JPH07183527A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH07183527A JPH07183527A JP5324664A JP32466493A JPH07183527A JP H07183527 A JPH07183527 A JP H07183527A JP 5324664 A JP5324664 A JP 5324664A JP 32466493 A JP32466493 A JP 32466493A JP H07183527 A JPH07183527 A JP H07183527A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- thin film
- threshold voltage
- tft
- potential
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 149
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 21
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 55
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 12
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 92
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 58
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 39
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 abstract description 39
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 149
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 23
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 21
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- -1 fluorine ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010893 electron trap Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B10/00—Static random access memory [SRAM] devices
- H10B10/12—Static random access memory [SRAM] devices comprising a MOSFET load element
- H10B10/125—Static random access memory [SRAM] devices comprising a MOSFET load element the MOSFET being a thin film transistor [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78645—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with multiple gate
- H01L29/78648—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with multiple gate arranged on opposing sides of the channel
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
が上昇または下降する方向に変動するのを有効に抑制す
る。 【構成】 TFTのソース/ドレイン領域1bおよびチ
ャネル領域1aを構成するポリシリコン膜1とほぼ同一
平面上にポリシリコン膜1と所定の間隔を隔ててゲート
電極以外に導電体層6を形成する。そして、その導電体
層6に所定の電位を印加する。
Description
の製造方法に関し、より特定的には、薄膜トランジスタ
を有する半導体装置およびその製造方法に関するもので
ある。
ランジスタ(TFT(Thin Film Transistor))が知ら
れている。このTFTは、たとえばSRAMなどに使用
されている。すなわち、SRAMにとって、低消費電力
とデータの低電圧保持(1.5V以下)とは重要課題で
あり、その重要課題を解決するためにTFTが採用され
ている。図33は、従来のTFTを示した概略断面図で
ある。図33を参照して、従来のTFTでは、ポリシリ
コン膜301内の所定領域にチャネル領域301aを挟
むように所定の間隔を隔ててソース/ドレイン領域30
1bが形成されている。チャネル領域301a上には、
ゲート酸化膜302を介してゲート電極300が形成さ
れている。上記のような構成を有するTFTをSRAM
に使用する場合、P型のTFTが採用される。
TのI−V特性を示した相関図である。図34を参照し
て、A点の電流は、TFTがオフ状態の電流であり、S
RAMのスタンバイ電流に相当する。また、B点の電流
は、TFTがオン状態のドレイン電流であり、SRAM
のデータの保持時のドレイン電流に相当する。ここで、
A点の電流は小さいほど、またB点の電流は大きいほ
ど、SRAMの性能は向上する。しかし、従来のTFT
では、しきい値電圧が変動しやすい。TFTのしきい値
電圧が−0.5Vずれると、図34に示すように電流値
が1桁低下する。このようにTFTのオン時の電流が低
下するとデータが保持できなくなるという問題点があっ
た。
現象を詳しく説明する。図35はSRAMのフリップフ
ロップ回路を示した等価回路図である。図36は、H状
態ストレス時()とL状態ストレス時()のTFT
のI−V特性の変化を示した相関図である。図35およ
び図36を参照して、H状態ストレス(−BTストレ
ス)時には、TFTのしきい値電圧は高くなる方向に変
化する。これにより、ON電流が減少し、その結果SR
AMとしてのデータ保持ができなくなるという問題点が
あった。このH状態ストレス時にしきい値電圧が高くな
るという現象は、図37に示すように、TFTチャネル
ポリシリコン側のSi−HとゲートSiO 2 側のSi−
Oとが反応し、OHとなって抜けていき、界面準位およ
び固定電荷が発生することに起因すると考えられてい
る。これらは、“1993 Symposium onVLSI Technology 3
B-3 pp.29-30 ”に詳しく開示されている。
すように、TFTのしきい値電圧は低くなる方向に変化
する。その結果、TFTがディプレッション型化する。
そのため、SRAMのスタンバイ電流が増加し、その結
果消費電力が増加してしまうという問題点があった。こ
のようにL状態ストレス時にしきい値電圧が低くなる現
象は、ドレイン領域近傍での電子注入による電子トラッ
プが原因であると考えられる。上記したしきい値電圧の
