JPH0724326B2 - Manufacturing method of flexible wiring board integrated with reinforcing plate - Google Patents
Manufacturing method of flexible wiring board integrated with reinforcing plateInfo
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- JPH0724326B2 JPH0724326B2 JP29497487A JP29497487A JPH0724326B2 JP H0724326 B2 JPH0724326 B2 JP H0724326B2 JP 29497487 A JP29497487 A JP 29497487A JP 29497487 A JP29497487 A JP 29497487A JP H0724326 B2 JPH0724326 B2 JP H0724326B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はフレキシブル配線板に補強部を形成し一体化し
た補強板一体化フレキシブル配線板の製造方法に関する
ものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method of manufacturing a reinforcing plate-integrated flexible wiring board in which a reinforcing portion is formed and integrated with a flexible wiring board.
（従来技術及び解決しようとする問題点） 近年電子工業の発展に伴い、産業用、民生用機器の実装
方式が簡略化され、小型化、高信頼性、高性能化が要求
される印刷配線板が望まれている。特に軽量で立体的に
実装できるプラスチックスフイルムをベース基板とした
フレキシブル配線板が注目されている。(Prior art and problems to be solved) With the development of the electronic industry in recent years, the mounting method of industrial and consumer equipment has been simplified, and printed wiring boards required to be compact, highly reliable, and have high performance. Is desired. In particular, a flexible wiring board using a plastic film as a base substrate, which is lightweight and can be mounted three-dimensionally, has been receiving attention.
しかし、フレキシブル配線板は50〜200μｍ厚さの配線
板であるため、部品を自動実装するには、フレキシブル
性がありすぎて実装がやりにくいこと、又機器への取り
付けがやりにくい等から0.5〜2.0mmの補強板が部分的に
貼り付けられる。However, since the flexible wiring board is a wiring board with a thickness of 50 to 200 μm, it is too flexible to mount components automatically, and mounting is difficult. A 2.0 mm reinforcing plate is partially attached.
第３図は従来の補強化付フレキシブル配線板の一例の断
面図で、ベース基板（２）の片面に導体回路（３）を形
成し、その上にカバーレイ材料で絶縁層（４）を施した
フレキシブル配線板（１）に、あらかじめ孔開けした補
強板（６′）を接着剤層（５′）を介して貼着し、上記
接着剤層（５′）を硬化させて形成していた。FIG. 3 is a cross-sectional view of an example of a conventional reinforcing flexible wiring board, in which a conductor circuit (3) is formed on one surface of a base substrate (2) and an insulating layer (4) is formed on the conductor circuit (3) with a coverlay material. A reinforcing plate (6 ') having a pre-drilled hole was adhered to the flexible wiring board (1) with an adhesive layer (5') interposed therebetween, and the adhesive layer (5 ') was cured. .
フレキシブルなベース基板（２）としては耐熱性のある
ポリイミド系フイルムをベースとしたものが多く用いら
れ、補強板（６′）は紙フェノール板やガラス・エポキ
シ積層板等半田付け時に変形したり、収縮しない材料が
用いられ、接着剤（５′）としてはエポキシ系、ウレタ
ン系、アクリル系、フェノール系、トリアジン系の樹脂
等から成る接着剤が用いられる。As the flexible base substrate (2), a heat-resistant polyimide-based film is often used, and the reinforcing plate (6 ') is deformed during soldering such as a paper phenol plate or a glass / epoxy laminated plate, A material that does not shrink is used, and as the adhesive (5 ′), an adhesive made of epoxy-based, urethane-based, acrylic-based, phenol-based, triazine-based resin, or the like is used.
