JPH07221052A - 半導体ウエハ固定用粘着テープ - Google Patents
半導体ウエハ固定用粘着テープInfo
- Publication number
- JPH07221052A JPH07221052A JP1282794A JP1282794A JPH07221052A JP H07221052 A JPH07221052 A JP H07221052A JP 1282794 A JP1282794 A JP 1282794A JP 1282794 A JP1282794 A JP 1282794A JP H07221052 A JPH07221052 A JP H07221052A
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- JP
- Japan
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- adhesive tape
- layer
- semiconductor wafer
- base film
- friction
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- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 基材フィルム３の片面に粘着剤層２を設けて
なる半導体ウエハ固定用粘着テープ１において、前記基
材フィルムが複数層からなり、前記基材フィルムの粘着
剤層が設けられていない面側の層が、摩擦低減剤を含有
することを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。 【効果】 ダイシングされたチップが貼着された粘着テ
ープをエキスパンドする際、ネッキングを起さないの
で、チップ間の距離を均一に、十分広げることができ、
ピックアップ時の画像認識を容易にする結果、誤作動を
起こすことがない。
なる半導体ウエハ固定用粘着テープ１において、前記基
材フィルムが複数層からなり、前記基材フィルムの粘着
剤層が設けられていない面側の層が、摩擦低減剤を含有
することを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。 【効果】 ダイシングされたチップが貼着された粘着テ
ープをエキスパンドする際、ネッキングを起さないの
で、チップ間の距離を均一に、十分広げることができ、
ピックアップ時の画像認識を容易にする結果、誤作動を
起こすことがない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハをチップ状
にダイシングする際に用いられる半導体固定用粘着テー
プいわゆるダイシングテープに関する。
にダイシングする際に用いられる半導体固定用粘着テー
プいわゆるダイシングテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路パターンの形成された半導体
ウエハをチップ状に分離する、いわゆるダイシング加工
を行う際は、ウエハの固定に放射線硬化性粘着テープを
用いるピックアップ方式が提案されている。半導体チッ
プはマウント工程に移されるまでに径状の半導体ウエハ
を粘着テープに貼着、固定した状態でチップ状にダイシ
ングされ、洗浄、乾燥後、エキスパンド、ピックアップ
の工程を経る。
ウエハをチップ状に分離する、いわゆるダイシング加工
を行う際は、ウエハの固定に放射線硬化性粘着テープを
用いるピックアップ方式が提案されている。半導体チッ
プはマウント工程に移されるまでに径状の半導体ウエハ
を粘着テープに貼着、固定した状態でチップ状にダイシ
ングされ、洗浄、乾燥後、エキスパンド、ピックアップ
の工程を経る。
【０００３】エキスパンド工程は、図２に示すようにダ
イシング後のウエハ５が貼着されている粘着テープ１の
端部を金属状のフレーム６で固定し、図３に示すように
円形テーブル状の押圧具７で押し上げて粘着テープ１を
引き伸ばし、チップ５ａ間隔を拡大する工程である。続
くピックアップ工程は、粘着テープ１が貼られたフレー
ム６を前後左右に移動させ、ピックアップピンを粘着テ
ープの基材フィルム側から突き刺し、チップ５ａを突き
上げて行われ、チップの位置の認識はチップ面積の画像
認識をすることによって行われている。
イシング後のウエハ５が貼着されている粘着テープ１の
端部を金属状のフレーム６で固定し、図３に示すように
円形テーブル状の押圧具７で押し上げて粘着テープ１を
引き伸ばし、チップ５ａ間隔を拡大する工程である。続
