JPH031992A - Ic card and manufacture of ic card - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣモジュールを装着もしくは内蔵したＩＣ
カードおよびその製造方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an IC module equipped with or built-in an IC module.
Regarding a card and its manufacturing method.
ＫＣカードの構造とその製造方法は、機械的および電気
的強度とコストとに大きくかがねるため、種々の工夫が
なされているが、大別してはめこみ型（第１３図）とラ
ミネート型（第１４図）がある、即ち、ＩＣカード樹脂
本体に穴を開けＩＣモジュールを装着した構造がはめこ
み型、ＩＣカード樹脂本体に穴を開けＩＣモジュールを
内蔵し、フィルムで覆った構造がラミネート型である。The structure of the KC card and its manufacturing method greatly affect mechanical and electrical strength and cost, so various improvements have been made, but they can be roughly divided into two types: the inset type (Figure 13) and the laminated type (Figure 14). (Fig.), that is, the inset type has a structure in which a hole is made in the IC card resin body and an IC module is attached, and the laminate type has a structure in which a hole is made in the IC card resin body and the IC module is built in and covered with a film.
しかしながら、前記はめこみ型のＩＣカードを製造する
方、法では、ＩＣモジュールを穴に埋設するためにこれ
を穴の大きさに研磨する工程等を経る必要があるので、
人手がががり、■ｃカードー枚のコストが高くなるとい
う問題点があった。However, in the above-mentioned method of manufacturing an inset type IC card, in order to embed the IC module in the hole, it is necessary to go through a step of polishing it to the size of the hole, etc.
There were problems in that it required labor and increased the cost of c cards.
又、ＩＣモジュールとＩＣカード樹脂本体の間にすきま
があき、カードの美観に劣るものであった。Furthermore, there was a gap between the IC module and the IC card resin body, resulting in poor appearance of the card.
さらに、使用時に折り曲げ等の外からかかる機械的圧力
に対して、ＩＣモジュールとＩＣカード樹脂本体との固
定が充分でないため、ＩＣモジュールが離脱し易いとい
う問題点もあった。Furthermore, the IC module is not sufficiently fixed to the IC card resin body against external mechanical pressure such as bending during use, so there is a problem that the IC module is easily detached.
一方、ラミネート型のＩＣカードを製造する方法におい
ても、ＩＣモジュールを穴に埋設するために、これを穴
の大きさに研磨する工程、ＩＣカード樹脂本体の上下に
フィルムをラミネートする工程等を経る必要があるため
、人手がかかり、ＩＣカード−枚のコストが高くなると
いう問題点があった。On the other hand, in the method of manufacturing a laminated IC card, in order to embed the IC module in the hole, it goes through a process of polishing it to the size of the hole, and a process of laminating films on the top and bottom of the IC card resin body. Since this is necessary, there are problems in that it requires labor and increases the cost of each IC card.
又、フィルムをラミネートする分だけＩＣモジュールを
薄くしなければならないので、耐湿性などの信頼性に劣
るものであった。Furthermore, since the IC module must be made thinner by laminating the film, reliability such as moisture resistance is inferior.
本発明は、これらの課題を改善した新規なＩＣカードお
よびＩＣカード製造方法を提供することを目的としてな
されたものである。The present invention has been made for the purpose of providing a new IC card and an IC card manufacturing method that solve these problems.
本発明は、前記した問題点を解決するために次のような
構成をとる。The present invention has the following configuration in order to solve the above-mentioned problems.
すなわち、本発明は
（１）ＩＣモジュールの、外部電極から信号をとりいれ
る接点が存在する方のシートが、ＩＣモジュール基板の
、前記接点が存在する方の面の一部、もしくはＩＣモジ
ュールの前記接点の導体部分の、前記ＩＣモジュール基
板と反対側の面の一部に固着していることを特徴とする
ＩＣカード
（２）ＩＣモジュールの、外部電極から信号をとりい、
れる接点が存在する方のシートが、ＩＣモジュール基板
の、前記接点が存在する方の面の一部、もしくは、ＩＣ
モジュールの前記接点の導体部分の、前記ＩＣモジュー
ル基板と反対側の面の一部に固着し得るように前記シー
トとＩＣモジュールを組み合わせてＩＣモジュール設置
シートを作製した後、該ＩＣモジュール設置シートを金
型内に配直し、成形用樹脂を射出成形することにより前
記基板の一部、もしくは、ＩＣモジュールの接点の導体
部分を変形させることを特徴とするＩＣカードの製造方
法である。That is, the present invention provides (1) that the sheet of the IC module on which the contact point for taking in signals from the external electrode exists is a part of the surface of the IC module substrate on the side where the contact point exists, or the contact point of the IC module; An IC card (2), characterized in that the IC card is fixed to a part of the surface of the conductor portion on the side opposite to the IC module substrate (2);
The sheet on which the contacts are located is a part of the surface of the IC module board on which the contacts are located, or
After preparing an IC module installation sheet by combining the sheet and an IC module so that it can be fixed to a part of the surface of the conductor part of the contact of the module on the side opposite to the IC module board, the IC module installation sheet is This method of manufacturing an IC card is characterized in that a part of the substrate or a conductor part of a contact of an IC module is deformed by rearranging the IC card in a mold and injection molding a molding resin.
ここで、ＩＣモジュール基板の、前記接点が存在する方
の面の一部とは、第１１図に示すように、回路基板の、
外部電極から信号を取り入れる接点側で、外部電極から
信号を取り入れる接点よりも広い面積を占める部分のこ
とをいう。Here, the part of the surface of the IC module board on which the contact exists is the part of the circuit board, as shown in FIG.
