JPH07202256A - 光集積型センサ - Google Patents

光集積型センサ

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JPH07202256A
JPH07202256A JP33752693A JP33752693A JPH07202256A JP H07202256 A JPH07202256 A JP H07202256A JP 33752693 A JP33752693 A JP 33752693A JP 33752693 A JP33752693 A JP 33752693A JP H07202256 A JPH07202256 A JP H07202256A
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JP
Japan
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light
scale
emitting laser
mesa
light receiving
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Withdrawn
Application number
JP33752693A
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English (en)
Inventor
Iwao Komazaki
岩男 駒崎
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】微小位置検出のための光集積型光センサを提供
する。 【構成】モノシリック光集積回路チップ50aをなす光
センサは、そのウェハ1の表面上に形成されたメサ型領
域200を有する。このメサ型領域の側面は、メサ頂部
面100と、この頂部面に対して傾斜した第1と第2の
メサ傾斜面111a,111bとにより規定されてい
る。メサ型領域の第1と第2の傾斜面は、それらの法線
方向が互いに交差するように配置されている。頂部面1
00,第1と第2の傾斜面111a,111bには、気
相成長法によりそれぞれ受光素子PD、第1と第2のレ
ーザ光源LD1,LD2が形成されている。レーザ光源
LD1,LD2から射出されたレーザビームがスケール
10の回折格子で回折されて干渉し、受光素子PDによ
り受光される結果、スケール10の位置が検出される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光センサに関し、特に、
レーザ光源と、このレーザ光源の出射光の対象物からの
反射光を検出するセンサとが基板に一体に形成された光
集積型センサに関する。
【0002】
【従来の技術】可干渉光を利用して対象の位置を光学的
に検出するための従来の位置検出用光センサ、若しくは
マイクロエンコーダとしては、図7に示すように、特開
平第3−291523号に開示されたものがある。
【0003】マイクロエンコーダ20は、基板21上に
一体的に形成された半導体レーザダイオード22、光検
出器としての第1のフォトダイオード23、監視用の第
2と第3のフォトダイオード24,25及び五つのマイ
クロレンズ26a乃至26eとを備える。
【0004】半導体レーザダイオード22は、その励振
方向の途中に一対の対称な全反射面22a,22bを有
し、これら全反射面の光軸上に位置する一対の対称な出
力端面22c,22dの光軸が所定の位置で交差するよ
うに配置されている。
【0005】第1フォトダイオード23は、半導体レー
ザダイオード22の両出力端面22c,22dの間にお
いて、これら両端面から出射された二つの光ビームが垂
直方向Zの適正な位置にあるスケール30により回折さ
れて交差する位置に配置されている。
【0006】一対の監視用フォトダイオード24,25
は、半導体レーザダイオード22の両端面22c,22
dの外側において、その両端面から出射された二つの光
ビームが水平方向Xの適正な位置にあるスケール30に
より反射されてなる光成分をそれぞれ受光する位置に配
置されている。
【0007】五つのマイクロレンズ26a乃至26e
は、半導体レーザダイオード22の両端面22c,22
d、第1乃至第3のフォトダイオード23,24,25
の受光面の近傍の計5個所にそれぞれ配置されている。
【0008】スケール30は、マイクロエンコーダ20
の基板21に対して垂直に水平方向Xに沿って延在す
る。このスケール30は、基板31と、この基板の一面