くピックアップ工程は、粘着テープ１が貼られたフレー
ム６を前後左右に移動させ、ピックアップピンを粘着テ
ープの基材フィルム側から突き刺し、チップ５ａを突き
上げて行われ、チップの位置の認識はチップ面積の画像
認識をすることによって行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図３に示す
エキスパンド工程において、押圧具７の端部と粘着テー
プの裏面との接触部８における粘着テープの滑りが悪い
と、接触部８で粘着テープの接触部分のみが伸張するい
わゆるネッキング現象が起こることがある。ネッキング
現象が起こるとチップ間隔が均一かつ十分に広がらず、
隣接したチップが接触したり、位置ずれを起こしたりす
ることがあり、チップのピックアップ時の誤作動の原因
となっていた。このネッキング現象防止のために粘着テ
ープの裏面を梨地加工する方法などが行われているが十
分ではなかった。本発明は上記問題点を解決するため
に、エキスパンド時に粘着テープが均一に伸張し、ネッ
キングを生じない半導体ウエハ固定用粘着テープを提供
することを目的としている。
エキスパンド工程において、押圧具７の端部と粘着テー
プの裏面との接触部８における粘着テープの滑りが悪い
と、接触部８で粘着テープの接触部分のみが伸張するい
わゆるネッキング現象が起こることがある。ネッキング
現象が起こるとチップ間隔が均一かつ十分に広がらず、
隣接したチップが接触したり、位置ずれを起こしたりす
ることがあり、チップのピックアップ時の誤作動の原因
となっていた。このネッキング現象防止のために粘着テ
ープの裏面を梨地加工する方法などが行われているが十
分ではなかった。本発明は上記問題点を解決するため
に、エキスパンド時に粘着テープが均一に伸張し、ネッ
キングを生じない半導体ウエハ固定用粘着テープを提供
することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明では、基
材フィルムの片面に粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ
固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが複数層
からなり、前記基材フィルムの粘着剤層が設けられてい
ない面側の層が、摩擦低減剤を含有することを特徴とす
る半導体ウエハ固定用粘着テープが提供される。
材フィルムの片面に粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ
固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが複数層
からなり、前記基材フィルムの粘着剤層が設けられてい
ない面側の層が、摩擦低減剤を含有することを特徴とす
る半導体ウエハ固定用粘着テープが提供される。
【０００６】図１は本発明の半導体ウエハ固定用粘着テ
ープの１実施例の構造を示す断面図である。基材フィル
ム３の一方の面には粘着剤が塗布されている。基材フィ
ルム３は、４層（３ａ、３ｂ、３ｃ、および３ｄ）から
なり、それぞれの層は、ポリオレフィン系や熱可塑性エ
ラストマー系等の重合体を用いることができる。そのよ
うな重合体として具体的には、ポリエチレン、エチレン
−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エ
チル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレ
ン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メ
チル共重合体などのエチレン系重合体、ポリプロピレ
ン、ポリブチレン、アイオノマー、ポリブタジエン、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリメチルペンテン、ポリウレタン等の汎用重合体
が使用可能である。基材フィルムの層構成は、２層以上
であればよく要求特性に応じて、上記の基材樹脂の種類
や層比率は任意に選択可能なものである。
ープの１実施例の構造を示す断面図である。基材フィル
ム３の一方の面には粘着剤が塗布されている。基材フィ
ルム３は、４層（３ａ、３ｂ、３ｃ、および３ｄ）から
なり、それぞれの層は、ポリオレフィン系や熱可塑性エ
ラストマー系等の重合体を用いることができる。そのよ
うな重合体として具体的には、ポリエチレン、エチレン