変動量は、H状態ストレス時の方がL状態ストレス時よ
りも大きい。
体装置では、TFTのしきい値電圧が変動するという不
都合が生じ、その結果種々の問題点が発生していた。
ためになされたもので、請求項1〜7に記載の発明の目
的は、薄膜トランジスタを有する半導体装置において、
薄膜トランジスタのしきい値電圧の変動を防止すること
である。
は、薄膜トランジスタを有する半導体装置において、薄
膜トランジスタのしきい値電圧が高くなるのを有効に防
止することである。
ンジスタを有する半導体装置の製造方法において、薄膜
トランジスタのしきい値電圧の変動を防止し得る半導体
装置を容易に形成することである。
る半導体装置は、半導体層と、導電層と、ゲート電極と
を備え ている。半導体層は、薄膜トランジスタのソー
ス/ドレイン領域およびチャネル領域を構成する。導電
層は、半導体層とほぼ同一平面上に半導体層と所定の間
隔を隔てて形成されており、所定の電位が印加される。
ゲート電極は、半導体層の表面上にゲート絶縁層を介し
て形成される。また、好ましくは、上記した導電層を半
導体層を挟むように半導体層の両側に形成するようにし
てもよい。
置と、ゲート電極と、導電層とを備えている。ゲート電
極は、半導体層の一方の表面上にゲート絶縁層を介して
形成されている。導電層は、半導体層の他方の表面上に
絶縁層を介して半導体層のチャネル領域にのみ対向する
ように形成されており、所定の電位が印加される。
置と、ゲート電極と、導電層とを備えている。導電層
は、半導体層の一方の表面上にゲート絶縁層を介して半
導体層と部分的に重なるように形成されており、所定の
電位が印加される。
ンジスタと、入力線と、反転手段と、スイッチング手段
と、しきい値電圧変動防止手段とを備えている。薄膜ト
ランジスタの一方の端子には第1の電源手段が接続され
ている。反転手段は入力線に接続されており、入力線の
信号を反転する。スイッチング手段は反転手段からの出
力信号に応じてスイッチングする。第2の電源手段はス
イッチング手段の一方の端子に接続されている。しきい
値電圧変動防止手段はスイッチング手段の他方の端子に
接続されており、薄膜トランジスタのしきい値電圧の変
動を防止する。
型の薄膜トランジスタと、入力線と、第2導電型のスイ
ッチングトランジスタと、第2の電源手段と、しきい値
電圧変動防止手段とを備えている。薄膜トランジスタは
その一方の端子に第1の電源手段が接続されている。ス
イッチングトランジスタは入力線の信号に応じてスイッ
チングする。第2の電源手段はスイッチングトランジス
タの一方の端子に接続されている。しきい値電圧変動防
止手段はスイッチングトランジスタの他方の端子に接続
されている。
ンジスタとしきい値電圧変動防止手段とを備えている。
しきい値電圧変動防止手段には、薄膜トランジスタに接
続された電源手段の電位とスイッチ電位との間の範囲内
の電荷が印加されている。
は、薄膜トランジスタのソース/ドレイン領域およびチ
ャネル領域を構成する半導体層を形成する工程と、その
半導体層の一方の表面上にゲート絶縁層を介してゲート
電極を形成する工程と、半導体層の他方の表面上に絶縁
層を介して半導体層のチャネル領域にのみ対向するよう
に、所定の電位が印加される導電層を形成する工程とを
備えている。
トランジスタのソース/ドレイン領域およびチャネル領
域を構成する半導体層とほぼ同一平面上に半導体層と所
定の間隔を隔てて導電層が形成され、その導電層に所定
の電位が印加されるので、薄膜トランジスタのしきい値
電圧が変動するのが有効に防止される。また、上記した
導電層を半導体層を挟むように半導体層の両側に形成す
れば、チャネル領域に導電層からの電界が及びやすくな
り、薄膜トランジスタのしきい値電圧の変動がより有効
に防止される。
ンジスタのソース/ドレイン領域およびチャネル領域を
構成する半導体層の他方の表面上に絶縁層を介して半導
体装置のチャネル領域にのみ対向するように導電層が形
成され、その導電層に所定の電位が印加されるので、チ
ャネル領域に導電層からの電界が及ぶことになり、薄膜
トランジスタのしきい値電圧が変動するのが有効に防止
される。
ンジスタのソース/ドレイン領域およびチャネル領域を
構成する半導体層の他方の表面上に絶縁層を介して半導
体層と部分的に重なるように導電層が形成され、その導
電層に所定の電位が印加されるので、その半導体層と部
分的に重なった導電層から半導体層に電界が加わる。こ
れにより、薄膜トランジスタのしきい値電圧の変動が防
止される。
信号を反転する反転手段からの出力信号に応じてスイッ
チングするスイッチング手段が設けられ、そのスイッチ
ング手段の一方の端子に第2の電源手段が接続され、ス
イッチング手段の他方の端子にしきい値電圧変動防止手
段が接続されているので、入力線の信号に応じてしきい
値電圧変動防止手段に所定の電位が与えられる。これに
より、薄膜トランジスタのしきい値電圧が上昇する方向
に変動する場合にはそれを抑制するように導電層に低い
電位が与えられ、しきい値電圧が低下する場合にはそれ
を抑制するように導電層に高い電位が与えられる。その
結果、薄膜トランジスタのしきい値電圧が高くなること
および低くなることが有効に防止される。
信号に応じてスイッチングするスイッチングトランジス
タが設けられ、そのスイッチングトランジスタの一方の
端子に第2の電源手段が接続され、スイッチングトラン
ジスタの他方の端子にしきい値電圧変動防止手段が接続
されているので、入力線の信号に応じてしきい値電圧変
動防止手段に所定の電位が与えられる。これにより、請
求項5に係る半導体装置と同様、薄膜トランジスタのし
きい値電圧が上昇または下降する方向に変動するのが有
効に防止される。
ンジスタのしきい値電圧の変動を防止するためのしきい
値電圧変動防止手段が設けられ、そのしきい値電圧防止
手段に電源手段の電位と接地電位との間の範囲内の電位
が印加されているので、薄膜トランジスタのしきい値電
圧が高くなるのが有効に防止される。
は、半導体層の他方の表面上に絶縁層を介して半導体層
のチャネル領域にのみ対向するように所定の電位が印加
される導電層が形成されるので、薄膜トランジスタのし
きい値電圧の変動を有効に防止し得る半導体装置が容易
に形成される。
する。
を有する半導体装置の一部を示した平面図であり、図2
は図1の10−10線に沿った断面図である。図1およ
び図2を参照して、この第1実施例の半導体装置では、
チャネル領域1aおよびソース/ドレイン領域1bを構
成するポリシリコン膜1が所定の方向に延びるように形
成されている。ポリシリコン膜1の下表面上にゲート酸
化膜3を介してゲート電極2がポリシリコン膜1の延び
る方向に対してほぼ直交する方向に延びるように形成さ
れている。また、ポリシリコン膜1とほぼ同一平面上に
ポリシリコン膜1と所定の間隔を隔てて平行に延びるよ
うに導電体層6が形成されている。導電体層6には、可
変的または定常的な電位が与えられる。これにより、ポ
リシリコン膜1のチャネル領域1aにも導電体層6から
の電界が及ぶことになり、TFTのしきい値電圧が上昇
または下降する方向に変動するのを有効に防止すること
ができる。
例のTFTを有する半導体装置(SRAM)のメモリセ
ル回路の第1の具体例を示した回路図である。図3を参
照して、この第1の具体例では、2つのCMOSインバ
ータによってフリップフロップ回路が構成されている。
一方のCMOSインバータは、負荷用トランジスタとし
