JPH10303596A - Device for mounting chip-shaped circuit component - Google Patents
Device for mounting chip-shaped circuit componentInfo
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- JPH10303596A JPH10303596A JP9126431A JP12643197A JPH10303596A JP H10303596 A JPH10303596 A JP H10303596A JP 9126431 A JP9126431 A JP 9126431A JP 12643197 A JP12643197 A JP 12643197A JP H10303596 A JPH10303596 A JP H10303596A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上にチップ状
回路部品をマウントする装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for mounting a chip-like circuit component on a circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品をマウントする場合、概略図１０に示
すような自動マウント装置を用いて次のようにして行な
われていた。複数の容器１、１…の中にバルク状に収納
されたチップ状回路部品を、エスケープメント機構を有
する送出部１１から、ディストリビュータ２に配管され
た複数本の案内チューブ２１、２１…に一つずつ送り出
す。このディストリビュータ２は、上下に固定したパネ
ル２３、２２の間に案内チューブ２１、２１…を配管し
たもので、この案内チューブ２１、２１…は、上側のパ
ネル２３において、送出部１１からチップ状回路部品を
送り出す送出口の真下に接続され、下側のパネル２２に
おいて、回路基板ｂへチップ状回路部品を搭載する搭載
パターンに合わせて接続されている。2. Description of the Related Art Conventionally, mounting a chip-shaped circuit component at a predetermined position on a circuit board has been performed using an automatic mounting apparatus as schematically shown in FIG. The chip-like circuit components housed in bulk in the plurality of containers 1, 1,... From the delivery section 11 having the escapement mechanism to the plurality of guide tubes 21, 21. Send out each. The distributor 2 has guide tubes 21, 21... Laid between panels 23, 22 fixed vertically, and the guide tubes 21, 21. It is connected directly below the outlet for sending out components, and is connected on the lower panel 22 according to the mounting pattern for mounting chip-shaped circuit components on the circuit board b.
【０００３】このディストリビュータ２の下側のパネル
２２の真下に、テンプレート６が配置される。このテン
プレート６には、チップ状回路部品を収納すべき収納部
として、収納容器６１、６１…が配置されている。この
収納容器６１、６１…は、回路基板ｂへチップ状回路部
品を搭載する搭載パターンに合わせて配置されており、
テンプレート６がディストリビュータ２の真下に配置さ
れたとき、前記下側のパネル２２に接続された案内チュ
ーブ２１、２１…の下端と、収納容器６１とが上下に対
応するようになっている。さらに、この収納容器６１の
底面には、テンプレート６を貫通する通孔が開設されて
いると共に、このテンプレート６の下に真空ケース４が
当てられ、排気管５を通して真空ケース４内が真空とさ
れる。これによって、テンプレート６の下面が負圧に維
持され、案内チューブ２１、２１…内に、上から下へと
空気の流れが形成される。そのため、前記送出部１１か
ら送り出されたチップ状回路部品ａが、案内チューブ２
１、２１…内を強制搬送され、テンプレート６上のそれ
ぞれの収納容器６１、６１…に収受される。[0003] The template 6 is arranged directly below the panel 22 on the lower side of the distributor 2. In the template 6, storage containers 61, 61... Are arranged as storage portions for storing the chip-shaped circuit components. These storage containers 61 are arranged in accordance with a mounting pattern for mounting chip-shaped circuit components on the circuit board b.
When the template 6 is arranged directly below the distributor 2, the lower ends of the guide tubes 21, 21... Connected to the lower panel 22 and the storage container 61 are arranged vertically. Further, a through-hole penetrating the template 6 is opened on the bottom surface of the storage container 61, a vacuum case 4 is applied below the template 6, and the inside of the vacuum case 4 is evacuated through the exhaust pipe 5. You. As a result, the lower surface of the template 6 is maintained at a negative pressure, and an air flow is formed in the guide tubes 21 from the top to the bottom. Therefore, the chip-shaped circuit component a sent from the sending section 11 is
Are forcedly conveyed through the inside of the containers 1 and 21 and received by the respective storage containers 61 on the template 6.
【０００４】次に、各収納容器６１、６１…にチップ状
回路部品を収納したテンプレート６が、ガイド６５に沿
ってサクションヘッド８側に移動する。その途中のテン
プレート６が通過する上下に、受光器９と光源１５とが
配置されている。前記収納容器６１の底にテンプレート
６を貫通して形成された前記通孔を通して、前記光源１
５で発光した光が受光器９で受光されるか否かによっ
て、各収納容器６１、６１…内にチップ状回路部品が収
納されているか否かが検査される。この検査の結果、一
部の収納容器６１、６１…の通孔から光が漏れ、これが
受光器９で受光されると、制御器１６により装置の運転
が停止され、収納容器６１、６１…にチップ状回路部品
が収納されていない原因の把握やそのリカバリが行われ
る。他方、検査の結果、全ての収納容器６１、６１…の
通孔から光が漏れていないときは、テンプレート６がサ
クションヘッド８の真下に移動する。[0004] Next, the template 6 in which the chip-like circuit components are stored in the storage containers 61, 61 ... moves to the suction head 8 side along the guide 65. A light receiver 9 and a light source 15 are arranged above and below the template 6 in the middle. The light source 1 passes through the through hole formed through the template 6 at the bottom of the storage container 61.
Whether or not the chip-shaped circuit component is stored in each of the storage containers 61, 61 is determined by whether or not the light emitted in 5 is received by the light receiver 9. As a result of this inspection, light leaks from the through holes of some of the storage containers 61, 61..., And when this is received by the light receiver 9, the operation of the apparatus is stopped by the controller 16 and the storage containers 61, 61. The reason why the chip-shaped circuit component is not stored is grasped and its recovery is performed. On the other hand, as a result of the inspection, when no light leaks from the through holes of all the storage containers 61, the template 6 moves directly below the suction head 8.
【０００５】サクションヘッド８には、回路基板へのチ
ップ状回路部品の搭載位置に合わせて図示されてないセ
ットノズルが下方に突設されている。サクションヘッド
８が下降し、その前記セットノズルの先端がテンプレー
ト６の収納容器６１、６１…のチップ状回路部品を吸着
し、保持した後、サクションヘッ８が上昇する。その
後、テンプレート６がサクションヘッド８の下から退避
し、ディストリビュータ２の下に戻る。[0005] The suction head 8 has a set nozzle (not shown) projecting downward in accordance with the mounting position of the chip-like circuit component on the circuit board. After the suction head 8 is lowered and the tip of the set nozzle sucks and holds the chip-shaped circuit components of the storage containers 61 of the template 6, the suction head 8 is raised. After that, the template 6 retreats from under the suction head 8 and returns under the distributor 2.