−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エ
チル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレ
ン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メ
チル共重合体などのエチレン系重合体、ポリプロピレ
ン、ポリブチレン、アイオノマー、ポリブタジエン、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリメチルペンテン、ポリウレタン等の汎用重合体
が使用可能である。基材フィルムの層構成は、２層以上
であればよく要求特性に応じて、上記の基材樹脂の種類
や層比率は任意に選択可能なものである。
【０００７】また、基材フィルムの積層方法は、あらか
じめ成形されたそれぞれのフィルムを接着剤によって積
層する方法、フィルム同士を加熱圧着する方法、あるい
はそれぞれの溶融樹脂を共押出しして積層する方法など
が適宜採用できる。
じめ成形されたそれぞれのフィルムを接着剤によって積
層する方法、フィルム同士を加熱圧着する方法、あるい
はそれぞれの溶融樹脂を共押出しして積層する方法など
が適宜採用できる。
【０００８】この基材フィルムを構成している層のう
ち、粘着剤が塗布される粘着剤塗布層３ａの反対側の、
押圧具に接する層３ｄの基材樹脂中には摩擦低減剤が含
有されている。本発明で用いられる摩擦低減剤としては
シリコーン樹脂もしくは４フッ化エチレン樹脂、または
これらの混合物、あるいはシリコーン油があげられる。
ち、粘着剤が塗布される粘着剤塗布層３ａの反対側の、
押圧具に接する層３ｄの基材樹脂中には摩擦低減剤が含
有されている。本発明で用いられる摩擦低減剤としては
シリコーン樹脂もしくは４フッ化エチレン樹脂、または
これらの混合物、あるいはシリコーン油があげられる。
【０００９】摩擦低減剤としてシリコーン樹脂もしくは
４フッ化エチレン樹脂またはこれらの混合物を用いた場
合、その含有量は、摩擦低減剤を含有する層を構成する
基材樹脂１００重量部に対して１〜１０重量部が好まし
い。摩擦低減剤としてシリコーン油を用いた場合、その
含有量は、摩擦低減剤を含有する層を構成する基材樹脂
１００重量部に対して１〜５重量部が好ましい。含有量
が過少では本発明の効果が十分には発揮されにくく、前
記範囲より大量に加えると、フィルムの外観が悪くなる
傾向がある。
４フッ化エチレン樹脂またはこれらの混合物を用いた場
合、その含有量は、摩擦低減剤を含有する層を構成する
基材樹脂１００重量部に対して１〜１０重量部が好まし
い。摩擦低減剤としてシリコーン油を用いた場合、その
含有量は、摩擦低減剤を含有する層を構成する基材樹脂
１００重量部に対して１〜５重量部が好ましい。含有量
が過少では本発明の効果が十分には発揮されにくく、前
記範囲より大量に加えると、フィルムの外観が悪くなる
傾向がある。
【００１０】シリコーン樹脂または４フッ化エチレン樹
脂の粒径は、０．５〜５μｍが好ましい。樹脂の粒径が
０．５μｍ以下では本発明の効果が得にくく、５μｍ以
上では押出成形する際に、フィルムの外観が悪くなった
り、膜厚の制御がしにくくなる傾向がある。
脂の粒径は、０．５〜５μｍが好ましい。樹脂の粒径が
０．５μｍ以下では本発明の効果が得にくく、５μｍ以
上では押出成形する際に、フィルムの外観が悪くなった
り、膜厚の制御がしにくくなる傾向がある。
【００１１】
【作用】粘着テープの基材フィルムの摩擦低減剤含有層
に摩擦低減剤として摩擦係数の小さいシリコーン樹脂ま
たは４フッ化エチレン樹脂を含有させた場合、エキスパ
ンド前には基材フィルムの厚さよりも十分小さい樹脂粒
子が、エキスパンド時には粘着テープの表面に出てきて
押圧具と接触し、粘着テープと押圧具との接触部におけ
る摩擦を低減するためネッキング現象が起こらない。ま
た、シリコーン油を含有させた場合、シリコーン油の潤
滑性が作用して、ネッキングが防止される。シリコーン
油は表面に塗布しても良いが、フィルムに成形される前
の樹脂に添加した方が成形後の外観が良くなるという効
果が得られる。
に摩擦低減剤として摩擦係数の小さいシリコーン樹脂ま
たは４フッ化エチレン樹脂を含有させた場合、エキスパ
ンド前には基材フィルムの厚さよりも十分小さい樹脂粒
子が、エキスパンド時には粘着テープの表面に出てきて
押圧具と接触し、粘着テープと押圧具との接触部におけ
る摩擦を低減するためネッキング現象が起こらない。ま
た、シリコーン油を含有させた場合、シリコーン油の潤
滑性が作用して、ネッキングが防止される。シリコーン