て機能するP型のTFT101aとドライバトランジス
タとして機能するN型のトランジスタ102aとから構
成されている。また、他方のCMOSインバータは、負
荷用トランジスタとして機能するP型のTFT101b
とドライバトランジスタとして機能するN型のトランジ
スタ102bとから構成されている。また、ビット線1
08aにはアクセストランジスタとして機能するN型の
トランジスタ103aが接続されており、ビット線10
8bにはアクセストランジスタとして機能するN型のト
ランジスタ103bが接続されている。
ンバータからなるセンスアンプ105aが接続されてお
り、ビット線108bにもCMOSインバータからなる
センスアンプ105bが接続されている。センスアンプ
105aの出力側にはN型のトランジスタ104aが接
続されており、センスアンプ105bの出力側にはN型
のトランジスタ104bが接続されている。N型のトラ
ンジスタ104aの一方の端子には電源Vbb107aが
接続されており、N型のトランジスタ104bの一方端
にも電源Vbb107bが接続されている。N型のトラン
ジスタ104aの他方端は導電体層6aに接続されてい
る。導電体層6aには高抵抗部110aの一方端が接続
されており、高抵抗部110aの他方端は接地されてい
る。
には導電体層6bが接続されている。導電体層6bには
高抵抗部110bの一方端が接続されており、高抵抗部
110bの他方端は接地されている。なお、TFT10
1aの一方端とTFT101bの一方端は電源Vcc10
6に接続されている。電源Vcc106の電圧は電源V bb
107a,107bの電圧よりも小さい。
モリセル回路の第1の具体例の動作について説明する。
まず、ビット線108aがH電位(Vcc電位またはVbb
電位)で、ビット線108bがL電位(接地電位)であ
ると仮定する。この場合、P型のTFT101aはON
状態であり、P型のTFT101bはOFF状態であ
る。またドライバトランジスタ(N型トランジスタ)1
02aはOFF状態であり、ドライバトランジスタ(N
型トランジスタ)102bはON状態である。この場
合、ビット線108aに接続されたセンスアンプ105
aの出力はL電位になり、その結果、N型トランジスタ
104aはOFF状態になる。したがって、導電体層6
aはL電位になる。また、ビット線108bに接続され
たセンスアンプ105bの出力はH電位になり、その結
果、N型トランジスタ104bはON状態になる。これ
により、導電体層6bはH電位になる。
合には、導電体層6aの電位は接地電位でかつTFT1
01aのソース電位以下の電位になる。これにより、T
FT101aのしきい値電圧が高くなる方向に変動する
のを抑制することができる。また、TFT101bがO
FF状態の場合には導電体層6bの電位はH電位でかつ
TFT101bのソース電位以上の電位になる。これに
より、TFT101bのしきい値電圧が低くなる方向に
変動するのを有効に抑制することができる。
具体例では、TFT(101a,101b)がON状態
の場合には導電体層(6a,6b)をL電位に設定し、
TFT(101a,101b)がOFF状態の場合には
導電体層(6a,6b)をH電位に設定する。これによ
り、TFT(101a,101b)のしきい値電圧が上
昇または下降する方向に変動するのを有効に抑制するこ
とができる。
例のTFTを有するSRAMのメモリセル回路の第2の
具体例を示した回路図である。図4を参照して、この第
2の具体例では、導電体層6aおよび6bには上述した
第1の具体例と異なり固定的な電位が印加される。すな
わち、電源Vcc106と導電体層6a,6bとは、N型
トランジスタ117を介在した状態で電気的に接続され
ている。これにより、導電体層6a,6bの電位は、電
源電圧Vccと接地電位との間の中間的な電位になり、そ
の結果TFT101a,101bのソース電位(Vcc電
位)よりも常に低くなる。それにより、TFT101
a,101bがON状態の場合に、TFT101a,1
01bのしきい値電圧が高くなる方向に変動するのを有
効に抑制することができる。なお、この第2の具体例で
は、TFT101a,101bがOFF状態の場合には
TFT101a,101bのしきい値電圧が低くなる方
向に変動するのを有効に防止することはできない。しか
し、従来技術で説明したように、TFT101a,10
1bがOFF状態の場合にはON状態に比べてしきい値
電圧の変動量が小さいため(図36参照)、TFT10
1a,101bのしきい値電圧の低下を防止できなくて
もそれほど問題にはならない。
例のTFTを有するSRAMのメモリセル回路の第3の
具体例を示した回路図である。図5を参照して、この第
3の具体例では、上記した第2の具体例と異なり、TF
T6a,6bと電源Vcc106とがダイオード118を
介在した状態で接続されている。このように構成するこ
とによっても、図4に示した第2の具体例と同様の効果
を得ることができる。
例のTFTを有する半導体装置のTFT部分のみを抽出
した回路の第1の具体例を示した回路図である。図6を
参照して、このTFT部分のみを抽出した回路の第1の
具体例では、N型のTFT101cのゲート電極とセン
スアンプ115の入力端とが接続されている。センスア
ンプ115の出力端はN型トランジスタ114のゲート
電極に接続されている。N型トランジスタ114の一方
端は電源Vbb107に接続されており、他方端は導電体
層6に接続されている。高抵抗部110の一方端は導電
体層6に接続されており、他方端は接地されている。N
型TFT101cの一方端は電源Vcc106に接続され
ており、他方端は接地されている。
ト電極にH電位が印加された場合には、N型TFT10
1cはON状態になる。この場合、センスアンプ115
からの出力信号はL電位となり、その結果N型トランジ
スタ114はOFF状態になる。したがって、導電体層
6の電位は、L電位(接地電位)でかつTFT101c
のソース電位以下の電位となる。
された場合にはN型TFT101cはOFF状態とな
る。その場合、センスアンプ115からの出力信号はH
電位となり、その結果N型トランジスタ114はON状
態となる。それにより、導電体層6の電位はH電位でか
つN型TFT101cのソース電位よりも大きい電位と
なる。このように、このTFT部分のみを抽出した回路
の第1の具体例では、N型TFT101cがOFF状態
の場合には導電体層6の電位がH電位でかつN型TFT
101cのソース電位よりも大きい電位となり、N型T
FT101cがON状態の場合には導電体層6の電位は
L電位でかつN型TFT101cのソース電位よりも小
さい電位になる。これにより、N型TFT101cのし
きい値電圧が上昇または下降する方向に変動するのを有
効に抑制することができる。
例のTFTを有する半導体装置のTFT部分のみを抽出
した回路の第2の具体例を示した回路図である。図7を
参照して、このTFT部分のみを抽出した回路の第2の
具体例では、P型TFT101dのゲート電極とN型ト
ランジスタ114のゲート電極とが直接接続されてい
る。
ト電極にL電位が印加された場合にはP型TFT101
dはON状態になる。この場合、N型トランジスタ11
4のゲート電極にもL電位が印加され、N型トランジス
タ114はOFF状態となる。その結果、導電体層6の
電位はL電位でかつP型TFT101dの電位より小さ
い電位になる。これにより、P型TFT101dのしき