しかし、前記接着剤をフレキシブル配線板（１）あるい
は補強板（６′）に塗布したものを貼合せ、高温、高圧
でプレス接着して一体に形成していた。それら補強板
（６′）はあらかじめ打抜き成形したりNC加工成形した
ものを、一つの製品に接着剤で１個１個接着しなければ
ならず、多い場合は４〜５個も貼合せねばならなかっ
た。このため多くの手間と費用がかかるばかりでなく、
接着剤中に気泡が入ったり、位置ずれを起こしたり、性
能上問題があった。又所定の位置に貼合せるためには、
フレキシブル配線板（１）と補強板（６′）に位置合せ
穴をあけ、ピン治具を用いて貼合せたり、又仮接着した
ものをずれないようにセットして接着剤を硬化させる等
多大の手間を要した。However, the flexible wiring board (1) or the reinforcing board (6 ') coated with the adhesive is laminated and press-bonded at a high temperature and a high pressure to integrally form the adhesive. Those reinforcing plates (6 ') must be punched or NC-processed in advance and bonded to each product one by one with an adhesive, and if there are many, 4 to 5 must be laminated. There wasn't. Not only is this a lot of work and expense,
There were problems in performance, such as air bubbles entering the adhesive and misalignment. In addition, in order to attach it to a predetermined position,
Aligning holes are made in the flexible wiring board (1) and the reinforcing plate (6 '), they are attached using a pin jig, or the temporarily adhered ones are set so that they do not shift and the adhesive is hardened. Took time and effort.
（問題点を解決するための手段） 本発明は上述の問題点を解消した補強板一体型フレキシ
ブル配線板の製造方法を提供するもので、その特徴は、
フレキシブルベース基板上に所要の導体回路を形成した
後、端子部、ランド部を除き半田耐熱性を有する絶縁層
と、フレキシブルベース基板の補強を必要とする位置に
照射架橋型エンジニアリングプラスチックスフイルムを
それぞれ貼着し、その後高温に溶融した照射架橋型エン
ジニアリングプラスチックスを前記フイルム上に射出成
形してエンジニアリングプラスチックス同志を熱融着せ
しめて一体化し、しかる後、電子線を照射して架橋せし
めることにある。(Means for Solving Problems) The present invention provides a method for manufacturing a reinforcing plate-integrated flexible wiring board that solves the above-mentioned problems.
After forming the required conductor circuit on the flexible base substrate, the insulating layer with solder heat resistance except for the terminals and lands, and the irradiation cross-linking engineering plastic film at the position where reinforcement of the flexible base substrate is required, respectively. The radiation-crosslinked engineering plastics melted at a high temperature after injection are injection-molded on the film and the engineering plastics are heat-sealed and integrated, and then irradiated with an electron beam to be crosslinked. is there.
第１図は本発明の製造方法により得られた補強板一体フ
レキシブル配線板の一例の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of an example of a reinforcing plate-integrated flexible wiring board obtained by the manufacturing method of the present invention.
図面において、（１）はフレキシブル配線板で、フレキ
シブルベース基板（２）の片面に導体回路（３）を形成
し、その上に端子部、ランド部を除いてカバーレイ材料
で絶縁層（４）を施して形成されている。上記フレキシ
ブルベース基板（２）の裏面には接着剤をあらかじめ塗
布した照射架橋型エンジニアリングプラスチックスフイ
ルム（５）を貼着する。上記絶縁層（４）の形成とフイ
ルム（５）の貼着はそれぞれ別個に行なってもよいが、
工程上カバーレイフイルムを貼着すると同時に熱プレス
により圧着するのが好ましい。In the drawing, (1) is a flexible wiring board on which a conductor circuit (3) is formed on one surface of a flexible base substrate (2), and an insulating layer (4) is formed on the conductor circuit (3) with a coverlay material except for terminals and lands. It is formed by applying. On the back surface of the flexible base substrate (2), an irradiation cross-linking type engineering plastic film (5) coated with an adhesive in advance is attached. The insulating layer (4) and the film (5) may be formed separately,
It is preferable that the cover lay film is attached during the process, and at the same time, the cover lay film is pressed by a hot press.
