JPH07202484A - Chip component supply device - Google Patents
Chip component supply deviceInfo
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- JPH07202484A JPH07202484A JP5336367A JP33636793A JPH07202484A JP H07202484 A JPH07202484 A JP H07202484A JP 5336367 A JP5336367 A JP 5336367A JP 33636793 A JP33636793 A JP 33636793A JP H07202484 A JPH07202484 A JP H07202484A
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- chip
- chip component
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は回路基板にチップ形の電
子部品を装着する際に用いる電子部品装着装置に附随し
て使用されるチップ部品供給装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip component supply device used in association with an electronic component mounting device used when mounting a chip type electronic component on a circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、図７の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）に示すようなチップ形の電子部品１ａ〜１ｄ（以
下、チップ部品１と呼ぶ）をばらばらの状態で電子部品
装着装置に整列供給する際、図６に示すようなチップ部
品供給装置が使用されていた。2. Description of the Related Art Conventionally, FIGS. 7 (a), 7 (b), 7 (c),
When the chip-type electronic components 1a to 1d (hereinafter referred to as the chip component 1) as shown in (d) are aligned and supplied to the electronic component mounting device in a disassembled state, the chip component supply device as shown in FIG. Had been used.
【０００３】この図６に示すチップ部品供給装置では、
チップ部品１が収納箱２にばらの状態で収納されてお
り、この収納箱２の下面に挿通して設けられレバー４ｂ
により収納箱２内を上下に摺動する部品取り出し管３の
内部にチップ部品１を落とし込み、この部品取り出し管
３に連通し下方に向かって延設された部品搬送管５によ
りチップ部品１を搬送し、この部品搬送管５の終端の下
部に配置され部品搬送管５から排出されるチップ部品１
を間欠搬送するベルト２３によりチップ部品１を搬送
し、このベルト２３の上に配置されチップ部品１の整列
と飛び出しを防止するカバー２４と、このカバー２４の
先端に配置され上記ベルト２３上を順次搬送されてくる
チップ部品１を所定の位置に停止させた後に開放するス
トッパー２５により位置決めした後、電子部品装着装置
の真空吸着ノズル１８により順次取り出されるように構
成されていた。In the chip component supply device shown in FIG. 6,
A chip component 1 is stored in a storage box 2 in a loose state, and a lever 4b is provided by being inserted through the lower surface of the storage box 2.
The chip component 1 is dropped inside the component take-out pipe 3 that slides up and down in the storage box 2, and the chip component 1 is conveyed by the component conveyer pipe 5 which is connected to the component take-out pipe 3 and extends downward. Then, the chip component 1 is disposed below the end of the component transport pipe 5 and discharged from the component transport pipe 5.
The chip 23 is conveyed by the belt 23 that intermittently conveys the chips, and the cover 24 is arranged on the belt 23 to prevent the chip components 1 from being aligned and popped out. The chip components 1 that have been conveyed are positioned by a stopper 25 that is opened after being stopped at a predetermined position, and then sequentially picked up by a vacuum suction nozzle 18 of an electronic component mounting device.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
に構成された従来のチップ部品供給装置では、取り出し
部で後方から順次搬送されてくるチップ部品１により取
り出し部に到達したチップ部品１に予圧が加わり、取り
出し位置にあるチップ部品１が押されて位置ずれが発生
することによる取り出しミスや、あるいはベルト２３が
摩耗することにより真空吸着ノズル１８でチップ部品１
を取り出す際に、取り出しミス、チップ部品１が立った
りする部品立ちミスが発生するという課題があった。However, in the conventional chip component supplying apparatus having such a structure, the chip components 1 that have been sequentially conveyed from the rear at the take-out unit apply a preload to the chip component 1 that has reached the take-out unit. The chip component 1 is pushed by the vacuum suction nozzle 18 when the chip component 1 at the take-out position is pushed to cause misalignment or the belt 23 is worn.
When taking out the chip, there was a problem that a picking error and a part standing error such as the chip part 1 standing up occurred.
【０００５】また、チップ部品１の欠損品等の形状異常
品が供給された場合には、カバー２４にチップ部品１が
詰まることがあり、その詰まったチップ部品１を取り除
くためにカバー２４を脱着して復帰しなければならなか
った。しかもその間電子部品供給装置が停止してしま
い、稼働を大幅に低下させてしまうという課題も有して
いた。When a defective shape product such as a defective chip component 1 is supplied, the chip component 1 may be clogged in the cover 24, and the cover 24 is detached to remove the clogged chip component 1. Then I had to return. Moreover, there is also a problem that the electronic component supply device is stopped during that time and the operation is significantly reduced.