This refers to the part of the contact that takes in signals from the external electrode that occupies a larger area than the contact that takes in signals from the external electrode.
又、ＩＣモジュールの前記接点の導体部分とは、ＩＣカ
ードの外部電極から信号をとりいれる接点として露出さ
せる部分よりも広い面積を占める、接点と導通している
導体部分のことをいう。Further, the conductor portion of the contact of the IC module refers to a conductor portion that is electrically connected to the contact and occupies a larger area than the exposed portion as a contact that receives a signal from the external electrode of the IC card.
ＩＣモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が
存在する方のシートとＩＣモジュール基板の、前記接点
が存在する方の面の一部、もしくはＩＣモジュールの前
記接点の導体部分の前記−部に固着させるには、シート
とそれぞれの部分とを、例えば接着させたり、ＩＣモジ
ュール固定具を設け、固定具をシートとＩＣモジュール
基板の接点の導体部分の裏側、又は、Ｉｃモジュール基
板の接点が存在しない基板の裏側の部分とに接着させた
りするなどの手段をとれば良い。It is fixed to a part of the surface of the IC module board that has the contact that takes in signals from the external electrode of the IC module, or to the negative part of the conductor part of the contact of the IC module. For example, the sheet and each part are bonded together, or an IC module fixing device is provided, and the fixing device is placed on the back side of the conductor part of the contact between the sheet and the IC module board, or on a board where there is no contact of the IC module board. What is necessary is to take measures such as adhering it to the back side of the.
ここで、ＩＣモジュール固定具とは、ＩＣモジュールの
外部電極から信号をとりいれる接点が存在する方のシー
トに、ＩＣモジュール基板を固定するための手段のこと
をいう。Here, the IC module fixing device refers to a means for fixing the IC module substrate to the sheet on which the contact point for receiving signals from the external electrodes of the IC module is present.
〔実施例］
本発明を実施例および図面に基いてより詳細に説明する
。尚、本発明は以下に掲げたものに限定されない。[Examples] The present invention will be explained in more detail based on examples and drawings. Note that the present invention is not limited to what is listed below.
実施例１
第１の例として第１図〜第５図に示すような固定具を設
けない、シートとＩＣモジュール基板の接点の導体部分
の表側とを接着させたＩＣカードの製造方法およびそれ
により得られたＩＣカードの構造と特長について説明す
る。Example 1 As a first example, a method of manufacturing an IC card in which a sheet and the front side of a conductor part of a contact of an IC module board are adhered without providing a fixing device as shown in FIGS. 1 to 5, and the method thereof. The structure and features of the obtained IC card will be explained.
まず、ＩＣモジュール１を作製する（第１図）。First, an IC module 1 is manufactured (FIG. 1).
前記ＩＣモジュール１とは、ＩＣチップ１ｂと通常ガラ
ス−エポキシ複合材よりなる回路ｊｓ［ｉｌａを一体に
したものである。またその外面には、外部電極から信号
等を入力するために必要な接点１ｅを有しており、前記
接点１ｅは回路基板１ａよりも大きい面積をしめ、回路
基板の外側にはみだしている。又、前記ＩＣチップ１ｂ
と前記接点１ｅとはなんらかの方法にて電気的に接続さ
れている。The IC module 1 is one in which an IC chip 1b and a circuit js[ila usually made of a glass-epoxy composite material are integrated. Further, on its outer surface, it has a contact 1e necessary for inputting signals and the like from an external electrode, and the contact 1e occupies a larger area than the circuit board 1a and protrudes to the outside of the circuit board. Moreover, the IC chip 1b
and the contact 1e are electrically connected by some method.
前記ＩＣモジュールは、ＩＣモジュール回路基板ｌａに
ＩＣチップ１ｂをダイボンディング剤Ｉｆによりグイボ
ンディングした後、ワイヤーＩＣにより前記ＩＣチップ
ｉｂとＩＣモジュールの端子１ｄとをワイヤーボンディ
ングした後、公知の封止樹脂９を用い封止を行い、封止
樹脂を硬化させる等の手段で作製することができる。The IC module is manufactured by bonding the IC chip 1b to the IC module circuit board la using a die bonding agent If, then wire bonding the IC chip ib and the terminal 1d of the IC module using a wire IC, and then using a known sealing resin. 9 and curing the sealing resin.
この封止を行う際、トランスファー成形にて封止を行う
とか、熱硬化性封止樹脂、光硬化性封止樹脂、常温硬化
封止樹脂等を用いボッティングにて封止を行うといった
公知の方法を用いることができる。また、封止を行うに
当たっては、封止樹脂の厚みがカード厚み以内になるよ
うに硬化させるのは言うまでもない。When performing this sealing, known methods such as transfer molding or botting using thermosetting sealing resin, photocuring sealing resin, room temperature curing sealing resin, etc. A method can be used. Furthermore, when sealing is performed, it goes without saying that the sealing resin is cured so that its thickness is within the thickness of the card.
尚、ＩＣモジュールの端子１ｄと前記接点１ｅとは通常
スルーホール１ｇにて電気的に接続されている。Note that the terminal 1d of the IC module and the contact 1e are usually electrically connected through a through hole 1g.
この場合、外部ＩＣモジュールの前記接点の導体部分の
一部１ｅは、ＩＣカードの外部電極から信号をとりいれ
る接点として露出させる部分よりも広い面積を占めるよ
うに作製する。In this case, a portion 1e of the conductor portion of the contact of the external IC module is manufactured so as to occupy a larger area than the portion exposed as a contact for receiving a signal from the external electrode of the IC card.