【０００６】他方、サクションヘッド８の下には、コン
ベア７によって回路基板ｂが搬送されてくる。サクショ
ンヘッド８が回路基板ｂへ向けて下降し、サクションヘ
ッド８のセットノズルの先端に吸着したチップ状回路部
品が回路基板ｂ上に当てられる。これにより、チップ状
回路部品が予め回路基板上のランド電極間に塗布された
接着剤で仮固定される。その後、セットノズル３１の先
端の負圧が解除されると共に、サクションヘッド８が上
方に復帰する。その後、回路基板ｂがリフロ炉へ送ら
れ、ランド電極上に予め塗布したクリーム半田等の半田
が一旦リフロされた後、硬化することで、ランド電極に
チップ状回路部品ａの両端の端子が半田付けされる。On the other hand, a circuit board b is conveyed below the suction head 8 by the conveyor 7. The suction head 8 descends toward the circuit board b, and the chip-shaped circuit component adsorbed on the tip of the set nozzle of the suction head 8 is applied to the circuit board b. Thus, the chip-shaped circuit component is temporarily fixed with the adhesive previously applied between the land electrodes on the circuit board. Thereafter, the negative pressure at the tip of the set nozzle 31 is released, and the suction head 8 returns upward. Thereafter, the circuit board b is sent to a reflow oven, and solder such as cream solder previously applied on the land electrodes is once reflowed and then hardened, so that the terminals at both ends of the chip-shaped circuit component a are soldered to the land electrodes. Attached.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとしている課題】前述したように、
前記チップ状回路部品マウント装置では、テンプレート
６の収納容器６１、６１…にチップ状回路部品が収納さ
れているか否かを、その上下に対向させた受光器９を光
源１５とを使用して検査している。テンプレート６上の
収納容器６１、６１…の底面に設けた通孔は、収納容器
６１、６１…に収納されたチップ状回路部品ａが収納容
器６１、６１…内で転倒しやすいように、収納容器６
１、６１…の片方に偏って設けてある。このため、チッ
プ状回路部品が収納容器６１、６１…の中で倒れた状態
で収納されたときは、チップ状回路部品によって収納容
器６１、６１…の底部の通孔が塞がれ、欠品が検知され
ない。他方、チップ状回路部品が収納容器６１、６１…
の中で立って収納されたとき、チップ状部品が収納容器
６１、６１…の通孔の上に乗っていると、やはその通孔
が塞がれ、欠品として検知されない。このため、マウン
ト装置の動作は停止されない。As described above, as described above,
In the chip-shaped circuit component mounting apparatus, whether or not the chip-shaped circuit components are stored in the storage containers 61 of the template 6 is inspected using the light source 15 with the light receiver 9 opposed to the upper and lower sides thereof. doing. The through holes provided on the bottom surface of the storage containers 61, 61... On the template 6 are stored so that the chip-shaped circuit components a stored in the storage containers 61, 61. Container 6
1, 61,... For this reason, when the chip-shaped circuit components are stored in the storage containers 61, 61 ... in a state of being fallen, the through holes at the bottoms of the storage containers 61, 61 ... are closed by the chip-shaped circuit components, and the shortage is caused. Is not detected. On the other hand, the chip-shaped circuit components are stored in the storage containers 61, 61.
If the chip-shaped component is placed on the through-hole of the storage containers 61, 61 ... when the chip-shaped component is stored while standing inside, the through-hole is eventually closed and is not detected as a missing item. Therefore, the operation of the mounting device is not stopped.
【０００８】しかしながら、このようにテンプレート６
の収納容器内にチップ状回路部品が立った状態で収納さ
れたまま、テンプレート６がサクションヘッド８の下に
移動し、チップ状回路部品の吸着動作に入ると、セット
ノズルの先端に確実にチップ状回路部品を吸着し、保持
することが出来ず、チップ状回路部品の脱落等が発生す
る。このため、回路基板ｂに一部のチップ状回路部品が
搭載されず、いわゆる欠品となることが多い。However, the template 6
When the template 6 is moved below the suction head 8 and the chip-shaped circuit component starts to be sucked while the chip-shaped circuit component is stored in the storage container in a standing state, the chip is securely inserted into the tip of the set nozzle. The chip-shaped circuit component cannot be sucked and held, and the chip-shaped circuit component may fall off. For this reason, some of the chip-shaped circuit components are not mounted on the circuit board b, resulting in a so-called shortage in many cases.
【０００９】そこで本発明は、前記従来のチップ状回路
部品マウント装置の欠点を解決すべくなされたもので、
その目的は、チップ状回路部品がテンプレートの収納部
に立った状態で収納されているときも、チップ状回路部
品の収納姿勢異常として、欠品と同様に検出することが
出来るチップ状回路部品マウント装置を提供するもので
ある。すなわち、チップ状回路部品がテンプレートの収
納部に立った状態で収納されているときは、これがテン
プレートの収納部のどの位置にあっても、検出できるよ
うにする。これにより、最終的にチップ状回路部品が回
路基板上に搭載されてしまう前に、欠品が発生しやすい
状態として検出し、そのリカバが行えるようにすること
を目的とする。Accordingly, the present invention has been made to solve the drawbacks of the conventional chip-like circuit component mounting device,
The purpose is to mount a chip-shaped circuit component that can be detected in the same way as a missing item, even when the chip-shaped circuit component is stored while standing in the storage section of the template. An apparatus is provided. That is, when the chip-shaped circuit component is stored while standing in the storage section of the template, it can be detected at any position in the storage section of the template. Thus, before the chip-shaped circuit component is finally mounted on the circuit board, the object is detected as a state in which shortage is likely to occur, and the object can be recovered.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】すなわち、前記目的を達
成するため、本発明では、チップ状回路部品ａがテンプ
レート６の収納部に立った状態で収納されているとき
は、自動的にそのチップ状回路部品ａをテンプレート６
の収納部から取り出すことが出来るようにした。これに
よって、チップ状回路部品ａがテンプレート６の収納部
に立った状態で収納されているときは、チップ状回路部
品ａが収納部のどの位置にあっても、それを除去してし
まうことによって、収納部の底部の通孔が塞がれないよ
うにし、チップ状回路部品の収納部での姿勢異常が確実
に検知出来るようにした。That is, in order to achieve the above object, according to the present invention, when a chip-shaped circuit component a is stored in a state of standing in a storage portion of the template 6, the chip is automatically replaced with the chip. Circuit component a as template 6
Can be taken out of the storage section. Thereby, when the chip-shaped circuit component a is stored in a state of standing in the storage portion of the template 6, the chip-shaped circuit component a is removed regardless of the position of the storage portion. In addition, the through hole at the bottom of the storage section is not blocked, so that abnormal posture of the chip-shaped circuit component in the storage section can be reliably detected.
【００１１】すなわち、本発明によるチップ状回路部品
マウント装置は、チップ状回路部品ａがバルク状に収納
される複数の容器１、１…と、各容器１、１…の中に収
納されたチップ状回路部品ａを分配、供給するディスト
リビュータ２と、該ディストリビュータ２から供給され
るチップ状回路部品ａを収受する収納部が所定の位置に
配置されたテンプレート６と、チップ状回路部品ａをマ
ウントすべき回路基板ｂを搬送するコンベア７と、前記
テンプレート６の収納部に収納された回路部品を同収納
部の中から吸着し、吸着したチップ状回路部品ａを前記
回路基板ｂにマウントするサクションヘッド８とを備
え、ディストリビュータ２からサクションヘッド８に移
動する経路上にある前記テンプレート６の上に、回転す
る部品取出ローラ５４を配置し、この部品取出ローラ５
４の周面を、粘着面とすると共に、ディストリビュータ
２の収納部に立った状態で収納されているチップ状回路
部品ａの上端部に接触して接着する高さとしたことを特
徴とするものである。That is, the chip-shaped circuit component mounting apparatus according to the present invention comprises a plurality of containers 1, 1,... In which chip-shaped circuit components a are stored in a bulk, and a chip stored in each container 1, 1,. A distributor 2 for distributing and supplying the circuit component a, a template 6 in which a receiving part for receiving the chip component a supplied from the distributor 2 is arranged at a predetermined position, and mounting the chip circuit component a A conveyor 7 for transporting a circuit board b to be mounted, and a suction head for sucking the circuit components stored in the storage section of the template 6 from the storage section and mounting the sucked chip-shaped circuit components a on the circuit board b. And a rotating component pick-up roller 5 on the template 6 on a path moving from the distributor 2 to the suction head 8. Was placed, the part take-out roller 5
The peripheral surface of No. 4 is an adhesive surface, and has a height at which it contacts and adheres to the upper end of the chip-shaped circuit component a stored while standing in the storage portion of the distributor 2. is there.
