JP2014216552A - 積層構造体及びその製造方法 - Google Patents
積層構造体及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014216552A JP2014216552A JP2013094176A JP2013094176A JP2014216552A JP 2014216552 A JP2014216552 A JP 2014216552A JP 2013094176 A JP2013094176 A JP 2013094176A JP 2013094176 A JP2013094176 A JP 2013094176A JP 2014216552 A JP2014216552 A JP 2014216552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- substrate
- resin material
- adhesive resin
- laminated structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/0979—Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1056—Perforating lamina
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
先ず、第1の実施形態について説明する。図2は、第1の実施形態に係る積層構造体の構成を示す図である。図2(a)は平面図であり、図2(b)は図2(a)中のI−I線に沿った断面図である。
第1の電極を有する第1の基板と、
第2の電極を有する第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられ、一対の前記第1の電極と前記第2の電極とを電気的に接続する複数の導電性ビアを備えた接着樹脂材と、
を有することを特徴とする積層構造体。
前記接着樹脂材はプリプレグであることを特徴とする付記1に記載の積層構造体。
前記第1の基板及び前記第2の基板はプリント配線基板であることを特徴とする付記1又は2に記載の積層構造体。
前記複数の導電性ビアは、平面視で、前記第1の電極の輪郭及び前記第2の電極の輪郭の内側に位置していることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の積層構造体。
前記第1の電極が前記第1の基板の前記接着樹脂材と対向する面に設けられており、
前記第2の電極が前記第2の基板の前記接着樹脂材と対向する面に設けられていることを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載の積層構造体。
接着樹脂材と、
前記接着樹脂材を間に挟んで互いに対向する第1の電極及び第2の電極と、
を有し、
前記接着樹脂材は、一対の前記第1の電極と前記第2の電極とを電気的に接続する複数の導電性ビアを備えていることを特徴とする積層構造体。
前記接着樹脂材はプリプレグであることを特徴とする付記6に記載の積層構造体。
接着樹脂材に複数のビアホールを形成する工程と、
第1の電極を有する第1の基板を、前記第1の電極が前記複数のビアホールから露出するようにして前記接着樹脂材に取り付ける工程と、
前記複数のビアホール内に導電性ペーストを供給して複数の導電性ビアを形成する工程と、
第2の基板に設けられた第2の電極を前記導電性ビアに接触させながら、前記第1の基板及び前記第2の基板を前記接着樹脂材に熱圧着する工程と、
を有することを特徴とする積層構造体の製造方法。
前記接着樹脂材としてプリプレグを用いることを特徴とする付記8に記載の積層構造体の製造方法。
前記第1の基板及び前記第2の基板としてプリント配線基板を用いることを特徴とする付記8又は9に記載の積層構造体の製造方法。
前記複数の導電性ビアを、平面視で、前記第1の電極の輪郭及び前記第2の電極の輪郭の内側に位置させることを特徴とする付記8乃至10のいずれか1項に記載の積層構造体の製造方法。
12、22:電極
31:接着樹脂材
32:導電性ビア
33:ビアホール
Claims (8)
- 第1の電極を有する第1の基板と、
第2の電極を有する第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられ、一対の前記第1の電極と前記第2の電極とを電気的に接続する複数の導電性ビアを備えた接着樹脂材と、
を有することを特徴とする積層構造体。 - 前記接着樹脂材はプリプレグであることを特徴とする請求項1に記載の積層構造体。
- 前記第1の基板及び前記第2の基板はプリント配線基板であることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層構造体。
- 接着樹脂材と、
前記接着樹脂材を間に挟んで互いに対向する第1の電極及び第2の電極と、
を有し、
前記接着樹脂材は、一対の前記第1の電極と前記第2の電極とを電気的に接続する複数の導電性ビアを備えていることを特徴とする積層構造体。 - 前記接着樹脂材はプリプレグであることを特徴とする請求項4に記載の積層構造体。
- 接着樹脂材に複数のビアホールを形成する工程と、
第1の電極を有する第1の基板を、前記第1の電極が前記複数のビアホールから露出するようにして前記接着樹脂材に取り付ける工程と、
前記複数のビアホール内に導電性ペーストを供給して複数の導電性ビアを形成する工程と、
第2の基板に設けられた第2の電極を前記導電性ビアに接触させながら、前記第1の基板及び前記第2の基板を前記接着樹脂材に熱圧着する工程と、
を有することを特徴とする積層構造体の製造方法。 - 前記接着樹脂材としてプリプレグを用いることを特徴とする請求項6に記載の積層構造体の製造方法。
- 前記第1の基板及び前記第2の基板としてプリント配線基板を用いることを特徴とする請求項6又は7に記載の積層構造体の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013094176A JP2014216552A (ja) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 積層構造体及びその製造方法 |
US14/221,330 US9265159B2 (en) | 2013-04-26 | 2014-03-21 | Stacked structure and manufacturing method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013094176A JP2014216552A (ja) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 積層構造体及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014216552A true JP2014216552A (ja) | 2014-11-17 |
Family
ID=51788294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013094176A Pending JP2014216552A (ja) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 積層構造体及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9265159B2 (ja) |
JP (1) | JP2014216552A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9795026B2 (en) | 2015-12-15 | 2017-10-17 | Intel Corporation | Electronic package that includes finned vias |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06204664A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | 多層化基板 |
JPH07142863A (ja) * | 1993-11-12 | 1995-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
JPH09298365A (ja) * | 1996-03-04 | 1997-11-18 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2001323075A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-11-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 離型性フィルム、フイルム付き基材、離型性フィルムの形成方法および回路基板の製造方法 |