【０００６】本発明はこのような従来の課題を解決する
ものであり、取り出し部で後方からの影響を受けること
なく、また、チップ部品の形状異常に対しても安定した
供給が可能なチップ部品供給装置を提供しようとするも
のである。The present invention solves such a conventional problem, and a chip component which is not affected by a rear portion at a take-out portion and can be stably supplied even when the shape of the chip component is abnormal. It is intended to provide a supply device.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のチップ部品供給装置は、ばら状態のチップ部
品を収納する収納箱と、この収納箱の下面に挿通して設
けられレバーにより収納箱内を上下に摺動して内部にチ
ップ部品を落とし込む部品取り出し管と、この部品取り
出し管に連通し下方に向かって延設された部品搬送管
と、この部品搬送管の終端に配置され上面周縁部でチッ
プ部品を間欠搬送するターンテーブルと、このターンテ
ーブルの周縁に一端が突出するように配置され搬送され
るチップ部品と当接して取り出し位置の位置決めを行う
ストッパーと、ターンテーブルの上面に配置されチップ
部品を取り出す際に取り出し部のチップ部品のみを開放
して取り出し部の一つ手前のチップ部品をターンテーブ
ルとの間で保持しながら開くよう移動するシャッターか
らなる構成としたものである。In order to solve the above-mentioned problems, a chip component supply device of the present invention comprises a storage box for storing chip components in a loose state, and a lever provided through the lower surface of the storage box. A component take-out pipe that slides up and down in the storage box to drop the chip component inside, a component carrying pipe that communicates with the component taking-out pipe and extends downward, and is arranged at the end of the component carrying pipe. A turntable that intermittently conveys chip components at the peripheral portion of the upper surface, a stopper that is arranged so that one end projects on the periphery of the turntable and that abuts the conveyed chip components to position the take-out position, and the upper surface of the turntable. When removing a chip component, place only the chip component in the take-out section and do not hold the chip component in front of the take-out section with the turntable. It is obtained by a structure comprising a shutter for movement to open al.
【０００８】[0008]
【作用】この構成により取り出し部に設けたシャッター
によってチップ部品を所定の位置に停止させた状態で後
方からの予圧の影響を受けることなく電子部品装着装置
の真空吸着ノズルで取り出すことができると共に、チッ
プ部品に異常があった場合でも異常品のみを容易に取り
除くことができ、電子部品装着装置の稼働率を向上させ
ることができる。With this structure, the chip component can be taken out by the vacuum suction nozzle of the electronic component mounting device without being affected by the preload from the rear while the chip component is stopped at a predetermined position by the shutter provided in the take-out portion. Even if there is an abnormality in the chip component, only the abnormal component can be easily removed, and the operation rate of the electronic component mounting device can be improved.
【０００９】[0009]
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例によるチップ
部品供給装置について図面を用いて説明する。(Embodiment 1) A chip component supply apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１０】図１は同実施例によるチップ部品供給装置
の構成を示す一部切欠斜視図、図２（ａ）、（ｂ）はチ
ップ部品を取り出す動作を示す要部平面図である。FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing the structure of a chip component supply apparatus according to the same embodiment, and FIGS. 2A and 2B are plan views of the essential parts showing the operation of taking out chip components.
【００１１】図１において２は複数のばら状態のチップ
部品１を収納する収納箱、３は中空のパイプ等で形成さ
れた部品取り出し管であり、上記収納箱２の下面に挿通
されてレバー４ａ、同４ｂを介して下部に設けた係合部
３ａを介して収納箱２の内部で上下方向に摺動するよう
にしている。なおこの部品取り出し管３はチップ部品１
への衝撃を考慮すると金属製よりも樹脂製のものが好ま
しい。In FIG. 1, reference numeral 2 is a storage box for storing a plurality of loose chip components 1, and reference numeral 3 is a component take-out tube formed of a hollow pipe or the like. , 4b and slides in the up-down direction inside the storage box 2 via the engaging portion 3a provided at the lower part. In addition, this component take-out pipe 3 is a chip component 1
Considering the impact on the resin, resin is preferable to metal.
