JPH07230872A - Image pickup device assembling method - Google Patents
Image pickup device assembling methodInfo
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- JPH07230872A JPH07230872A JP6021232A JP2123294A JPH07230872A JP H07230872 A JPH07230872 A JP H07230872A JP 6021232 A JP6021232 A JP 6021232A JP 2123294 A JP2123294 A JP 2123294A JP H07230872 A JPH07230872 A JP H07230872A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、撮像装置の撮像部の組
立方法を改良した撮像装置組立方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image pickup apparatus assembling method which is an improved method of assembling an image pickup section of an image pickup apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、光電子技術の発展により被写体を
光電変換して撮像する撮像素子が種々開発されている。2. Description of the Related Art In recent years, various image pickup devices for photoelectrically converting an image of a subject have been developed due to the development of optoelectronic technology.
【０００３】そして、特に最近は、これらの撮像装置を
小型、軽量化することが要求されており、そのため高密
度に集積させた固体撮像素子、例えばＣＣＤ等が光電変
換手段として利用されるようになってきた。In recent years, in particular, it has been required to reduce the size and weight of these image pickup devices. Therefore, a solid-state image pickup device, such as a CCD, which is integrated at high density, is used as a photoelectric conversion means. It's coming.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来
は、このような高密度のＣＣＤのリード線とＣＣＤを駆
動制御したり撮像信号を取り出すためのケーブルとを接
続する場合、手作業で各々１本づつ半田付けを行ってい
たために、複数箇所の半田付けを行わなければならず、
作業効率が著しく低いといった欠点がある。However, conventionally, when connecting a lead wire of such a high-density CCD and a cable for driving and controlling the CCD and extracting an image pickup signal, one cable is manually provided for each. Since they were soldered one by one, they had to be soldered at multiple points,
There is a drawback that work efficiency is extremely low.
【０００５】また、手作業での半田付けなので、ＣＣＤ
の細いリード線と接続ケーブルとを接続する場合、確実
に半田付けを行うには熟練した技術を必要とするだけで
なく、例えそのような技術を習得したとしても安定して
効率的に半田付けを行うことは非常に困難な作業となる
といった問題もある。Also, since the soldering is done manually, the CCD
When connecting the thin lead wire and the connecting cable of the above, not only skillful technology is required for reliable soldering, but even if such technology is mastered, stable and efficient soldering is possible. There is also a problem that performing the procedure becomes a very difficult task.
【０００６】さらに、ＣＣＤのリード線のピッチが短く
なると、隣接するリード線が半田によりショートする等
の危険がある。Further, when the pitch of the lead wires of the CCD becomes short, there is a risk that adjacent lead wires may be short-circuited by soldering.
【０００７】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、固体撮像素子と信号ケーブルの半田接続作業の
作業効率を向上させると共に、半田接続部の品質及び信
頼性を向上させることのできる撮像装置組立方法を提供
することを目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to improve the work efficiency of the solder connection work between the solid-state image pickup device and the signal cable, and to improve the quality and reliability of the solder connection portion. An object of the present invention is to provide a method for assembling an image pickup device.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の撮像装置組立方
法は、固体撮像素子の複数の外部リードに接続導体を半
田接続する撮像装置組立方法において、前記固体撮像素
子の前記複数の外部リードの少なくとの一部の外部リー
ドと、前記一部の外部リードに接続する接続導体とを収
納できる複数の溝を有する収納治具に、前記一部の外部
リードと前記接続導体を収納する第１のステップと、前
記収納治具の前記一部の外部リードと前記接続導体との
収納部分に半田を塗布する第２のステップと、前記半田
が塗布された前記一部の外部リードと前記接続導体との
収納部分を加熱溶融する第３のステップとを備えてい
る。According to another aspect of the present invention, there is provided an image pickup apparatus assembling method, wherein a connecting conductor is soldered to a plurality of external leads of the solid-state image pickup element. A first jig for accommodating the part of the external leads and the connection conductor in a storage jig having a plurality of grooves for accommodating at least a part of the external leads and a connection conductor connected to the part of the external leads. And a second step of applying solder to the storage portion of the external conductor and the connection conductor of the part of the storage jig, and the partial external lead and the connection conductor to which the solder is applied. And a third step of heating and melting the storage part of the.