次に、ＩＣモジュール１にＩＣモジュールの外部電極か
ら信号をとりいれる接点が存在する方の通常は印刷層を
有するシート２を重ね、シート２とＩＣモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点の導体部分の表側の部
分と接着させ（５は接着剤）、ＩＣモジュール設置シー
ト３（第３図）を作製する。Next, a sheet 2, which usually has a printed layer, is placed on the IC module 1, which has a contact that takes in a signal from the external electrode of the IC module, and the sheet 2 and the conductor part of the contact that takes in a signal from the external electrode of the IC module are stacked on top of each other. The IC module installation sheet 3 (FIG. 3) is produced by adhering it to the front side part (5 is an adhesive).
前記設置シート３を作製するには、ＩＣモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点１ｅが存在する方のシ
ート２ａに、予め印刷を施し、印刷層２Ｃを形成したＩ
Ｃモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が存
在する方の通常は印刷層を有するシート２に、ＩＣカー
ドとなった場合、外部電極から信号をとりいれる接点と
して露出させようとする所定の大きさに穴２ｂを開ける
（第２図）。そして、ＩＣモジュールｌの外部電極から
信号をとりいれる接点の表側が、シート２のＩＣカード
となった場合、表面に露出しない方（シートの裏側）に
接着するように公知の接着剤５を塗布し、シート２に重
ね、ＩＣモジュール１とシート２を接着させ、ＩＣモジ
ュール設置シート３を作製する。In order to produce the installation sheet 3, printing is performed in advance on the sheet 2a on which the contact point 1e for receiving a signal from the external electrode of the IC module exists, and an I.
The sheet 2, which usually has a printed layer, on which there are contacts that take in signals from the external electrodes of the C module, has a predetermined size that is to be exposed as contacts that take in signals from the external electrodes in the case of an IC card. Drill hole 2b (Figure 2). If the front side of the contacts that receive signals from the external electrodes of the IC module 1 becomes the IC card of the sheet 2, a known adhesive 5 is applied so as to adhere to the side that is not exposed to the surface (the back side of the sheet). , stacked on sheet 2, and bonded IC module 1 and sheet 2 to produce IC module installation sheet 3.
シート２には、ポリエチレンテレフタレート、ポリカー
ボネート、ポリイミド、ポリエーテルサルホン、塩化ビ
ニル、ポリプロピレン等のシートを用いることができる
。又、穴２ｂは、打ち抜き等の手段で設けることができ
る。The sheet 2 may be made of polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyimide, polyether sulfone, vinyl chloride, polypropylene, or the like. Moreover, the hole 2b can be provided by means such as punching.
次に、ＩＣモジュール設置シート３を成形用金型１１内
に設置する（第４図（Ａ））。前記ＩＣモジュール設置
シート３を成形用金型１１内に設置する方法には、静電
気力や、金型１１ａ壁面に設けられた通気孔７からの吸
引力を利用すれば良い。Next, the IC module installation sheet 3 is installed in the molding die 11 (FIG. 4(A)). The IC module installation sheet 3 may be installed in the molding die 11 by using electrostatic force or suction force from the ventilation hole 7 provided in the wall surface of the die 11a.
また、長尺のＩＣモジュール設置シート３を使用する場
合は、長尺のＩＣモジュール設置シート３を、シート供
給装置により連続的に成形用金型１１ａに供給し、クラ
ンプ機構１２等からなる位置決め装置により成形用金型
１１ａ内の所定の位置に固定すれば良い。In addition, when using a long IC module installation sheet 3, the long IC module installation sheet 3 is continuously supplied to the molding die 11a by a sheet feeding device, and a positioning device consisting of a clamp mechanism 12, etc. It may be fixed at a predetermined position within the molding die 11a by using the following steps.
さらに、ＩＣモジュール設置シート３には、ＩＣカード
樹脂本体成形用樹脂と接触する面に接着剤を塗布してお
いてもよい。Further, an adhesive may be applied to the surface of the IC module installation sheet 3 that comes into contact with the resin for molding the IC card resin body.
次に、カード裏側の通常は印刷を施したシート１３（又
はカード裏側印刷層形成用転写シート１４）を成形用金
型内の所定の位置に設置する。前記カード裏側の通常は
印刷を施したシート１３（又はカード裏側印刷層成形用
転写シート１４）の設置は、実用的には前記ＩＣモジュ
ール設置シート３を成形用金型１１内に設置するとほぼ
同時に設置する。Next, the usually printed sheet 13 on the back side of the card (or the transfer sheet 14 for forming the printed layer on the back side of the card) is placed at a predetermined position within the mold. Practically speaking, the usually printed sheet 13 on the back side of the card (or the transfer sheet 14 for molding the printed layer on the card back side) is installed almost at the same time as the IC module installation sheet 3 is installed in the molding die 11. Install.
前記カード裏側の通常は印刷を施したシート１３はオー
バーフィルムを備えていてもいなくてもよく、前記ＩＣ
モジュール設置シート３と同様のものを用いることがで
きる。又、前記カード裏側印別層形成用転写シー）１４
としては、公知の感熱性転写シートを用いることができ
る。The usually printed sheet 13 on the back side of the card may or may not have an overfilm and
A sheet similar to the module installation sheet 3 can be used. Also, the transfer sheet for forming a stamp layer on the back side of the card) 14
A known heat-sensitive transfer sheet can be used.