その後、高温に溶融した照射架橋型エンジニリングプラ
スチックスを前記エンジニアリングプラスチックフイル
ム（５）上に射出成形して熱溶着しながら補強部（６）
を形成し一体化する。さらにその後、半田耐熱性を向上
させるために、電子線を照射して前記エンジニアリング
プラスチックを架橋せしめる。Thereafter, the irradiation cross-linking engineering plastics melted at a high temperature is injection-molded on the engineering plastic film (5) and heat-bonded to the reinforcing portion (6).
To form and integrate. After that, in order to improve the solder heat resistance, the engineering plastic is crosslinked by irradiating with an electron beam.
第２図は第１図のフレキシブル配線板の裏面図で、任意
の形状及び厚さを有するエンジニアリングプラスチック
スによる補強部（６）が容易に形成できる。このように
して、従来は平面的であった配線板が、配線板の取付け
方法や場所に応じて、又部品の形状や機能に応じて任意
の厚さや形状のものを容易に形成でき、機能アップとコ
ストダウンを図ることができる。FIG. 2 is a rear view of the flexible wiring board of FIG. 1, and the reinforcing portion (6) made of engineering plastics having an arbitrary shape and thickness can be easily formed. In this way, it is possible to easily form a wiring board, which was conventionally flat, to have an arbitrary thickness and shape depending on the mounting method and place of the wiring board, and the shape and function of parts. It is possible to increase the cost and reduce the cost.
このようなフレキシブル配線板はベース基板の片面のみ
ならず、両面配線板においても可能であり、又補強部の
形成も片面のみならず、両面同時に形成することも可能
である。又補強部の数は１ケ所から10ケ所位まで可能で
あり、実装される部品形状に合せて任意に選定すること
ができる。Such a flexible wiring board can be used not only on one surface of the base substrate but also on a double-sided wiring board, and the reinforcing portion can be formed not only on one surface but also on both surfaces simultaneously. Also, the number of reinforcing portions can be from 1 to 10 and can be arbitrarily selected according to the shape of the mounted component.
フレキシブル配線板と補強部を形成するエンジニアリン
グプラスチックスを一体化する手段としては、従来はあ
らかじめＢステージ状態の接着性フイルムをフレキシブ
ルベース基板側に貼合せておくことにより、射出された
エンジニアリングプラスチックスの熱により溶融硬化
し、一体化することが考えられていた。硬化速度は射出
温度によって接着性フイルムを選定するか、一旦熱融着
のみで一体化し、その後恒温槽等の加熱によりアフター
キュアーする等していた。Conventionally, as a means for integrating the flexible wiring board and the engineering plastics that form the reinforcing portion, by bonding the adhesive film in the B stage state to the flexible base substrate side in advance, It was considered to be melted and hardened by heat and integrated. For the curing speed, the adhesive film was selected according to the injection temperature, or the adhesive film was once integrated by only heat fusion, and then after-cured by heating in a constant temperature bath or the like.
しかしながら、Ｂステージ状態の接着フイルム上に400
℃前後の高温のエンジニアリングプラスチックスを1000
kg/cm2前後の高圧で射出成形すると、接着フイルムは押
し流され、ゲート付近と型周辺で厚みが不均一となり、
気泡を巻き込んだり、接着力が不均一になったりした。
又恒温槽でアフターキュアーを実施すると、射出成形時
の歪や樹脂の硬化収縮歪が生じ補強板のそりが増大し
た。However, 400 on the B-stage adhesive film
1000 high temperature engineering plastics around ℃
When injection molding at a high pressure of around kg / cm 2 , the adhesive film will be washed away, and the thickness will be uneven near the gate and around the mold,
Entrapped air bubbles and uneven adhesion.
When after-curing was carried out in a constant temperature bath, distortion during injection molding and curing shrinkage distortion of the resin occurred and warpage of the reinforcing plate increased.