【００１２】このチップ状部品マウント装置では、基本
的に前述と同様の動作で、チップ状回路部品ａが回路基
板ｂ上に搭載される。すなわち、容器１、１…からディ
ストリビュータ２で分配され、テンプレート６の収納部
に収納されたチップ状回路部品ａがサクションヘッド８
でテンプレート６から取り上げられ、サクションヘッド
８によってチップ状回路部品ａが回路基板ｂ上に搭載さ
れる。In this chip component mounting apparatus, the chip circuit component a is mounted on the circuit board b by basically the same operation as described above. That is, the chip-shaped circuit component a distributed from the containers 1, 1,...
Then, the chip-shaped circuit component a is mounted on the circuit board b by the suction head 8.
【００１３】この過程で、ディストリビュータ２側から
送られてきたチップ状回路部品ａが、テンプレート６の
収納部に立った状態で収納され、そのままサクションヘ
ッド８側に移動しようとするとき、このチップ状回路部
品ａの端部が前記部品取出ローラ５４の周面に接触して
同周面に接着する。続いて、部品取出ローラ５４が回転
することにより、チップ状回路部品ａがテンプレート６
の収納部から取り出される。このようにして、ディスト
リビュータ２から送られてきたチップ状回路部品ａが、
テンプレート６の収納部に立った状態で収納されたとき
は、テンプレート６の収納部チップ状回路部品ａが取り
除かれることになり、チップ状回路部品ａが収納部のど
の位置にあっても、結果として収納部の底部の通孔６１
ａは塞がれない。従って、その後に光源１５と受光器９
とにより、テンプレート２の収納部のチップ状部品ａの
有無を検査すると、チップ状回路部品ａの欠品として検
知される。そして、この検知結果により、チップ状回路
部品マウント装置の動作を一時停止し、欠品が生じてい
る収納部にチップ状回路部品ａを補充する等、所要のリ
カバを行うことによって、一部のチップ状回路部品ａが
回路基板ｂ上に搭載されないという、いわゆる欠品不良
が未然に防止出来る。In this process, when the chip-shaped circuit component a sent from the distributor 2 is stored while standing in the storage portion of the template 6 and moves to the suction head 8 side as it is, The end of the circuit component a comes into contact with and adheres to the peripheral surface of the component take-out roller 54. Subsequently, the chip-shaped circuit component a is moved to the template 6 by rotating the component take-out roller 54.
Taken out of the storage section. In this way, the chip-shaped circuit component a sent from the distributor 2 is
When the chip 6 is stored while standing in the storage section of the template 6, the chip-shaped circuit component a of the storage section of the template 6 is removed. As a through hole 61 at the bottom of the storage section
a is not closed. Therefore, after that, the light source 15 and the light receiver 9
Thus, when the presence or absence of the chip-shaped component a in the storage portion of the template 2 is inspected, the chip-shaped circuit component a is detected as being missing. Based on this detection result, the operation of the chip-shaped circuit component mounting apparatus is temporarily stopped, and a necessary recovery operation is performed, such as replenishment of the chip-shaped circuit component a into the storage part in which the shortage has occurred. A so-called shortage defect in which the chip-shaped circuit component a is not mounted on the circuit board b can be prevented beforehand.
【００１４】前記部品取出ローラ５４の周面に接着して
テンプレート６の収納部から取り出されたチップ状回路
部品ａは、同部品取出ローラ５４の周面にスクレーパ５
５を近接させておくことにより、接着したチップ状回路
部品ａを剥ぎ取ってスクレーパ５５で回収することが出
来る。前記部品取出ローラ５４は、その粘着面である周
面がテンプレート６の移動速度とほぼ同じ周速で同方向
に回転すると、チップ状回路部品ａをテンプレート６の
部品収納部の壁面等に当てることなく、円滑且つ確実に
チップ状回路部品ａを収納部から取り出すことが出来
る。また、部品取出ローラ５４の回転軸に、下方へ弾力
を付勢した弾性体５１を係装することにより、部品取出
ローラ５４の周面がチップ状回路部品ａの端部に接触す
るときの衝撃が和らげられるため、テンプレート６が振
動して、他の収納部に収納されたチップ状回路部品ａが
脱出してしまったり、起きあがってしまうことが防止さ
れる。The chip-shaped circuit component a adhered to the peripheral surface of the component take-out roller 54 and taken out of the housing portion of the template 6 is attached to the scraper 5 by the peripheral surface of the component take-out roller 54.
By bringing the chip-shaped circuit components 5 close to each other, the bonded chip-shaped circuit components a can be peeled off and collected by the scraper 55. When the peripheral surface, which is the adhesive surface, of the component take-out roller 54 rotates in the same direction at a peripheral speed substantially equal to the moving speed of the template 6, the chip-shaped circuit component a is brought into contact with the wall surface of the component storage portion of the template 6. In addition, the chip-shaped circuit component a can be smoothly and reliably taken out of the storage section. In addition, since the elastic body 51 urged downwardly is attached to the rotating shaft of the component take-out roller 54, the impact when the peripheral surface of the component take-out roller 54 comes into contact with the end of the chip-shaped circuit component a is provided. Therefore, the template 6 is prevented from vibrating, and the chip-shaped circuit component a stored in another storage portion is prevented from getting out or getting up.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
本考案によるチップ状回路部品のマウント装置全体の構
成は、図１０により、既に述べた通りである。すなわ
ち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器１が複
数配置され、その下にディストリビュータ２が配置され
ている。図４と図５に示すように、容器１は、漏斗状の
底面を有し、この底面が最も低くなった中央部に通孔が
開設されている。さらに、このの通孔から部品排出パイ
プ１２の上端がスライド自在に嵌め込まれ、同パイプ１
２の上端が容器１の中に挿入されている。図示の場合、
部品排出パイプ１２は、容器１の中心軸にほぼ一致する
よう挿入され、その上端は斜に開口している。Embodiments of the present invention will now be described specifically and in detail with reference to the drawings.
The overall configuration of the mounting device for a chip-like circuit component according to the present invention is as already described with reference to FIG. That is, a plurality of containers 1 containing chip-shaped circuit components in a bulk shape are arranged, and a distributor 2 is arranged therebelow. As shown in FIGS. 4 and 5, the container 1 has a funnel-shaped bottom surface, and a through hole is opened at the center where the bottom surface is lowest. Further, the upper end of the component discharge pipe 12 is slidably fitted through the through hole, and
The upper end of 2 is inserted into the container 1. In the case shown,
The component discharge pipe 12 is inserted so as to substantially coincide with the central axis of the container 1, and the upper end thereof is obliquely opened.
【００１６】前記容器１は、フレーム１１に対して上下
動自在に取り付けられている。また、第５図に示したよ
うに、容器１にはブラケット１８を介してカム機構１７
が連結され、このカム機構１７には、伝達機構１９を介
してモータ１５から動力が伝達される。これにより、容
器１は上下に往復駆動される。図４において、二点鎖線
で示したのは、容器１の上下動に伴う排出パイプ１２の
相対的な動きを示す。この容器１の上下動により、その
中のチップ状回路部品ａが１つずつ排出パイプ１２の中
に一列になって送り出される。The container 1 is vertically movably mounted on a frame 11. As shown in FIG. 5, a cam mechanism 17 is attached to the container 1 via a bracket 18.