前記カード裏側の通常は印刷を施したシート１３（又は
カード裏側印刷層形成用転写シート１４）を成形用金型
内の所定の位置に設置する方法は、前記ＩＣモジュール
設置シート３と同様の手段を利用することができる。The method for installing the usually printed sheet 13 on the back side of the card (or the transfer sheet 14 for forming the printed layer on the back side of the card) at a predetermined position in the molding die is the same as the method used for the IC module installation sheet 3. can be used.
次に、前記ＩＣモジュール設置シート３を設置した成形
用金型１１ａおよび前記カード裏側の通常は印刷を施し
たシート１３（又はカード裏側印刷層形成用転写シート
１４）を設置した成形用金型１１ｂとを閉じる（第４図
（Ｂ））。Next, a molding die 11a in which the IC module installation sheet 3 is installed, and a molding die 11b in which the sheet 13 usually printed on the back side of the card (or the transfer sheet 14 for forming the printed layer on the back side of the card) is installed. (Fig. 4(B)).
型閉め後、ＩＣモジュール設置シート３とカード裏側の
通常は印刷を施したシート１３（又はカード裏側印刷層
形成用転写シート１４）との間に形成された空隙に、成
形用金型１１のサイド部から、ＩＣカード樹脂本体とな
る塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂あるいは熱
硬化性樹脂等を用いて、溶融状態のまま、ある圧力にて
成形用金型１１内に射出し、ＩＣカード成形後、冷却し
、次いで型開きを行う。After the mold is closed, the side of the molding die 11 is inserted into the gap formed between the IC module installation sheet 3 and the usually printed sheet 13 on the back side of the card (or the transfer sheet 14 for forming the printed layer on the back side of the card). Thermoplastic resin or thermosetting resin, such as vinyl chloride or ABS resin, which will become the IC card resin body, is injected into the mold 11 under a certain pressure in a molten state to form the IC card. After molding, the mold is cooled and then the mold is opened.
このようにすることによって、ＩＣカード樹脂本体の成
形と同時にＩＣモジュール１の外部電極から信号を取り
入れる接点１ｅを変形せしめ、ｒｃモジュール１を組み
込んだＩＣカード１５を作製することができる。By doing this, the contact points 1e that take in signals from the external electrodes of the IC module 1 are deformed at the same time as the IC card resin body is molded, and the IC card 15 incorporating the RC module 1 can be manufactured.
尚、ＩＣカード樹脂本体成形用樹脂は、ＩＣモジュール
設置シートと同一または熱融着性である樹脂を用いるの
が望ましい。As the resin for molding the IC card resin body, it is desirable to use the same resin as that of the IC module installation sheet or a resin that is heat-fusible.
熱融着性である樹脂としては、例えば、塩化ビニルとＡ
ＢＳ樹脂などがあげられる。Examples of heat-fusible resins include vinyl chloride and A
Examples include BS resin.
さらに、前記工程において、長尺のＩＣモジュール設置
シート３あるいはカード裏側の通常は印刷を施したシー
ト１３を使用した場合は、ＩＣカード１５の成形後、Ｉ
Ｃカードの形状に合わせて適当な切断機構により切断す
るとよい。Furthermore, in the above process, if the long IC module installation sheet 3 or the sheet 13 on the back side of the card, which is usually printed, is used, after the IC card 15 is formed, the
It is advisable to cut it using an appropriate cutting mechanism according to the shape of the C card.
このようにして得られたＩＣカード１５は、ＩＣモジュ
ールとＩＣカード樹脂本体の間の隙間がなく、カード美
観に優れ、しかも比較的工程が簡略されているためコス
トの低いＩＣカードである。The thus obtained IC card 15 has no gap between the IC module and the IC card resin body, has an excellent card appearance, and is a low-cost IC card because the process is relatively simple.
実施例２
第２の例として第６図に示すようなＩＣモジュール固定
具を設け、固定具をシートとＩＣモジュール基板の接点
の導体部分の裏側に接着させたＩＣカードの製造方法お
よびそれにより得られたＩＣカードの構造と特長につい
て説明する。Example 2 As a second example, a method for manufacturing an IC card in which an IC module fixing device as shown in FIG. The structure and features of the developed IC card will be explained below.
まず、実施例１と同様にしてＩＣモジュール１を作製す
る。First, an IC module 1 is manufactured in the same manner as in Example 1.
次に、ＩＣモジュールｌにＩＣモジュールの外部電極か
ら信号をとりいれる接点が存在する方の通常は印刷層を
有するシート２を重ね、ＩＣモジュール固定具を設け、
固定具をシートとＩＣモジュール基板の接点の導体部分
の裏側に接着させ、ＩＣモジュール設置シート３を作製
する。Next, the sheet 2, which usually has a printed layer, which has contacts for receiving signals from the external electrodes of the IC module, is placed on the IC module 1, and an IC module fixing device is provided.
A fixture is adhered to the back side of the conductor portion of the contact between the sheet and the IC module board, thereby producing the IC module installation sheet 3.
前記設置シート３を作製するには、ＩＣモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点１ｅが存在する方のシ
ー）２ａに、予め印刷を施し、印刷層２ｃを形成したＩ
Ｃモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が存
在する方の通常は印刷層を有するシート２に、ＩＣカー
ドとなった場合、外部電極から信号をとりいれる接点と
して露出させようとする所定の大きさに穴２ｂを開ける
（第２図）。そして、ＩＣモジュール１に穴を開けたシ
ート２を重ね、ＩＣモジュール固定具を設け、固定具を
シートとＩＣモジュール基板の接点の導体部分の裏側に
接着させ、ＩＣモジュール設置シート３を作製する。In order to produce the installation sheet 3, the sheet 2a on which the contact 1e for receiving signals from the external electrode of the IC module is present is printed in advance to form a printed layer 2c.