本発明は上述に鑑みなされたもので、射出成形する材料
と類似の照射架橋型エンジニアリングプラスチックスを
あらかじめフイルム状に加工し、これをフレキシブル基
板の裏面に貼着することによって上記の問題点を解消し
た。The present invention has been made in view of the above, and eliminates the above-mentioned problems by processing irradiation-crosslinking type engineering plastics similar to the material to be injection-molded into a film shape in advance and adhering this to the back surface of the flexible substrate. did.
照射架橋型エンジニアリングプラスチックスフイルムに
は、導体回路を保護するカバーレイフイルムと同様の接
着剤を塗布し、カバーレイ絶縁層を施す時に、所定の形
状に打抜いたフイルムを同時プレス接着することにより
形成される。これらは400℃前後の高温や1000kg/cm2前
後の高圧で射出形成しても、該フイルムが流されたり、
変形したりすることなく形状が保持されていることが確
認された。The irradiation cross-linking engineering plastic film is coated with the same adhesive as the coverlay film that protects the conductor circuit, and when the coverlay insulating layer is applied, the film punched into the specified shape is bonded by pressing at the same time. It is formed. Even if these are injection-molded at a high temperature of around 400 ° C or a high pressure of around 1000 kg / cm 2 , the film may be washed away,
It was confirmed that the shape was maintained without being deformed.
又補強板として射出成形する照射架橋型エンジニアリン
グプラスチックスは、前記フイルムと400℃前後の温度
で相溶性があり溶着することが必要である。好ましくは
前記フイルムと同一材質がよい。Further, the irradiation cross-linking type engineering plastics to be injection-molded as the reinforcing plate is compatible with the above-mentioned film at a temperature of about 400 ° C. and needs to be welded. The same material as that of the film is preferable.
照射架橋型エンジニアリングプラスチックスとは、トリ
アリルイソシアネート、トリメチロールプロパン、トリ
アリルアクリレート等の多官能モノマーを１種もしくは
２種以上1.0〜20重量％含有したもので、γ線、β線等
の電子線を数Mradから数十Mrad照射して三次元架橋せし
めるプラスチックスをいい、それらは半田耐熱性のある
ことを必要とし、少くともJIS K7207によって評価され
る熱変形温度が180℃以上であることが必要である。こ
こでいう半田耐熱性とは、IC、抵抗、コンデンサー等の
電子部品を190〜250℃で、手半田付け、半田ディップ付
け、半田リフロー付け等で半田付け出来る耐熱度をい
い、補強部が大幅に収縮したり、そったりしないものを
いう。Irradiation cross-linking type engineering plastics contains one or more polyfunctional monomers such as triallyl isocyanate, trimethylolpropane and triallyl acrylate in an amount of 1.0 to 20% by weight, and contains electrons such as γ rays and β rays. Plastics that radiate a wire from several Mrad to several tens of Mrad to crosslink three-dimensionally. They need to have solder heat resistance, and have a heat distortion temperature of 180 ° C or higher evaluated by JIS K7207. is necessary. Soldering heat resistance here means the heat resistance of electronic parts such as ICs, resistors and capacitors at 190 to 250 ° C, and can be soldered by hand soldering, solder dipping, solder reflow, etc. It does not shrink or warp.
このように、フレキシブル配線板と補強部を射出成形に
より一体化して形成することは、単に個別貼合せしてい
たものを自動貼合するメリットのみならず、エレクトロ
ニクス機器への組立てを容易にし、場合によっては、機
器のケースと一体化することも可能となり、大幅な生産
性及び機能性の向上を図るもので、今後ますます必要と
される軽量化、小型化、機能付加へ向けて欠くことの出
来ない配線材料となる。In this way, forming the flexible wiring board and the reinforcing part integrally by injection molding not only has the advantage of automatically pasting the individually pasted ones, but also facilitates the assembly into electronic devices, Depending on the case, it can be integrated with the case of the device, which will greatly improve productivity and functionality, and it will be necessary for weight reduction, miniaturization, and addition of functions that will be required more and more in the future. It becomes a wiring material that cannot be done.
