部８２内の
搬送路は、反転部８２の搬送方向上流および下流側に配
された基板搬送装置２５ｂ・基板搬送装置２１ｂと水平
に一直線となる。尚、該反転部８２の回転方向は、特に
限定されるものではない。Each time the reversing unit 82 rotates, the normal position with the flat rollers 27 ... at the lower stage and the reversing position with the flat rollers 27 ... at the upper stage are switched, and the conveying path in the reversing unit 82 is reversed. It forms a straight line with the substrate transfer device 25b and the substrate transfer device 21b arranged on the upstream and downstream sides of the portion 82 in the transfer direction. The rotating direction of the reversing portion 82 is not particularly limited.

【００６４】次に、基板搬送装置２５ｂにて、処理面を
上面として搬送されてきた基板１０を反転部８２の中に
送り込み、該基板１０を反転させた後、該基板１０の処
理面を下面として基板搬送装置２１ｂに搬出する動作に
ついて、図３（ａ）〜（ｄ）に基づき以下に具体的に説
明する。上記動作は例えば、基板１０の液処理に先立
ち、本発明にかかる液処理装置の搬送方向上流側に設け
られた反転機８０により処理面を上面から下面へと反転
される場合に行われる。Next, in the substrate transfer device 25b, the substrate 10 transferred with the processing surface as the upper surface is fed into the reversing section 82 to invert the substrate 10, and then the processing surface of the substrate 10 is moved to the lower surface. As an example, the operation of unloading the substrate to the substrate transfer device 21b will be specifically described below with reference to FIGS. The above operation is performed, for example, when the processing surface is reversed from the upper surface to the lower surface by the reversing machine 80 provided on the upstream side in the transport direction of the liquid processing apparatus according to the present invention prior to the liquid processing of the substrate 10.

【００６５】該基板搬送装置２６の下段（回転前）を構
成するフラットコロ２７…は、図３（ａ）に示すよう
に、該反転部８２の上流に設けられた基板搬送装置２５
ｂを構成するツバ付きコロ２４ｂ…と同じ搬送高さであ
り、搬送方向上流から送りこまれた基板１０がストッパ
ー８１まで搬送されると該フラットコロ２７…の回転が
停止される。続いて、該反転部８２は、図示しない回転
機構により、図３（ｂ）〜（ｄ）に示すように、該基板
搬送装置２６の略中心を原点とし、例えば搬送方向上流
側を左方向にみて時計回り方向に１８０°回転される。As shown in FIG. 3A, the flat rollers 27, which constitute the lower stage (before rotation) of the substrate transfer device 26, are provided on the upstream side of the reversing portion 82.
The height of the flat rollers 27 is the same as that of the rollers 24b with flanges that constitute b, and when the substrate 10 fed from the upstream in the transport direction is transported to the stopper 81, the rotation of the flat rollers 27 is stopped. Then, the reversing unit 82 is rotated by a rotation mechanism (not shown) as shown in FIGS. 3 (b) to 3 (d), with the approximate center of the substrate transfer device 26 as the origin and, for example, the upstream side in the transfer direction to the left. It is rotated 180 ° clockwise.

【００６６】反転部８２によって反転された基板１０
は、処理面を下面としてテーパ状コロ２８…へと預けら
れる。このときの該基板１０は、テーパにより決定され
る各基板サイズ（幅寸法）に対応した搬送高さで支持さ
れている。The substrate 10 inverted by the inversion unit 82
Are deposited in the tapered rollers 28 with the processing surface as the lower surface. At this time, the substrate 10 is supported at a carrying height corresponding to each substrate size (width dimension) determined by the taper.

【００６７】該基板１０の反転が完了すると、図示しな
い幅決め装置によって該基板１０のテーパ状コロ２８…
上での位置決めが行われ、続いて反転部８２内のテーパ
状コロ２８…を図示しないモータにより駆動させ、該基
板１０を、搬送方向下流側の基板搬送装置２１ｂへ搬出
する。該基板１０が反転部８２から完全に搬出された時
点で、該反転部８２を、さらに１８０°回転させ、上記
正位置に戻すことにより、一連の基板反転動作が完了す
る。When the inversion of the substrate 10 is completed, the tapered rollers 28 of the substrate 10 are ...
After the above positioning, the tapered rollers 28 in the reversing portion 82 are driven by a motor (not shown), and the substrate 10 is unloaded to the substrate transfer device 21b on the downstream side in the transfer direction. When the substrate 10 is completely carried out from the reversing unit 82, the reversing unit 82 is further rotated by 180 ° and returned to the normal position to complete a series of substrate reversing operations.

【００６８】次に、図５に基づいて、該反転部８２と、
該反転部８２をはさみ、搬送方向上下流に位置する基板
搬送装置２５ｂ・基板搬送装置２１ｂとの間での該基板
１０の搬送高さについてさらに詳細に説明する。Next, based on FIG. 5, the inverting section 82,
The transfer height of the substrate 10 between the substrate transfer device 25b and the substrate transfer device 21b located upstream and downstream in the transfer direction with the reversing portion 82 interposed therebetween will be described in more detail.

【００６９】基板１０が反転部８２に搬入されるときに
は、該処理面を上面とし、基板１０の下面をフラットコ
ロ２７…により支持されて搬送される。この時の搬送高
さは、基板搬送装置２５ｂにて搬送される時の搬送高さ
と同様であり、該基板１０の幅寸法にかかわらず、該基
板１０がフラットコロ２７…の外周に支持される高さ、
すなわち図５中破線で示される高さとなる。When the substrate 10 is carried into the reversing unit 82, the processing surface is the upper surface, and the lower surface of the substrate 10 is supported by the flat rollers 27 and transported. The carrying height at this time is similar to the carrying height when carried by the substrate carrying device 25b, and the substrate 10 is supported on the outer periphery of the flat rollers 27, regardless of the width dimension of the substrate 10. height,
That is, the height is indicated by the broken line in FIG.