The cam mechanism 17 receives power from a motor 15 via a transmission mechanism 19. Thereby, the container 1 is reciprocated up and down. In FIG. 4, what is indicated by a two-dot chain line indicates the relative movement of the discharge pipe 12 accompanying the vertical movement of the container 1. Due to the vertical movement of the container 1, the chip-shaped circuit components a therein are sent out one by one into the discharge pipe 12.
【００１７】前記部品排出パイプ１２の下端には、ディ
ストリビュータ２の案内チューブ２１、２１…にチップ
状回路部品ａを１つずつ逃がすエスケープメント機構が
設けられている。すなわち、前記部品排出パイプ１２の
下端とディストリビュータ２の案内チューブ２１、２１
…との間に、フレームベース１１上を図４において矢印
方向に往復スライドする板状のスライダ１３が配置され
ている。このスライダ１３には、チップ状回路部品ａが
１個だけ入る部品収納孔１４が開設され、同スライダ１
３の往復により、この部品収納孔１４が前記部品排出パ
イプ１２の下端と案内チューブ２１、２１…の上端との
間を往復する。これにより、部品排出パイプ１２の位置
で、同パイプ１２から１つだけ部品収納孔１４に収めら
れ、スライダ１３のスライドにより、部品収納孔１４が
案内チューブ２１に移動したところで、チップ状回路部
品ａがディストリビュータ２の案内チューブ２１へ送り
出される。At the lower end of the component discharge pipe 12, an escapement mechanism for releasing the chip-like circuit components a one by one to the guide tubes 21, 21... Of the distributor 2 is provided. That is, the lower end of the component discharge pipe 12 and the guide tubes 21
A plate-like slider 13 that slides back and forth on the frame base 11 in the direction of the arrow in FIG. The slider 13 is provided with a component storage hole 14 for receiving only one chip-shaped circuit component a.
With the reciprocation of 3, the component storage hole 14 reciprocates between the lower end of the component discharge pipe 12 and the upper ends of the guide tubes 21. Thus, at the position of the component discharge pipe 12, only one of the pipes 12 is accommodated in the component storage hole 14, and when the component storage hole 14 is moved to the guide tube 21 by the slide of the slider 13, the chip-shaped circuit component a Is sent out to the guide tube 21 of the distributor 2.
【００１８】ディストリビュータ２は、フレームを介し
て上下に水平に対向保持された一対のプレート２２、２
３（図１０参照）を有し、これらプレート２２、２３の
間に可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されてい
る。この案内チューブ２１、２１…の上端側は、前記フ
レームベース１１に設けた部品通過孔に各々接続するよ
う上のプレート２３に接続され、その下端側は、後述す
るテンプレート６の収納容器６１に各々対応する位置で
下側のプレート２２に接続されている。The distributor 2 is composed of a pair of plates 22 and 2 which are horizontally held opposite each other via a frame.
3 (see FIG. 10), and flexible guide tubes 21, 21,... The upper ends of the guide tubes 21, 21... Are connected to the upper plate 23 so as to be connected to the component passage holes provided in the frame base 11, and the lower ends of the guide tubes 21, 21,. It is connected to the lower plate 22 at a corresponding position.
【００１９】図６に示すように、ディストリビュータ２
の下側のプレート２２の下には、チップ状回路部品の回
路基板へのマウント位置に合わせてチップ状回路部品ａ
を収納する箱状の収納容器６１を設けたテンプレート６
が挿入される。このとき、ディストリビュータ２の下側
のプレート２２に固定された前記案内チューブ２１の下
端が、テンプレート６の各々の収納容器６１の上に配設
される。この収納容器６１は、チップ状回路部品ａを収
納する収納部となるもである。As shown in FIG.
Under the lower plate 22, the chip-shaped circuit component a is set in accordance with the mounting position of the chip-shaped circuit component on the circuit board.
6 provided with box-shaped storage container 61 for storing
Is inserted. At this time, the lower end of the guide tube 21 fixed to the lower plate 22 of the distributor 2 is disposed on each storage container 61 of the template 6. The storage container 61 serves as a storage section for storing the chip-shaped circuit component a.
【００２０】テンプレート６の収納容器６１は、テンプ
レート６の取付板６０に設けた取付孔６４に収納容器６
１の底面から突設して突起６２を嵌め込んで取り付けら
れている。この突起６２のうち、その一つには通孔６１
ａが設けられている。この通孔６１ａは、収納容器６１
の長手方向の一方に偏って配置されている。ディストリ
ビュータ２の下側のプレート２２の下にテンプレート６
が挿入されたとき、その下にバキュームケース４が当て
られ、容器１から案内チューブ２１及び収納容器６１の
通孔６１ａを経て空気が吸引される。これによって、前
記容器１、１…から送り出されたチップ状回路部品ａ
は、この空気の吸引によって案内チューブ２１内に形成
される空気の流れによって搬送され、テンプレート６の
収納容器６１に収受される。The storage container 61 of the template 6 is inserted into a mounting hole 64 provided in the mounting plate 60 of the template 6.
The projection 62 is attached by projecting from the bottom surface of the projection 1. One of the protrusions 62 has a through hole 61.
a is provided. This through hole 61a is
Are arranged in one direction in the longitudinal direction. The template 6 under the plate 22 on the lower side of the distributor 2
Is inserted, the vacuum case 4 is placed under the container, and air is sucked from the container 1 through the guide tube 21 and the through hole 61a of the storage container 61. As a result, the chip-shaped circuit component a sent out of the containers 1, 1,...
Is transported by the flow of air formed in the guide tube 21 by the suction of the air, and is received in the storage container 61 of the template 6.
【００２１】図６において、右側の収納容器６１内に
は、チップ状回路部品ａが紙面の前後方向に倒伏して収
納されており、これは正常で良好な収納状態である。他
方、図６において左側の収納容器６１内では、チップ状
回路部品ａが通孔６１ａの上に立った状態で収納されて
おり、これは、後述するサクションヘッド８で吸着ミス
による欠品を生じやすい不良な収納状態である。In FIG. 6, a chip-shaped circuit component a is stored in the storage container 61 on the right side in a state of falling down in the front-rear direction of the paper surface, which is a normal and good storage state. On the other hand, in the storage container 61 on the left side in FIG. 6, the chip-shaped circuit component a is stored in a state of standing on the through-hole 61a. It is easy to store.
【００２２】このようにして収納容器６１にチップ状回
路部品ａを収納したテンプレート６は、後述するサクシ
ョンヘッド８の真下に搬送される。図１は、テンプレー
ト６を搬送する搬送機構の例を示しており、図示の例で
は、図示してないモータによって回転されるボールネジ
６７が、テンプレート６を支持するブラケット６５に貫
通し、このボールネジ６７が図示してないモータによっ
て正逆回転されることにより、テンプレート６が図１に
おいて左右に移動し、ディストリビュータ２の下とサク
ションヘッド８の下との間を移動する。符合６８は、ボ
ールネジ６７を架設したフレームであり、符合６６はボ
ールネジ６７の一端側を支持する軸受である。The template 6 in which the chip-shaped circuit component a is stored in the storage container 61 in this manner is conveyed directly below the suction head 8 described later. FIG. 1 shows an example of a transport mechanism for transporting the template 6. In the illustrated example, a ball screw 67 rotated by a motor (not shown) penetrates a bracket 65 supporting the template 6, and the ball screw 67 Are rotated forward and backward by a motor (not shown), so that the template 6 moves left and right in FIG. 1 and moves between the lower part of the distributor 2 and the lower part of the suction head 8. Reference numeral 68 denotes a frame on which a ball screw 67 is provided, and reference numeral 66 denotes a bearing that supports one end of the ball screw 67.
