JPH07211738A - 回路素子の封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板に直接実装された回路素子の封止形
状を薄型化し封止工程を簡略化する。 【構成】 回路素子（４）が実装配線された回路基板
（３）の回路素子実装部分を封止材料（２）で覆って封
止するための回路素子の封止方法において、前記封止材
料（２）をフィルム状の支持体（１）に付着し、該支持
体（１）の前記封止材料（２）を付着した面を前記回路
基板（３）の回路素子実装面に対向するように配置し、
前記封止材料（２）が前記回路素子実装部分を覆うよう
に前記支持体（１）を前記回路基板（３）に重ね合せた
後、前記封止材料（２）を前記回路素子実装部分に転写
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路素子の封止方法に
関し、特に回路基板に直接実装されたベアＩＣチップ等
の回路素子を封止するために、フッソ樹脂テープ等の支
持体に塗布した封止樹脂を回路素子実装部分に転写して
硬化させることにより、回路素子実装部分を薄型化しか
つ封止工程を簡略化させる技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ベアＩＣチップ等の回路素子を回
路基板に直接搭載し、回路素子の電極と回路基板の配線
パターンとを直接接続して実装する方法が行われてい
る。この実装方法によれば、回路素子を個々に封止して
外部リードを導出させたものを回路基板に実装する場合
と比較して、実装面積および実装部分の厚さを小さくで
きるという利点がある。また、回路素子の実装部分を小
型化できるので、回路素子の実装密度を高めて電子回路
の集積度を高めることができ、回路素子間の配線長を短
くして電子回路の損失を低減させることができる。

【０００３】回路素子を回路基板に直接実装する方法と
しては、まずテープキャリア等の配線パターンが形成さ
れた回路基板にベアＩＣチップ等をダイボンディングし
て固定し、このベアＩＣチップの電極と配線パターンの
電極とをボンディングワイヤまたはバンプ等で接続して
配線接続を行う。また配線接続完了後には、ベアＩＣチ
ップの実装配線部分を外部から圧力や衝撃等の機械的要
因、および湿気等の化学的要因の影響から保護するため
に、回路素子実装部分を樹脂等で覆って封止する。

【０００４】このように回路素子実装部分を封止するた
めには、少なくともベアＩＣチップ部分およびベアＩＣ
チップと回路基板との配線接続部分を樹脂等で覆う必要
がある。そのため従来は、回路基板に実装した回路素子
を封止するために、ベアＩＣチップ表面およびベアＩＣ
チップと配線パターンとの配線接続部分のすべてを覆う
ような面積と厚さに、ディスペンサ等で流動性のある封
止樹脂を盛り上げて塗布し、その後硬化させることによ
って封止を行っていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の回路素子の封止方法では次のような不都合が
あった。たとえば、流動性のある樹脂をベアＩＣチップ
表面およびベアＩＣチップと配線パターンとの配線接続
部分の全体を覆うように塗布するためには、樹脂が流れ
ることを考慮して、回路素子実装部分にある程度厚く盛
り上げて塗布しなければならなかった。したがって、樹
脂封止が完了した素子実装部分の厚さが厚くなってい
た。

【０００６】また、ＩＣチップを回路基板の両面に実装
する場合等は、回路基板両面のベアＩＣチップをそれぞ
れ封止するために、片方のベアＩＣチップ実装面を上に
して流動性の樹脂を塗布し硬化させた後、回路基板を裏
返してもう１方のベアＩＣチップの実装部分を上にして
樹脂を塗布して硬化させなければならなかった。したが
って、回路基板を反転させるという工程が必要であり、
また１方の実装部分の樹脂が硬化してからでないと他方
の樹脂封止ができないため、封止工程が複雑で長い時間
が必要であった。