【００７０】続いて、上記説明した該反転部８２の反転
が行われると、該処理面を下面とし、基板１０の両端部
をテーパ状コロ２８…により支持されて搬送される。こ
のときの搬送高さは、該基板１０の幅寸法により異な
り、該基板１０がテーパ状コロ２８の傾斜面に支持され
る高さが各基板１０の搬送高さとなる。すなわち、小基
板の搬送高さは、図５中破線で示される高さであり、
中基板の搬送高さは、図５中破線で示される高さであ
り、大基板の搬送高さは、図５中破線で示される高さ
である。Then, when the reversing unit 82 described above is reversed, the processing surface is set as the lower surface, and both ends of the substrate 10 are supported and transported by the tapered rollers 28. The carrying height at this time varies depending on the width dimension of the substrate 10, and the carrying height of each substrate 10 is the height at which the substrate 10 is supported by the inclined surface of the tapered roller 28. That is, the transport height of the small substrate is the height indicated by the broken line in FIG.
The conveyance height of the medium substrate is the height indicated by the broken line in FIG. 5, and the conveyance height of the large substrate is the height indicated by the broken line in FIG.

【００７１】本実施の形態において、テーパ状コロ２８
のテーパ角度は、段付きのコロ２０ｂのテーパ角度（図
５中破線で示す２つの母線のなす角度）の半分になるよ
うに設定されており、また、該段付きのコロ２０ｂの各
段間の段差は５ｍｍである。したがって、反転の際の該
基板１０の垂直移動は最大５ｍｍ（小基板が反転される
ときの破線で示される高さと破線で示される高さと
の差）で済み、基板１０にかかる衝撃は、５ｍｍ上方か
らの落下時の衝撃を超えることが無く、直接段付きのコ
ロ２０ｂへ搬送する場合とくらべ、基板１０にかかる衝
撃を大幅に抑えることができる。尚、基板反転時の基板
１０にかかる衝撃を抑えるため、フラットコロ２７およ
び／またはテーパ状コロ２８の、少なくともその表面を
衝撃吸収性の材料によって形成することもできる。In the present embodiment, the tapered roller 28
The taper angle of is set to be half the taper angle of the stepped roller 20b (the angle formed by the two generatrix lines shown by the broken lines in FIG. 5), and between each step of the stepped roller 20b. Is 5 mm. Therefore, the maximum vertical movement of the substrate 10 at the time of reversal is 5 mm (the difference between the height indicated by the broken line and the height indicated by the broken line when the small substrate is reversed), and the impact on the substrate 10 is 5 mm. The impact when dropped from above is not exceeded, and the impact on the substrate 10 can be greatly suppressed, as compared with the case where it is directly conveyed to the stepped roller 20b. Note that at least the surface of the flat roller 27 and / or the tapered roller 28 can be formed of a shock absorbing material in order to suppress the shock applied to the substrate 10 when the substrate is reversed.

【００７２】反転終了後の基板１０は、続いて反転位置
にある反転部８２のテーパ状コロ２８…から、基板搬送
装置２１ｂをなす段付きのコロ２０ｂ…に受け渡され
る。Subsequent to the reversal, the substrate 10 is transferred from the tapered rollers 28 of the reversing portion 82 at the reversing position to the stepped rollers 20b of the substrate transfer device 21b.

【００７３】上記のテーパ状コロ２８から、段付きのコ
ロ２０ｂへの基板１０の受け渡しは、中基板では破線
で示される高さのまま搬送高さの変更はないが、大基板
では、破線で示される高さから破線で示される高さ
へと段付きのコロ２０ｂを昇ってゆく。一方、小基板で
は、破線で示される高さから破線で示される高さへ
と段付きのコロ２０ｂを降りてゆく。The transfer of the substrate 10 from the tapered roller 28 to the stepped roller 20b is the same as the height shown by the broken line in the middle substrate, and the transfer height is not changed, but in the large substrate, the transfer height is changed by the broken line. The stepped roller 20b rises from the height shown to the height shown by the broken line. On the other hand, on the small board, the stepped roller 20b descends from the height indicated by the broken line to the height indicated by the broken line.

【００７４】大基板および小基板が受け渡される場合の
高低差は、２．５ｍｍであり、これは、該基板１０の搬
送位置のずれを抑制するツバとして機能する段付きのコ
ロ２０ｂの各段間の段差５ｍｍの半分である。したがっ
て、テーパ状コロ２８から、段付きのコロ２０ｂへの基
板１０の受け渡しの際に、該基板１０が段付きのコロ２
０ｂ、テーパ状コロ２８、およびフラットコロ２７のい
ずれかにひっかかる等して搬送不良をおこすことを抑制
することができる。The height difference when the large substrate and the small substrate are transferred is 2.5 mm, which means that each step of the stepped roller 20b functions as a brim that suppresses the deviation of the transfer position of the substrate 10. It is half of the step difference of 5 mm. Therefore, when the substrate 10 is transferred from the tapered roller 28 to the stepped roller 20b, the substrate 10 is transferred to the stepped roller 2b.
0b, the tapered roller 28, or the flat roller 27 can be prevented from causing a conveyance failure.