い値電圧が上昇する方向に変動するのを有効に抑制する
ことができる。また、P型TFT101dのゲート電極
にH電位が印加される場合には、P型TFT101dは
OFF状態になる。この場合、N型トランジスタ114
のゲート電極にもH電位が印加され、その結果N型トラ
ンジスタ114はON状態となる。これにより、導電体
層6の電位はH電位でかつP型TFT101dのソース
電位より大きい電位となる。その結果、P型TFT10
1dのしきい値電圧が低い方向に変動するのを有効に防
止することができる。
を有する半導体装置を示した平面図であり、図9は図8
に示した20−20線に沿った断面図である。図8およ
び図9を参照して、この第2実施例の半導体装置では、
図1および図2に示した第1実施例と異なり、ゲート電
極2が導電体層6の下にも絶縁層5を介して延びるよう
に形成されている。このように構成することによって
も、図1および図2に示した第1実施例の半導体装置と
同様の効果を得ることができる。すなわち、導電層6に
可変的または固定的な電位を印加することによって、チ
ャネル領域1aに電界が加わり、その結果、TFTのし
きい値電圧が上昇または下降する方向に変動するのを有
効に抑制することができる。
Tを有する半導体装置を示した平面図であり、図11は
図10の30−30線に沿った断面図である。図10お
よび図11を参照して、この第3実施例による半導体装
置では、TFTのチャネル領域1aおよびソース/ドレ
イン領域1bを構成するポリシリコン膜1とほぼ同一平
面上にポリシリコン膜と所定の間隔を隔ててポリシリコ
ン膜の両側に導電体層26aおよび26bが形成されて
いる。このようにポリシリコン膜1の両側に導電体層2
6aおよび26bを形成することによって、導電体層2
6aおよび26bに所定の電位が印加された場合にポリ
シリコン膜1のチャネル領域1aの両側から電界が加わ
ることになる。これにより、図1および図2に示した第
1実施例と、図8および図9に示した第2実施例とに比
べて、チャネル領域1aにより電界が加わりやすくな
る。その結果、TFTのしきい値電圧が上昇または下降
する方向に変動するのをより有効に防止することができ
る。
Tを有する半導体装置を示した平面図であり、図13は
図12の40−40線に沿った断面図である。図12お
よび図13を参照して、この第4実施例の半導体装置で
は、ポリシリコン膜1上に絶縁層35を介して導電体層
36が部分的に重なるように形成されている。このよう
に構成することによっても、上記した第1実施例〜第3
実施例の半導体装置と同様の効果を得ることができる。
すなわち、導電体層36に固定的または可変的な電位を
印加することによって、TFTのしきい値電圧が上昇ま
たは下降する方向に変動するのを有効に抑制することが
できる。
Tを有する半導体装置を示した断面図である。図14を
参照して、この第5実施例では、チャネル領域41aお
よびソース/ドレイン領域41bが同一平面上に延びる
ように形成されている。チャネル領域41aの上表面上
にはゲート絶縁膜43を介してゲート電極42が形成さ
れている。チャネル領域41aの下表面上には絶縁層4
5を介して導電体層46が形成されている。ここで、こ
の第5実施例では、導電体層46は、チャネル領域41
aにのみ対向するように形成されている。このように構
成することによっても、導電体層46に可変的または固
定的な電位を印加することによって、チャネル領域41
aに電界が加わることになる。これにより、しきい値電
圧が低下または上昇する方向に変動するのを有効に抑制
することができる。
Tを有する半導体装置を示した断面図である。図15を
参照して、この第6実施例の半導体装置では、ゲート電
極52の上部表面上および側部表面上にゲート絶縁膜5
3を介してポリシリコン膜51が形成されている。この
ポリシリコン膜51はチャネル領域51aおよびソース
/ドレイン領域51bを構成する。チャネル領域51a
の上表面上には絶縁膜55を介して導電体層56が形成
されている。この導電体層56も、上記した第5実施例
と同様に、チャネル領域51aのみに対向するように形
成されている。このように構成することによっても、上
記した第1実施例〜第5実施例と同様に、導電体層56
に可変的または固定的な電位を印加することにより容易
にしきい値電圧が上昇または下降する方向に変動するの
を有効に抑制することができる。
Tを有するSRAMを示した断面図である。図16を参
照して、この第7実施例のSRAMは、図15に示した
第6実施例の構造をSRAMに適用した応用例である。
図16を参照して、この第7実施例では、N型の半導体
基板201上にPウェル202が形成されている。Pウ
ェル202の表面上の所定領域にP型の不純物領域20
3と素子分離酸化膜204が形成されている。また、素
子分離酸化膜204によって囲まれた領域には所定の間
隔を隔ててN型の高濃度不純物領域209a,209b
が形成されている。高濃度不純物領域209a,209
bのチャネル領域側にはそれぞれN型の低濃度不純物領
域207a,207bが形成されている。
bにそれぞれ連続するようにN型不純物領域218,2
10が形成されている。低濃度不純物領域207a,2
07a間のPウェル202上にはゲート酸化膜205a
を介してゲート電極206aが形成されている。ゲート
電極206aの両側面部分にはサイドウォール絶縁膜2
08aが形成されている。低濃度不純物領域207b,
207b間のPウェル202上にはゲート酸化膜205
bを介してゲート電極206bが形成されている。ゲー
ト電極206bの両側面部分にはサイドウォール絶縁膜
208bが形成されている。
膜204を覆うように層間絶縁膜212が形成されてい
る。N型不純物領域210にはコンタクト電極211が
電気的に接続されている。コンタクト電極211の上部
表面上にはTFTのチャネル領域215aおよびソース
/ドレイン領域215bを構成するポリシリコン膜(ア
モルファスシリコン膜を含む)215が電気的に接続さ
れている。チャネル領域215aの下表面上にはゲート
酸化膜214を介してゲート電極213が形成されてい
る。ポリシリコン膜215上には層間絶縁膜230が形
成されている。層間絶縁膜230上のチャネル領域21
5aの上方に位置する領域には導電体層231が形成さ
れている。全面を覆うように層間絶縁膜216が形成さ
れており、層間絶縁膜216のN型不純物領域218上
にはコンタクト開口部217が形成されている。コンタ
クト開口部217においてN型不純物領域218に電気
的に接続するとともに層間絶縁膜216の上部表面上に
沿って延びるようにバリアメタル層219が形成されて
いる。バリアメタル層219上にはアルミ配線220が
形成されている。アルミ配線220を覆うようにパッシ
ベーション膜221が形成されている。
施例の半導体装置の製造プロセスを説明するための断面
図である。図17〜図27を参照して、次に第7実施例
の半導体装置の製造方法について説明する。
基板201を用意する。次に、図18に示すように、N
型の半導体基板201の表面上にPウェル202を形成
する。Pウェル202の表面上の所定領域にP型の不純
物領域203および素子分離酸化膜204を形成する。
全面にゲート酸化膜205を形成する。
205上にN型の不純物がドープされたポリシリコン膜
206を形成する。ポリシリコン膜206上の所定領域
