JPH07241020A - 電気接続箱およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造効率の向上を図れる電子回路内蔵型の電
気接続箱を提供する。 【構成】 プリント基板３０と、プリント基板３０の一
方の面に実装されリード端子３７がプリント基板３０を
貫通して他方の面に突出した電子部品３５と、プリント
基板３０の他方の面側に離間して配置され前記リード端
子３７が挿通する透孔５２を有し該透孔５２に挿通され
たリード端子３７と接合されたブスバー５０と、電子部
品３５を実装したプリント基板３０およびブスバー５０
を収容するカバー２０とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子回路内蔵型の電気
接続箱に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気接続箱はブスバーを用いて、ワイヤ
ーハーネスに必要な分岐接続を集中的に行うものである
が、その中にブスバーと共に電子回路を構成するプリン
ト基板を収容したものがある。この場合、ブスバーとプ
リント基板の接続の仕方が問題となるが、従来、ブスバ
ーとプリント基板の接続構造例として、図１１に示すも
のが知られている。

【０００３】図１１は、特開平２−２０５３８５号公報
に記載された、ブスバーと電子部品とプリント基板の接
続構造の例を示す断面図である。この構造では、バーリ
ング加工した透孔１を有するブスバー２を、そのバーリ
ング部３を貫通孔４に位置決め嵌合しながらプリント基
板５の下側に装着し、その状態でプリント基板５の上か
ら電子部品６の段付リード端子７をブスバー２の透孔１
に位置決めして挿入し、リード端子７とブスバー２を半
田付けにより接合している。図中８は半田である。な
お、リード端子７の段部７ａより上側の部分はプリント
基板５の貫通孔４より径大になっており、ブスバー２の
透孔１にリード端子７を挿入する際に段部７ａがストッ
パの役割を果たす。

【０００４】図１２、１３は特開昭６２−１８１６１０
号公報に記載された電気接続箱の従来例を示す図であ
る。この電気接続箱では、アッパカバー１０Ａ内に収容
されたプリント基板５の上面に電子部品６が実装され、
プリント基板５上の回路導体（図示略）と電子部品６に
より電子回路が構成されている。プリント基板５の下方
には、ロアカバー１０Ｂ内に収容されたブスバー２が配
置され、ブスバー２から曲げ形成されて立ち上げられた
接続リード１１が、プリント基板５の貫通孔４に嵌合さ
れたハトメ１２に挿通されて、接続リード１１が半田８
によってハトメ１２に接合されている。そして、アッパ
カバー１０Ａとロアカバー１０Ｂがロックされて、電子
回路内蔵の電気接続箱が構成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図１１に示
した従来例は、治具盤上にてブスバー２とプリント基板
５をそれぞれ位置決めして組合わせ、その上で電子部品
６のリード端子７を、位置決めしながらブスバー２の透
孔１に挿入し、その状態で半田工程に移動する必要があ
るため、工程が複雑で製造効率が悪かった。

【０００６】また、図１２、１３に示した従来例は、ブ
スバー２とプリント基板５を、ブスバー２から立ち上げ
た接続リード１１で接続しているため、ブスバー２その
ものの平面的な大きさは、接続リード１１を立ち上げる
に足るものを確保しなければならない。しかも接続リー
ド１１を立ち上げて残ったブスバー２上の平面的な空き
スペースは無駄スペースとなる。従って、その分だけ大
型化し、電気接続箱の小型化を妨げるという問題があっ
た。さらに、接続リード１１はブスバー２を曲げ加工し
て形成しており、しかもプリント基板５とブスバー２の
接続にハトメ１２を用いているので、加工が面倒で製造
効率が悪いという問題があった。

【０００７】本発明は、上記事情を考慮し、プリント基
板とブスバーの接続を簡単に行うことができて製造効率
を高めることができ、しかも小型化を図ることのできる
電気接続箱を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る電
気接続箱は、プリント基板と、該プリント基板の一方の
面に実装され、リード端子がプリント基板を貫通して他
方の面に突出した電子部品と、前記プリント基板の他方
の面側に該プリント基板から離間して配置され、該他方
の面側に突出した前記リード端子が挿通する透孔を有
し、該透孔に挿通された前記リード端子と接合されたブ
スバーと、前記電子部品を実装したプリント基板と前記
ブスバーを収容するカバーとを備えたことを特徴とす
る。