【００７５】液処理装置から搬出される基板１０は、例
えばその搬送方向下流に設けられた次の処理装置等にお
ける処理に応じて、該液処理装置の搬送方向下流側に設
けられた反転機８０により処理面を下面から上面へと反
転される場合もある。この時、液処理装置の搬送方向下
流側に設けられる反転機８０は、上記の液処理装置手前
に設けられた反転機８０と同様の構成をもつものであ
り、その動作は、上記の液処理装置手前に設けられた反
転機８０と逆方向に行われる。すなわち、図３における
一連の動作を左側から右側に、図３（ｄ）から図３
（ａ）へと逆にたどる動作である。尚、反転部８２の回
転方向に関しては、特に逆方向に行われる必要はない。The substrate 10 carried out from the liquid processing apparatus is, for example, in accordance with the processing in the next processing apparatus or the like provided downstream in the carrying direction thereof, the reversing machine 80 provided downstream in the carrying direction of the liquid processing apparatus. Therefore, the processing surface may be inverted from the lower surface to the upper surface. At this time, the reversing machine 80 provided on the downstream side in the transport direction of the liquid processing apparatus has the same configuration as the reversing machine 80 provided in front of the liquid processing apparatus, and its operation is This is performed in the opposite direction to the reversing machine 80 provided in front of the device. That is, the series of operations in FIG. 3 is performed from left to right, and from FIG.
This is an operation that goes backward to (a). The rotation direction of the reversing unit 82 does not need to be reversed.

【００７６】上記一連の動作により、基板１０に欠けや
割れ、また、歪みなどを与える衝撃を防止しつつ、か
つ、基板１０の搬送高さを変換する基板昇降機構等を用
いることなしに、基板１０の搬送、並びに天地反転を安
定的に行うことができる。また、該基板１０は、反転部
８２内では、処理面がテーパ状コロ２８…と対向してお
り、それゆえ、該基板１０の処理面が傷付くことがな
い。By the series of operations described above, the substrate 10 can be prevented from being impacted by chipping, cracking, distortion or the like, and without using a substrate elevating mechanism or the like for converting the carrying height of the substrate 10. The transportation of 10 and the upside down can be performed stably. Further, the processing surface of the substrate 10 faces the tapered rollers 28 in the reversing portion 82, and therefore the processing surface of the substrate 10 is not damaged.

【００７７】液処理完了後または液処理中断時等には、
基板１０は基板格納装置に格納される。図６に示すよう
に、本実施の形態にかかる基板格納装置は、基板格納部
材９１、基板受け９０、および基板搬入出装置９２を備
え、該基板１０の処理面を下面としたまま、該基板１０
…を垂直方向に一定間隔を保ちつつ基板格納部材９１に
積載格納するものである。尚、基板格納部材９１は、図
示しない昇降モータにより駆動されるエレベータによっ
て上下動が可能である。After completion of the liquid treatment or when the liquid treatment is interrupted,
The substrate 10 is stored in the substrate storage device. As shown in FIG. 6, the substrate storage device according to the present embodiment includes a substrate storage member 91, a substrate receiver 90, and a substrate loading / unloading device 92. 10
Are stacked and stored in the substrate storing member 91 while maintaining a constant interval in the vertical direction. The substrate storage member 91 can be moved up and down by an elevator driven by an elevator motor (not shown).

【００７８】該基板格納部材９１には、搬入される基板
１０の両端部を支持する基板受け９０…が配されてい
る。該基板受け９０は、図６（ｃ）に示すように、例え
ば内側に向かって下向きの傾斜がついた３段の階段状に
形成されている。The substrate receiving member 91 is provided with substrate receivers 90 ... That support both ends of the substrate 10 to be carried in. As shown in FIG. 6C, the substrate receiver 90 is formed, for example, in a three-step staircase shape with an inward downward slope.

【００７９】該基板受け９０は、上下方向に並び、例え
ばさらに基板１０の搬送路と平行に３列ないし４列配置
されており、これが左右対称に配置されることで基板格
納部材９１が形成されている。尚、該基板受け９０の配
置間隔、配置数等は特に限定されるものではない。ま
た、該基板受け９０は、必ずしも左右対称に配されるも
のではなく、基板１０を安定的に支持できるように配さ
れていればよい。The substrate receivers 90 are arranged in the vertical direction, and are further arranged, for example, in three or four rows in parallel with the transport path of the substrate 10. By arranging these in a symmetrical manner, a substrate storing member 91 is formed. ing. It should be noted that the arrangement interval, the number of arrangements, and the like of the substrate receiver 90 are not particularly limited. Further, the substrate receiver 90 is not necessarily symmetrically arranged, and may be arranged so as to stably support the substrate 10.

【００８０】該基板受け９０は、例えば上記の段付きの
搬送コロ２０ａを、中心軸に沿って２分し、２分された
搬送コロ２０ａを、断面に対し垂直方向に切り出すこと
により作製すればよい。尚、該基板受け９０に設けられ
る段数、傾斜、および段差等は特に限定されるものでは
ない。The substrate receiver 90 is manufactured, for example, by dividing the above-mentioned stepped transfer roller 20a into two along the central axis, and cutting the divided transfer roller 20a in the direction perpendicular to the cross section. Good. It should be noted that the number of steps, the inclination, the steps, and the like provided on the substrate receiver 90 are not particularly limited.

【００８１】該基板格納部材９１に基板１０を搬入出さ
せる基板搬入出装置９２は、段付き形状のコロ２０ｃを
含む段付きコロコンベアで、基板受け９０…の間に左右
から挿入可能に配されており、基板１０は、段付き形状
のコロ２０ｃ上を処理面を下面として該基板格納装置に
搬入出される。段付き形状のコロ２０ｃは、上記説明の
搬送コロ２０ａと同様の構成を有するものである。The substrate loading / unloading device 92 for loading / unloading the substrate 10 into / from the substrate storing member 91 is a stepped roller conveyor including a stepped roller 20c, and is arranged so as to be inserted between the substrate receivers 90 ... Thus, the substrate 10 is carried in and out of the substrate storage device with the processing surface on the stepped roller 20c as the lower surface. The stepped roller 20c has the same configuration as the transport roller 20a described above.