【００１２】５は中空のパイプ等で形成された部品搬送
管であり、上記部品取り出し管３の下端に連通して結合
されている。６は本体１６に結合されたガイド板１７に
上記部品搬送管５を固定する固定ブロックである。Reference numeral 5 denotes a component conveying pipe formed of a hollow pipe or the like, which is connected to the lower end of the component extracting pipe 3 so as to communicate therewith. Reference numeral 6 is a fixed block for fixing the above-mentioned component carrying pipe 5 to the guide plate 17 connected to the main body 16.
【００１３】７は上記部品搬送管５の終端に配置された
ターンテーブル、８はラチェットホイール、９はラチェ
ットホイール８を間欠回転させるレバーで、上記レバー
４ａと連結片１０を介して連結されている。１１はラチ
ェットホイール８の間欠回転運動をターンテーブル７に
伝達するためのベルトである。１２はレバー９に連結さ
れ前後運動をするシャッター、１３はこのシャッター１
２に結合されたピン、１４はチップ部品１を所定の位置
に位置決めをするストッパー、１５は圧縮バネである。Reference numeral 7 is a turntable arranged at the end of the component conveying pipe 5, 8 is a ratchet wheel, and 9 is a lever for intermittently rotating the ratchet wheel 8, which is connected to the lever 4a through a connecting piece 10. . Reference numeral 11 is a belt for transmitting the intermittent rotation motion of the ratchet wheel 8 to the turntable 7. Reference numeral 12 is a shutter which is connected to the lever 9 and moves back and forth, and 13 is the shutter 1
Reference numeral 14 is a pin connected to 2, reference numeral 14 is a stopper for positioning the chip component 1 at a predetermined position, and reference numeral 15 is a compression spring.
【００１４】このように構成された本発明のチップ部品
供給装置について、以下にその動作を説明する。The operation of the chip component supplying apparatus of the present invention thus constructed will be described below.
【００１５】まず収納箱２にばらの状態で収納された複
数のチップ部品１は、レバー４ａを図中の矢印Ａおよび
Ａ′方向に駆動することによってレバー４ｂを介して部
品取り出し管３が収納箱２の内部で上下方向に摺動し、
この部品取り出し管３の内部にチップ部品１が順次落と
し込まれる。First, the plurality of chip components 1 stored in the storage box 2 in a loose state are stored in the component extraction pipe 3 via the lever 4b by driving the lever 4a in the directions of arrows A and A'in the figure. Sliding vertically inside the box 2,
The chip components 1 are sequentially dropped into the component take-out pipe 3.
【００１６】この部品取り出し管３の内部に落とし込ま
れたチップ部品１は部品取り出し管３の内部を通って落
下し、さらに部品取り出し管３の下端に連通して結合さ
れた部品搬送管５の内部を通って落下して部品搬送管５
から排出される。The chip component 1 dropped inside the component take-out pipe 3 drops through the inside of the component take-out pipe 3, and further, of the component carrying pipe 5 connected to the lower end of the component take-out pipe 3 and connected. Drops through the interior and transports the parts 5
Emitted from.
【００１７】この部品搬送管５から排出されたチップ部
品１は、図２（ａ）にその詳細を示すように、ターンテ
ーブル７はチップ部品１の全長より大きい円弧長を確保
可能な角度（図中角度Ｂ以上）回転するように設定され
たラチェットホイール８により、ベルト１１を介して間
欠回転する。そして部品搬送管５からターンテーブル７
上に落ちたチップ部品１は、図中矢印Ｃ方向に回転する
ターンテーブル７により搬送され、ストッパー１４に当
たって定位置で停止する。As shown in detail in FIG. 2A, the turntable 7 of the chip part 1 discharged from the part conveying pipe 5 has an angle (FIG. The ratchet wheel 8 set to rotate at a middle angle B or more) causes intermittent rotation via the belt 11. Then, from the component transfer pipe 5 to the turntable 7
The chip component 1 that has fallen up is conveyed by the turntable 7 that rotates in the direction of arrow C in the figure, hits the stopper 14, and stops at a fixed position.