【０００７】したがって、本発明の目的は、回路基板に
直接実装された回路素子の封止部分の厚さを薄型化する
ことである。

【０００８】また、本発明の他の目的は、回路基板の両
面にそれぞれ実装した回路素子を封止する際に、両面の
回路素子を同時に封止できるようにして、封止工程を短
くしかつ簡略化することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記問題点の解決のた
め、本発明の回路素子の封止方法では、回路素子が実装
配線された回路基板の回路素子実装部分を封止材料で覆
って封止するための回路素子の封止方法において、前記
封止材料をフィルム状の支持体に付着し、該支持体の前
記封止材料を付着した面を前記回路基板の回路素子実装
面に対向するように配置し、前記封止材料が前記回路素
子実装部分を覆うように前記支持体を前記回路基板に重
ね合せた後、前記封止材料を前記回路素子実装部分に転
写することにより封止を行う。

【００１０】また、前記封止材料が粘性液体状の材料で
あって、前記回路素子実装部分を覆った後で該封止材料
を硬化させると好都合である。

【００１１】また、前記封止材料が固形のペレットであ
って、該ペレットを前記支持体に接着し、該支持体と前
記回路基板とを重ね合せた状態で該ペレットを溶融させ
て前記回路素子実装部分を覆い、その後で該封止材料を
硬化させることもできる。

【００１２】

【作用】このような方法により、たとえば粘性を有する
液体状の封止材料をフィルム状の支持体に塗布し、その
封止材料を塗布した部分が回路基板の回路素子実装部分
に対向するように支持体と回路基板を重ね合せて密着さ
せることにより、回路素子実装配線部分を封止材料で覆
うことができる。更にこの状態で封止樹脂を硬化させ、
封止樹脂硬化後に支持体を封止樹脂から剥がすことによ
って、回路素子実装部分を封止することができる。

【００１３】したがって、封止樹脂はフィルム状の支持
体に密着した状態で、支持体と回路基板の間で挟まれ成
型された状態で硬化するので、封止材料が回路素子上に
盛り上がることがなく、硬化後の封止部分の上側の面は
ほぼ平坦になって、回路素子封止部分を薄型化すること
ができる。

【００１４】また、回路基板の両面に実装された回路素
子を封止する場合でも、封止材料を塗布した支持体を２
枚用意して、その支持体を回路基板の両面から同時に重
ね合せて密着させて封止することができるので、回路基
板両面の回路素子実装部分を同時に封止することができ
る。

【００１５】また封止材料として固形の樹脂ペレット等
を使用して、まず樹脂ペレットをフィルム状の支持体に
接着し、支持体の樹脂ペレット接着面が回路基板の回路
素子実装面と対向するように重ね合せる。このとき、封
止材料が固形の樹脂ペレットなので支持体上で流れるこ
とはない。そして、樹脂ペレットと回路素子実装部分を
重ねた状態で樹脂ペレットを熱溶融させることによっ
て、回路素子実装部分を樹脂で覆うことができる。その
後、封止樹脂を硬化させて支持体を剥がすことによっ
て、樹脂で回路素子実装部分を封止することができる。

【００１６】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につき
説明する。図１は、本発明の一実施例に係る回路素子の
封止方法の各工程を示し、（ａ）は封止樹脂を塗布した
フッソ樹脂テープ、（ｂ）はベアＩＣチップを実装した
回路基板、（ｃ）はフッソ樹脂テープと回路基板を重ね
合せたものをそれぞれ示す。

【００１７】図１の（ａ）において、フッソ樹脂テープ
１の表面に封止樹脂２が塗布されている。フッソ樹脂テ
ープ１は、たとえば紙等の芯材の表面をフッソ樹脂でコ
ーティングしたものであり、硬化樹脂との剥離性を高め
たものである。フッソ樹脂テープ１としては、テープ全
体をフッソ樹脂等で形成したものでもよい。封止樹脂２
は、封止樹脂２を塗布した後、フッソ樹脂テープ１を裏
返すときに樹脂が流れないような粘性を有するものが好
ましい。具体的には、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等
を用いる。また、封止樹脂２の塗布方法は、ディスペン
ス、印刷、またはスタンピング等で行い、塗布する量
は、回路素子の実装配線部分全体を覆うことができかつ
多過ぎない適切な量に調整する。