JP2002232135A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層用両面回路基板とその製造方法及びそれを用いた多層プリント配線板 |
JP2006066738A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2603053B2 (ja) | 1993-10-29 | 1997-04-23 | 松下電器産業株式会社 | ビアホール充填用導体ペースト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法 |
US5652042A (en) | 1993-10-29 | 1997-07-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive paste compound for via hole filling, printed circuit board which uses the conductive paste |
JP2006049412A (ja) | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電子部品の放熱構造 |
JP2008294246A (ja) | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Koa Corp | 低温焼成セラミックス多層基板の端面電極形成方法 |
JP5771987B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2015-09-02 | 住友ベークライト株式会社 | 多層回路基板、絶縁シート、および多層回路基板を用いた半導体パッケージ |
JP5249132B2 (ja) * | 2009-06-03 | 2013-07-31 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板 |
JP2011090865A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 導電フィルムおよびその製造方法、並びに半導体装置およびその製造方法 |
JP2011096900A (ja) | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Fujitsu Ltd | 導電体およびプリント配線板並びにそれらの製造方法 |
US20130192879A1 (en) * | 2011-09-22 | 2013-08-01 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
KR20130089475A (ko) * | 2012-02-02 | 2013-08-12 | 삼성전자주식회사 | 회로 기판 및 이의 제조 방법과 이를 이용한 반도체 패키지 |
US20130215586A1 (en) * | 2012-02-16 | 2013-08-22 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring substrate |
-
2013
- 2013-04-26 JP JP2013094176A patent/JP2014216552A/ja active Pending
-
2014
- 2014-03-21 US US14/221,330 patent/US9265159B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06204664A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | 多層化基板 |
JPH07142863A (ja) * | 1993-11-12 | 1995-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
JPH09298365A (ja) * | 1996-03-04 | 1997-11-18 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2001323075A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-11-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 離型性フィルム、フイルム付き基材、離型性フィルムの形成方法および回路基板の製造方法 |
JP2002232135A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層用両面回路基板とその製造方法及びそれを用いた多層プリント配線板 |
JP2006066738A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9265159B2 (en) | 2016-02-16 |
US20140318840A1 (en) | 2014-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10090238B2 (en) | Wiring substrate and method for manufacturing the same | |
US8547702B2 (en) | Multi-piece board and method for manufacturing the same | |
US9743534B2 (en) | Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same | |
JPWO2010023773A1 (ja) | フレックスリジッド配線板及び電子デバイス | |
US10186486B2 (en) | Wiring board | |
JP2007149870A (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法。 | |
JP2015035497A (ja) | 電子部品内蔵配線板 | |
JP2013131777A (ja) | 回路基板 | |
TW201517725A (zh) | 具有金手指的柔性電路板及其製作方法 | |
JP2016201424A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
TW201703603A (zh) | 剛撓結合板及其製作方法 | |
TW201503777A (zh) | 配線基板 | |
US9930791B2 (en) | Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same | |
JP2014216552A (ja) | 積層構造体及びその製造方法 | |
JP2013055109A (ja) | 部品内蔵基板およびその製造方法 | |
JP2013145847A (ja) | プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 | |
JP2006156502A (ja) | リジッドフレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
JP2009289789A (ja) | 部品内蔵プリント配線板及び部品内蔵プリント配線板の製造方法 | |
US9750136B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
TWI643538B (zh) | 具有段差結構的多層電路板及其製作方法 | |
JP2019091897A (ja) | 部品実装樹脂基板 | |
TW201507565A (zh) | 配線基板 | |
KR101519153B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2018082111A (ja) | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 | |
TW201436683A (zh) | 製作電路板之方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170613 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20171212 |