にレジスト222を形成する。レジスト222をマスク
としてポリシリコン膜206を異方性エッチングするこ
とによって、図20に示されるようなゲート電極206
aおよび206bを形成する。ゲート電極206a,2
06bまたはレジスト222をマスクとして、N型の不
純物をイオン注入する。これにより、N型の低濃度不純
物領域207a,207bを形成する。
ート電極206bの両側壁部分に、それぞれサイドウォ
ール絶縁膜208aおよび208bを形成する。ゲート
電極206a,206bとサイドウォール絶縁膜208
a,208bをマスクとして、Pウェル202にN型の
不純物をイオン注入する。これにより、N型の高濃度不
純物領域209a,209bを形成する。これらの工程
によって、N型MOSトランジスタが形成される。これ
により、SRAMのメモリセル内のアクセストランジス
タ,ドライバトランジスタおよびワード線などが形成さ
れる。
化膜212aを形成する。層間酸化膜212aの開口部
を介して、N型の高濃度不純物領域209bの一方に電
気的に接続するようにコンタクト電極211を形成す
る。
化膜212bを形成する。層間酸化膜212b上のゲー
ト電極206aの上方に位置する領域にTFTのゲート
電極213を形成する。
のゲート酸化膜214を形成する。コンタクト電極21
1上に位置する層間酸化膜212bとゲート酸化膜21
4とにコンタクト部を開口する。
極211に電気的に接続するとともにゲート電極213
上にゲート酸化膜214を介して延びるようにポリシリ
コン膜(アモルファスシリコン膜を含む)215を形成
する。ポリシリコン膜215には、低濃度のN型の不純
物がTFTのしきい値電圧調整のために注入される。そ
の後、ポリシリコン膜215をマスクとしてゲート酸化
膜214および層間酸化膜212を所定量エッチバック
する。これにより、図25に示されるような層間酸化膜
212が得られる。そして、ポリシリコン膜215のチ
ャネル領域215a上にレジスト223を形成する。レ
ジスト223をマスクとしてP型の不純物(BF2 + )
をポリシリコン膜215にイオン注入する。これによ
り、TFTのソース/ドレイン領域215bが形成され
る。
膜215(215a,215b)上に層間酸化膜230
を形成する。層間酸化膜230上のチャネル領域215
aの上方に位置する領域にのみN型またはP型の不純物
がドープされたポリシリコン膜からなる導電体層231
を形成する。なお、導電体層231の材料としてはアモ
ルファスシリコン膜や高融点金属膜などを用いてもよ
い。
縁膜216を形成した後、コンタクト開口部217を形
成する。コンタクト開口部217を介して半導体基板2
01にN型の不純物を注入することによって、N型不純
物領域218を形成する。
ト開口部217においてN型不純物領域218に電気的
に接続するとともに層間絶縁膜216上に沿って延びる
ようにバリアメタル層219を形成する。バリアメタル
層219上にビット線となるアルミ配線220を形成す
る。さらに、アルミ配線220上にパッシベーション膜
221を形成する。このようにして、図16に示した第
7実施例のTFTを有する半導体装置が完成される。
Tを有する半導体装置のTFT部のゲート電圧−ドレイ
ン電流特性を示した相関図である。図28を参照して、
実線はディプレッション型のTFTのV−I特性、点線
はTFTがOFF状態の場合のみ導電体層に電圧を印加
してしきい値電圧を高くしたときのV−I特性である。
この第8実施例では、TFTを予め実線で示したように
ディプレッション型のトランジスタとして形成する。そ
して、TFTのトランジスタ動作がOFF状態の場合に
のみ導電体層にTFTのソース電位以上の電位が印加さ
れる。これにより、TFTのOFF電流は、A点の電流
となる。したがって、この第8実施例では、低消費電力
の半導体装置が得られる。なお、TFTのトランジスタ
動作がON状態の場合には、導電体層の電位は、TFT
のソース電位以下でグランド電位またはフローティング
状態に設定する。
TFTを形成する方法としては、TFTのチャネル領域
およびソース/ドレイン領域を構成するポリシリコン膜
にフッ素(F)イオンを1×1014/cm2 以上の注入
量でイオン注入する。また、フッ素イオンの代わりに、
ボロン系のイオンを1×1022/cm2 以上の注入量で
イオン注入してもディプレッション型のTFTを得るこ
とができる。
Tを有する半導体装置における導電体層の電圧とTFT
のしきい値電圧との関係を示した相関図である。図29
を参照して、導電体層の電圧は、TFTのソース電圧と
の相対値であり、ソース電圧Vs =0Vに対する電圧値
として表されている。このデータの測定条件としては、
ゲート酸化膜の厚みが250Å、TFTチャネルポリシ
リコン層と導電体層との間の層間酸化膜の膜厚が200
0Å程度である。また、導電体層の電圧が0Vの場合の
TFTのしきい値電圧は、従来のTFTゲート電極のみ
で制御している場合のしきい値電圧である。図29に示
す3本の直線は、TFTチャネルポリシリコン層中の水
素含有量を変化させた場合の直線である。水素含有量が
多くなるほどTFTのしきい値電圧Vthは導電体層の影
響を受けやすいことがわかる。本実施例では、このよう
な点を考慮して、TFTチャネルポリシリコン層中の水
素含有量と導電体層の電位とによってTFTのしきい値
電圧を決定する。これにより、より正確にTFTのしき
い値電圧を制御することができる。
FTを有する半導体装置の概念を説明するための概略図
である。まず、図29に示したように、TFTのしきい
値電圧と導電体層の電圧とは比例関係にある。すなわ
ち、TFTのしきい値電圧と導電体層の電圧とは、図3
0に示すように、層間酸化膜(絶縁膜)の膜厚とゲート
酸化膜の膜厚とに起因する容量結合的な関係にある。こ
の関係を利用して、この第10実施例では、導電体層と
TFTチャネルポリシリコン層との間の層間酸化膜(絶
縁膜)の膜厚を所定の値に制御することによってTFT
のしきい値電圧を制御する。つまり、導電体層に与える
電位と導電体層とTFTチャネルポリシリコン層との間
の層間酸化膜(絶縁膜)の膜厚とを所定の値に制御する
ことによって、TFTのしきい値電圧が変動するのを有
効に防止することができる。図31は、本発明の第11
実施例によるTFTを有する半導体装置を示した断面図
であり、図32は図31の部分的な平面図である。図3
1および図32を参照して、この第11実施例では、ビ
ット線として機能するアルミ配線240を導電体層とし
て用いる。そのため、ビット線240は図32に示すよ
うに、TFTチャネルポリシリコン層215(215
a,215b)を覆うように形成されている。この場合
のビット線(アルミ配線)240の電位は、常に電源電
位Vccと接地電位との中間的な電位になる。これによ
り、図4および図5に示した第2および第3の具体例と
同様の効果を得ることができる。すなわち、TFTのし
きい値電圧が上昇する方向に変動するのを有効に防止す
ることができる。
の半導体装置によれば、薄膜トランジスタのソース/ド
レイン領域およびチャネル領域を構成する半導体層とほ
ぼ同一平面上に半導体層と所定の間隔を隔てて導電層を
形成し、その導電層に所定の電位を印加することによっ
て、薄膜トランジスタのしきい値電圧が上昇または下降
する方向に変動するのを有効に抑制することができる。
また、上記した導電層を半導体層を挟むように半導体層