The sheet 2, which usually has a printed layer, on which there are contacts that take in signals from the external electrodes of the C module, has a predetermined size that is to be exposed as contacts that take in signals from the external electrodes in the case of an IC card. Drill hole 2b (Figure 2). Then, the IC module installation sheet 3 is produced by overlapping the IC module 1 with the sheet 2 with holes, providing an IC module fixture, and adhering the fixture to the back side of the conductor portion of the contact between the sheet and the IC module board.
このＩＣモジュール固定具を設ける方法には、公知の接
着剤、光硬化性封止樹脂、常温硬化封止樹脂等を用いボ
ッティングにて塗布し、シート２とＩＣモジュール基板
の接点の導体部分の裏側に接着させるとか（第７図）、
射出成形またはホットガンにて熱可塑性樹脂、ホットメ
ルト接着剤等を固定具形成用の金型に射出するとか（第
８図）粘着テープにて接着させるとか（第９図）等の方
法がある。この際、ＩＣモジュール固定具８と封止剤９
は必ずしも接着している必要はない。又、第８図のよう
に固定具形成時にＩＣモジュール基板の接点の導体部分
を変形せしめても良いし、第７図、第９図のように実施
例１と同様にＩＣカード樹脂本体成形時にＩＣモジュー
ル基板の接点の導体部を変形せしめても良い。The method for installing this IC module fixing tool involves applying a known adhesive, photo-curing sealing resin, room-temperature curing sealing resin, etc. by botting, and bonding the conductive portions of the contacts between the sheet 2 and the IC module board. Glue it on the back side (Figure 7),
There are methods such as injecting thermoplastic resin, hot melt adhesive, etc. into a mold for forming the fixture using injection molding or a hot gun (Fig. 8), or adhering with adhesive tape (Fig. 9). At this time, the IC module fixing tool 8 and the sealant 9
does not necessarily have to be glued. Further, as shown in FIG. 8, the conductor portion of the contact of the IC module board may be deformed when forming the fixture, or as shown in FIGS. 7 and 9, when molding the IC card resin body, as in Example 1. The conductor portion of the contact of the IC module board may be deformed.
シート２には、実施例１と同様のシートを用いることが
できる。As the sheet 2, the same sheet as in Example 1 can be used.
次に、ＩＣモジュール設置シート３を成形用金型１１内
に設置する（第４図（Ａ））。後は、実施例１と同様に
してＩＣカード１６を得る。Next, the IC module installation sheet 3 is installed in the molding die 11 (FIG. 4(A)). After that, the IC card 16 is obtained in the same manner as in Example 1.
このようにして得られたＩＣカード１６は、ＩＣモジュ
ールとＩＣカード樹脂本体の間の隙まかなく、カード美
観に優れ、さらにカード樹脂本体とＩＣモジュールとの
接着性に優れ、コストの低いＩＣカードである。The IC card 16 obtained in this manner has excellent card appearance without any gap between the IC module and the IC card resin body, has excellent adhesiveness between the card resin body and the IC module, and is a low-cost IC. It's a card.
実施例３
第３の例として第１０図に示すようなＩＣモジュール固
定具を設けない、シートとＩＣモジュール基板４ａの、
接点４ｅが存在する方の基板の一部とを接着させたＩＣ
カードの製造方法およびそれにより得られたＩＣカード
の構造と特長について説明する。Example 3 As a third example, a sheet and an IC module board 4a without an IC module fixture as shown in FIG.
An IC that is bonded to a part of the board where the contact 4e is present.
The method for manufacturing the card and the structure and features of the IC card obtained thereby will be explained.
まず、ＩＣモジュール４を作製する（第１１図）前記Ｉ
Ｃモジュール４とは、ＩＣチップ４ｂとポリイミド、ポ
リエステル等の通常フィルム状の回路基板、もしくはＩ
Ｃモジュール固定具作製時または成形用樹脂射出成形時
の変形に酎えるガラス−エポキシ等の複合材よりなる回
路基板４ａを一体にしたものである。またその外面には
、外部電極から信号等を入力するために必要な接点４ｅ
を有しており、前記ＩＣチップ４ｂと前記接点４ｅとは
なんらかの方法にて電気的に接続されている。First, the IC module 4 is manufactured (FIG. 11).
The C module 4 is composed of an IC chip 4b and a circuit board in the form of a normal film such as polyimide or polyester, or an IC chip 4b.
A circuit board 4a made of a composite material such as glass-epoxy that can be easily deformed during the production of a C module fixture or injection molding of a molding resin is integrated. Also, on its outer surface, there are contacts 4e necessary for inputting signals etc. from the external electrode.
The IC chip 4b and the contact 4e are electrically connected by some method.
前記ＩＣモジュール４は、ＩＣモジュール回路基板４ａ
にＩＣチップ４ｂをダイボンディング剤４ｆによりグイ
ボンディングした後、ワイヤー４０により前記ＩＣチッ
プ４ｂとＩＣモジュールの端子４ｄとをワイヤーボンデ
ィングした後、公知の封止樹脂９を用い封止を行い、封
止樹脂を硬化させる等の手段で作製することができる。The IC module 4 includes an IC module circuit board 4a.