【００１８】次に定位置の取り出し位置までチップ部品
１が搬送されターンテーブル７が停止すると、レバー４
ａが図中矢印Ａ方向に駆動されることによってレバー９
に連結されたシャッター１２が取り出し位置のチップ部
品１に後ろに整列したチップ部品１の予圧が加わらない
よう取り出し位置の一つ手前のチップ部品１をターンテ
ーブル７に押えつけて保持しながら図中矢印Ｄ方向に移
動し、図２（ｂ）に示すようにシャッター１２に結合さ
れたピン１３がストッパー１４を図中矢印Ｅ方向に押し
て取り出し位置のチップ部品１のみを開放する。Next, when the chip part 1 is conveyed to the take-out position of the fixed position and the turntable 7 stops, the lever 4
When a is driven in the direction of arrow A in the figure, the lever 9
While holding the shutter part 12 connected to the chip part 1 at the take-out position by pressing the chip part 1 at the one before the take-out position against the turntable 7 so as not to apply a preload to the chip part 1 aligned behind, 2 (b), the pin 13 coupled to the shutter 12 pushes the stopper 14 in the direction of arrow E in the drawing to open only the chip component 1 at the take-out position, as shown in FIG. 2 (b).
【００１９】この状態で電子部品装着装置（図示せず）
の真空吸着ノズル１８が下降してきて取り出し位置のチ
ップ部品１を吸着した後上昇する。真空吸着ノズル１８
が定位置のチップ部品１を吸着すると、吸着ノズル１８
は上昇の動作に移り、それと同時にレバー４ａがＡ′方
向に揺動してシャッター１２が図中矢印Ｆ方向に移動し
圧縮バネ１５の復元力でストッパー１４は再び元の位置
へ戻る。上記レバー４ａの動作は電子部品装着装置（図
示せず）の動力源によって行われ、上記の動作を１サイ
クルとして順次チップ部品１を取り出すようにしてい
る。In this state, an electronic component mounting device (not shown)
The vacuum suction nozzle 18 comes down, sucks the chip component 1 at the take-out position, and then moves up. Vacuum suction nozzle 18
Sucks the chip component 1 in a fixed position, the suction nozzle 18
Shifts to the ascending operation, and at the same time, the lever 4a swings in the A'direction, the shutter 12 moves in the direction of the arrow F in the drawing, and the restoring force of the compression spring 15 causes the stopper 14 to return to its original position. The operation of the lever 4a is performed by a power source of an electronic component mounting device (not shown), and the chip components 1 are sequentially taken out with the above operation as one cycle.
【００２０】また、チップ部品１の欠損品等の形状異常
品が供給された場合には、レバー４ａを図中矢印Ａ方向
に揺動してシャッター１２を開いて取り出し部から欠損
品等の形状異常品のチップ部品１を容易に取り出すこと
ができる。When a defective product such as a missing product of the chip component 1 is supplied, the lever 4a is swung in the direction of the arrow A in the drawing to open the shutter 12 to open the shape of the missing product from the take-out portion. The abnormal chip component 1 can be easily taken out.
【００２１】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
によるチップ部品供給装置について図面を用いて説明す
る。(Second Embodiment) A chip component supply apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２２】図３は同実施例によるチップ部品供給装置
の構成を示す一部切欠斜視図、図４（ａ）、（ｂ）はチ
ップ部品を取り出す動作を示す要部平面図である。FIG. 3 is a partially cutaway perspective view showing the structure of the chip component supply apparatus according to the embodiment, and FIGS. 4 (a) and 4 (b) are principal plan views showing the operation of taking out the chip components.
【００２３】上記部品取り出し管３はレバー４ａのＡお
よびＡ′方向の揺動によりレバー４ｂを介して上下動し
て内部にチップ部品１を落とし込む。この落とし込まれ
たチップ部品１が部品搬送管５を通過し、排出されると
いう１サイクルの動作を繰り返して行うことは上述の実
施例１で説明した通りである。The component take-out pipe 3 moves up and down via the lever 4b by the swinging of the lever 4a in the A and A'directions to drop the chip component 1 therein. As described in the first embodiment, the one-cycle operation in which the dropped chip component 1 passes through the component transport pipe 5 and is discharged is performed.
【００２４】ここでチップ部品１は９０°直角方向に湾
曲した部品搬送管５ａを通過して本体１６に結合された
プレート１９に排出され、シャッター１２に結合したス
トッパー２０に当たって定位置の取り出し位置に停止す
る。Here, the chip component 1 passes through the component conveying pipe 5a curved in a 90 ° right angle direction, is discharged to the plate 19 coupled to the main body 16, and hits the stopper 20 coupled to the shutter 12 to reach a fixed take-out position. Stop.
