JPH07196825A - Surface treatment method - Google Patents

Surface treatment method

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JPH07196825A
JPH07196825A JP35242193A JP35242193A JPH07196825A JP H07196825 A JPH07196825 A JP H07196825A JP 35242193 A JP35242193 A JP 35242193A JP 35242193 A JP35242193 A JP 35242193A JP H07196825 A JPH07196825 A JP H07196825A
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Abstract

PURPOSE:To carry out a surface treatment, such as thin film formation, dry etching, or a treatment for making hydrophilic, of a polymer film continuously and stably in a vacuum without causing blisters between the film and a protective film. CONSTITUTION:One surface of a transparent polymer film is treated physically and/or chemically in a vacuum under the condition that on the other surface is stuck a protective resin film 1 having many vent holes 2 bored through in the thickness direction.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、表面処理方法に関す
るものである。さらに詳しくは、この発明は、真空中に
おいても保護フィルムと高分子フィルム基材との間に気
泡が入ることなく、連続的に安定して薄膜形成、あるい
はドライエッチング、親水化処理等の表面改質を行うこ
とのできる表面処理方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface treatment method. More specifically, the present invention is capable of continuously and stably forming a thin film without bubbles between the protective film and the polymer film substrate even in a vacuum, or surface modification such as dry etching or hydrophilic treatment. The present invention relates to a surface treatment method capable of performing quality treatment.

【0002】[0002]

【従来の技術】透明性に優れた高透明な高分子フィルム
基材は平滑性が高いため、その巻取時にブロッキングし
やすく、また、傷付きやすいという問題がある。そこで
従来においては、このような高分子フィルム基材を真空
中においてその表面に薄膜形成したり、あるいはドライ
エッチング、親水化処理等の表面改質を行う場合には、
高分子フィルム基材巻取時のブロッキング及び走行ロー
ルや付着するゴミなどによる擦傷の発生を防止するため
に、たとえば図3に示したように、基材フィルム(7)
の非処理面に樹脂製の保護フィルム(4)を貼り合わせ
ることが行われている。
2. Description of the Related Art Since a highly transparent polymer film base material having excellent transparency has a high smoothness, it has a problem that it tends to be blocked during winding and is easily scratched. Therefore, conventionally, when such a polymer film substrate is formed into a thin film on the surface in vacuum, or when surface modification such as dry etching or hydrophilic treatment is performed,
In order to prevent blocking at the time of winding the polymer film base material and generation of scratches due to running rolls or attached dust, for example, as shown in FIG. 3, the base film (7)
The protective film (4) made of resin is attached to the non-treated surface.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】この保護フィルム
(4)の貼付に際しては、基材である高分子フィルム
(7)と全面において完全に密着していることが望まし
いが、実際には、たとえクリーンルーム等の環境下でこ
れらのフィルム(4)(7)を貼り合わせても、フィル
ム(4)(7)の間に塵、埃等(5)が侵入したり、あ
るいはそもそも保護フィルム(4)表面には樹脂塊やフ
ィッシュアイなどが残存するため、高分子フィルム基材
(7)と保護フィルム(4)との間にわずかに空隙
(6)が発生するのが避けられなかった。
When applying the protective film (4), it is desirable that the protective film (4) is completely adhered to the polymer film (7) as the base material over the entire surface. Even if these films (4) and (7) are pasted together in an environment such as the above, dust (5), etc. may enter between the films (4) and (7), or the surface of the protective film (4) in the first place. Since resin lumps, fish eyes, and the like remain in the film, it is unavoidable that a slight space (6) is generated between the polymer film substrate (7) and the protective film (4).

【0004】このようにしてフィルム(4)(7)の貼
付時に発生した空隙(6)は、通常、直径1mm以下の
大きさであるものの、薄膜形成あるいは種々の表面改質
の表面処理における減圧雰囲気下では、図4に示したよ
うに直径数cm位の気泡(8)に膨張してしまう。この
ため、高分子フィルム基材(7)表面に皺や凹凸などが
発生し、このような状態で表面処理を行うと、たとえば
蒸着膜(9)にも傷やクラック、凹凸等を生じ、また、
処理フィルムの巻きずれの原因となる。
Although the voids (6) generated during the application of the films (4) and (7) are usually 1 mm or less in diameter, they are reduced in pressure during thin film formation or surface treatment of various surface modifications. In the atmosphere, as shown in FIG. 4, the bubbles (8) having a diameter of several cm are expanded. For this reason, wrinkles, irregularities, etc. occur on the surface of the polymer film substrate (7), and when the surface treatment is performed in such a state, for example, scratches, cracks, irregularities, etc. also occur on the vapor deposition film (9), and ,
It causes winding deviation of the processed film.

