JPH07211849A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH07211849A JPH07211849A JP1994494A JP1994494A JPH07211849A JP H07211849 A JPH07211849 A JP H07211849A JP 1994494 A JP1994494 A JP 1994494A JP 1994494 A JP1994494 A JP 1994494A JP H07211849 A JPH07211849 A JP H07211849A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- width
- lead frame
- lead
- inner lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 インナーリード１の強度を確保しつつファイ
ンピッチ化を図る。 【構成】 インナーリード１先端部のボンディングされ
る箇所５を、それの基部側よりも幅を狭くする。
ンピッチ化を図る。 【構成】 インナーリード１先端部のボンディングされ
る箇所５を、それの基部側よりも幅を狭くする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム、特に
強度を確保しつつファインピッチ化を図ることのできる
新規なリードフレームに関する。
強度を確保しつつファインピッチ化を図ることのできる
新規なリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームとして、エッチングスト
ップ層となるアルミニウムからなる中間金属層の両面に
互いに厚さの異なる例えば銅からなる金属層を形成し、
この両面の金属層に対して選択的エッチングをすること
により厚いアウターリードと、薄いインナーリードを形
成し、その後、このアウターリード及びインナーリード
をマスクとしてエッチングによりこの中間金属層の不要
部分を除去することによって製造したもの及びその製造
方法が特開平３−１４８８５６号公報あるいは特開平５
−１９８７１６号公報等により紹介されている。
ップ層となるアルミニウムからなる中間金属層の両面に
互いに厚さの異なる例えば銅からなる金属層を形成し、
この両面の金属層に対して選択的エッチングをすること
により厚いアウターリードと、薄いインナーリードを形
成し、その後、このアウターリード及びインナーリード
をマスクとしてエッチングによりこの中間金属層の不要
部分を除去することによって製造したもの及びその製造
方法が特開平３−１４８８５６号公報あるいは特開平５
−１９８７１６号公報等により紹介されている。
【０００３】このようなリードフレームは、アウターリ
ードによりリードフレーム全体としての強度を保ちつつ
インナーリードの微細化を図り、ＩＣの多ピン化に対応
することができる。そして、より一層の多ピン化に対応
するため、インナーリードの形成を、インナーリードパ
ターンに対してネガのパターンに形成したレジスト膜を
マスクとしてメッキするという方法で行う技術が開発さ
れている。というのは、金属層を全面的に形成し、これ
をレジスト膜をマスクとしてエッチングするという従前
からの方法によればサイドエッチングが生じファインピ
ッチ化が制約されるが、レジスト膜をマスクとしてメッ
キするという方法にはそのようなサイドエッチングが生
じないからである。
ードによりリードフレーム全体としての強度を保ちつつ
インナーリードの微細化を図り、ＩＣの多ピン化に対応
することができる。そして、より一層の多ピン化に対応
するため、インナーリードの形成を、インナーリードパ
ターンに対してネガのパターンに形成したレジスト膜を
マスクとしてメッキするという方法で行う技術が開発さ
れている。というのは、金属層を全面的に形成し、これ
をレジスト膜をマスクとしてエッチングするという従前
からの方法によればサイドエッチングが生じファインピ
ッチ化が制約されるが、レジスト膜をマスクとしてメッ
キするという方法にはそのようなサイドエッチングが生
じないからである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のリー
ドフレームには、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すようにイン
ナーリードの先端部が超音波によるシングルポイントボ
ンディングにより圧潰されて幅広になり、隣接インナー
リード間の短絡事故が発生し易くなるという問題があっ
た。尚、図４（Ａ）はＩＣとそのボンディングパッドに
ボンディングされるあるいはされたインナーリードを示
す平面図、（Ｂ）はリードフレームの別の例におけるボ
ンディングを終えた実際のインナーリードを拡大して撮
影したものを拡大筆写した図である。尚、図面におい
て、１はインナーリード、２は圧潰により幅が拡がった
部分、３はＩＣ、４はボンディングパッド、５はボンデ
ィングツールの十字形の先端により生じた傷である。
ドフレームには、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すようにイン
ナーリードの先端部が超音波によるシングルポイントボ
ンディングにより圧潰されて幅広になり、隣接インナー
リード間の短絡事故が発生し易くなるという問題があっ
た。尚、図４（Ａ）はＩＣとそのボンディングパッドに
ボンディングされるあるいはされたインナーリードを示