油は表面に塗布しても良いが、フィルムに成形される前
の樹脂に添加した方が成形後の外観が良くなるという効
果が得られる。
【００１２】
【実施例】以下実施例に基づいて本発明を具体的に説明
する。なお、以下の実施例で各特性は次のように試験
し、評価した。粘着力 摩擦低減剤の、基材樹脂間の移行が粘着力安定性におよ
ぼす影響をみるため、引っ張り試験機（ＪＩＳ−Ｂ７７
２１に準拠する）にて粘着剤塗布１日後と１週間放置後
の粘着テープの粘着力を測定した。粘着力は作成した粘
着テープに研磨した鋼板を被着体としてＪＩＳ−Ｚ０２
３７に基づき測定した（９０°剥離）。チップ間隔 作成した粘着テープに固定したシリコンウエハをダイシ
ングソーで５×５ｍｍの大きさにフルカットし、紫外線
照射による粘着テープ硬化後、直径１４０ｍｍの円筒状
の押圧具で真上に２０ｍｍ押し上げて延伸した際のチッ
プ間隔を測定し、平均値を算出した。ネッキング エキスパンドストローク２０ｍｍ時のテープの状態を調
べた。エキスパンド後の粘着テープと押圧具との接着部
分のテープ厚が非接触部のそれより１０％以上薄くなっ
たものは×、１０％以下のものは○とした。
する。なお、以下の実施例で各特性は次のように試験
し、評価した。粘着力 摩擦低減剤の、基材樹脂間の移行が粘着力安定性におよ
ぼす影響をみるため、引っ張り試験機（ＪＩＳ−Ｂ７７
２１に準拠する）にて粘着剤塗布１日後と１週間放置後
の粘着テープの粘着力を測定した。粘着力は作成した粘
着テープに研磨した鋼板を被着体としてＪＩＳ−Ｚ０２
３７に基づき測定した（９０°剥離）。チップ間隔 作成した粘着テープに固定したシリコンウエハをダイシ
ングソーで５×５ｍｍの大きさにフルカットし、紫外線
照射による粘着テープ硬化後、直径１４０ｍｍの円筒状
の押圧具で真上に２０ｍｍ押し上げて延伸した際のチッ
プ間隔を測定し、平均値を算出した。ネッキング エキスパンドストローク２０ｍｍ時のテープの状態を調
べた。エキスパンド後の粘着テープと押圧具との接着部
分のテープ厚が非接触部のそれより１０％以上薄くなっ
たものは×、１０％以下のものは○とした。
【００１３】（実施例１〜５、比較例１〜４）表１およ
び表２に示したような各層構成の基材フィルムを押出機
を使用して共押出加工により作成した。得られた基材フ
ィルムの厚みはすべて１００μｍである。基材フィルム
の粘着剤塗布層側にコロナ処理をして、乾燥後の粘着剤
層の厚さが１０μｍとなるように粘着剤を塗布し、粘着
テープを作成した。
び表２に示したような各層構成の基材フィルムを押出機
を使用して共押出加工により作成した。得られた基材フ
ィルムの厚みはすべて１００μｍである。基材フィルム
の粘着剤塗布層側にコロナ処理をして、乾燥後の粘着剤
層の厚さが１０μｍとなるように粘着剤を塗布し、粘着
テープを作成した。
【００１４】使用した樹脂、摩擦低減剤、粘着剤を下記
に示す。基材樹脂 ・ＥＥＡ：エチレン−アクリル酸エチル共重合体 （株）日本ユニカー製 ＮＵＣ−６２２１ ・ＥＭＡ：エチレン−アクリル酸メチル共重合体 （株）三菱油化製 ユカロン ＸＧ−３００Ｅ ・ＥＶＡ：エチレン−酢酸ビニル共重合体 （株）日本ユニカー製 ＮＵＣ−８４５０ ・ＥＭＡＡ：エチレン−メタクリル酸共重合体 （株）三井デュポン・ケミカル製 ニュクレル ０９０
３ＨＣ ・ＥＭＭＡ：エチレン−メタクリル酸メチル共重合体 （株）住友化学製 アクリフト ＷＤ２０１ ・アイオノマー樹脂：エチレン−メタクリル酸アイオノ
マー（Ｚｎ架橋樹脂） （株）三井デュポン・ケミカル製 ハイミラン １６５
０摩擦低減剤 ・シリコーン樹脂微粉末Ａ（シリコーン樹脂） （株）東芝シリコーン製 トスパール１３０ ・シリコーン樹脂微粉末Ｂ（シリコーン樹脂） （株）東芝シリコーン製 トスパール１２０ ・４フッ化エチレン樹脂微粉末 （株）喜多村製 ＫＴＬ−８ ・ジメチルシリコーンオイル（シリコーン油） （株）東芝シリコーン製 ＴＳＦ４５１−１Ｍ ・メチルフェニルシリコーンオイル（シリコーン油） （株）東芝シリコーン製 ＴＳＦ−４３００粘着剤 ｎ−ブチルアクリレート７５ｇ、メチルメタアクリレー
ト２２．５ｇ、ベンゾイルペルオキシド０．５ｇの混合
液を１００℃で反応させて得た化合物溶液に、メタアク
リル酸とエチレングリコールから合成した２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート２．５ｇ、ハイドロキノン０．
１ｇを加え１２０℃で反応させて化合物（Ａ）溶液を得
た。この（Ａ）溶液１００重量部に対してポリイソシア
ネート化合物（日本ポリウレタン社製 コロネートＬ）