【００２３】このテンプレート６が移動する経路の途中
に、図１に示すような部品取出ローラ５４が設けられて
いる。この取出ローラ５４は、図１において紙面前後方
向に対向した一対のブラケット５２に支持されており、
テンプレート６の全幅にわたる長いものである。この部
品取出ローラ５４はモータ５３によって矢印方向に回転
され、その周速は、図１に矢印で示すように、テンプレ
ート２からサクションヘッド８へ向かうテンプレート６
の移動速度とほぼ同じに設定される。この部品取出ロー
ラ５４の軸受５６は、ブラケット５２に上下動自在に取
り付けられ、その軸受５６に弾性体としてバネ５１が係
装され、軸受５６を下方に押す方向に弾力が付勢されて
いる。A part take-out roller 54 as shown in FIG. 1 is provided in the middle of the path along which the template 6 moves. The take-out roller 54 is supported by a pair of brackets 52 facing each other in the front-rear direction in FIG.
It is long over the entire width of the template 6. This component take-out roller 54 is rotated in the direction of the arrow by a motor 53, and its peripheral speed is, as shown by the arrow in FIG.
It is set to be almost the same as the moving speed of. The bearing 56 of the component take-out roller 54 is attached to the bracket 52 so as to be movable up and down. The spring 56 is engaged with the bearing 56 as an elastic body, and an elastic force is urged in a direction to push the bearing 56 downward.
【００２４】部品取出ローラ５４の周面は、チップ状回
路部品ａの端部を接着して保持出来る程度の接着力を有
する粘着面となっており、その周面の一部には、スクレ
ーパ５５が当てられている。部品取出ローラ５４の最も
低い周面は、テンプレート６上の収納容器６１より高い
位置にあり、且つ同収納容器６１の中に立った状態で収
納されているチップ状回路部品ａの端部が接触可能な高
さに設定されている。この位置から、部品取出ローラ５
４に上方への荷重が加わると、バネ５１の弾力に抗して
部品取出ローラ５４が上方に動く。The peripheral surface of the component take-out roller 54 is an adhesive surface having an adhesive force enough to adhere and hold the end of the chip-shaped circuit component a, and a part of the peripheral surface is provided with a scraper 55. Has been applied. The lowest peripheral surface of the component take-out roller 54 is located at a position higher than the storage container 61 on the template 6, and the end of the chip-shaped circuit component a stored in the storage container 61 while standing is in contact therewith. The height is set to a possible height. From this position, the component take-out roller 5
When an upward load is applied to 4, the component take-out roller 54 moves upward against the elasticity of the spring 51.
【００２５】ボールネジ６７に沿って、テンプレート６
が前述のディストリビュータ２の真下から後述するサク
ションヘッド８へ移動する際に、テンプレート６は前記
部品取出ローラ５４の下を通過する。このとき、例えば
図１で右から２番目の収納容器６１のように、その中に
立った状態でチップ状回路部品ａが収納されていると
き、そのチップ状回路部品ａの端部に部品取出ローラ５
４の粘着性を有する周面が接し、接着する。このとき、
チップ状部品ａを介してテンプレート６から部品取出ロ
ーラ５４が受ける反力がバネ５１の弾力で緩衝され、テ
ンプレート６に衝撃を与えない。その後、図２に示すよ
うに、部品取出ローラ５４の回転によりそのチップ状回
路部品ａが収納容器６１から取り出される。このとき、
部品取出ローラ５４の周速とテンプレート６の移動速度
とが同じであるため、チップ状回路部品ａは、収納容器
６１の壁面等に当たることなく、同容器６１の中から取
り出される。こうして、収納容器６１から取り出された
チップ状回路部品ａは、スクレーパ５５で部品取出ロー
ラ５４の周面から剥離され、回収される。Along the ball screw 67, the template 6
Moves from directly below the distributor 2 to a suction head 8 described later, the template 6 passes below the component take-out roller 54. At this time, when the chip-shaped circuit component a is stored in a standing state, for example, like the second storage container 61 from the right in FIG. 1, the component is taken out at the end of the chip-shaped circuit component a. Roller 5
The adhesive peripheral surfaces of 4 are in contact with and adhere to each other. At this time,
The reaction force received by the component take-out roller 54 from the template 6 via the chip-shaped component a is buffered by the elastic force of the spring 51, and does not give an impact to the template 6. Thereafter, as shown in FIG. 2, the chip-shaped circuit component a is taken out of the storage container 61 by the rotation of the component take-out roller 54. At this time,
Since the peripheral speed of the component take-out roller 54 and the moving speed of the template 6 are the same, the chip-shaped circuit component a is taken out from the container 61 without hitting the wall surface of the container 61 or the like. Thus, the chip-shaped circuit component a taken out of the storage container 61 is separated from the peripheral surface of the component take-out roller 54 by the scraper 55 and collected.
【００２６】テンプレート６の収納容器６１に収納され
ている全てのチップ状回路部品ａが、収納容器６１内で
倒伏しているときは、前記のようなチップ状回路部品ａ
の取出は行われず、図１に二点鎖線で示すように、テン
プレート６は部品取出ローラ５４の下をそのまま通過す
る。また、サクションヘッド８側からディストリビュー
タ２側にテンプレート６が戻るときは、サクションヘッ
ド８によって全ての収納容器６１の中からチップ状回路
部品ａが取り出されているので、テンプレート６はやは
り、部品取出ローラ５４の下をそのまま通過する。When all of the chip-shaped circuit components a stored in the storage container 61 of the template 6 are lying down in the storage container 61, the above-described chip-shaped circuit components a
Is not performed, and the template 6 passes directly below the component take-out roller 54 as shown by a two-dot chain line in FIG. When the template 6 returns from the suction head 8 side to the distributor 2 side, since the chip-shaped circuit components a have been taken out of all the storage containers 61 by the suction head 8, the template 6 is also a component take-out roller. Pass under 54 as it is.
【００２７】図３に示すように、前記部取出ローラ５４
の先には、テンプレート６が通過する上下に光源１５と
受光器９が対向配置されている。前述のように、チップ
状回路部品ａがテンプレート６の収納容器６１の中で立
って収納されているため、部品取出ローラ５４でチップ
状回路部品ａが取り出されると、図３の右から２板面の
収納容器６１のように、その底部の通孔６１ａはチップ
状回路部品ａによって塞がれずにオープンとなる。この
ため、その通孔６１ａを通して受光器９で光源１５の光
りが受光され、収納容器６１内のチップ状回路部品ａの
欠品として検出される。受光器９としては、ＣＣＤカメ
ラ等のイメージセンサが使用され、そのイメージセンサ
により撮像されたイメージが画像処理され、どの収納容
器６１で欠品が生じているかが判別される。これによ
り、一旦チップ状回路部品マウント装置の運転を停止
し、その収納容器６１にチップ状回路部品ａを正常な姿
勢で補充、収納し、運転を再会する。これによって、迅
速なリカバが行われる。As shown in FIG.
, A light source 15 and a light receiver 9 are arranged to face each other above and below which the template 6 passes. As described above, since the chip-shaped circuit component a is stood and stored in the storage container 61 of the template 6, when the chip-shaped circuit component a is taken out by the component take-out roller 54, two plates from the right in FIG. Like the storage container 61 on the surface, the through hole 61a at the bottom is open without being closed by the chip-shaped circuit component a. Therefore, the light from the light source 15 is received by the light receiver 9 through the through hole 61a, and is detected as a missing piece of the chip-shaped circuit component a in the storage container 61. As the light receiver 9, an image sensor such as a CCD camera is used, an image captured by the image sensor is subjected to image processing, and it is determined which storage container 61 has a missing item. As a result, the operation of the chip-shaped circuit component mounting device is temporarily stopped, and the chip-shaped circuit component a is refilled and stored in the storage container 61 in a normal posture, and the operation is resumed. Thereby, quick recovery is performed.