す平面図、（Ｂ）はリードフレームの別の例におけるボ
ンディングを終えた実際のインナーリードを拡大して撮
影したものを拡大筆写した図である。尚、図面におい
て、１はインナーリード、２は圧潰により幅が拡がった
部分、３はＩＣ、４はボンディングパッド、５はボンデ
ィングツールの十字形の先端により生じた傷である。
【０００５】かかる問題について具体的に説明すると、
インナーリードの幅、ピッチには種々のものがあるが、
例えば７０μｍピッチ、４０μｍ幅のものを例に採る
と、隣接インナーリード間の間隔はもともと３０μｍし
かない。ところが、ボンディングにより圧潰が生じると
各インナーリードの両側片で例えば１０μｍ程度も拡が
る。すると、隣接インナーリード間のボンディング箇所
における間隔は１０μｍ程度に狭くなり、延いてはショ
ート事故が発生し易くなるのである。尤も、インナーリ
ードの幅を狭くすることにより同じピッチでありながら
ボンディング箇所における隣接インナーリード間の間隔
を広くすることはできるが、しかし、そのようにすると
インナーリードの強度が低下するという問題が生じる。
インナーリードの幅、ピッチには種々のものがあるが、
例えば７０μｍピッチ、４０μｍ幅のものを例に採る
と、隣接インナーリード間の間隔はもともと３０μｍし
かない。ところが、ボンディングにより圧潰が生じると
各インナーリードの両側片で例えば１０μｍ程度も拡が
る。すると、隣接インナーリード間のボンディング箇所
における間隔は１０μｍ程度に狭くなり、延いてはショ
ート事故が発生し易くなるのである。尤も、インナーリ
ードの幅を狭くすることにより同じピッチでありながら
ボンディング箇所における隣接インナーリード間の間隔
を広くすることはできるが、しかし、そのようにすると
インナーリードの強度が低下するという問題が生じる。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、インナーリードの強度を確保しつつ
ファインピッチ化を図ることを目的とする。
されたものであり、インナーリードの強度を確保しつつ
ファインピッチ化を図ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１のリードフレー
ムは、インナーリード先端部のボンディングされる箇所
を、それの基部側よりも幅を狭くすることを特徴とす
る。請求項２のリードフレームは、請求項１のリードフ
レームにおいて、インナーリードのボンディングされる
箇所よりも先端側を幅広にしたことを特徴とする。
ムは、インナーリード先端部のボンディングされる箇所
を、それの基部側よりも幅を狭くすることを特徴とす
る。請求項２のリードフレームは、請求項１のリードフ
レームにおいて、インナーリードのボンディングされる
箇所よりも先端側を幅広にしたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】請求項１のリードフレームによれば、ボンディ
ング箇所がボンディングにより圧潰されて拡がってもも
ともと幅が狭く形成されているので、ボンディング箇所
がインナーリード側面から食み出して幅広になることを
回避することができ、延いてはショート事故が発生し易
くなるという問題を回避することができる。請求項２の
リードフレームによれば、ボンディングされる箇所から
先端まで幅を狭くした場合に比較してインナーリードの
メッキがし易くなる。即ち、選択的に形成したレジスト
膜をマスクとして例えば銅等を下地として銅等をメッキ
してインナーリードを形成する場合において、幅が狭い
部分が長いとメッキがつきにくくなるが、ボンディング
される箇所のみを狭くしそれよりも先端側を広くするの
で、幅の狭い部分が短かくて済む。従って、インナーリ
ードのメッキがつきにくくなるという虞れを少なくする
ことができる。
ング箇所がボンディングにより圧潰されて拡がってもも
ともと幅が狭く形成されているので、ボンディング箇所
がインナーリード側面から食み出して幅広になることを
回避することができ、延いてはショート事故が発生し易
くなるという問題を回避することができる。請求項２の
リードフレームによれば、ボンディングされる箇所から
先端まで幅を狭くした場合に比較してインナーリードの
メッキがし易くなる。即ち、選択的に形成したレジスト
膜をマスクとして例えば銅等を下地として銅等をメッキ
してインナーリードを形成する場合において、幅が狭い
部分が長いとメッキがつきにくくなるが、ボンディング
される箇所のみを狭くしそれよりも先端側を広くするの
で、幅の狭い部分が短かくて済む。従って、インナーリ
ードのメッキがつきにくくなるという虞れを少なくする
ことができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明リードフレームを図示実施例に
従って詳細に説明する。図１は本発明リードフレームの
一つの実施例を示す平面図である。このリードフレーム
のインナーリード１、１、…はボンディングされる箇所
５がその基部側よりも幅が狭くされている。Ｐはインナ
ーリード１、１、…の配置ピッチで、例えば７０μｍで
ある。Ｇは隣接インナーリード間の間隔で、例えば２０
μｍである。Ｗａはインナーリード１、１、…のボンデ
ィングされる箇所５よりも基部側における幅で、例えば
５０μｍである。Ｗｂはボンディングされる箇所５にお
ける幅で、例えば２０μｍである。ボンディングされる
箇所５の幅Ｗｂは、メッキによるインナーリードの形成
に際してマスクとして用いられるレジストを用いたフォ