（実施例） フレキシブル配線板のベース基板として、半田耐熱性の
あるポリイミドフイルム、ポリパラバン酸フイルム、ポ
リフェニレンサルファイドフイルム、ポリエーテルフイ
ルム等を用い、これにエポキシ系、フェノール系、アク
リル系、シリコン系、イミド系等の接着剤を塗布し、電
解銅箔、圧延銅箔を貼合せ、銅箔にはエッチングレジス
トを印刷あるいは感光性フイルムをラミネートして塩化
鉄、又は塩化銅等でエッチングとして導体回路を形成し
た。(Example) As a base substrate for a flexible wiring board, a solder heat resistant polyimide film, a polyparabanic acid film, a polyphenylene sulfide film, a polyether film, etc. are used, and an epoxy-based, phenol-based, acrylic-based, silicon-based, imide Apply an adhesive such as a system, attach electrolytic copper foil and rolled copper foil, print an etching resist on the copper foil or laminate a photosensitive film and form a conductor circuit by etching with iron chloride or copper chloride. did.
回路形成後、部品実装する端子部やランド部は露出する
ようソルダーレジスト又は耐熱性フイルムによりカバー
レイを行なって絶縁層を形成する。After the circuit is formed, a cover lay is performed with a solder resist or a heat resistant film so that the terminals and lands on which the components are mounted are exposed to form an insulating layer.
この時、ソルダーレジストは裏面のエンジニアリングプ
ラスチックスフイルムを貼着する前に形成しておくが、
ポリイミド、ポリパラバン酸等の絶縁フイルムは所定の
形状に打抜いたものを位置決めし、仮止め状態にしてお
く。At this time, the solder resist is formed before attaching the engineering plastic film on the back side,
An insulating film made of polyimide, polyparabanic acid or the like is punched into a predetermined shape, positioned, and temporarily fixed.
その後、ポエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ナイロン６、ナイロン６−６、ナイロン1
2、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリカーボネー
ト、スチレン・アクリロニトリル共重合体、アクリロニ
トリルブタジエン・スチレン共重合体等のエンジニアリ
ングプラスチックスに、トリアリルイソシアネート、ト
リメチロールプロパン、トリアリルアクリレート等の多
官能モノマーを1.0〜20重量％混練した照射架橋型エン
ジニアリングプラスチックスを10〜50μｍの厚さに押出
し成形してフイルム状にする。これに、エポキシ系、ア
クリル系、ウレタン系、シリコーン系、イミド系等の熱
硬化型接着剤を５〜20μｍ厚さに片面に塗布し、半硬化
状態に乾燥し、フレキシブル配線板の所定の位置に仮止
めする。After that, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, nylon 6, nylon 6-6, nylon 1
2.Polyacetal, polyarylate, polycarbonate, styrene / acrylonitrile copolymer, acrylonitrile butadiene / styrene copolymer, etc. The radiation-crosslinked engineering plastics kneaded by weight% are extruded into a film having a thickness of 10 to 50 μm. Epoxy, acrylic, urethane, silicone, imide, or other thermosetting adhesive is applied to this on one side to a thickness of 5 to 20 μm, dried to a semi-cured state, and placed on the flexible wiring board at the specified position. Temporarily stop.
そして、前記カバーレイ絶縁フイルムの高温、高圧プレ
ス接着時に前記エンジニアリングプラスチックスフイル
ムを同時に貼着する。フレキシブル配線板の構造あるい
は形状によっては、カバーレイ絶縁フイルムとエンジニ
アリングプラスチックスフイルムは別個の工程を経て貼
着してもよい。Then, the engineering plastic film is attached at the same time when the cover lay insulating film is attached under high temperature and high pressure. Depending on the structure or shape of the flexible wiring board, the cover lay insulating film and the engineering plastic film may be attached through separate steps.