【００８２】次に、基板格納装置への基板１０の搬入動
作、格納動作および該基板格納装置からの基板１０の搬
出動作について説明する。Next, an operation of loading the substrate 10 into the substrate storage device, an operation of storing the substrate 10 and an operation of unloading the substrate 10 from the substrate storage device will be described.

【００８３】基板格納装置への基板１０の搬入・格納
は、基板格納部材９１に設けられた基板受け９０の最上
段から下段に向かって、順に行われる。すなわち、該基
板搬入出装置９２の基板格納部材９１への挿入は、最上
段の基板受け９０が該基板搬入出装置９２の段付き形状
のコロ２０ｃより２〜３ｍｍ低くなるように行われる。The substrate 10 is loaded into and stored in the substrate storage device in order from the uppermost stage to the lower stage of the substrate receiver 90 provided in the substrate storage member 91. That is, the substrate loading / unloading device 92 is inserted into the substrate storage member 91 such that the uppermost substrate receiver 90 is lower than the stepped roller 20c of the substrate loading / unloading device 92 by 2 to 3 mm.

【００８４】基板格納部材９１に基板１０が完全に搬入
されると、基板格納部材９１は、基板受け９０の一段分
だけ上昇させられ、段付き形状のコロ２０ｃ上の基板１
０が基板受け９０に移載される。基板１０の移載は、段
付き形状のコロ２０ｃの各段に対応した、該基板受け９
０の各段に対して行われる。すなわち例えば、大基板が
移載される場合には、該段付き形状のコロ２０ｃの最上
段から該基板受け９０の最上段へ受け渡される。中基板
が移載される場合には、該段付き形状のコロ２０ｃの中
段から該基板受け９０の中段へ受け渡される。小基板が
移載される場合には、該段付き形状のコロ２０ｃの最下
段から該基板受け９０の最下段へ受け渡される。したが
って、該基板格納装置に格納される基板１０の幅寸法に
かかわらず、該エレベータの昇降停止位置は常に一定と
なっている。When the substrate 10 is completely loaded into the substrate storage member 91, the substrate storage member 91 is raised by one step of the substrate receiver 90, and the substrate 1 on the stepped roller 20c is moved.
0 is transferred to the substrate receiver 90. The transfer of the substrate 10 corresponds to each step of the stepped roller 20c.
It is performed for each stage of 0. That is, for example, when a large substrate is transferred, it is transferred from the uppermost stage of the stepped roller 20c to the uppermost stage of the substrate receiver 90. When the intermediate substrate is transferred, it is transferred from the middle stage of the stepped roller 20c to the middle stage of the substrate receiver 90. When a small substrate is transferred, it is transferred from the bottom of the stepped roller 20c to the bottom of the substrate receiver 90. Therefore, the elevator stop position is always constant regardless of the width of the substrate 10 stored in the substrate storage device.

【００８５】一方、該基板格納装置に格納された基板１
０を搬出する場合は、基板格納部材９１に設けられた基
板受け９０の最下段から上段に向かって、順に行われ
る。すなわち、該基板搬入出装置９２の基板格納部材９
１への挿入は、最下段の基板受け９０が該段付き形状の
コロ２０ｃより２〜３ｍｍ高くなるように行われる。On the other hand, the substrate 1 stored in the substrate storage device
When 0 is carried out, it is carried out in order from the lowermost stage to the upper stage of the substrate receiver 90 provided in the substrate storing member 91. That is, the substrate storage member 9 of the substrate loading / unloading device 92.
1 is inserted so that the lowermost substrate receiver 90 is higher than the stepped roller 20c by 2 to 3 mm.

【００８６】続いて該基板格納部材９１は、図示しない
昇降モータにより駆動されるエレベータにより該基板受
け９０の一段分だけ下降させられ、基板受け９０上の基
板１０が段付き形状のコロ２０ｃに移載される。基板１
０の移載は、基板受け９０の各段に対応した、該段付き
形状のコロ２０ｃの各段に対して行われる。したがっ
て、該基板格納装置から搬送される基板１０の幅寸法に
かかわらず、該エレベータの昇降停止位置は常に一定と
なっている。Subsequently, the substrate storage member 91 is lowered by one stage of the substrate receiver 90 by an elevator driven by an elevator motor (not shown), and the substrate 10 on the substrate receiver 90 is transferred to the stepped roller 20c. Listed. Board 1
The transfer of 0 is performed for each stage of the stepped roller 20c corresponding to each stage of the substrate receiver 90. Therefore, the elevator stop position is always constant regardless of the width of the substrate 10 transported from the substrate storage device.

【００８７】上記の基板格納装置によれば、取り扱う基
板１０の幅寸法にかかわらず、基板１０と、該基板１０
が受け渡される基板受け９０または段付き形状のコロ２
０ｃとの相対的な間隔を一定に保つことが容易となる。
したがって、移載の際に生じる基板１０のバウンドもほ
ぼ一律となり、また、エレベータの昇降停止位置を一定
にすることができるのでエレベータ昇降にかかわる駆動
部を簡素化することができる。According to the above substrate storage device, the substrate 10 and the substrate 10 are handled regardless of the width of the substrate 10 to be handled.
Substrate receiver 90 or stepped roller 2 for receiving
It becomes easy to keep the relative distance from 0c constant.
Therefore, the bouncing of the substrate 10 that occurs during transfer is almost uniform, and the elevator stop position can be fixed, so that the drive unit involved in elevator lift can be simplified.