【００２８】図７に示すように、その後テンプレート６
はサクションヘッド８の真下に移動する。図７に示され
たように、このサクションヘッド８の下面には、テンプ
レート６上の収納容器６１、６１…の位置に各々対応し
てセットノズル３１、３１…が突設され、負圧に維持さ
れたその先端部にチップ状回路部品を吸着、保持する。
図示の実施例において、セットノズル３１、３１…は、
プラスチック等からなるホルダ３２と、これに嵌め込ま
れたゴム等の弾性体からなるノズル部４０とで構成さ
れ、ホルダー３２の上端がサクションヘッドの取付板３
６の所定の位置に装着されている。取付板３６の背後
は、真空室４１となっており、そこが図示しない吸引ポ
ンプ（図示せずに）に連結され、この吸引ポンプの作動
により、負圧とされる。これにより、ノズル部４０の先
端が負圧に維持され、そこにチップ状回路部品ａが吸着
される。その後、サクションヘッド８は上昇し、テンプ
レート６がサクションヘッド８の下から退避し、ディス
トリビュータ２の下に戻る。As shown in FIG. 7, the template 6
Moves right below the suction head 8. As shown in FIG. 7, set nozzles 31, 31... Protrude from the lower surface of the suction head 8 corresponding to the positions of the storage containers 61, 61. The chip-shaped circuit component is sucked and held at the tip end.
In the illustrated embodiment, the set nozzles 31, 31,.
The holder 32 is formed of a holder 32 made of plastic or the like, and a nozzle portion 40 made of an elastic body such as rubber fitted into the holder 32. The upper end of the holder 32 has a mounting plate 3 for the suction head.
6 at a predetermined position. Behind the mounting plate 36 is a vacuum chamber 41, which is connected to a suction pump (not shown) (not shown), and a negative pressure is generated by the operation of the suction pump. As a result, the tip of the nozzle portion 40 is maintained at a negative pressure, and the chip-shaped circuit component a is sucked there. Thereafter, the suction head 8 moves up, the template 6 retreats from under the suction head 8, and returns under the distributor 2.
【００２９】回路基板ｂは、コンベア７等の搬送手段に
よって搬送され、一旦サクションヘッド８の真下で位置
決め、停止された後、次に送られる。回路基板ｂがコン
ベア７によってサクションヘッド８の下に搬送され、所
定の位置に停止されると、図８の状態から図９に示すよ
うに、サクションヘッド８が下降し、セットノズル３１
の先端に吸着、保持したチップ状回路部品ａを回路基板
ｂの上に接触させ、セットノズル３１の吸着を解除す
る。その後、サクションヘッド８が元の位置に上昇す
る。The circuit board b is conveyed by conveying means such as a conveyor 7 and once positioned and stopped immediately below the suction head 8, and then sent next. When the circuit board b is conveyed below the suction head 8 by the conveyor 7 and stopped at a predetermined position, the suction head 8 is lowered from the state shown in FIG. 8 to the set nozzle 31 as shown in FIG.
The chip-like circuit component a sucked and held at the tip of the contact is brought into contact with the circuit board b, and the suction of the set nozzle 31 is released. Thereafter, the suction head 8 moves up to the original position.
【００３０】図８に示すように、チップ状回路部品ａを
マウントすべき回路基板ｂの所定の位置、すなわち、ラ
ンド電極ｄ、ｄの間に予め接着剤ｅ、ｅが塗布されてお
り、図９に示す吸着ヘッド８による搭載動作により、チ
ップ状回路部品ａがこの接着剤ｅ、ｅで接着され、チッ
プ状回路部品ａの回路基板ｂへのマウントが完了する。
図１１は、チップ状回路部品ａが回路基板ｂ上のランド
電極ｄ、ｄに搭載された状態を示す。As shown in FIG. 8, adhesives e, e are previously applied to predetermined positions of the circuit board b on which the chip-shaped circuit components a are to be mounted, that is, between the land electrodes d, d. By the mounting operation of the suction head 8 shown in FIG. 9, the chip-shaped circuit component a is adhered with the adhesives e, e, and the mounting of the chip-shaped circuit component a on the circuit board b is completed.
FIG. 11 shows a state in which a chip-shaped circuit component a is mounted on land electrodes d, d on a circuit board b.
【００３１】以下、この動作を繰り返すことにより、順
次回路基板ｂにチップ状回路部品ａ、ａ…がマウントさ
れる。チップ状回路部品ａ、ａ…がマウントされた回路
基板は、コンベア７によって次工程へ送られ、チップ状
回路部品ａの回路基板ｂの上に形成されたランド電極
ｄ、ｄへの半田付けが行なわれる。例えば、図８及び図
９に示すように、ランド電極ｄ、ｄには予めクリーム半
田ｃ、ｃが印刷されている。半田付工程では、このラン
ド電極ｄ、ｄ上に塗布されたクリーム半田ｃが一旦リフ
ロされた後、硬化され、ランド電極ｄ、ｄにチップ状回
路部品ａの両端の端子が半田付けされる。Hereinafter, by repeating this operation, the chip-shaped circuit components a, a... Are sequentially mounted on the circuit board b. The circuit board on which the chip-shaped circuit components a, a,... Are mounted is sent to the next process by the conveyor 7, and the chip-shaped circuit components a are soldered to the land electrodes d formed on the circuit board b. Done. For example, as shown in FIGS. 8 and 9, cream solders c, c are printed on the land electrodes d, d in advance. In the soldering step, the cream solder c applied on the land electrodes d, d is once reflowed and cured, and the terminals at both ends of the chip-shaped circuit component a are soldered to the land electrodes d, d.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、テ
ンプレート６の収納部に収納されたチップ状回路部品ａ
のうち、収納部に立った状態で収納されたチップ状回路
部品ａを、テンプレート６がディストリビュータ２から
サクションヘッド８に移動する間に、取出ローラ５４に
よって簡便且つ確実に取り除くことが出来る。これによ
って、テンプレート６の収納部にチップ状回路部品ａが
収納されていない欠品はもとより、サクションヘッド８
で吸着する時に吸着ミスが生じる原因となる、収納部に
立った状態で収納されるチップ状回路部品ａも確実に検
出することが出来る。これによって、その後にテンプレ
ート６の収納部内のチップ状回路部品ａの有無を検査す
ることにより、最終的な回路基板へのチップ状回路部品
の搭載時におけるチップ状回路部品ａの欠品をほぼ完璧
に無くすことが出来る。従って、チップ状回路部品マウ
ント装置の信頼性を向上させることが出来る。As described above, according to the present invention, the chip-shaped circuit component a stored in the storage portion of the template 6 is provided.
Among them, the chip-shaped circuit component a stored while standing in the storage portion can be easily and reliably removed by the take-out roller 54 while the template 6 moves from the distributor 2 to the suction head 8. As a result, the suction head 8 as well as the shortage in which the chip-shaped circuit component a is not stored in the storage portion of the template 6 is provided.
It is also possible to reliably detect a chip-shaped circuit component a stored in a standing state, which may cause a suction error when suction is performed. As a result, the presence or absence of the chip-shaped circuit component a in the storage portion of the template 6 is thereafter checked, thereby almost completely removing the chip-shaped circuit component a when the chip-shaped circuit component is finally mounted on the circuit board. Can be eliminated. Therefore, the reliability of the chip-shaped circuit component mounting device can be improved.