【０００９】[0009]
【作 用】本発明の撮像装置組立方法では、第１のステ
ップで前記一部の外部リードに接続する接続導体とを収
納できる複数の溝を有する収納治具に、前記一部の外部
リードと前記接続導体を収納し、第２のステップで前記
収納治具の前記一部の外部リードと前記接続導体との収
納部分に半田を塗布して、第３のステップで前記半田が
塗布された前記一部の外部リードと前記接続導体との収
納部分を加熱溶融することで、固体撮像素子と信号ケー
ブルの半田接続作業の作業効率を向上させると共に、半
田接続部の品質及び信頼性を向上させることを可能とす
る。[Operation] In the image pickup apparatus assembling method according to the present invention, in the first step, a part of the external leads and The connection conductor is housed, solder is applied to a housing part of the external conductor of the housing jig and the connection conductor in a second step, and the solder is applied in a third step. To improve the work efficiency of the solder connection work of the solid-state image pickup device and the signal cable and to improve the quality and reliability of the solder connection part by heating and melting the storage part of some external leads and the connection conductor. Is possible.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例に
ついて述べる。図１ないし図５は本発明の一実施例に係
わり、図１は本実施例の撮像装置組立方法により組み立
てられた内視鏡装置の構成を示す構成図、図２は図１の
撮像装置の構成を示す断面図、図３は図２の撮像装置を
組み立てる撮像装置組立方法の流れを示すフローチャー
ト、図４は図３のフローチャートによる撮像装置の組立
を説明する説明図、図５は図２の撮像装置の変形例の要
部の構成を示す構成図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 5 relate to an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a configuration diagram showing a configuration of an endoscope apparatus assembled by an image pickup apparatus assembling method of the present embodiment, and FIG. 2 is a diagram of the image pickup apparatus of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration, FIG. 3 is a flowchart showing a flow of an image pickup apparatus assembling method for assembling the image pickup apparatus of FIG. 2, FIG. 4 is an explanatory view for explaining the assembling of the image pickup apparatus according to the flowchart of FIG. 3, and FIG. It is a block diagram which shows the structure of the principal part of the modified example of an imaging device.
【００１１】図１に示すように、本実施例の撮像装置組
立方法により組み立てられた撮像装置を内蔵する内視鏡
１は、管腔内に挿入する挿入部２と、この挿入部２の基
端側に設けられた操作部３と、この操作部３より延出し
先端に接続コネクタ５を有するユニバーサルケーブル４
とを備えて構成される。As shown in FIG. 1, an endoscope 1 having a built-in image pickup device assembled by the image pickup device assembling method of the present embodiment has an insertion portion 2 to be inserted into a lumen and a base of the insertion portion 2. A universal cable 4 having an operating portion 3 provided on the end side and a connecting connector 5 extending from the operating portion 3 at the tip.
And is configured.
【００１２】前記接続コネクタ５には、光源装置６が接
続されておりこの光源装置より照明光が供給されてい
る。照明光は、内視鏡１内を挿通する図示しないライト
ガイドにより挿入部２の先端面より前方に照射される。
そして、照射された照明光の図示しない観察部位からの
反射光は、挿入部２の先端に設けられた、固体撮像素
子、例えば、ＣＣＤ等より構成される撮像装置８の撮像
面に結像される。撮像装置８に結像した像は光電変換さ
れて信号ケーブル１０に伝送される。信号ケーブル１０
は、内視鏡内を挿通して接続コネクタ５より延出した接
続コード１１を介してビデオプロセッサ１２に接続さ
れ、観察部位の画像データを生成するようになってい
る。尚、撮像装置８は、ビデオプロセッサ１２内の図示
しない駆動回路により駆動される。A light source device 6 is connected to the connector 5, and illumination light is supplied from the light source device. The illumination light is emitted forward from the front end surface of the insertion portion 2 by a light guide (not shown) that is inserted through the endoscope 1.
Then, the reflected light of the irradiated illumination light from the observation site (not shown) is imaged on the imaging surface of the imaging device 8 provided at the tip of the insertion portion 2 and configured by a solid-state imaging device, such as a CCD. It The image formed on the imaging device 8 is photoelectrically converted and transmitted to the signal cable 10. Signal cable 10
Is connected to the video processor 12 via a connection cord 11 that extends through the connector 5 and extends through the endoscope to generate image data of the observed region. The image pickup device 8 is driven by a drive circuit (not shown) in the video processor 12.