１重量部、光重合開始剤（日本チバガイギー社製 イル
ガキュアー１８４）０．５重量部、酢酸エチル１５０重
量部を加えて混合して調製した。
に示す。基材樹脂 ・ＥＥＡ：エチレン−アクリル酸エチル共重合体 （株）日本ユニカー製 ＮＵＣ−６２２１ ・ＥＭＡ：エチレン−アクリル酸メチル共重合体 （株）三菱油化製 ユカロン ＸＧ−３００Ｅ ・ＥＶＡ：エチレン−酢酸ビニル共重合体 （株）日本ユニカー製 ＮＵＣ−８４５０ ・ＥＭＡＡ：エチレン−メタクリル酸共重合体 （株）三井デュポン・ケミカル製 ニュクレル ０９０
３ＨＣ ・ＥＭＭＡ：エチレン−メタクリル酸メチル共重合体 （株）住友化学製 アクリフト ＷＤ２０１ ・アイオノマー樹脂：エチレン−メタクリル酸アイオノ
マー（Ｚｎ架橋樹脂） （株）三井デュポン・ケミカル製 ハイミラン １６５
０摩擦低減剤 ・シリコーン樹脂微粉末Ａ（シリコーン樹脂） （株）東芝シリコーン製 トスパール１３０ ・シリコーン樹脂微粉末Ｂ（シリコーン樹脂） （株）東芝シリコーン製 トスパール１２０ ・４フッ化エチレン樹脂微粉末 （株）喜多村製 ＫＴＬ−８ ・ジメチルシリコーンオイル（シリコーン油） （株）東芝シリコーン製 ＴＳＦ４５１−１Ｍ ・メチルフェニルシリコーンオイル（シリコーン油） （株）東芝シリコーン製 ＴＳＦ−４３００粘着剤 ｎ−ブチルアクリレート７５ｇ、メチルメタアクリレー
ト２２．５ｇ、ベンゾイルペルオキシド０．５ｇの混合
液を１００℃で反応させて得た化合物溶液に、メタアク
リル酸とエチレングリコールから合成した２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート２．５ｇ、ハイドロキノン０．
１ｇを加え１２０℃で反応させて化合物（Ａ）溶液を得
た。この（Ａ）溶液１００重量部に対してポリイソシア
ネート化合物（日本ポリウレタン社製 コロネートＬ）
１重量部、光重合開始剤（日本チバガイギー社製 イル
ガキュアー１８４）０．５重量部、酢酸エチル１５０重
量部を加えて混合して調製した。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】比較例１は、基材フィルムに摩擦低減剤が
含有されていないため、ネッキング現象を起こし、チッ
プ間隔が小さい。比較例２及び３は、摩擦低減剤が含有
されない代わりに押圧具に接する基材フィルム層に表面
梨地加工を施しているが、ネッキング現象防止には不十
分で、チップ間隔は小さい。比較例４は、基材フィルム
に摩擦低減剤を含有しているのでネッキング現象は起き
ずチップ間隔は十分であったが、基材フィルムが１層の
みで構成されているため、添加されている摩擦低減剤が
粘着力に影響を及ぼし、粘着力低下率が大きい。実施例
１〜５は、摩擦低減剤が適量、適当な層に含有されてい
るためにネッキング現象は起きず、チップ間隔は十分で
あり、粘着力の低下もほとんどなかった。
含有されていないため、ネッキング現象を起こし、チッ
プ間隔が小さい。比較例２及び３は、摩擦低減剤が含有
されない代わりに押圧具に接する基材フィルム層に表面
梨地加工を施しているが、ネッキング現象防止には不十
分で、チップ間隔は小さい。比較例４は、基材フィルム
に摩擦低減剤を含有しているのでネッキング現象は起き
ずチップ間隔は十分であったが、基材フィルムが１層の
みで構成されているため、添加されている摩擦低減剤が
粘着力に影響を及ぼし、粘着力低下率が大きい。実施例
１〜５は、摩擦低減剤が適量、適当な層に含有されてい
るためにネッキング現象は起きず、チップ間隔は十分で
あり、粘着力の低下もほとんどなかった。
【００１８】
【発明の効果】本発明の半導体ウエハ固定用粘着テープ
を用いれば、ダイシングされたチップが貼着された粘着
テープをエキスパンドする際、ネッキング現象を起さな
いので、チップ間の距離を均一に、十分広げることがで
き、ピックアップ時の画像認識を容易にする結果、誤作
動を起こすことがない。
を用いれば、ダイシングされたチップが貼着された粘着
テープをエキスパンドする際、ネッキング現象を起さな
いので、チップ間の距離を均一に、十分広げることがで
き、ピックアップ時の画像認識を容易にする結果、誤作
動を起こすことがない。
【図１】本発明の半導体ウエハ固定用粘着テープの１実
施例の断面概略図である。
施例の断面概略図である。
【図２】ダイシング工程後、エキスパンド工程前の固定
された粘着テープの状態を示す断面概略図である。
された粘着テープの状態を示す断面概略図である。
【図３】エキスパンド工程を説明するための説明図であ