の両側に形成すれば、導電体層から半導体層のチャネル
領域に電界が加わりやすくなり、より有効にしきい値電
圧の変動を抑制することができる。
導体層のチャネル領域にのみ対向するように導電層を形
成し、その導電層に所定の電位を印加することによっ
て、導電層からチャネル領域に電界を及ぼすことができ
る。その結果、TFTのしきい値電圧が変動するのを有
効に防止することができる。
膜トランジスタのソース/ドレイン領域およびチャネル
領域を構成する半導体層の他方の表面上に絶縁膜を介し
て半導体層と部分的に重なるように導電層を形成し、そ
の導電層に所定の電位を印加することによって、TFT
のしきい値電圧が上昇または下降する方向に変動するの
を有効に抑制することができる。
力線の信号を反転する反転手段からの出力信号に応じて
スイッチングするスイッチング手段を設け、そのスイッ
チング手段の一方の端子に第2の電源手段を接続し、ス
イッチング手段の他方の端子に薄膜トランジスタのしき
い値電圧の変動を防止するためのしきい値電圧変動防止
手段を接続することによって、入力線の信号に応じて薄
膜トランジスタにしきい値電圧変動防止手段から電界が
印加される。これにより、薄膜トランジスタのしきい値
電圧が上昇または下降する方向に変動するのを有効に抑
制することができる。
力線の信号に応じてスイッチングするスイッチングトラ
ンジスタを設け、そのスイッチングトランジスタの一方
の端子に第2の電源手段を接続し、スイッチングトラン
ジスタの他方の端子にしきい値電圧変動防止手段を接続
することによって、入力線の信号に応じて薄膜トランジ
スタのしきい値電圧変動防止手段から電界が印加され
る。これにより、薄膜トランジスタのしきい値電圧が上
昇または下降する方向に変動するのを有効に抑制するこ
とができる。
膜トランジスタのしきい値電圧の変動を防止するための
しきい値電圧変動防止手段を設け、そのしきい値電圧変
動防止手段に電源手段の電位と接地電位との間の範囲内
の電位を印加することによって、薄膜トランジスタのし
きい値電圧が上昇する方向に変動するのを有効に抑制す
ることができる。
よれば、半導体層のチャネル領域にのみ対向するよう
に、所定の電位が印加される導電層を形成することによ
って、容易に薄膜トランジスタのしきい値電圧の変動を
防止し得る半導体装置を製造することができる。
体装置を示した平面図である。
10線に沿った断面図である。
置をSRAMに適用した場合のメモリセル回路の第1の
具体例を示した回路図である。
置をSRAMに適用した場合のメモリセル回路の第2の
具体例を示した回路図である。
置をSRAMに適用した場合のメモリセル回路の第3の
具体例を示した回路図である。
分のみを抽出した場合の制御回路の第1の具体例を示し
た回路図である。
分のみを抽出した場合の制御回路の第2の具体例を示し
た回路図である。
体装置を示した平面図である。
20に沿った断面図である。
導体装置を示した平面図である。
0−30に沿った断面図である。
導体装置を示した平面図である。
0−40に沿った断面図である。
導体装置を示した断面図である。
導体装置を示した断面図である。
RAMを示した断面図である。
プロセスの第1工程を説明するための断面図である。
プロセスの第2工程を説明するための断面図である。
プロセスの第3工程を説明するための断面図である。
プロセスの第4工程を説明するための断面図である。
プロセスの第5工程を説明するための断面図である。
プロセスの第6工程を説明するための断面図である。
プロセスの第7工程を説明するための断面図である。
プロセスの第8工程を説明するための断面図である。
プロセスの第9工程を説明するための断面図である。
プロセスの第10工程を説明するための断面図である。
プロセスの第11工程を説明するための断面図である。
導体装置の概念を説明するためのV−I特性図である。
導体装置の概念を説明するためのしきい値電圧と導電体
層の電圧との関係を示した相関図である。
半導体装置の概念を説明するための模式図である。
半導体装置(SRAM)を示した断面図である。
分的な平面図である。
図である。
たはL状態ストレスを加えた場合のI−V特性を示した
特性図である。
にしきい値電圧が上昇するメカニズムを説明するための
模式図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 薄膜トランジスタを有する半導体装置で
あって、 前記薄膜トランジスタのソース/ドレイン領域およびチ
ャネル領域を構成する半導体層と、 前記半導体層とほぼ同一平面上に前記半導体層と所定の
間隔を隔てて形成され、所定の電位が印加される導電層
と、 前記半導体層の表面上にゲート絶縁層を介して形成され
たゲート電極とを備えた、半導体装置。 - 【請求項2】 前記導電層は、前記半導体層を挟むよう
に前記半導体層の両側に形成されている、請求項1に記
載の半導体装置。 - 【請求項3】 薄膜トランジスタを有する半導体装置で
あって、 前記薄膜トランジスタのソース/ドレイン領域およびチ
ャネル領域を構成する半導体層と、 前記半導体層の一方の表面上にゲート絶縁層を介して形
成されたゲート電極と、 前記半導体層の他方の表面上に絶縁層を介して前記半導
体層のチャネル領域にのみ対向するように形成され、所
定の電位が印加される導電層とを備えた、半導体装置。 - 【請求項4】 薄膜トランジスタを有する半導体装置で
あって、 前記薄膜トランジスタのソース/ドレイン領域およびチ
ャネル領域を構成する半導体層と、 前記半導体層の一方の表面上にゲート絶縁層を介して形
成されたゲート電極と、 前記半導体層の他方の表面上に絶縁層を介して前記半導
体層と部分的に重なるように形成され、所定の電位が印
加される導電層とを備えた、半導体装置。 - 【請求項5】 その一方の端子に第1の電源手段が接続
された薄膜トランジスタと、 入力線と、 前記入力線に接続され、前記入力線の信号を反転するた
めの反転手段と、 前記反転手段からの出力信号に応じてスイッチングする
スイッチング手段と、 前記スイッチング手段の一方の端子に接続された第2の
電源手段と、 前記スイッチング手段の他方の端子に接続され、前記薄
膜トランジスタのしきい値電圧の変動を防止するための
しきい値電圧変動防止手段とを備えた、半導体装置。 - 【請求項6】 その一方の端子に第1の電源手段が接続
された第1導電型の薄膜トランジスタと、 入力線と、 前記入力線の信号に応じてスイッチングする第2導電型
のスイッチングトランジスタと、 前記スイッチングトランジスタの一方の端子に接続され
た第2の電源手段と、 前記スイッチングトランジスタの他方の端子に接続さ
れ、前記薄膜トランジスタのしきい値電圧の変動を防止
するためのしきい値電圧変動防止手段とを備えた、半導
体装置。 - 【請求項7】 その一方の端子に電源手段が接続された
薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタのしきい値電圧の変動を防止する
ためのしきい値電圧変動防止手段とを備え、 前記しきい値電圧変動防止手段には、前記電源手段の電
位と接地電位との間の範囲内の電位が印加されている、
半導体装置。 - 【請求項8】 薄膜トランジスタのソース/ドレイン領
域およびチャネル領域を構成する半導体層を形成する工
程と、 前記半導体層の一方の表面上にゲート絶縁層を介してゲ
ート電極を形成する工程と、 前記半導体層の他方の表面上に絶縁層を介して前記半導