【００８８】また、該基板受け９０の傾斜により、該基
板１０の両端部のみが該基板受け９０により支持される
こととなり、基板１０の下面（処理面）が損傷を受ける
ことがない。Further, due to the inclination of the substrate receiver 90, only both end portions of the substrate 10 are supported by the substrate receiver 90, and the lower surface (process surface) of the substrate 10 is not damaged.

【００８９】上記の基板搬入出装置９２は、基板１０の
搬送方向に対する幅方向に可動であり、必要に応じて該
基板格納部材９１の下部から幅方向外側に移動させるこ
とができる。したがって、基板１０…の格納や搬出の終
了した該基板格納部材９１を、例えば基板１０の搬送方
向に搬出することができる。The substrate loading / unloading device 92 is movable in the width direction with respect to the transport direction of the substrate 10, and can be moved outward from the lower part of the substrate storing member 91 as needed. Therefore, it is possible to carry out the substrate storage member 91, for example, in the carrying direction of the substrate 10, after the substrate 10 has been stored or carried out.

【００９０】上下２段の基板格納部材搬送機構を持つ乾
燥処理装置は、図７に示すように、乾燥炉９５を備えて
いる。図示しない基板の格納が行われた基板格納部材９
１は、基板搬入出装置９２の幅方向外側への退避動作が
行われた後に、乾燥炉９５へ搬入される。尚、図７中、
黒色の矢印は基板の搬送方向を示し、白ぬきの矢印は基
板格納部材９１の搬送方向を示すものとする。また、ハ
ッチングを付した矢印は、基板搬入出装置９２の幅方向
外側への退避動作を表している。As shown in FIG. 7, the drying processing apparatus having the upper and lower two-stage substrate storage member transfer mechanism includes a drying furnace 95. A board storing member 9 in which a board (not shown) is stored
The substrate No. 1 is carried into the drying furnace 95 after the retracting operation of the substrate carry-in / carry-out device 92 to the outside in the width direction is performed. In addition, in FIG.
The black arrow indicates the substrate transport direction, and the white arrow indicates the substrate storage member 91 transport direction. Further, the hatched arrows represent the retracting operation of the substrate loading / unloading device 92 to the outside in the width direction.

【００９１】乾燥炉９５で基板の乾燥が行われた後に、
基板格納部材９１は、乾燥炉９５より搬出される。続い
て基板搬入出装置９２による基板格納部材９１からの基
板の搬出が行われると、基板搬入出装置９２の幅方向外
側への退避動作が行われる。After the substrate is dried in the drying oven 95,
The substrate storage member 91 is carried out of the drying oven 95. Subsequently, when the substrate is unloaded from the substrate storage member 91 by the substrate loading / unloading device 92, the retracting operation of the substrate loading / unloading device 92 to the outside in the width direction is performed.

【００９２】空になった基板格納部材９１は、エレベー
タにより下方に搬送され、続いて乾燥炉９５の下方に設
けられたリターンコンベアにより、基板の格納が行われ
る位置の真下に搬送される。そして、基板の格納が再び
行われる時点で、基板搬入出装置９２の幅方向外側への
退避動作が行われると共に、空の基板格納部材９１は、
エレベータにより上方に搬送される。The emptied substrate storage member 91 is conveyed downward by the elevator, and then by the return conveyor provided below the drying furnace 95, it is conveyed right below the position where the substrate is stored. Then, when the substrate is again stored, the retracting operation of the substrate loading / unloading device 92 to the outside in the width direction is performed, and the empty substrate storing member 91 is
It is transported upward by the elevator.

【００９３】したがって、例えば基板１０の搬送方向に
連結された乾燥炉等へ基板１０…が格納された基板格納
部材９１を搬入する場合や、該乾燥炉から基板１０…が
格納された基板格納部材９１を搬出する場合、または乾
燥炉等へ空の基板格納部材９１を搬入する場合や乾燥炉
等から空の基板格納部材９１を搬出する場合等に、該基
板格納部材９１を搬送方向に対して幅方向に移動させる
ための搬送構造が不要となり、最小限の機構で一連の搬
送機構を形成することができる。Therefore, for example, when the substrate storing member 91 in which the substrates 10 are stored is carried into a drying oven or the like connected in the transport direction of the substrate 10, or when the substrate storing member in which the substrates 10 are stored is stored in the drying oven. When unloading 91, when loading an empty substrate storage member 91 into a drying oven or the like, or when unloading an empty substrate storage member 91 from a drying oven, etc., the substrate storage member 91 is moved in the transport direction. A conveyance structure for moving the width direction is unnecessary, and a series of conveyance mechanisms can be formed with a minimum mechanism.

【００９４】尚、基板搬入出装置９２を設けるかわり
に、該基板格納部材９１を、上記の搬送コロ２０ａによ
って形成される搬送路上に直接挿入可能に配することに
より基板１０を搬送路から直接搬入出する構成とするこ
ともできる。Instead of providing the substrate loading / unloading device 92, the substrate storing member 91 is arranged so that it can be directly inserted into the transport path formed by the transport rollers 20a, so that the substrate 10 is loaded directly from the transport path. It can also be configured to output.

【００９５】さらに、場合によっては基板搬入出装置に
備えられた段付き形状のコロ２０ｃに替えて、テーパ状
のコロを用い、該テーパ状のコロのテーパ角度と同様の
傾きを有する基板受けを替わりに設けることもできる。Furthermore, in some cases, instead of the stepped roller 20c provided in the substrate loading / unloading device, a tapered roller is used, and a substrate receiver having the same inclination as the taper angle of the tapered roller is used. It can be provided instead.