【０００９】請求項２の発明に係る電気接続箱は、請求
項１記載の電気接続箱であって、前記透孔に、前記プリ
ント基板から離れる方向に突出するテーパ筒状のバーリ
ング部を設け、前記プリント基板とブスバーとの間に前
記リード端子の挿通する貫通孔を有した絶縁板を配置し
て、該絶縁板の貫通孔の周縁部を前記バーリング部の内
周に嵌まるようにテーパ筒状に突出させたことを特徴と
する。

【００１０】請求項３の発明に係る電気接続箱は、請求
項１または２記載の電気接続箱であって、前記カバーの
内面に、前記リード端子とブスバーの接合部の盛り上が
り高さが一定以上のとき干渉してカバーの正常な閉止を
阻止する接合不良検出部を設けたことを特徴とする。

【００１１】請求項４の発明に係る電気接続箱の製造方
法は、ロアカバー上に、下面に電子部品を実装し該電子
部品のリード端子を上面から突出させたプリント基板を
固定し、該プリント基板の上方に、前記リード端子の上
端を自身の透孔に挿通させながら前記プリント基板から
離間させてブスバーを配置し、その状態で前記リード端
子とブスバーを接合し、接合後、前記ブスバーの上方に
アッパカバーを被せて、該アッパカバーを前記ロアカバ
ーに対して固定することを特徴とする。

【００１２】請求項５の発明に係る電気接続箱の製造方
法は、請求項４記載の電気接続箱の製造方法であって、
前記透孔に前記プリント基板から離れる方向に突出する
テーパ筒状のバーリング部を設けたことを特徴とする。

【００１３】

【作用】請求項１の発明では、プリント基板から突出し
た電子部品のリード端子に、ブスバーの透孔を嵌挿する
ことにより、電子部品のリード端子を基準にしてブスバ
ーを位置決めしながら組付けることができる。

【００１４】請求項２の発明では、絶縁板の貫通孔の周
縁部をブスバーの透孔のバーリング部に嵌めることによ
り、ブスバーと絶縁板のずれが防止される。

【００１５】請求項３の発明では、リード端子とブスバ
ーの接合部の盛り上がりが一定の高さ以上あって接合不
良となったときに、カバーの内面の接合不良検出部が同
接合部に干渉して、カバーを正常に閉止できなくなり、
それにより接合不良の発生を検出することができる。

【００１６】請求項４の発明では、電子部品のリード端
子に透孔を嵌挿させながらブスバーを組付け、組付けた
状態でリード端子とブスバーを接合し、接合後にアッパ
カバーを被せるので、組付けが簡単であり、アッパカバ
ーを被せる前に接合部を確認することができる。

【００１７】請求項５の発明では、ブスバーの透孔にプ
リント基板から離れる方向に突出するテーパ筒状のバー
リング部を設けたので、バーリング部が、リード端子に
対してブスバーの透孔を嵌挿させる際の案内作用をな
す。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明の電気接続箱の分解断面図、図２
は分解斜視図、図３は組立状態の外観斜視図、図４は組
立状態の断面図である。この電気接続箱では、カバー２
０がアッパカバー２０Ａとロアカバー２０Ｂに分かれて
おり、図２に示すロック機構２１Ａ、２１Ｂにより相互
にロックされるようになっている。

【００１９】カバー２０の内部には、下からプリント基
板３０、絶縁板４０、ブスバー５０が積層して配置され
ている。プリント基板３０およびブスバー５０の端部に
は、図２に示すようにワイヤーハーネスＷ１、Ｗ２との
接続部３１、５１が設けられている。

【００２０】プリント基板３０の下面にはリレー等の電
子部品３５が実装されている。プリント基板３０は、そ
の周縁部が、ロアカバー２０Ｂの内面の周縁部に突設し
た受部２２上に載置され、ネジ２３により固定されてい
る。電子部品３５は、図５に詳細を示すように、プリン
ト基板３０の回路導体３２に接続される短いリード端子
３６と、ブスバー５０に接続される長いリード端子３７
とを有し、短いリード端子３６はプリント基板３０の上
面側にわずかに突出して、プリント基板３０上の回路導
体３２に半田付けされている。図５中３３は半田を示
す。一方の長いリード端子３７は、プリント基板３０の
貫通孔３４を貫通して、上方に大きく突出している。

【００２１】絶縁板４０の下面には、プリント基板３０
の上面に絶縁板４０を載置した際に前記短いリード端子
３６の突出部分を収容する凹所４１が形成されている。
絶縁板４０には、長いリード端子３７の貫通する貫通孔
４２が形成され、この貫通孔４２から長いリード端子３
７がさらに上に突き出している。