After bonding the IC chip 4b with a die bonding agent 4f, wire bonding the IC chip 4b and the terminals 4d of the IC module with a wire 40, and then sealing with a known sealing resin 9. It can be produced by means such as curing resin.
この封止を行う際、トランスファー成形にて封止を行う
とか、熱硬化性封止樹脂、光硬化性封止樹脂、常温硬化
封止樹脂等を用いボッティングにて封止を行うといった
公知の方法を用いることができる。また、封止を行うに
当たっては、封止樹脂の厚みがカード厚み以内になるよ
うに硬化させるのは言うまでもない。When performing this sealing, known methods such as transfer molding or botting using thermosetting sealing resin, photocuring sealing resin, room temperature curing sealing resin, etc. A method can be used. Furthermore, when sealing is performed, it goes without saying that the sealing resin is cured so that its thickness is within the thickness of the card.
尚、ＩＣモジュールの端子４ｄと前記接点４ｅとはなん
らかの方法にて電気的に接続されている。Note that the terminal 4d of the IC module and the contact 4e are electrically connected by some method.
この場合、回路基板４ａは、外部電極から信号を取り入
れる接点４ｅよりも広い面積を占め、ＩＣカードとなっ
た時、曲げでもＩＣモジュールの外部電極から信号を取
り入れる接点が存在する方法の通常は印刷層を有するシ
ート２に設けた穴２ｂから回路基板４ａが飛び出さない
ような面積を占めるようにさせる。In this case, the circuit board 4a occupies a larger area than the contacts 4e that take in signals from the external electrodes, and when it becomes an IC card, the circuit board 4a occupies a larger area than the contacts 4e that take in signals from the external electrodes of the IC module. The circuit board 4a is made to occupy an area such that it does not protrude from the hole 2b provided in the sheet 2 having layers.
次に、ＩＣモジュール４にＩＣモジュールの外部電極か
ら信号をとりいれる接点が存在する方の通常は印刷層を
有するシート２を重ね、シート２とＩＣモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点が存在する方の基板の
一部（基板の裏側）と接着させ（５は接着剤）、ＩＣモ
ジュール設置シート３を作製する。Next, the sheet 2, which usually has a printed layer, is placed on the IC module 4 on which there is a contact point that takes in a signal from the external electrode of the IC module, and the sheet 2 that has a contact point that takes in a signal from the external electrode of the IC module is placed on top of the sheet 2. (5 is an adhesive) to produce an IC module installation sheet 3.
前記設置シート３を作製するには、ＩＣモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点４ｅが存在する方のシ
ート２ａに、予め印刷を施し、印刷層２Ｃを形成したＩ
Ｃモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が存
在する方の通常は印刷層を有するシート２に、Ｉ’Ｃカ
ードとなった場合、外部電極から信号をとりいれる接点
として露出させようとする所定の大きさに穴２ｂを開け
る（第２図）。そして、ＩＣモジュール４の外部電極か
ら信号をとりいれる接点が存在する方の基板４ａの一部
（基板の裏側）が、シート２のＩＣカードとなった場合
、表側に露出しない方（シートの裏側）に接着するよう
に公知の接着剤５を塗布し、シート２に重ね、ＩＣモジ
ュール４とシート２を接着させ、ＩＣモジュール設置シ
ート３を作製する。To produce the installation sheet 3, the sheet 2a on which the contacts 4e for receiving signals from the external electrodes of the IC module are present is printed in advance to form a printed layer 2C.
In the case of an I'C card, a sheet 2 of a predetermined size that is to be exposed as a contact that takes in a signal from the external electrode is placed on the sheet 2, which usually has a printed layer, on which there are contacts that take in signals from the external electrodes of the C module. Drill a hole 2b in the hole (Figure 2). If the part of the board 4a (the back side of the board) where there are contacts that take in signals from the external electrodes of the IC module 4 becomes the IC card of the sheet 2, the part that is not exposed on the front side (the back side of the sheet) A known adhesive 5 is applied so as to adhere to the sheet 2, and the IC module 4 and the sheet 2 are adhered to each other, thereby producing an IC module installation sheet 3.
後は、実施例１と同様にしてＩＣカード１７を得る。After that, the IC card 17 is obtained in the same manner as in Example 1.
このようにして得られたＩＣカード１７は、ＩＣモジュ
ールとＩＣカード樹脂本体の間に隙まかなく、カード美
観に優れ、比較的工程が簡略化されているためコストの
低いＩＣカードである。The thus obtained IC card 17 has no gap between the IC module and the IC card resin body, has excellent card appearance, and is a low-cost IC card because the process is relatively simplified.
実施例４
第４の例として第１１図に示すようなＩＣモジュール固
定具を設け、固定具をシートとＩＣモジエールの基板の
接点が存在する方の基板の一部に接着させたＩＣカード
の製造方法およびそれにより得られたＩＣカードの構造
と特長について説明する。Example 4 As a fourth example, an IC module fixing device as shown in FIG. 11 is provided, and the fixing device is adhered to a part of the substrate where the contact between the sheet and the IC module substrate exists. The method and the structure and features of the IC card obtained by the method will be explained.
実施例３と同様にしてＩＣモジュール４を得る。An IC module 4 is obtained in the same manner as in Example 3.
次に、ＩＣモジュール４にＩＣモジュールの外部電極か
ら信号をとりいれる接点が存在する方の通常は印刷層を
有するシート２を重ね、ＩＣモジュール固定具を設け、
固定具をシートとＩＣモジュール基板の接点が存在しな
い方の基板の一部（基板の裏側）に接着させ、ＩＣモジ
ュール設置シート３を作製する。Next, the sheet 2, which usually has a printed layer, which has contacts for receiving signals from the external electrodes of the IC module, is placed on the IC module 4, and an IC module fixing device is provided.