【0005】この発明は、以上の通りの事情に鑑みてな
されたものであり、従来の表面処理方法の欠点を解消
し、真空中においても保護フィルムと高分子フィルム基
材との間に気泡が入ることなく、連続的に安定して薄膜
形成、あるいはドライエッチング、親水化処理等の表面
改質を行うことのできる、改善された表面処理方法を提
供することを目的としている。
The present invention has been made in view of the above circumstances, solves the drawbacks of the conventional surface treatment method, and causes air bubbles between the protective film and the polymer film substrate even in vacuum. It is an object of the present invention to provide an improved surface treatment method capable of continuously and stably forming a thin film or performing surface modification such as dry etching and hydrophilic treatment without entering.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明の発明者等は、
上記課題を解決するために鋭意研究の結果、保護フィル
ムにその厚さ方向に貫通する通気孔を複数設けることに
よって、高分子フィルム基材とその非処理面に貼り付け
た保護フィルムとの間にわずかの空隙が生じていても、
薄膜形成あるいは表面改質の表面処理時に減圧及び熱に
よってその空隙が気泡に膨張するのを抑止することがで
きることを見出し、この発明を完成したのである。
The inventors of the present invention have
As a result of earnest research to solve the above problems, by providing a plurality of vent holes penetrating in the thickness direction of the protective film, between the polymer film substrate and the protective film attached to the untreated surface thereof. Even if there are a few voids,
The inventors have found that it is possible to prevent the voids from expanding into bubbles due to reduced pressure and heat during thin film formation or surface treatment for surface modification, and completed the present invention.

【0007】すなわち、この発明は、透明な高分子フィ
ルム基材表面を真空中において物理的及び/又は化学的
に処理するに際して、前記高分子フィルム基材の非処理
面に、厚さ方向に貫通する通気孔を複数有する樹脂製の
保護フィルムを貼付し、高分子フィルム基材の表面処理
を行うことを特徴とする表面処理方法を提供するもので
ある。
That is, according to the present invention, when the surface of a transparent polymer film substrate is physically and / or chemically treated in vacuum, the untreated surface of the polymer film substrate is penetrated in the thickness direction. The present invention provides a surface treatment method, which comprises applying a resin-made protective film having a plurality of ventilation holes to perform surface treatment of a polymer film substrate.

【0008】この発明は、透明な高分子フィルム基材を
真空中でその表面を物理的あるいは化学的、又はその両
方により処理する、たとえば薄膜形成やドライエッチン
グ、親水化処理などの種々の表面改質の広範囲にわたる
いわゆる表面処理に適用されるものである。この発明に
おいて処理することのできる透明な高分子フィルムの種
類については、薄膜形成又は表面改質の表面処理が可能
で、透明性に優れたものであればよく、格別の限定はな
い。たとえばポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミ
ド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエー
テルサルフォン、ポリサルフォン、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリアリレート、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリフェニレンオキサイド、ポリパラバン酸等を具
体的なものとして例示することができる。
The present invention treats a transparent polymer film substrate in vacuum with its surface physically or chemically, or both, for example, various surface modification such as thin film formation, dry etching, and hydrophilic treatment. It is applied to a wide variety of so-called surface treatments. The type of transparent polymer film that can be treated in the present invention is not particularly limited as long as it can be subjected to surface treatment such as thin film formation or surface modification and has excellent transparency. Specific examples include polyester, polyolefin, polyamide, polycarbonate, polyetherimide, polyether sulfone, polysulfone, polyether ether ketone, polyarylate, polyphenylene sulfide, polyphenylene oxide, and polyparabanic acid.

【0009】このような高分子フィルムの非処理面、す
なわち処理面の裏面に貼付する保護フィルムの種類につ
いても特に制限はない。たとえばポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ナイロン、ポリビニルアルコール、ポリエチ
レン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリスチレン等のフィルムや、
その複合フィルムなどが例示される。
There is no particular limitation on the kind of the protective film attached to the non-treated surface of such a polymer film, that is, the rear surface of the treated surface. For example, films of polyethylene, polypropylene, nylon, polyvinyl alcohol, polyethylene-vinyl acetate copolymer, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polystyrene and the like,
The composite film etc. are illustrated.