31a上に水平方向Xに沿ってピッチdで等間隔に形成
された多数の回折格子32とからなる。基板31の回折
格子32が形成された面31aには、回折格子32をも
覆うように金属等による反射膜(図示せず)が形成され
ている。
【0009】半導体レーザダイオード22の両端面22
c,22dから出射した光ビーム41,42は、マイク
ロレンズ26a,26bにより集束された後、一旦に交
差してスケール30に入射する。スケール30に入射し
た光ビーム41,42は、回折格子32により回折さ
れ、回折光43,44となる。
【0010】回折光43,44は、マイクロレンズ26
cを通過した後、互いに干渉して干渉光となる。これら
干渉光は、第1のフォトダイオード23により受光さ
れ、その光強度が検出される。
【0011】第1のフォトダイオード23は、干渉光の
光強度に応じた電流を発生するが、その光強度は、光ビ
ーム41,42と回折格子32との間、即ちエンコーダ
20とスケール30との間における水平方向Xの相対移
動量xに比例して変化する。
【0012】図8は、相対移動量xとフォトダイオード
23の出力電流値との関係を示す。図8から明らかなよ
うに、回折格子32の1ピッチ分の移動量dに対し、電
流値は二つ正弦波で表される変化を示す。
【0013】したがって、正弦波信号の山と谷のピーク
数を計数すれば、回折格子32のピッチの1/4の精度
で移動量を測定できる。更に、電流値を一つの正弦波に
対してN個に分割すれば、分解能Vは、回折の回数をn
とすると、 V=d/(2・N・n) …(1) である。
【0014】例えば、n=1の場合、N=40、d=
1.6μmとすると、分解能Vは0.02μmであり、
高精度の位置検出が可能となる。一方、スケールに対す
る入射角θ0 と回折角θ1 の間には、次の関係がある。
【0015】 sinθ0 +sinθ1 =λ/d …(2) 但し、λは半導体レーザダイオードから出射された光ビ
ームの波長である。第2と第3のフォトダイオード2
4,25は各々光ビーム42,41の反射光成分を検出
し、その強度に応じた電流を発生する。この光強度は、
エンコーダ20とスケール30との垂直方向Zにおける
間隔に応じて変化するが、光強度が最大のときに半導体
レーザダイオード22から出射した光ビームの回折光が
フォトダイオード23に適正に入射するように予め設定
されている。更に、その光強度が最大となるように、エ
ンコーダ20またはスケール30の位置がポジショナ等
により制御されている。
【0016】上述のエンコーダ20では、半導体レーザ
ダイオードの両端面から出射した光ビームをそのまま二
つの可干渉光として有効利用できるので、エンコーダ2
0を極めて小型に構成できる。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来のエンコーダ20には、その操作の観点では、半導
体レーザダイオードの発振波長が変動するので、それに
対応して入射角度を変更しなければならないという問題
がある。
【0018】次に、従来のエンコーダ20の制作上の困
難性について検討する。エンコーダ20の半導体レーザ
ダイオード22は、左右対称のU字形状をなし、両端面
22c,22dから出射されたビームの位相、波長を整
合させている。しかしながら、全反射ミラー22a,2
2bを形成するためには、中心ずれや角度ずれを高精度
に制御する必要がある。また、レーザ20の端面22
c,22dを形成するためには、導波路方向に対して正
確に垂直にミラーを形成する必要がある。更に、レーザ
端面近傍22c,22dに配置されたマイクロレンズ2
6a,26bの光軸合わせのためには、高精度のエッチ
ング技術が要求される。
【0019】一方、上述の従来のエンコーダ20の検出
精度の観点では、スケール31の傾きに対するフォトダ
イオード23の出力変動が大きいので、スケール31の
傾きが水平方向Xから±1°以内でなければ信号と雑音
とを区別できず、誤検出の恐れがあり、正確な位置検出
が困難になる。本発明の目的は、上述した従来の光集積
型光センサの問題点に鑑み、高精度な位置検出を容易に
実現する光集積型光センサを提供することである。
【0020】
【課題を達成するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、レーザ光源と、このレーザ光源の出射光の
対象物からの反射光を検出するセンサとが基板に一体に
形成された光集積型センサにおいて、単一結晶からな
り、その第1の結晶面に沿って形成された第1の表面
と、その第2の結晶面に沿って形成された第2の表面と