体層のチャネル領域にのみ対向するように、所定の電位
が印加される導電層を形成する工程とを備えた、半導体
装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32466493A JP3281700B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 半導体装置 |
KR1019940033748A KR950021714A (ko) | 1993-12-22 | 1994-12-12 | 박막트랜지스터를 갖는 반도체장치와 그의 제조방법 |
US08/563,778 US5548153A (en) | 1993-12-22 | 1995-11-27 | Thin film transistor with means to prevent threshold variations |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32466493A JP3281700B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07183527A true JPH07183527A (ja) | 1995-07-21 |
JP3281700B2 JP3281700B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=18168356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32466493A Expired - Lifetime JP3281700B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 半導体装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5548153A (ja) |
JP (1) | JP3281700B2 (ja) |
KR (1) | KR950021714A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014116582A (ja) * | 2012-10-23 | 2014-06-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3304635B2 (ja) * | 1994-09-26 | 2002-07-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
TW374196B (en) * | 1996-02-23 | 1999-11-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Semiconductor thin film and method for manufacturing the same and semiconductor device and method for manufacturing the same |
TW335503B (en) | 1996-02-23 | 1998-07-01 | Semiconductor Energy Lab Kk | Semiconductor thin film and manufacturing method and semiconductor device and its manufacturing method |
JPH10150198A (ja) * | 1996-11-18 | 1998-06-02 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JPH11274509A (ja) | 1998-03-26 | 1999-10-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 薄膜トランジスタ及び液晶表示装置 |
JP3433101B2 (ja) | 1998-06-03 | 2003-08-04 | 三洋電機株式会社 | 表示装置 |
JP3702096B2 (ja) * | 1998-06-08 | 2005-10-05 | 三洋電機株式会社 | 薄膜トランジスタ及び表示装置 |
JP2000258798A (ja) * | 1999-03-05 | 2000-09-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
TW526355B (en) | 1999-07-14 | 2003-04-01 | Sanyo Electric Co | Reflection type liquid crystal display device |
KR100936577B1 (ko) * | 2007-12-03 | 2010-01-13 | 주식회사 동부하이텍 | 반도체 소자 및 그 제조방법 |
FR2932003B1 (fr) * | 2008-06-02 | 2011-03-25 | Commissariat Energie Atomique | Cellule de memoire sram a transistor integres sur plusieurs niveaux et dont la tension de seuil vt est ajustable dynamiquement |
FR2932005B1 (fr) * | 2008-06-02 | 2011-04-01 | Commissariat Energie Atomique | Circuit a transistor integres dans trois dimensions et ayant une tension de seuil vt ajustable dynamiquement |
US9490241B2 (en) * | 2011-07-08 | 2016-11-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising a first inverter and a second inverter |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4319263A (en) * | 1978-05-18 | 1982-03-09 | Texas Instruments Incorporated | Double level polysilicon series transistor devices |
EP0115169B1 (en) * | 1982-12-28 | 1987-03-11 | Toshiaki Ikoma | Voltage-control type semiconductor switching device |
JPS63124470A (ja) * | 1986-11-12 | 1988-05-27 | Ricoh Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP2910100B2 (ja) * | 1989-11-21 | 1999-06-23 | ソニー株式会社 | 半導体メモリ |