【図１】本発明の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置の例における部品取出ローラの部分を示す概略側
面図である。FIG. 1 is a schematic side view showing a component take-out roller in an example of a chip-shaped circuit component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】同実施例における部品取出ローラによりテンプ
レートの収納容器からチップ状回路部品を取り出す動作
を示す概略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view showing an operation of taking out a chip-shaped circuit component from a container of a template by a component take-out roller in the embodiment.
【図３】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
のテンプレートの収納容器内のチップ状回路部品の有無
を検査する状態を示す要部斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a main part showing a state in which the presence or absence of a chip-shaped circuit component in a container of a template of the chip-shaped circuit component mounting device according to the embodiment is inspected;
【図４】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
の容器からディストリビュータに至る部分を示す要部縦
断斜視図である。FIG. 4 is a vertical sectional perspective view of a main part showing a portion from a container to a distributor of the chip-shaped circuit component mounting device according to the embodiment.
【図５】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
の容器からディストリビュータに至る部分を一部断面し
て示す要部側面図である。FIG. 5 is a partial side view showing a part of a portion from a container to a distributor of the chip-shaped circuit component mounting device according to the embodiment in a partial cross section.
【図６】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
のディストリビュータの下部とその下に挿入されたテン
プレートとを示す要部縦断側面図である。FIG. 6 is a vertical sectional side view of a main part showing a lower part of the distributor and a template inserted under the distributor of the chip-shaped circuit component mounting apparatus according to the embodiment.
【図７】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
のサクションヘッドの下部とその下に移動したテンプレ
ートとを示す要部縦断側面図である。FIG. 7 is a vertical sectional side view of a main part showing a lower part of a suction head and a template moved below the suction head of the chip-like circuit component mounting apparatus according to the embodiment.
【図８】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
のサクションヘッドの下部とその下に搬送されてきた回
路基板とを示す要部縦断側面図である。FIG. 8 is a vertical sectional side view of a main part showing a lower part of a suction head of the chip-shaped circuit component mounting apparatus according to the embodiment and a circuit board conveyed below the suction head.
【図９】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
において、サクションヘッドで吸着、保持したチップ状
回路部品を回路基板上に搭載する動作を示す要部縦断側
面図である。FIG. 9 is a vertical sectional side view showing the operation of mounting the chip-shaped circuit component sucked and held by the suction head on the circuit board in the chip-shaped circuit component mounting apparatus according to the embodiment.
【図１０】従来のチップ状回路部品マウント装置の全体
を示す概略斜視図である。FIG. 10 is a schematic perspective view showing the whole of a conventional chip-shaped circuit component mounting device.
【図１１】同チップ状回路部品マウント装置により回路
基板上にチップ状回路部品が搭載された状態を示す回路
基板の部分平面図である。FIG. 11 is a partial plan view of the circuit board showing a state where the chip-shaped circuit components are mounted on the circuit board by the chip-shaped circuit component mounting device.
１ 容器 ２ ディストリビュータ ６ テンプレート ８ サクションヘッド ９ 受光器 １５ 光源 ５１ バネ ５４ 部品取出ローラ ５５ スクレーパ ６１ 収納容器 ６１ａ 収納容器の底部の通孔 ａ チップ状回路部品 ｂ 回路基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Container 2 Distributor 6 Template 8 Suction head 9 Light receiver 15 Light source 51 Spring 54 Component extraction roller 55 Scraper 61 Storage container 61a Through-hole at the bottom of storage container a Chip-shaped circuit component b Circuit board
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成９年１１月２９日[Submission date] November 29, 1997
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】請求項５[Correction target item name] Claim 5
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１１[Correction target item name] 0011
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１１】すなわち、本発明によるチップ状回路部品
マウント装置は、チップ状回路部品ａがバルク状に収納
される複数の容器１、１…と、各容器１、１…の中に収
納されたチップ状回路部品ａを分配、供給するディスト
リビュータ２と、該ディストリビュータ２から供給され
るチップ状回路部品ａを収受する収納部が所定の位置に
配置されたテンプレート６と、チップ状回路部品ａをマ
ウントすべき回路基板ｂを搬送するコンベア７と、前記
テンプレート６の収納部に収納された回路部品を同収納
部の中から吸着し、吸着したチップ状回路部品ａを前記
回路基板ｂにマウントするサクションヘッド８とを備
え、ディストリビュータ２からサクションヘッド８に移
動する経路上にある前記テンプレート６の上に、回転す
る部品取出ローラ５４を配置し、この部品取出ローラ５
４の周面を、粘着面とすると共に、テンプレート６の収
納部に立った状態で収納されているチップ状回路部品ａ
の上端部に接触して接着する高さとしたことを特徴とす
るものである。That is, the chip-shaped circuit component mounting apparatus according to the present invention comprises a plurality of containers 1, 1,... In which chip-shaped circuit components a are stored in a bulk, and a chip stored in each container 1, 1,. A distributor 2 for distributing and supplying the circuit component a, a template 6 in which a receiving part for receiving the chip component a supplied from the distributor 2 is arranged at a predetermined position, and mounting the chip circuit component a A conveyor 7 for transporting a circuit board b to be mounted, and a suction head for sucking the circuit components stored in the storage section of the template 6 from the storage section and mounting the sucked chip-shaped circuit components a on the circuit board b. And a rotating component pick-up roller 5 on the template 6 on a path moving from the distributor 2 to the suction head 8. Was placed, the part take-out roller 5
A chip-shaped circuit component a stored in a state where the peripheral surface of the template 4 is an adhesive surface and is standing in a storage portion of the template 6.
And has a height at which it comes into contact with and adheres to the upper end portion of the slab.
【手続補正３】[Procedure amendment 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１３[Correction target item name] 0013
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１３】この過程で、ディストリビュータ２側から
送られてきたチップ状回路部品ａが、テンプレート６の
収納部に立った状態で収納され、そのままサクションヘ
ッド８側に移動しようとするとき、このチップ状回路部
品ａの端部が前記部品取出ローラ５４の周面に接触して
同周面に接着する。続いて、部品取出ローラ５４が回転
することにより、チップ状回路部品ａがテンプレート６
の収納部から取り出される。このようにして、ディスト
リビュータ２から送られてきたチップ状回路部品ａが、
テンプレート６の収納部に立った状態で収納されたとき
は、テンプレート６の収納部チップ状回路部品ａが取り
除かれることになり、チップ状回路部品ａが収納部のど
の位置にあっても、結果として収納部の底部の通孔６１
ａは塞がれない。従って、その後に光源１５と受光器９
とにより、テンプレート６の収納部のチップ状部品ａの
有無を検査すると、チップ状回路部品ａの欠品として検
知される。そして、この検知結果により、チップ状回路
部品マウント装置の動作を一時停止し、欠品が生じてい
る収納部にチップ状回路部品ａを補充する等、所要のリ
カバを行うことによって、一部のチップ状回路部品ａが
回路基板ｂ上に搭載されないという、いわゆる欠品不良
が未然に防止出来る。In this process, when the chip-shaped circuit component a sent from the distributor 2 is stored while standing in the storage portion of the template 6 and moves to the suction head 8 side as it is, The end of the circuit component a comes into contact with and adheres to the peripheral surface of the component take-out roller 54. Subsequently, the chip-shaped circuit component a is moved to the template 6 by rotating the component take-out roller 54.