【００１３】撮像装置８に接続される信号ケーブル１０
は、接続コネクタ５内の余剰ケーブル巻取り収納部２１
を介して、ビデオプロセッサ１２に接続される。この余
剰ケーブル巻取り収納部２１は、挿入部２の長さを変え
た複数種類の内視鏡１に対応して信号ケーブル１０の長
さを調整するために設けられており、すなわち、例えば
挿入部２の長さが短い種類の内視鏡では、余剰ケーブル
巻取り収納部２１に巻き取られる信号ケーブル１０の長
さは、挿入部２の長さが長い種類の内視鏡に比べ長くな
っている。A signal cable 10 connected to the image pickup device 8.
Is an excess cable winding and storing section 21 in the connector 5.
Is connected to the video processor 12 via. The surplus cable winding / storing section 21 is provided to adjust the length of the signal cable 10 in accordance with a plurality of types of endoscopes 1 having different lengths of the insertion section 2, that is, for example, insertion. In the type of endoscope in which the length of the portion 2 is short, the length of the signal cable 10 wound in the excess cable winding and storing portion 21 is longer than that in the type of endoscope in which the length of the insertion portion 2 is long. ing.
【００１４】接続コネクタ５には、金属性または電磁吸
収体からなるキャップ２２が設けられており、このキャ
ップ２２は大地に接地されている。つまり、信号ケーブ
ル１０が余剰ケーブル巻取り収納部２１に巻き取られて
いるために、信号ケーブル１０を伝搬する信号よりノイ
ズ（主に電磁界ノイズ）が発生し易くなるので、キャッ
プ２２を設けることで収納部２１で発生した不要輻射ノ
イズを吸収すると共にこのギャップ２２を接地すること
で、不要輻射ノイズの接続コネクタ５外部への輻射を低
減させている。The connector 5 is provided with a cap 22 made of metal or an electromagnetic absorber, and the cap 22 is grounded to the ground. That is, since the signal cable 10 is wound in the excess cable winding / accommodating section 21, noise (mainly electromagnetic field noise) is more likely to occur than a signal propagating in the signal cable 10. Therefore, the cap 22 is provided. By absorbing the unwanted radiation noise generated in the housing section 21 and grounding the gap 22, the radiation of the unwanted radiation noise to the outside of the connector 5 is reduced.
【００１５】次に、撮像装置８の詳細な構成について説
明する。撮像装置８は、図２に示すように、被写体像を
入射する対物レンズ３１と、対物レンズ３１により撮像
面に結像された被写体像を撮像するＣＣＤ３２と、例え
ばＣＣＤ３２により撮像された光電変換信号を信号処理
するアンプ回路等を実装した回路基板３３等より構成さ
れ、前記の信号ケーブル１０は、ＣＣＤ３２及び回路基
板３３に接続されている。Next, the detailed structure of the image pickup device 8 will be described. As shown in FIG. 2, the imaging device 8 includes an objective lens 31 on which a subject image is incident, a CCD 32 which captures the subject image formed on the imaging surface by the objective lens 31, and a photoelectric conversion signal which is captured by the CCD 32, for example. The signal cable 10 is connected to the CCD 32 and the circuit board 33. The signal cable 10 is connected to the CCD 32 and the circuit board 33.
【００１６】ＣＣＤ３２は、複数の外部入出力リードを
有しており、これらのリードは、信号ケーブル１０の芯
線３４の内部導体３７が直接接続される第１の外部リー
ド３５と、回路基板３３に接続される第２の外部リード
３６とを備えて構成されている。ＣＣＤ３２は、内視鏡
１の先端部内に配置されるために小型に構成されるた
め、これらの外部リード３５、３６のピッチｐは、例え
ばｐ＝０．４ｍｍ程度と、極めて短いピッチとなってい
る。そして、外部リード３５、３６は、半田３８により
信号ケーブル１０の芯線３４の内部導体３７及び回路基
板３３に接続固定されている。The CCD 32 has a plurality of external input / output leads, and these leads are connected to the first external lead 35 to which the internal conductor 37 of the core wire 34 of the signal cable 10 is directly connected and the circuit board 33. The second external lead 36 to be connected is provided. Since the CCD 32 is arranged in the distal end portion of the endoscope 1 and has a small size, the pitch p of the external leads 35 and 36 is extremely short, for example, p = 0.4 mm. There is. The external leads 35 and 36 are connected and fixed to the internal conductor 37 of the core wire 34 of the signal cable 10 and the circuit board 33 by solder 38.