前記フレキシブル配線板は、その後、射出成形金型内に
セットする。この時フレキシブル配線板のエンジニアリ
ングプラスチックフイルム面は、射出されるゲートに対
して直角に向いているのが好ましい。The flexible wiring board is then set in an injection mold. At this time, the engineering plastic film surface of the flexible wiring board is preferably oriented at right angles to the gate to be ejected.
射出する照射架橋型エンジニアリングプラスチックス
は、前記補強部の裏打ちとして用いたフイルムの樹脂と
同一もしくは同等のもので、熱によって溶融し、電子線
照射によって架橋するものである。このようなプラスチ
ックスは250〜400℃の高温下で金型内に注入される。こ
の時多官能モノマーは熱によって反応せず、熱分解しな
いことが必要である。The irradiation cross-linking type engineering plastics to be injected is the same as or equivalent to the resin of the film used as the backing of the reinforcing portion, and is melted by heat and cross-linked by electron beam irradiation. Such plastics are poured into a mold at a high temperature of 250 to 400 ° C. At this time, it is necessary that the polyfunctional monomer does not react with heat and is not thermally decomposed.
多官能モノマーの含有量が1.0重量％未満では熱変形温
度を180℃以上にすることが困難で、半田耐熱性が得ら
れず、20重量％を超えると、樹脂とモノマーが分離し易
く、成形品が不均一になったり、架橋後に脆くなり実用
性が得られない。If the content of the polyfunctional monomer is less than 1.0% by weight, it is difficult to raise the heat distortion temperature to 180 ° C or higher, and the solder heat resistance cannot be obtained. If it exceeds 20% by weight, the resin and the monomer are easily separated and the molding The product becomes non-uniform and becomes brittle after cross-linking, and cannot be used for practical purposes.
エンジニアリングプラスチックスには多官能モノマー以
外に、樹脂改質剤としてエラストマーやホモポリマー、
無機充填剤、顔料等を添加したものを用いることができ
る。In addition to polyfunctional monomers, engineering plastics include elastomers and homopolymers as resin modifiers,
It is possible to use those to which an inorganic filler, a pigment or the like is added.
照射架橋型エンジニアリングプラスチックスは、少なく
ともフレキシブルベース基板の耐熱温度よりやや低めの
温度で金型内に射出成形される。圧力は導体回路の変形
をきたさない圧力でなければならない。又エンジニアリ
ングプラスチックスは任意の形状に成形できるが、その
形状は配線板に応力が残らないようにすると共に、補強
板に成形歪が残り、半田付けの際の温度で、板がそった
り、収縮しないようにする必要がある。The irradiation cross-linking type engineering plastics is injection-molded in the mold at a temperature slightly lower than the heat resistant temperature of the flexible base substrate. The pressure must be such that it does not deform the conductor circuit. Also, engineering plastics can be molded into any shape, but the shape prevents stress from remaining on the wiring board, and molding strain remains on the reinforcing board, causing the board to warp or shrink at the temperature during soldering. You need not to.
ベース基板の補強部に射出成形した照射架橋型エンジニ
アリングプラスチックスは常温に冷却後、2Mrad〜40Mra
dの電子線を照射して架橋させる。照射量は多官能モノ
マーの添加量とエンジニアリングプラスチックスの種類
によって最適架橋度を選定して決定される。又補強板の
厚みによって、電子線照射電圧や時間が決定される。The irradiation cross-linked engineering plastics injection-molded on the reinforced part of the base substrate are cooled to room temperature, then 2Mrad-40Mra
Irradiate the electron beam of d to crosslink. The irradiation dose is determined by selecting the optimum degree of crosslinking depending on the addition amount of the polyfunctional monomer and the type of engineering plastics. Also, the electron beam irradiation voltage and time are determined by the thickness of the reinforcing plate.
照射架橋型エンジニアリングプラスチックスの半田耐熱
特性は架橋ゲル分率と熱変形温度によって決る。The solder heat resistance of the irradiation cross-linked engineering plastics is determined by the cross-linking gel fraction and the heat distortion temperature.