Taken out of the storage section. In this way, the chip-shaped circuit component a sent from the distributor 2 is
When the chip 6 is stored while standing in the storage section of the template 6, the chip-shaped circuit component a of the storage section of the template 6 is removed. As a through hole 61 at the bottom of the storage section
a is not closed. Therefore, after that, the light source 15 and the light receiver 9
Thus, when the presence or absence of the chip-shaped component a in the storage portion of the template 6 is inspected, the chip-shaped circuit component a is detected as being missing. Based on this detection result, the operation of the chip-shaped circuit component mounting apparatus is temporarily stopped, and a necessary recovery operation is performed, such as replenishment of the chip-shaped circuit component a into the storage part in which the shortage has occurred. A so-called shortage defect in which the chip-shaped circuit component a is not mounted on the circuit board b can be prevented beforehand.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２３[Correction target item name] 0023
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００２３】このテンプレート６が移動する経路の途中
に、図１に示すような部品取出ローラ５４が設けられて
いる。この取出ローラ５４は、図１において紙面前後方
向に対向した一対のブラケット５２に支持されており、
テンプレート６の全幅にわたる長いものである。この部
品取出ローラ５４はモータ５３によって矢印方向に回転
され、その周速は、図１に矢印で示すように、テンプレ
ート６からサクションヘッド８へ向かうテンプレート６
の移動速度とほぼ同じに設定される。この部品取出ロー
ラ５４の軸受５６は、ブラケット５２に上下動自在に取
り付けられ、その軸受５６に弾性体としてバネ５１が係
装され、軸受５６を下方に押す方向に弾力が付勢されて
いる。A part take-out roller 54 as shown in FIG. 1 is provided in the middle of the path along which the template 6 moves. The take-out roller 54 is supported by a pair of brackets 52 facing each other in the front-rear direction in FIG.
It is long over the entire width of the template 6. The component pickup roller 54 is rotated in the arrow direction by a motor 53, its peripheral speed, as indicated by the arrows in FIG. 1, toward the template <br/> over preparative 6 to the suction head 8 Template 6
It is set to be almost the same as the moving speed of. The bearing 56 of the component take-out roller 54 is attached to the bracket 52 so as to be movable up and down. The spring 56 is engaged with the bearing 56 as an elastic body.
Claims (5)
納される複数の容器（１）、（１）…と、 各容器（１）、（１）…の中に収納されたチップ状回路
部品（ａ）を分配、供給するディストリビュータ（２）
と、 該ディストリビュータ（２）から供給されるチップ状回
路部品（ａ）を収受する収納部が所定の位置に配置され
たテンプレート（６）と、 チップ状回路部品（ａ）をマウントすべき回路基板
（ｂ）を搬送するコンベア（７）と、 前記テンプレート（６）の収納部に収納された回路部品
を同収納部の中から吸着し、吸着したチップ状回路部品
（ａ）を前記回路基板（ｂ）にマウントするサクション
ヘッド（８）とを備えるチップ状回路部品マウント装置
において、 ディストリビュータ（２）からサクションヘッド（８）
に移動する経路上にある前記テンプレート（６）の上
に、回転する部品取出ローラ（５４）を配置し、この部
品取出ローラ（５４）の周面を、粘着面とすると共に、
テンプレート（６）の収納部に立った状態で収納されて
いるチップ状回路部品（ａ）の上端部に接触して接着す
る高さとしたことを特徴とするチップ状回路部品マウン
ト装置。1. A plurality of containers (1), (1)... In which chip-shaped circuit components (a) are stored in a bulk shape, and a chip-shaped circuit stored in each container (1), (1). Distributor (2) for distributing and supplying circuit components (a)
A template (6) in which a receiving portion for receiving the chip-shaped circuit component (a) supplied from the distributor (2) is arranged at a predetermined position, and a circuit board on which the chip-shaped circuit component (a) is to be mounted. (B) a conveyor (7) for transporting, and a circuit component housed in the housing part of the template (6) is sucked from the housing part, and the sucked chip-shaped circuit part (a) is sucked into the circuit board ( b) a chip-shaped circuit component mounting apparatus comprising a suction head (8) mounted on the suction head (8);
A rotating component take-out roller (54) is arranged on the template (6) on the path of moving the component, and the peripheral surface of the component take-out roller (54) is used as an adhesive surface,
A chip-shaped circuit component mounting device characterized in that the chip-shaped circuit component (a) has a height to be brought into contact with and adhered to an upper end portion of the chip-shaped circuit component (a) stored while standing in a storage portion of the template (6).
着面である周面がテンプレート（６）の移動速度とほぼ
同じ周速で同方向に回転されることを特徴とする前記請
求項１に記載のチップ状回路部品マウント装置。2. The component removing roller (54), wherein a peripheral surface, which is an adhesive surface, is rotated in the same direction at a peripheral speed substantially equal to a moving speed of the template (6). A chip-like circuit component mounting device according to claim 1.
転軸に下方へ弾力を付勢した弾性体が係装されているこ
とを特徴とする前記請求項１または請求項２に記載のチ
ップ状回路部品マウント装置。3. The chip according to claim 1, wherein the component take-out roller (54) is provided with an elastic body which urges a downwardly elastic force on a rotation shaft thereof. Circuit component mounting device.
接して、同部品取出ローラ（５４）の周面に接着したチ
ップ状回路部品（ａ）を剥ぎ取って回収するスクレーパ
（５５）が設けられていることを特徴とする請求項１〜
３の何れかに記載のチップ状回路部品マウント装置。4. A scraper (55) for removing a chip-shaped circuit component (a) adhered to a peripheral surface of the component take-out roller (54) in close proximity to a peripheral surface of the component take-out roller (54). Is provided.
4. The chip-shaped circuit component mounting device according to any one of items 3.
ンヘッド（８）に移動する経路上の上下に、テンプレー
ト（２）の収納部のチップ状部品（ａ）の有無を検査す
る欠品検査手段を配置し、部品取出ローラ（５４）をこ
の欠品検査手段の手前に配置したことを特徴とする請求
項１〜４の何れかに記載のチップ状回路部品マウント装
置。5. An out-of-stock inspection means for inspecting the presence or absence of a chip-shaped component (a) in a storage portion of a template (2) is arranged above and below a path moving from a distributor (2) to a suction head (8). The chip-shaped circuit component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the component take-out roller (54) is arranged in front of the missing item inspection means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9126431A JPH10303596A (en) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | Device for mounting chip-shaped circuit component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9126431A JPH10303596A (en) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | Device for mounting chip-shaped circuit component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303596A true JPH10303596A (en) | 1998-11-13 |
Family
ID=14935032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9126431A Withdrawn JPH10303596A (en) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | Device for mounting chip-shaped circuit component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303596A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100341125C (en) * | 2002-08-01 | 2007-10-03 | 松下电器产业株式会社 | Eqipment and method for mounting electronic part |
| JP6329667B1 (en) * | 2017-04-13 | 2018-05-23 | Ckd株式会社 | Component mounting system and adhesive inspection device |
| CN112934739A (en) * | 2020-12-28 | 2021-06-11 | 刘根 | SIC integrated circuit chip multidimensional stereo light and shadow detection sorting equipment |
-
1997
- 1997-04-30 JP JP9126431A patent/JPH10303596A/en not_active Withdrawn
Cited By (6)
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| US11039561B2 (en) | 2017-04-13 | 2021-06-15 | Ckd Corporation | Component mounting system and adhesive inspection device |
| CN112934739A (en) * | 2020-12-28 | 2021-06-11 | 刘根 | SIC integrated circuit chip multidimensional stereo light and shadow detection sorting equipment |
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