【００１７】続いて、撮像装置８の組立方法について、
図３のフローチャート及び図４の組立図を用いて説明す
る。尚、図４（ａ）はＣＣＤ等の組立治具との固定状態
を説明する断面を示す断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）
のＡ矢印方向のＡ矢視図、図４（ｃ）は図４（ｂ）のＣ
−Ｃ’線断面を示す断面図を示している。Next, regarding the method of assembling the image pickup device 8,
This will be described with reference to the flowchart of FIG. 3 and the assembly drawing of FIG. Incidentally, FIG. 4A is a sectional view showing a cross section for explaining a fixed state with an assembly jig such as CCD, and FIG. 4B is FIG. 4A.
4A is a view in the direction of an arrow A in FIG. 4C, and FIG. 4C is C in FIG. 4B.
The cross-sectional view which shows the -C 'line cross section is shown.
【００１８】まず、ステップＳ１で、図４に示すよう
に、ＣＣＤ３２をＣＣＤ固定枠４１に接着固定する。そ
してＣＣＤ３２と一体となったＣＣＤ固定枠４１を固定
治具４２に固定する。次にステップＳ２で、第１の外部
リード３５のピッチ及び幅に適合した複数本の溝を有し
たステージ４３を、第１の外部リード３５に沿って配置
する。続いて、信号ケーブル１０の芯線３４をステージ
４３の溝に沿って第１の外部リード３５の上より配置す
る。このとき、芯線３４の内部導体３７は、ステージ４
３の溝より長めに露出してある。また、芯線３４は芯線
受け部材４９で支持されている。First, in step S1, the CCD 32 is adhesively fixed to the CCD fixing frame 41 as shown in FIG. Then, the CCD fixing frame 41 integrated with the CCD 32 is fixed to the fixing jig 42. Next, in step S2, the stage 43 having a plurality of grooves adapted to the pitch and width of the first external leads 35 is arranged along the first external leads 35. Then, the core wire 34 of the signal cable 10 is arranged along the groove of the stage 43 from above the first external lead 35. At this time, the inner conductor 37 of the core wire 34 is
It is exposed longer than the groove of 3. The core wire 34 is supported by the core wire receiving member 49.
【００１９】ここで、ステージ４３は、半田３８により
外部リード３５、３６と信号ケーブル１０の芯線３４の
内部導体３７及び回路基板３３とを接続するための部材
であるので、熱容量が大きければステージ４３が金属で
あっても半田が付着することがないので、例えばステン
レス等の熱容量の大きな部材より形成されている。Since the stage 43 is a member for connecting the external leads 35, 36 to the internal conductor 37 of the core wire 34 of the signal cable 10 and the circuit board 33 by the solder 38, the stage 43 has a large heat capacity. Since the solder does not adhere even if it is a metal, it is formed of a member having a large heat capacity, such as stainless steel.
【００２０】尚、ステージ４３はこれに限らず、ステー
ジ４３を半田の付かない材質、例えばセラミックや樹脂
等の材質で形成しても良い。また、金属等の表面にプラ
スチックあるいはセラミック等をコーティングして絶縁
したものでも良い。The stage 43 is not limited to this, and the stage 43 may be formed of a material without solder, for example, a material such as ceramic or resin. Alternatively, the surface of metal or the like may be coated with plastic or ceramic to be insulated.
【００２１】次に、ステップＳ３で、第１のリード３５
と芯線３４の内部導体３７とが密着するように前後を押
さえ糸４５、４６で押さえつける。そして、ステップＳ
４で第１のリード３５と芯線３４の内部導体３７との接
続部分にクリーム半田等の半田３８を塗布し、ステップ
Ｓ５でレーザプローブ４７からのレーザビーム４８によ
り半田３８を溶融して第１のリード３５と芯線３４の内
部導体３７との接続部分を固定する。Next, in step S3, the first lead 35
The front and rear are pressed with the pressing threads 45 and 46 so that the core conductor 34 and the inner conductor 37 of the core wire 34 come into close contact with each other. And step S
In step 4, a solder 38 such as cream solder is applied to the connection portion between the first lead 35 and the inner conductor 37 of the core wire 34, and in step S5, the solder 38 is melted by the laser beam 48 from the laser probe 47 to melt the first solder 38. The connecting portion between the lead 35 and the inner conductor 37 of the core wire 34 is fixed.