【００２２】ブスバー５０には、長いリード端子３７が
挿通される透孔５２が形成されており、この透孔５２に
は、図６に示すように上方に突出したテーパ筒状のバー
リング部５３がバーリング加工によって形成されてい
る。絶縁板４０の貫通孔４２の周縁部４３は、このバー
リング部５３に嵌まるようにテーパ筒状に盛り上がって
いる。長いリード端子３７は、絶縁板４０の貫通孔４２
を貫通してブスバー５０の透孔５２に挿通され、その先
端がバーリング部５３の先端面よりわずかに突き出る長
さに設定されている。そして、例えば図７に示すように
レーザ照射器７０によって先端部が溶融されることによ
り、図８に示すように、リード端子３７の先端がブスバ
ー５０のバーリング部５３の先端に溶接されている。図
６、８中５５は溶接による接合部を示す。なお、ブスバ
ー５０とリード端子３７の接続は半田付けで行ってもよ
いが、半田時に熱が拡散して良好な接続状態が得られな
い可能性があるため、レーザ溶接にて接続を行うのが望
ましい。

【００２３】アッパカバー２０Ａの内面は、順次積層さ
れて一番上に位置するブスバー５０に密着するようにな
っており、積層された絶縁板４０、ブスバー５０を動か
ないように押さえ付ける。アッパカバー２０Ａの内面の
リード端子３７に対応する部分には、ブスバー５０のバ
ーリング部５３とリード端子３７の接合部５５を収容す
るための凹所（接合不良検出部）２４が設けられてい
る。この凹所２４の内底面２４ａは、図９に示すように
接合部５５が良好な状態に形成されているとき（つまり
溶接良好のとき）、接合部５５の頂部に接触するかどう
かの高さに設定されている。そして、図１０に示すよう
に接合部５５が良好な状態に形成されていないとき（つ
まり溶接不良のとき）、溶融せずに盛り上がった状態で
残った部分と干渉して、干渉した場合には、アッパカバ
ー２０Ｂを正常な形でセットできないようにし、ロアカ
バー２０Ｂに対してロック不可能にする。

【００２４】このように構成した電気接続箱では、電子
部品３５のリード端子３７を基準にして絶縁板４０およ
びブスバー５０を組付けることができるので、簡単に組
付けを行うことができる。また、リード端子３７が位置
決めのための基準ピンの役目をするので、別に基準ピン
を設ける必要がない。さらに、絶縁板４０の貫通孔４２
の周縁部４３をブスバー５０のバーリング部５３に嵌め
るので、ブスバー５０と絶縁板４０が位置ずれしなくな
る。また、ブスバー５０とリード端子３７の溶接不良が
発生した場合は、アッパカバー２０Ａが閉じられくなる
ので、容易に接合不良を発見することができる。

【００２５】次に上記電気接続箱の組立て方法を説明す
る。

【００２６】組立てに当たっては、まずプリント基板３
０にリレー等の電子部品３５を実装し、実装面を下側に
してロアカバー２０Ｂの受部２２上に載置し、ネジ２３
により固定する。この際、電子部品３５の短いリード端
子３６だけを、プリント基板３０の回路導体３２に半田
付けし、長いリード端子３７はプリント基板３０の貫通
孔３４から上に突出させ、組付け時の基準ピンとして使
用できるようにしておく。

【００２７】次に絶縁板４０、ブスバー５０を、プリン
ト基板３０の上方に突出した電子部品３５の長いリード
端子３７を基準にして順次プリント基板３０上に積層し
て行く。即ち、絶縁板４０の貫通孔４２をリード端子３
７に嵌挿しながら、絶縁板４０をプリント基板３０上に
載置し、ついでブスバー５０の透孔５２をリード端子３
７に嵌挿する。この場合、ブスバー３７の透孔５２に
は、テーパ筒状のバーリング部５３があるので、リード
端子３７に対する嵌挿作業をスムーズかつ容易に行うこ
とができる。そして、ブスバー５０とリード端子３７を
レーザ溶接により接合し、接合部５５を目視あるいは画
像処理等で検査し、最後にアッパカバー２０Ａをブスバ
ー５０の上から被せてロアカバー２０Ｂに組付け、電気
接続箱を完成する。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、電子部品をプリント基板に実装し、それから電
子部品のリード端子を位置決め用の基準ピンとして利用
しながらブスバーを組付ければよいので、工程を簡素化
することができ、製造効率の向上を図ることができる。
また、位置決めのための特別な基準ピンを設ける必要が
ないため、電子部品の占有スペース以外に接続箇所用の
スペースを確保する必要がなく、製造効率の向上と小型
化を図ることができる。