A fixture is adhered to a part of the substrate (the back side of the substrate) where there is no contact between the sheet and the IC module substrate, and an IC module installation sheet 3 is produced.
前記設置シート３を作製するには、ＩＣモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点４ｅが存在する方のシ
ート２ａに、予め印刷を施し、印刷層２Ｃを形成したＩ
Ｃモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が存
在する方の通常は印刷層を有するシート２に、ＩＣカー
ドとなった場合、外部電極から信号をとりいれる接点と
して露出させようとする所定の大きさに穴２ｂを開ける
（第２図）。そして、ＩＣモジュール４の外部電極から
信号をとりいれる接点が存在する方の基板４ａの一部（
基板の表側）が、シート２のＩＣカードとなった場合、
表面に露出しない方（シートの裏側）に接着するように
シート２に重ね、ＩＣモジュール固定具を設け、固定具
をシートとＩＣモジュール基板の接点の存在しない方の
基板の一部（基板の裏側）に接着させ、ＩＣモジュール
４とシート２を接着させ、ＩＣモジュール設置シート３
を作製する。To produce the installation sheet 3, the sheet 2a on which the contacts 4e for receiving signals from the external electrodes of the IC module are present is printed in advance to form a printed layer 2C.
The sheet 2, which usually has a printed layer, on which there are contacts that take in signals from the external electrodes of the C module, has a predetermined size that is to be exposed as contacts that take in signals from the external electrodes in the case of an IC card. Drill hole 2b (Figure 2). Then, a part of the substrate 4a (
If the front side of the board) becomes the IC card of sheet 2,
Layer it on sheet 2 so that it adheres to the side that is not exposed to the surface (the back side of the sheet), install an IC module fixing tool, and attach the fixing tool to the part of the board where there is no contact between the sheet and the IC module board (the back side of the board). ), adhere the IC module 4 and the sheet 2, and attach the IC module installation sheet 3.
Create.
このＩＣモジュール固定具を設ける方法には、実施例２
と同様の方法をとることができる。Example 2 is a method for providing this IC module fixture.
A similar method can be used.
シート２には、実施例１と同様のシートを用いることが
できる。As the sheet 2, the same sheet as in Example 1 can be used.
次に、実施例２と同様にしてＩＣカード１８を得る。こ
のようにして得られたＩＣカード１８は、Ｉｃモジュー
ルとＩＣカード樹脂本体の間の隙まかなく、カード美観
に優れ、さらにカード樹脂本体とＩＣモジュールとの接
着性に優れ、比較的工程が簡略化されているためコスト
の低いＩＣカードである。Next, an IC card 18 is obtained in the same manner as in Example 2. The IC card 18 thus obtained has excellent card appearance with no gaps between the IC module and the IC card resin body, has excellent adhesiveness between the card resin body and the IC module, and requires a relatively simple process. It is a simplified IC card that is low in cost.
本発明は以上のような構成であるので次のような優れた
効果を有する。Since the present invention has the above configuration, it has the following excellent effects.
（１）従来のＩＣカードと比較して、本発明は、研磨工
程を省略し、製造工程が少なく、従って、ＩＣカード−
枚のコストを安くすることができる。(1) Compared with the conventional IC card, the present invention omits the polishing process and has fewer manufacturing steps, so the IC card-
The cost of the sheet can be reduced.
（２）従来のＩＣカードと比較して、本発明は、°印刷
位置およびＩＣモジュール位置を正確に位置決めするこ
とができる。(2) Compared with traditional IC cards, the present invention can precisely position the printing position and IC module position.
（３）従来のＩＣカードと比較して、本発明は、ＩＣモ
ジュールとカード樹脂本体とのすきまがあかず、カード
の美観に優れている。(3) Compared to conventional IC cards, the present invention eliminates the gap between the IC module and the card resin body, giving the card an excellent appearance.
（４）従来のＩＣカードと比較して、本発明は、ＩＣモ
ジュールとカード樹脂本体との接着性が良く、ＩＣモジ
ュールのカード樹脂本体からの飛び出しを防止すること
ができる。(4) Compared to conventional IC cards, the present invention has better adhesion between the IC module and the card resin body, and can prevent the IC module from popping out from the card resin body.
（５）従来め□ラミネート型ＩＣカードに比べＩＣモジ
ュールの厚みを多くすることができるので、耐湿性など
の信鯨性に優れたものにすることができる。(5) Since the thickness of the IC module can be increased compared to conventional laminated IC cards, it can be made to have excellent reliability such as moisture resistance.