【００２２】そして、ステップＳ６で後処理として、押
さえ糸４５、４６を取り外し、内部導体３７の余分な露
出部５０をカットし、最後に、ステージ４３を取り外す
ことで、複数の第１のリード３５と芯線３４の内部導体
３７とは、各々が独立して接続固定される。Then, in a step S6, as a post-treatment, the pressing threads 45 and 46 are removed, the excess exposed portion 50 of the internal conductor 37 is cut, and finally the stage 43 is removed, so that the plurality of first leads 35 are removed. And the inner conductor 37 of the core wire 34 are independently connected and fixed.
【００２３】このように本実施例の撮像装置組立方法に
よれば、ステージ４３の溝に沿って第１のリード３５と
芯線３４の内部導体３７を配置してレーザビーム４８に
より半田３８を溶融して接続固定するので、ＣＣＤ３２
と信号ケーブルの芯線３４の内部導体３７との半田接続
作業の作業効率を向上させると共に、半田接続部の品質
及び信頼性を向上させることができる。As described above, according to the image pickup apparatus assembling method of this embodiment, the first lead 35 and the inner conductor 37 of the core wire 34 are arranged along the groove of the stage 43, and the solder 38 is melted by the laser beam 48. CCD 32
It is possible to improve the work efficiency of the solder connection work with the inner conductor 37 of the core wire 34 of the signal cable and to improve the quality and reliability of the solder connection portion.
【００２４】尚、ステップＳ７でステージ４３を取り外
すとしたが、例えばステージ４３を金属以外の材質ある
いは金属表面に絶縁処理を施したもので形成した場合
は、図４（ｂ），（ｃ）に示す破線Ｂに沿ってステージ
４３をカットされたものにすれば、ステージ４３を組み
立て後に取り外すことなく撮像装置の一部品として残し
ても良い。Although the stage 43 is removed in step S7, for example, when the stage 43 is formed of a material other than metal or a metal surface of which is subjected to an insulation treatment, the steps shown in FIGS. If the stage 43 is cut along the broken line B shown, the stage 43 may be left as a part of the imaging device without being removed after the assembly.
【００２５】また、半田３８の溶融にレーザビーム４８
を用いるとしたが、これに限らず、温風あるいはその他
の高エネルギー光源やリフロー炉等の熱源を用いて溶融
するようにしても良い。A laser beam 48 is used to melt the solder 38.
However, the present invention is not limited to this, and it is also possible to use hot air or other high-energy light source or a heat source such as a reflow furnace for melting.
【００２６】上記実施例の変形例として、図５に示すよ
うに、信号ケーブルを芯線３４の内部導体３７の先端に
太さが一定の接続用導体５１を付加したものとしても良
い。このように予め接続用導体５１を芯線３４の内部導
体３７に付けることで、太さの異なる芯線３４の内部導
体３７の接続部分の太さを一様とすることができるの
で、第１のリード３５との接続を、より確実にかつ作業
性よく行うことができる。As a modification of the above embodiment, as shown in FIG. 5, the signal cable may be formed by adding a connecting conductor 51 having a constant thickness to the tip of the inner conductor 37 of the core wire 34. By previously attaching the connecting conductor 51 to the inner conductor 37 of the core wire 34 in this manner, the thickness of the connecting portion of the inner conductors 37 of the core wires 34 having different thicknesses can be made uniform, so that the first lead The connection with 35 can be performed more reliably and with good workability.
【００２７】［付記］ １） 請求項１に記載の撮像装置組立方法であって、前
記第１のステップは、前記収納部の前記溝に前記一部の
外部リードと前記接続導体を収納した後に、前記一部の
外部リードと前記接続導体の前後を固定するステップを
有する。[Appendix] 1) The image pickup apparatus assembling method according to claim 1, wherein in the first step, after the part of the external leads and the connection conductor are housed in the groove of the housing part. Fixing the front and rear of the part of the external lead and the connection conductor.
【００２８】このようなステップを設けることにより、
前記収納部の前記溝に前記一部の外部リードと前記接続
導体を確実に収納維持させることができる。By providing such steps,
The part of the external lead and the connection conductor can be reliably housed and maintained in the groove of the housing portion.