【００２９】請求項２の発明によれば、絶縁板の貫通孔
の周縁部をテーパ筒状に突出させ、ブスバーの透孔に設
けたバーリング部に嵌まるようにしたので、ブスバーと
絶縁板の位置ずれを防止し、がたつきなくブスバーと絶
縁板とプリント基板を一体化することができる。

【００３０】請求項３の発明によれば、ブスバーとリー
ド端子の接合部が不良のときには、カバーが閉じられな
くなるので、そのことにより容易に接合不良を発見する
ことができる。

【００３１】請求項４の発明によれば、一定の姿勢のま
ま順次組付けを進めるだけで、ブスバーとリード端子の
接合部を確認しながら、電気接続箱を効率良く製造する
ことができる。

【００３２】請求項５の発明によれば、ブスバーの透孔
にバーリング部を設けたので、リード端子に対してブス
バーをスムーズに組付けることができ、一層の製造効率
の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の分解断面図である。

【図２】本発明の一実施例の分解斜視図である。

【図３】本発明の一実施例の組立状態の外観を示す斜視
図である。

【図４】本発明の一実施例の組立状態の断面図である。

【図５】図４のＶ円部の詳細図である。

【図６】図４のＶＩ円部の詳細図である。

【図７】本発明の一実施例のブスバーとリード端子の接
合方法の一例を示す斜視図である。

【図８】図７の方法により得られた接合部の斜視図であ
る。

【図９】図８の接合部の良好時のアッパカバーとの関係
を示す断面図である。

【図１０】図８の接合部の不良時のアッパカバーとの関
係を示す断面図である。

【図１１】従来例の断面図である。

【図１２】別の従来例の断面図である。

【図１３】図１２のＸＩＩＩ円部の詳細図である。

【符号の説明】

２０ カバー ２０Ａ アッパカバー ２０Ｂ ロアカバー ２４ 凹所（接合不良検出部） ３０ プリント基板 ３７ 長いリード端子 ３５ 電子部品 ４０ 絶縁板 ４２ 貫通孔 ４３ 周縁部 ５０ ブスバー ５２ 透孔 ５３ バーリング部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板３０と、 該プリント基板３０の一方の面に実装され、リード端子
   ３７がプリント基板３０を貫通して他方の面に突出した
   電子部品３５と、 前記プリント基板３０の他方の面側に該プリント基板３
   ０から離間して配置され、該他方の面側に突出した前記
   リード端子３７が挿通する透孔５２を有し、該透孔５２
   に挿通された前記リード端子３７と接合されたブスバー
   ５０と、 前記電子部品３５を実装したプリント基板３０と前記ブ
   スバー５０を収容するカバー２０、２０Ａ、２０Ｂとを
   備えたことを特徴とする電気接続箱。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電気接続箱であって、前
   記透孔５２に、前記プリント基板３０から離れる方向に
   突出するテーパ筒状のバーリング部５３を設け、前記プ
   リント基板３０とブスバー５０との間に前記リード端子
   ３５の挿通する貫通孔４２を有した絶縁板４０を配置し
   て、該絶縁板４０の貫通孔４２の周縁部を前記バーリン
   グ部５３の内周に嵌まるようにテーパ筒状に突出させた
   ことを特徴とする電気接続箱。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の電気接続箱であ
   って、前記カバー２０Ａの内面に、前記リード端子３７
   とブスバー５０の接合部５５の盛り上がり高さが一定以
   上のとき干渉してカバーの正常な閉止を阻止する接合不
   良検出部２４を設けたことを特徴とする電気接続箱。
4. 【請求項４】 ロアカバー２０Ｂ上に、下面に電子部品
   ３５を実装し該電子部品３５のリード端子３７を上面か
   ら突出させたプリント基板３０を固定し、該プリント基
   板３０の上方に、前記リード端子３７の上端を自身の透
   孔５２に挿通させながら前記プリント基板３０から離間
   させてブスバー５０を配置し、その状態で前記リード端
   子３７とブスバー５０を接合し、接合後、前記ブスバー
   ５０の上方にアッパカバー２０Ａを被せて、該アッパカ
   バー２０Ａを前記ロアカバー２０Ｂに対して固定するこ
   とを特徴とする電気接続箱の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項４記載の電気接続箱の製造方法で
   あって、前記透孔５２に前記プリント基板３０から離れ
   る方向に突出するテーパ筒状のバーリング部５３を設け
   たことを特徴とする電気接続箱の製造方法。