【００２５】そして定位置である取り出し位置までチッ
プ部品１が搬送されると、図４（ｂ）に示すようにレバ
ー９に連結されたシャッター１２が取り出し位置のチッ
プ部品１に後ろの整列したチップ部品１の予圧が加わら
ないよう取り出し位置の一つ手前のチップ部品１をプレ
ート１９に押えつけて保持しながら図中矢印Ｄ方向に移
動し、それと同時にシャッター１２に結合されたストッ
パー２０も同矢印Ｄ方向に移動してチップ部品１との間
に隙間を作り、チップ部品１のみを開放する。ここでチ
ップ部品１の搬送されてくる方向と直角方向にストッパ
ー２０が移動するため取り出し位置のチップ部品１が静
電気でストッパー２０に付いていかないので取り出し位
置の安定化を図れる。When the chip part 1 is conveyed to the take-out position which is the fixed position, the shutter 12 connected to the lever 9 is arranged behind the chip part 1 at the take-out position as shown in FIG. 4B. In order to prevent preload of the component 1 from being applied, the chip component 1 immediately before the take-out position is pressed and held on the plate 19 and moved in the direction of arrow D in the figure, and at the same time, the stopper 20 coupled to the shutter 12 also moves in the same arrow. By moving in the D direction, a gap is created between the chip component 1 and only the chip component 1 is opened. Here, since the stopper 20 moves in the direction perpendicular to the direction in which the chip component 1 is conveyed, the chip component 1 at the take-out position is not attached to the stopper 20 due to static electricity, so that the take-out position can be stabilized.
【００２６】この状態で電子部品装着装置（図示せず）
の真空吸着ノズル１８が下降してきて取り出し位置のチ
ップ部品１を吸着して、吸着ノズル１８は上昇の動作に
移り、それと同時にレバー４ａがＡ′方向の揺動により
シャッター１２が図中矢印Ｆ方向に移動してストッパー
２０は元の位置へ戻る。In this state, an electronic component mounting device (not shown)
Of the vacuum suction nozzle 18 descends to suck the chip component 1 at the take-out position, and the suction nozzle 18 moves to the upward movement. At the same time, the lever 4a swings in the direction A'and the shutter 12 moves in the direction of arrow F in the drawing. And the stopper 20 returns to its original position.
【００２７】（実施例３）以下、本発明の第３の実施例
によるチップ部品供給装置について図５（ａ）、（ｂ）
を用いて説明する。(Embodiment 3) Hereinafter, a chip component supply device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 (a) and 5 (b).
Will be explained.
【００２８】図５（ａ）は収納箱２の下面に挿通して設
けられた部品取り出し管２１が上端にある状態を示し、
図５（ｂ）は同下端にある状態を示す。FIG. 5A shows a state in which the component take-out pipe 21 inserted through the lower surface of the storage box 2 is at the upper end,
FIG. 5B shows the state at the lower end.
【００２９】図５（ａ）に示すように部品取り出し管２
１が上昇している場合では、部品搬送管２２の先端にひ
っかかっているチップ部品１は部品搬送管２２の先端の
角度が３０°〜４５°と急であるためにすべり落ち、部
品取り出し管２１の内壁に接触して停止する。As shown in FIG. 5 (a), the component take-out pipe 2
1 rises, the chip component 1 caught on the tip of the component carrying pipe 22 slips down because the tip of the component carrying pipe 22 has a steep angle of 30 ° to 45 °, and the component taking-out pipe 21 Stops by touching the inner wall of the.