【００２９】２） 請求項１に記載の撮像装置組立方法
であって、前記収納部は、前記収納部分の前記一部の外
部リードと前記接続導体に加えられる熱量により溶融す
る半田が溶融付着しない熱容量を有する部材より形成さ
れる。2) A method for assembling an image pickup device according to claim 1, wherein, in the housing portion, solder that melts due to the amount of heat applied to the external leads of the housing portion and the connection conductor does not melt and adhere. It is formed of a member having a heat capacity.
【００３０】３） 付記２）に記載の撮像装置組立方法
であって、前記収納部は金属部材である。3) The method of assembling the image pickup device according to attachment 2), wherein the housing portion is a metal member.
【００３１】４） 請求項１に記載の撮像装置組立方法
であって、前記収納部は、少なくとも前記溝が絶縁皮膜
されている。4) A method for assembling an image pickup device according to claim 1, wherein at least the groove of the storage portion is coated with an insulating film.
【００３２】５） 請求項１に記載の撮像装置組立方法
であって、前記収納部は、セラミック部材あるいは樹脂
部材である。5) The image pickup apparatus assembling method according to claim 1, wherein the housing portion is a ceramic member or a resin member.
【００３３】６） 請求項１に記載の撮像装置組立方法
であって、前記収納部分の前記一部の外部リードと前記
接続導体に加えられる熱はレーザビームにより供給され
る。6) A method of assembling an image pickup device according to claim 1, wherein heat applied to the external lead and the connection conductor of the part of the housing portion is supplied by a laser beam.
【００３４】７） 請求項１に記載の撮像装置組立方法
であって、前記接続導体は、内視鏡の管腔内に挿入され
る挿入部内に延在する信号ケーブルである。7) The image pickup apparatus assembling method according to claim 1, wherein the connection conductor is a signal cable extending into an insertion portion to be inserted into a lumen of an endoscope.
【００３５】８） 管腔内に挿入される挿入部の先端に
設けられた固体撮像素子により前記管腔内の被写体を撮
像する電子内視鏡において、前記固体撮像素子に接続さ
れる信号ケーブルの長さを前記挿入部の長さに応じて調
整する信号ケーブル調整手段を備えたことを特徴とする
電子内視鏡。8) In an electronic endoscope for picking up an image of a subject in the lumen by means of a solid-state image sensor provided at the tip of an insertion section to be inserted into the lumen, a signal cable connected to the solid-state image sensor is used. An electronic endoscope comprising signal cable adjusting means for adjusting the length according to the length of the insertion portion.
【００３６】このように構成された電子内視鏡では、複
数種類の長さの電子内視鏡に対して、同一の固体撮像素
子及び信号ケーブル等からなる撮像装置を用いることが
できるので、撮像装置を量産化することができ、安価な
電子内視鏡が実現できる。In the electronic endoscope constructed as described above, since the image pickup apparatus including the same solid-state image pickup element and signal cable can be used for the electronic endoscopes of plural kinds of length, The device can be mass-produced and an inexpensive electronic endoscope can be realized.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上説明したように本発明の撮像装置組
立方法によれば、第１のステップで一部の外部リードに
接続する接続導体とを収納できる複数の溝を有する収納
治具に、一部の外部リードと接続導体を収納し、第２の
ステップで収納治具の一部の外部リードと接続導体との
収納部分に半田を塗布して、第３のステップで半田が塗
布された一部の外部リードと接続導体との収納部分を加
熱溶融するので、固体撮像素子と信号ケーブルの半田接
続作業の作業効率を向上させると共に、半田接続部の品
質及び信頼性を向上させることができるという効果があ
る。As described above, according to the image pickup apparatus assembling method of the present invention, the storage jig having the plurality of grooves for storing the connection conductors connected to some of the external leads in the first step, Part of the external leads and the connecting conductors were housed, solder was applied to the part of the housing jig where the external leads and the connecting conductors were housed, and solder was applied in the third step. Since a part of the housing containing the external lead and the connection conductor is heated and melted, it is possible to improve the work efficiency of the solder connection work of the solid-state imaging device and the signal cable, and improve the quality and reliability of the solder connection part. There is an effect.