【0010】以上の高分子フィルム基材と保護フィルム
との貼合せには、粘着剤を使用しても、あるいは使用し
なくてもよい。粘着剤を使用する場合には、たとえば保
護フィルムの貼合せ面に再剥離可能な特殊粘着剤を塗工
することもできる。このような再剥離可能な特殊粘着剤
としては、一般に、保護フィルム、粘着テープ等に用い
られる粘着組成物であれば、特に限定されることなく使
用することができ、従来から公知のたとえば、アクリル
系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキッ
ド系樹脂、シリコーン系樹脂、天然ゴム系樹脂、合成ゴ
ム系樹脂及びこれらの変性樹脂等を成分とする粘着組成
物を挙げることができる。
The above-mentioned polymer film substrate and the protective film may be laminated together with or without an adhesive. When using a pressure-sensitive adhesive, for example, a re-peelable special pressure-sensitive adhesive can be applied to the bonding surface of the protective film. As such a removable special pressure-sensitive adhesive, generally, any pressure-sensitive adhesive composition used for a protective film, a pressure-sensitive adhesive tape or the like can be used without particular limitation. Examples of the adhesive composition include a resin, a vinyl resin, a polyester resin, an alkyd resin, a silicone resin, a natural rubber resin, a synthetic rubber resin, and modified resins thereof.

【0011】また、保護フィルムに形成する通気孔は、
保護フィルムの厚さ方向に貫通していれば特にその形状
について制限はなく、たとえば図1に示したような円
形、あるいは図2に例示したスリット状などとすること
ができる。図1の円形通気孔(2)の場合には、たとえ
ばその直径を数十μm〜10mm位とすることができ、
また、その数としては保護フィルム(1)の1cm2
つき1個以上とすることができる。もちろんこのような
通気孔の大きさや個数については何等限定的でなく、透
明高分子フィルムへの貼合せ条件や表面処理等の浮きの
発生状態などに応じて適宜に決めることができる。
The ventilation holes formed in the protective film are
The shape is not particularly limited as long as it penetrates in the thickness direction of the protective film, and may be, for example, a circular shape shown in FIG. 1 or a slit shape illustrated in FIG. In the case of the circular ventilation hole (2) of FIG. 1, its diameter can be set to, for example, several tens of μm to 10 mm,
Further, the number can be one or more per 1 cm 2 of the protective film (1). Of course, the size and the number of such ventilation holes are not particularly limited, and can be appropriately determined according to the conditions for bonding to the transparent polymer film and the occurrence of floating such as surface treatment.

【0012】図2のスリット状通気孔(3)の場合に
は、表面処理時の保護フィルム(1)の流れ方向に切り
込むことでき、その長さや個数についてはたとえば1c
m以内で、幅方向1cm間隔に1個以上とすることが好
ましく例示される。これらの通気孔の形成方法として
は、たとえば針やカッターなどを備えたロールを保護フ
ィルムに押し当てて形成したり、あるいは放電処理で形
成するなどの適宜なものを採用することができる。
In the case of the slit-shaped ventilation hole (3) of FIG. 2, it is possible to cut in the flow direction of the protective film (1) at the time of surface treatment, and the length and the number thereof are, for example, 1c.
It is preferably exemplified that the number is 1 or more at an interval of 1 cm in the width direction within m. As a method for forming these vent holes, for example, a roll provided with a needle, a cutter or the like is pressed against the protective film, or an electric discharge treatment is used.

【0013】[0013]

【作用】この発明の表面処理方法においては、透明高分
子フィルム基材の非処理面に、厚さ方向に貫通する通気
孔を複数有する樹脂製の保護フィルムを貼付して表面処
理を行うため、真空中でも透明高分子フィルム基材と保
護フィルムとの間に気泡が発生するのを抑止することが
できる。高分子フィルム基材に折れ皺や凹凸などが生じ
ずに済み、処理表面が傷やクラック、凹凸等のない、良
好なものとして安定に形成される。また、処理フィルム
の巻取による巻ずれも解消され、連続的に安定した薄膜
形成、あるいはドライエッチング、親水化処理等の表面
改質を行うことができる。さらには、走行ロールによる
処理表面の擦傷も防止される。
In the surface treatment method of the present invention, the non-treated surface of the transparent polymer film substrate is subjected to the surface treatment by sticking a resin protective film having a plurality of ventilation holes penetrating in the thickness direction, It is possible to prevent bubbles from being generated between the transparent polymer film substrate and the protective film even in a vacuum. The polymer film base material does not have wrinkles or irregularities on the surface, and the treated surface is stably formed as a good one without scratches, cracks, irregularities, or the like. Further, winding deviation due to winding of the treated film is eliminated, and continuous stable thin film formation or surface modification such as dry etching and hydrophilic treatment can be performed. Furthermore, scratches on the treated surface due to the running rolls are also prevented.