【００３０】そして同図（ｂ）のように部品取り出し管
２１が下降する時チップ部品１の姿勢を崩して常に部品
搬送管２２の内部に落とし込む。この時、従来は部品搬
送管２２の先端を切り落としていないために部品取り出
し管２１に入ったチップ部品１が続いて部品搬送管２２
に落ち込む際、部品搬送管２２の先端にひっかかり、さ
らに部品取り出し管２１が上下動しても空振りをしてチ
ップ部品１の供給ができなくなるものであったが、この
部品取り出し管２１の先端が部品搬送管２２の先端に対
して常に１８０°反対側が切り落とされた構成とするこ
とにより、チップ部品１を落とし込む確率が部品取り出
し管２１を回転自在にした場合に対して３０％程度高く
なり、チップ部品の供給をより確実に行うことができ
る。Then, as shown in FIG. 3B, when the component take-out pipe 21 descends, the chip component 1 loses its posture and is always dropped into the component carrying pipe 22. At this time, since the tip of the component transfer pipe 22 has not been cut off in the related art, the chip component 1 that has entered the component take-out pipe 21 continues to be
When it falls into the area, the tip of the component carrying pipe 22 is caught, and even if the component taking-out pipe 21 moves up and down, it is impossible to feed the chip component 1 by the idling. With the structure in which the opposite side of the tip of the component transport pipe 22 is always cut off by 180 °, the probability of dropping the chip component 1 is about 30% higher than when the component take-out pipe 21 is freely rotatable, The parts can be supplied more reliably.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上のように本発明によるチップ部品供
給装置は、チップ部品を１個ずつ分離独立した状態で供
給することができるので信頼性が高いばかりでなく、チ
ップ部品に形状異常等が発生してもその異常品を容易に
取り除いて供給作業を続行することができるなど、その
効果は大なるものである。As described above, the chip component feeder according to the present invention can supply chip components one by one in a separated and independent state, so that not only the reliability is high, but also the chip components are not defective in shape. Even if it occurs, the abnormal product can be easily removed and the supply work can be continued, and the effect is great.
【００３２】さらに、本発明はチップ部品のみならず線
材等のあらゆる個片に対しても対応できるものである。Further, the present invention is applicable not only to chip parts but also to any individual piece such as a wire rod.
【図１】本発明の第１の実施例によるチップ部品供給装
置の構成を示す一部切欠斜視図FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing a configuration of a chip component supply device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】同第１の実施例の動作を示す要部平面図FIG. 2 is a plan view of an essential part showing the operation of the first embodiment.
【図３】本発明の第２の実施例によるチップ部品供給装
置の構成を示す一部切欠斜視図FIG. 3 is a partially cutaway perspective view showing a configuration of a chip component supply device according to a second embodiment of the present invention.
【図４】同第２の実施例の動作を示す要部平面図FIG. 4 is a plan view of an essential part showing the operation of the second embodiment.
【図５】本発明の第３の実施例による部品取り出し管を
示す正面断面図FIG. 5 is a front sectional view showing a parts take-out pipe according to a third embodiment of the present invention.
【図６】従来のチップ部品供給装置の構成を示す一部切
欠斜視図FIG. 6 is a partially cutaway perspective view showing a configuration of a conventional chip component supply device.
【図７】チップ形電子部品を示す斜視図FIG. 7 is a perspective view showing a chip-type electronic component.
１ チップ部品 ２ 収納箱 ３ 部品取り出し管 ３ａ 係合部 ４ａ，４ｂ レバー ５，５ａ 部品搬送管 ６ 固定ブロック ７ ターンテーブル ８ ラチェットホイール ９ レバー １０ 連結片 １１ ベルト １２ シャッター １３ ピン １４ ストッパー １５ 圧縮バネ １６ 本体 １７ ガイド板 １８ 真空吸着ノズル １９ プレート ２０ ストッパー ２１ 部品取り出し管 ２２ 部品搬送管 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Chip parts 2 Storage box 3 Part pick-up pipe 3a Engagement parts 4a, 4b Lever 5,5a Part conveying pipe 6 Fixed block 7 Turntable 8 Ratchet wheel 9 Lever 10 Connecting piece 11 Belt 12 Shutter 13 Pin 14 Stopper 15 Compression spring 16 Main body 17 Guide plate 18 Vacuum suction nozzle 19 Plate 20 Stopper 21 Parts pick-up pipe 22 Parts transfer pipe
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 曽我 富達 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 光嶋 隆敏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 田村 聡一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 戸田 善博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Soga Fumitata 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Takatoshi Mitsushima, 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Souichi Tamura 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Yoshihiro Toda 1006 Kadoma, Kadoma City Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (3)
と、この収納箱の下面に挿通して設けられレバーにより
収納箱内を上下に摺動して内部にチップ部品を落とし込
む部品取り出し管と、この部品取り出し管に連通し下方
に向かって延設された部品搬送管と、この部品搬送管の
終端に配置され上面周縁部でチップ部品を間欠搬送する
ターンテーブルと、このターンテーブルの周縁に一端が
突出するように配置され搬送されるチップ部品と当接し
て取り出し位置の位置決めを行うストッパーと、ターン
テーブルの上面に配置されチップ部品を取り出す際に取
り出し部のチップ部品のみを開放して取り出し部の１つ
手前のチップ部品をターンテーブルとの間で保持しなが
ら開くよう移動するシャッターからなるチップ部品供給
装置。1. A storage box for storing chip components in a loose state, and a component take-out pipe which is provided through the lower surface of the storage box and slides up and down in the storage box by a lever to drop the chip components inside. , A component conveying pipe that communicates with the component extracting pipe and extends downward, a turntable that is arranged at the end of the component conveying pipe and intermittently conveys chip components at the peripheral edge of the upper surface, and a peripheral edge of the turntable. A stopper that is arranged so that one end protrudes and contacts the conveyed chip component to position the take-out position, and when taking out the chip component that is placed on the upper surface of the turntable, only the chip part in the take-out part is opened and taken out. A chip component supply device including a shutter that moves so as to open while holding the chip component immediately before the first part between the turntable and the turntable.