トリソグラフィの解像度によって決まる範囲内で狭くす
ることができ、現在でもレジスト膜の厚さが２０μｍの
場合例えば３０μｍあるいは２０μｍ程度に狭くするこ
とができ、レジストプロセス技術の進歩によってはそれ
よりも更に狭くできることも予想される。
従って詳細に説明する。図１は本発明リードフレームの
一つの実施例を示す平面図である。このリードフレーム
のインナーリード１、１、…はボンディングされる箇所
５がその基部側よりも幅が狭くされている。Ｐはインナ
ーリード１、１、…の配置ピッチで、例えば７０μｍで
ある。Ｇは隣接インナーリード間の間隔で、例えば２０
μｍである。Ｗａはインナーリード１、１、…のボンデ
ィングされる箇所５よりも基部側における幅で、例えば
５０μｍである。Ｗｂはボンディングされる箇所５にお
ける幅で、例えば２０μｍである。ボンディングされる
箇所５の幅Ｗｂは、メッキによるインナーリードの形成
に際してマスクとして用いられるレジストを用いたフォ
トリソグラフィの解像度によって決まる範囲内で狭くす
ることができ、現在でもレジスト膜の厚さが２０μｍの
場合例えば３０μｍあるいは２０μｍ程度に狭くするこ
とができ、レジストプロセス技術の進歩によってはそれ
よりも更に狭くできることも予想される。
【００１０】従って、このようなリードフレームによれ
ば、シングルポイントボンディングによりボンディング
５の幅がＷｂから拡がってもＷａを越えることはない。
従って、ボンディングによりボンディング箇所５が拡が
ってもその拡がった部分６における幅がＷａよりも広く
なることはない。依って、ボンディングにより隣接イン
ナーリード１・１間の間隔Ｇがボンディング箇所付近で
狭くなる虞れはない。しかして、ボンディングされる箇
所５の幅Ｗｂを狭くすることによりインナーリード１
（のボンディングされる箇所より基部側）の幅Ｗａを狭
くしなくてもピッチＰを小さくすることができる。即
ち、強度を確保しつつファインピッチ化を図ることがで
きるのである。
ば、シングルポイントボンディングによりボンディング
５の幅がＷｂから拡がってもＷａを越えることはない。
従って、ボンディングによりボンディング箇所５が拡が
ってもその拡がった部分６における幅がＷａよりも広く
なることはない。依って、ボンディングにより隣接イン
ナーリード１・１間の間隔Ｇがボンディング箇所付近で
狭くなる虞れはない。しかして、ボンディングされる箇
所５の幅Ｗｂを狭くすることによりインナーリード１
（のボンディングされる箇所より基部側）の幅Ｗａを狭
くしなくてもピッチＰを小さくすることができる。即
ち、強度を確保しつつファインピッチ化を図ることがで
きるのである。
【００１１】図２は図１に示したリードフレームの変形
例の要部を示す平面図で、このリードフレームの図１に
示したリードフレームとの違いは、ボンディングされる
箇所５と幅がＷａの部分との間の部分をテーパー状にし
たことである。即ち、図１に示したリードフレームにお
いては、ボンディングされる箇所５と幅がＷａの部分と
の間がボトルネック状に、即ち、図１の７で示す部分に
Ｒ（アール）をつけた形状になっているが、図２に示し
たリードフレームにおいてはテーパー状になっているの
である。このように、ボンディングされる箇所５と幅が
Ｗａの部分との間の形状は図１に示すものに限定されな
い。ただ、図２に示すリードフレームにはエッジに応力
が集中するので亀裂が発生する虞れがある。
例の要部を示す平面図で、このリードフレームの図１に
示したリードフレームとの違いは、ボンディングされる
箇所５と幅がＷａの部分との間の部分をテーパー状にし
たことである。即ち、図１に示したリードフレームにお
いては、ボンディングされる箇所５と幅がＷａの部分と
の間がボトルネック状に、即ち、図１の７で示す部分に
Ｒ（アール）をつけた形状になっているが、図２に示し
たリードフレームにおいてはテーパー状になっているの
である。このように、ボンディングされる箇所５と幅が
Ｗａの部分との間の形状は図１に示すものに限定されな
い。ただ、図２に示すリードフレームにはエッジに応力
が集中するので亀裂が発生する虞れがある。
【００１２】図３は本発明リードフレームの他の実施例
の要部を示す平面図である。本リードフレームは、各イ
ンナーリード１のボンディングされる箇所５よりもその
先端側を幅広に形成したものである。このようにするの
は、ボンディングされる箇所５近傍においてメッキがつ
きにくくなるのを回避するためである。即ち、選択的に
形成したレジスト膜をマスクとして例えば銅等を下地と
して例えば銅等をメッキしてインナーリードを形成する
場合において、幅が狭い部分が長いとメッキがつきにく
くなるが、ボンディングされる箇所のみを狭くしそれよ
りも先端側を広くするので、幅の狭い部分が短かくて済
む。従って、インナーリードのメッキがつきにくくなる
という虞れを少なくすることができる。
の要部を示す平面図である。本リードフレームは、各イ
ンナーリード１のボンディングされる箇所５よりもその
先端側を幅広に形成したものである。このようにするの
は、ボンディングされる箇所５近傍においてメッキがつ
きにくくなるのを回避するためである。即ち、選択的に
形成したレジスト膜をマスクとして例えば銅等を下地と
して例えば銅等をメッキしてインナーリードを形成する
場合において、幅が狭い部分が長いとメッキがつきにく
くなるが、ボンディングされる箇所のみを狭くしそれよ
りも先端側を広くするので、幅の狭い部分が短かくて済
む。従って、インナーリードのメッキがつきにくくなる