第１図は、本発明に係るＩＣモジュールの断面図、第２
図から第３図は、本発明に係るＩＣモジュール設置シー
トを作製する工程を説明するための断面図、第４図は、
実施例に係るＩＣカード製造工程を説明するための断面
図、第５図は、実施例１に係るＩＣカードの断面図、第
６図は、実施例２に係るＩＣカードの断面図、第７回は
、実施例２に係るＩＣカード製造工程を説明するための
断面図、第８図は、実施例２に係るＩＣカード製造工程
を説明するための断面図、第９図は、実施例２に係るＩ
Ｃカード製造工程を説明するための断面図、第１０図は
実施例３に係るＩＣカードの断面図、第１１図は、ＩＣ
モジュールの断面図、第１２図は、実施例４に係るＩＣ
カードの断面図、第１３図は、従来のはめこみ型ＩＣカ
ードの断図、第１４図は、従来のラミネート型ＩＣカー
の断面図である。
図中、ＩＩＣモジュール
１ａ−・−ｉｃモジュール基（反
１ ｂ−Ｉ Ｃチップ
１ｃｍ・・ワイヤー
ｌｄ−一・ＩＣモジュール端子
ｌｅ−一外部電極から信号をとりいれる接点１ｆ−・・
グイポンディング剤
１ｇ−スルーホール
２：ＩＣモジュールの外部電極から信号をといれる接点
が存在する方の通常は印刷層有するシート
２ａ−−・ＩＣモジュールの外部電極から信号とりいれ
る接点が存在する方のシート
２ｂ・−穴
２ｃｍ・・印刷層
３：ＩＣモジュール設置シート
４：ＩＣモジュール
４ａ・・・ＩＣモジュール基板
４ｂ−一〜ＩＣチップ
４Ｃ・−・ワイヤー
４ｄ・−・ＩＣモジュール端子
４ｅ−・外部電極から信号をとりいれる接点４ｆ・・・
ダイボンディング剤
４ｇ・・・・スルーホール
５ −・−接着層
７ −・通気孔
８ ・−ＩＣモジュール固定具
９ −・−封止樹脂
１０−・ＩＣカード樹脂本体成形用樹脂１１ａ・・−可
動側金型
１１ｂ−・・固定側金型
１２ ・−・クランプ
１３−・−カード裏側の印刷を施したシート１４−・カ
ード裏側印刷形成用シート
１４ａ−・カード裏側印刷層
１５−・一実施例１のＩＣカード
１６−・実施例２のＩＣカード
１７ 一実施例３のＩＣカード
１Ｂ −−・実施例４のＩＣカード
第１図FIG. 1 is a sectional view of an IC module according to the present invention, and FIG.
3 is a sectional view for explaining the process of producing an IC module installation sheet according to the present invention, and FIG.
5 is a cross-sectional view of the IC card according to Example 1, FIG. 6 is a cross-sectional view of the IC card according to Example 2, and FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining the IC card manufacturing process according to Example 2, FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining the IC card manufacturing process according to Example 2, and FIG. I related to
A cross-sectional view for explaining the C card manufacturing process, FIG. 10 is a cross-sectional view of an IC card according to Example 3, and FIG.
A cross-sectional view of the module, FIG. 12, is an IC according to Example 4.
FIG. 13 is a sectional view of a conventional embedded type IC card, and FIG. 14 is a sectional view of a conventional laminate type IC card. In the figure, IIC module 1a--IC module base (reverse 1b-IC chip 1cm...wire ld-1, IC module terminal le--contact 1f that takes in the signal from the external electrode...
Guiponding agent 1g - Through hole 2: The side where there is a contact point that takes in a signal from the external electrode of the IC module, usually the sheet 2a with a printed layer --- The one where there is a contact point that takes in a signal from the external electrode of the IC module. Sheet 2b - Hole 2cm... Print layer 3: IC module installation sheet 4: IC module 4a... IC module board 4b-1 ~ IC chip 4C - Wire 4d - IC module terminal 4e - External electrode Contact 4f that takes in signals from...
Die bonding agent 4g... Through hole 5 - Adhesive layer 7 - Ventilation hole 8 - IC module fixture 9 - Sealing resin 10 - IC card resin body molding resin 11a... - Movable Side mold 11b - Fixed side mold 12 - Clamp 13 - Card back side printed sheet 14 - Card back side printing forming sheet 14a - Card back side printing layer 15 - One embodiment IC card 16 of Example 1 - IC card 17 of Example 2 IC card 1B of Example 3 --- IC card of Example 4 FIG.
Claims (1)
接点が存在する方のシートが、ＩＣモジュール基板の、
前記接点が存在する方の面の一部、もしくは前記接点の
導体部分の、前記ＩＣモジュール基板と反対側の面の一
部に固着していることを特徴とするＩＣカード ２、ＩＣモジュールの、外部電極から信号をとりいれる
接点が存在する方のシートが、ＩＣモジュール基板の、
前記接点が存在する方の面の一部、もしくは、前記接点
の導体部分の、前記ＩＣモジュール基板と反対側の面の
一部に固着し得るように、前記シートとＩＣモジュール
を組み合わせてＩＣモジュール設置シートを作製した後
、該ＩＣモジュール設置シートを金型内に配置し、成形
用樹脂を射出成形することを特徴とするＩＣカードの製
造方法[Claims] 1. The sheet of the IC module on which the contact point for receiving signals from the external electrode is located is the sheet of the IC module substrate.
An IC card 2 or an IC module, characterized in that the IC card 2 or IC module is fixed to a part of the surface on which the contact is present, or to a part of the surface of the conductor part of the contact opposite to the IC module board. The sheet with the contacts that take in signals from the external electrodes is the one on the IC module board.
The sheet and the IC module are combined so that the sheet and the IC module can be fixed to a part of the surface where the contact is present or a part of the surface of the conductor part of the contact opposite to the IC module board. A method for manufacturing an IC card, which comprises preparing an installation sheet, placing the IC module installation sheet in a mold, and injection molding a molding resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134639A JPH031992A (en) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | Ic card and manufacture of ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134639A JPH031992A (en) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | Ic card and manufacture of ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031992A true JPH031992A (en) | 1991-01-08 |
Family
ID=15133070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1134639A Pending JPH031992A (en) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | Ic card and manufacture of ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH031992A (en) |
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