【００９６】[0096]

【発明の効果】本発明の請求項１記載の基板反転装置
は、以上のように、液体を用いて基板下面を処理する液
処理装置であって、基板の幅方向両端部を下方向から支
持しながら、該基板を搬送する搬送装置を備えると共
に、該基板の下面および上面に液体を噴霧する噴霧装置
が設けられている液処理装置の搬送方向前後の少なくと
も一方に設けられ、片面に液体による処理が行われた、
または行われるべき基板の天地反転を行う基板反転装置
において、該基板の搬送路を挟んだ上下方向の一方に外
側を太くしたテーパ状コロが設けられ、他方にフラット
コロが設けられた反転部を備えている構成である。As described above, the substrate reversing device according to the first aspect of the present invention is a liquid for treating the lower surface of a substrate with a liquid.
It is a processing device that supports both ends of the substrate in the width direction from below.
It is common to have a transfer device for transferring the substrate while holding it.
A spraying device for spraying a liquid on the lower surface and the upper surface of the substrate
Is provided on at least one of the front and rear in the transport direction of the liquid processing apparatus in which the liquid is processed on one side,
Alternatively, in a substrate reversing device for reversing the substrate to be performed upside down, a taper roller having a thick outer side is provided on one side in the up-down direction across the transport path of the substrate, and a reversing unit provided with a flat roller on the other side. This is the configuration provided.

【００９７】上記の構成によれば、基板の天地反転は、
テーパ状コロからフラットコロへ、または、フラットコ
ロからテーパ状コロへと該基板を受け渡すことで行われ
るため、該基板の処理面が、常にテーパ状コロに対向す
るように反転部に搬入されるようにすることで処理面に
傷等がつくことがない。また、天地反転時の基板にかか
る衝撃を緩和し、該基板の割れ欠けを防止することがで
きる。According to the above configuration, the upside down of the substrate is
It is carried out by transferring the substrate from the tapered roller to the flat roller or from the flat roller to the tapered roller, so that the processing surface of the substrate is always carried into the reversing section so as to face the tapered roller. By doing so, the treated surface will not be scratched. Further, it is possible to mitigate the impact applied to the substrate at the time of turning upside down and prevent cracking and chipping of the substrate.

【００９８】基板の天地反転後には、該基板がフラット
コロ、またはテーパ状コロのいずれかにより支持されて
いる。該基板がフラットコロにより支持される場合に
は、該基板の搬送方向に対する幅寸法によらず搬送高さ
が一定であり、例えば反転部の搬送方向下流側に該フラ
ットコロと同じ搬送高さをもつコロを配することによ
り、天地反転後の基板の搬送をスムーズに行うことがで
きる。一方、該基板がテーパ状コロにより支持される場
合には、該基板の幅寸法により搬送高さが異なり、例え
ば該反転部の搬送方向下流側に各基板の搬送高さに対応
した段付きコロ等を配することにより、天地反転後の基
板の搬送をスムーズに行うことができる。すなわち、基
板の天地反転の際にテーパ状コロで基板を支持すること
により、特別な昇降機構なしで該基板の幅寸法に応じて
搬送高さを変換することができるという効果を奏する。After the substrate is turned upside down, the substrate is supported by either a flat roller or a tapered roller. When the substrate is supported by a flat roller, the transport height is constant regardless of the width dimension of the substrate in the transport direction. For example, the same transport height as the flat roller is provided on the downstream side of the reversing unit in the transport direction. By arranging the rollers, it is possible to smoothly transfer the substrate after turning upside down. On the other hand, when the substrate is supported by a tapered roller, the transfer height varies depending on the width dimension of the substrate, and for example, a stepped roller corresponding to the transfer height of each substrate is provided on the downstream side in the transfer direction of the reversing unit. By arranging etc., it is possible to smoothly carry the substrate after turning upside down. That is, by supporting the substrate with the tapered roller when the substrate is turned upside down, there is an effect that the carrying height can be changed according to the width dimension of the substrate without a special lifting mechanism.

【００９９】本発明の請求項２記載の基板格納装置は、
以上のように、液体を用いて基板下面を処理する液処理
装置であって、基板の幅方向両端部を下方向から支持し
ながら、該基板を搬送する搬送装置を備えると共に、該
基板の下面および上面に液体を噴霧する噴霧装置が設け
られている液処理装置の搬送方向前後の少なくとも一方
に設けられ、基板格納部材を昇降することで、該基板格
納部材に備えられた基板受けにより該基板の幅方向両端
部を下方向から支持しながら、該基板を格納する基板格
納装置において、処理面を下面として基板の幅方向両端
部を下方向から支持しながら搬入出するための基板搬入
出装置が、基板格納部材に対して挿脱可能に設けられて
いる構成である。A substrate storage device according to claim 2 of the present invention is
As described above, the liquid processing for processing the lower surface of the substrate using the liquid
The device supports both widthwise ends of the substrate from below.
While having a transfer device for transferring the substrate,
A spray device for spraying liquid is provided on the bottom and top surfaces of the substrate.
The substrate storage member is provided on at least one of the front and rear in the transport direction of the liquid processing apparatus , and the substrate receiving member provided in the substrate storage member supports both ends in the width direction of the substrate from below. However, in a substrate storage device that stores the substrate, a substrate loading / unloading device for loading / unloading while supporting both ends in the width direction of the substrate from below with the processing surface as the lower surface can be inserted into and removed from the substrate storage member. It is the configuration provided in.