という虞れを少なくすることができる。
【００１３】
【発明の効果】請求項１のリードフレームは、インナー
リード先端部のボンディングされる箇所を、それの基部
側よりも幅を狭くすることを特徴とするものである。従
って、請求項１のリードフレームによれば、ボンディン
グ箇所がボンディングにより圧潰されて拡がってももと
もと幅が狭く形成されているので、ボンディング箇所が
インナーリード側面から食み出して幅広になることを回
避することができ、延いてはショート事故が発生し易く
なるという問題を回避することができる。
リード先端部のボンディングされる箇所を、それの基部
側よりも幅を狭くすることを特徴とするものである。従
って、請求項１のリードフレームによれば、ボンディン
グ箇所がボンディングにより圧潰されて拡がってももと
もと幅が狭く形成されているので、ボンディング箇所が
インナーリード側面から食み出して幅広になることを回
避することができ、延いてはショート事故が発生し易く
なるという問題を回避することができる。
【００１４】請求項２のリードフレームは、請求項１の
リードフレームにおいて、インナーリードのボンディン
グされる箇所よりも先端側を幅広にしたことを特徴とす
るものである。従って、請求項２のリードフレームによ
れば、ボンディングされる箇所から先端まで幅を狭くし
た場合に比較してインナーリードのメッキがし易くな
る。
リードフレームにおいて、インナーリードのボンディン
グされる箇所よりも先端側を幅広にしたことを特徴とす
るものである。従って、請求項２のリードフレームによ
れば、ボンディングされる箇所から先端まで幅を狭くし
た場合に比較してインナーリードのメッキがし易くな
る。
【図１】本発明リードフレームの一つの実施例を示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１のリードフレームの変形例の要部を示す平
面図である。
面図である。
【図３】本発明リードフレームの他の実施例の要部を示
す平面図である。
す平面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）は発明が解決しようとする問題
点で、（Ａ）はインナーリードの平面図、（Ｂ）は別の
種類のインナーリードを撮影したものを拡大して筆写し
た筆写図である。
点で、（Ａ）はインナーリードの平面図、（Ｂ）は別の
種類のインナーリードを撮影したものを拡大して筆写し
た筆写図である。
１ インナーリード ５ ボンディングされる箇所
Claims (2)
- 【請求項１】 インナーリード先端部のボンディングさ
れる箇所がそれの基部側よりも幅を狭くされたことを特
徴とするリードフレーム - 【請求項２】 インナーリードのボンディングされる箇
所よりも先端側が幅を広くされたことを特徴とする請求
項１記載のリードフレーム
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1994494A JPH07211849A (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1994494A JPH07211849A (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211849A true JPH07211849A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=12013323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1994494A Pending JPH07211849A (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07211849A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015088028A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 京セラ株式会社 | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 |
| US11735509B2 (en) * | 2019-03-22 | 2023-08-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device and manufacturing method thereof |
-
1994
- 1994-01-19 JP JP1994494A patent/JPH07211849A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015088028A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 京セラ株式会社 | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 |
| US11735509B2 (en) * | 2019-03-22 | 2023-08-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device and manufacturing method thereof |
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