【図１】本発明の一実施例の撮像装置組立方法により組
み立てられた撮像装置を備えた内視鏡装置の構成を示す
構成図FIG. 1 is a configuration diagram showing a configuration of an endoscope apparatus including an imaging device assembled by an imaging device assembling method according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の撮像装置の構成を示す断面図、FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the image pickup apparatus shown in FIG.
【図３】図２の撮像装置を組み立てる撮像装置組立方法
の流れを示すフローチャートFIG. 3 is a flowchart showing a flow of an image pickup apparatus assembling method for assembling the image pickup apparatus of FIG.
【図４】図３のフローチャートによる撮像装置の組立を
説明する説明図FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating assembly of the image pickup apparatus according to the flowchart of FIG.
【図５】図２の撮像装置の変形例の要部の構成を示す構
成図5 is a configuration diagram showing a configuration of a main part of a modified example of the image pickup apparatus in FIG.
１…内視鏡 ２…挿入部 ３…操作部 ４…ユニバーサルケーブル ５…接続コネクタ ６…光源装置 ８…撮像装置 １０…信号ケーブル １２…ビデオプロセッサ ３１…対物レンズ ３２…ＣＣＤ ３３…回路基板 ３４…芯線 ３５…第１の外部リード ３６…第２の外部リード ３７…内部導体 ３８…半田 ４１…ＣＣＤ固定枠 ４２…固定治具 ４３…ステージ ４５、４６…押さえ糸 ４７…レーザプローブ ４８…レーザビーム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Endoscope 2 ... Insertion part 3 ... Operation part 4 ... Universal cable 5 ... Connection connector 6 ... Light source device 8 ... Imaging device 10 ... Signal cable 12 ... Video processor 31 ... Objective lens 32 ... CCD 33 ... Circuit board 34 ... Core wire 35 ... First outer lead 36 ... Second outer lead 37 ... Inner conductor 38 ... Solder 41 ... CCD fixing frame 42 ... Fixing jig 43 ... Stage 45, 46 ... Holding thread 47 ... Laser probe 48 ... Laser beam
Claims (1)
導体を半田接続する撮像装置組立方法において、 前記固体撮像素子の前記複数の外部リードの少なくとの
一部の外部リードと、前記一部の外部リードに接続する
接続導体とを収納できる複数の溝を有する収納治具に、
前記一部の外部リードと前記接続導体を収納する第１の
ステップと、 前記収納治具の前記一部の外部リードと前記接続導体と
の収納部分に半田を塗布する第２のステップと、 前記半田が塗布された前記一部の外部リードと前記接続
導体との収納部分を加熱溶融する第３のステップとを備
えたことを特徴とする撮像装置組立方法。1. A method for assembling an image pickup device, comprising connecting a connecting conductor to a plurality of external leads of a solid-state image sensor by soldering, wherein at least a part of the plurality of external leads of the solid-state image sensor and the part thereof. In a storage jig that has a plurality of grooves that can store the connection conductor that connects to the external lead of
A first step of accommodating the part of the external leads and the connection conductor; a second step of applying solder to an accommodating part of the accommodating jig between the part of the external leads and the connection conductor; An image pickup apparatus assembling method, comprising: a third step of heating and melting a portion of the external conductor to which the solder is applied and a portion of the connection conductor where the connection conductor is housed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02123294A JP3438932B2 (en) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | Imaging device assembling method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02123294A JP3438932B2 (en) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | Imaging device assembling method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07230872A true JPH07230872A (en) | 1995-08-29 |
| JP3438932B2 JP3438932B2 (en) | 2003-08-18 |
Family
ID=12049294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02123294A Expired - Fee Related JP3438932B2 (en) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | Imaging device assembling method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3438932B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005096458A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Fci Connectors Singapore Pte Ltd. | Light beam bonding |
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| WO2019194295A1 (en) * | 2018-04-06 | 2019-10-10 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Camera module, camera, and cable connection method for camera module |
-
1994
- 1994-02-18 JP JP02123294A patent/JP3438932B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPWO2019194295A1 (en) * | 2018-04-06 | 2021-05-20 | パナソニックｉ−ＰＲＯセンシングソリューションズ株式会社 | How to connect the camera module, camera, and camera module cable |
| US11632490B2 (en) | 2018-04-06 | 2023-04-18 | i-PRO Co., Ltd. | Camera module, camera, and cable connection method for camera module |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3438932B2 (en) | 2003-08-18 |
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