架橋は電子線照射機によって連続的に行われ、あらかじ
め貼着したエンジニアリングプラスチックスフイルム
と、射出成形したエンジニアリングプラスチックスが化
学的に一体化され、これにより本発明の優位性が得られ
る。The cross-linking is continuously carried out by an electron beam irradiator, and the engineering plastic film previously attached and the engineering plastics injection-molded are chemically integrated, whereby the advantage of the present invention is obtained.
（発明の効果） 上述したように、本発明の補強板一体型フレキシブル配
線板の製造方法によれば、フレキシブル配線板に補強部
を射出成形により一体化形成するので、従来の個々の貼
合せによる多くの手間と費用を著しく軽減すると共に、
得られたフレキシブル配線板の性能も著しく向上する。(Effects of the Invention) As described above, according to the method for manufacturing a reinforcing board-integrated flexible wiring board of the present invention, since the reinforcing portion is integrally formed on the flexible wiring board by injection molding, the conventional individual bonding A lot of labor and cost are significantly reduced,
The performance of the obtained flexible wiring board is also significantly improved.
従って、今後益々必要とされる軽量化、小型化及び機能
付加が要求される電子機器において、極めて有効なもの
となる。Therefore, it will be extremely effective in electronic devices that are required to be lighter, smaller, and have additional functions, which will be required more and more in the future.
第１図は本発明の製造方法により得られた補強板一体型
フレキシブル配線板の一例の断面図、第２図は第１図の
フレキシブル配線板の裏面図である。 第３図は従来の補強板一体型フレキシブル配線板の一例
の断面図である。 １……フレキシブル配線板、２……ベース基板、３……
導体回路、４……絶縁層、５……照射架橋型エンジニア
リングプラスチックスフイルム、６……補強部。FIG. 1 is a sectional view of an example of a reinforcing plate-integrated flexible wiring board obtained by the manufacturing method of the present invention, and FIG. 2 is a rear view of the flexible wiring board of FIG. FIG. 3 is a sectional view of an example of a conventional flexible wiring board integrated with a reinforcing plate. 1 ... Flexible wiring board, 2 ... Base substrate, 3 ...
Conductor circuit, 4 ... Insulating layer, 5 ... Irradiation cross-linking type engineering plastic film, 6 ... Reinforcement part.
Claims (2)
路を形成した後、端子部、ランド部を除き半田耐熱性を
有する絶縁層と、フレキシブルベース基板の補強を必要
とする位置に照射架橋型エンジニアリングプラスチック
スフイルムをそれぞれ貼着し、その後高温に溶融した照
射架橋型エンジニアリングプラスチックスを前記フイル
ム上に射出成形してエンジニアリングプラスチックス同
志を熱溶着せしめて一体化し、しかる後電子線を照射し
て架橋せしめることを特徴とする補強板一体型フレキシ
ブル配線板の製造方法。1. An irradiation cross-linking type engineering after forming a required conductor circuit on a flexible base substrate, except for terminals and lands, and an insulating layer having solder heat resistance, and a position requiring reinforcement of the flexible base substrate. Plastic films are attached respectively, and then irradiation cross-linking engineering plastics melted at high temperature are injection-molded on the film and the engineering plastics are heat-welded and integrated, and then irradiated by electron beam to cross-link. A method of manufacturing a flexible wiring board integrated with a reinforcing plate, characterized by comprising:
スがトリアリルイソシアヌレート、トリメチロールプロ
パン、トリアリルアクリレート等の多官能モノマーを1.
0〜20重量％含有したエンジニアリングプラスチックス
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の補
強板一体型フレキシブル配線板の製造方法。2. A radiation-crosslinking type engineering plastics containing a polyfunctional monomer such as triallyl isocyanurate, trimethylolpropane, triallyl acrylate, etc.
The method for producing a reinforcing board-integrated flexible wiring board according to claim 1, which is an engineering plastic containing 0 to 20% by weight.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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