【００１８】図１の（ｂ）において、回路基板３にベア
ＩＣチップ４が実装配線されている。回路基板３は、図
示されていない配線パターンが樹脂フィルム上に形成さ
れたテープキャリアである。ベアＩＣチップ４は回路基
板３の表面に直接ダイボンドされ、ベアＩＣチップ４の
電極と回路基板３の配線パターンの電極とがボンディン
グワイヤ５で配線接続されている。

【００１９】図１の（ｃ）においては、（ｂ）に示した
べアＩＣチップ４を実装配線した回路基板３が複数個、
例えば図面のように３個、並べられ、その上に（ａ）に
示した封止樹脂２を塗布したフッソ樹脂テープ１が、
（ａ）に示した状態とは裏返しの状態で重ね合わされて
いる。

【００２０】ベアＩＣチップ４の実装配線部分の封止は
次のように行われる。まず（ａ）に示したような封止樹
脂２を適量塗布したフッソ樹脂テープ１を準備する。そ
してこのフッソ樹脂テープ１を裏返して、（ｂ）に示し
たベアＩＣチップ４を実装した回路基板３に重ね合わせ
る。重ね合わせる際には、封止樹脂２の位置がベアＩＣ
チップ４の実装配線部分の位置と重なるように正確に位
置合わせされる。この位置合せは、フッソ樹脂テープ１
に位置決め孔を設けてスプロケットと噛み合わせ、所定
量だけ送ることによって行うことができる。また別の方
法として、フッソ樹脂テープ１を半透明の材料で形成
し、回路基板２に重ね合せる際にフッソ樹脂テープ１の
裏面からカメラ等で封止樹脂２とベアＩＣチップ４の実
装部分の位置認識を行っても良い。

【００２１】フッソ樹脂テープ１と回路基板３とを位置
合わせして重ね合せることにより、封止樹脂２でベアＩ
Ｃチップ４の実装配線部が覆われる。このとき、液体状
の封止樹脂２は、フッソ樹脂テープ１によってベアＩＣ
チップ４の実装配線部分との間に挟まれ保持されている
ので、封止樹脂２がベアＩＣチップ４の実装配線部分周
囲に盛り上がることがない。こうして、封止樹脂２はフ
ッソ樹脂テープ１によって成型された状態で硬化する。
封止樹脂２が硬化した後でフッソ樹脂テープ１を剥がし
て除去する。

【００２２】図２は、以上のようにして封止を行った回
路素子の封止部分の断面図を示し、回路基板３上のベア
ＩＣチップ４がボンディングワイヤ５で配線接続され、
その実装配線部の周囲が封止樹脂２で覆われている。こ
の図からも分かるように、ベアＩＣチップ４の上面を覆
っている封止樹脂２の表面、つまり封止樹脂２が硬化す
る際にフッソ樹脂テープ１と密着していた面はほぼ平坦
になっている。

【００２３】このように、フッソ樹脂テープ１にベアＩ
Ｃチップ４の実装部分に対応させて塗布した封止樹脂２
を、ベアＩＣチップ４の実装配線部分を覆うように転写
して硬化させて封止しているので、ベアＩＣチップ４の
封止樹脂２の形状は盛り上がることなく薄型化される。

【００２４】また、適切な粘度を有する封止樹脂をフッ
ソ樹脂テープ１に一旦塗布してからベアＩＣチップ４の
実装部分に転写するので、ベアＩＣチップ４が実装され
ている回路基板３の向きと関係なく封止することができ
る。したがって、ベアＩＣチップ４が回路基板３の両面
に実装されている場合でも、同時に封止することができ
る。

【００２５】なお、本実施例では、液体状の封止樹脂を
回路素子の実装部分に転写しているが、固形の樹脂ペレ
ットをフッソ樹脂テープに接着し、回路基板に重ね合せ
て熱溶融させて硬化後にフィルムを剥がしてもよい。