る。
る。
１…半導体ウエハ固定用粘着テープ ２…粘着剤層 ３…基材フィルム ３ａ…粘着剤塗布層 ３ｂ…中間層 ３ｃ…中間層 ３ｄ…摩擦低減剤含有層 ５…半導体ウエハ ５ａ…半導体ウエハチップ ６…フレーム ７…押圧具 ８…接触部
Claims (3)
- 【請求項１】 基材フィルムの片面に粘着剤層を設けて
なる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材
フィルムが複数層からなり、前記基材フィルムの粘着剤
層が設けられていない面側の層が、摩擦低減剤を含有す
ることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。 - 【請求項２】 前記摩擦低減剤が、シリコーン樹脂もし
くは４フッ化エチレン樹脂、またはこれらの混合物であ
って、その含有量が摩擦低減剤を含有する層を構成する
基材樹脂１００重量部に対して、１〜１０重量部である
ことを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハ固定用粘
着テープ。 - 【請求項３】 前記摩擦低減剤が、シリコーン油であっ
て、その含有量が摩擦低減剤を含有する層を構成する基
材樹脂１００重量部に対して、１〜５重量部であること
を特徴とする請求項１記載の半導体ウエハ固定用粘着テ
ープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1282794A JPH07221052A (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | 半導体ウエハ固定用粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1282794A JPH07221052A (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | 半導体ウエハ固定用粘着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221052A true JPH07221052A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=11816220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1282794A Pending JPH07221052A (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | 半導体ウエハ固定用粘着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221052A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7564119B2 (en) * | 2004-02-20 | 2009-07-21 | Nitto Denko Corporation | Adhesive sheet for laser dicing and its manufacturing method |
| JP2012136632A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ貼着用粘着シート |
-
1994
- 1994-02-04 JP JP1282794A patent/JPH07221052A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7564119B2 (en) * | 2004-02-20 | 2009-07-21 | Nitto Denko Corporation | Adhesive sheet for laser dicing and its manufacturing method |
| US7767556B2 (en) | 2004-02-20 | 2010-08-03 | Nitto Denko Corporation | Adhesive sheet for laser dicing and its manufacturing method |
| JP2012136632A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ貼着用粘着シート |
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