【０１００】上記の構成によれば、該基板は、基板搬入
出装置から基板受けに、処理面を下面として幅方向両端
部を支持されたまま受け渡されることにより基板格納部
材に格納されるので、処理面に傷などが付くことがな
い。また、基板搬入出装置を基板格納部材に対して挿脱
することができるため、例えば多量に基板を格納する場
合や、下流側に焼成炉等を有する場合等に、基板格納部
材の入れ換えや下流への送り出しを容易に行うことがで
きるという効果を奏する。According to the above construction, the substrate is stored in the substrate storing member by being passed from the substrate loading / unloading device to the substrate receiver while the both end portions in the width direction are supported with the processing surface as the lower surface. , The treated surface is not scratched. Further, since the substrate loading / unloading device can be inserted into / removed from the substrate storing member, for example, when a large amount of substrates are stored or when a baking furnace or the like is provided on the downstream side, replacement of the substrate storing member or downstream The effect that it can be easily sent to.

【０１０１】本発明の請求項３記載の基板格納装置は、
以上のように、請求項２記載の構成において、上記基板
搬入出装置が、基板幅方向に設けられた少なくとも一対
の段付き形状のコロを有し、該段付き形状のコロの各段
が、外側を太くしたテーパ状に形成されると共に、外側
の段の最細部が、内側の段の最太部よりも大きく、上記
基板受けが段付き形状であり、該基板受けの各段が該段
付き形状のコロの対応する各段のテーパ角度と略同一の
角度を有する構成である。A substrate storage device according to claim 3 of the present invention is
As described above, in the structure according to claim 2 , the substrate loading / unloading device has at least a pair of stepped rollers provided in the substrate width direction, and each step of the stepped rollers is: The outer side is formed in a tapered shape, the outermost step has the largest detail larger than the innermost step, and the substrate receiver has a stepped shape. This is a configuration having an angle substantially the same as the taper angle of each corresponding step of the attached roller.

【０１０２】上記の構成によれば、格納される基板と基
板受けの該基板に対応する各段との相対的な距離を、該
基板の搬送方向に対する幅寸法にかかわらず一定とする
ことができる。したがって、基板格納部材の昇降停止距
離を該基板の幅寸法にかかわらず一定とすることができ
る。According to the above construction, the relative distance between the substrate to be stored and each step of the substrate receiver corresponding to the substrate can be made constant regardless of the width dimension of the substrate in the carrying direction. . Therefore, the lift stop distance of the substrate storage member can be made constant regardless of the width dimension of the substrate.

【０１０３】また、基板搬入出装置と基板受けとの間で
の基板の受渡しの際に基板にかかる衝撃を抑止すること
ができ、さらにまた、基板受けに設けられた各段の段差
により、該基板の位置ずれを防止することができるとい
う効果を、請求項２に記載の構成による効果に加えて奏
する。Further, it is possible to suppress the impact applied to the substrate during the transfer of the substrate between the substrate loading / unloading device and the substrate receiver, and further, due to the step difference of each step provided in the substrate receiver, The effect that the displacement of the substrate can be prevented is exerted in addition to the effect of the configuration according to the second aspect .

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の実施の形態にかかる液処理装置の構成
を示す概略の正面図である。FIG. 1 is a schematic front view showing the configuration of a liquid processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態にかか
る液処理装置に用いられる搬送装置を示す説明図であ
り、（ａ）・（ｃ）は、該搬送装置を基板の搬送方向か
らみた正面図、（ｂ）は、斜視図である。2A to 2C are explanatory views showing a transfer device used in the liquid processing apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIGS. 2A and 2C show the transfer device as a substrate. 3B is a front view seen from the conveyance direction of FIG.

【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態にかか
る液処理装置の前後の少なくとも一方に設けられる基板
反転装置内の反転部の回転動作を示す説明図である。FIGS. 3A to 3D are explanatory views showing a rotating operation of a reversing unit in a substrate reversing device provided in at least one of a front side and a rear side of a liquid processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図４】（ａ）・（ｂ）は、本発明の実施の形態にかか
る液処理装置の前後の少なくとも一方に設けられる基板
反転装置内の基板搬送装置を、基板の搬送方向からみた
正面図である。4A and 4B are front views of a substrate transfer device in a substrate reversing device provided in at least one of a front side and a rear side of a liquid processing apparatus according to an embodiment of the present invention, as viewed from a substrate transfer direction. Is.

【図５】図３の反転部の反転前後における基板の搬送高
さの変化を、基板の搬送方向から示す説明図である。5A and 5B are explanatory views showing changes in the transport height of the substrate before and after the inversion of the inversion unit in FIG.

【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の一形態にか
かる液処理装置の前後に設けられる基板格納装置を示す
説明図であり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、正面図、
（ｃ）は、基板の受渡しを説明する説明図である。6A to 6C are explanatory views showing a substrate storage device provided before and after the liquid processing apparatus according to the embodiment of the present invention, FIG. 6A is a plan view, and FIG. ) Is a front view,
(C) is an explanatory view for explaining the delivery of the substrate.

【図７】図６に示す基板格納装置の基板格納部材の、バ
ッチ式乾燥炉内での搬送動作を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a transfer operation of a substrate storage member of the substrate storage device shown in FIG. 6 in a batch type drying furnace.

【図８】従来のフラットディスプレイ用ガラス基板の液
処理装置の構成を示す概略の正面図である。FIG. 8 is a schematic front view showing the configuration of a conventional liquid processing apparatus for glass substrates for flat displays.

【図９】従来のプリント基板用の液処理装置の構成を示
す概略の正面図である。FIG. 9 is a schematic front view showing the configuration of a conventional liquid processing apparatus for a printed circuit board.

【図１０】従来の透明平面基板用の下面液処理装置の構
成を示す概略の正面図である。FIG. 10 is a schematic front view showing the configuration of a conventional lower surface liquid processing apparatus for a transparent flat substrate.