【００２６】また、本実施例では、フィルム状の支持体
としてフッソ樹脂テープを使用しているが、硬化樹脂と
の剥離性が高いものであれば、他の材料からなるもので
もよい。

【００２７】また、本実施例では、封止樹脂が実装部分
で硬化した後でフッソ樹脂テープを封止材料から剥がし
て除去しているが、回路素子を実装した回路基板の用途
および組み込み形態によっては、フッソ樹脂テープを剥
がさずに適切な大きさに切断するだけでもよい。この場
合は、テープの剥離性は必ずしも必要ではない。

【００２８】また、本実施例では、回路基板にベアＩＣ
チップを１つだけ実装したものについて述べたが、ＩＣ
チップの他にコンデンサなどの回路素子を１つの回路基
板上に複数実装している場合でも本発明の封止方法は適
用可能である。この場合には、フッソ樹脂テープ表面の
複数の位置に封止樹脂を塗布して転写することによっ
て、１度にすべての回路素子を封止することができる。

【００２９】

【発明の効果】以上のように、本発明の回路素子の封止
方法によれば、封止樹脂を一旦フィルム等の支持体に塗
布してから回路素子の実装配線部分に転写して硬化させ
るので、封止部分の形状がフッソ樹脂テープ等の支持体
の形状に成型されて平坦化する。したがって、回路素子
実装配線部分の封止樹脂が高く盛り上がることがなく、
封止部分の厚さを極めて薄型化できる。

【００３０】また、封止樹脂を回路素子実装部分に付着
させて硬化させる際には、封止樹脂が支持体と回路基板
との間で保持された状態で硬化するので、回路素子が実
装されている回路基板の向きに関係なく封止することが
できる。したがって、回路素子が回路基板の両面に実装
されている場合でも、両面の回路素子を１度に封止する
ことができるので、封止工程を大幅に短縮することがで
きる。

【００３１】また封止樹脂として固形の樹脂ペレット等
を使用し、支持体に接着してから回路基板と重ね合わせ
て回路素子実装部分で溶融させることにより、封止材料
が支持体上で流れることを回避することができる。した
がって、封止材料が確実に回路素子実装部分に転写され
るので、回路素子封止の信頼性を大幅に高めることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による回路素子の封止方法の
各工程を示す説明図であり、（ａ）は封止樹脂を塗布し
た支持体、（ｂ）は回路素子を実装した回路基板、
（ｃ）は支持体を回路基板に重ね合せた状態をそれぞれ
示す。

【図２】本発明の一実施例による回路素子の封止方法に
よって完成した回路素子封止部分の断面図である。

【符号の説明】

１ フッソ樹脂テープ ２ 封止樹脂 ３ 回路基板 ４ ベアＩＣチップ ５ ボンディングワイヤ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路素子が実装配線された回路基板の回
   路素子実装部分を封止材料で覆って封止するための回路
   素子の封止方法であって、 前記封止材料をフィルム状の支持体に付着し、該支持体
   の前記封止材料を付着した面を前記回路基板の回路素子
   実装面に対向するように配置し、前記封止材料が前記回
   路素子実装部分を覆うように前記支持体を前記回路基板
   に重ね合せた後、前記封止材料を前記回路素子実装部分
   に転写することを特徴とする回路素子の封止方法。
2. 【請求項２】 前記封止材料が粘性液体状の材料であっ
   て、前記回路素子実装部分を覆った後で該封止材料を硬
   化させることを特徴とする請求項１に記載の回路素子の
   封止方法。
3. 【請求項３】 前記封止材料が固形のペレットであっ
   て、該ペレットを前記支持体に接着し、該支持体と前記
   回路基板とを重ね合せた状態で該ペレットを溶融させて
   前記回路素子実装部分を覆い、その後で硬化させること
   を特徴とする請求項１に記載の回路素子の封止方法。