を有し、それら二つの表面の法線が互いに交差するよう
に配置された半導体基板と、この第1と第2の表面の一
方の面上に気相成長法により形成された面発光レーザ若
しくはレーザダイオードと、他方の表面上に気相成長法
により形成された受光素子とを備えた光集積型センサを
提供する。
【0021】
【作用】点光源に近い通常の半導体レーザダイオードで
は、光出力の上昇や戻り光によって「レーザ発振モード
が跳ぶ」現象、所謂「モードホッピング」が生じる。ま
た、射出スポットが2μm×4μm程度であるため、レ
ーザ端面から射出された光ビームは、拡がってしまい、
レンズでビーム径を絞る必要がある。
【0022】これに対して、分布反射器付面発光レーザ
光源では、分布反射器が波長フィルターの役割を果た
し、波長変動を通常の半導体レーザダイオードに比較し
て二桁程度低く抑えられる。戻り光に対しては、端面の
反射率が少なくとも90%以上の高反射率であるため、
戻り光による共振器内の波長のゆらぎが抑制される。
【0023】
【実施例】図1を参照すると、本発明の位置検出用光セ
ンサは、モノシリック光集積回路チップ50aをなして
いる。チップ50aの近傍には、後述のメサ頂部面10
0に対して実質的に平行なスケール10が配置され、こ
のスケール10には、その延在方向に沿って等間隔に複
数の回折格子10aが配列されている。スケール10と
チップ50aとの何れか一方は、位置を検出すべき対象
物に取り付けられている。
【0024】光集積回路チップ50aのGaAs系化合
物半導体基板(ウェハ)1の表面上には、基板1の表面
の延在方向に対して実質的に垂直なメサ型(台地型)領
域200がエッチングにより形成されている。このメサ
型領域200の側面は、図1の紙面の法線方向から見
て、メサ頂部面100と、このメサ頂部面の両端からそ
れぞれ延出され、且つメサ頂部面100に対して傾斜し
た第1と第2のメサ傾斜面(結晶面)111a,111
bとにより規定されている。これら第1と第2のメサ傾
斜面111a,111bは、それらの法線方向が互いに
交差するように配置されている。具体的には、傾斜面1
11a,111bは、頂部面100に対してそれぞれ5
4.7°の傾きをなしている。
【0025】各々のメサ傾斜面111a,111b上に
は、光源としての分布反射器付面発光レーザダイオード
LD1,LD2がそれぞれ形成されている。これら二つ
のレーザダイオードLD1,LD2は、対向する二つの
傾斜面111a,111b上に互いに対称に位置してい
る。このような配置によれば、各々のレーザダイオード
LD1,LD2から出射してスケール10の回折格子で
回折された1次回折光ビームが干渉し、頂部面100に
入射する。従って、この頂部面100の入射位置に後述
のように受光素子を設ければ、スケール10の移動に応
じた回折光強度の変化が検出できる。この変化は正弦波
状であり、スケール10に配列された回折格子の1ピッ
チについて2周期の正弦波が検出できる。
【0026】以下の説明では、第1のメサ傾斜面111
a上の面発光レーザダイオードLD1の上部及び下部反
射器をそれぞれ符号2a,7a、第2のメサ傾斜面11
1b上の面発光レーザダイオードLD2の上部及び下部
反射器をそれぞれ符号2b,7bで示す。
【0027】分布反射器付面発光レーザダイオードLD
1,LD2は、次のように形成されている。メサ面10
0,111a,111bに対し、気相成長法で面方位を
保って、例えばMOVPE法によりエピ成長を施す。メ
サ頂部面100上とメサ傾斜面111a,111b面上
との成長速度を予め確認しておくことにより、傾斜面1
11a,111bの縁、及びメサ頂部面100とメサ傾
斜面111a,111b面との境界を除いて、多層エピ
層を安定に形成することが可能である。この多層エピ層
を選択ドライエッチングすることにより、面発光レーザ
ダイオードLD1,LD2が形成される。
【0028】この場合、レーザダイオードLD1,LD
2のレーザビームの射出角は、基板1の表面に対して、
54.7°傾斜している。発面光レーザダイオードLD
1,LD2の下部分布反射器2a,2bは、n形Al
0.1 Ga0.9 As層とn形AlAs層とがそれぞれ層厚
61.6nm、73.0nmで30周期形成されてい
る。発面光レーザダイオードLD1,LD2の発振波長
を0.87μmとすると、下部分布反射器2a,2bの
反射率は、99.9%である。
【0029】活性層4は、10nmGaAs量子井戸と
5nmのAl0.3 Ga0.7 As量子井戸障壁層からなる
三重量子井戸構造である。活性層4は、何れも層厚0.