【0014】[0014]

【実施例】以下、実施例を示し、この発明の表面処理方
法についてさらに詳しく説明する。実施例1 直径1mmの円形で、1cm2 当たり3個の割合で配設
した通気孔を有する厚さ50μmのポリエチレンフィル
ムを保護フィルムとして用い、これを透明高分子フィル
ム基材としての厚さ100μmのポリカーボネートフィ
ルムの片面の非処理面に貼り付けた。
EXAMPLES Examples will be shown below to describe the surface treatment method of the present invention in more detail. Example 1 A polyethylene film having a diameter of 1 mm and a thickness of 50 μm having ventilation holes arranged at a ratio of 3 per 1 cm 2 was used as a protective film, and a polyethylene film having a thickness of 100 μm as a transparent polymer film substrate was used. The polycarbonate film was attached to one non-treated surface.

【0015】この貼合せフィルムを巻き取り、蒸着装置
の真空槽にセットした後、真空槽を5×10-5Torr
まで減圧し、次いでアルゴンガスを導入して、5×10
-5Torrで高周波放電により、基材表面の改質処理を
行った。改質処理面には擦傷や凹凸は入らず、巻ずれも
なく連続的に改質処理することができた。実施例2 実施例1と同様の改質処理を行った保護フィルム付き基
材を、5×10-5Torrまで減圧し、次いで7×10
-4Torrで反応性イオンプレーティング法によりポリ
カーボネートフィルムの処理面にITO(インジウム錫
酸化物)を厚さ400Å蒸着した。
The laminated film was wound up and set in a vacuum tank of a vapor deposition apparatus, and then the vacuum tank was set at 5 × 10 -5 Torr.
Depressurize to 5x10, then introduce argon gas
The surface of the substrate was modified by high-frequency discharge at -5 Torr. No scratches or irregularities were formed on the surface to be modified, and the modification could be continuously performed without winding deviation. Example 2 A protective film-coated substrate that had been subjected to the same modification treatment as in Example 1 was depressurized to 5 × 10 −5 Torr, and then 7 × 10 5.
ITO (indium tin oxide) having a thickness of 400Å was vapor-deposited on the treated surface of the polycarbonate film by a reactive ion plating method at -4 Torr.

【0016】蒸着膜表面には擦傷やクラック、凹凸など
は入らなかった。また、フィルムの巻きずれも発生せ
ず、連続的に安定してポリカーボネートフィルムにIT
Oを蒸着することができた。実施例3 長さ1cmのスリット状の通気孔を幅方向1cm間隔で
形成したポリエチレンフィルムを保護フィルムとして使
用した他は、実施例2と同様にしてITOの蒸着を行っ
た。
No scratches, cracks or irregularities were formed on the surface of the deposited film. In addition, the winding of the film does not occur, and it can be continuously and stably applied to the polycarbonate film.
O could be vapor deposited. Example 3 ITO was vapor-deposited in the same manner as in Example 2 except that a polyethylene film having slit-like ventilation holes having a length of 1 cm formed at intervals of 1 cm in the width direction was used as a protective film.

【0017】この場合も、実施例2と同様に、蒸着膜表
面に擦傷やクラック、凹凸などが入らず、フィルムの巻
きずれも発生しないで連続的に安定して蒸着することが
できた。実施例4 直径1mmの円形の通気穴を1cm2 あたり3個有し、
再剥離可能なアクリル系樹脂を成分とする特殊粘着剤付
きのポリエチレンテレフタレートフィルム(厚み50
μ)を、保護フィルムとする以外は、実施例2と同様に
蒸着を行った。
Also in this case, as in Example 2, the surface of the vapor-deposited film was free from scratches, cracks, irregularities, etc., and the film could be continuously and stably vapor-deposited without causing winding deviation. Example 4 Having 3 circular vent holes with a diameter of 1 mm per 1 cm 2 ,
Polyethylene terephthalate film with a special adhesive containing removable acrylic resin as a component (thickness 50
was used in the same manner as in Example 2 except that (.mu.) was used as a protective film.