【図１１】（ａ）・（ｂ）は、従来のコロ搬送装置を、
基板の搬送方向からみた正面図である。11 (a) and (b) show a conventional roller transfer device,
It is the front view seen from the conveyance direction of a board.

【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、従来の基板格納装置を示
す説明図であり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、正面
図、（ｃ）は、基板の受渡しを説明する説明図である。12A to 12C are explanatory views showing a conventional substrate storage device, in which FIG. 12A is a plan view, FIG. 12B is a front view, and FIG. It is an explanatory view explaining.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ 基板 ２０ａ 搬送コロ（段付きコロ） ２０ｃ 段付き形状のコロ ２１ａ 搬送装置 ２７ フラットコロ ２８ テーパ状コロ ３０ａ スプレーノズル（噴霧装置） ３０ｂ スプレーノズル（噴霧装置） ４０ エアーナイフ（液切り装置） ５０ 処理液（液体） ７０ シーケンサー（制御手段） ８０ 反転機（基板反転装置） ８２ 反転部 ９０ 基板受け ９１ 基板格納部材 ９２ 基板搬入出装置 10 substrates 20a Transport roller (step roller) 20c Stepped roller 21a transport device 27 Flat Roll 28 Tapered roller 30a Spray nozzle (spraying device) 30b Spray nozzle (spraying device) 40 Air knife (Liquid draining device) 50 Treatment liquid (liquid) 70 Sequencer (control means) 80 Reversing machine (substrate reversing device) 82 Inversion section 90 board receiving 91 board storage member 92 Board loading / unloading device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和田 晴夫 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−200678（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−330146（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−166568（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−85310（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B65B 13/02 B65G 13/00 H01L 21/68 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Haruo Wada Inventor Haruo Wada 22-22 Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka Inside Sharp Corporation (56) References JP-A-4-200678 (JP, A) JP-A-7- 330146 (JP, A) JP 8-166568 (JP, A) Actual development 1-85310 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. ⁷ , DB name) B65B 13/02 B65G 13 / 00 H01L 21/68

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】液体を用いて基板下面を処理する液処理装
置であって、基板の幅方向両端部を下方向から支持しな
がら、該基板を搬送する搬送装置を備えると共に、該基
板の下面および上面に液体を噴霧する噴霧装置が設けら
れている液処理装置の搬送方向前後の少なくとも一方に
設けられ、片面に液体による処理が行われた、または行
われるべき基板の天地反転を行う基板反転装置におい
て、 該基板の搬送路を挟んだ上下方向の一方に外側を太くし
たテーパ状コロが設けられ、他方にフラットコロが設け
られた反転部が備えられていることを特徴とする基板反
転装置。1. A liquid processing apparatus for processing a lower surface of a substrate with a liquid.
Position, and do not support the widthwise ends of the board from below.
And a transfer device for transferring the substrate,
A spray device for spraying liquid on the bottom and top of the plate
In a substrate reversing device provided on at least one of the front and rear of the liquid processing device in the transport direction, the liquid is processed on one side, or the substrate is turned upside down, the transport path of the substrate is sandwiched. A substrate reversing device, characterized in that a taper-shaped roller having a thick outer side is provided on one side in the vertical direction, and a reversing section having a flat roller on the other side is provided. 【請求項２】液体を用いて基板下面を処理する液処理装
置であって、基板の幅方向両端部を下方向から支持しな
がら、該基板を搬送する搬送装置を備えると共に、該基
板の下面および上面に液体を噴霧する噴霧装置が設けら
れている液処理装置の搬送方向前後の少なくとも一方に
設けられ、基板格納部材を昇降することで、該基板格納
部材に備えられた基板受けにより該基板の幅方向両端部
を下方向から支持しながら、該基板を格納する基板格納
装置において、 処理面を下面として基板の幅方向両端部を下方向から支
持しながら搬入出するための基板搬入出装置が、基板格
納部材に対して挿脱可能に設けられていることを特徴と
する基板格納装置。2. A liquid processing apparatus for processing a lower surface of a substrate with a liquid.
Position, and do not support the widthwise ends of the board from below.
And a transfer device for transferring the substrate,
A spray device for spraying liquid on the bottom and top of the plate
At least one of the front and rear of the liquid processing apparatus in the transport direction is raised and lowered to support the substrate receiving member provided in the substrate storing member to support both ends in the width direction of the substrate from below. However, in a substrate storage device that stores the substrate, a substrate loading / unloading device for loading / unloading while supporting both ends in the width direction of the substrate from below with the processing surface as the lower surface can be inserted into and removed from the substrate storage member. A substrate storage device, wherein the substrate storage device is provided in. 【請求項３】上記基板搬入出装置が、基板幅方向に設け
られた少なくとも一対の段付き形状のコロを有し、 該段付き形状のコロの各段が、外側を太くしたテーパ状
に形成されると共に、外側の段の最細部が、内側の段の
最太部よりも大きく、 上記基板受けが段付き形状であり、 該基板受けの各段が該段付き形状のコロの対応する各段
のテーパ角度と略同一の角度を有することを特徴とする
請求項２記載の基板格納装置。3. The substrate loading / unloading device has at least a pair of stepped rollers provided in the substrate width direction, and each step of the stepped rollers is formed in a tapered shape with a thicker outer side. At the same time, the outermost step has a greater detail than the thickest part of the inner step, and the substrate receiver has a stepped shape, and each step of the substrate receiver has a corresponding step of each roller of the stepped shape. The substrate storage device according to claim 2 , wherein the substrate storage device has an angle substantially equal to a taper angle of the step.