11μmのn形Al0.45Ga0.55Asクラッド層3とp
形Al0.45Ga0.55Asクラッド層5との間に挟まれて
いる。
【0030】p形Al0.45Ga0.55Asクラッド層5上
には、層厚0.39μmのp形InGaPキャップ層6
を介して、上部分布反射器7a,7bが18周期形成さ
れている。上部分布反射器7a,7bの構造は下部分布
反射器2a,2bと同様である。但し、その反射率は、
95.6%である。
【0031】p側電極9は、上部分布反射器7a,7b
の外周のp形InGapキャップ層上に形成され、n側
電極8は、n形クラッド層5の外周及び下部分布反射器
2a,2b上に形成されている。
【0032】面発光レーザダイオードの射出窓の径は、
15μmφとし、メサ径は、20μmφとする。半導体
基板1の表面からメサ型領域10の上縁までの突出距
離、即ちメサ溝の深さは20μmとし、メサ底の幅(メ
サ形斜面101aの解放端とメサ形斜面101bの解放
端との間の幅)は、100μmとする。
【0033】このような位置検出用光センサにおけるレ
ーザ発振の原理は以下の通りである。p側電極9より注
入されたキャリアは、Ga+ イオン注入領域12におけ
るp形ドーピング領域では、アニーリングにより抵抗が
復帰する。しかし、n形クラッド層3は、その抵抗がp
形クラッド層5よりも二乃至五桁上昇した状態の高抵抗
領域である。それ故、キャリアは、p形クラッド層5内
は自由に移動できるが、n形クラッド層3内では、中心
部分及び分布反射器近傍のみしか移動できない。従って
キャリアは、上部反射器7b直下のメサ中央部分の活性
層4に集中する。キャリアの再結合で発光した光は、そ
の径方向では、Ga+ イオン注入により量子井戸構造が
無秩序化され、その屈折率が低下している。そのため、
キャリアの再結合で発光した光は、その拡がりが小さ
く、中央部分に収束される。
【0034】接合面に対して垂直方向に伝播した光は、
下部分布反射器2aの反射率が変化せず99.9%であ
るので、下部分布反射器2aにより殆どが反射される。
ここで下部分布反射器2bの反射率が変化しないのは、
下部分布反射器2bにおけるスペクトル拡がりが、半値
全幅で、室温の多重量子井戸構造のホトルミネッセスの
40meV程度と考えられるためである。
【0035】垂直方向に伝播した光は、その定在波の腹
に活性層4が位置するため、波長選択された光のみ増幅
される。この増幅された光は、上部分布反射器7bの反
射率が96±1%の範囲の高反射率であるため、上部分
布反射器7bにより殆どが反射され、再び活性層4で増
幅される。
【0036】この上部及び下部分布反射器内で、限られ
た波長の光のみが光帰還を繰り返し、その伝播中の損失
係数と利得係数が一致したときにレーザ発振が生じる。
面発光レーザダイオードは、通常の劈開面より射出され
るレーザダイオードとは異なり、共振器長が数μmであ
るため、存在する定在波モード数が少なく、モードホッ
ピングは通常の温度動作では生じない。また、端面保護
膜も不用である。
【0037】本実施例では、面発光レーザダイオードL
D1,LD2が、第1と第2のメサ傾斜面111a,1
11bに気相成長により左右対称で形成されているため
に、レーザダイオードLD1,LD2のレーザビームの
射出角度θ1 は54.7°度で一定となる。
【0038】スケール10に配列された回折格子のピッ
チは、基板1の表面に対して一次回折光が垂直に回折さ
れるように定められている。例えば、レーザダイオード
LD1,LD2から射出された光ビームの発振波長λを
例えば0.87μmとすると、1次回折角θ1 =0°で
あるから、 sinθ0 +sinθ1 =λ/d =sinθ0 =0.87(μm)/d ……(3) が得られる。ここで、レーザダイオードLD1,LD2
の射出レーザビームのスケール10に対する入射角θ0
は54.7°度であるから、(3)式より、 d=λ/sinθ0 =0.87(μm)/0.816 =1.066(μm) が得られる。この場合、回折光ビームは、頂部面100
に対して垂直に回折される。
【0039】両側の面発光レーザダイオードLD1,L
D2からの射出ビームが互いにスケール10の手前で交
差され、スケール10の回折格子表面で回折されてなる
1次回折光ビームが、メサ頂部面100に形成された受
光素子PDに入射する。この受光素子PDの構造及びそ
の形成方法は、レーザダイオードLD1,LD2から上
部分布反射器7bを除去したものと同様である。
【0040】この際、スケール10が移動していれば、
回折光ビームの強度は、スケール10の1ピッチdに対
応して、正弦波状の変化をする。本実施例では、スケー
ル10に対して図示の左右からレーザビームが入射され
るので、同相の1次回折光ビームが互いに逆方向へ移動
し、干渉し合うため、スケール10の回折格子の1ピッ
チに対して2周期の正弦波状の受光信号が観測でき、移
動距離の精度が向上する。
【0041】また、入射ビームの入射角が結晶面で決定
されるため、回折格子のピッチを回折条件に一致させる
ことにより、メサ頂部面100面に対して垂直に1次回
折光を戻すことができる。このように回折光を垂直に受
光面に戻すことが可能であると、スケール10とチップ
50との距離を比較的に広く(50μm〜300μm)
設定することができる。面発光レーザダイオードLD
1,LD2の射出窓の面積は、基本モード発振内で広く
確保できるため、遠視野パターンで半値幅が2〜3度の
拡がりに抑制でき、スケール10とチップ50aとの距
離が比較的に広いので、マイクロレンズによってビーム
を収束させる必要は無い。
【0042】更に、レーザダイオードLD1,LD2
は、その射出ビームがスケール10の手前で交差するよ
うに配置されているため、一方のレーザダイオードの射
出ビームが直接に他方のレーザダイオードで反射するこ
とはない。
【0043】図2は本発明の第2実施例を示す。この実
施例の目的は、スケール10と光集積回路チップ50b
との間の距離yを制御することにより、メサ底部の受光
素子の信号出力を大きくすることである。第1実施例と
同様な構成要素については同様な参照符号を付して示
す。
【0044】X方向の左右の面発光レーザダイオードL
D1,LD2から射出されたビームは、スケール10の
直前で交差させる必要がある。そこで、第2実施例の光
集積回路チップ50bにおいては、面発光レーザダイオ
ードLD1,LD2の左右にそれぞれ一対の受光素子P
D1,PD2,PD3,PD4が形成されている。これ
ら受光素子PD1,PD2,PD3,PD4の構造は、
面発光レーザ素子LD1,LD2から上部分布反射器7
bを除去したものと同様である。
【0045】面発光レーザダイオードLD1(LD2)
とその左右の受光素子PD1,PD2(PD3,PD
4)とは、Ga+ イオン注入領域12により電気的に分
離されている。Ga+ イオンを注入(ドーズ量4×10
14cm-2)すると、p側のエピ層のアニーリング後の抵
抗率は、イオン注入前のものに戻る。これは、n側領域
は、p側領域よりも2乃至5桁高い抵抗率を有する高抵
抗領域になると共に、量子井戸構造が無秩序化されるた
めである。
【0046】スケール10とチップ50bとの間の距離
yの値を増加させると、受光素子PD1(PD3)によ
り反射レーザビーム(B)が受光された状態から、面発
光レーザダイオードLD1(LD2)の射出レーザビー
ム(A)が相手側の面発光レーザダイオードLD2(L
D1)の反射ビーム(B)へ入射することにより、干渉
が生じるので出力変動が生じる。その結果、受光素子P
D2,PD4により反射ビーム(B)の信号が得られ
る。面発光レーザダイオードLD1(LD2)の射出窓
端と上部受光素子PD2(PD4)の受光窓の下部との
距離を10μmとし、左右からのビームの交差位置から
の移動量を小さくすることにより、1次回折干渉ビーム
信号の信号対雑音比が大きくとれる。従って、面発光レ
ーザダイオードLD1,LD2の光ビーム出力が小さく
て済むので、レーザビーム発生に伴うダイオードLD
1,LD2の発熱による波長のシフト量を極力抑制でき
る。
【0047】受光素子PD1乃至PD4の表面は、p−
InGaP層5で保護されているので、酸化に対して強
く、オーミックもAlGaAs系材料に比べ、とり易
い。一方、光集積回路チップ50bに対して移動するス
ケール10の面が傾いている場合は、受光素子PD1乃
至PD4の信号は、その信号対雑音比が著しく劣化す
る。例えば、従来例のエンコーダ20(図7参照)で
は、回折格子の傾きが±1度以内に制御されていなけれ
ば、信号を検出できない。
【0048】しかしながら、図3に示すように、回折格
子のピッチ及びアスペクト比を1.5以上に最適化する
と、入射光ビームに対する回折光ビームの強さが80%
以上となる。従って、回折光ビームによりスケール10
の傾きを検出した方が有効となる。
【0049】例えば、距離yを100μm、受光素子P
D1,PD2,PD3の受光面中心間の距離を5μm、
受光面を3μm×3μm、ビームの拡がりを±1度とす
ると、スケール10が1度傾斜すると回折光ビームの中
心は、2度傾斜することになる。従って、回折光ビーム
の中心は、図3の上下方向(Z方向)において、受光素
子PD2の受光面の片側の端に移動し、この受光面の中
央にはビームが到達しなくなる。その結果、受光素子P
D2の出力が低下し、受光素子PD1またはPD3の出
力が増加する。スケール10がどちらへ移動したかは、
受光素子PD1とPD3との出力を比較すれば容易に検
出できるので、スケール10の傾斜を容易に制御でき
る。
【0050】図4は本発明の第3実施例を示す。第1実
施例と同様な構成要素については同様な参照符号を付し
て示す。この第3実施例は、モノシリック光集積回路チ
ップ50cの半導体基板1′が面発光レーザダイオード
の発振波長を吸収しない窓基板である場合を想定してい
る。この場合、図4に示すように、基板1′の裏面より
ビームを射出し、スケール10の直前で交差させ、その
回折光ビームの干渉パターンを再び基板のメサ頂部面1
00′の受光素子PDにより位置検出信号として受信す
る方式が考えられる。
【0051】図4において、GaAs系化合物半導体基
板1′上には、ウェットエッチングにより、順メサ型領
域が形成されている。ここでメサ高さを20μm、メサ
頂部の幅を200μm、メサ底部の幅を50μmとす
る。面発光レーザダイオードLD1,LD2及び受光素
子PD1′,PD2′,PD3′は、気相成長法、例え
ば、MOVPE法により一体に形成されている。つま
り、メサ頂部面100′及びメサ傾斜面111a′,1
11b′には、71.2nmのn形GaAsと84.8
nmのn形AlAsとの対が14周期形成された下部分
布反射器101が形成されている。この分布反射器10
1の反射率は90%である。メサ頂部面100′の分布
反射器101上には、n形Al0.3 Ga0.7 Asクラッ
ド層102とp形Al0.3 Ga0.7 Asクラッド層10
4とが、三重量子井戸構造活性層103を挟んで形成さ
れている。
【0052】ここでクラッド層104の厚さは、活性層
103を定在波の腹とする1周期分の厚さ(0.275
μm)とされている。活性層104の構造は、8nmの
In0.2 Ga0.8 As歪量子井戸と5nmのGaAs量
子井戸障壁層とからなる三重歪量子井戸構造とする。
【0053】レーザダイオードLD1,LD2の上部分
布反射器106とp形クラッド層104との間には、酸
化防止及び電極とのオーミンク性を考慮して、p形In
GaP層105が1波長(0.3μm)分設けられてい
る。。
【0054】上述の上部分布反射器106は、下部分布
反射器101と同組成、同厚で、21周期形成され、不
純物ドープは特に施されていない。この部分の反射率は
99%以上であり、面発光レーザダイオードLD1,L
D2を除き、受光素子として、利用する、受光素子PD
1′,PD2′,PD3′では、この上部分布反射器1
06は除去されている。
【0055】対をなすレーザダイオードLD1(LD
2)と受光素子PD1′(PD2′)とは、次のように
分離されている。即ち、p形Al0.3 Ga0.7 Asクラ
ッド層104表面から少なくともn形Al0.3 Ga0.7
Asクラッド層102に達するまで、Ga+ イオンを注
入し、このGa+ イオン注入されたn形領域を高抵抗に
することにより電気的に分離されている。。
【0056】図4の光センサ50cの動作原理は以下の
通りである。移動するスケール10に対して面発光レー
ザダイオードLD1,LD2から波長0.98μmの安
定なビームが入射される。
【0057】この際、二つのレーザダイオードLD1,
LD2は、傾斜面111a′,111b′の中央より射
出されている場合には、その焦点は、Z方向で見て、メ
サ頂部面100′から下方へ105μmの位置に存在す
る。ここでGaAs系化合物半導体基板1′の厚さを8
0μmとすると、レーザダイオードLD1,LD2は、
基板1′を通して、基板1′の裏面25μm下に焦点を
有することになる。この点では、二つのレーザダイオー
ドLD1,LD2の射出ビームが、互いに相手のレーザ
ダイオードLD1,LD2へ向かって反射する。従っ
て、二つのレーザダイオードLD1,LD2は、そのレ
ーザ出力に変動を生じるために位置検出には利用てきな
い。
【0058】しかしながら、上述の焦点よりも下方で
は、二つのレーザダイオードLD1,LD2の互いの一
次回折光ビームCの干渉光ビームがメサ頂部面100′
の受光素子PD3′により位置検出信号として検出され
る。この場合、垂直入射のために信号対雑音比を大きく
とれ、高精度の位置センサを実現できる。
【0059】そこで、面発光レーザダイオードLD1
(LD2)に隣接する受光素子PD1′(PD2′)を
下方に設けることにより、スケール10からの反射光ビ
ームBを監視し、スケール10とチップ50cとの距離
yを制御することができる。
【0060】隣接する受光素子と面発光レーザダイオー
ドとの間の距離を比較的に狭く(5μm)することによ
り、焦点距離からの距離が小さくされている。面発光レ
ーザダイオードLD2の上部反射器106の反射面の面
積は、100μm×100μmとし、射出側でのビーム
の基本モード発振を保たせている。一方、受光素子PD
3′は、スケール10からの距離が150μm前後とな
るため、拡い集光面積を確保するように、受光面の面積
がを比較的に拡く(100μm×100μm)されてい
る。
【0061】これは、面発光レーザダイオードLD1の
下部分布反射器101の反射率が90%であるので、こ
の領域を通過する光量は10%以下となるため、受光素
子の口径を大口径とすることが望ましいためである。
【0062】これに対し、面発光レーザに隣接する受光
素子は、ピーク値のみ検出できれば、距離yの位置を制
御可能であるため、その受光径は、比較的に狭く(5μ
m)されている。
【0063】図5は本発明の第4実施例を示す。第1実
施例と同様な構成要素については同様な参照符号を付し
て示す。この第4実施例の目的は、要求される移動量検
出精度が比較的に低い(数μm程度)場合に使用される
簡易型の位置検出用モノシリック光集積回路チップ50
dを提供することである。この実施例では、対象物の移
動量の検出に0次回折光ビーム(反射光ビーム)の強度
変化が利用される。この第4実施例においては、メサ型
領域200の第1と第2のメサ傾斜面(結晶面)111
a,111bにそれぞれ受光素子PD′と面発光レーザ
ダイオードLDが形成されている。
【0064】第2のメサ傾斜面111b上の受光素子P
D′は、その受光面積が比較的に拡くされている。第4
実施例のスケール10′は、第1乃至第3実施例のスケ
ール10とは異なり、回折格子10a′のピッチ間隔d
が数μm以上の粗いものである。
【0065】このスケール10′は、その凸部分の反射
率が高く、凹部分は、入射光ビームを乱反射させて受光
素子PD′に戻る反射光量を桁違いに小さくするように
設計されている。このようにスケール10′の凸部分の
反射率を高くし、凹部分を乱反射(低反射)させるよう
にすると、反射光ビームの強弱が得られる。従って、ス
ケール10′の移動量に応じて、反射光ビームの強弱の
山と谷が一対一で検出できる。この場合、スケール1
0′と面発光レーザダイオードLD及び受光素子PD′
との距離を反射光ビームのピーク値に合わせておけば、
ピーク値の数を計測することによりスケール10′の移
動量を検出できる。
【0066】第4実施例において、レーザダイオードL
Dの射出窓の径を比較的に大きく、例えば15μmとす
ると、面発光レーザビームの拡がりは、基本モードで±
1度以内になる。また、上下の分布反射器及び活性層に
量子井戸構造を用いているため、その発振波長の変動
は、通常の半導体レーザダイオードに比較して、2桁以
上安定している。
【0067】このような簡易型光センサ50dによれ
ば、レーザダイオードLDの焦点位置にスケール10′
を制御することができる。更に、装置構成が簡単なの
で、安価な光センサが提供される。
【0068】ビームの拡がりが小さい平行光ビームで
は、スケール10′の凸部から凹部へ移行する点で、受
光素子PDの信号出力が急激に変化し、回折格子のピッ
チ間隔に応じた信号のピーク値が検出される。換言すれ
ば、位置検出精度はピッチ幅に依存する。
【0069】図6は本発明の第5実施例を示す。この実
施例の目的は、図5の第4実施例の簡易型位置検出用光
センサ50dの精度を一層に高めた光センサ50eを提
供することである。第4実施例と同様な構成要素につい
ては同様な参照符号を付して示す。
【0070】図6において、面発光レーザダイオードL
Dとスケール10″とは、レーザダイオードLDの射出
ビームがスケール10″に入射した際のスポット径が、
スケール10″の回折格子10a″のピッチ幅の半分程
度になるように設計されている。
【0071】一方、受光素子PD″は、受光径が二分割
された二分割素子PD1″とPD2″とからなり、スケ
ール10″に対する信号のピーク値が素子PD1″と素
子PD2″とで1/4ピッチ分遅れるように設計されて
いる。更に、受光素子PD″の中心はGa+ イオン注入
領域12の中央に位置し、分割素子PD1″とPD2″
と受光面は3μm離間されている。
【0072】図6のメサ型領域200は、例えば、深さ
を20μm、メサ底部の幅を100μmとする。傾斜面
111bの中央には、窓領域10μmφで基本モード発
振する面発光レーザダイオードLDが形成されている。
このレーザダイオードLDの焦点位置は、y=32.5
μmである。この焦点位置にスケール10″を設置し、
X方向に移動させ、分割素子PD1″とPD2″との信
号の和を検出することにより、位置検出精度が高くな
る。
【0073】例えばレーザダイオードLDの射出ビーム
の拡がり角を±1度と仮定すれば、スケール10″面で
のビームスポットの広がりは、4.5μmとなる。スケ
ール10″の回折格子のピッチ間隔をこの4.5μmよ
りも狭くし、且つ1次回折光ビームが反射光ビームより
も大きくなる1.1μmよりも拡くすることにより、反
射光ビームを受光する分割素子PD1″とPD2″との
信号を1/4ピッチ分だけ遅らせることができる。
【0074】ここで、回折格子のピッチ間隔と入射光の
波長の関係においては、回折格子のピッチ間隔と波長が
同程度の長さのとき、検出される出射光は回折光が主で
あり、波長に対して回折格子のピッチ間隔が大きくなる
に従い、反射光の成分が大きくなり、ピッチ間隔が波長
に対して5倍以上となると、回折光はなくなり、反射光
が検出されることになる。従って、回折格子のピッチ間
隔は、入射光の波長に対して、少なくとも5倍以上とす
ることが好ましい。
【0075】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光集積型
光センサによれば、半導体基板の一方の結晶面上に面発
光レーザ(面発光レーザダイオードを含む)が、他方の
結晶面上には受光素子が、高精度に配置されているの
で、面発光レーザの出射ビームの平行性と発振波長の安
定性とあいまって、高精度な位置検出が容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る位置検出用光センサ
を一部破断して示す模式図である。
【図2】図1に対応して第2実施例を示す模式図であ
る。
【図3】図2の光センサをスケール側から見た側面図で
ある。
【図4】図1に対応して第3実施例を示す模式図であ
る。
【図5】図1に対応して第4実施例を示す模式図であ
る。
【図6】図1に対応して第5実施例を示す模式図であ
る。
【図7】従来の光エンコーダを示す構成図である。
【図8】図7の装置の出力信号の一例を示すグラフであ
る。
【符号の説明】
1,1′…GaAs系化合物半導体基板(半導体基
板)、50a,50b,50c,50d…モノシリック
光集積回路チップ(光集積型光センサ)、111a,1
11a′…第1のメサ傾斜面(第1の結晶面)、111
b,111b′…第2のメサ傾斜面(第2の結晶面)、
LD1,LD2…面発光レーザダイオード(面発光レー
ザ)、PD,PD′,PD1,PD2,PD3,PD
4,PD1′,PD2′,PD3′,PD1″,PD
2″…受光素子。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ光源と、このレーザ光源の出射光
    の対象物からの反射光を検出するセンサとが基板に一体
    に形成された光集積型センサにおいて、 単一結晶からなり、その第1の結晶面に沿って形成され
    た第1の表面と、その第2の結晶面に沿って形成された
    第2の表面とを有し、それら二つの表面の法線が互いに
    交差するように配置された半導体基板と、 この第1と第2の表面の一方の面上に気相成長法により
    形成された面発光レーザ若しくはレーザダイオードと、 他方の表面上に気相成長法により形成された受光素子と
    を備えた光集積型センサ。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004247458A (ja) * 2003-02-13 2004-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 受発光装置およびその製造方法
JP2005283487A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Takashi Kawashima エンコーダ
JP2010266450A (ja) * 2003-10-28 2010-11-25 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd 反射型画像符号化装置
JP2012505532A (ja) * 2008-10-11 2012-03-01 バイエル・テクノロジー・サービシーズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング 光センサ
CN105783947A (zh) * 2014-10-17 2016-07-20 中国钢铁股份有限公司 反射式编码***及其编码方法
KR20160149189A (ko) * 2014-04-25 2016-12-27 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 광학식 센서

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