【0018】改質処理面及び蒸着膜面には擦傷や凹凸は
入らず、巻ずれもなく連続的に改質処理及び蒸着を行う
ことができた。比較例1 保護フィルムに通気孔を設けなかった以外は実施例1と
同様に、基材表面の改質処理を行った。
No scratches or irregularities were formed on the surface of the modified treatment and the surface of the vapor-deposited film, and the modification treatment and the vapor deposition could be continuously performed without winding deviation. Comparative Example 1 The surface of the substrate was modified in the same manner as in Example 1 except that the protective film was not provided with ventilation holes.

【0019】この基材の巻取を真空槽にセットし減圧し
た。その際、保護フィルムと基材の間に、気泡が多数発
生した。気泡の凹凸により巻ずれや折れじわを生じた。比較例2 保護フィルムに通気孔を設けなかった以外は実施例2と
同様に、蒸着を行った。
The roll of the base material was set in a vacuum chamber and depressurized. At that time, many bubbles were generated between the protective film and the substrate. Winding misalignment and creases were generated due to unevenness of bubbles. Comparative Example 2 Vapor deposition was performed in the same manner as in Example 2 except that the protective film was not provided with ventilation holes.

【0020】この基材の巻取を真空槽にセットし減圧し
た。その際、保護フィルムと基材の間に、気泡が多数発
生した。気泡の凹凸により巻ずれや折れじわを生じ、蒸
着まで至らなかった。もちろんこの発明は、以上の例に
よって、限定されるものではない。処理操作及び処理条
件等の細部については様々な態様が可能であることはい
うまでもない。
The roll of the substrate was set in a vacuum chamber and depressurized. At that time, many bubbles were generated between the protective film and the substrate. The unevenness of the bubbles caused winding misalignment and creases, which did not lead to vapor deposition. Of course, the present invention is not limited to the above examples. It goes without saying that various aspects are possible in details such as the processing operation and the processing conditions.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上詳しく説明した通り、この発明によ
って、透明高分子フィルム基材と保護フィルムとの間に
気泡が発生するのを抑止しつつ、品質に優れた表面処理
フィルムを連続的に安定して製造することが可能とな
る。製造効率の向上が図れる。
As described in detail above, according to the present invention, it is possible to continuously stabilize a surface-treated film having excellent quality while suppressing the generation of bubbles between the transparent polymer film substrate and the protective film. Can be manufactured. Manufacturing efficiency can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明に用いられる保護フィルムの一例を示
した要部斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of an essential part showing an example of a protective film used in the present invention.

【図2】保護フィルムの別の例を示した要部斜視図であ
る。
FIG. 2 is a main part perspective view showing another example of the protective film.

【図3】従来の表面処理方法を例示した要部断面図であ
る。
FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part illustrating a conventional surface treatment method.

【図4】従来の表面処理方法を例示した要部断面図であ
る。
FIG. 4 is a cross-sectional view of an essential part illustrating a conventional surface treatment method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 保護フィルム 2 円形通気孔 3 スリット状通気孔 4 フィルム 5 埃等 6 空隙 7 フィルム 1 Protective Film 2 Circular Vent 3 Slit Vent 4 Film 5 Dust 6 Void 7 Film

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 透明な高分子フィルム基材の表面を真空
中において物理的及び/又は化学的に処理するに際し
て、前記高分子フィルム基材の非処理面に、厚さ方向に
貫通する通気孔を複数有する樹脂製の保護フィルムを貼
付して高分子フィルム基材の表面処理を行うことを特徴
とする表面処理方法。
1. When a surface of a transparent polymer film substrate is physically and / or chemically treated in a vacuum, a non-treated surface of the polymer film substrate has a ventilation hole penetrating in a thickness direction. A surface treatment method, which comprises applying a resin-made protective film having a plurality of the elements to the surface of a polymer film substrate.
【請求項2】 高分子フィルム基材表面に薄膜を形成す
る請求項1の表面処理方法。
2. The surface treatment method according to claim 1, wherein a thin film is formed on the surface of the polymer film substrate.
【請求項3】 高分子フィルム基材表面をドライエッチ
ング、親水化処理等により表面改質する請求項1の表面
処理方法。
3. The surface treatment method according to claim 1, wherein the surface of the polymer film substrate is surface-modified by dry etching, hydrophilic treatment or the like.
【請求項4】 円形の通気孔を有する保護フィルムを貼
付する請求項1,2又は3いずれかの表面処理方法。
4. The surface treatment method according to claim 1, wherein a protective film having circular ventilation holes is attached.
【請求項5】 スリット状の通気孔を有する保護フィル
ムを貼付する請求項1,2又は3のいずれかの表面処理
方法。
5. The surface treatment method according to claim 1, wherein a protective film having slit-shaped ventilation holes is attached.
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