と、この収納箱の下面に挿通して設けられレバーにより
収納箱内を上下に摺動して内部にチップ部品を落とし込
む部品取り出し管と、この部品取り出し管に連通し下方
に向かって延設されると共に終端を直角方向に湾曲させ
て取り出し位置に接続した部品搬送管と、搬送されるチ
ップ部品と当接し取り出し位置の位置決めを行うと共に
取り出し時にチップ部品の供給方向と直角にスライドし
てチップ部品を開放するストッパーと、このストッパー
の上面に結合されてチップ部品の上面を覆うと共に取り
出し時にはストッパーと連動して取り出し部の１つ手前
のチップ部品を押え込みながら移動して先端のチップ部
品のみを開放するシャッターからなるチップ部品供給装
置。2. A storage box for storing chip components in a loose state, and a component take-out pipe which is provided by being inserted into a lower surface of the storage box and slides up and down in the storage box by a lever to drop the chip components inside. , The component delivery pipe that is connected to the component delivery pipe and extends downward, and has its end curved at a right angle and connected to the delivery position, and contacts the delivered chip component to position the delivery position. A stopper that slides at a right angle to the supply direction of the chip component at the time of taking out to open the chip component, and is joined to the upper surface of this stopper to cover the upper surface of the chip component, and at the time of taking out, it interlocks with the stopper and is located in front of the takeout part A chip component supply device consisting of a shutter that moves while holding down the chip component to open only the tip chip component.
た部品搬送管の始端を斜めに切り落とし、この部品搬送
管の斜めに切り落とした側とは１８０°反対側を斜めに
切り落とした始端を有する部品取り出し管で構成された
請求項１または請求項２記載のチップ部品供給装置。3. A start end of a component carrying pipe connected to a storage box for housing chip parts is obliquely cut off, and a start end is formed by obliquely cutting off the side opposite to the side obliquely cut off by 180 °. The chip component supply device according to claim 1 or 2, wherein the chip component supply device is composed of a component extraction pipe.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33636793A JP3430604B2 (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Chip component supply device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33636793A JP3430604B2 (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Chip component supply device |
Publications (2)
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| JPH07202484A true JPH07202484A (en) | 1995-08-04 |
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ID=18298409
Family Applications (1)
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| JP33636793A Expired - Fee Related JP3430604B2 (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Chip component supply device |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN111822966A (en) * | 2020-07-31 | 2020-10-27 | 许德祥 | Automatic assembling system for inner cover and outer cover of bottle cap |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33636793A patent/JP3430604B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP4513055B2 (en) * | 2004-06-04 | 2010-07-28 | 株式会社村田製作所 | Electronic component alignment method and electronic component assembly manufacturing method |
| CN109132437A (en) * | 2018-08-29 | 2019-01-04 | 上海新奥林汽车传感器有限公司 | A kind of automation feeding device |
| CN109132437B (en) * | 2018-08-29 | 2023-08-29 | 上海新奥林汽车传感器有限公司 | Automatic change feed arrangement |
| CN108946126A (en) * | 2018-09-08 | 2018-12-07 | 盛瑞传动股份有限公司 | A kind of piston pin processing charge bar apparatus for temporary storage |
| CN111822966A (en) * | 2020-07-31 | 2020-10-27 | 许德祥 | Automatic assembling system for inner cover and outer cover of bottle cap |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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