JPH04125970A (ja) * | 1990-09-18 | 1992-04-27 | Fuji Xerox Co Ltd | ダブルゲート高耐圧薄膜トランジスタ |
JPH04137556A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JPH05110093A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-04-30 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
JP2572003B2 (ja) * | 1992-03-30 | 1997-01-16 | 三星電子株式会社 | 三次元マルチチャンネル構造を有する薄膜トランジスタの製造方法 |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP32466493A patent/JP3281700B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-12-12 KR KR1019940033748A patent/KR950021714A/ko not_active Application Discontinuation
-
1995
- 1995-11-27 US US08/563,778 patent/US5548153A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014116582A (ja) * | 2012-10-23 | 2014-06-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR950021714A (ko) | 1995-07-26 |
JP3281700B2 (ja) | 2002-05-13 |
US5548153A (en) | 1996-08-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5266507A (en) | Method of fabricating an offset dual gate thin film field effect transistor | |
US6163053A (en) | Semiconductor device having opposite-polarity region under channel | |
JP3490746B2 (ja) | 半導体メモリ装置およびその製造方法 | |
EP1191479A1 (en) | Programmable neuron mosfet | |
JPH08250728A (ja) | 電界効果型半導体装置及びその製造方法 | |
JP3281700B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH098289A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US5793058A (en) | Multi-gate offset source and drain field effect transistors and methods of operating same | |
JP3227983B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPH01205470A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
KR20030074352A (ko) | 박막 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 | |
JPH02191340A (ja) | 電界効果型半導体装置およびその製造方法 | |
KR100514526B1 (ko) | 반도체 소자 및 그 제조방법 | |
JP2005528797A (ja) | バルクシリコン基板中に、強化された(enhanced)セルフアラインの絶縁領域を有するSOI半導体デバイスを製造する方法 | |
US5721444A (en) | Thin-film transistor having a buried impurity region and method of fabricating the same | |
US6084278A (en) | MOSFET with gradiently doped polysilicon gate electrode | |
US20040178446A1 (en) | Method of forming asymmetrical polysilicon thin film transistor | |
JPH0230185A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JPH0645353A (ja) | 片側ポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法 | |
US6144075A (en) | CMOS inverter using gate induced drain leakage current | |
US6232195B1 (en) | Structure of semiconductor device | |
US5489794A (en) | Semiconductor device | |
KR100200078B1 (ko) | 강유전체 메모리 장치의 제조 방법 | |
JPH0992825A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
KR100866125B1 (ko) | 스위치드 스토리지 노드 콘택 구조를 이용한 디램 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020212 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080222 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090222 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100222 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100222 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110222 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120222 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130222 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130222 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140222 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |